JP2000280412A - 積層体 - Google Patents
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- JP2000280412A JP2000280412A JP11091538A JP9153899A JP2000280412A JP 2000280412 A JP2000280412 A JP 2000280412A JP 11091538 A JP11091538 A JP 11091538A JP 9153899 A JP9153899 A JP 9153899A JP 2000280412 A JP2000280412 A JP 2000280412A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱融着性を有し、低湿度環境下においても帯
電防止性能及び透明性の優れた積層体を提供すること、
及び該積層体を熱融着加工して製造した包装体を提供す
る。 【解決手段】 樹脂フィルム基材層の一方の面にヒート
シール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体で
あり、該導電層は針状導電性フィラーを含有しているこ
とを特徴とする積層体である。導電層は、好ましくは、
長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径が
０．０１〜０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒径比が
２０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズを分散
したバインダー樹脂を塗布して形成されたものである。
該導電層は、微細針状アンチモンドープ酸化スズを含有
しているので、湿度に依存することのない安定した良好
な導電性を積層体に発揮させることができる。従来の球
状の導電性フィラーを用いた場合に比べ、少ない添加量
でも相互に接触しやすいため、透明性に優れる。
電防止性能及び透明性の優れた積層体を提供すること、
及び該積層体を熱融着加工して製造した包装体を提供す
る。 【解決手段】 樹脂フィルム基材層の一方の面にヒート
シール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体で
あり、該導電層は針状導電性フィラーを含有しているこ
とを特徴とする積層体である。導電層は、好ましくは、
長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径が
０．０１〜０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒径比が
２０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズを分散
したバインダー樹脂を塗布して形成されたものである。
該導電層は、微細針状アンチモンドープ酸化スズを含有
しているので、湿度に依存することのない安定した良好
な導電性を積層体に発揮させることができる。従来の球
状の導電性フィラーを用いた場合に比べ、少ない添加量
でも相互に接触しやすいため、透明性に優れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱融着性を有す
る、包装用フィルム、磁気記録媒体の基材、一般工業用
フィルム等に用いられる積層体、或いは該積層体を用い
て作製した包装体に関し、更に詳しくは、熱融着性を有
し、表面抵抗値が少なく帯電防止性に優れ、透明性に優
れた積層体、及び該積層体を用いて作製した包装体に関
する。
る、包装用フィルム、磁気記録媒体の基材、一般工業用
フィルム等に用いられる積層体、或いは該積層体を用い
て作製した包装体に関し、更に詳しくは、熱融着性を有
し、表面抵抗値が少なく帯電防止性に優れ、透明性に優
れた積層体、及び該積層体を用いて作製した包装体に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ポリオレフィン、ポリエステ
ル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性樹脂よりなるフィルム、特に配向された、ポリプ
ロピレン、ポリエステル、及びポリアミド等のフィルム
は、優れた力学的性質や耐熱性、透明性を有しており、
包装用フィルム、磁気記録媒体の基材、及び一般工業用
フィルム等に広く用いられている。しかし、これらのフ
ィルムは樹脂自体が絶縁体であるため、静電気による帯
電を受け易いという欠点を有し、例えば、ほこり等が付
着しやすいという問題があった。
ル、ポリアミド、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱
可塑性樹脂よりなるフィルム、特に配向された、ポリプ
ロピレン、ポリエステル、及びポリアミド等のフィルム
は、優れた力学的性質や耐熱性、透明性を有しており、
包装用フィルム、磁気記録媒体の基材、及び一般工業用
フィルム等に広く用いられている。しかし、これらのフ
ィルムは樹脂自体が絶縁体であるため、静電気による帯
電を受け易いという欠点を有し、例えば、ほこり等が付
着しやすいという問題があった。
【０００３】従来から、これらのフィルムに対して種々
の方法により帯電防止処理が施されてきた。例えば、帯
電防止性を有する界面活性剤、イオン性化合物等の帯電
防止剤、金属酸化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子
