JP3215551B2 - 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 - Google Patents
新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は新規なヒドロキシメチル
基を含有するフェノール化合物に関する。
基を含有するフェノール化合物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来ヒドロキシメチル基を含有するフェ
ノール化合物は種々の用途に用いられることが知られて
いる。例えばD. H. SOLOMON の著書“THE CHEMISTRY OF
ORGANIC FILM FORMERS"に記載されている様な塗料への
応用の他、平版印刷版、フォトレジスト、接着剤、成形
材料、積層材料、結合剤等多くの分野に使用されてい
る。これらの用途には、フェノール−ホルマリン−レゾ
ール樹脂、あるいは特公平１−４９９３２号公報に記載
の化合物、具体的にはビスヒドロキシメチルｐ−クレゾ
ール、テトラキスヒドロキシメチルビスフェノールＡ等
の化合物がよく使用される。しかしながら、このような
従来公知のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物
は、架橋性基として作用するメチロール基の数を分子内
に多く導入できなかった。またフェノール−ホルマリン
−レゾール樹脂は分子内に含有するヒドロキシメチル基
の数が少ないため、共に塗料や感光性印刷版等に使用し
た時、十分な硬膜性能が得られなかった。そして硬膜性
能を満足させるためには多量のヒドロキシメチル基含有
フェノール化合物、レゾール樹脂を添加する必要があっ
た。
ノール化合物は種々の用途に用いられることが知られて
いる。例えばD. H. SOLOMON の著書“THE CHEMISTRY OF
ORGANIC FILM FORMERS"に記載されている様な塗料への
応用の他、平版印刷版、フォトレジスト、接着剤、成形
材料、積層材料、結合剤等多くの分野に使用されてい
る。これらの用途には、フェノール−ホルマリン−レゾ
ール樹脂、あるいは特公平１−４９９３２号公報に記載
の化合物、具体的にはビスヒドロキシメチルｐ−クレゾ
ール、テトラキスヒドロキシメチルビスフェノールＡ等
の化合物がよく使用される。しかしながら、このような
従来公知のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物
は、架橋性基として作用するメチロール基の数を分子内
に多く導入できなかった。またフェノール−ホルマリン
−レゾール樹脂は分子内に含有するヒドロキシメチル基
の数が少ないため、共に塗料や感光性印刷版等に使用し
た時、十分な硬膜性能が得られなかった。そして硬膜性
能を満足させるためには多量のヒドロキシメチル基含有
フェノール化合物、レゾール樹脂を添加する必要があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的
は、従来のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物、
レゾール樹脂に比較して、少量で十分な硬膜性能を有す
るヒドロキシメチル基含有フェノール化合物を提供する
ことである。
は、従来のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物、
レゾール樹脂に比較して、少量で十分な硬膜性能を有す
るヒドロキシメチル基含有フェノール化合物を提供する
ことである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物は、下記構造式（Ｉ）又は(I
I) で表される。
ル基含有フェノール化合物は、下記構造式（Ｉ）又は(I
I) で表される。
【０００５】
【化２】 Ｒは CH2OHまたはＨを示し、このうち少なくとも２つは
CH2OH 基である。好ましくはＲのうち５つ以上が CH2OH
であり、さらに好ましくは７つ以上がCH2OH であり、最
も好ましいのは全てのＲが CH2OHである化合物である。
本発明の構造式（Ｉ）又は (II) で示されるヒドロキシ
メチル基含有フェノール化合物は、構造式 (III)又は(I
V)で示されるフェノール化合物とホルムアルデヒドを塩
基性触媒存在下で反応させることによって得ることがで
きる。
CH2OH 基である。好ましくはＲのうち５つ以上が CH2OH
であり、さらに好ましくは７つ以上がCH2OH であり、最
も好ましいのは全てのＲが CH2OHである化合物である。
本発明の構造式（Ｉ）又は (II) で示されるヒドロキシ
メチル基含有フェノール化合物は、構造式 (III)又は(I
