JP2000286219A - スピン処理装置およびスピン処理方法 - Google Patents
スピン処理装置およびスピン処理方法Info
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- JP2000286219A JP2000286219A JP11094011A JP9401199A JP2000286219A JP 2000286219 A JP2000286219 A JP 2000286219A JP 11094011 A JP11094011 A JP 11094011A JP 9401199 A JP9401199 A JP 9401199A JP 2000286219 A JP2000286219 A JP 2000286219A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は回転テーブルの回転数を増大させ
ても、処理槽内の圧力が上昇するのを防止できるように
したスピン処理装置を提供することにある。 【解決手段】 半導体ウエハ１０を回転させて処理する
スピン処理装置において、処理チャンバ１と、この処理
チャンバ内に設けられたカップ体２と、このカップ体内
に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ８に
より回転駆動される回転テーブル５と、この回転テーブ
ルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧
力を制御する制御装置３５とを具備したことを特徴とす
る。
ても、処理槽内の圧力が上昇するのを防止できるように
したスピン処理装置を提供することにある。 【解決手段】 半導体ウエハ１０を回転させて処理する
スピン処理装置において、処理チャンバ１と、この処理
チャンバ内に設けられたカップ体２と、このカップ体内
に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ８に
より回転駆動される回転テーブル５と、この回転テーブ
ルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧
力を制御する制御装置３５とを具備したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は回転テ−ブルによ
って基板を回転させて処理するスピン処理装置及びスピ
ン処理方法に関する。
って基板を回転させて処理するスピン処理装置及びスピ
ン処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば半導体装置や液晶表示装置の製
造過程においては、半導体ウエハやガラス基板などの基
板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフォ
トプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板に
対してパターン形成と洗浄処理とが繰り返し行われる。
基板を洗浄したり、洗浄した基板を乾燥するためには、
上記基板を回転テ−ブルに保持してこの回転テ−ブルと
ともに回転させるスピン処理装置が用いられている。
造過程においては、半導体ウエハやガラス基板などの基
板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフォ
トプロセスがある。これらのプロセスでは、上記基板に
対してパターン形成と洗浄処理とが繰り返し行われる。
基板を洗浄したり、洗浄した基板を乾燥するためには、
上記基板を回転テ−ブルに保持してこの回転テ−ブルと
ともに回転させるスピン処理装置が用いられている。
【０００３】一般に、スピン処理装置は処理チャンバを
有し、この処理チャンバ内にカップ体が配置されてい
る。このカップ体は上面が開口した容器状をなしてい
て、その内部には上記回転テーブルが設けられ、この回
転テーブル上に上記基板が保持される。
有し、この処理チャンバ内にカップ体が配置されてい
る。このカップ体は上面が開口した容器状をなしてい
て、その内部には上記回転テーブルが設けられ、この回
転テーブル上に上記基板が保持される。
【０００４】上記カップ体の底部には排出管が接続さ
れ、この排出管は上記処理チャンバの底壁を貫通して外
部に導出され、気液分離器に接続されている。したがっ
て、この気液分離器では液体と気体とを分離して排出す
るようになっている。
れ、この排出管は上記処理チャンバの底壁を貫通して外
部に導出され、気液分離器に接続されている。したがっ
て、この気液分離器では液体と気体とを分離して排出す
るようになっている。
【０００５】上記処理チャンバ内には、その上部からフ
ィルタを介してクリーンルーム内の外気が導入されるよ
うになっており、処理チャンバ内に導入された外気は底
部に接続された排気管から排出される。それによって、
処理チャンバ内には上部から下部に向う気流が生じるか
ら、その気流によって基板から飛散する処理液が処理チ
ャンバ内で浮遊して上記基板に再付着するのを防止して
いる。
ィルタを介してクリーンルーム内の外気が導入されるよ
うになっており、処理チャンバ内に導入された外気は底
部に接続された排気管から排出される。それによって、
処理チャンバ内には上部から下部に向う気流が生じるか
ら、その気流によって基板から飛散する処理液が処理チ
ャンバ内で浮遊して上記基板に再付着するのを防止して
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、基板を処理
するために回転テーブルを高速度で回転させると、その
回転によって処理チャンバ内の圧力が上昇することが確