等の導電性フィラーをフィルム組成中に練り込んだり、
フィルム表面に塗布することが行われてきた。しかし、
帯電防止剤として界面活性剤やイオン性化合物等の帯電
防止剤を用いる方法は、低湿度環境下において帯電防止
性能が著しく低下する問題があった。また、導電性フィ
ラーを用いる方法は、低湿度環境下においても帯電防止
性能が低下するという問題はないが、１０6 〜１０12Ω
／□程度の十分な帯電防止性能を付与するためには多量
の導電性フィラーを添加する必要があり、透明性の低
下、着色等の問題が生じる。
の方法により帯電防止処理が施されてきた。例えば、帯
電防止性を有する界面活性剤、イオン性化合物等の帯電
防止剤、金属酸化物系の導電粉、導電性カーボン微粒子
等の導電性フィラーをフィルム組成中に練り込んだり、
フィルム表面に塗布することが行われてきた。しかし、
帯電防止剤として界面活性剤やイオン性化合物等の帯電
防止剤を用いる方法は、低湿度環境下において帯電防止
性能が著しく低下する問題があった。また、導電性フィ
ラーを用いる方法は、低湿度環境下においても帯電防止
性能が低下するという問題はないが、１０6 〜１０12Ω
／□程度の十分な帯電防止性能を付与するためには多量
の導電性フィラーを添加する必要があり、透明性の低
下、着色等の問題が生じる。
【０００４】十分な導電性と良好な外観を両立するもの
として、平均粒径０．１μｍ以下の金属酸化物微粒子を
導電性材料として使用する方法（特開平７−２５１８６
０号公報）があるが、金属酸化物の形状が球状である場
合、十分な帯電防止性能を得るためにはバインダー樹脂
に対して金属酸化物微粒子の添加量を多くしなければな
らず、透明性の低下、着色等の問題があった。
として、平均粒径０．１μｍ以下の金属酸化物微粒子を
導電性材料として使用する方法（特開平７−２５１８６
０号公報）があるが、金属酸化物の形状が球状である場
合、十分な帯電防止性能を得るためにはバインダー樹脂
に対して金属酸化物微粒子の添加量を多くしなければな
らず、透明性の低下、着色等の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題点を解決するものであり、熱融着性を有し、低湿度環
境下においても帯電防止性能及び透明性の優れた積層体
を提供すること、及び該積層体を熱融着加工して製造し
た包装体を提供することを目的とする。
題点を解決するものであり、熱融着性を有し、低湿度環
境下においても帯電防止性能及び透明性の優れた積層体
を提供すること、及び該積層体を熱融着加工して製造し
た包装体を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層体は、樹脂
フィルム基材層の一方の面にヒートシール層、他方の面
に導電層が積層されてなる積層体であり、該導電層が針
状導電性フィラーを含有していることを特徴とする。
フィルム基材層の一方の面にヒートシール層、他方の面
に導電層が積層されてなる積層体であり、該導電層が針
状導電性フィラーを含有していることを特徴とする。
【０００７】本発明の積層体における導電層は、好まし
くは、長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒
径が０．０１〜０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒径
比が２０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズを
分散したバインダー樹脂からなる導電性塗料を塗布して
形成されたものである。該導電層は、微細針状アンチモ
ンドープ酸化スズを含有しているので、湿度に依存する
ことのない安定した良好な導電性を積層体に発揮させる
ことができる。
くは、長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒
径が０．０１〜０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒径
比が２０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズを
分散したバインダー樹脂からなる導電性塗料を塗布して
形成されたものである。該導電層は、微細針状アンチモ
ンドープ酸化スズを含有しているので、湿度に依存する
ことのない安定した良好な導電性を積層体に発揮させる
ことができる。
【０００８】また、この微細針状アンチモンドープ酸化
スズは、長軸方向粒径、短軸方向粒径、長軸／短軸の粒
径比が上記の範囲であるので、導電層中に超微粒子状態
で分散が可能であり、かつ、従来の球状の導電性フィラ
ーを用いた場合に比べ、少ない添加量でも相互に接触し
やすいため、透明性に優れ、安定した導電性を得ること
ができる。前記針状アンチモンドープ酸化スズを分散し
たバインダー樹脂からなる導電性塗料は、バインダー樹
脂１００重量部に対し、針状アンチモンドープ酸化スズ
を２５〜３００重量部の範囲で配合させることが好まし
い。
スズは、長軸方向粒径、短軸方向粒径、長軸／短軸の粒
径比が上記の範囲であるので、導電層中に超微粒子状態
で分散が可能であり、かつ、従来の球状の導電性フィラ
ーを用いた場合に比べ、少ない添加量でも相互に接触し
やすいため、透明性に優れ、安定した導電性を得ること
ができる。前記針状アンチモンドープ酸化スズを分散し
たバインダー樹脂からなる導電性塗料は、バインダー樹
脂１００重量部に対し、針状アンチモンドープ酸化スズ
を２５〜３００重量部の範囲で配合させることが好まし
い。
【０００９】本発明において導電層とは、その表面抵抗
値が１０6 〜１０12Ω／□の範囲のものを言い、電荷減
衰時間が好ましくは２秒以下のものである。
値が１０6 〜１０12Ω／□の範囲のものを言い、電荷減
衰時間が好ましくは２秒以下のものである。
【００１０】本発明の積層体は、包装用フィルム、磁気
記録媒体の基材、一般工業用フィルム、包装体、梱包用
空気入り緩衝袋等に用いることができる。本発明の積層
体を袋状体とするには、外側を導電層とし、ヒートシー
ル層の熱融着により袋状とする。該袋状体は、内側にも
導電性を設けることができる。
記録媒体の基材、一般工業用フィルム、包装体、梱包用
空気入り緩衝袋等に用いることができる。本発明の積層
体を袋状体とするには、外側を導電層とし、ヒートシー
ル層の熱融着により袋状とする。該袋状体は、内側にも
導電性を設けることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】樹脂フィルム基材 本発明の積層体の樹脂フィルム基材としては特に制限さ
れるものではなく、具体例としては配向又は未配向のポ
リエチレンテレフタレートなどのポリエステル（ＰＥ
Ｔ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、リニア低密度
ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ、ＣＰＰ）、ポリアミド（ＯＮＹ）、ポリスチレン
（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリ
デン（ＰＶＤＣ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリ
ビニルアルコール（ＰＶＡ）等が挙げられる。これらの
樹脂フィルム基材に、前記導電性塗料を塗布し、加熱乾
燥した後、導電層を形成した側と反対の面に、ドライラ
ミネート用接着剤にて他のフィルム基材と積層・接着す
ることにより、導電性を有する積層体とすることができ
る。
れるものではなく、具体例としては配向又は未配向のポ
リエチレンテレフタレートなどのポリエステル（ＰＥ
Ｔ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、リニア低密度
ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ、ＣＰＰ）、ポリアミド（ＯＮＹ）、ポリスチレン
（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリ
デン（ＰＶＤＣ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリ
ビニルアルコール（ＰＶＡ）等が挙げられる。これらの
樹脂フィルム基材に、前記導電性塗料を塗布し、加熱乾
燥した後、導電層を形成した側と反対の面に、ドライラ
ミネート用接着剤にて他のフィルム基材と積層・接着す
ることにより、導電性を有する積層体とすることができ
る。
【００１２】導電層 本発明の積層体における導電層に使用する導電性塗料
は、長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径
が０．０１〜０．０２であり、長軸／短軸の粒径比が２
０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズ、樹脂フ
ィルム層に密着性を有するバインダーに分散させたもの
が好ましい。該導電性塗料のバインダー成分は、使用す
る樹脂フィルム基材により異なるが、例えば、樹脂フィ
ルム基材が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムである場合には、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、
アクリル系樹脂等が密着性に優れるので好ましい。
は、長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径
が０．０１〜０．０２であり、長軸／短軸の粒径比が２
０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズ、樹脂フ
ィルム層に密着性を有するバインダーに分散させたもの
が好ましい。該導電性塗料のバインダー成分は、使用す
る樹脂フィルム基材により異なるが、例えば、樹脂フィ
ルム基材が二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ムである場合には、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、
アクリル系樹脂等が密着性に優れるので好ましい。
【００１３】また、導電層の微細針状アンチモンドープ
酸化スズは、バインダー樹脂１００重量部に対し、２５
〜３００重量部、好ましくは５０〜２５０重量部の範囲
で混合することにより良好な導電性を得ることが可能で
ある。
酸化スズは、バインダー樹脂１００重量部に対し、２５
〜３００重量部、好ましくは５０〜２５０重量部の範囲
で混合することにより良好な導電性を得ることが可能で
ある。
【００１４】導電層は、樹脂フィルム基材上にエアドク
ター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコ
ート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコ
ート法、グラビアコート法、スライドコート法等により
塗布形成、或いは押し出しラミネーションにより形成す
ることが出来る。
