JP2000277926A - 多層ボンディングシートの寸法変化率の算出方法、その算出システムおよびそれによる多層ボンディングシート及びフレキシブル両面金属張積層板ならびにそれらの製造方法 - Google Patents
多層ボンディングシートの寸法変化率の算出方法、その算出システムおよびそれによる多層ボンディングシート及びフレキシブル両面金属張積層板ならびにそれらの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 より寸法変化率の少ない多層ボンディングシ
ートを設計するための手法を提供、それよりなるボンデ
ィングシート及びフレキシブル銅張積層板を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 多層ボンディングシートの各層のそれぞ
れの線膨張係数と弾性率と厚みから寸法変化率を算出
し、多層ボンディングシートと貼り合わされるべき金属
箔の算出寸法変化率が一定の範囲内に納まるように多層
ボンディングシートを設計し、それからなるボンディン
グソート及びフレキシブル銅張積層板を得る。
ートを設計するための手法を提供、それよりなるボンデ
ィングシート及びフレキシブル銅張積層板を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 多層ボンディングシートの各層のそれぞ
れの線膨張係数と弾性率と厚みから寸法変化率を算出
し、多層ボンディングシートと貼り合わされるべき金属
箔の算出寸法変化率が一定の範囲内に納まるように多層
ボンディングシートを設計し、それからなるボンディン
グソート及びフレキシブル銅張積層板を得る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化、小型化が急
速に進んでおり、電子機器に用いられる電子部品の小型
化、軽量化の要請が高まっている。これに伴い、電子部
品の素材についても、耐熱性、機械的強度、電気的特性
等の諸物性が求められ、半導体素子パッケージ方法やそ
れらを実装する配線板にも、より高密度、高機能、かつ
高性能なものが求められるようになってきた。特に半導
体パッケージやＣＯＬ（チップオンリード）及びＬＯＣ
（リードオンチップ）パッッケージやＭＣＭ（マルチチ
ップモジュール）等の高密度実装材料、多層ＦＰＣ（フ
レキシブルプリント回路）等のプリント配線板材料、さ
らには航空宇宙材料として好適に用いられることのでき
る良好なボンディングシートが求められていた。 【０００３】このような、ボンディングシートは、典型
的には例えば銅箔などの金属との積層体、すなわちフレ
キシブル銅張積層板として使用される。しかし、例えば
フレキシブル銅張積層板の銅箔エッチングを行う前後に
おいて、ボンディングシートの寸法変化が、銅箔の寸法
変化に比較し大きいと、加工中に反りが生じたり、プリ
ント基板としての使用に耐えなかったりする問題が生じ
ていた。 【０００４】従来は、ボンディングシートを設計する有
効な方法がなかった。このため、ボンディングシートを
作製する場合は、所望の絶縁層厚みが決定された後に、
キャリアフィルム・接着層のそれぞれの厚み構成を決定
したボンディングシートを作製し、２枚の銅箔と積層す
るか、または１枚の銅箔の上に、所定厚みの樹脂層をそ
れぞれの厚みに応じて形成して、さらに作製された片面
フレキシブル銅張積層板同士を一方または、両方の片面
フレキシブル銅張積層板上に薄層に形成された接着剤を
介して順次貼り合わされる等の非常に煩雑な工程を経由
して作製されることが通常であった。また、製造された
ボンディングシートの物性は、制作された後に測定さ
れ、好ましい寸法変化率を有する銅張積層板は、得られ
たボンディングシートの特性の測定から経験的に得られ
るベースフィルムと接着剤との組み合わせの知識に基づ
いて製造されているのが現状であった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、上記問題を解決し、寸法安定性に優れた多層ボンデ
ィングシートの設計を容易に行えるようにすることを目
的として、鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに
至った。 【０００６】さらに、本発明者他らは、寸法安定性に優
れた多層ボンディングシートの製造方法および寸法安定
性に優れた多層ボンディングシートおよび両面フレキシ
ブル金属張積層板を提供することを目的として、、鋭意
研究を行った結果、本発明を完成するに至った。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の多層ボンディン
グシートの寸法変化率の算出方法の要旨とするところ
は、少なくとも１つのベースフィルムおよび少なくとも
１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディングシート
の寸法変化率を算出する方法であって、各層の線膨脹係
数と金属箔の線膨脹係数との差と、各層の弾性率と厚み
の乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算して積算値１
を算出する工程；各層のそれぞれの弾性率と厚みとの乗
算値を算出し、各層の該乗算値を加算して積算値２を算
出する工程；及びボンディングシートの製造中に負荷さ
れる温度差を算出する工程；及び該積算値１を積算値２
で除する工程、該積算値１を積算値２で除した除算値と
上記温度差の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法
変化率ΔＬCAL を算出する手段、とからなることにあ
る。 【０００８】本発明の多層ボンディングシートの寸法変
化率の算出システムの要旨とするところは、少なくとも
１つのベースフィルムおよび少なくとも１つの接着剤層
を積層してなる多層ボンディングシートの寸法変化率を
算出システムであって、各層のそれぞれの線膨脹係数、
弾性率、厚み、金属箔の線膨脹係数、およびボンディン
グシートの製造中に負荷される温度差を入力する入力
部；該入力値を処理して、寸法変化率を算出する処理
部；および処理された算出値を出力する出力部、とから
なることにある。 【０００９】本発明の多層ボンディングシートの寸法変
化率の算出システムの要旨とするところは、前記処理部
が、前記各層の線膨脹係数と金属箔の線膨脹係数との
差、各層の弾性率および厚みの乗算値を厚みの乗算値を
算出し、各層の該乗算値を加算して積算値１を算出する
手段；各層のそれぞれの弾性率と厚みとの乗算値を算出
し、各層の該乗算値を加算して積算値２を算出する手
段；ボンディングシートの製造中に負荷される温度差を
算出する手段；及び該積算値１を積算値２で除する手
段、該積算値１を積算値２で除した除算値と上記温度差
の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法変化率ΔＬ
CAL を算出する手段、とからなることにある。 【００１０】本発明の多層ボンディングシートの製造方
法の要旨とするところは、少なくとも１つのベースフィ
ルム及び少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層
ボンディングシートの製造方法であって、多層ボンディ
ングシートを構成し得る候補のベースフィルムあるいは
接着剤層のそれぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、およ
び貼りあわせるべき金属の線膨脹係数、を測定する工
程；該測定値から、任意のベースフィルムあるいは接着
剤層を組み合わせて、算出寸法変化率を導出する工程；
以下の式を満たす算出寸法変化率ΔＬCAL を有する、ベ
ースフィルムと接着剤層との組み合わせを選択する工
程； ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）及び選
択されたベースフィルムと選択された接着剤層とを交互
に組み合わせて多層ボンディングシートを作製する工
程；とからなることにある。 【００１１】本発明の多層ボンディングシートの要旨と
するところは、少なくとも１つのベースフィルムおよび
少なくとも１つの接着層を積層してなる多層ボンディン
グシートであって、算出寸法変化率ΔＬCAL が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
ことにある。 【００１２】本発明のフレキシブル両面金属張積層板の
要旨とするところは、少なくとも１つのベースフィルム
及び少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボン
ディングシートであって、その算出寸法変化率ΔＬCAL
が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
１以上のボンディングシートと、その両面に金属箔を積
層して構成されることにある。 【００１３】本発明のフレキシブル両面金属張積層板の
製造方法の要旨とするところは、少なくとも１つのベー
スフィルム及び少なくとも１つの接着剤層を積層してな
る多層ボンディングシートと、その両面に金属箔を配設
してなることにある。 【００１４】 【発明の実施の形態】本発明の用語、「ボンディングシ
ート」とは、主として、電子機器、特に半導体パッケー
ジ、ＣＯＬ、ＬＯＣ、ＭＣＭ、ＦＰＣ、航空宇宙機器部
品等の結合に好適に用いられ得る、ベースフィルムと接
着剤層を有するシートをいう。少なくとも、１以上のベ
ースフィルムと２以上の接着剤層とが重層されてなり、
３層以上の多層ボンディングシートであってもよい。 【００１５】本発明にかかるフレキシブル銅張積層板に
用いられるボンディングシートは、少なくとも１以上の
ベースフィルムを有する。このベースフィルムに用い得
るフィルムの種類は、基本的にはＦＰＣ等のベースフィ
ルムとして使用可能なものであれば限定されず、いかな
る種類のフィルムであってもよいが、非熱可塑性であ
り、耐熱性に優れた樹脂フィルムを用いることが好まし
い。特に好ましくは、耐熱性に優れた特性を有するポリ
イミドフィルムが好ましく用いられる。具体的には、ベ
ースフィルムとして用いるポリイミドフィルムは、例え
ば、「アピカル（登録商標；鐘淵化学工業製）」「カプ
トン（登録商標；イー・アイ・ディポン社製）」「ユー
ピレックス（登録商標；宇部興産株式会社製）」のよう
なポリイミドフィルムであり得るが、これらに限定され
ない。 【００１６】本発明の多層ボンディングシートは接着剤
層を少なくとも１層有する。この接着剤層を構成し得る
接着剤の種類は特に限定されず、エポキシ系樹脂やアク
リル系樹脂等公知のいずれの接着剤も用い得るが、耐熱
性を有し熱可塑性であることが好ましい。特に耐熱性の
高いボンディングシートを得るためには、ポリイミド、
ポリイミドアミド、ポリイミドアミドエーテル、ポリエ
ステルイミド、ポリイミドエーテルなどの熱可塑性ポリ
イミド系接着剤が好ましく用いられ得る。なかでも、特
に好ましいポリイミド系接着剤は、一般式（１）化１ 【００１７】 【化１】 【００１８】及び一般式（２）化２ 【００１９】 【化２】 【００２０】（式中、Ｒ1 は、化３ 【００２１】 【化３】【００２２】から選択される２価の有機基、Ｒ2 は化
４、化５ 【００２３】 【化４】【００２４】 【化５】【００２５】から選択される２価の有機基、Ｒ3 は化６ 【００２６】 【化６】【００２７】から選択される４価の有機基を示す。）で
表される熱可塑性ポリイミド樹脂から構成される。上記
で表される熱可塑性ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性を
有するとともに、その組成により１００〜３００℃の間
で明確なガラス転移点を有し、ガラス転移点以上の温度
でラミネートすることにより優れた接着性を示す。ま
た、２０℃の純水に２４時間浸したときの吸水率が１％
以下という低吸水率を示し、誘電率は１ＭＨｚ（常態）
で３以下という低誘電特性を示す。 【００２８】接着剤層は、フィルム状の耐熱性熱可塑性
樹脂からなる接着剤を用いて、ベースフィルムに圧着ま
たは接着などの手段により層を形成し得る。または、有
機溶媒溶液に溶解した耐熱性熱可塑性樹脂の有機溶媒溶
液として、ベースフィルムに塗布または流延等の方法に
より層を形成後、加熱乾燥の工程を経て接着剤層を形成
し得る。 【００２９】本発明の多層ボンディングシートの１例の
製造する方法としては、接着剤をベースフィルムの片面
または両面上に流延または塗布した後、加熱乾燥して得
られる。また、３層以上の層を含む多層ボンディングシ
ートを得るためには、上記のボンディングシートにさら
に接着剤を介して同種あるいは異種のベースフィルムを
重ねて、多層とすることにより得られる。また、同種あ
るいは異種のベースフィルムにさらに接着剤層を設け
て、ベースフィルムと接着剤層とを交互に配して層を構
成することも可能である。上記の方法において、接着剤
をベースフィルムに付与する方法は、特に限定されず、
公知のいずれの方法でも用いられる。例えば、ロータリ
ーコーター、ナイフコーター、ドクターブレード、フロ
ーコーターを用いて、ベースフィルム上に流延または塗
布され得る。あるいはすでにフィルム状に成形した接着
剤フィルムをベースフィルム上に重ねて熱圧着する。ま
た、接着剤層はフィルム状の接着剤を積層して形成する
ことも可能である。 【００３０】上記のようにして得られた多層ボンディン
グシートの接着面に、さらに金属箔を貼付して、積層板
を製造し得る。金属箔は銅、鉄、アルミニウム、ステン
レス等あらゆる金属を箔状にして使用することができる
が、好ましくは銅箔である。 【００３１】本発明においては、ボンディングシートに
貼り合わせて積層板とするために用いる金属箔の種類に
応じて、多層ボンディングシートを予め設計することが
可能である。具体的には、まず各層に使用する候補のそ
れぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、接着剤層のガラス
転移温度、貼りあわせる金属箔の線膨脹係数、およびボ
ンディングシートの製造中に負荷される温度差より、算
出寸法変化率ΔＬCALを算定式により求め、これを一定
値の範囲にあるように設定する。設定は、ボンディング
シートを構成する接着剤層およびベースフィルムの種類
を選択する、または各層の厚みを調整することによって
なされる。その具体的手法について、以下に述べる。 【００３２】まず、多層ボンディングシートを構成する
各層の材料のそれぞれの線膨脹係数、弾性率及び厚みを
求め、その乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算Ｗし
て積算値１を算出する。次に、各層のそれぞれの弾性率
および厚みの乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算し
て積算値２を算出する。さらに、ボンディングシートの
製造中に負荷される温度差を算出する。該積算値１を積
算値２で除し、該積算値１を積算値２で除した除算値と
上記温度差の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法
変化率ΔＬCAL を算出する。ここで、各層の線膨脹係数
および弾性率は、ＴＤ方向あるいはＭＤ方向のいずれか
の値を示す。本発明による算定寸法変化率ΔＬCAL は、
以下の式、数１ 【００３３】 【数１】 【００３４】（式中、ｎ：積層する層の総数 αｉ：ｉ層の線膨張係数、 Ｅｉ：ｉ層の引張弾性率、 ｔｉ：ｉ層の厚み、 αM ：金属箔の線膨張係数、 ΔＴ：ボンディングシートの製造中に材料にかかる温度
変化、をそれぞれ表す。）により得られる。 【００３５】このような、算出寸法変化率を求めるシス
テムを構築することもできる。具体的には、各層のそれ
ぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、金属箔の線膨脹係
数、およびボンディングシートの製造中に負荷される温
度差を入力する入力部；該入力値を処理して、寸法変化
率を算出する処理部；および処理された算出値を出力す
る出力部、とからなる多層ボンディングシートの算出寸
法変化率の算出システムを構築できる。ここで、上記処
理部は、上記式 を用いて、算出寸法変化率を計算する
箇所である。 【００３６】より、具体的には、このシステムは、パー
ソナルコンピュータあるいは処理システムの専用機とし
て、構成し得る。図１において、符号１０は、専用機と
して構成された処理システムの１例である。この処理シ
ステム１０は、ＣＰＵ１２、メモリ１４、Ｉ／Ｏポート
１６、ＣＲＴ１８、キーボード２０、ＬＥＤ２２等から
構成されている。 【００３７】ΔＬCAL を本明細書では、算出寸法変化率
という。算出寸法変化率ΔＬCAL は、得られたボンディ
ングシートの寸法変化率の実測値と精度よく一致する。
なお、材料構成から得られる物性としての寸法変化率は
ΔＬCAL に近似し、実測の寸法変化率と｜ΔＬCAL ｜と
の差は、フィルムの縦横のポアッソン比や機械の加工諸
条件による変動と考えられる。 【００３８】上述のように算出寸法変化率ΔＬCAL を求
め、 ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ 式（１） であるように材料を選択してボンディングシートを設計
する。より好ましくは、 ０．１０≧｜ΔＬCAL ｜ さらに好ましくは、 ０．０５≧｜ΔＬCAL ｜ である。 【００３９】また、本発明にかかるボンディングシート
を設計するために、式（１）の許容する範囲において、
線膨脹係数と弾性率の固有値を有するベースフィルムを
構成する樹脂と接着剤を構成する樹脂の組み合わせを考