V)で示されるフェノール化合物とホルムアルデヒドを塩
基性触媒存在下で反応させることによって得ることがで
きる。
【０００６】
【化３】
【０００７】本発明の構造式（Ｉ）で示されるヒドロキ
シメチル基含有フェノール化合物の合成において、構造
式(III) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)
の仕込みモル比は１：２〜１：４０が適当であり、さら
には、収率の点から１：８〜１：２４が好適である。ま
た本発明で使用するホルムアルデヒドとしては、ホルマ
リン、パラホルムアルデヒドのいずれも好適である。ま
た塩基性触媒としては無機塩基、有機塩基いずれも使用
することができる。具体的には水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、アン
モニア（水）、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチ
ルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、トリメ
チルアミン、ジメチルアミン、モノメチルアミン等が好
適に使用できる。塩基性触媒の使用量は、構造式（III)
のフェノール化合物に対して一般的に５０〜６００モル
％であり、これらの塩基性触媒は構造式（III)のフェノ
ール化合物を水に溶解させる作用も有するので、使用す
る溶媒に応じて適宜増減させることができる。反応温度
は０〜６０℃が適当であり、さらに好ましくは１０〜４
５℃である。１０℃以下では縮合反応の速度が遅くな
り、６０℃を越えるとゲル化が起こる。反応時間は反応
温度により変わるが、例えば４０℃の場合は１〜３６時
間が好ましい。この場合、反応時間を長くしすぎると
（例えば４８時間以上）、ゲル化の可能性が出てくる。
反応終了後、酸で中和することが好ましく、使用する酸
としては硫酸、塩酸、硝酸、リン酸等の無機酸、ベンゼ
ンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、酢酸等の有機
酸のいずれでもよい。
シメチル基含有フェノール化合物の合成において、構造
式(III) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)
の仕込みモル比は１：２〜１：４０が適当であり、さら
には、収率の点から１：８〜１：２４が好適である。ま
た本発明で使用するホルムアルデヒドとしては、ホルマ
リン、パラホルムアルデヒドのいずれも好適である。ま
た塩基性触媒としては無機塩基、有機塩基いずれも使用
することができる。具体的には水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム、アン
モニア（水）、テトラメチルアンモニウムヒドロキシ
ド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリエチ
ルアミン、ジエチルアミン、モノエチルアミン、トリメ
チルアミン、ジメチルアミン、モノメチルアミン等が好
適に使用できる。塩基性触媒の使用量は、構造式（III)
のフェノール化合物に対して一般的に５０〜６００モル
％であり、これらの塩基性触媒は構造式（III)のフェノ
ール化合物を水に溶解させる作用も有するので、使用す
る溶媒に応じて適宜増減させることができる。反応温度
は０〜６０℃が適当であり、さらに好ましくは１０〜４
５℃である。１０℃以下では縮合反応の速度が遅くな
り、６０℃を越えるとゲル化が起こる。反応時間は反応
温度により変わるが、例えば４０℃の場合は１〜３６時
間が好ましい。この場合、反応時間を長くしすぎると
（例えば４８時間以上）、ゲル化の可能性が出てくる。
反応終了後、酸で中和することが好ましく、使用する酸
としては硫酸、塩酸、硝酸、リン酸等の無機酸、ベンゼ
ンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、酢酸等の有機
酸のいずれでもよい。
【０００８】本発明の構造式(II)で示されるヒドロキシ
メチル基含有フェノール化合物の合成において、構造式
(IV) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)の
仕込みモル比は１：２〜１：６０が適当であり、さらに
は収率の点から１：１２〜１：３６が好適である。使用
する塩基性触媒は上記したものと同様でよいが、その使
用量は、構造式(IV)のフェノール化合物に対して５０〜
１０００モル％が好ましい。反応温度、反応時間に関し
ては上記したものと同様でよい。次に本発明のヒドロキ
シメチル基含有フェノール（Ｉ）および(II)の合成例を
示す。
