JP2000292272A - フィルムセンサ - Google Patents
フィルムセンサInfo
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- conductive layers
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電層相互間の接続を短時間で簡単に行うこ
とが可能なフィルムセンサを提供する。 【解決手段】 導電層１ａ，２ａが形成された第１及び
第２の絶縁フィルム１，２を、導電層を対向させると共
に、開口部３ａを有する第３の絶縁フィルムからなるス
ペーサ３を絶縁フィルム１，２の間に挟み込み、導電層
１ａ，２ａが開口部３ａで対向するフィルムセンサ10。
開口部３ａで対向する導電層１ａ，２ａを強制的に接続
させて検知部Ｐdが形成されている。
とが可能なフィルムセンサを提供する。 【解決手段】 導電層１ａ，２ａが形成された第１及び
第２の絶縁フィルム１，２を、導電層を対向させると共
に、開口部３ａを有する第３の絶縁フィルムからなるス
ペーサ３を絶縁フィルム１，２の間に挟み込み、導電層
１ａ，２ａが開口部３ａで対向するフィルムセンサ10。
開口部３ａで対向する導電層１ａ，２ａを強制的に接続
させて検知部Ｐdが形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、圧力検知
等に用いるフィルムセンサに関する。
等に用いるフィルムセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】フィルムセンサは、例えば、図４に示す
ように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の柔
軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムから
なるフィルム基板１，２の間に、同じくＰＥＴ等の柔軟
で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからな
るスペーサ３を挟み込んだものである。
ように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の柔
軟で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムから
なるフィルム基板１，２の間に、同じくＰＥＴ等の柔軟
で絶縁性を有するプラスチック製の絶縁フィルムからな
るスペーサ３を挟み込んだものである。
【０００３】このとき、フィルム基板１，２は、それぞ
れの表面に、電気的に絶縁される別個の導電層１ａ，２
ａからなる導電回路を有し、導電層１ａ，２ａを対向さ
せて配置される。フィルム基板１，２は、通常のプリン
ト回路板の導体パターンと同様に、電気回路を構成する
よう所望に応じて種々の形状に導電層１ａ，２ａを形成
し、それぞれに独立した複数個の導電回路を設けたり、
端末部を設けてフィルムセンサ外部との電気的接続を行
うことができるように構成されることが多い。
れの表面に、電気的に絶縁される別個の導電層１ａ，２
ａからなる導電回路を有し、導電層１ａ，２ａを対向さ
せて配置される。フィルム基板１，２は、通常のプリン
ト回路板の導体パターンと同様に、電気回路を構成する
よう所望に応じて種々の形状に導電層１ａ，２ａを形成
し、それぞれに独立した複数個の導電回路を設けたり、
端末部を設けてフィルムセンサ外部との電気的接続を行
うことができるように構成されることが多い。
【０００４】一方、スペーサ３は、所望位置に開口部３
ａが設けられ、導電層１ａ，２ａは開口部３ａにおい
て、スペーサ３の厚さ分の空間を隔てて対向している。
上記のように構成されるフィルムセンサは、図４に示す
ように、開口部３ａに、図中矢印Ａ又は矢印Ｂ方向から
圧力が作用すると、フィルム基板１，２の一方或いは双
方が弾性変形して導電層１ａ，２ａ間が接続される。こ
れにより、前記フィルムセンサは、オン−オフを判定す
るセンサとして動作し、一定以上の圧力が開口部３ａに
加わった事を検出することができる。また、圧力に応じ
て接触抵抗が変化する特殊な印刷導体インクを導電層１
ａ，２ａ上に塗布し、抵抗値変化による圧力変化を検出
