JP2000286640A - 表面実装型パッケージ - Google Patents

表面実装型パッケージ

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JP2000286640A JP11091953A JP9195399A JP2000286640A JP 2000286640 A JP2000286640 A JP 2000286640A JP 11091953 A JP11091953 A JP 11091953A JP 9195399 A JP9195399 A JP 9195399A JP 2000286640 A JP2000286640 A JP 2000286640A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化を実現し歩留まり向上とコスト低減を
目指した圧電発振器を提供する。 【構成】 電子部品と気密封止された圧電振動子とから
構成する発振器で、パッケージに圧電振動子を搭載し遮
蔽板を被せ、フタの上面に導通パターンを形成して電子
部品を搭載して電子回路を構成した圧電発振器により、
設置面積は圧電振動子単体まで小型化することができ
る。また、圧電振動子として満足な特性を得たものだけ
に電子回路を組み込んで圧電発振器を構成することによ
り歩留まりを向上し、コストの低減を行うことにより課
題を解決するものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電デバイスに関
し、特に携帯電話等の移動体通信機に用いられる温度補
償型圧電発振器のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的な発振器は、積層基板に発振回路
用印刷パターンを配置し、この積層基板の同一平面上に
発振回路を構成するコンデンサ、抵抗、集積回路などの
電子部品と同一の雰囲気中に気密封止された圧電振動子
を搭載し発振器を構成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】発振器を構成する圧電
振動子は環境温度により周波数が変化する温度特性を持
っている。その一例としてＡＴカット板の水晶振動子で
は、中心周波数の変動が最も少ない温度を２５℃近辺に
設定し、高温側と低温側では周波数変動が大きくなると
いうＡＴカット板の水晶振動子特有の温度特性を持って
いることが知られている。
【０００４】最近の傾向として無線通信機器や携帯電話
機など移動体通信分野を中心に小型化、軽量化、低価格
化が急激な展開を見せている。そのため、こられの要求
に対応した温度補償発振器の小型化、低価格化を実現し
ようとすると、積層基板の同一平面上に電子部品と気密
封止された圧電振動子とが搭載される構造になっている
（図３）ため、圧電振動子の気密容器構造分だけ搭載面
積が必要となり、小型化する上で制約を受けることにな
る。また、仮に気密封止された圧電振動子から圧電振動
子を露出して同一の雰囲気で気密容器構造にし小型化す
ると、特に温度補償型圧電発振器の場合では、温度補償
発振器でありながら温度補償発振器を構成する電子部品
の発熱により圧電振動子の周囲環境温度が変化してしま
うため、温度補償特性の維持が難しいのが現状である。
【０００５】一方、低価格化の実現については、温度補
償発振器を構成する圧電振動子と電子部品とでは、圧電
振動子の費用に対し電子部品の費用の方が高く、温度補
償発振器の不良の要因は圧電振動子の諸特性に起因する
場合が多いことから、組立前の圧電振動子の所望特性を
満足させることと、電子部品の消耗を抑える必要とが考
えられる。
【０００６】
【課題を解決する手段】これらの課題を解決するために
本発明は、圧電振動子と電子部品とから構成する発振器
で、パッケージ凹部底面に圧電振動子（圧電素板）を搭
載しフタにあたる遮蔽板を被せ、フタに導通パターンを
形成して電子部品を配置し発振回路を構成し、このフタ
によりパッケージ全体を密閉構造にした圧電発振器によ
り課題を解決するものである。
【０００７】この場合、圧電振動子を密閉構造とするフ
タの内面に発振回路を搭載するもので、圧電振動子と発
振回路は圧電振動子のフタで区分する構造となる。従っ
て、発振回路を構成する電子部品は圧電振動子のフタ内
面（パッケージ内側）に配置した格好となる。
【０００８】また、コスト低減の手段のひとつとして電
子部品の消耗を考慮するために、温度補償発振器にあっ
ては、圧電振動子自体が所望の周波数特性を得たものに
電子部品を搭載し発振器を構成することにより、発振器
全体の構成費比率を多く占める電子部品の消耗を抑える
ことを実現できる。従って従来の発振器に対し、実装基
板への設置面積を小型化することが実現できることと、
発振器全体に対する圧電振動子の歩留まりを向上するこ
とによりコストの削減も実現することができる。
【０００９】
【実施例】以下、添付図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。図１に本発明の圧電発振器の正面図
を示す。図１において圧電発振器はパッケージ１凹部底
部に圧電振動子２を搭載し、導電性接着剤７などにより
圧電振動子２を電気的に接続し、その上部に遮蔽板５を
配置することにより密閉構造にし、フタ３の内面（密閉
容器の空間とはフタを介して内側の面）に発振回路を搭
載し密閉容器構造を成した圧電発振器を構成する。