メチル基含有フェノール化合物の合成において、構造式
(IV) のフェノール化合物とホルムアルデヒド(HCHO)の
仕込みモル比は１：２〜１：６０が適当であり、さらに
は収率の点から１：１２〜１：３６が好適である。使用
する塩基性触媒は上記したものと同様でよいが、その使
用量は、構造式(IV)のフェノール化合物に対して５０〜
１０００モル％が好ましい。反応温度、反応時間に関し
ては上記したものと同様でよい。次に本発明のヒドロキ
シメチル基含有フェノール（Ｉ）および(II)の合成例を
示す。
【０００９】( 合成例１）構造式(III) のフェノール化
合物１０ｇを水酸化ナトリウム水溶液（１５％）２５ｍ
l に溶解させた。この反応液にメタノール１５ｍl を加
えた後にホルマリン（３７％）２０ｇを室温でかくはん
しながら滴下した。滴下終了後反応液を４０℃に加温し
てさらに１２時間かくはんした後、酢酸水溶液中に投入
し、晶析させた。得られた固体をよく水洗した後、酢酸
エチル１００ｍl でリスラリーし、目的物を白色粉末と
して得た。収量１1.４ｇ。1 H-MMR (DMSO-D6)δ 4.48 (s, 16H), 5.17 (br, 8H),
5.31 (s, 2H), 6.91 (s,8H), 7.00 (s, 4H), 8.40 (br,
4H) 逆相HPLC（カラム： Shimpac CLC-ODS（島津製作所）、
溶媒：メタノール／水＝６０／４０→９０／１０）によ
って純度を測定し、オクタキスヒドロキシメチル体（構
造式（Ｉ）でＲが全て CH2OHであるもの) の含有率は９
５％であった。
合物１０ｇを水酸化ナトリウム水溶液（１５％）２５ｍ
l に溶解させた。この反応液にメタノール１５ｍl を加
えた後にホルマリン（３７％）２０ｇを室温でかくはん
しながら滴下した。滴下終了後反応液を４０℃に加温し
てさらに１２時間かくはんした後、酢酸水溶液中に投入
し、晶析させた。得られた固体をよく水洗した後、酢酸
エチル１００ｍl でリスラリーし、目的物を白色粉末と
して得た。収量１1.４ｇ。1 H-MMR (DMSO-D6)δ 4.48 (s, 16H), 5.17 (br, 8H),
5.31 (s, 2H), 6.91 (s,8H), 7.00 (s, 4H), 8.40 (br,
4H) 逆相HPLC（カラム： Shimpac CLC-ODS（島津製作所）、
溶媒：メタノール／水＝６０／４０→９０／１０）によ
って純度を測定し、オクタキスヒドロキシメチル体（構
造式（Ｉ）でＲが全て CH2OHであるもの) の含有率は９
５％であった。
【００１０】（合成例２）構造式(IV)のフェノール化合
物１５ｇを水酸化ナトリウム水溶液（１５％）３５ｍl
とメタノール２５ｍl の混合溶液に溶解させた。この反
応液にホルマリン（３７％）３３ｇを室温でかくはんし
ながら滴下した。滴下終了後、反応液を４０℃に加温し
さらに２０時間かくはんした後、酢酸水溶液中に投入し
た。水層より、デカンテーションにより、粘性油状物を
分離し、よく水洗した後、減圧乾燥することにより、目
的物を淡黄色粉末として得た。収量１6.６ｇ。1 H-MMR (DMSO-D6)δ 1.80 (s, 9H), 4.42 (br, 24H),
6.62 (s, 3H), 6.72 (s,12H)。 逆相HPLC（カラム： Shimpac CLC-ODS（島津製作所）、
溶媒：メタノール／水＝６０／４０→９０／１０）によ
って純度を測定し、ドデカキスヒドロキシメチル体（構
造式（II）でＲが全て CH2OHであるもの) の含有率は８
０％であった。
物１５ｇを水酸化ナトリウム水溶液（１５％）３５ｍl
とメタノール２５ｍl の混合溶液に溶解させた。この反
応液にホルマリン（３７％）３３ｇを室温でかくはんし
ながら滴下した。滴下終了後、反応液を４０℃に加温し
さらに２０時間かくはんした後、酢酸水溶液中に投入し
た。水層より、デカンテーションにより、粘性油状物を
分離し、よく水洗した後、減圧乾燥することにより、目
的物を淡黄色粉末として得た。収量１6.６ｇ。1 H-MMR (DMSO-D6)δ 1.80 (s, 9H), 4.42 (br, 24H),
6.62 (s, 3H), 6.72 (s,12H)。 逆相HPLC（カラム： Shimpac CLC-ODS（島津製作所）、
溶媒：メタノール／水＝６０／４０→９０／１０）によ
って純度を測定し、ドデカキスヒドロキシメチル体（構
造式（II）でＲが全て CH2OHであるもの) の含有率は８
０％であった。
【００１１】
【発明の効果】この様にして得られた構造式（Ｉ）及び
（II）のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物は、
従来のものと比較して少量で十分な硬膜性能を有し、塗
料の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光性印刷版の
添加剤等として良好に使用される。
（II）のヒドロキシメチル基含有フェノール化合物は、
従来のものと比較して少量で十分な硬膜性能を有し、塗
料の主剤、成形材料、接着剤、結合剤、感光性印刷版の
添加剤等として良好に使用される。
【００１２】以下、応用例を示す。 応用例１（平版印刷版） 厚み0.３ミリのアルミニウム板（材質１０５０）をトリ
クロロエチレン洗浄して脱脂した後、ナイロンブラシと
４００メッシュのパミス−水懸濁液を用いこの表面を砂
目立てし、よく水で洗浄した。この板を４５℃の２５％
水酸化ナトリウム水溶液に９秒間浸漬してエッチングを
行い水洗後、更に２０％硝酸に２０秒間浸漬して水洗し
た。この時の砂目立て表面のエッチング量は約３ｇ／m2
であった。次にこの板を７％硫酸を電解液として電流密
度１５Ａ／dm2 で３ｇ／m2の直流陽極酸化皮膜を設けた
後、水洗乾燥した。次にこのアルミニウム板に下記下塗
り液を塗布し、８０℃、３０秒間乾燥した。乾燥後の被
覆量は１０mg／m2であった。 （下塗り液） β−アラニン 0.１ｇ フェニルホスホン酸 0.０５ｇ メタノール ４０ｇ 純水 ６０ｇ さらにこのアルミニウム板に下記感光液を塗布し、１０
０℃２分間乾燥をしてポジ型感光性平版印刷版を得た。
乾燥後の塗布量はすべて1.８ｇ／m2であった。
クロロエチレン洗浄して脱脂した後、ナイロンブラシと
４００メッシュのパミス−水懸濁液を用いこの表面を砂
目立てし、よく水で洗浄した。この板を４５℃の２５％
水酸化ナトリウム水溶液に９秒間浸漬してエッチングを
行い水洗後、更に２０％硝酸に２０秒間浸漬して水洗し
た。この時の砂目立て表面のエッチング量は約３ｇ／m2
であった。次にこの板を７％硫酸を電解液として電流密
度１５Ａ／dm2 で３ｇ／m2の直流陽極酸化皮膜を設けた
後、水洗乾燥した。次にこのアルミニウム板に下記下塗
り液を塗布し、８０℃、３０秒間乾燥した。乾燥後の被
覆量は１０mg／m2であった。 （下塗り液） β−アラニン 0.１ｇ フェニルホスホン酸 0.０５ｇ メタノール ４０ｇ 純水 ６０ｇ さらにこのアルミニウム板に下記感光液を塗布し、１０
０℃２分間乾燥をしてポジ型感光性平版印刷版を得た。
乾燥後の塗布量はすべて1.８ｇ／m2であった。
【００１３】 感光液（単位はグラム） ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸 ０．９０ クロリドとピロガロール−アセトン樹脂との エステル化物 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック （表１に記載のとおり） （メタ：パラ比＝６：４、重量平均分子量１８００、 未反応クレゾール０．５％含有） ｐ−オクチルフェノール−ホルムアルデヒド ０．０２ ノボラック ナフトキノン−１，２−ジアジド−５−スルホン酸 ０．０１ クロリド フェノール誘導体 （表１に記載のとおり） テトラヒドロ無水フタル酸 ０．０５ ４−（ｐ−Ｎ，Ｎ−ビス（エトキシカルボニルメチ ０．０２ ル）アミノフェニル）−２，６−ビス（トクロロ メチル）−ｓ−トリアジン ４−（ｐ−Ｎ−（ｐ−ヒドロキシベンゾイル） ０．０２ アミノフェニル）−２，６−ビス（トリクロロ メチル）−ｓ−トリアジン ビクトリアピュアブルーＢＯＨの対イオンを ０．０３ １−ナフタレンスルホン酸にした染料 メガファックＦ−１７７（大日本インキ化学工業 ０．１５ （株）製、フッ素系界面活性剤） メチルエチルケトン ２５ メタノール １
【００１４】
【表１】 ─────────────────────────────────── 平版印刷版 クレゾール−ホルム フェノール誘導体 アルデヒドノボラック の使用量（ｇ） 式 使用量(g) ─────────────────────────────────── 〔Ａ〕 2.１ ヒドロキシメチルフェ 0.０６ ノール化合物（Ｉ） 〔Ｂ〕 2.０ ヒドロキシメチルフェ 0.０６ ノール化合物（II） 〔Ｃ〕 2.１ なし − ───────────────────────────────────
【００１５】これらのポジ型感光性平版印刷版を３０ア
ンペアのカーボンアーク灯で７０cmの距離から露光した
後、ＤＰ−４（商品名：富士写真フィルム（株）製）の
８倍希釈液により、２５℃４０秒間自動現像（８００
Ｕ：富士写真フィルム（株）製自動現像機による）を行
った。この時の適正露光時間は濃度差0.１５のグレース
ケール（富士写真フィルム（株）製）で５段が完全にク
リヤーになる点とし、これにより感光性平版印刷版の感
度とした。またＤＰ−４の８倍希釈液で２５℃のバット
現像にて４０秒現像時におけるグレースケールのベタ段