認された。処理チャンバ内の圧力上昇は、回転テーブル
の回転によってカップ体の下面側の開口部から処理チャ
ンバ内に外気が吸引されるためであると考えられる。
するために回転テーブルを高速度で回転させると、その
回転によって処理チャンバ内の圧力が上昇することが確
認された。処理チャンバ内の圧力上昇は、回転テーブル
の回転によってカップ体の下面側の開口部から処理チャ
ンバ内に外気が吸引されるためであると考えられる。
【０００７】このように、回転テーブルの回転によって
処理チャンバ内の圧力が上昇すると、その処理チャンバ
内の雰囲気が外部に漏れ出るということがある。そのた
め、基板の処理に薬液などを用いる場合には、その薬液
を含む雰囲気が外部に漏れることになるから、作業者に
悪影響を与える虞があるばかりか、その漏れによってク
リーンルームを汚染するという虞もある。
処理チャンバ内の圧力が上昇すると、その処理チャンバ
内の雰囲気が外部に漏れ出るということがある。そのた
め、基板の処理に薬液などを用いる場合には、その薬液
を含む雰囲気が外部に漏れることになるから、作業者に
悪影響を与える虞があるばかりか、その漏れによってク
リーンルームを汚染するという虞もある。
【０００８】一方、上記カップ体は上カップと下カップ
とに分割されている。そして、回転テーブルに対して基
板を着脱する場合には、上記下カップを下降させ、処理
チャンバに形成された出し入れ口から基板を上記回転テ
ーブルに対して着脱するようにしている。
とに分割されている。そして、回転テーブルに対して基
板を着脱する場合には、上記下カップを下降させ、処理
チャンバに形成された出し入れ口から基板を上記回転テ
ーブルに対して着脱するようにしている。
【０００９】しかしながら、カップ体を上カップと下カ
ップとに分割し、上カップを上下動させる構成による
と、構造の複雑化を招くということがあった。
ップとに分割し、上カップを上下動させる構成による
と、構造の複雑化を招くということがあった。
【００１０】この発明は、回転テーブルを高速回転させ
た場合に、処理チャンバ内の圧力が上昇するのを防止し
たスピン処理装置及びスピン処理方法を提供することに
ある。
た場合に、処理チャンバ内の圧力が上昇するのを防止し
たスピン処理装置及びスピン処理方法を提供することに
ある。
【００１１】この発明は、カップ体を上カップと下カッ
プとに分割せずに、回転テーブルに対して基板を着脱で
きるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
プとに分割せずに、回転テーブルに対して基板を着脱で
きるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を回転させて処理するスピン処理装置において、処理チ
ャンバと、この処理チャンバ内に設けられたカップ体
と、このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動
源により回転駆動される回転テーブルと、この回転テー
ブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の
圧力を制御する制御手段とを具備したことを特徴とす
る。
を回転させて処理するスピン処理装置において、処理チ
ャンバと、この処理チャンバ内に設けられたカップ体
と、このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動
源により回転駆動される回転テーブルと、この回転テー
ブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の
圧力を制御する制御手段とを具備したことを特徴とす
る。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記処理チャンバには、フィルタ及び送風機を有し
この送風機の回転によって上記フィルタを通じて外気を
導入する外気導入手段と、上記処理チャンバに接続され
た排気路及びこの排気路に設けられたダンパを有しこの
ダンパの開度によって上記処理チャンバからの排気量を
制御する排気手段とが設けられ、上記制御手段は、上記
回転テーブルの回転数の変化に応じて上記外気導入手段
による外気の導入量または上記排気手段による排気量の
少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする。
て、上記処理チャンバには、フィルタ及び送風機を有し
この送風機の回転によって上記フィルタを通じて外気を
導入する外気導入手段と、上記処理チャンバに接続され
た排気路及びこの排気路に設けられたダンパを有しこの
ダンパの開度によって上記処理チャンバからの排気量を
制御する排気手段とが設けられ、上記制御手段は、上記
回転テーブルの回転数の変化に応じて上記外気導入手段
による外気の導入量または上記排気手段による排気量の
少なくともいずれか一方を制御することを特徴とする。
【００１４】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、上記回転テーブルの回転数を検出する回転数検出手
段が設けられ、上記制御手段は、上記回転数検出手段か
らの検出信号によって上記処理チャンバ内の圧力を制御
することを特徴とする。
て、上記回転テーブルの回転数を検出する回転数検出手
段が設けられ、上記制御手段は、上記回転数検出手段か
らの検出信号によって上記処理チャンバ内の圧力を制御
することを特徴とする。
【００１５】請求項４の発明は、請求項１の発明におい
て、上記処理チャンバには、この内部圧力を検出する圧
力検出手段が設けられ、上記制御手段は、上記圧力検出
手段からの検出信号に応じて上記処理チャンバ内の圧力
を制御することを特徴とする。