ター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコ
ート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコ
ート法、グラビアコート法、スライドコート法等により
塗布形成、或いは押し出しラミネーションにより形成す
ることが出来る。
【００１５】導電層の厚みは、好ましくは、０．１〜
３．０μｍ、さらに好ましくは、０．２５〜１．５μｍ
の範囲である。本発明において使用する微細針状アンチ
モンドープ酸化スズは、例えば、石原産業（株）より粉
末状態としてＦＳ−１０Ｄの商品名で提供されている導
電材があげられる。
３．０μｍ、さらに好ましくは、０．２５〜１．５μｍ
の範囲である。本発明において使用する微細針状アンチ
モンドープ酸化スズは、例えば、石原産業（株）より粉
末状態としてＦＳ−１０Ｄの商品名で提供されている導
電材があげられる。
【００１６】また、導電層には、必要に応じて分散安定
剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を包含させることが
出来る。
剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を包含させることが
出来る。
【００１７】ヒートシール層 ヒートシール層は、包装用袋等を製造するときに、該層
を対向させてヒートシールしてシール部を構成して袋を
製造するためのものである。
を対向させてヒートシールしてシール部を構成して袋を
製造するためのものである。
【００１８】ヒートシール層を構成する素材としては、
低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−メタクリ
ル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重
合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリ
ブテンポリマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹
脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等のフィルムないしシ
ートを使用することができる。
低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリ
エチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−メタクリ
ル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重
合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アク
リル酸エチル共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリ
ブテンポリマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹
脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等のフィルムないしシ
ートを使用することができる。
【００１９】ヒートシール層の接着方法としては、押出
ラミネーション、ドライラミネーション（無溶剤型、ワ
ックスホットメルト型等も含む）、ウェットラミネーシ
ョン、共押出コーティングラミネーション、Ｔダイ法共
押出成形、インフレーション共押出成形等の通常のラミ
ネート方式、あるいは、ロールコート、スプレイコー
ト、グラビアコート、フローコート、リバースロールコ
ート、エクストルージョンコート等の通常のコーティン
グ方式を採用して、各層を積層して行うことができる。
これらの方式は、それ単独、または各方式を任意に組み
合わせて適用することができる。
ラミネーション、ドライラミネーション（無溶剤型、ワ
ックスホットメルト型等も含む）、ウェットラミネーシ
ョン、共押出コーティングラミネーション、Ｔダイ法共
押出成形、インフレーション共押出成形等の通常のラミ
ネート方式、あるいは、ロールコート、スプレイコー
ト、グラビアコート、フローコート、リバースロールコ
ート、エクストルージョンコート等の通常のコーティン
グ方式を採用して、各層を積層して行うことができる。
これらの方式は、それ単独、または各方式を任意に組み
合わせて適用することができる。
【００２０】上記の積層に際しては、例えば、有機チタ
ン系のＡＣ剤、イソシアネート系ＡＣ剤（ウレタン
系）、ポリエチレンイミン系ＡＣ剤等のラミネート用Ａ
Ｃ剤、或いはポリウレタン系接着剤、アクリル系接着
剤、ワックス系接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポ
リビニルアルコール等を主体とする水溶性接着剤、ポリ
酢酸ビニルエマルジョン、アクリルエマルジョン等のエ
マルジョン系接着剤、紫外線或いは電子線硬化型の無溶
剤型接着剤等を使用することができる。
ン系のＡＣ剤、イソシアネート系ＡＣ剤（ウレタン
系）、ポリエチレンイミン系ＡＣ剤等のラミネート用Ａ
Ｃ剤、或いはポリウレタン系接着剤、アクリル系接着
剤、ワックス系接着剤、澱粉、ゼラチン、カゼイン、ポ
リビニルアルコール等を主体とする水溶性接着剤、ポリ
酢酸ビニルエマルジョン、アクリルエマルジョン等のエ
マルジョン系接着剤、紫外線或いは電子線硬化型の無溶
剤型接着剤等を使用することができる。
【００２１】フィルムの厚みに特に限定はないが、十分
