JP2000290212A - 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 - Google Patents
新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のものと比較して少量で十分な硬膜性能
を有し、塗料の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光
性印刷板の添加剤等として良好に使用される化合物を提
供する。 【解決手段】 下記式（II）で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物。 式中ＲはCH2OH又はＨを示す。但しＲのうち少なくとも
２つはCH2OHである。
を有し、塗料の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光
性印刷板の添加剤等として良好に使用される化合物を提
供する。 【解決手段】 下記式（II）で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物。 式中ＲはCH2OH又はＨを示す。但しＲのうち少なくとも
２つはCH2OHである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なヒドロキシメチル
基を含有するフェノール化合物に関する。
基を含有するフェノール化合物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来ヒドロキシメチル基を含有するフェ
ノール化合物は種々の用途に用いられることが知られて
いる。例えばD. H. SOLOMON の著書”THE CHEMISTRY OF
ORGANIC FILM FORMERS"に記載されている様な塗料への
応用の他、平版印刷版、フォトレジスト、接着剤、成形
材料、積層材料、結合剤等多くの分野に使用されてい
る。これらの用途には、フェノール−ホルマリン−レゾ
ール樹脂、あるいは特公平１−４９９３２号公報記載の
化合物、具体的にはビスヒドロキシメチルｐ−クレゾー
ル、テトラキスヒドロキシメチルビスフェノールＡ等の
化合物がよく使用される。しかしながら、このような従
来公知のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物は、
架橋性基として作用するメチロール基の数を分子内に多
く導入できなかった。またフェノール−ホルマリン−レ
ゾール樹脂は分子内に含有するヒドロキシメチル基の数
が少ないため、共に塗料や感光性印刷版等に使用した
時、十分な硬膜性能が得られなかった。そして硬膜性能
を満足させるためには多量のヒドロキシメチル基含有フ
ェノール化合物、レゾール樹脂を添加する必要があっ
た。
ノール化合物は種々の用途に用いられることが知られて
いる。例えばD. H. SOLOMON の著書”THE CHEMISTRY OF
ORGANIC FILM FORMERS"に記載されている様な塗料への
応用の他、平版印刷版、フォトレジスト、接着剤、成形
材料、積層材料、結合剤等多くの分野に使用されてい
る。これらの用途には、フェノール−ホルマリン−レゾ
ール樹脂、あるいは特公平１−４９９３２号公報記載の
化合物、具体的にはビスヒドロキシメチルｐ−クレゾー
ル、テトラキスヒドロキシメチルビスフェノールＡ等の
化合物がよく使用される。しかしながら、このような従
来公知のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物は、
架橋性基として作用するメチロール基の数を分子内に多
く導入できなかった。またフェノール−ホルマリン−レ
ゾール樹脂は分子内に含有するヒドロキシメチル基の数
が少ないため、共に塗料や感光性印刷版等に使用した
時、十分な硬膜性能が得られなかった。そして硬膜性能
を満足させるためには多量のヒドロキシメチル基含有フ
ェノール化合物、レゾール樹脂を添加する必要があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、従来のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物、
レゾール樹脂に比較して、少量で十分な硬膜性能を有す
るヒドロキシメチル基含有フェノール化合物を提供する
ことである。
は、従来のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物、
レゾール樹脂に比較して、少量で十分な硬膜性能を有す
るヒドロキシメチル基含有フェノール化合物を提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物は、下記式（Ｉ）又は (II)
で表される。
ル基含有フェノール化合物は、下記式（Ｉ）又は (II)
で表される。
【０００５】 Ｒは CH2OHまたはＨを示し、このうち少なくとも２つは
CH2OH 基である。好ましくはＲのうち３つ以上が CH2OH
であり、さらに好ましくは５つ以上がCH2OHであり、最
も好ましいのは全てのＲが CH2OHである化合物である。
本発明の式（Ｉ）又は (II) で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物は、構造式 (III)又は(IV)で
示されるフェノール化合物とホルムアルデヒドを塩基性
触媒存在下で反応させることによって得ることができ
る。
CH2OH 基である。好ましくはＲのうち３つ以上が CH2OH
であり、さらに好ましくは５つ以上がCH2OHであり、最
も好ましいのは全てのＲが CH2OHである化合物である。
本発明の式（Ｉ）又は (II) で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物は、構造式 (III)又は(IV)で
示されるフェノール化合物とホルムアルデヒドを塩基性
触媒存在下で反応させることによって得ることができ
る。
【０００６】
【０００７】
【０００８】本発明の式（Ｉ）で示されるヒドロキシメ
チル基含有フェノール化合物の合成において、構造式(I
II) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)の仕
込みモル比は１：２〜１：４０が適当であり、さらに
は、収率の点から１：８〜１：２４が好適である。また
本発明で使用するホルムアルデヒドとしては、ホルマリ
ン、パラホルムアルデヒドのいずれも好適である。また
塩基性触媒としては無機塩基、有機塩基いずれも使用す
ることができる。具体的には水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、アンモ
ニア（水）、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、
テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、トリメチル
アミン、ジメチルアミン、モノメチルアミン等が好適に
使用できる。塩基性触媒の使用量は、構造式（III)のフ
ェノール化合物に対して一般的に５０〜６００モル％で
あり、これらの塩基性触媒は構造式（III)のフェノール
化合物を水に溶解させる作用も有するので、使用する溶
媒に応じて適宜増減することができる。反応温度は０〜
６０℃が適当であり、さらに好ましくは１０〜４５℃で
ある。１０℃以下では縮合反応の速度が遅くなり、６０
℃を越えるとゲル化が起こる。反応時間は反応温度によ
り変わるが、例えば４０℃の場合は１〜３６時間が好ま
しい。この場合、反応時間を長くしすぎると（例えば４
８時間以上）、ゲル化の可能性が出てくる。反応終了
後、酸で中和することが好ましく、使用する酸としては
硫酸、塩酸、硝酸、リン酸等の無機酸、ベンゼンスルホ
ン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、酢酸等の有機酸のいず
れでもよい。
チル基含有フェノール化合物の合成において、構造式(I
II) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)の仕
込みモル比は１：２〜１：４０が適当であり、さらに
は、収率の点から１：８〜１：２４が好適である。また
本発明で使用するホルムアルデヒドとしては、ホルマリ
ン、パラホルムアルデヒドのいずれも好適である。また
塩基性触媒としては無機塩基、有機塩基いずれも使用す
ることができる。具体的には水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、アンモ
ニア（水）、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、
テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、トリメチル
アミン、ジメチルアミン、モノメチルアミン等が好適に
使用できる。塩基性触媒の使用量は、構造式（III)のフ
ェノール化合物に対して一般的に５０〜６００モル％で
あり、これらの塩基性触媒は構造式（III)のフェノール
化合物を水に溶解させる作用も有するので、使用する溶
媒に応じて適宜増減することができる。反応温度は０〜
６０℃が適当であり、さらに好ましくは１０〜４５℃で
ある。１０℃以下では縮合反応の速度が遅くなり、６０
℃を越えるとゲル化が起こる。反応時間は反応温度によ
り変わるが、例えば４０℃の場合は１〜３６時間が好ま
しい。この場合、反応時間を長くしすぎると（例えば４
８時間以上）、ゲル化の可能性が出てくる。反応終了
後、酸で中和することが好ましく、使用する酸としては