て、上記処理チャンバには、この内部圧力を検出する圧
力検出手段が設けられ、上記制御手段は、上記圧力検出
手段からの検出信号に応じて上記処理チャンバ内の圧力
を制御することを特徴とする。
【００１６】請求項５の発明は、基板を回転させて処理
するスピン処理方法において、上記基板を処理チャンバ
内に設けられた回転テーブルに保持してこの回転テーブ
ルを回転させる工程と、上記回転テーブルの回転数に応
じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する工程
とを具備したことを特徴とする。
するスピン処理方法において、上記基板を処理チャンバ
内に設けられた回転テーブルに保持してこの回転テーブ
ルを回転させる工程と、上記回転テーブルの回転数に応
じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する工程
とを具備したことを特徴とする。
【００１７】請求項１乃至請求項５の発明によれば、処
理チャンバ内の圧力は回転テーブルの回転速度が変化し
てもほぼ一定に維持することが可能となる。
理チャンバ内の圧力は回転テーブルの回転速度が変化し
てもほぼ一定に維持することが可能となる。
【００１８】請求項６の発明は、基板を回転させて処理
するスピン処理装置において、処理チャンバと、この処
理チャンバ内に設けられたカップ体と、このカップ体内
に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動さ
れる回転テーブルと、上記処理チャンバの側壁に形成さ
れた第１の出し入れ口を開閉する第１のシャッタと、上
記カップ体の上記第１の出し入れ口と対向する位置に形
成された第２の出し入れ口を開閉する第２のシャッタ
と、上記第１、第２のシャッタを駆動して上記第１、第
２の出し入れ口を開閉する駆動手段とを具備したことを
特徴とする。
するスピン処理装置において、処理チャンバと、この処
理チャンバ内に設けられたカップ体と、このカップ体内
に設けられ上記基板を保持して駆動源により回転駆動さ
れる回転テーブルと、上記処理チャンバの側壁に形成さ
れた第１の出し入れ口を開閉する第１のシャッタと、上
記カップ体の上記第１の出し入れ口と対向する位置に形
成された第２の出し入れ口を開閉する第２のシャッタ
と、上記第１、第２のシャッタを駆動して上記第１、第
２の出し入れ口を開閉する駆動手段とを具備したことを
特徴とする。
【００１９】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、上記第１のシャッタと第２のシャッタとは連動する
構成であることを特徴とする。
て、上記第１のシャッタと第２のシャッタとは連動する
構成であることを特徴とする。
【００２０】請求項８の発明は、請求項６の発明におい
て、上記処理チャンバとカップ体とが一体となっている
ことを特徴とする。
て、上記処理チャンバとカップ体とが一体となっている
ことを特徴とする。
【００２１】請求項６乃至請求項８の発明によれば、カ
ップ体を上カップと下カップとに分割せずに、回転テー
ブルに対して基板を着脱することが可能となる。
ップ体を上カップと下カップとに分割せずに、回転テー
ブルに対して基板を着脱することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００２３】図１に示すこの発明のスピン処理装置は処
理チャンバ１を備えている。この処理チャンバ１はクリ
ーンルームに設置され、その内底部にはスピンカップ２
が配設されている。このスピンカップ２は筒状をなして
いて、その周壁３の上端部は径方向内方に向って傾斜し
た傾斜部４に形成されている。
理チャンバ１を備えている。この処理チャンバ１はクリ
ーンルームに設置され、その内底部にはスピンカップ２
が配設されている。このスピンカップ２は筒状をなして
いて、その周壁３の上端部は径方向内方に向って傾斜し
た傾斜部４に形成されている。
【００２４】上記スピンカップ２の内部には回転テーブ
ル５が配置されている。この回転テーブル５の下面には
軸受体６が設けられ、この軸受体６に上記回転テーブル
５が回転自在に支持されている。
ル５が配置されている。この回転テーブル５の下面には
軸受体６が設けられ、この軸受体６に上記回転テーブル
５が回転自在に支持されている。
【００２５】上記軸受体６は下端部を上記処理チャンバ
１の底部に形成された通孔７から外部に突出させてい
る。上記軸受体６の下方には駆動源としての駆動モータ
８が設けられ、この駆動モータ８によって上記回転テー
ブル５が回転駆動されるようになっている。
１の底部に形成された通孔７から外部に突出させてい
る。上記軸受体６の下方には駆動源としての駆動モータ
８が設けられ、この駆動モータ８によって上記回転テー
ブル５が回転駆動されるようになっている。
【００２６】上記回転テーブル５の上面側には周方向に
所定間隔で複数の支持ピン９が突設され、この支持ピン
９によって基板としての半導体ウエハ１０が着脱自在に
保持されるようになっている。
所定間隔で複数の支持ピン９が突設され、この支持ピン
９によって基板としての半導体ウエハ１０が着脱自在に
保持されるようになっている。
【００２７】上記処理チャンバ１の側壁の上記スピンカ
ップ２と対向する部位には第１の出し入れ口１１が形成
されている。上記スピンカップ２の上記第１の出し入れ
口１１と対向する部分、つまり回転テーブル５に保持さ
れた半導体ウエハ１０の高さ位置と対向する部分には第
２の出し入れ口１２が形成されている。
ップ２と対向する部位には第１の出し入れ口１１が形成
されている。上記スピンカップ２の上記第１の出し入れ
口１１と対向する部分、つまり回転テーブル５に保持さ
れた半導体ウエハ１０の高さ位置と対向する部分には第