することもできる。
ａが設けられ、導電層１ａ，２ａは開口部３ａにおい
て、スペーサ３の厚さ分の空間を隔てて対向している。
上記のように構成されるフィルムセンサは、図４に示す
ように、開口部３ａに、図中矢印Ａ又は矢印Ｂ方向から
圧力が作用すると、フィルム基板１，２の一方或いは双
方が弾性変形して導電層１ａ，２ａ間が接続される。こ
れにより、前記フィルムセンサは、オン−オフを判定す
るセンサとして動作し、一定以上の圧力が開口部３ａに
加わった事を検出することができる。また、圧力に応じ
て接触抵抗が変化する特殊な印刷導体インクを導電層１
ａ，２ａ上に塗布し、抵抗値変化による圧力変化を検出
することもできる。
【０００５】上記フィルムセンサは、例えば、フィルム
基板１の圧力検知用の導電層１ａと、フィルム基板２の
前記端末部を構成する導電層２ａとを接続し、フィルム
基板１，２のそれぞれに設けられた圧力検知用の導電層
の端末部を同一のフィルム基板上に搭載する場合等、回
路構成上の必要によっては、導電層１ａと導電層２ａと
を電気的に永久接続する場合がある。
基板１の圧力検知用の導電層１ａと、フィルム基板２の
前記端末部を構成する導電層２ａとを接続し、フィルム
基板１，２のそれぞれに設けられた圧力検知用の導電層
の端末部を同一のフィルム基板上に搭載する場合等、回
路構成上の必要によっては、導電層１ａと導電層２ａと
を電気的に永久接続する場合がある。
【０００６】このような導電層間の永久接続を行う場
合、金属箔の導体層を有する通常のプリント回路板で用
いるスルーホールめっきや鳩目等による層間接続手段が
考えられる。しかし、これらの手段は、導電層が導電ペ
ーストの印刷によって構成されていることから、接続の
信頼性が得られ難く、適当ではない。このため、通常
は、図５に示すように、スペーサ３の開口部３ａに導電
性接着剤４を配置し、両面から圧力を加えながら、ま
た、導電性接着剤４の種類によっては同時に加熱しなが
ら、導電性接着剤４を硬化させ、導電層１ａと導電層２
ａとの永久接続を達成している。
合、金属箔の導体層を有する通常のプリント回路板で用
いるスルーホールめっきや鳩目等による層間接続手段が
考えられる。しかし、これらの手段は、導電層が導電ペ
ーストの印刷によって構成されていることから、接続の
信頼性が得られ難く、適当ではない。このため、通常
は、図５に示すように、スペーサ３の開口部３ａに導電
性接着剤４を配置し、両面から圧力を加えながら、ま
た、導電性接着剤４の種類によっては同時に加熱しなが
ら、導電性接着剤４を硬化させ、導電層１ａと導電層２
ａとの永久接続を達成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記フィル
ムセンサにおける導電層１ａと導電層２ａとの永久接続
に際しては、導電性接着剤４が硬化するまで、加圧状態
に保持する必要があり、接着作業に長時間を要する。ま
た、導電性接着剤４は、フィルム基板１，２の間に封止
されるので、硬化が完了したか否かを目視で確認するこ
とができず、経験則に基づいて時間的な余裕を持って硬
化させるため、硬化時間が一層長時間となってしまう。
更に、導電性接着剤４が、薄いフィルム状の場合には、
スペーサ３の開口部３ａに配置可能な外形寸法に切断
し、開口部３ａに配置するには、細心の注意の下に取り
扱う必要があり、導電層１ａと導電層２ａとの接続が非
常に煩雑で難しいという問題があった。
ムセンサにおける導電層１ａと導電層２ａとの永久接続
に際しては、導電性接着剤４が硬化するまで、加圧状態
に保持する必要があり、接着作業に長時間を要する。ま
た、導電性接着剤４は、フィルム基板１，２の間に封止
されるので、硬化が完了したか否かを目視で確認するこ
とができず、経験則に基づいて時間的な余裕を持って硬
化させるため、硬化時間が一層長時間となってしまう。
更に、導電性接着剤４が、薄いフィルム状の場合には、
スペーサ３の開口部３ａに配置可能な外形寸法に切断
し、開口部３ａに配置するには、細心の注意の下に取り
扱う必要があり、導電層１ａと導電層２ａとの接続が非
常に煩雑で難しいという問題があった。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、導電層相互間の接続を短時間で簡単に行うことが可