【００１０】図２に本発明のパッケージ１構造の断面図
を示す。図２には図示していないが、フタ３に搭載した
発振回路が電気的に導通できるように導通パターンが形
成されている。これらの導通パターンの一部が、フタ３
に収納される圧電振動子２にも接続されていて圧電振動
子２を圧電発振器の基準クロックとするものである。
【００１１】要するに、パッケージ１と遮蔽板５で密閉
環境を構成し、その内部に圧電振動子２を収納し、パッ
ケージ１のフタ３に電子部品４を付加し、圧電振動子２
と電気的に導通を行うことにより圧電発振器を構成する
もので、圧電発振器全体の大きさを小型化することがで
きる構造である。
【００１２】従って、発振回路（半導体など）部品であ
る電子部品４と遮蔽板５により気密封止された圧電振動
子とから構成するパッケージで、パッケージ１凹部底面
に圧電振動子２を搭載しフタ３を被せ、前記フタ３の上
面には導通パターンを形成して電子部品４を搭載し電子
回路を構成し圧電発振器を得る。
【００１３】本発明では、圧電振動子４のフタ３はセラ
ミック材料、樹脂材料を用いており電子部品４を搭載す
るフタ３上面の導通パターンは、図示しない金属蒸着や
メタライズ処理により形成されている。
【００１４】前記導通パターンは電子部品４の搭載と導
通を図るものと、圧電振動子２の出力部を形成すること
は勿論のこと、圧電発振器を搭載するプリント基板上の
導通パターンと導通をとるための引出電極（端子部）も
形成するものであり、電子部品４と導通パターンはワイ
ヤーボンディング６で導通がとられていて、フタ３とパ
ッケージも密閉容器を構成しながら（図示しない導電性
接着剤やはんだ付けなどで）導通が取られた構造となっ
ている。
【００１５】また、本発明ではコスト低減の手段のひと
つとして電子部品４の消耗を考慮するために、温度補償
発振器にあっては、圧電振動子自体が所望の周波数特性
を得たもののみに電子部品４を搭載し発振器を構成する
ことにより、発振器全体の構成費比率を多く占める電子
部品４の消耗を抑えることを実現できる。従って従来の
発振器に対し、実装基板への設置面積を小型化すること
を実現できたことと、発振器全体に対する圧電振動子の
歩留まりを向上することによりコストの削減も実現する
ことができる。なお、本実施例に記載する圧電振動子
は、水晶振動子やセラミックなどの圧電材料を用いるも
のである。
【００１６】
【発明の効果】本発明により電子回路を構成する電子部
品と圧電振動子の搭載を、満足な特性を持つ圧電振動子
に電子回路を搭載したフタを被せたパッケージにより、
圧電発振器自体の搭載面積を少なくし小型化することが
できた。また、圧電振動子自体が所望の周波数特性を得
たもののみに電子部品を搭載し発振器を構成すること
で、発振器全体のコスト低減も実現できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の正面図である。
【図２】本発明のパッケージの断面図である。
【図３】従来の温度補償型発振器の斜視図である。
【符号の説明】
１ パッケージ ２ 圧電振動子 ３ フタ ４ 電子部品 ５ 遮蔽板
【手続補正書】
【提出日】平成１１年４月９日（１９９９．４．９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】本発明では、圧電振動子２のフタ３はセラ
ミック材料、樹脂材料を用いており電子部品４を搭載す
るフタ３上面の導通パターンは、図示しない金属蒸着や
メタライズ処理により形成されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】前記導通パターンは電子部品４の搭載と導
通を図るものと、圧電振動子２の出力部を形成すること
は勿論のこと、圧電発振器を搭載するプリント基板上の
導通パターンと導通をとるための引出電極（端子部）も
形成するものであり、電子部品４と導通パターンはワイ
ヤーボンディング６で導通がとられていて、フタ３とパ
ッケージも密閉容器を構成しながら（図示しない導電性
接着剤やはんだ付けなどで）導通が取られた構造となっ
ている。なお、本実施例では圧電発振器を搭載するプリ
ント基板上の導通パターンと導通をとるための引出電極
（端子部）はパッケージ側、フタ側どちらに形成しても
その制約を受けない。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 圧電振動子と電子部品を収納する凹状の
    表面実装型パッケージにおいて、 該パッケージの凹部底に該圧電振動子を配置し該圧電振
    動子上部に遮蔽板を配置し、該電子部品はパッケージの
    フタ部に搭載して圧電発振器を構成することを特徴とす
    る表面実装型パッケージ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のパッケージは積層セラミ
    ック材料からなり、該凹状パッケージとフタとは電気的
    に接続する形態となっていることを特徴とする表面実装
    型パッケージ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006238242A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Kyocera Kinseki Corp 圧電装置

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