えることが可能である。また特定の樹脂の組み合わせの
場合は、厚さを未知数とすることができ、さらに、例え
ば一定の厚さを有するベースフィルムに最適の接着剤層
の厚みを調整することの可能である。その種々の組み合
わせは、算出寸法変化率ΔＬが式（１）を満たす範囲で
選択することができ、これを満たす要素材により、優れ
た寸法安定性を有するボンディングシートを製造するこ
とが可能となる。 【００４０】たとえば、ベースフィルムの両面に接着剤
層が積層されている３層ボンディングシートにおいて
は、ボンディングシートを構成するベースフィルムとし
て用いる非熱可塑性樹脂、接着剤層として用いる耐熱性
熱可塑性樹脂の各層の材料のそれぞれの線膨脹係数、弾
性率、厚み、貼りあわせるべき金属の線膨脹係数、接着
剤層のガラス転移温度の測定値を、以下の式（２）、数
２に代入する。 【００４１】 【数２】 【００４２】（式中、α1：熱可塑性樹脂の線膨張係
数、 Ｅ1：熱可塑性樹脂の引張弾性率、 ｔ1：熱可塑性樹脂の厚み、 α2：非熱可塑性樹脂フィルムの線膨張係数、 Ｅ2：非熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率、 ｔ2：非熱可塑性樹脂フィルムの厚み、 αM ：金属箔の線膨張係数、 ΔＴ：ボンディングシートの製造中に負荷される温度差
をそれぞれ表す。） 【００４３】なお、ΔＴは、具体的には、接着剤層のガ
ラス転移温度と常温（２０℃）との差となる。 【００４４】特にボンディングシートと貼り合わされる
金属箔が銅であるフレキシブル銅張積層板を製造する場
合、銅箔の線膨脹係数は１．７×１０-5／℃であるた
め、上記式（２）は、式（３）数３ 【００４５】 【数３】 【００４６】となり、この式を満たす３層ボンディング
シートを設計する。 【００４７】上記式は、複数にわたる所望の厚みを考
え、それを１対または１対以上から構成され得るように
要素材を選択し、上記式（２）または、金属が銅である
場合式（３）を満たした要素材により作製されるボンデ
ィングシートは一定の物性を有することが可能である。
このようにして設計され構成されるボンディングシート
は式（１）乃至式（３）のいずれかを満たす物性構成を
有していることで、例えば、このボンディングシートを
１以上積層して２枚の銅箔と連続的にラミネートして得
られる両面フレキシブル銅張積層板は、ボンディングシ
ートの枚数に影響されずにいずれも銅箔エッチング後、
算出寸法安定率０．１％以下、常用使用温度１５０℃を
有したものになる。このように本発明における算出寸法
変化率により、積層する前に所望の特性を予測でき上記
設計したボンディングシートの厚みを加算するのみで、
所望の厚みを有しかつ所望の優れた特性を有する両面金
属張積層板を非常に生産性良好に製造し得る方法を提供
し得る。 【００４８】このように設計の段階で、得られる両面フ
レキシブル金属張積層板の寸法安定率を予測することが
可能であり、種々の材料から多種多様に選択し所望の多
層ボンディングシートを設計することが可能であり、所
望の特性を有する両面フレキシブル積層板を製造するこ
とが可能である。 【００４９】本発明にかかる両面耐熱性フレキシブル積
層板の製造方法としては、具体的には、非熱可塑性耐熱
樹脂フィルムの両面に耐熱性の良好な熱可塑性樹脂を接
着層として配したボンディングシートを、所望の厚みに
適合するように１以上組み合わせ、銅箔とラミネートす
る。ラミネート装置は、複数枚の材料を加熱・加圧して
貼り合わせることが可能であれば、基本的には限定され
ないが、例えば、図２に示されるような、一般的に熱ロ
ールラミネーターと呼称される連続ラミネート装置や、
図３に示されるような、ダブルベルトプレスと呼ばれる
ものなどがある。図中３０は、加熱ロール、３２は銅
箔、３４はボンディングシート、３６は両面フレキシブ
ル銅張積層板、３８は製品巻取りロール、４０はエンド
レスベルトである。加熱ロールの数は、適宜増減し得
る。また、エンドレスベルトのない装置であってもよ
い。本発明の両面フレキシブル金属箔積層板は、図２に
おいては、１のボンディングシートの両面に銅箔をラミ
ネートした態様であるが、図３は、ボンディングシート
２枚の両面に銅箔をラミネートする態様である。 【００５０】例えば、厚さ１２．５μｍの絶縁層を有す
る両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合に、厚さ
６．５μｍのベースフィルム、たとえば、アピカル６．
５ＨＰ（ポリイミドフィルム 鐘淵化学工業株式会社
製、引張弾性率６００ｋｇｆ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．
１×１０-5／℃）を用いると、上述の樹脂構成から、ガ
ラス転移温度１９０℃、引張弾性率２３０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、線膨脹係数６．０×１０-5／℃、厚さ３μｍ、を有
する熱可塑性ポリイミドを接着層として選択し、支持体
フィルムの両面に形成したボンディングシートを用い、
連続熱ラミネート装置を使用して銅箔とラミネートすれ
ば、銅箔エッチング後寸法変化率０．１％以下、常用使
用温度１５０℃対応の連続耐熱フレキシブル基板を得る
ことができる。この場合上記式（１）中のΔＬは、０．
０３である。 【００５１】また、同様に厚さ２５μｍの絶縁層を有す
る両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合は、上記
ボンディングシートを２枚、５０μｍの絶縁層を有する
両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合は、上記ボ
ンディングシートを４枚を２枚の銅箔と共に加熱加圧装
置に繰り出すことで、一度の加工で連続である両面耐熱
フレキシブル基板を得ることができる。 【００５２】また、２５μｍの絶縁層を有する両面耐熱