硫酸、塩酸、硝酸、リン酸等の無機酸、ベンゼンスルホ
ン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、酢酸等の有機酸のいず
れでもよい。
【０００９】本発明の式(II)で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物の合成において、構造式 (I
V) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)の仕
込みモル比は１：２〜１：３０が適当であり、さらには
収率の点から１：６〜１：１８が好適である。使用する
塩基性触媒は上記したものと同様でよいが、その使用量
は、構造式(IV)のフェノール化合物に対して５０〜５０
０モル％が好ましい。反応温度、反応時間に関しては上
記したものと同様でよい。次に本発明のヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物（Ｉ）及び(II)の合成例を示
す。
ル基含有フェノール化合物の合成において、構造式 (I
V) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)の仕
込みモル比は１：２〜１：３０が適当であり、さらには
収率の点から１：６〜１：１８が好適である。使用する
塩基性触媒は上記したものと同様でよいが、その使用量
は、構造式(IV)のフェノール化合物に対して５０〜５０
０モル％が好ましい。反応温度、反応時間に関しては上
記したものと同様でよい。次に本発明のヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物（Ｉ）及び(II)の合成例を示
す。
【００１０】（合成例１）構造式(III) のフェノール化
合物１１ｇを水酸化ナトリウム水溶液（１０％）４０ｇ
に溶解させた。この反応液にメタノールを１０ｇ添加し
た後、室温下ホルマリン（３７％）２０ｇを添加した。
滴下終了後反応液を４０℃に加温し、さらに１２時間反
応させた後、反応液を酢酸水溶液に晶析して、白色の粘
ちょうな固体を得た。白色固体をよく水洗したのち、室
温下減圧乾燥した。収量１3.６ｇ。 1 H-NMR (DMSO-d6) δ 2.11 (br, 8H), δ 4.47 (s, 8
H),δ 4.48 (s, 8H),δ 5.19 (br, 8H), δ 6.84 (s, 4
H), δ 7.00 (s, 4H),δ 8.40 (br, 4H) HPLC（使用カラム： Shimpac CLC-ODS, 島津製作所製）
にて純度を測定したところ、すべてのＲがCH2OH である
化合物の含有率は９３％であった。
合物１１ｇを水酸化ナトリウム水溶液（１０％）４０ｇ
に溶解させた。この反応液にメタノールを１０ｇ添加し
た後、室温下ホルマリン（３７％）２０ｇを添加した。
滴下終了後反応液を４０℃に加温し、さらに１２時間反
応させた後、反応液を酢酸水溶液に晶析して、白色の粘
ちょうな固体を得た。白色固体をよく水洗したのち、室
温下減圧乾燥した。収量１3.６ｇ。 1 H-NMR (DMSO-d6) δ 2.11 (br, 8H), δ 4.47 (s, 8
H),δ 4.48 (s, 8H),δ 5.19 (br, 8H), δ 6.84 (s, 4
H), δ 7.00 (s, 4H),δ 8.40 (br, 4H) HPLC（使用カラム： Shimpac CLC-ODS, 島津製作所製）
にて純度を測定したところ、すべてのＲがCH2OH である
化合物の含有率は９３％であった。
【００１１】（合成例２）構造式(IV)のフェノール化合
物（三井石油化学（株）よりTrisPhenol-Tc という名称
で市販されているものを使用）１7.２５ｇを水酸化ナト
リウム水溶液（１０％）６０ｇに溶解させた。この反応
液にメタノール１５ｇを添加した後、室温下ホルマリン
（３７％）３０ｇを添加した。滴下終了後反応液を４０
℃に加温し、さらに１２時間反応させた後、反応液を酢
酸水溶液に晶析して、白色固体を得た。白色固体をよく
水洗したのち、室温下減圧乾燥した。収量１9.９ｇ。1 H-NMR(DMSO-d6) δ 1.48 (s, 18H), δ 4.47 (s, 12
H), δ 5.17 (br, 6H),δ6.92 (m, 9H), δ 8.35 (br,
3H)。 HPLC（使用カラム： Shimpac CLC-ODS，島津製作所製）
にて純度を測定したところ、すべてのＲが CH2OHである
化合物の含有率は９０％であった。
物（三井石油化学（株）よりTrisPhenol-Tc という名称
で市販されているものを使用）１7.２５ｇを水酸化ナト
リウム水溶液（１０％）６０ｇに溶解させた。この反応
液にメタノール１５ｇを添加した後、室温下ホルマリン
（３７％）３０ｇを添加した。滴下終了後反応液を４０
℃に加温し、さらに１２時間反応させた後、反応液を酢
