JP2000289150A

JP2000289150A - 異方性導電フィルム

Info

Publication number: JP2000289150A
Application number: JP11099019A
Authority: JP
Inventors: Makoto Sakurai; 良桜井; Takahiro Matsuse; 貴裕松瀬; Teruo Miura; 映生三浦; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1999-04-06
Filing date: 1999-04-06
Publication date: 2000-10-17
Anticipated expiration: 2019-04-06
Also published as: JP4193279B2

Abstract

(57)【要約】【課題】異種材料で構成される回路基板同士を高強度
に接着することができる異方性導電フィルムを提供す
る。【解決手段】導電性粒子が樹脂層中に分散された異方
性導電フィルム。該樹脂層は接着性の異なる複数の層よ
りなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相対峙する回路基
板間に介装し、回路間を導電性粒子を介して接続すると
共に、これら回路基板同士を接着固定する目的に使用さ
れる厚み方向にのみ導電性を付与する異方性導電フィル
ムに係り、特に、異なる材料よりなる回路基板同士を強
固に接着することができる異方性導電フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電フィルムは、フレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）やＴＡＢと液晶パネルのガラス基
板上に形成されたＩＴＯ端子とを接続する場合をはじめ
として、種々の端子間に異方性導電膜を形成し、それに
より該基板同士を接着すると共に端子間を電気的に接合
する場合に使用されている。

【０００３】従来、異方性導電フィルムは、一般にエポ
キシ系又はフェノール系樹脂と硬化剤を主成分とする接
着剤に導電性粒子を分散させたもので構成され、中でも
使用上の便宜等の点から接着剤としては１液型の熱硬化
型のものが主流とされている。

【０００４】しかし、エポキシ系又はフェノール系樹脂
を用いた異方性導電フィルムは、粘着力が低く、作業性
が悪く、耐湿耐熱性にも問題があることから、この問題
を解決するものとして、ベースポリマーが、ポリビニル
アルコールをアセタール化して得られるポリマーを主成
分とする異方性導電フィルム（特開平１０−３３８８６
０号公報）や、アクリル系モノマー及びメタクリル系モ
ノマーから選ばれる１種又は２種以上を重合して得られ
るポリマーを主成分とする異方性導電フィルム（特開平
１０−３３８８４４号公報）、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体を主成分とする異方性導電フィルム（特
開平１０−３３８８５９号公報）、アクリル基を含有す
るポリマーを主成分とする異方性導電フィルム（特開平
１０−３３８８４２号公報）、エチレン−酢酸ビニル系
共重合体を主成分とする異方性導電フィルム（特開平９
−１１８８６０号公報）などが提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の異方性導電フィ
ルムは、いずれも単層構造の樹脂層内に導電性粒子を分
散させた構造とされている。

【０００６】一方で、回路基板の接着、導通に際して
は、ガラス基板とポリイミド基板、或いはガラスエポキ
シ基板とポリイミド基板といったように、異種材料で構
成される回路基板同士を接着する場合が多い。

【０００７】しかし、接着樹脂と基板材料には、接着性
においてそれぞれ特有の相性があることから、このよう
に異種材料で構成される回路基板同士を接着する場合、
従来の単層構造の樹脂層よりなる異方性導電フィルムで
は、一方の基板材料に対して接着性の良好な樹脂を選定
すると他方の基板材料に対しては十分な接着性を得るこ
とができず、両基板同士を共に高強度に接着することが
困難であるという欠点があった。

【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決し、異種
材料よりなる回路基板同士を強固に接着することができ
る異方性導電フィルムを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムは、導電性粒子が樹脂層中に分散された異方性導電
フィルムにおいて、該樹脂層が接着性の異なる複数層の
樹脂層で構成されていることを特徴とする。

【００１０】本発明の異方性導電フィルムは、接着性の
異なる複数層の樹脂層で構成されるため、一方の面と他
方の面とで、それぞれの面に当接される回路基板の構成
材料に最適な強い接着力を有する樹脂を選定することが
できる。このため、異種材料よりなる回路基板同士を強
固に接着することができる。

【００１１】本発明の異方性導電フィルムは、例えば、
同一のベースポリマーに対して、互いに異なるモノマ
ー成分を配合した２層の樹脂層で構成するか、或いは
同一のベースポリマーに対して、互いに異なるシランカ
ップリング剤を配合した２層の樹脂層で構成したものと
することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を詳細
に説明する。

【００１３】本発明の異方性導電フィルムを構成する樹
脂層は、ベースポリマー、硬化のための硬化剤、各種物
性改善のためのモノマー成分、接着促進剤、加工性向上
のための他の樹脂成分と、導電性粒子とを配合してなる
ものであり、各構成成分の種類やその配合には特に制限
はない。

【００１４】本発明の異方性導電フィルムでは、例え
ば、ベースポリマーやその他の各種配合成分の種類や配
合量を変えることで接着性を互いに異なるものとした２
層の樹脂層で構成することができ、この場合、各樹脂層
は、各々の樹脂層が対面する被接着体としての回路基板
の構成材料に対して良好な接着性を有するものであれば
良い。

【００１５】樹脂層の接着性は例えば、接着促進剤とし
てのシランカップリング剤として異なるものを用いるか
或いはその配合量を変えることで調整することができ
る。また、各種物性改善のために添加されるモノマー成
分等の添加剤として異なるものを用いるか或いはその配
合量を変えることで調整することができる。

【００１６】また、樹脂層はベースポリマー自体が異な
るものを用いても良く、ベースポリマーは同種のものを
用いて、上述の如く、配合成分や配合割合を変えること
により接着性を調整しても良い。

【００１７】更に、異方性導電フィルムを構成する樹脂
層は２層に限らず、一方の面側の樹脂層と他方の両面側
との樹脂層の間に、その中間の接着性を有する中間層を
設けた３層構造としても良い。

【００１８】本発明の異方性導電フィルムは、このよう
に異なる接着性を有する複数の樹脂層の積層構造とする
こと以外は通常の異方性導電フィルムと同様の構成とす
ることができる。

【００１９】以下に本発明の異方性導電フィルムの構成
材料の詳細について説明する。

【００２０】樹脂層を構成するベースポリマーとして
は、従来より一般的に用いられているエポキシ系、フェ
ノール系樹脂の他、前述の各公開公報に記載されている
次の〜のようなものを用いることができる。

【００２１】ポリビニルアルコールをアセタール化
して得られるポリマーここで、ポリビニルアルコールをアセタール化して得ら
れるポリマーとしては、アセタール基の割合が３０モル
％以上であるものが好ましい。アセタール基の割合が３
０モル％より少ないと耐湿性が悪くなるおそれがある。
このポリビニルアルコールをアセタール化して得られる
ポリマー（ポリビニルアセタール）としては、ポリビニ
ルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられる
が、特にはポリビニルブチラールが好ましい。

【００２２】このポリマーのメルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）は好ましくは１〜３０００、より好ましくは１〜１
０００、更に好ましくは１〜８００である。

【００２３】アクリル系モノマー及びメタクリル系
モノマーの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて重
合して得られるポリマーここで、アクリル酸エステル又はメタクリル酸エステル
系モノマーの中から選ばれるモノマーとしては、アクリ
ル酸又はメタクリル酸と炭素数１〜２０、特に１〜１８
の非置換又はエポキシ基等の置換基を有する置換脂肪族
アルコールなどとのエステルが好ましく、アクリル系モ
ノマー、メタクリル系モノマーとしては、特にアクリル
酸又はメタクリル酸と１価アルコール、特に脂肪族系１
価アルコールとのエステルが好ましい。なお、脂肪族系
１価アルコールとは、アルコール性水酸基がフェニル基
等の芳香族環に結合していないものを意味する。

【００２４】エチレン−エチルアクリレート共重合
体ここで、エチレン−エチルアクリレート共重合体中のエ
チルアクリレート含有率は５〜５０重量％、特に１０〜
４５重量％であることが好ましい。エチルアクリレート
含有率が５重量％より低いと高温時に架橋硬化させる場
合に十分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を超え
ると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実
用上問題である。

【００２５】このポリマーのメルトインデックス（ＭＦ
Ｒ）は好ましくは１〜３０００、より好ましくは１〜１
０００、更に好ましくは１〜８００である。

【００２６】エチレン−酢酸ビニル共重合体；エチ
レンと酢酸ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリ
レート系モノマーとの共重合体；エチレンと酢酸ビニル
とマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体；
エチレンとアクリレート系及び／又はメタクリレート系
モノマーとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共
重合体；並びにエチレン−メタクリル酸共重合体の分子
間を金属イオンで結合させたアイオノマー樹脂からなる
群から選ばれる少なくとも１種のポリマー上記ポリマーとしてエチレン−酢酸ビニル共重合体を用
いる場合、エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル
含有率は１０〜５０重量％であることが好ましく、更に
好ましくは１５〜４５重量%である。酢酸ビニル含有率
が１０重量%より低いと高温時に架橋硬化させる場合に
充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると
樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難となり、実用上
問題である。

【００２７】また、このポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとアクリレート系及び／又はメタクリレート系モ
ノマーとの共重合体を用いる場合、当該共重合体の酢酸
ビニル含有率は１０〜５０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは１４〜４５重量％である。酢酸ビニ
ル含有率が１０重量％より低いと、高温時に架橋硬化さ
せる場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％
を超えると樹脂の軟化温度が低くなり、貯蔵が困難とな
り、実用上問題である。更に、当該共重合体のアクリレ
ート系及び／又はメタクリレート系モノマーの含有率は
０．０１〜１０重量％であることが好ましく、更に好ま
しくは０．０５〜５重量％である。当該モノマーの含有
率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低下
し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してしま
う場合がある。

【００２８】使用可能なアクリレート系及び／又はメタ
クリレート系モノマーとしては、アクリル酸エステル又
はメタクリル酸エステル系モノマーの中から選ばれるモ
ノマーであり、アクリル酸又はメタクリル酸と炭素数１
〜２０、特に１〜１８の非置換又はエポキシ基等の置換
基を有する置換脂肪族アルコールとのエステルが好まし
く、例えばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸エチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸グ
リシジル等が挙げられる。

【００２９】また、のポリマーとしてエチレンと酢酸
ビニルとマレイン酸及び／又は無水マレイン酸との共重
合体を用いる場合、当該共重合体の酢酸ビニル含有率は
１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好ましく
は１４〜４５重量％である。酢酸ビニル含有率が１０重
量％より低いと高温時に架橋硬化させる場合に充分な架
橋度が得られず、一方、５０重量％を超えると接着層の
強度や耐久性が著しく低下してしまう傾向となる。更
に、当該共重合体のマレイン酸及び／又は無水マレイン
酸の含有率は０．０１〜１０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは０．０５〜５重量％である。この含
有率が０．０１重量％より低いと接着力の改善効果が低
下し、一方、１０重量％を超えると加工性が低下してし
まう場合がある。

【００３０】また、のポリマーとしてエチレンとアク
リレート系及び／又はメタクリレート系モノマーとマレ
イン酸及び／又は無水マレイン酸との共重合体を用いる
場合、当該共重合体のアクリレート系モノマーの含有率
は１０〜５０重量％であることが好ましく、更に好まし
くは１４〜４５重量％である。アクリレート系モノマー
の含有率が１０重量％より低いと高温時に架橋硬化させ
る場合に充分な架橋度が得られず、一方、５０重量％を
超えると接着層の強度や耐久性が著しく低下してしまう
傾向となる。更に、当該共重合体のマレイン酸及び／又
は無水マレイン酸の含有率は０．０１〜１０重量％であ
ることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜５重量％
である。この含有率が０．０１重量％より低いと接着力
の改善効果が低下し、一方、１０重量％を超えると加工
性が低下してしまう場合がある。なお、アクリレート系
及び／又はメタクリレート系モノマーとしては、前述し
たものと同様のものが挙げられる。

【００３１】また、のポリマーとしてエチレン−メタ
クリル酸共重合体の分子間を金属イオンで結合させたア
イオノマー樹脂（以下「エチレン−メタクリル酸アイオ
ノマー樹脂」という。）を用いる場合、当該樹脂のメタ
クリル酸含有率は１〜３０重量％であることが好まし
く、更に好ましくは５〜２５重量％である。メタクリル
酸含有率が１重量％より低いとイオン架橋効果が低下
し、ひいては接着力の低下を招き、一方、３０重量％を
超えると加工性の著しい低下を招く場合がある。

