JP2000286640A - 表面実装型パッケージ - Google Patents
表面実装型パッケージInfo
- Publication number
- JP2000286640A JP2000286640A JP11091953A JP9195399A JP2000286640A JP 2000286640 A JP2000286640 A JP 2000286640A JP 11091953 A JP11091953 A JP 11091953A JP 9195399 A JP9195399 A JP 9195399A JP 2000286640 A JP2000286640 A JP 2000286640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillator
- piezoelectric vibrator
- package
- piezoelectric
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
目指した圧電発振器を提供する。 【構成】 電子部品と気密封止された圧電振動子とから
構成する発振器で、パッケージに圧電振動子を搭載し遮
蔽板を被せ、フタの上面に導通パターンを形成して電子
部品を搭載して電子回路を構成した圧電発振器により、
設置面積は圧電振動子単体まで小型化することができ
る。また、圧電振動子として満足な特性を得たものだけ
に電子回路を組み込んで圧電発振器を構成することによ
り歩留まりを向上し、コストの低減を行うことにより課
題を解決するものである。
Description
し、特に携帯電話等の移動体通信機に用いられる温度補
償型圧電発振器のパッケージ構造に関する。
用印刷パターンを配置し、この積層基板の同一平面上に
発振回路を構成するコンデンサ、抵抗、集積回路などの
電子部品と同一の雰囲気中に気密封止された圧電振動子
を搭載し発振器を構成していた。
振動子は環境温度により周波数が変化する温度特性を持
っている。その一例としてATカット板の水晶振動子で
は、中心周波数の変動が最も少ない温度を25℃近辺に
設定し、高温側と低温側では周波数変動が大きくなると
いうATカット板の水晶振動子特有の温度特性を持って
いることが知られている。
機など移動体通信分野を中心に小型化、軽量化、低価格
化が急激な展開を見せている。そのため、こられの要求
に対応した温度補償発振器の小型化、低価格化を実現し
ようとすると、積層基板の同一平面上に電子部品と気密
封止された圧電振動子とが搭載される構造になっている
(図3)ため、圧電振動子の気密容器構造分だけ搭載面
積が必要となり、小型化する上で制約を受けることにな
る。また、仮に気密封止された圧電振動子から圧電振動
子を露出して同一の雰囲気で気密容器構造にし小型化す
ると、特に温度補償型圧電発振器の場合では、温度補償
発振器でありながら温度補償発振器を構成する電子部品
の発熱により圧電振動子の周囲環境温度が変化してしま
うため、温度補償特性の維持が難しいのが現状である。
償発振器を構成する圧電振動子と電子部品とでは、圧電
振動子の費用に対し電子部品の費用の方が高く、温度補
償発振器の不良の要因は圧電振動子の諸特性に起因する
場合が多いことから、組立前の圧電振動子の所望特性を
満足させることと、電子部品の消耗を抑える必要とが考
えられる。
本発明は、圧電振動子と電子部品とから構成する発振器
で、パッケージ凹部底面に圧電振動子(圧電素板)を搭
載しフタにあたる遮蔽板を被せ、フタに導通パターンを
形成して電子部品を配置し発振回路を構成し、このフタ
によりパッケージ全体を密閉構造にした圧電発振器によ
り課題を解決するものである。
タの内面に発振回路を搭載するもので、圧電振動子と発
振回路は圧電振動子のフタで区分する構造となる。従っ
て、発振回路を構成する電子部品は圧電振動子のフタ内
面(パッケージ内側)に配置した格好となる。
子部品の消耗を考慮するために、温度補償発振器にあっ
ては、圧電振動子自体が所望の周波数特性を得たものに
電子部品を搭載し発振器を構成することにより、発振器
全体の構成費比率を多く占める電子部品の消耗を抑える
ことを実現できる。従って従来の発振器に対し、実装基
板への設置面積を小型化することが実現できることと、
発振器全体に対する圧電振動子の歩留まりを向上するこ
とによりコストの削減も実現することができる。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図1に本発明の圧電発振器の正面図
を示す。図1において圧電発振器はパッケージ1凹部底
部に圧電振動子2を搭載し、導電性接着剤7などにより
圧電振動子2を電気的に接続し、その上部に遮蔽板5を
配置することにより密閉構造にし、フタ3の内面(密閉
容器の空間とはフタを介して内側の面)に発振回路を搭
載し密閉容器構造を成した圧電発振器を構成する。
を示す。図2には図示していないが、フタ3に搭載した
発振回路が電気的に導通できるように導通パターンが形
成されている。これらの導通パターンの一部が、フタ3
に収納される圧電振動子2にも接続されていて圧電振動
子2を圧電発振器の基準クロックとするものである。
環境を構成し、その内部に圧電振動子2を収納し、パッ
ケージ1のフタ3に電子部品4を付加し、圧電振動子2
と電気的に導通を行うことにより圧電発振器を構成する
もので、圧電発振器全体の大きさを小型化することがで
きる構造である。
る電子部品4と遮蔽板5により気密封止された圧電振動
子とから構成するパッケージで、パッケージ1凹部底面
に圧電振動子2を搭載しフタ3を被せ、前記フタ3の上
面には導通パターンを形成して電子部品4を搭載し電子
回路を構成し圧電発振器を得る。
ミック材料、樹脂材料を用いており電子部品4を搭載す
るフタ3上面の導通パターンは、図示しない金属蒸着や
メタライズ処理により形成されている。
通を図るものと、圧電振動子2の出力部を形成すること
は勿論のこと、圧電発振器を搭載するプリント基板上の
導通パターンと導通をとるための引出電極(端子部)も
形成するものであり、電子部品4と導通パターンはワイ
ヤーボンディング6で導通がとられていて、フタ3とパ
ッケージも密閉容器を構成しながら(図示しない導電性
接着剤やはんだ付けなどで)導通が取られた構造となっ
ている。
つとして電子部品4の消耗を考慮するために、温度補償
発振器にあっては、圧電振動子自体が所望の周波数特性
を得たもののみに電子部品4を搭載し発振器を構成する
ことにより、発振器全体の構成費比率を多く占める電子
部品4の消耗を抑えることを実現できる。従って従来の
発振器に対し、実装基板への設置面積を小型化すること
を実現できたことと、発振器全体に対する圧電振動子の
歩留まりを向上することによりコストの削減も実現する
ことができる。なお、本実施例に記載する圧電振動子
は、水晶振動子やセラミックなどの圧電材料を用いるも
のである。
品と圧電振動子の搭載を、満足な特性を持つ圧電振動子
に電子回路を搭載したフタを被せたパッケージにより、
圧電発振器自体の搭載面積を少なくし小型化することが
できた。また、圧電振動子自体が所望の周波数特性を得
たもののみに電子部品を搭載し発振器を構成すること
で、発振器全体のコスト低減も実現できた。
ミック材料、樹脂材料を用いており電子部品4を搭載す