２の出し入れ口１２が形成されている。
【００２８】上記第１の出し入れ口１１は第１のシャッ
タ１３によって開閉され、第２の出し入れ口１２は第２
のシャッタ１４によって開閉されるようになっている。
つまり、第１のシャッタ１３と第２シャッタ１４とはＬ
字状の駆動軸１５の一端部に連結されている。
タ１３によって開閉され、第２の出し入れ口１２は第２
のシャッタ１４によって開閉されるようになっている。
つまり、第１のシャッタ１３と第２シャッタ１４とはＬ
字状の駆動軸１５の一端部に連結されている。
【００２９】上記駆動軸１５の他端部は上記処理チャン
バ１の外部にほぼ垂直な状態で突出しており、その下端
部はシリンダ１６のロッド１７に連結されている。この
シリンダ１６のロッド１７が突出方向に付勢された状態
では、上記第１のシャッタ１３が第１の出し入れ口１１
を気密に閉塞し、第２のシャッタ１４が第２の出し入れ
口１２を気密に閉塞している。
バ１の外部にほぼ垂直な状態で突出しており、その下端
部はシリンダ１６のロッド１７に連結されている。この
シリンダ１６のロッド１７が突出方向に付勢された状態
では、上記第１のシャッタ１３が第１の出し入れ口１１
を気密に閉塞し、第２のシャッタ１４が第２の出し入れ
口１２を気密に閉塞している。
【００３０】上記ロッド１７が没入方向に付勢されて駆
動軸１５が連動すると、第１のシャッタ１３と第２のシ
ャッタ１４とが下降するから、第１の出し入れ口１１と
第２の出し入れ口１２とが開放される。したがって、図
示しないロボットによって、処理チャンバ１の外部から
上記第１の出し入れ口１１と第２の出し入れ口１２を介
して上記回転テーブル５に未処理の半導体ウエハ１０を
供給したり、処理された半導体ウエハ１０を取り出すこ
とができるようになっている。
動軸１５が連動すると、第１のシャッタ１３と第２のシ
ャッタ１４とが下降するから、第１の出し入れ口１１と
第２の出し入れ口１２とが開放される。したがって、図
示しないロボットによって、処理チャンバ１の外部から
上記第１の出し入れ口１１と第２の出し入れ口１２を介
して上記回転テーブル５に未処理の半導体ウエハ１０を
供給したり、処理された半導体ウエハ１０を取り出すこ
とができるようになっている。
【００３１】処理チャンバ１に供給された未処理の半導
体ウエハ１０は、回転テーブル５の上方に配置されたノ
ズル２０から噴射される処理液によって洗浄処理などが
行われるようになっている。つまり、半導体ウエハ１０
は、回転テーブル５を低速度で回転して洗浄処理された
後、高速度で回転させることで乾燥処理されるようにな
っている。
体ウエハ１０は、回転テーブル５の上方に配置されたノ
ズル２０から噴射される処理液によって洗浄処理などが
行われるようになっている。つまり、半導体ウエハ１０
は、回転テーブル５を低速度で回転して洗浄処理された
後、高速度で回転させることで乾燥処理されるようにな
っている。
【００３２】上記処理チャンバ１の天井部には導入孔２
１が形成されている。この導入孔２１には外気導入手段
を構成するウルパなどのフィルタ２２を収容したフィル
タボックス２３が設けられている。このフィルタボック
ス２３内には送風モータ２４によって回転駆動されるフ
ァン２５が収容されている。
１が形成されている。この導入孔２１には外気導入手段
を構成するウルパなどのフィルタ２２を収容したフィル
タボックス２３が設けられている。このフィルタボック
ス２３内には送風モータ２４によって回転駆動されるフ
ァン２５が収容されている。
【００３３】したがって、上記ファン２５が上記送風モ
ータ２４によって回転駆動されると、外気（クリーンル
ーム内の気体）が上記フィルタ２２で浄化されて洗浄槽
１内に導入されるようになっている。
ータ２４によって回転駆動されると、外気（クリーンル
ーム内の気体）が上記フィルタ２２で浄化されて洗浄槽
１内に導入されるようになっている。
【００３４】上記処理チャンバ１の底部には、カップ体
２の内部に連通する複数の排出管２６及びカップ体２の
外部に連通する排気路を形成する複数の排気管２７がそ
れぞれ設けられている。上記排出管２６はカップ体２内
の処理液を含む雰囲気を排出するようになっており、そ
の雰囲気は気液分離器２８に導入されて気体と液体とに
分離される。
２の内部に連通する複数の排出管２６及びカップ体２の
外部に連通する排気路を形成する複数の排気管２７がそ
れぞれ設けられている。上記排出管２６はカップ体２内
の処理液を含む雰囲気を排出するようになっており、そ
の雰囲気は気液分離器２８に導入されて気体と液体とに
分離される。
【００３５】上記気液分離器２８で分離された液体は排
液管２９を通じて排出され、気体は上記排気管２７へ排
出される。この排気管２７には排気ポンプ３１が接続さ
れており、気液分離器２８からの気体及び上記フィルタ
２２で浄化されて上記導入孔２１から処理チャンバ１内
に供給された清浄な空気が上記排気管２７を通じて排出
されるようになっている。
液管２９を通じて排出され、気体は上記排気管２７へ排
出される。この排気管２７には排気ポンプ３１が接続さ
れており、気液分離器２８からの気体及び上記フィルタ
２２で浄化されて上記導入孔２１から処理チャンバ１内
に供給された清浄な空気が上記排気管２７を通じて排出
されるようになっている。
【００３６】上記導入孔２１から処理チャンバ１内に供
給された清浄な空気が処理チャンバ１の底部に接続され
た排気管２７から排出されることで、処理チャンバ１内
にはその上部から下方に向う空気流が生じる。それによ
って、回転テーブル５を回転させて半導体ウエハ１０
を、たとえば乾燥処理する際に生じるミスト等が円滑に
排出される。つまり、上記ミストが処理チャンバ１内で
舞い上がり、半導体ウエハ１０に再付着するのを防止す
ることができるようになっている。