【００３２】また、このエチレン−メタクリル酸アイオ
ノマー樹脂に用いられる金属イオンとしては、ナトリウ
ム、亜鉛、マグネシウム、リチウム等の金属陽イオンが
挙げられ、金属イオンによるイオン化度は５〜８０％で
あることが好ましく、更に好ましくは７〜７０％であ
る。イオン化度が５％未満であると透明性が著しく低下
し、８０％を超えると加工性の著しい低下を招く場合が
ある。

【００３３】アリル基を含有する化合物を主成分と
するポリマーここで、アリル基を含有する化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等のモノマー、これらモノマーの１種を単独で又は２
種以上を用いて重合することによって得られたポリマー
を挙げることができる。

【００３４】導電性粒子としては、電気的に良好な導体
である限り、種々のものを使用することができる。例え
ば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、このような金属で
被覆された樹脂あるいはセラミック粉体等を使用するこ
とができる。また、その形状についても特に制限はな
く、りん片状、樹枝状、粒状、ペレット状等の任意の形
状をとることができる。

【００３５】導電性粒子の配合量は、前記ポリマーに対
し０．１〜１５容量％であることが好ましく、また、平
均粒径は０．１〜１００μｍであることが好ましい。こ
のように、配合量及び粒径を規定することにより、隣接
した回路間で導電性粒子が凝縮し、短絡しなくなる。

【００３６】樹脂層の硬化のためには、有機過酸化物又
は光増感剤を用いることができるが、硬化性接着樹脂が
熱硬化性接着樹脂である場合には、通常、有機過酸化物
が用いられ、硬化性接着樹脂が光硬化性接着樹脂である
場合には、通常、光増感剤が用いられる。

【００３７】有機過酸化物としては、７０℃以上の温度
で分解してラジカルを発生するものであればいずれも使
用可能であるが、半減期１０時間の分解温度が５０℃以
上のものが好ましく、成膜温度、調製条件、硬化（貼り
合わせ）温度、被接着体の耐熱性、貯蔵安定性を考慮し
て選択される。

【００３８】使用可能な有機過酸化物としては、例えば
２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオ
キサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジクミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン、ｎ−ブチル−４，
４’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメ
チルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシ
アセテート、メチルエチルケトンパーオキサイド、２，
５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾ
エート、ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタン
ハイドロパーオキサイド、ｐ−クロロベンゾイルパーオ
キサイド、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、クロロ
ヘキサノンパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイ
ド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサ
イド、クミルパーオキシオクトエート、サクシニックア
シッドパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、ｔ−
ブチルパーオキシ（２−エチルヘキサノエート）、ｍ−
トルオイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシイソ
ブチレート、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイ
ド等が挙げられる。有機過酸化物としては、これらのう
ちの少なくとも１種が単独又は混合して用いられ、通常
前記ポリマー１００重量部に対し０．１〜１０重量部を
添加して用いる。

【００３９】光増感剤（光重合開始剤）としては、ラジ
カル光重合開始剤が好適に用いられる。ラジカル光重合
開始剤のうち、水素引き抜き型開始剤としては、ベンゾ
フェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾ
イル−４’−メチルジフェニルサルファイド、イソプロ
ピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、４−
（ジエチルアミノ）安息香酸エチル等が使用可能であ
る。また、ラジカル光重合開始剤のうち、分子内開裂型
開始剤としては、ベンゾインエーテル、ベンゾイルプロ
ピルエーテル、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロ
キシアルキルフェノン型として、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトン、アルキルフェニル
グリオキシレート、ジエトキシアセトフェノンが、ま
た、α−アミノアルキルフェノン型として、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
リノプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１
が、またアシルフォスフィンオキサイド等が用いられ
る。光増感剤としては、これらのうちの少なくとも１種
が単独又は混合して用いられ、通常前記ポリマー１００
重量部に対し０．１〜１０重量部を添加して用いる。

【００４０】得られる異方性導電フィルムの物性（機械
的強度、接着性、光学的特性、耐熱性、耐湿性、耐候
性、架橋速度等）の改良や調節のために、本発明におい
ては、樹脂層にアクリロキシ基、メタクリロキシ基又は
エポキシ基を有する化合物（モノマー）を添加すること
が好ましい。