なヒートシール強度が得られる点で、１μｍ以上の厚み
であることが好ましい。
なヒートシール強度が得られる点で、１μｍ以上の厚み
であることが好ましい。
【００２２】
【実施例】〔実施例１〕導電性塗料として次の組成（Ａ
Ｓ−１と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−１ ： ・ウレタン樹脂（ポリオール成分が１，６−ヘキサンジオール、ウレタン末端構 造がアルキル基、水酸基、分子量約５０，０００） ・・・１０重量部 ・微細針状アンチモンドープ酸化スズ（商品名ＦＳ−１０Ｐ、石原産業（株）製 ） ・・・１６重量部 ・溶剤（トルエン／ＭＥＫ／ＩＰＡ＝４／４／２） ・・・７４重量部 （ＭＥＫはメチルエチルケトン、ＩＰＡはイソプロピルアルコールの略） この導電性塗料ＡＳ−１を１２μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ
2 にて塗布し、乾燥することにより導電層を形成した。
得られたＰＥＴフィルムの導電層を塗布していない面
に、ウレタン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション
法（樹脂温度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μ
ｍにラミネートすることにより、導電層／ＰＥＴ基材／
ウレタン系接着剤層／ＬＬＤＰＥ層（ヒートシール層）
からなる積層フィルムを得た。
Ｓ−１と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−１ ： ・ウレタン樹脂（ポリオール成分が１，６−ヘキサンジオール、ウレタン末端構 造がアルキル基、水酸基、分子量約５０，０００） ・・・１０重量部 ・微細針状アンチモンドープ酸化スズ（商品名ＦＳ−１０Ｐ、石原産業（株）製 ） ・・・１６重量部 ・溶剤（トルエン／ＭＥＫ／ＩＰＡ＝４／４／２） ・・・７４重量部 （ＭＥＫはメチルエチルケトン、ＩＰＡはイソプロピルアルコールの略） この導電性塗料ＡＳ−１を１２μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ
2 にて塗布し、乾燥することにより導電層を形成した。
得られたＰＥＴフィルムの導電層を塗布していない面
に、ウレタン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション
法（樹脂温度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μ
ｍにラミネートすることにより、導電層／ＰＥＴ基材／
ウレタン系接着剤層／ＬＬＤＰＥ層（ヒートシール層）
からなる積層フィルムを得た。
【００２３】得られた積層フィルムの導電層表面の表面
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、２×１０8
Ω／□であり、透明度は１８（ヘイズ値）であった。
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、２×１０8
Ω／□であり、透明度は１８（ヘイズ値）であった。
【００２４】〔実施例２〕導電性塗料として次の組成
（ＡＳ−２と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−２ ： ・ポリエステルエマルジョン樹脂（ファインテックスＥＳ−８５０、固形分３０ ％、大日本インキ化学（株）製） ・・・１６．７重量部 ・微細アンチモンドープ酸化スズ水分散液（商品名ＦＳ−１０Ｄ、固形分２０％ 、石原産業（株）製） ・・・２５重量部 ・溶剤（水／ＩＰＡ＝３／１） ・・・５８．３重量部 この導電性塗料ＡＳ−２を１２μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ
2 にて塗布し、乾燥することにより導電層を形成した。
得られたＰＥＴフィルムの導電層を塗布していない面
に、ウレタン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション
法（樹脂温度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μ
ｍにラミネートした。
（ＡＳ−２と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−２ ： ・ポリエステルエマルジョン樹脂（ファインテックスＥＳ−８５０、固形分３０ ％、大日本インキ化学（株）製） ・・・１６．７重量部 ・微細アンチモンドープ酸化スズ水分散液（商品名ＦＳ−１０Ｄ、固形分２０％ 、石原産業（株）製） ・・・２５重量部 ・溶剤（水／ＩＰＡ＝３／１） ・・・５８．３重量部 この導電性塗料ＡＳ−２を１２μｍ厚のポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ
2 にて塗布し、乾燥することにより導電層を形成した。
得られたＰＥＴフィルムの導電層を塗布していない面
に、ウレタン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション
法（樹脂温度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μ
ｍにラミネートした。
【００２５】得られた積層フィルムの導電層表面の表面
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、３×１０8
Ω／□であり、透明度は８．９（ヘイズ値）であった。