酸水溶液に晶析して、白色固体を得た。白色固体をよく
水洗したのち、室温下減圧乾燥した。収量１9.９ｇ。1 H-NMR(DMSO-d6) δ 1.48 (s, 18H), δ 4.47 (s, 12
H), δ 5.17 (br, 6H),δ6.92 (m, 9H), δ 8.35 (br,
3H)。 HPLC（使用カラム： Shimpac CLC-ODS，島津製作所製）
にて純度を測定したところ、すべてのＲが CH2OHである
化合物の含有率は９０％であった。
【００１２】
【発明の効果】この様にして得られた式（Ｉ）及び（I
I）のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物は、従
来のものと比較して少量で十分な硬膜性能を有し、塗料
の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光性印刷版の添
加剤等として良好に使用される。
I）のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物は、従
来のものと比較して少量で十分な硬膜性能を有し、塗料
の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光性印刷版の添
加剤等として良好に使用される。
【００１３】以下、応用例を示す。 応用例１（平版印刷版） 厚み0.３ミリのアルミニウム板（材質１０５０）をトリ
クロロエチレン洗浄して脱脂した後、ナイロンブラシと
４００メッシュのパミス−水懸濁液を用いこの表面を砂
目立てし、よく水で洗浄した。この板を４５℃の２５％
水酸化ナトリウム水溶液に９秒間浸漬してエッチングを
行い水洗後、更に２０％硝酸に２０秒間浸漬して水洗し
た。この時の砂目立て表面のエッチング量は約３ｇ／m2
であった。次にこの板を７％硫酸を電解液として電流密
度１５Ａ／dm2 で３ｇ／m2の直流陽極酸化皮膜を設けた
後、水洗乾燥した。次にこのアルミニウム板に下記下塗
り液を塗布し、８０℃、３０秒間乾燥した。乾燥後の被
覆量は１０mg／m2であった。 （下塗り液） β−アラニン ０．１ｇ フェニルホスホン酸 ０．０５ｇ メタノール ４０ｇ 純水 ６０ｇ さらにこのアルミニウム板に下記感光液を塗布し、１０
０℃２分間乾燥をしてポジ型感光性平版印刷版を得た。
乾燥後の塗布量はすべて1.８ｇ／m2であった。
クロロエチレン洗浄して脱脂した後、ナイロンブラシと
４００メッシュのパミス−水懸濁液を用いこの表面を砂
目立てし、よく水で洗浄した。この板を４５℃の２５％
水酸化ナトリウム水溶液に９秒間浸漬してエッチングを
行い水洗後、更に２０％硝酸に２０秒間浸漬して水洗し
た。この時の砂目立て表面のエッチング量は約３ｇ／m2
であった。次にこの板を７％硫酸を電解液として電流密
度１５Ａ／dm2 で３ｇ／m2の直流陽極酸化皮膜を設けた
後、水洗乾燥した。次にこのアルミニウム板に下記下塗
り液を塗布し、８０℃、３０秒間乾燥した。乾燥後の被
覆量は１０mg／m2であった。 （下塗り液） β−アラニン ０．１ｇ フェニルホスホン酸 ０．０５ｇ メタノール ４０ｇ 純水 ６０ｇ さらにこのアルミニウム板に下記感光液を塗布し、１０
０℃２分間乾燥をしてポジ型感光性平版印刷版を得た。
乾燥後の塗布量はすべて1.８ｇ／m2であった。
【００１４】 感光液（単位はグラム） ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸 ０．９０ クロリドとピロガロール−アセトン樹脂との エステル化物 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック （表１に記載のとおり） （メタ：パラ比＝６：４、重量平均分子量１８００、 未反応クレゾール０．５％含有） ｐ−オクチルフェノール−ホルムアルデヒド ０．０２ ノボラック ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸 ０．０１ クロリド フェノール誘導体 （表１に記載のとおり） テトラヒドロ無水フタル酸 ０．０５
【００１５】
【００１６】 ビクトリアピュアブルーＢＯＨの対イオンを ０．０３ １−ナフタレンスルホン酸にした染料 メガファックＦ−１７７（大日本インキ化学工業 ０．１５ （株）製、フッ素系界面活性剤） メチルエチルケトン ２５ メタノール １
【００１７】 表１ 平版印刷版 クレゾール−ホルム フェノール誘導体 アルデヒドノボラック の使用量（ｇ） 式 使用量(g) 〔Ａ〕 ２．１ ヒドロキシメチルフェ ０．０６ ノール化合物（Ｉ） 〔Ｂ〕 ２．０ ヒドロキシメチルフェ ０．０６ ノール化合物（II） 〔Ｃ〕 ２．１ なし −
【００１８】これらのポジ型感光性平版印刷版を３０ア
ンペアのカーボンアーク灯で７０cmの距離から露光した
後、ＤＰ−４（商品名：富士写真フィルム（株）製）の