【００４１】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル
及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としては
メチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリルのよ
うなアルキル基のほかに、シクロヘキシル基、テトラヒ
ドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエ
チル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−
ヒドロキシプロピル基等が挙げられる。また、エチレン
グリコール、トリエチレングリコール、ポリプロピレン
グリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロール
プロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコール
とのエステルも同様に用いられる。アミドとしては、ダ
イアセトンアクリルアミドが代表的である。多官能架橋
助剤としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、グリセリン等のアクリル酸又はメタクリル酸
エステル等が挙げられる。また、エポキシ基含有化合物
としては、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチ
ル）イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘ
キシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテ
ル、フェノール（ＥＯ）₅グリシジルエーテル、ｐ−ｔ
−ブチルフェニルグリシジルエーテル、アジピン酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、グ
リシジルメタクリレート、ブチルグリシジルエーテル等
が挙げられる。また、エポキシ基を含有するポリマーを
アロイ化することによっても同様の効果を得ることがで
きる。これらの化合物は１種又は２種以上の混合物とし
て、前記ポリマー１００重量部に対し、通常０．５〜８
０重量％、好ましくは０．５〜７０重量部添加して用い
られる。この添加量が８０重量部を超えると接着樹脂の
調製時の作業性や成膜性を低下させることがある。

【００４２】樹脂層には、接着促進剤としてシランカッ
プリング剤を添加することが好ましい。シランカップリ
ング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルト
リス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメト
キシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン等の１種又は２種以上の
混合物が用いられる。これらのシランカップリング剤の
添加量は、前記ポリマー１００重量部に対し、通常０．
０１〜５重量部で充分である。

【００４３】また、加工性や貼り合わせ等の向上の目的
で樹脂層に炭化水素樹脂を添加することもできる。この
場合、添加される炭化水素樹脂は天然樹脂系、合成樹脂
系のいずれでもよい。天然樹脂系ではロジン、ロジン誘
導体、テルペン系樹脂が好適に用いられる。ロジンでは
ガム系樹脂、トール油系樹脂、ウッド系樹脂を用いるこ
とができる。ロジン誘導体としてはロジンをそれぞれ水
素化、不均一化、重合、エステル化、金属塩化したもの
を用いることができる。テルペン系樹脂ではα−ピネ
ン、β−ピネン等のテルペン系樹脂の他、テルペンフェ
ノール樹脂を用いることができる。また、その他の天然
樹脂としてダンマル、コーバル、シェラックを用いても
よい。一方、合成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系
樹脂、キシレン系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂
では脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石
油樹脂、共重合系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマ
ー系石油樹脂、クマロンインデン樹脂を用いることがで
きる。フェノール系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、
変性フェノール樹脂を用いることができる。キシレン系
樹脂ではキシレン樹脂、変性キシレン樹脂を用いること
ができる。

【００４４】これらの炭化水素樹脂の添加量は適宜選択
されるが、前記ポリマー１００重量部に対して１〜２０
０重量部が好ましく、更に好ましくは５〜１５０重量部
である。

【００４５】以上の添加剤のほか、本発明では、老化防
止剤、紫外線吸収剤、染料、加工助剤等を本発明の目的
に支障をきたさない範囲で樹脂層に用いてもよい。

【００４６】本発明の異方性導電フィルムを得るために
は、前述した熱又は光によってラジカルを発生する架橋
剤（有機過酸化物及び／又は光増感剤）、更に必要に応
じて架橋助剤、シランカップリング剤、アクリロキシ
基、メタクリロキシ基、エポキシ基含有化合物等を主成
分である前記ポリマーに添加し、更に導電性粒子を配合
し、これを均一に混合したものを２種又は３種用意し、
各々、押出機、ロール等で混合した後、カレンダーロー
ル、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所
定の形状に積層成膜する。なお、成膜に際しては、ブロ
ッキング防止、被接着体との圧着を容易にするため等の
目的で、エンボス加工を施していてもよい。

【００４７】このようにして得られた異方性導電フィル
ムで回路基板等同士を貼り合わせるには、各々の回路基
板等に接着性の適した樹脂層面側が位置するように、回
路基板等同士の間に異方性導電フィルムを介在させて積
層し、常法、例えば、熱プレスによる貼り合わせ法や、
押出機、カレンダーによる直接ラミネート法、フィルム
ラミネーターによる加熱圧着法等の手法を用いて接着一
体化する。

【００４８】また、各樹脂層構成成分を回路基板等に何
ら影響を及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、各々回路基
板等の表面に均一に塗布して仮圧着した後、熱又は光硬
化させることにより接着することもできる。