給された清浄な空気が処理チャンバ１の底部に接続され
た排気管２７から排出されることで、処理チャンバ１内
にはその上部から下方に向う空気流が生じる。それによ
って、回転テーブル５を回転させて半導体ウエハ１０
を、たとえば乾燥処理する際に生じるミスト等が円滑に
排出される。つまり、上記ミストが処理チャンバ１内で
舞い上がり、半導体ウエハ１０に再付着するのを防止す
ることができるようになっている。
【００３７】排気管２７の処理チャンバ１に接続された
部分にはそれぞれダンパ３２が設けられている。各ダン
パ３２は角度制御モータ３３によって角度（開度）が制
御されるようになっている。それによって、上記排気ポ
ンプ３１による処理チャンバ１からの排気量を制御でき
るようになっている。
部分にはそれぞれダンパ３２が設けられている。各ダン
パ３２は角度制御モータ３３によって角度（開度）が制
御されるようになっている。それによって、上記排気ポ
ンプ３１による処理チャンバ１からの排気量を制御でき
るようになっている。
【００３８】上記駆動モータ８には回転数検出手段とし
てのエンコーダ３４が設けられ、この駆動モータ８の回
転数、つまり回転テーブル５の回転数を検出するように
なっている。エンコーダ３４による検出信号は制御装置
３５に入力される。また、制御装置３５には上記処理チ
ャンバ１内の圧力を検出する圧力検出手段としての圧力
検出センサ３６からの検出信号が入力されるようになっ
ている。
てのエンコーダ３４が設けられ、この駆動モータ８の回
転数、つまり回転テーブル５の回転数を検出するように
なっている。エンコーダ３４による検出信号は制御装置
３５に入力される。また、制御装置３５には上記処理チ
ャンバ１内の圧力を検出する圧力検出手段としての圧力
検出センサ３６からの検出信号が入力されるようになっ
ている。
【００３９】上記制御装置３５は、上記駆動モータ８、
上記送風機モータ２４、上記角度制御モータ３３の回転
速度及び上記角度制御モータ３３によるダンパ３２の角
度を上記エンコーダ３４が検出する回転テーブル５の回
転数あるいは上記圧力検出センサ３６が検出する処理チ
ャンバ１内の圧力のいずれかの信号によって制御する。
なお、排気ポンプ３１は上記制御装置３５によって発停
制御だけが行われるようになっているが、他のモータと
同様に回転数を変え、排気量を制御するようにしてもよ
い。
上記送風機モータ２４、上記角度制御モータ３３の回転
速度及び上記角度制御モータ３３によるダンパ３２の角
度を上記エンコーダ３４が検出する回転テーブル５の回
転数あるいは上記圧力検出センサ３６が検出する処理チ
ャンバ１内の圧力のいずれかの信号によって制御する。
なお、排気ポンプ３１は上記制御装置３５によって発停
制御だけが行われるようになっているが、他のモータと
同様に回転数を変え、排気量を制御するようにしてもよ
い。
【００４０】また、排気ポンプ３１を使用せず、向上な
どの一括排気システムを利用する場合には、送風機モー
タ２４または排気用のダンパ３２の制御のみとしてもよ
い。
どの一括排気システムを利用する場合には、送風機モー
タ２４または排気用のダンパ３２の制御のみとしてもよ
い。
【００４１】つぎに、上記構成のスピン処理装置の動作
について説明する。
について説明する。
【００４２】まず、シリンダ１６を作動させて駆動軸１
５によって第１のシャッタ１３と第２のシャッタ１４と
を下降させ、処理チャンバ１の第１の出し入れ口１１と
カップ体２の第２の出し入れ口１２とを開放し、これら
の出し入れ口１１，１２を介して回転テーブル５上に未
処理の半導体ウエハ１０を図示しないロボットによって
供給する。
５によって第１のシャッタ１３と第２のシャッタ１４と
を下降させ、処理チャンバ１の第１の出し入れ口１１と
カップ体２の第２の出し入れ口１２とを開放し、これら
の出し入れ口１１，１２を介して回転テーブル５上に未
処理の半導体ウエハ１０を図示しないロボットによって
供給する。
【００４３】その後、上記シリンダ１６を逆方向に作動
させ、上記第１、第２のシャッタ１４を上昇させて各出
し入れ口１１，１２を気密に閉塞する。送風機モータ２
４によるファン２５の運転と、排気ポンプ３１の運転と
は常時行われ、処理チャンバ１内の雰囲気を常に排気し
ている。
させ、上記第１、第２のシャッタ１４を上昇させて各出
し入れ口１１，１２を気密に閉塞する。送風機モータ２
４によるファン２５の運転と、排気ポンプ３１の運転と
は常時行われ、処理チャンバ１内の雰囲気を常に排気し
ている。
【００４４】つぎに、回転テーブル５を低速度で回転さ
せながらノズル２０から処理液を半導体ウエハ１０に向
って噴射することで、半導体ウエハ１０を洗浄処理す
る。
せながらノズル２０から処理液を半導体ウエハ１０に向
って噴射することで、半導体ウエハ１０を洗浄処理す
る。
【００４５】フィルタ２２で浄化された清浄空気を処理
チャンバ１の上部から下部に向って流すことで、処理チ
ャンバ１内及びカップ体２内の雰囲気が上部から下部へ
円滑に流れて排出されることになる。
チャンバ１の上部から下部に向って流すことで、処理チ
ャンバ１内及びカップ体２内の雰囲気が上部から下部へ
円滑に流れて排出されることになる。
【００４６】そのため、処理チャンバ１内において、処
理液を含む雰囲気が乱流となるのが防止されるから、ミ
スト状となった処理液が処理チャンバ１内に浮遊するの
が防止される。
理液を含む雰囲気が乱流となるのが防止されるから、ミ
スト状となった処理液が処理チャンバ１内に浮遊するの
が防止される。
【００４７】このようにして半導体ウエハ１０を洗浄処
理したならば、回転テーブル５を高速度で回転させて乾
燥処理する。回転テーブル５を高速回転させたときに
は、処理チャンバ１内の圧力が上昇してミストを含む雰
囲気が外部に漏れ出る虞があるので、処理チャンバ１内