能なフィルムセンサを提供することを目的とする。
で、導電層相互間の接続を短時間で簡単に行うことが可
能なフィルムセンサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明においては上記目
的を達成するため、導電層が形成された第１及び第２の
絶縁フィルムを、前記導電層を対向させると共に、開口
部を有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前記
両絶縁フィルムの間に挟み込み、前記導電層が前記開口
部で対向するフィルムセンサであって、前記開口部で対
向する前記導電層を強制的に接続させて検知部が形成さ
れている構成としたのである。
的を達成するため、導電層が形成された第１及び第２の
絶縁フィルムを、前記導電層を対向させると共に、開口
部を有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前記
両絶縁フィルムの間に挟み込み、前記導電層が前記開口
部で対向するフィルムセンサであって、前記開口部で対
向する前記導電層を強制的に接続させて検知部が形成さ
れている構成としたのである。
【００１０】好ましくは、前記検知部を、前記フィルム
センサの前記開口部に対応する位置に取り付けられ、前
記開口部を両側から押圧する押圧部材により、前記第１
及び第２の絶縁フィルムの導電層を強制的に接続させる
ことによって形成する。また好ましくは、前記検知部
を、前記フィルムセンサを前記開口部で折り曲げること
により、前記第１及び第２の絶縁フィルムの導電層を強
制的に接続させることによって形成する。
センサの前記開口部に対応する位置に取り付けられ、前
記開口部を両側から押圧する押圧部材により、前記第１
及び第２の絶縁フィルムの導電層を強制的に接続させる
ことによって形成する。また好ましくは、前記検知部
を、前記フィルムセンサを前記開口部で折り曲げること
により、前記第１及び第２の絶縁フィルムの導電層を強
制的に接続させることによって形成する。
【００１１】更に好ましくは、前記検知部を、前記第１
及び第２の絶縁フィルムに、前記開口部に対応する位置
で貫通させて締結する締結部材により、前記第１及び第
２の絶縁フィルムの導電層を強制的に接触させることに
よって形成する。
及び第２の絶縁フィルムに、前記開口部に対応する位置
で貫通させて締結する締結部材により、前記第１及び第
２の絶縁フィルムの導電層を強制的に接触させることに
よって形成する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図３に基づいて詳細に説明する。ここで、本発明の
フィルムセンサ１０は、前記従来の技術で説明したフィ
ルムセンサと基本構造が同一のものを使用する。従っ
て、以下の説明並びに図面においては、同一の構成要素
には同一の符号を用いることにより重複した説明を省略
する。
乃至図３に基づいて詳細に説明する。ここで、本発明の
フィルムセンサ１０は、前記従来の技術で説明したフィ
ルムセンサと基本構造が同一のものを使用する。従っ
て、以下の説明並びに図面においては、同一の構成要素
には同一の符号を用いることにより重複した説明を省略
する。
【００１３】先ず、第１の実施形態に係るフィルムセン
サ１０は、図１に示すように、フィルム基板１，２の間
にスペーサ３が挟み込まれ、スペーサ３に開口部３ａが
設けられた端部にクリップ１１が取り付けられている。
クリップ１１は、板ばね等の弾性金属から成形され、開
口部３ａに対応する位置に、開口部３ａ側へ突出する押
圧部１１ａが設けられている。
サ１０は、図１に示すように、フィルム基板１，２の間
にスペーサ３が挟み込まれ、スペーサ３に開口部３ａが
設けられた端部にクリップ１１が取り付けられている。
クリップ１１は、板ばね等の弾性金属から成形され、開
口部３ａに対応する位置に、開口部３ａ側へ突出する押
圧部１１ａが設けられている。
【００１４】従って、フィルムセンサ１０は、図示のよ
うに、押圧部１１ａがスペーサ３の開口部３ａに対応す
るように、クリップ１１を取り付ける。これにより、フ
ィルムセンサ１０は、開口部３ａで対向しているフィル
ム基板１，２の導電層１ａ，２ａが強制的に接続され、
この部分に検知部Ｐdが形成される。このように、フィ
ルムセンサ１０は、クリップ１１を取り付けるだけで、
導電層１ａ，２ａ相互間を短時間で簡単に接続し、例え
ば、開口部３ａに作用する圧力を検出する検知部Ｐdを
形成することができる。このとき、フィルムセンサ１０
は、クリップ１１を取り付けるときに、接着剤を併せて
使用すると、取り付けた後に取付位置が事故等によって
ずれて、導電層１ａ，２ａの接続が解除されることを防
ぐことができる。また、フィルムセンサ１０は、クリッ
プ１１と同じ機能を有していれば、図示のものに限定さ
れるものではなく、他の形状の押圧部材を使用すること
ができる。
うに、押圧部１１ａがスペーサ３の開口部３ａに対応す
るように、クリップ１１を取り付ける。これにより、フ
ィルムセンサ１０は、開口部３ａで対向しているフィル
ム基板１，２の導電層１ａ，２ａが強制的に接続され、
この部分に検知部Ｐdが形成される。このように、フィ
ルムセンサ１０は、クリップ１１を取り付けるだけで、
導電層１ａ，２ａ相互間を短時間で簡単に接続し、例え
ば、開口部３ａに作用する圧力を検出する検知部Ｐdを
形成することができる。このとき、フィルムセンサ１０
は、クリップ１１を取り付けるときに、接着剤を併せて
使用すると、取り付けた後に取付位置が事故等によって
ずれて、導電層１ａ，２ａの接続が解除されることを防
ぐことができる。また、フィルムセンサ１０は、クリッ
プ１１と同じ機能を有していれば、図示のものに限定さ
れるものではなく、他の形状の押圧部材を使用すること
ができる。
【００１５】次に、第２の実施形態に係るフィルムセン
サ１５は、図２に示すように、フィルム基板１，２の間
にスペーサ３が挟み込まれ、スペーサ３の開口部３ａで
折り曲げることにより、フィルム基板１，２の導電層１
ａ，２ａが強制的に接続されて、この部分に検知部Ｐd
が形成される。このとき、フィルムセンサ１５は、折り
曲げた状態を保持するため、図示のように鳩目１６を用
いるが、この目的を達成できれば、この他に、例えば、
接着剤で接着したり、フィルムセンサ１０で用いたクリ
ップ１１を使用してもよい。また、フィルム基板１，２
は、鳩目１６を配置する部分には導電層１ａ，２ａを形
成しないことは言うまでもない。
サ１５は、図２に示すように、フィルム基板１，２の間
にスペーサ３が挟み込まれ、スペーサ３の開口部３ａで
折り曲げることにより、フィルム基板１，２の導電層１
ａ，２ａが強制的に接続されて、この部分に検知部Ｐd
が形成される。このとき、フィルムセンサ１５は、折り
曲げた状態を保持するため、図示のように鳩目１６を用
いるが、この目的を達成できれば、この他に、例えば、
接着剤で接着したり、フィルムセンサ１０で用いたクリ
ップ１１を使用してもよい。また、フィルム基板１，２
は、鳩目１６を配置する部分には導電層１ａ，２ａを形
成しないことは言うまでもない。
【００１６】従って、フィルムセンサ１５は、開口部３
ａで折り曲げるだけで、導電層１ａ，２ａ相互間を短時
間で簡単に接続して、検知部Ｐdを形成することができ
る。更に、第３の実施形態に係るフィルムセンサ２０
は、図３に示すように、フィルム基板１，２に、開口部
３ａに対応する位置でステープル２１を取り付け、脚２
１ａを貫通させて締結する。これにより、フィルムセン
サ２０は、開口部３ａで対向しているフィルム基板１，
２の導電層１ａ，２ａが強制的に接続され、この部分に
検知部Ｐdが形成される。
ａで折り曲げるだけで、導電層１ａ，２ａ相互間を短時
間で簡単に接続して、検知部Ｐdを形成することができ
る。更に、第３の実施形態に係るフィルムセンサ２０
は、図３に示すように、フィルム基板１，２に、開口部
３ａに対応する位置でステープル２１を取り付け、脚２
１ａを貫通させて締結する。これにより、フィルムセン
サ２０は、開口部３ａで対向しているフィルム基板１，
２の導電層１ａ，２ａが強制的に接続され、この部分に
検知部Ｐdが形成される。
【００１７】このとき、フィルムセンサ２０は、ステー
プル２１の脚２１ａが貫通した部分で導電層１ａ，２ａ
が破壊される。このため、ステープル２１は、平面から
見た形状が円形や矩形等いずれの形状でもよいが、面積
は本実施形態の目的に合致した範囲で、可能な限り小さ
いことが望ましい。また、フィルムセンサ２０は、本実
施形態の目的に合致していれば、ステープル２１に代え