数から二段変化する時間（以下現像許容性と称す。）を
求めた。これらのポジ型感光性平版印刷版の感度（露光
時間）と現像許容性の結果を表２に示す。次にこれらの
感光性平版印刷版を、真空焼枠中で、ハライドランプを
光源として、透明ベース上でポジ原稿フィルムを通し
て、６０秒間露光し、次いで富士写真フィルム（株）製
現像液ＤＰ−４（１：８）、リンス液ＦＲ−３（１：
７）を仕込んだ自動現像機を通して処理した。さらに富
士写真フィルム（株）製バーニング整面液ＢＣ−３で版
面をふき、バーニング装置ＢＰ−１３００で７分間処理
した。次いで、富士写真フィルム株式会社製ガムＧＵ−
７を水で２倍に希釈した液で版面を処理し、１日放置
後、ハイデルＫＯＲ−Ｄ機で印刷した。バーニング温
度、得られた印刷枚数、網画像部の絡みの程度を表２に
示す。
ンペアのカーボンアーク灯で７０cmの距離から露光した
後、ＤＰ−４（商品名：富士写真フィルム（株）製）の
８倍希釈液により、２５℃４０秒間自動現像（８００
Ｕ：富士写真フィルム（株）製自動現像機による）を行
った。この時の適正露光時間は濃度差0.１５のグレース
ケール（富士写真フィルム（株）製）で５段が完全にク
リヤーになる点とし、これにより感光性平版印刷版の感
度とした。またＤＰ−４の８倍希釈液で２５℃のバット
現像にて４０秒現像時におけるグレースケールのベタ段
数から二段変化する時間（以下現像許容性と称す。）を
求めた。これらのポジ型感光性平版印刷版の感度（露光
時間）と現像許容性の結果を表２に示す。次にこれらの
感光性平版印刷版を、真空焼枠中で、ハライドランプを
光源として、透明ベース上でポジ原稿フィルムを通し
て、６０秒間露光し、次いで富士写真フィルム（株）製
現像液ＤＰ−４（１：８）、リンス液ＦＲ−３（１：
７）を仕込んだ自動現像機を通して処理した。さらに富
士写真フィルム（株）製バーニング整面液ＢＣ−３で版
面をふき、バーニング装置ＢＰ−１３００で７分間処理
した。次いで、富士写真フィルム株式会社製ガムＧＵ−
７を水で２倍に希釈した液で版面を処理し、１日放置
後、ハイデルＫＯＲ−Ｄ機で印刷した。バーニング温
度、得られた印刷枚数、網画像部の絡みの程度を表２に
示す。
【００１６】
【表２】 ─────────────────────────────────── 平版 感度 現像 バーニング温度 印刷版（露光時間） 許容性 ──────────────────── （秒） （分） ２００℃ ２６０℃ ──────────────────── 耐刷力 網画像部の 耐刷力 網画像部の （万枚） 絡みの程度 （万枚）絡みの程度 ─────────────────────────────────── 〔Ａ〕 ４０ ６ ２５ Ａ ３０ Ｂ 〔Ｂ〕 ３８ ６ ２２ Ａ ２５ Ｂ 〔Ｃ〕 ６０ ７ １５ Ｃ ２０ Ｄ ─────────────────────────────────── 網画像部の絡み程度 Ａ：全くない、 Ｂ：ほとんどない、 Ｃ：あり、
Ｄ：激しい
Ｄ：激しい
【００１７】表２に示した結果より、本発明のフェノー
ル誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び〔Ｂ〕は、無
添加の平版印刷版〔Ｃ〕と比べていかなる温度でバーニ
ング処理を行なっても、非画像部の汚れは、ほとんどな
く、耐刷力を向上していることがわかる。さらに本発明
のフェノール誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び
〔Ｂ〕は平版印刷版〔Ｃ〕と比べて感度が上昇（適正露
光時間が短い）しており、現像許容性は、わずかに劣化
するが、実用上問題ない程度である。以上のことから、
本発明のフェノール誘導体は、大幅な現像許容性の低下
をおこさず、高感度化し、しかもいかなる温度において
もバーニング時の非画像部の汚れを大幅に低減させ、し
かも、耐刷力を向上させる非常に優れたものであること
がわかる。
ル誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び〔Ｂ〕は、無
添加の平版印刷版〔Ｃ〕と比べていかなる温度でバーニ
ング処理を行なっても、非画像部の汚れは、ほとんどな
く、耐刷力を向上していることがわかる。さらに本発明
のフェノール誘導体を添加した平版印刷版〔Ａ〕及び
〔Ｂ〕は平版印刷版〔Ｃ〕と比べて感度が上昇（適正露
光時間が短い）しており、現像許容性は、わずかに劣化
するが、実用上問題ない程度である。以上のことから、
本発明のフェノール誘導体は、大幅な現像許容性の低下
をおこさず、高感度化し、しかもいかなる温度において
もバーニング時の非画像部の汚れを大幅に低減させ、し
かも、耐刷力を向上させる非常に優れたものであること
がわかる。