【００４９】本発明の異方性導電フィルムの硬化条件と
しては、熱硬化の場合は、用いる有機過酸化物の種類に
依存するが、通常７０〜１７０℃、好ましくは７０〜１
５０℃で、通常１０秒〜１２０分、好ましくは２０秒〜
６０分である。

【００５０】光増感剤を用いる光硬化の場合は、光源と
して紫外−可視領域に発光する多くのものが採用でき、
例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キ
セノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲン
ランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等が挙
げられる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによ
って一概には決められないが、数十秒〜数十分程度であ
る。

【００５１】硬化促進のために、本発明の異方性導電フ
ィルムを介して回路基板等同士を積層した積層体を予め
４０〜１２０分に加温し、これに紫外線を照射してもよ
い。

【００５２】この場合、上記接着時の加圧で、加圧方向
（フィルム厚さ方向）に導電性が生じるが、この加圧力
は適宜選定され、通常５〜５０ｋｇ／ｃｍ²、特に１０
〜３０ｋｇ／ｃｍ²の加圧力とすることが好ましい。

【００５３】なお、本発明の異方性導電フィルムは、フ
ィルム厚さ方向に１０Ω以下、特に５Ω以下の導電性を
有し、面方向の抵抗は１０⁶Ω以上、特に１０⁹Ω以上で
あることが好ましい。

【００５４】また、本発明の異方性導電フィルムは、例
えばＦＰＣやＴＡＢと液晶パネルのガラス基板上のＩＴ
Ｏ端子との接続など、種々の異種材料よりなる回路基板
等同士の導通、接着に有効に用いられ、各々の回路基板
等に対して高い接着力を得ることができ、これにより信
頼性の高い製品を容易に製造することができる。

【００５５】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。

【００５６】なお、以下の実施例及び比較例で用いた材
料は次の通りである。

【００５７】ベースポリマー：ポリビニルブチラール
（新中村化学社製「デンカＰＶＢ３０００−１」）モノマー１：ネオペンチルグリコールジメタクリレート
（新中村化学社製）モノマー２：グリシジルメタクリレート（日産化学社
製）パーオキサイド：ベンゾイルパーオキサイド（日本油脂
社製）エポキシエステル：エポキシエステル（共栄社化学社製
「３００２Ａ」）シランカップリング剤Ａ：γ−メタクリロキシプロピル
トリメトキシシラン（信越化学社製）シランカップリング剤Ｂ：γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン（信越化学社製）導電性粒子：Ｎｉ粉体（平均粒径１０μｍ）（福田金属
箔粉工業社製）実施例１〜３、比較例１〜３ガラス、ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシの
各々に接着力の大きい樹脂として表１に示す配合の樹脂
Ｉ〜IVを調製し、表２に示す樹脂層よりなる２層構造の
異方性導電フィルムを製造し、各々、表２に示す基板同
士の接着に用い、その接着強度を調べ、結果を表２に示
した。なお、接着条件は１３０℃，３０ｋｇ／ｃｍ²で
３０秒とした。

【００５８】比較のため、表２に示す単層構造の異方性
導電フィルムを製造し、同様に接着強度を調べ、結果を
表２に示した。

【００５９】

【表１】

【００６０】

【表２】

【００６１】

【発明の効果】表２の結果からも明らかなように、本発
明の異方性導電フィルムによれば、異種材料で構成され
る回路基板同士を高強度に接着することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F100 AH02A AH02B AH02H AH06A AH06B AH06H AK01A AK01B AK23A AK23B BA02 BA07 BA10A BA10B BA16 CA02A CA02B DE01A DE01B DE01H GB43 JG01A JG01B JG01H JK06 JL11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子が樹脂層中に分散された異方
性導電フィルムにおいて、該樹脂層が接着性の異なる複数層の樹脂層で構成されて
いることを特徴とする異方性導電フィルム。
【請求項２】請求項１において、該樹脂層は、同一の
ベースポリマーに対して、互いに異なるモノマー成分を
配合した２層の樹脂層で構成されていることを特徴とす
る異方性導電フィルム。
【請求項３】請求項１又は２において、該樹脂層は、
同一のベースポリマーに対して、互いに異なるシランカ
ップリング剤を配合した２層の樹脂層で構成されている
ことを特徴とする異方性導電フィルム。