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、３×１０8
Ω／□であり、透明度は８．９（ヘイズ値）であった。
【００２６】〔実施例３〕導電性塗料として次の組成
（ＡＳ−３と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−３ ： ・塩素化ポリプロピレン水溶液（スーパークロンＳ−６５６、固形分３０％、日 本製紙（株）製） ・・・１６．７重量部 ・微細アンチモンドープ酸化スズ水分散体（商品名ＦＳ−１０Ｄ、固形成分２０ ％、石原産業（株）製） ・・・２５重量部 ・溶剤（水／ＩＰＡ＝３／１） ・・・５８．３重量部 この導電性塗料ＡＳ−３を１２μｍ厚の延伸ポリプロピ
レン（ＯＰＰ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ2 にて塗
布し、乾燥することにより導電層を形成した。得られた
ＯＰＰフィルムの導電層を塗布していない面に、ウレタ
ン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション法（樹脂温
度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μｍにラミネ
ートした。
（ＡＳ−３と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−３ ： ・塩素化ポリプロピレン水溶液（スーパークロンＳ−６５６、固形分３０％、日 本製紙（株）製） ・・・１６．７重量部 ・微細アンチモンドープ酸化スズ水分散体（商品名ＦＳ−１０Ｄ、固形成分２０ ％、石原産業（株）製） ・・・２５重量部 ・溶剤（水／ＩＰＡ＝３／１） ・・・５８．３重量部 この導電性塗料ＡＳ−３を１２μｍ厚の延伸ポリプロピ
レン（ＯＰＰ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ2 にて塗
布し、乾燥することにより導電層を形成した。得られた
ＯＰＰフィルムの導電層を塗布していない面に、ウレタ
ン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション法（樹脂温
度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μｍにラミネ
ートした。
【００２７】得られた積層フィルムの導電層表面の表面
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、３×１０9
Ω／□であり、透明度は１１．５（ヘイズ値）であっ
た。
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、３×１０9
Ω／□であり、透明度は１１．５（ヘイズ値）であっ
た。
【００２８】〔実施例４〕 （基材フィルムがポリアミドの場合の実施例）導電性塗
料として次の組成（ＡＳ−４と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−４ ： ・ポリエステルエマルジョン樹脂（商品名ファインテックスＥＳ−６７５、固形 分３６−３８％、大日本インキ工業（株）製） ・・・１３．５重量部 ・微細アンチモンドープ酸化スズ分散液（商品名ＦＳ−１０Ｄ、固形分２０％、 石原産業（株）製） ・・・２５重量部 ・溶剤（水／ＩＰＡ＝３／１） ・・・６１．５重量部 この導電性塗料ＡＳ−４を１５μｍ厚の延伸ポリアミド
（ＯＮｙ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ2 にて塗布
し、乾燥することにより導電層を形成した。得られたポ
リアミドフィルムの導電層を形成していない面にウレタ
ン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション法（樹脂温
度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μｍにラミネ
ートした。
料として次の組成（ＡＳ−４と呼ぶ）を用意した。導電性塗料ＡＳ−４ ： ・ポリエステルエマルジョン樹脂（商品名ファインテックスＥＳ−６７５、固形 分３６−３８％、大日本インキ工業（株）製） ・・・１３．５重量部 ・微細アンチモンドープ酸化スズ分散液（商品名ＦＳ−１０Ｄ、固形分２０％、 石原産業（株）製） ・・・２５重量部 ・溶剤（水／ＩＰＡ＝３／１） ・・・６１．５重量部 この導電性塗料ＡＳ−４を１５μｍ厚の延伸ポリアミド
（ＯＮｙ）フィルムに塗布量０．１ｇ／ｍ2 にて塗布
し、乾燥することにより導電層を形成した。得られたポ
リアミドフィルムの導電層を形成していない面にウレタ
ン系接着剤を塗布後、押出しラミネーション法（樹脂温
度約３００℃）にてＬＬＤＰＥを膜厚２０μｍにラミネ
ートした。
【００２９】得られた積層フィルムの導電層表面の表面
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、５×１０8
Ω／□であり、透明度は９．７（ヘイズ値）であった。
抵抗値は、湿度３０％ＲＨ、２３℃の下で、５×１０8
Ω／□であり、透明度は９．７（ヘイズ値）であった。
【００３０】
【発明の効果】本発明の積層体は、熱融着性を有し、低
湿度環境下においても帯電防止性能に優れ、また透明性
に優れている。本発明の包装体は、前記積層体を用いて
製造しているので、低湿度環境下においても帯電防止性
能に優れ、また透明性に優れている。
湿度環境下においても帯電防止性能に優れ、また透明性