の圧力が上昇するのが以下の手段によって抑制される。
理したならば、回転テーブル５を高速度で回転させて乾
燥処理する。回転テーブル５を高速回転させたときに
は、処理チャンバ１内の圧力が上昇してミストを含む雰
囲気が外部に漏れ出る虞があるので、処理チャンバ１内
の圧力が上昇するのが以下の手段によって抑制される。
【００４８】まず、第１の手段としては、回転テーブル
５の回転速度が所定の回転数に達したことがエンコーダ
３４によって検出されたならば、その検出信号によって
送風機モータ２４によるファン２５の回転数を下げ、処
理チャンバ１内へ供給される送風量を減少させる。
５の回転速度が所定の回転数に達したことがエンコーダ
３４によって検出されたならば、その検出信号によって
送風機モータ２４によるファン２５の回転数を下げ、処
理チャンバ１内へ供給される送風量を減少させる。
【００４９】それによって、処理チャンバ１内の圧力上
昇が抑制されることになるから、処理チャンバ１内のミ
スト状の処理液を含む雰囲気が外部に漏れ出るのを防止
することができる。
昇が抑制されることになるから、処理チャンバ１内のミ
スト状の処理液を含む雰囲気が外部に漏れ出るのを防止
することができる。
【００５０】処理チャンバ１内の圧力は圧力検出センサ
３６によって検出されている。したがって、この圧力検
出センサ３６からの検出信号によって上記処理チャンバ
１内の圧力がほぼゼロもしくはゼロに近い負圧になるよ
う上記ファン２５による送風量を制御することができる
から、処理チャンバ１内の雰囲気が外部に漏れ出るのを
確実に防止することができる。
３６によって検出されている。したがって、この圧力検
出センサ３６からの検出信号によって上記処理チャンバ
１内の圧力がほぼゼロもしくはゼロに近い負圧になるよ
う上記ファン２５による送風量を制御することができる
から、処理チャンバ１内の雰囲気が外部に漏れ出るのを
確実に防止することができる。
【００５１】上記第１の手段において、送風機モータ２
４によるファン２５の回転数を制御する代わりに、排気
管２７に設けられたダンパ３２の開度を制御して処理チ
ャンバ１内の圧力上昇を制御するようにしてもよい。つ
まり、ダンパ３２の開度を大きくして排気管２７からの
排気量を増大させれば、処理チャンバ１内の圧力上昇を
抑制することができる。
４によるファン２５の回転数を制御する代わりに、排気
管２７に設けられたダンパ３２の開度を制御して処理チ
ャンバ１内の圧力上昇を制御するようにしてもよい。つ
まり、ダンパ３２の開度を大きくして排気管２７からの
排気量を増大させれば、処理チャンバ１内の圧力上昇を
抑制することができる。
【００５２】また、送風機モータ２４の回転数を制御し
てから処理チャンバ１内の圧力変化の遅れなどを考慮し
て回転テーブル５が回転する前あるいは低速回転時に送
風機モータ２４の回転を下げてもよい。
てから処理チャンバ１内の圧力変化の遅れなどを考慮し
て回転テーブル５が回転する前あるいは低速回転時に送
風機モータ２４の回転を下げてもよい。
【００５３】第２の手段としては、エンコーダ３４から
の検出信号によらず、処理チャンバ１内の圧力を検出す
る圧力検出センサ３６からの検出信号によって処理チャ
ンバ１内の圧力を制御することができる。
の検出信号によらず、処理チャンバ１内の圧力を検出す
る圧力検出センサ３６からの検出信号によって処理チャ
ンバ１内の圧力を制御することができる。
【００５４】つまり、回転テーブル５の回転数が上昇し
て処理チャンバ１内の圧力が上昇し、そのことが圧力検
出センサ３６によって検出されたならば、その検出信号
に応じてファン２５による送風量を減少させたり、ダン
パ３２の開度を大きくして排気量を増大させる。
て処理チャンバ１内の圧力が上昇し、そのことが圧力検
出センサ３６によって検出されたならば、その検出信号
に応じてファン２５による送風量を減少させたり、ダン
パ３２の開度を大きくして排気量を増大させる。
【００５５】それによって、処理チャンバ１内の圧力を
ゼロもしくはゼロに近い負圧に維持することが可能とな
るから、第１の手段と同様、処理チャンバ１内の雰囲気
が外部に漏れ出るのを防止することができる。
ゼロもしくはゼロに近い負圧に維持することが可能とな
るから、第１の手段と同様、処理チャンバ１内の雰囲気
が外部に漏れ出るのを防止することができる。
【００５６】このようにして半導体ウエハ１０の洗浄処
理及び乾燥処理が終了したならば、回転テーブル５を停
止してシリンダ１６を作動させ、第１のシャッタ１３と
第２のシャッタ１４とを下降させる。
理及び乾燥処理が終了したならば、回転テーブル５を停
止してシリンダ１６を作動させ、第１のシャッタ１３と
第２のシャッタ１４とを下降させる。
【００５７】それによって、第１の出し入れ口１１と第
２の出し入れ口１２とが開放されるから、これら出し入
れ口１１，１２を通じて処理された半導体ウエハ１０を
取り出した後、未処理の半導体ウエハ１０を供給して上
述したごとく洗浄処理と乾燥処理とが繰り返して行われ
る。
２の出し入れ口１２とが開放されるから、これら出し入
れ口１１，１２を通じて処理された半導体ウエハ１０を
取り出した後、未処理の半導体ウエハ１０を供給して上
述したごとく洗浄処理と乾燥処理とが繰り返して行われ
る。
【００５８】上記カップ体２には、処理チャンバ１に形
成された第１の出し入れ口１１と対向して第２の出し入
れ口１２を形成した。そのため、一対の出し入れ口１
１，１２を開閉することで、回転テーブル５に半導体ウ
エハ１０を供給したり、取り出すことができる。
成された第１の出し入れ口１１と対向して第２の出し入
れ口１２を形成した。そのため、一対の出し入れ口１
１，１２を開閉することで、回転テーブル５に半導体ウ
エハ１０を供給したり、取り出すことができる。