て、フィルムセンサ１５で用いたような鳩目やリベット
等の締結部材を使用することができる。
プル２１の脚２１ａが貫通した部分で導電層１ａ，２ａ
が破壊される。このため、ステープル２１は、平面から
見た形状が円形や矩形等いずれの形状でもよいが、面積
は本実施形態の目的に合致した範囲で、可能な限り小さ
いことが望ましい。また、フィルムセンサ２０は、本実
施形態の目的に合致していれば、ステープル２１に代え
て、フィルムセンサ１５で用いたような鳩目やリベット
等の締結部材を使用することができる。
【００１８】従って、フィルムセンサ２０は、フィルム
基板１，２の開口部３ａに対応する位置にステープル２
１を取り付け、脚２１ａを貫通させて締結するだけで、
導電層１ａ，２ａ相互間を短時間で簡単に接続して、検
知部Ｐdを形成することができる。ここで、上記各実施
形態のフィルムセンサで用いたフィルム基板１，２にお
いては、下層に導電率に優れた銀ペーストを印刷し、そ
の上にカーボンペーストを重ねて印刷することで、いわ
ゆるマイグレーション現象を防止した２層構造の導電層
を用いたものがある。しかし、このようなフィルム基板
１，２においては、カーボンペーストの表面抵抗値が大
きいので、導電層相互間で良好な電気的接続が得られ難
い。
基板１，２の開口部３ａに対応する位置にステープル２
１を取り付け、脚２１ａを貫通させて締結するだけで、
導電層１ａ，２ａ相互間を短時間で簡単に接続して、検
知部Ｐdを形成することができる。ここで、上記各実施
形態のフィルムセンサで用いたフィルム基板１，２にお
いては、下層に導電率に優れた銀ペーストを印刷し、そ
の上にカーボンペーストを重ねて印刷することで、いわ
ゆるマイグレーション現象を防止した２層構造の導電層
を用いたものがある。しかし、このようなフィルム基板
１，２においては、カーボンペーストの表面抵抗値が大
きいので、導電層相互間で良好な電気的接続が得られ難
い。
【００１９】従って、このようなフィルム基板１，２を
用いたフィルムセンサの場合、フィルム基板１，２は、
検知部Ｐdに対応する部分の導電層１ａ，２ａだけは、
銀ペーストのみを印刷した状態として上記各実施形態に
適用すると良い。また、フィルム基板１，２は、導電層
１ａ，２ａがカーボンペースト等の表面抵抗値の大きい
素材で形成されている場合には、検知部Ｐdに対応する
部分に表面抵抗値の小さい銀ペースト等を重ねて印刷す
ることで、接続の信頼性を向上させると良い。
用いたフィルムセンサの場合、フィルム基板１，２は、
検知部Ｐdに対応する部分の導電層１ａ，２ａだけは、
銀ペーストのみを印刷した状態として上記各実施形態に
適用すると良い。また、フィルム基板１，２は、導電層
１ａ，２ａがカーボンペースト等の表面抵抗値の大きい
素材で形成されている場合には、検知部Ｐdに対応する
部分に表面抵抗値の小さい銀ペースト等を重ねて印刷す
ることで、接続の信頼性を向上させると良い。
【００２０】
【発明の効果】請求項１乃至４の発明によれば、導電層
相互間の接続を短時間で簡単に行うことが可能なフィル
ムセンサを提供することができる。
相互間の接続を短時間で簡単に行うことが可能なフィル
ムセンサを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るフィルムセンサ
の断面図である。
の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るフィルムセンサ
の断面図である。
の断面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るフィルムセンサ
の断面図である。
の断面図である。
【図４】フィルムセンサの構造を示す断面図である。
【図５】従来のフィルムセンサにおける導電層間の接続
方法を示す断面図である。
方法を示す断面図である。
１，２ フィルム基板（第１及び第２の
絶縁フィルム） １ａ，２ａ 導電層 ３ スペーサ（第３の絶縁フィル
ム） ３ａ 開口部 １０ フィルムセンサ １１ クリップ（押圧部材） １１ａ 押圧部 １５ フィルムセンサ １６ 鳩目 ２０ フィルムセンサ ２１ ステープル（締結部材） Ｐd 検知部
絶縁フィルム） １ａ，２ａ 導電層 ３ スペーサ（第３の絶縁フィル