に優れている。本発明の包装体は、前記積層体を用いて
製造しているので、低湿度環境下においても帯電防止性
能に優れ、また透明性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北川 彰一 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 宮田 栄一 神奈川県横浜市緑区青砥町450 Ｆターム(参考） 3E086 AD01 BA04 BA15 BA35 BB22 BB35 BB51 4F100 AA28C AA28D AA28H AA29C AA29D AA29H AK01A AK42 AK51 AK51G AK63 AR00B AR00C AR00D BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C BA10D BA26 CA30C CA30D CB00 CC00 CC00C CC00D DA02 DE10C DE10D GB15 GB90 JA20C JA20D JG01C JG01D JG03 JG04C JG04D JL11 JL11B JN01 YY00C YY00D 5D006 CB01 CB06 CB07 CB08 FA08
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂フィルム基材層の一方の面にヒート
シール層、他方の面に導電層が積層されてなる積層体で
あり、該導電層が針状導電性フィラーを含有しているこ
とを特徴とする積層体。 - 【請求項２】 前記導電層は、長軸方向粒径が０．２〜
２．０μｍ、短軸方向粒径が０．０１〜０．０２μｍで
あり、長軸／短軸の粒径比が２０〜３０である針状アン
チモンドープ酸化スズを分散したバインダー樹脂を塗布
して形成されたものである請求項１に記載の積層体。 - 【請求項３】 前記針状アンチモンドープ酸化スズを分
散したバインダー樹脂は、バインダー樹脂１００重量部
に対し針状アンチモンドープ酸化スズを２５〜３００重
量部の範囲で配合したものである請求項２に記載の積層
体。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の積層体のヒー
トシール層上にさらに針状導電性フィラーを含有する導
電層を設けたことを特徴とする積層体。 - 【請求項５】 前記導電層の表面抵抗率が１０6 〜１０
12Ω／□の範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以下であ
ることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の積層
体。 - 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の積層
体を用い、外側を導電層とし、ヒートシール層の熱融着
により袋状としたことを特徴とする包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11091538A JP2000280412A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11091538A JP2000280412A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 積層体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000280412A true JP2000280412A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=14029258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11091538A Pending JP2000280412A (ja) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | 積層体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000280412A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002293839A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Jsr Corp | 硬化性組成物およびその硬化物 |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11091538A patent/JP2000280412A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002293839A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Jsr Corp | 硬化性組成物およびその硬化物 |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060213 |
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| A977 | Report on retrieval |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080820 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20081225 |