【００５９】つまり、従来のようにカップ体２を上下２
つに分割し、上のカップを上下駆動して半導体ウエハ１
０を出し入れするということをせずにすむから、カップ
体２の構成を簡略化することができる。
つに分割し、上のカップを上下駆動して半導体ウエハ１
０を出し入れするということをせずにすむから、カップ
体２の構成を簡略化することができる。
【００６０】上記第１の出し入れ口１１を開閉する第１
のシャッタ１３と、第２の出し入れ口１２を開閉する第
２のシャッタ１４とを同一の駆動軸１５によって駆動す
るようにしたことでシリンダ１６が１つですむから、そ
のことによっても構成の簡略化を計ることができる。
のシャッタ１３と、第２の出し入れ口１２を開閉する第
２のシャッタ１４とを同一の駆動軸１５によって駆動す
るようにしたことでシリンダ１６が１つですむから、そ
のことによっても構成の簡略化を計ることができる。
【００６１】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であ
る。たとえば、制御装置３５に処理チャンバ１内の圧力
を設定しておき、その設定圧力と圧力検出センサ３６が
検出する検出信号とを比較し、その比較に基づいて送風
モータ２４によるファン２５の回転数や角度制御モータ
３３によるダンパ３２の開度を制御するようにしてもよ
い。
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であ
る。たとえば、制御装置３５に処理チャンバ１内の圧力
を設定しておき、その設定圧力と圧力検出センサ３６が
検出する検出信号とを比較し、その比較に基づいて送風
モータ２４によるファン２５の回転数や角度制御モータ
３３によるダンパ３２の開度を制御するようにしてもよ
い。
【００６２】そのような制御を行うようにすれば、処理
チャンバ１内の圧力を常に一定に維持することができる
ばかりか、処理チャンバ１内の圧力が高い場合だけでな
く、低い場合にも設定圧力になるよう制御することが可
能である。
チャンバ１内の圧力を常に一定に維持することができる
ばかりか、処理チャンバ１内の圧力が高い場合だけでな
く、低い場合にも設定圧力になるよう制御することが可
能である。
【００６３】
【発明の効果】請求項１乃至請求項５の発明によれば、
回転テーブルの回転数が高速度になったときに処理チャ
ンバ内の圧力が上昇するのを防止するようにした。
回転テーブルの回転数が高速度になったときに処理チャ
ンバ内の圧力が上昇するのを防止するようにした。
【００６４】そのため、処理チャンバ内の雰囲気が外部
に漏れ出るのを防止することができる。
に漏れ出るのを防止することができる。
【００６５】請求項６乃至請求項８の発明によれば、処
理チャンバとこの処理チャンバ内に設けられたカップ体
との対応する部分に、それぞれシャッタによって開閉さ
れる出し入れ口を形成した。
理チャンバとこの処理チャンバ内に設けられたカップ体
との対応する部分に、それぞれシャッタによって開閉さ
れる出し入れ口を形成した。
【００６６】そのため、上記カップ体を２つに分割し上
側のカップ体を上下駆動するということをせずに上記カ
ップ体内の回転テーブルに基板を着脱することができる
から、構成の簡略化を計ることができる。
側のカップ体を上下駆動するということをせずに上記カ
ップ体内の回転テーブルに基板を着脱することができる
から、構成の簡略化を計ることができる。
【図１】この発明の一実施の形態を示すスピン処理装置
の概略的構成を示す断面図。
の概略的構成を示す断面図。
１…処理チャンバ ２…カップ体 ５…回転テーブル ８…駆動モータ １０…半導体ウエハ（基板） １１…第１の出し入れ口 １２…第２の出し入れ口 １３…第１のシャッタ １４…第２のシャッタ ２４…送風機モータ ２５…ファン ２７…排気管 ３２…ダンパ ３３…角度制御モータ ３４…エンコーダ ３５…制御装置 ３６…圧力検出センサ（圧力検出手段）
Claims (8)
- 【請求項１】 基板を回転させて処理するスピン処理装
置において、 処理チャンバと、 この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源に
より回転駆動される回転テーブルと、 この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理
チャンバ内の圧力を制御する制御手段とを具備したこと
を特徴とするスピン処理装置。 - 【請求項２】 上記処理チャンバには、フィルタ及び送
風機を有しこの送風機の回転によって上記フィルタを通
じて外気を導入する外気導入手段と、上記処理チャンバ
に接続された排気路及びこの排気路に設けられたダンパ
を有しこのダンパの開度によって上記処理チャンバから
の排気量を制御する排気手段とが設けられ、 上記制御手段は、上記回転テーブルの回転数の変化に応
じて上記外気導入手段による外気の導入量または上記排
気手段による排気量の少なくともいずれか一方を制御す
ることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。 - 【請求項３】 上記回転テーブルの回転数を検出する回
転数検出手段が設けられ、 上記制御手段は、上記回転数検出手段からの検出信号に
よって上記処理チャンバ内の圧力を制御することを特徴
とする請求項１記載のスピン処理装置。 - 【請求項４】 上記処理チャンバには、この内部圧力を
検出する圧力検出手段が設けられ、 上記制御手段は、上記圧力検出手段からの検出信号に応
じて上記処理チャンバ内の圧力を制御することを特徴と
する請求項１記載のスピン処理装置。 - 【請求項５】 基板を回転させて処理するスピン処理方
法において、 上記基板を処理チャンバ内に設けられた回転テーブルに