フレキシブル銅張積層板を得る場合、例えば、ベースフ
ィルムとしてＵＰＩＬＥＸ２０Ｓ（ポリイミドフィルム
宇部興産工業株式会社製、厚さ２０μｍ、引張弾性率
９３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／
℃）を用いると、ガラス転移温度１９０℃、引張弾性率
２３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、線膨脹係数６．０×１０-5／
℃、厚さ２．５μｍを有する熱可塑性ポリイミドを接着
層として選択し、支持体フィルムの両面に形成したボン
ディングシートを用い、連続熱ラミネート装置を使用し
て銅箔とラミネートすれば、銅箔エッチング後寸法変化
率０．１％以下、常用使用温度１５０℃対応の連続耐熱
フレキシブル基板を得ることができる。この場合上記式
（１）中のΔＬは、０．０１である。 【００５３】また、同様に絶縁層の厚さ５０μｍの絶縁
層を有する両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合
は、上記ボンディングシートを２枚を２枚の銅箔と共に
加熱加圧装置に繰り出すことで、一度の加工で連続であ
る両面耐熱フレキシブル基板を得ることができる。 【００５４】 【実施例】以下、本発明にかかるボンディングシートの
算出寸法安定率について、実施例によって、より具体的
に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で当
業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加え
た態様で実施し得るものである。従って、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものでない。 【００５５】なお、実施例で用いられるベースフィルム
及び接着剤の線膨脹係数は、ベースフィルムあるいは所
定の厚みのフィルム状にした接着剤層を窒素気流下にお
いて、理学電気製ＴＭＡ８１４０により測定した１００
℃〜２００℃の間の平均値である。 【００５６】各層の弾性率は、ＡＳＴＭＤ８８２に基づ
いて測定した。 【００５７】（実施例１）１２．５μｍ厚、引張弾性率
４２０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．７×１０-5／℃の
アピカルＮＰＩフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）を
ベースフィルムとし、乾燥後６μｍ厚、引張り弾性率１
５０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数６．５×１０-5／℃の物
性を有する、3,3 ' ,4,4' - ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸２無水物と3,3 ' ,4,4' - エチレングリコールジ
ベンゾエートテトラカルボン酸２無水物および2,2 ' ー
ビス［4-(4- アミノフェノキシ）フェニル］プロパンか
ら得られるポリアミド酸ＤＭＦ溶液を上記ベースフィル
ムの両面上に、バーコーターを用いて、塗布し、乾燥炉
中で、１００℃で６分加熱した後、ベースフィルムごと
金属支持体に端部を固定した後、１５０℃、２００℃、
及び３００℃で各６分間加熱し、３層構造からなるボン
ディングシートを得た。連続熱ラミネート装置を使用し
て、ボンディングシートの両面に銅箔をラミネートし
て、絶縁層の厚み２５μｍの両面フレキシブル銅張積層
板を得た。ボンディングシートの各層のＴＤ方向及びＭ
Ｄ方向の弾性率（記号Ｅ、単位ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨
脹係数（記号α、単位／℃）、および厚み（記号ｔ、単
位ｍｍ）を求め、算出寸法変化率を、式１により算出し
た。 【００５８】（実施例２）１７μｍ厚、引張弾性率４２
０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．７×１０-5／℃のアピ
カルＮＰＩフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）をベー
スフィルムとし、このフィルムの両面上に、バーコータ
ーを用いて接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後４μ
ｍ厚の実施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と同
様に、３層構造からなるボンディングシートを得た。連
続熱ラミネート装置を使用して、ボンディングシートの
両面に銅箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍの
両面フレキシブル銅張積層板を得た。ボンディングシー
トの各層のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、単
位ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／
℃）、および厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸
法変化率を、式１により算出した。 【００５９】（実施例３）１２．５μｍ厚、引張弾性率
６００ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／℃の
アピカルＨＰフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）をベ
ースフィルムとし、このフィルムの両面上に、バーコー
ターを用いて接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後６