８倍希釈液により、２５℃４０秒間自動現像（８００
Ｕ：富士写真フィルム（株）製自動現像機による）を行
った。この時の適正露光時間は濃度差0.１５のグレース
ケール（富士写真フィルム（株）製）で５段が完全にク
リヤーになる点とし、これにより感光性平版印刷版の感
度とした。またＤＰ−４の８倍希釈液で２５℃のバット
現像にて４０秒現像時におけるグレースケールのベタ段
数から二段変化する時間（以下現像許容性と称す。）を
求めた。これらのポジ型感光性平版印刷版の感度（露光
時間）と現像許容性の結果を表２に示す。次にこれらの
感光性平版印刷版を、真空焼枠中で、ハライドランプを
光源として、透明ベース上でポジ原稿フィルムを通し
て、６０秒間露光し、次いで富士写真フィルム（株）製
現像液、ＤＰ−４（１：８）、リンス液ＦＲ−３（１：
７）を仕込んだ自動現像機を通して処理した。さらに富
士写真フィルム（株）製バーニング整面液ＢＣ−３で版
面をふき、バーニング装置ＢＰ−１３００で７分間処理
した。次いで、富士写真フィルム株式会社製ガムＧＵ−
７を水で２倍に希釈した液で版面を処理し、１日放置
後、ハイデルＫＯＲ−Ｄ機で印刷した。バーニング温
度、得られた印刷枚数、網画像部の絡みの程度を表２に
示す。
ンペアのカーボンアーク灯で７０cmの距離から露光した
後、ＤＰ−４（商品名：富士写真フィルム（株）製）の
８倍希釈液により、２５℃４０秒間自動現像（８００
Ｕ：富士写真フィルム（株）製自動現像機による）を行
った。この時の適正露光時間は濃度差0.１５のグレース
ケール（富士写真フィルム（株）製）で５段が完全にク
リヤーになる点とし、これにより感光性平版印刷版の感
度とした。またＤＰ−４の８倍希釈液で２５℃のバット
現像にて４０秒現像時におけるグレースケールのベタ段
数から二段変化する時間（以下現像許容性と称す。）を
求めた。これらのポジ型感光性平版印刷版の感度（露光
時間）と現像許容性の結果を表２に示す。次にこれらの
感光性平版印刷版を、真空焼枠中で、ハライドランプを
光源として、透明ベース上でポジ原稿フィルムを通し
て、６０秒間露光し、次いで富士写真フィルム（株）製
現像液、ＤＰ−４（１：８）、リンス液ＦＲ−３（１：
７）を仕込んだ自動現像機を通して処理した。さらに富
士写真フィルム（株）製バーニング整面液ＢＣ−３で版
面をふき、バーニング装置ＢＰ−１３００で７分間処理
した。次いで、富士写真フィルム株式会社製ガムＧＵ−
７を水で２倍に希釈した液で版面を処理し、１日放置
後、ハイデルＫＯＲ−Ｄ機で印刷した。バーニング温
度、得られた印刷枚数、網画像部の絡みの程度を表２に
示す。
【００１９】 表２ 平版 感度 現像 バーニング温度 印刷版（露光時間） 許容性 （秒） （分） ２００℃ ２６０℃ 耐刷力 網画像部の 耐刷力 網画像部の （万枚） 絡みの程度 （万枚）絡みの程度 〔Ａ〕 ４０ ６ ２２ Ａ ２８ Ｂ 〔Ｂ〕 ３８ ６ ２２ Ａ ２８ Ｂ 〔Ｃ〕 ６０ ７ １５ Ｃ ２０ Ｄ 網画像部の絡みの程度 Ａ：全くない、 Ｂ：ほとんどない、 Ｃ：あり、 Ｄ：激しい
【００２０】表２に示した結果より、本発明のフェノー
ル誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び〔Ｂ〕は、無
添加の平版印刷版〔Ｃ〕と比べていかなる温度でバーニ
ング処理を行なっても、非画像部の汚れは、ほとんどな
く、耐刷力を向上していることがわかる。さらに本発明
のフェノール誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び
〔Ｂ〕は平版印刷版〔Ｃ〕と比べて感度が上昇（適正露
光時間が短い）しており、現像許容性は、わずかに劣化
するが、実用上問題ない程度である。以上のことから、
本発明のフェノール誘導体は、大幅な現像許容性の低下
をおこさず、高感度化し、しかもいかなる温度において
もバーニング時の非画像部の汚れを大幅に低減させ、し
かも、耐刷力を向上させる非常に優れたものであること
がわかる。
ル誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び〔Ｂ〕は、無
添加の平版印刷版〔Ｃ〕と比べていかなる温度でバーニ
ング処理を行なっても、非画像部の汚れは、ほとんどな
く、耐刷力を向上していることがわかる。さらに本発明
のフェノール誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び
〔Ｂ〕は平版印刷版〔Ｃ〕と比べて感度が上昇（適正露
光時間が短い）しており、現像許容性は、わずかに劣化
するが、実用上問題ない程度である。以上のことから、
本発明のフェノール誘導体は、大幅な現像許容性の低下
をおこさず、高感度化し、しかもいかなる温度において
もバーニング時の非画像部の汚れを大幅に低減させ、し
かも、耐刷力を向上させる非常に優れたものであること
がわかる。