【００１８】応用例２（フォトレジスト） 下記組成の感光液〔Ｄ〕を調液した。 感光液〔Ｄ〕 クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂 1.0ｇ （メタ／パラ比＝６：４） 本発明の化合物（Ｉ） 0.1ｇ トリクロロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム 20 mg エチルセロソルブアセテート 10 ml 別途上記〔Ｄ〕のうち本発明の化合物（Ｉ）の代わりに
ビスヒドロキシメチルｐ−クレゾール0.１ｇを使用した
比較用感光液〔Ｅ〕を調液した。シリコンウェハー上に
上記感光液〔Ｄ〕及び〔Ｅ〕をスピナーで塗布し、ホッ
トプレート上で９０℃において２分間乾燥させた。次に
ｇ線ステッパ（４３６nm）を使用して露光し、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシドの2.４％水溶液で現像す
ることにより、0.４８μｍのラインアンドスペースのレ
ジストパターンを得た。感光液〔Ｅ〕を使用したレジス
トは感度が１７０mJ／cm2 であったのに対し、感光液
〔Ｄ〕を使用したレジストは１２０mJ／cm2 であり、本
発明の化合物（Ｉ）を使用したレジストは高感度である
ことがわかる。
ビスヒドロキシメチルｐ−クレゾール0.１ｇを使用した
比較用感光液〔Ｅ〕を調液した。シリコンウェハー上に
上記感光液〔Ｄ〕及び〔Ｅ〕をスピナーで塗布し、ホッ
トプレート上で９０℃において２分間乾燥させた。次に
ｇ線ステッパ（４３６nm）を使用して露光し、テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシドの2.４％水溶液で現像す
ることにより、0.４８μｍのラインアンドスペースのレ
ジストパターンを得た。感光液〔Ｅ〕を使用したレジス
トは感度が１７０mJ／cm2 であったのに対し、感光液
〔Ｄ〕を使用したレジストは１２０mJ／cm2 であり、本
発明の化合物（Ｉ）を使用したレジストは高感度である
ことがわかる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C07C 39/12 - 39/17 ＣＡＰＬＵＳ（ＳＴＮ) ＲＥＧＩＳＴＲＹ（ＳＴＮ)
Claims (1)
- 【請求項１】 下記式（Ｉ）で示されるヒドロキシメチ
ル基含有フェノール化合物。 但しＲはすべてCH2OHである。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
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| DE69407879T DE69407879T2 (de) | 1993-06-30 | 1994-06-24 | Phenolverbindungen, die Methoxymethylgruppen oder Hydroxymethylgruppen enthalten |
| EP94109824A EP0632003B1 (en) | 1993-06-30 | 1994-06-24 | Novel phenol compounds containing methoxymethyl group or hydroxymethyl group |
| US08/269,040 US5488182A (en) | 1993-06-30 | 1994-06-30 | Phenol compounds containing methoxymethyl group or hydroxymethyl group |
| JP2000129480A JP3589940B2 (ja) | 1993-08-09 | 2000-04-28 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP19747493A JP3215551B2 (ja) | 1993-08-09 | 1993-08-09 | 新規ヒドロキシメチル基含有フェノール化合物 |
Related Child Applications (1)
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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-
1993
- 1993-08-09 JP JP19747493A patent/JP3215551B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0753426A (ja) | 1995-02-28 |
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