μｍ厚の実施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と
同様に、３層構造からなるボンディングシートを得た。
連続熱ラミネート装置を使用して、ボンディングシート
の両面に銅箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍ
の両面フレキシブル銅張積層板を得た。ボンディングシ
ートの各層のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、
単位ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／
℃）、および厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸
法変化率を、式１により算出した。 【００６０】（実施例４）１７μｍ厚、引張弾性率６０
０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／℃のアピ
カルＨＰフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）をベース
フィルムとし、このフィルムの両面上に、バーコーター
を用いて接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後４μｍ
厚の実施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と同様
に、３層構造からなるボンディングシートを得た。連続
熱ラミネート装置を使用して、ボンディングシートの両
面に銅箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍの両
面フレキシブル銅張積層板を得た。ボンディングシート
の各層のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、単位
ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／℃）、
および厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸法変化
率を、式１により算出した。 【００６１】（実施例５）２０μｍ厚、引張弾性率９３
０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／℃のＵＰ
ＩＬＥＸ２０Ｓ（宇部興産株式会社製）をベースフィル
ムとし、このフィルムの両面上に、バーコーターを用い
て接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後３μｍ厚の実
施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と同様に、３
層構造からなるボンディングシートを得た。連続熱ラミ
ネート装置を使用して、ボンディングシートの両面に銅
箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍの両面フレ
キシブル銅張積層板を得た。ボンディングシートの各層
のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、単位ｋｇｆ
／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／℃）、および
厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸法変化率を、
式１により算出した。 【００６２】この様にして得られた実施例１−５のボン
ディングシートを構成するそれぞれの層の弾性率、厚
み、線膨脹係数、及び算出寸法安定率と、両面銅張積層
板の実測の寸法安定率を表１に示す。 【００６３】 【表１】 【００６４】以上の実施例及び比較例から、特定の値の
算出寸法安定率を有するボンディングシートに金属箔特
に銅箔を張り合わせた両面耐熱性フレキシブル銅張積層
板は加工において寸法安定性に優れていることがわかっ
た。 【００６５】 【発明の効果】本発明の算出寸法安定率の計算方法によ
れば、例えば、フレキシブル銅張積層板などの、金属板
との複合積層体の材料とし得る、少なくとも１つのベー
スフィルムおよび少なくとも１つの接着剤層を積層して
なる多層ボンディングシートを加工性に優れた特性を有
するように設定することができる。 【００６６】さらに、本発明の算出寸法変化率の算出シ
ステムを用いれば、少なくとも１つのベースフィルムお
よび少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボン
ディングシートの算出寸法変化率をあらかじめ求め、加
工性に優れた特性を有するよに設定し得る。 【００６７】本発明の多層ボンディングシートの製造方
法によれば、該多層ボンディングシートと貼り合わされ
るべき金属箔に特定の要素材を用いたボンディングシー
トを用いることにより得られる両面銅張積層板は非常に
優れた物性を有し加工性に優れた特性を有するように設
定することができ得る。
速に進んでおり、電子機器に用いられる電子部品の小型
化、軽量化の要請が高まっている。これに伴い、電子部
品の素材についても、耐熱性、機械的強度、電気的特性
等の諸物性が求められ、半導体素子パッケージ方法やそ
れらを実装する配線板にも、より高密度、高機能、かつ
高性能なものが求められるようになってきた。特に半導
体パッケージやＣＯＬ（チップオンリード）及びＬＯＣ
（リードオンチップ）パッッケージやＭＣＭ（マルチチ
ップモジュール）等の高密度実装材料、多層ＦＰＣ（フ
レキシブルプリント回路）等のプリント配線板材料、さ
らには航空宇宙材料として好適に用いられることのでき
る良好なボンディングシートが求められていた。 【０００３】このような、ボンディングシートは、典型