【００２１】応用例２（フォトレジスト） 下記組成の感光液〔Ｄ〕、〔Ｅ〕及び〔Ｆ〕を調液し
た。 感光液 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂 1.0ｇ （メタ／パラ比＝６：４） フェノール誘導体 （表３に記載のとおり） トリクロロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム 20 mg エチルセロソルブアセテート 10 ml 表３ 感光液 フェノール誘導体 使用量 感 度 〔Ｄ〕 ヒドロキシメチル フェノール化合物（Ｉ） ０．１ｇ １２０mJ 〔Ｅ〕 ヒドロキシメチル フェノール化合物（II） ０．１ｇ １１０mJ 〔Ｆ〕 ビスヒドロキシメチル Ｐ−クレゾール ０．１ｇ １７０mJ シリコンウェハー上に上記感光液〔Ｄ〕、〔Ｅ〕及び
〔Ｆ〕をスピナーで塗布し、ホットプレート上で９０℃
において２分間乾燥させた。次にｇ線ステッパ（４３６
nm）を使用して露光し、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシドの2.４％水溶液で現像することにより、0.４８
μｍのラインアンドスペースのレジストパターンを得
た。表３に示した結果より、本発明の化合物（Ｉ）及び
(II)を使用したレジストは高感度であることがわかる。
た。 感光液 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂 1.0ｇ （メタ／パラ比＝６：４） フェノール誘導体 （表３に記載のとおり） トリクロロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム 20 mg エチルセロソルブアセテート 10 ml 表３ 感光液 フェノール誘導体 使用量 感 度 〔Ｄ〕 ヒドロキシメチル フェノール化合物（Ｉ） ０．１ｇ １２０mJ 〔Ｅ〕 ヒドロキシメチル フェノール化合物（II） ０．１ｇ １１０mJ 〔Ｆ〕 ビスヒドロキシメチル Ｐ−クレゾール ０．１ｇ １７０mJ シリコンウェハー上に上記感光液〔Ｄ〕、〔Ｅ〕及び
〔Ｆ〕をスピナーで塗布し、ホットプレート上で９０℃
において２分間乾燥させた。次にｇ線ステッパ（４３６
nm）を使用して露光し、テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシドの2.４％水溶液で現像することにより、0.４８
μｍのラインアンドスペースのレジストパターンを得
た。表３に示した結果より、本発明の化合物（Ｉ）及び
(II)を使用したレジストは高感度であることがわかる。
Claims (1)
- 【請求項１】 下記式（II）で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物。 式中ＲはCH2OH又はＨを示す。但しＲのうち少なくとも
２つはCH2OHである。
Priority Applications (1)
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| JP2000129573A JP3484395B2 (ja) | 1993-08-24 | 2000-04-28 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20917093A JP3215556B2 (ja) | 1993-08-24 | 1993-08-24 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
| JP2000129573A JP3484395B2 (ja) | 1993-08-24 | 2000-04-28 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP20917093A Division JP3215556B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-08-24 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
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ID=30772121
Family Applications (1)
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-
2000
- 2000-04-28 JP JP2000129573A patent/JP3484395B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3484395B2 (ja) | 2004-01-06 |
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