ム） ３ａ 開口部 １０ フィルムセンサ １１ クリップ（押圧部材） １１ａ 押圧部 １５ フィルムセンサ １６ 鳩目 ２０ フィルムセンサ ２１ ステープル（締結部材） Ｐd 検知部
Claims (4)
- 【請求項１】 導電層が形成された第１及び第２の絶縁
フィルムを、前記導電層を対向させると共に、開口部を
有する第３の絶縁フィルムからなるスペーサを前記両絶
縁フィルムの間に挟み込み、前記導電層が前記開口部で
対向するフィルムセンサであって、前記開口部で対向す
る前記導電層を強制的に接続させて検知部が形成されて
いることを特徴とするフィルムセンサ。 - 【請求項２】 前記検知部が、前記フィルムセンサの前
記開口部に対応する位置に取り付けられ、前記開口部を
両側から押圧する押圧部材により、前記第１及び第２の
絶縁フィルムの導電層を強制的に接続させることによっ
て形成されている、請求項１のフィルムセンサ。 - 【請求項３】 前記検知部が、前記フィルムセンサを前
記開口部で折り曲げることにより、前記第１及び第２の
絶縁フィルムの導電層を強制的に接続させることによっ
て形成されている、請求項１のフィルムセンサ。 - 【請求項４】 前記検知部が、前記第１及び第２の絶縁
フィルムに、前記開口部に対応する位置で貫通させて締
結する締結部材により、前記第１及び第２の絶縁フィル
ムの導電層を強制的に接触させることによって形成され
ている、請求項１のフィルムセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099298A JP2000292272A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | フィルムセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11099298A JP2000292272A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | フィルムセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000292272A true JP2000292272A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14243739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11099298A Pending JP2000292272A (ja) | 1999-04-06 | 1999-04-06 | フィルムセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000292272A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031590A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Kureha Corporation | 圧電センサ |
| JP2009080090A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-04-16 | Erumekku Denshi Kogyo Kk | 圧電センサ |
-
1999
- 1999-04-06 JP JP11099298A patent/JP2000292272A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031590A1 (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-12 | Kureha Corporation | 圧電センサ |
| JP2009080090A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-04-16 | Erumekku Denshi Kogyo Kk | 圧電センサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040903 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20051102 |