的には例えば銅箔などの金属との積層体、すなわちフレ
キシブル銅張積層板として使用される。しかし、例えば
フレキシブル銅張積層板の銅箔エッチングを行う前後に
おいて、ボンディングシートの寸法変化が、銅箔の寸法
変化に比較し大きいと、加工中に反りが生じたり、プリ
ント基板としての使用に耐えなかったりする問題が生じ
ていた。 【０００４】従来は、ボンディングシートを設計する有
効な方法がなかった。このため、ボンディングシートを
作製する場合は、所望の絶縁層厚みが決定された後に、
キャリアフィルム・接着層のそれぞれの厚み構成を決定
したボンディングシートを作製し、２枚の銅箔と積層す
るか、または１枚の銅箔の上に、所定厚みの樹脂層をそ
れぞれの厚みに応じて形成して、さらに作製された片面
フレキシブル銅張積層板同士を一方または、両方の片面
フレキシブル銅張積層板上に薄層に形成された接着剤を
介して順次貼り合わされる等の非常に煩雑な工程を経由
して作製されることが通常であった。また、製造された
ボンディングシートの物性は、制作された後に測定さ
れ、好ましい寸法変化率を有する銅張積層板は、得られ
たボンディングシートの特性の測定から経験的に得られ
るベースフィルムと接着剤との組み合わせの知識に基づ
いて製造されているのが現状であった。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者ら
は、上記問題を解決し、寸法安定性に優れた多層ボンデ
ィングシートの設計を容易に行えるようにすることを目
的として、鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに
至った。 【０００６】さらに、本発明者他らは、寸法安定性に優
れた多層ボンディングシートの製造方法および寸法安定
性に優れた多層ボンディングシートおよび両面フレキシ
ブル金属張積層板を提供することを目的として、、鋭意
研究を行った結果、本発明を完成するに至った。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の多層ボンディン
グシートの寸法変化率の算出方法の要旨とするところ
は、少なくとも１つのベースフィルムおよび少なくとも
１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディングシート
の寸法変化率を算出する方法であって、各層の線膨脹係
数と金属箔の線膨脹係数との差と、各層の弾性率と厚み
の乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算して積算値１
を算出する工程；各層のそれぞれの弾性率と厚みとの乗
算値を算出し、各層の該乗算値を加算して積算値２を算
出する工程；及びボンディングシートの製造中に負荷さ
れる温度差を算出する工程；及び該積算値１を積算値２
で除する工程、該積算値１を積算値２で除した除算値と
上記温度差の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法
変化率ΔＬCAL を算出する手段、とからなることにあ
る。 【０００８】本発明の多層ボンディングシートの寸法変
化率の算出システムの要旨とするところは、少なくとも
１つのベースフィルムおよび少なくとも１つの接着剤層
を積層してなる多層ボンディングシートの寸法変化率を
算出システムであって、各層のそれぞれの線膨脹係数、
弾性率、厚み、金属箔の線膨脹係数、およびボンディン
グシートの製造中に負荷される温度差を入力する入力
部；該入力値を処理して、寸法変化率を算出する処理
部；および処理された算出値を出力する出力部、とから
なることにある。 【０００９】本発明の多層ボンディングシートの寸法変
化率の算出システムの要旨とするところは、前記処理部
が、前記各層の線膨脹係数と金属箔の線膨脹係数との
差、各層の弾性率および厚みの乗算値を厚みの乗算値を
算出し、各層の該乗算値を加算して積算値１を算出する
手段；各層のそれぞれの弾性率と厚みとの乗算値を算出
し、各層の該乗算値を加算して積算値２を算出する手
段；ボンディングシートの製造中に負荷される温度差を
算出する手段；及び該積算値１を積算値２で除する手
段、該積算値１を積算値２で除した除算値と上記温度差
の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法変化率ΔＬ
CAL を算出する手段、とからなることにある。 【００１０】本発明の多層ボンディングシートの製造方
法の要旨とするところは、少なくとも１つのベースフィ
ルム及び少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層
ボンディングシートの製造方法であって、多層ボンディ
ングシートを構成し得る候補のベースフィルムあるいは
接着剤層のそれぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、およ
び貼りあわせるべき金属の線膨脹係数、を測定する工
程；該測定値から、任意のベースフィルムあるいは接着
剤層を組み合わせて、算出寸法変化率を導出する工程；
以下の式を満たす算出寸法変化率ΔＬCAL を有する、ベ
ースフィルムと接着剤層との組み合わせを選択する工
程； ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）及び選
択されたベースフィルムと選択された接着剤層とを交互
に組み合わせて多層ボンディングシートを作製する工
程；とからなることにある。 【００１１】本発明の多層ボンディングシートの要旨と
するところは、少なくとも１つのベースフィルムおよび
少なくとも１つの接着層を積層してなる多層ボンディン
グシートであって、算出寸法変化率ΔＬCAL が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
ことにある。 【００１２】本発明のフレキシブル両面金属張積層板の