るフタ3上面の導通パターンは、図示しない金属蒸着や
メタライズ処理により形成されている。
通を図るものと、圧電振動子2の出力部を形成すること
は勿論のこと、圧電発振器を搭載するプリント基板上の
導通パターンと導通をとるための引出電極(端子部)も
形成するものであり、電子部品4と導通パターンはワイ
ヤーボンディング6で導通がとられていて、フタ3とパ
ッケージも密閉容器を構成しながら(図示しない導電性
接着剤やはんだ付けなどで)導通が取られた構造となっ
ている。なお、本実施例では圧電発振器を搭載するプリ
ント基板上の導通パターンと導通をとるための引出電極
(端子部)はパッケージ側、フタ側どちらに形成しても
その制約を受けない。
Claims (2)
- 【請求項1】 圧電振動子と電子部品を収納する凹状の
表面実装型パッケージにおいて、 該パッケージの凹部底に該圧電振動子を配置し該圧電振
動子上部に遮蔽板を配置し、該電子部品はパッケージの
フタ部に搭載して圧電発振器を構成することを特徴とす
る表面実装型パッケージ。 - 【請求項2】 請求項1記載のパッケージは積層セラミ
ック材料からなり、該凹状パッケージとフタとは電気的
に接続する形態となっていることを特徴とする表面実装
型パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09195399A JP4127445B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 表面実装型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09195399A JP4127445B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 表面実装型パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000286640A true JP2000286640A (ja) | 2000-10-13 |
JP4127445B2 JP4127445B2 (ja) | 2008-07-30 |
Family
ID=14040954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09195399A Expired - Fee Related JP4127445B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 表面実装型パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4127445B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006238242A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電装置 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP09195399A patent/JP4127445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006238242A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4127445B2 (ja) | 2008-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7095161B2 (en) | Piezoelectric resonator | |
JP2002335128A (ja) | 圧電デバイス | |
US20040075370A1 (en) | Surface mount crystal unit | |
JP2007060593A (ja) | 圧電デバイス及びその製造方法 | |
JP2004128591A (ja) | 圧電発振器 | |
JP3525076B2 (ja) | 表面実装型の温度補償水晶発振器 | |
JP2000114877A (ja) | 圧電発振器 | |
JP4310486B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2010220152A (ja) | 表面実装用の水晶デバイス | |
JP2001094378A (ja) | 表面実装容器、圧電装置及び温度補償水晶発振器 | |
JP4685273B2 (ja) | 圧電発振器とその製造方法 | |
JP2000286640A (ja) | 表面実装型パッケージ | |
JP2004120481A (ja) | 圧電デバイスとそのパッケージ構造 | |
JP3396155B2 (ja) | 圧電発振器 | |
JP2003008388A (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2000124738A (ja) | 圧電発振器および圧電振動デバイス | |
JPH11112235A (ja) | 温度補償型圧電発振器の容器とその製造方法 | |
JP2000165086A (ja) | 電子部品容器 | |
JP2003198252A (ja) | 圧電発振器の容器構造 | |
JP2005244703A (ja) | ベース基板 | |
JP2004297344A (ja) | 圧電デバイス | |
JP2004363839A (ja) | 圧電振動子とこれを用いた圧電発振器 | |
JP2001127551A (ja) | 温度補償型圧電発振器 | |
JP2007067832A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP4156738B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060328 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070928 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080205 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080407 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080507 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080508 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110523 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120523 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130523 Year of fee payment: 5 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |