JP2000281789A - 熱可塑性樹脂 - Google Patents
熱可塑性樹脂Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ジフェニルスルホン骨格を有し、環境に比較
的負荷を与えない芳香族炭化水素系溶剤に溶解する熱可
塑性樹脂を提供し、塗料、ワニス等の溶剤にして適用す
る製品の耐熱性を向上し、吸湿性を低減する熱可塑性樹
脂を提供する。 【解決手段】 一般式（II）で示されるガラス転移温度
が１１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤に可
溶であるポリスルホン樹脂。 【化１】 （ここでＲ1は水素原子または炭素数1〜2のアルキル基
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｎは１０〜７５０の整数である）
的負荷を与えない芳香族炭化水素系溶剤に溶解する熱可
塑性樹脂を提供し、塗料、ワニス等の溶剤にして適用す
る製品の耐熱性を向上し、吸湿性を低減する熱可塑性樹
脂を提供する。 【解決手段】 一般式（II）で示されるガラス転移温度
が１１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤に可
溶であるポリスルホン樹脂。 【化１】 （ここでＲ1は水素原子または炭素数1〜2のアルキル基
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｎは１０〜７５０の整数である）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般式（Ｉ）で示
される構造単位からなる芳香族炭化水素系溶剤に可溶な
熱可塑性樹脂に関し、さらに、具体的には、一般式（I
I）で示され、芳香族炭化水素系溶剤に可溶であるポリ
スルホン樹脂、一般式（III）で示され、芳香族炭化水
素系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤と酸素原子含有有
機溶剤との混合溶剤に可溶である、分子骨格にスルホン
基を導入した、ポリヒドロキシエーテル系樹脂に関す
る。
される構造単位からなる芳香族炭化水素系溶剤に可溶な
熱可塑性樹脂に関し、さらに、具体的には、一般式（I
I）で示され、芳香族炭化水素系溶剤に可溶であるポリ
スルホン樹脂、一般式（III）で示され、芳香族炭化水
素系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤と酸素原子含有有
機溶剤との混合溶剤に可溶である、分子骨格にスルホン
基を導入した、ポリヒドロキシエーテル系樹脂に関す
る。
【０００２】
【従来の技術分野】ポリスルホン樹脂はビスフェノール
類とビス（４−ハロゲン化フェニル）スルホンから合成
される全芳香族樹脂であり、透明性、高耐熱性、寸法安
定性および耐候性に優れたスーパーエンジニアリングプ
ラスチックであり、その成形品は電気・電子、自動車、
機械などの分野に応用されている。ポリヒドロキシエー
テル系樹脂は、ビスフェノール化合物とエポキシ樹脂と
の重合から合成される高分子であり、接着剤、電気、電
子などの分野で応用されている。しかしながら、ポリス
ルホン樹脂、ポリヒドロキシエーテル系樹脂は、塩化メ
チレン、またはジメチルスルホキサイド（ＤＭＳＯ）な
どの酸素原子含有有機溶剤には溶解するが、芳香族炭化
水素系溶剤への溶解性が低いため、塗料、ワニスの形態
で使用する場合、塩化メチレン等のハロゲン系溶剤に溶
解して使用している。
類とビス（４−ハロゲン化フェニル）スルホンから合成
される全芳香族樹脂であり、透明性、高耐熱性、寸法安
定性および耐候性に優れたスーパーエンジニアリングプ
ラスチックであり、その成形品は電気・電子、自動車、
機械などの分野に応用されている。ポリヒドロキシエー
テル系樹脂は、ビスフェノール化合物とエポキシ樹脂と
の重合から合成される高分子であり、接着剤、電気、電
子などの分野で応用されている。しかしながら、ポリス
ルホン樹脂、ポリヒドロキシエーテル系樹脂は、塩化メ
チレン、またはジメチルスルホキサイド（ＤＭＳＯ）な
どの酸素原子含有有機溶剤には溶解するが、芳香族炭化
水素系溶剤への溶解性が低いため、塗料、ワニスの形態
で使用する場合、塩化メチレン等のハロゲン系溶剤に溶
解して使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塩化メ
チレン等のハロゲン系溶剤は、オゾン層破壊の防止およ
び地球環境の保全の観点から、近年その使用が制限され
つつあるが、ポリスルホン樹脂を塗料、ワニスの形態で
使用する場合には、その溶剤が限定され、ポリスルホン
樹脂の溶解性に優れた塩化メチレンを溶剤として使用せ
ざるを得ず、塩化メチレンがその塗料、ワニスの使用に
おいて、環境中に揮散し、環境保全の点で好ましくない
問題があった。本発明は、ジフェニルスルホン骨格を有
し、汎用溶剤であり、環境に比較的負荷を与えない芳香
族炭化水素系溶剤に溶解する熱可塑性樹脂を提供し、塗
料、ワニス等の溶剤にして適用する製品の耐熱性を向上
し、吸湿性を低減する熱可塑性樹脂を提供することを課
題とした。
チレン等のハロゲン系溶剤は、オゾン層破壊の防止およ
び地球環境の保全の観点から、近年その使用が制限され
つつあるが、ポリスルホン樹脂を塗料、ワニスの形態で
使用する場合には、その溶剤が限定され、ポリスルホン
樹脂の溶解性に優れた塩化メチレンを溶剤として使用せ
ざるを得ず、塩化メチレンがその塗料、ワニスの使用に
おいて、環境中に揮散し、環境保全の点で好ましくない
問題があった。本発明は、ジフェニルスルホン骨格を有
し、汎用溶剤であり、環境に比較的負荷を与えない芳香
族炭化水素系溶剤に溶解する熱可塑性樹脂を提供し、塗
料、ワニス等の溶剤にして適用する製品の耐熱性を向上
し、吸湿性を低減する熱可塑性樹脂を提供することを課
題とした。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（Ｉ）
で示さる構造単位からなる、芳香族炭化水素系溶剤に可
溶である熱可塑性樹脂である。
で示さる構造単位からなる、芳香族炭化水素系溶剤に可
溶である熱可塑性樹脂である。
【０００５】
【化４】 （ここでＸは−Ｃ（−Ｒ1，−Ｒ2）−、または−ＳＯ2
−である。ここでＲ1は水素原子または炭素数１〜２の
アルキル基であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状また
は分岐したアルキル基である。）
−である。ここでＲ1は水素原子または炭素数１〜２の
アルキル基であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状また
は分岐したアルキル基である。）
【０００６】また、本発明は、一般式（Ｉ）で示さる構
造単位が、一般式（II）で示され、ガラス転移温度が１
１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤に可溶で
あるポリスルホン樹脂である。
造単位が、一般式（II）で示され、ガラス転移温度が１
１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤に可溶で
あるポリスルホン樹脂である。
【０００７】
【化５】 （ここでＲ1は水素原子または炭素数1〜2のアルキル基
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｎは１０〜７５０の整数である）
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｎは１０〜７５０の整数である）
【０００８】さらに本発明は、一般式（Ｉ）で示さる構
造単位が、一般式（III）で示され、ガラス転移温度が
８０℃〜１５０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤または芳
香族炭化水素系溶剤と酸素原子含有有機溶剤との混合溶
剤に可溶である、分子骨格にスルホン基を導入したポリ
ヒドロキシエーテル系樹脂である。
造単位が、一般式（III）で示され、ガラス転移温度が
８０℃〜１５０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤または芳
香族炭化水素系溶剤と酸素原子含有有機溶剤との混合溶
剤に可溶である、分子骨格にスルホン基を導入したポリ
ヒドロキシエーテル系樹脂である。
【０００９】
【化６】 （ここでＲ1は水素原子または炭素数1〜2のアルキル基
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｍ，ｎは１０〜２５０の整数であ
る）
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｍ，ｎは１０〜２５０の整数であ
る）
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一般式（Ｉ）で示される
構造単位の具体例として、一般式（II）で示されるポリ
スルホン樹脂、一般式（III）で示されるポリヒドロキ
シエーテル系樹脂が挙げられる。前記一般式（II）で示
されるポリスルホン樹脂は、ビスフェノール化合物とビ
ス（４−ハロゲン化フェニル）スルホンから合成するこ
とができる。ビスフェノール化合物としては、１，１−
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）−３−メチルブ
タン（一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数４
の分岐したアルキル基）、２，２−（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル）−４−メチルペンタン（Ｒ1は炭素
数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数４の分岐したアルキル
基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
−３−エチルヘキサン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数７
の分岐したアルキル基）、３，３−（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル）ペンタン（Ｒ1は炭素数２のアルキ
ル基、Ｒ2は炭素数２のアルキル基）、２，２−（４，
４’−ジヒドロキシジフェニル）ヘプタン（Ｒ1は炭素
数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数５の直鎖状アルキル
基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
ヘプタン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数６の直鎖状アル
キル基）、２，２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ル）オクタン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素
数６の直鎖状アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニル）オクタン（Ｒ1は炭素数１のアル
キル基、Ｒ2は炭素数６の直鎖状アルキル基）、２，２
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ノナン（Ｒ1は
炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数７の直鎖状アルキ
ル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ル）ノナン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数
８の直鎖状アルキル基）、２，２−（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル）デカン（Ｒ1は炭素数１のアルキル
基、Ｒ2は炭素数８の直鎖状アルキル基）、１，１−
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）デカン（Ｒ1は
水素原子、Ｒ2は炭素数９の直鎖状アルキル基）、２，
２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ウンデカン
（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数９の直鎖状
アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニル）ウンデカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数１０
の直鎖状アルキル基）、２，２−（４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル）ドデカン（Ｒ1は炭素数１のアルキル
基、Ｒ2は炭素数１０の直鎖状アルキル基）、１，１−
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ドデカン（Ｒ1
は水素原子、Ｒ2は炭素数１１の直鎖状アルキル基）、
２，２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）トリデ
カン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数１１の
直鎖状アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキ
シジフェニル）トリデカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素
数１２の直鎖状アルキル基）、２，２−（４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニル）テトラデカン（Ｒ1は炭素数１
のアルキル基、Ｒ2は炭素数１２の直鎖状アルキル
基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
テトラデカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数１３の直鎖
状アルキル基）、及び２，２−（４，４’−ジヒドロキ
シジフェニル）ペンタデカン（Ｒ1は炭素数１のアルキ
ル基、Ｒ2は炭素数１３の直鎖状アルキル基）が挙げら
れ、これらは２種以上が混合されていてもよい。好まし
くは、２，２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
オクタン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数６
の直鎖状アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル）デカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数
９の直鎖状アルキル基）が使用される。また、前記ポリ
スルホン樹脂を合成するためのビス（４−ハロゲン化フ
ェニル）スルホンとしては、ビス（４―クロロフェニ
ル）プロパンが挙げられる。さらに、ビスフェノール化
合物のハロゲン化物とビス（４−ヒドロキシフェニル）
スルホンから合成することもできる。
構造単位の具体例として、一般式（II）で示されるポリ
スルホン樹脂、一般式（III）で示されるポリヒドロキ
シエーテル系樹脂が挙げられる。前記一般式（II）で示
されるポリスルホン樹脂は、ビスフェノール化合物とビ
ス（４−ハロゲン化フェニル）スルホンから合成するこ
とができる。ビスフェノール化合物としては、１，１−
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）−３−メチルブ
タン（一般式（Ｉ）中、Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数４
の分岐したアルキル基）、２，２−（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル）−４−メチルペンタン（Ｒ1は炭素
数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数４の分岐したアルキル
基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
−３−エチルヘキサン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数７
の分岐したアルキル基）、３，３−（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル）ペンタン（Ｒ1は炭素数２のアルキ
ル基、Ｒ2は炭素数２のアルキル基）、２，２−（４，
４’−ジヒドロキシジフェニル）ヘプタン（Ｒ1は炭素
数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数５の直鎖状アルキル
基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
ヘプタン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数６の直鎖状アル
キル基）、２，２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ル）オクタン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素
数６の直鎖状アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒ
ドロキシジフェニル）オクタン（Ｒ1は炭素数１のアル
キル基、Ｒ2は炭素数６の直鎖状アルキル基）、２，２
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ノナン（Ｒ1は
炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数７の直鎖状アルキ
ル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ル）ノナン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数
８の直鎖状アルキル基）、２，２−（４，４’−ジヒド
ロキシジフェニル）デカン（Ｒ1は炭素数１のアルキル
基、Ｒ2は炭素数８の直鎖状アルキル基）、１，１−
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）デカン（Ｒ1は
水素原子、Ｒ2は炭素数９の直鎖状アルキル基）、２，
２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ウンデカン
（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数９の直鎖状
アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフ
ェニル）ウンデカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数１０
の直鎖状アルキル基）、２，２−（４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル）ドデカン（Ｒ1は炭素数１のアルキル
基、Ｒ2は炭素数１０の直鎖状アルキル基）、１，１−
（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ドデカン（Ｒ1
は水素原子、Ｒ2は炭素数１１の直鎖状アルキル基）、
２，２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）トリデ
カン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数１１の
直鎖状アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキ
シジフェニル）トリデカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素
数１２の直鎖状アルキル基）、２，２−（４，４’−ジ
ヒドロキシジフェニル）テトラデカン（Ｒ1は炭素数１
のアルキル基、Ｒ2は炭素数１２の直鎖状アルキル
基）、１，１−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
テトラデカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数１３の直鎖
状アルキル基）、及び２，２−（４，４’−ジヒドロキ
シジフェニル）ペンタデカン（Ｒ1は炭素数１のアルキ
ル基、Ｒ2は炭素数１３の直鎖状アルキル基）が挙げら
れ、これらは２種以上が混合されていてもよい。好まし
くは、２，２−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）
オクタン（Ｒ1は炭素数１のアルキル基、Ｒ2は炭素数６
の直鎖状アルキル基）、１，１−（４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル）デカン（Ｒ1は水素原子、Ｒ2は炭素数
９の直鎖状アルキル基）が使用される。また、前記ポリ
スルホン樹脂を合成するためのビス（４−ハロゲン化フ
ェニル）スルホンとしては、ビス（４―クロロフェニ
ル）プロパンが挙げられる。さらに、ビスフェノール化
合物のハロゲン化物とビス（４−ヒドロキシフェニル）
スルホンから合成することもできる。
【００１１】前記一般式（III）で示されるポリヒドロ
キシエーテル系樹脂は、ビスフェノール化合物とビス
（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホンとそれらのジグリ
シジルエーテル化物から合成される。ビスフェノール化
合物は、前記した化合物が使用され、ジグリシジルエー
テル化物は上記のビスフェノール化合物およびビス（ｐ
−ヒドロキシフェニル）スルホンをジグリシジルエーテ
ル化したものが使用される。
キシエーテル系樹脂は、ビスフェノール化合物とビス
（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホンとそれらのジグリ
シジルエーテル化物から合成される。ビスフェノール化
合物は、前記した化合物が使用され、ジグリシジルエー
テル化物は上記のビスフェノール化合物およびビス（ｐ
−ヒドロキシフェニル）スルホンをジグリシジルエーテ
ル化したものが使用される。
【００１２】一般式（II）で示される構造からなるガラ
ス転移温度が１１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素
系溶剤に可溶であるポリスルホン樹脂は、溶液重合法等
の通常の方法で合成することができる。例えば、溶液重
合法の場合、生成するポリスルホン樹脂が溶解する溶
媒、例えば、ジメチルアセトアミド等にビスフェノール
化合物及びビス（４−ハロゲン化フェニル）を溶解し、
水酸化ナトリウム、炭酸カリウム等の塩基存在下に１３
０℃〜１８０℃で１０〜１２時間反応させて目的のポリ
スルホン樹脂を合成する。
ス転移温度が１１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素
系溶剤に可溶であるポリスルホン樹脂は、溶液重合法等
の通常の方法で合成することができる。例えば、溶液重
合法の場合、生成するポリスルホン樹脂が溶解する溶
媒、例えば、ジメチルアセトアミド等にビスフェノール
化合物及びビス（４−ハロゲン化フェニル）を溶解し、
水酸化ナトリウム、炭酸カリウム等の塩基存在下に１３
０℃〜１８０℃で１０〜１２時間反応させて目的のポリ
スルホン樹脂を合成する。
【００１３】一般式（III）で示される構造からなるガ
ラス転移温度が８０℃〜１５０℃、かつ芳香族炭化水素
系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤と酸素原子含有有機
溶剤との混合溶剤に可溶である、分子骨格にスルホン基
を導入したポリヒドロキシエーテル系樹脂は、溶液重合
法の通常の方法で合成することができる。例えば、溶液
重合法の場合、ビスフェノール化合物とビス（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）スルホンとそれらのジグリシジルエー
テル化物を反応生成物であるポリヒドロキシエーテル系
樹脂が溶解する溶剤、例えば、ジメチルアセトアミド等
に溶かし、これに、水酸ナトリウム、炭酸カリウム等の
塩基を加え、１１０〜１２０℃で、３〜６時間反応させ
て、反応生成物である一般式（III）で示される構造か
らなる熱可塑性樹脂を合成する。
ラス転移温度が８０℃〜１５０℃、かつ芳香族炭化水素
系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤と酸素原子含有有機
溶剤との混合溶剤に可溶である、分子骨格にスルホン基
を導入したポリヒドロキシエーテル系樹脂は、溶液重合
法の通常の方法で合成することができる。例えば、溶液
重合法の場合、ビスフェノール化合物とビス（ｐ−ヒド
ロキシフェニル）スルホンとそれらのジグリシジルエー
テル化物を反応生成物であるポリヒドロキシエーテル系
樹脂が溶解する溶剤、例えば、ジメチルアセトアミド等
に溶かし、これに、水酸ナトリウム、炭酸カリウム等の
塩基を加え、１１０〜１２０℃で、３〜６時間反応させ
て、反応生成物である一般式（III）で示される構造か
らなる熱可塑性樹脂を合成する。
【００１４】芳香族炭化水素系溶剤としては、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンが挙げられ
る。芳香族炭化水素系溶剤と混合して使われる酸素原子
含有有機溶剤としては、分子中に酸素原子を含む溶剤が
好ましく、この様な酸素原子含有有機溶剤としては、酢
酸エチルなどのエステル系溶剤、アセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、テト
ラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶剤、ジ
メチルスルホキシドなどの溶剤、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドなどのアミド系溶剤が挙げられる。
ン、トルエン、キシレン、エチルベンゼンが挙げられ
る。芳香族炭化水素系溶剤と混合して使われる酸素原子
含有有機溶剤としては、分子中に酸素原子を含む溶剤が
好ましく、この様な酸素原子含有有機溶剤としては、酢
酸エチルなどのエステル系溶剤、アセトン、メチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤、テト
ラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル系溶剤、ジ
メチルスルホキシドなどの溶剤、ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミドなどのアミド系溶剤が挙げられる。
【００１５】本発明の一般式（II）で示されるポリスル
ホン樹脂と一般式（III）で示される分子骨格にスルホ
ン基を導入したポリヒドロキシエーテル系樹脂は芳香族
炭化水素系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤と酸素原子
含有有機溶剤の混合溶剤に溶解できることから、エポキ
シ樹脂、シアネートエステル樹脂、イミド系樹脂、ラジ
カル重合物質であるアクリレート・メタクリレート・マ
レイミド化合物等の三次元架橋性樹脂との配合が容易で
あり、接着剤、塗料等の樹脂組成物を与えることができ
る。
ホン樹脂と一般式（III）で示される分子骨格にスルホ
ン基を導入したポリヒドロキシエーテル系樹脂は芳香族
炭化水素系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤と酸素原子
含有有機溶剤の混合溶剤に溶解できることから、エポキ
シ樹脂、シアネートエステル樹脂、イミド系樹脂、ラジ
カル重合物質であるアクリレート・メタクリレート・マ
レイミド化合物等の三次元架橋性樹脂との配合が容易で
あり、接着剤、塗料等の樹脂組成物を与えることができ
る。
【００１６】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。なお、本発明において合成した一般式（II）
で示されるポリスルホン樹脂と一般式（III）で示され
る分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロキシエー
テル系樹脂の同定及び物性評価の方法は以下の方法で行
った。 （１）分子量測定 テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒としたＧＰＣ測定
を行い、ポリスチレン換算で分子量を測定した。 （２）ＦＴ−ＩＲ測定 ＢＩＯ−ＲＡＤ社製フーリエ変換赤外分光光度計ＦＴＳ
−４０を用いて、ポリスルホン樹脂に関しては、原料の
フェノール水酸基−ＯＨ基に由来の伸縮振動（３２００
〜３３００ｃｍ-1）の消失とアルキル基−Ｒ由来の伸縮
振動（２８５０〜２９３０ｃｍ-1）と−ＳＯ2−に由来
する（１１２０〜１１６０ｃｍ-1、１２９０〜１３３０
ｃｍ-1）、分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロ
キシエーテル系樹脂においては分子鎖中の第二級アルコ
ールの伸縮振動（３２００〜３３００ｃｍ-1）、−ＳＯ
2−に由来する（１１２０〜１１６０ｃｍ-1、１２９０
〜１３３０ｃｍ-1）を確認した。 （３）溶解性の評価 トルエンまたはトルエン：酢酸エチル＝１：１重量比の
混合溶剤に対し合成したポリスルホン樹脂または分子骨
格にスルホン基を導入したポリヒドロキシエーテル系樹
脂を溶解し、溶液の状態を目視で確認した。 （４）ガラス転移温度（Ｔｇ）測定 合成したポリスルホン樹脂とポリヒドロキシエーテル系
樹脂をトルエンに溶解し、シャーレ中で溶剤を揮散させ
てキャスト膜を作製した。作製したキャスト膜を所定の
寸法に切断し、レオメトリック・サイエンティフィック
社製粘弾性測定装置ＲＳＡ−IIを使用して粘弾性測定を
行い、tanδのピーク値によってＴｇを測定した。
説明する。なお、本発明において合成した一般式（II）
で示されるポリスルホン樹脂と一般式（III）で示され
る分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロキシエー
テル系樹脂の同定及び物性評価の方法は以下の方法で行
った。 （１）分子量測定 テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を溶媒としたＧＰＣ測定
を行い、ポリスチレン換算で分子量を測定した。 （２）ＦＴ−ＩＲ測定 ＢＩＯ−ＲＡＤ社製フーリエ変換赤外分光光度計ＦＴＳ
−４０を用いて、ポリスルホン樹脂に関しては、原料の
フェノール水酸基−ＯＨ基に由来の伸縮振動（３２００
〜３３００ｃｍ-1）の消失とアルキル基−Ｒ由来の伸縮
振動（２８５０〜２９３０ｃｍ-1）と−ＳＯ2−に由来
する（１１２０〜１１６０ｃｍ-1、１２９０〜１３３０
ｃｍ-1）、分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロ
キシエーテル系樹脂においては分子鎖中の第二級アルコ
ールの伸縮振動（３２００〜３３００ｃｍ-1）、−ＳＯ
2−に由来する（１１２０〜１１６０ｃｍ-1、１２９０
〜１３３０ｃｍ-1）を確認した。 （３）溶解性の評価 トルエンまたはトルエン：酢酸エチル＝１：１重量比の
混合溶剤に対し合成したポリスルホン樹脂または分子骨
格にスルホン基を導入したポリヒドロキシエーテル系樹
脂を溶解し、溶液の状態を目視で確認した。 （４）ガラス転移温度（Ｔｇ）測定 合成したポリスルホン樹脂とポリヒドロキシエーテル系
樹脂をトルエンに溶解し、シャーレ中で溶剤を揮散させ
てキャスト膜を作製した。作製したキャスト膜を所定の
寸法に切断し、レオメトリック・サイエンティフィック
社製粘弾性測定装置ＲＳＡ−IIを使用して粘弾性測定を
行い、tanδのピーク値によってＴｇを測定した。
【００１７】（実施例１）1，1−（４，４’−ジヒドロ
キシジフェニル）ウンデカン２９．８ｇとビス（４―ク
ロロフェニル）スルホン５７．４ｇと炭酸カリウム３
４．５ｇをジメチルアセトアミド５００ｍｌ中で窒素雰
囲気下、撹拌しながらオイルバス温度１８０℃で還流さ
せた。１２時間撹拌した後、アセトン３０００ｍｌ中に
滴下し、生成した沈殿物をろ取した。沈殿物をテトラヒ
ドロフランに溶解し、不溶物をろ別した後、ろ液をメタ
ノール３０００ｍｌに滴下した。生成した沈殿物をろ取
してポリスルホン樹脂８３ｇを得た。ＧＰＣ測定の結
果、ポリスチレン換算でＭｎ＝４６３４１、Ｍｗ＝３０
００００、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．５８であった。生成したポ
リスルホン樹脂をトルエンに溶解させ、シャーレに塗布
し、溶剤を揮散させることによってキャストフィルムを
作製した。キャストフィルムを２ｃｍ角に切断し、減圧
下に１００℃で乾燥させた後、重量を測定し、さらに、
純水に２４時間浸漬後、重量を測定して重量増加を算出
することによって、ポリスルホン樹脂の吸水率を測定し
た。吸水率測定の結果、生成したポリスルホン樹脂の吸
水率は０．１２重量％であった。また、キャストフィル
ムを動的粘弾性測定装置を用いて弾性率を測定（昇温速
度５℃／分、１０Ｈｚ）し、ｔａｎδのピーク値によっ
てＴｇを測定した結果、１１０℃であった。
キシジフェニル）ウンデカン２９．８ｇとビス（４―ク
ロロフェニル）スルホン５７．４ｇと炭酸カリウム３
４．５ｇをジメチルアセトアミド５００ｍｌ中で窒素雰
囲気下、撹拌しながらオイルバス温度１８０℃で還流さ
せた。１２時間撹拌した後、アセトン３０００ｍｌ中に
滴下し、生成した沈殿物をろ取した。沈殿物をテトラヒ
ドロフランに溶解し、不溶物をろ別した後、ろ液をメタ
ノール３０００ｍｌに滴下した。生成した沈殿物をろ取
してポリスルホン樹脂８３ｇを得た。ＧＰＣ測定の結
果、ポリスチレン換算でＭｎ＝４６３４１、Ｍｗ＝３０
００００、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．５８であった。生成したポ
リスルホン樹脂をトルエンに溶解させ、シャーレに塗布
し、溶剤を揮散させることによってキャストフィルムを
作製した。キャストフィルムを２ｃｍ角に切断し、減圧
下に１００℃で乾燥させた後、重量を測定し、さらに、
純水に２４時間浸漬後、重量を測定して重量増加を算出
することによって、ポリスルホン樹脂の吸水率を測定し
た。吸水率測定の結果、生成したポリスルホン樹脂の吸
水率は０．１２重量％であった。また、キャストフィル
ムを動的粘弾性測定装置を用いて弾性率を測定（昇温速
度５℃／分、１０Ｈｚ）し、ｔａｎδのピーク値によっ
てＴｇを測定した結果、１１０℃であった。
【００１８】（実施例２）ビス（ｐ−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン３２ｇ、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）
スルホンジグリシジルエーテル５２ｇ、1，1−（４，
４’−ジヒドロキシジフェニル）ウンデカン４１．７
ｇ、1，1−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ウン
デカンジグリシジルエーテル５６ｇをＮ−メチルピロリ
ドン１０００ｍｌに溶解し、これに炭酸カリウム５１ｇ
を加え、１１０℃で攪拌した。３時間攪拌後、多量のメ
タノールに滴下し、生成した沈殿物をろ取して目的物質
である分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロキシ
エーテル系樹脂を８２ｇ得た。ＧＰＣ測定の結果、ポリ
スチレン換算でＭｎ＝１０３０１、Ｍｗ＝１７０８９、
Ｍｗ／Ｍｎ＝１．６６であった。生成したポリヒドロキ
シエーテル系樹脂をトルエンに溶解させ、シャーレに塗
布し、溶剤を揮散させることによってキャストフィルム
を作製した。キャストフィルムを２ｃｍ角に切断し、減
圧下に１００℃で乾燥させた後、重量を測定し、さら
に、純水に２４時間浸漬後、重量を測定して重量増加を
算出することによって、ポリヒドロキシエーテル系樹脂
の吸水率を測定した。吸水率測定の結果、生成したポリ
ヒドロキシエーテル系樹脂の吸水率は１．５重量％であ
った。また、キャストフィルムを動的粘弾性測定装置を
用いて弾性率を測定（昇温速度５℃／分、１０Ｈｚ）
し、ｔａｎδのピーク値によってＴｇを測定した結果、
１３０℃にピークが観測された。
ル）スルホン３２ｇ、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）
スルホンジグリシジルエーテル５２ｇ、1，1−（４，
４’−ジヒドロキシジフェニル）ウンデカン４１．７
ｇ、1，1−（４，４’−ジヒドロキシジフェニル）ウン
デカンジグリシジルエーテル５６ｇをＮ−メチルピロリ
ドン１０００ｍｌに溶解し、これに炭酸カリウム５１ｇ
を加え、１１０℃で攪拌した。３時間攪拌後、多量のメ
タノールに滴下し、生成した沈殿物をろ取して目的物質
である分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロキシ
エーテル系樹脂を８２ｇ得た。ＧＰＣ測定の結果、ポリ
スチレン換算でＭｎ＝１０３０１、Ｍｗ＝１７０８９、
Ｍｗ／Ｍｎ＝１．６６であった。生成したポリヒドロキ
シエーテル系樹脂をトルエンに溶解させ、シャーレに塗
布し、溶剤を揮散させることによってキャストフィルム
を作製した。キャストフィルムを２ｃｍ角に切断し、減
圧下に１００℃で乾燥させた後、重量を測定し、さら
に、純水に２４時間浸漬後、重量を測定して重量増加を
算出することによって、ポリヒドロキシエーテル系樹脂
の吸水率を測定した。吸水率測定の結果、生成したポリ
ヒドロキシエーテル系樹脂の吸水率は１．５重量％であ
った。また、キャストフィルムを動的粘弾性測定装置を
用いて弾性率を測定（昇温速度５℃／分、１０Ｈｚ）
し、ｔａｎδのピーク値によってＴｇを測定した結果、
１３０℃にピークが観測された。
【００１９】（実施例３）ポリスルホン樹脂と分子骨格
にスルホン基を導入したポリヒドロキシエーテル系樹脂
の溶解特性を表１に示す。
にスルホン基を導入したポリヒドロキシエーテル系樹脂
の溶解特性を表１に示す。
【００２０】
【表１】 トルエンに対する溶解度 トルエン:酢酸エチル 樹脂 （重量％） ＝１：１に対する溶解度 （重量％） ポリスルホン樹脂 〜４０ 〜５０ スルホン基導入ポリヒドロキシ 〜１０ 〜４０ エーテル系樹脂
【００２１】本発明の一般式（II）で示されるガラス転
移温度が１１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素系溶
剤に可溶であるポリスルホン樹脂は、トルエンに対し４
０重量％と高濃度に溶解させることができる。また、本
発明の一般式（III）で示されるガラス転移温度が８０
℃〜１５０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤または芳香族
炭化水素系溶剤と酸素原子含有有機溶剤との混合溶剤に
可溶である、分子骨格にスルホン基を導入したポリヒド
ロキシエーテル系樹脂は、トルエンに対し溶解し均一な
溶液とすることができる。また、トルエンと酢酸エチル
の１：１重量比の混合溶剤に対して４０重量％の高濃度
まで溶解させることができる。スルホン骨格を有するビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂は、芳香族炭化水素であ
るトルエンには溶解しないが、本発明の一般式（Ｉ）、
（II）で示す熱可塑性樹脂は、芳香族炭化水素に溶解す
ることができ、用途が拡がる。例えば、本発明の熱可塑
性樹脂をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と混合し、硬化
剤にマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有させ、硬化
成形時にマイクロカプセルを壊し硬化させる方法を用い
ることにより高濃度に硬化剤を配合でき、短時間で硬化
させることができるが、カプセルの被膜はポリウレタン
系、ポリエステル系材質であり、極性溶媒に溶解してし
まい配合中に硬化したり、保存安定性に劣るという問題
があった。本発明の熱可塑性樹脂を用いることによりカ
プセル被膜を溶解しない芳香族炭化水素系溶剤に溶解し
用いることができる。
移温度が１１０℃〜１６０℃、かつ芳香族炭化水素系溶
剤に可溶であるポリスルホン樹脂は、トルエンに対し４
０重量％と高濃度に溶解させることができる。また、本
発明の一般式（III）で示されるガラス転移温度が８０
℃〜１５０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤または芳香族
炭化水素系溶剤と酸素原子含有有機溶剤との混合溶剤に
可溶である、分子骨格にスルホン基を導入したポリヒド
ロキシエーテル系樹脂は、トルエンに対し溶解し均一な
溶液とすることができる。また、トルエンと酢酸エチル
の１：１重量比の混合溶剤に対して４０重量％の高濃度
まで溶解させることができる。スルホン骨格を有するビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂は、芳香族炭化水素であ
るトルエンには溶解しないが、本発明の一般式（Ｉ）、
（II）で示す熱可塑性樹脂は、芳香族炭化水素に溶解す
ることができ、用途が拡がる。例えば、本発明の熱可塑
性樹脂をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と混合し、硬化
剤にマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有させ、硬化
成形時にマイクロカプセルを壊し硬化させる方法を用い
ることにより高濃度に硬化剤を配合でき、短時間で硬化
させることができるが、カプセルの被膜はポリウレタン
系、ポリエステル系材質であり、極性溶媒に溶解してし
まい配合中に硬化したり、保存安定性に劣るという問題
があった。本発明の熱可塑性樹脂を用いることによりカ
プセル被膜を溶解しない芳香族炭化水素系溶剤に溶解し
用いることができる。
【００２２】
【発明の効果】芳香族炭化水素系溶剤またはその混合溶
媒に可溶である一般式（II）で示されるポリスルホン樹
脂と一般式（III）で示されるスルホン基を導入したポ
リヒドロキシエーテル系樹脂は、塩化メチレン等のハロ
ゲン系溶剤を使用することなく塗料やワニス形態にする
ことができる。また、これらの熱可塑性樹脂は、低吸湿
性であり、耐熱性に優れているので電子機器等の高信頼
性が要求される接着剤用途に好適である。
媒に可溶である一般式（II）で示されるポリスルホン樹
脂と一般式（III）で示されるスルホン基を導入したポ
リヒドロキシエーテル系樹脂は、塩化メチレン等のハロ
ゲン系溶剤を使用することなく塗料やワニス形態にする
ことができる。また、これらの熱可塑性樹脂は、低吸湿
性であり、耐熱性に優れているので電子機器等の高信頼
性が要求される接着剤用途に好適である。