保持してこの回転テーブルを回転させる工程と、 上記回転テーブルの回転数に応じて変化する上記処理チ
ャンバ内の圧力を制御する工程とを具備したことを特徴
とするスピン処理方法。 - 【請求項６】 基板を回転させて処理するスピン処理装
置において、 処理チャンバと、 この処理チャンバ内に設けられたカップ体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持して駆動源に
より回転駆動される回転テーブルと、 上記処理チャンバの側壁に形成された第１の出し入れ口
を開閉する第１のシャッタと、 上記カップ体の上記第１の出し入れ口と対向する位置に
形成された第２の出し入れ口を開閉する第２のシャッタ
と、 上記第１、第２のシャッタを駆動して上記第１、第２の
出し入れ口を開閉する駆動手段とを具備したことを特徴
とするスピン処理装置。 - 【請求項７】 上記第１のシャッタと第２のシャッタと
は連動する構成であることを特徴とする請求項６記載の
スピン処理装置。 - 【請求項８】 上記処理チャンバとカップ体とが一体と
なっていることを特徴とする請求項６記載のスピン処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09401199A JP4298840B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | スピン処理装置およびスピン処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09401199A JP4298840B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | スピン処理装置およびスピン処理方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008306539A Division JP4751927B2 (ja) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | スピン処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286219A true JP2000286219A (ja) | 2000-10-13 |
| JP4298840B2 JP4298840B2 (ja) | 2009-07-22 |
Family
ID=14098539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09401199A Expired - Fee Related JP4298840B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | スピン処理装置およびスピン処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4298840B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175685A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
| JP2017010977A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| WO2020241848A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社荏原製作所 | ダンパー制御システムおよびダンパー制御方法 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP09401199A patent/JP4298840B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013175685A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄装置 |
| JP2017010977A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| WO2020241848A1 (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-03 | 株式会社荏原製作所 | ダンパー制御システムおよびダンパー制御方法 |
| JP2020198324A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-10 | 株式会社荏原製作所 | ダンパー制御システムおよびダンパー制御方法 |
| JP7143251B2 (ja) | 2019-05-30 | 2022-09-28 | 株式会社荏原製作所 | ダンパー制御システムおよびダンパー制御方法 |
| US20220319874A1 (en) * | 2019-05-30 | 2022-10-06 | Ebara Corporation | Damper control system and damper control method |
| US11967508B2 (en) | 2019-05-30 | 2024-04-23 | Ebara Corporation | Damper control system and damper control method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4298840B2 (ja) | 2009-07-22 |
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