フロントページの続き (72)発明者 永井 朗 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 竹村 賢三 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 Ｆターム(参考） 4J005 AA12 4J030 BA09 BA42 BA49 BB66 BC02 BF03 BG02 BG03 4J038 DC011 DK011 JA05 JA33 JA55 JA67 JB13 JB27 JC11 MA07 MA09 MA13 NA07 NA14
Claims (3)
- 【請求項１】 一般式（Ｉ）で示さる構造単位からな
る、芳香族炭化水素系溶剤に可溶である熱可塑性樹脂。 【化１】 （ここでＸは−Ｃ（−Ｒ1，−Ｒ2）−、または−ＳＯ2
−である。ここでＲ1は水素原子または炭素数１〜２の
アルキル基であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状また
は分岐したアルキル基である。） - 【請求項２】 請求項１に記載の構造単位からなる、一
般式（II）で示されるガラス転移温度が１１０℃〜１６
０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤に可溶であるポリスル
ホン樹脂。 【化２】 （ここでＲ1は水素原子または炭素数1〜2のアルキル基
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｎは１０〜７５０の整数である） - 【請求項３】 請求項１に記載の構造単位からなる、一
般式（III）で示されるガラス転移温度が８０℃〜１５
０℃、かつ芳香族炭化水素系溶剤または芳香族炭化水素
系溶剤と酸素原子含有有機溶剤との混合溶剤に可溶であ
る、分子骨格にスルホン基を導入したポリヒドロキシエ
ーテル系樹脂。 【化３】 （ここでＲ1は水素原子または炭素数1〜2のアルキル基
であり、Ｒ2は炭素数２〜１３の直鎖状または分岐した
アルキル基であり、ｍ，ｎは１０〜２５０の整数であ
る）
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09161399A JP4178652B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 熱可塑性樹脂 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09161399A JP4178652B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 熱可塑性樹脂 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007311048A Division JP5034906B2 (ja) | 2007-11-30 | 2007-11-30 | 熱可塑性樹脂及び接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000281789A true JP2000281789A (ja) | 2000-10-10 |
| JP4178652B2 JP4178652B2 (ja) | 2008-11-12 |
Family
ID=14031432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09161399A Expired - Fee Related JP4178652B2 (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 熱可塑性樹脂 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4178652B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287399A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Sumitomo Electric Wintec Inc | 樹脂ワニス、絶縁電線及び電気コイル |
| RU2466154C1 (ru) * | 2011-05-11 | 2012-11-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова | Полигидроксиэфир на основе 1,1-дихлор-2,2-ди-(4,4'-диокси)фенилэтилена |
| RU2477735C1 (ru) * | 2011-07-13 | 2013-03-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) | Термопластичная композиция на основе полисульфона |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP09161399A patent/JP4178652B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287399A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Sumitomo Electric Wintec Inc | 樹脂ワニス、絶縁電線及び電気コイル |
| RU2466154C1 (ru) * | 2011-05-11 | 2012-11-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова | Полигидроксиэфир на основе 1,1-дихлор-2,2-ди-(4,4'-диокси)фенилэтилена |
| RU2477735C1 (ru) * | 2011-07-13 | 2013-03-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) | Термопластичная композиция на основе полисульфона |
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