要旨とするところは、少なくとも１つのベースフィルム
及び少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボン
ディングシートであって、その算出寸法変化率ΔＬCAL
が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
１以上のボンディングシートと、その両面に金属箔を積
層して構成されることにある。 【００１３】本発明のフレキシブル両面金属張積層板の
製造方法の要旨とするところは、少なくとも１つのベー
スフィルム及び少なくとも１つの接着剤層を積層してな
る多層ボンディングシートと、その両面に金属箔を配設
してなることにある。 【００１４】 【発明の実施の形態】本発明の用語、「ボンディングシ
ート」とは、主として、電子機器、特に半導体パッケー
ジ、ＣＯＬ、ＬＯＣ、ＭＣＭ、ＦＰＣ、航空宇宙機器部
品等の結合に好適に用いられ得る、ベースフィルムと接
着剤層を有するシートをいう。少なくとも、１以上のベ
ースフィルムと２以上の接着剤層とが重層されてなり、
３層以上の多層ボンディングシートであってもよい。 【００１５】本発明にかかるフレキシブル銅張積層板に
用いられるボンディングシートは、少なくとも１以上の
ベースフィルムを有する。このベースフィルムに用い得
るフィルムの種類は、基本的にはＦＰＣ等のベースフィ
ルムとして使用可能なものであれば限定されず、いかな
る種類のフィルムであってもよいが、非熱可塑性であ
り、耐熱性に優れた樹脂フィルムを用いることが好まし
い。特に好ましくは、耐熱性に優れた特性を有するポリ
イミドフィルムが好ましく用いられる。具体的には、ベ
ースフィルムとして用いるポリイミドフィルムは、例え
ば、「アピカル（登録商標；鐘淵化学工業製）」「カプ
トン（登録商標；イー・アイ・ディポン社製）」「ユー
ピレックス（登録商標；宇部興産株式会社製）」のよう
なポリイミドフィルムであり得るが、これらに限定され
ない。 【００１６】本発明の多層ボンディングシートは接着剤
層を少なくとも１層有する。この接着剤層を構成し得る
接着剤の種類は特に限定されず、エポキシ系樹脂やアク
リル系樹脂等公知のいずれの接着剤も用い得るが、耐熱
性を有し熱可塑性であることが好ましい。特に耐熱性の
高いボンディングシートを得るためには、ポリイミド、
ポリイミドアミド、ポリイミドアミドエーテル、ポリエ
ステルイミド、ポリイミドエーテルなどの熱可塑性ポリ
イミド系接着剤が好ましく用いられ得る。なかでも、特
に好ましいポリイミド系接着剤は、一般式（１）化１ 【００１７】 【化１】 【００１８】及び一般式（２）化２ 【００１９】 【化２】 【００２０】（式中、Ｒ1 は、化３ 【００２１】 【化３】【００２２】から選択される２価の有機基、Ｒ2 は化
４、化５ 【００２３】 【化４】【００２４】 【化５】【００２５】から選択される２価の有機基、Ｒ3 は化６ 【００２６】 【化６】【００２７】から選択される４価の有機基を示す。）で
表される熱可塑性ポリイミド樹脂から構成される。上記
で表される熱可塑性ポリイミド樹脂は、優れた耐熱性を
有するとともに、その組成により１００〜３００℃の間
で明確なガラス転移点を有し、ガラス転移点以上の温度
でラミネートすることにより優れた接着性を示す。ま
た、２０℃の純水に２４時間浸したときの吸水率が１％
以下という低吸水率を示し、誘電率は１ＭＨｚ（常態）
で３以下という低誘電特性を示す。 【００２８】接着剤層は、フィルム状の耐熱性熱可塑性
樹脂からなる接着剤を用いて、ベースフィルムに圧着ま
たは接着などの手段により層を形成し得る。または、有
機溶媒溶液に溶解した耐熱性熱可塑性樹脂の有機溶媒溶
液として、ベースフィルムに塗布または流延等の方法に
より層を形成後、加熱乾燥の工程を経て接着剤層を形成
し得る。 【００２９】本発明の多層ボンディングシートの１例の
製造する方法としては、接着剤をベースフィルムの片面
または両面上に流延または塗布した後、加熱乾燥して得
られる。また、３層以上の層を含む多層ボンディングシ
ートを得るためには、上記のボンディングシートにさら
に接着剤を介して同種あるいは異種のベースフィルムを
重ねて、多層とすることにより得られる。また、同種あ
るいは異種のベースフィルムにさらに接着剤層を設け
て、ベースフィルムと接着剤層とを交互に配して層を構
成することも可能である。上記の方法において、接着剤
をベースフィルムに付与する方法は、特に限定されず、
公知のいずれの方法でも用いられる。例えば、ロータリ
ーコーター、ナイフコーター、ドクターブレード、フロ
ーコーターを用いて、ベースフィルム上に流延または塗
布され得る。あるいはすでにフィルム状に成形した接着
剤フィルムをベースフィルム上に重ねて熱圧着する。ま
た、接着剤層はフィルム状の接着剤を積層して形成する
ことも可能である。 【００３０】上記のようにして得られた多層ボンディン
グシートの接着面に、さらに金属箔を貼付して、積層板
を製造し得る。金属箔は銅、鉄、アルミニウム、ステン
レス等あらゆる金属を箔状にして使用することができる
が、好ましくは銅箔である。 【００３１】本発明においては、ボンディングシートに
貼り合わせて積層板とするために用いる金属箔の種類に
応じて、多層ボンディングシートを予め設計することが
可能である。具体的には、まず各層に使用する候補のそ
れぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、接着剤層のガラス
転移温度、貼りあわせる金属箔の線膨脹係数、およびボ
ンディングシートの製造中に負荷される温度差より、算
出寸法変化率ΔＬCALを算定式により求め、これを一定
値の範囲にあるように設定する。設定は、ボンディング
シートを構成する接着剤層およびベースフィルムの種類
を選択する、または各層の厚みを調整することによって
なされる。その具体的手法について、以下に述べる。 【００３２】まず、多層ボンディングシートを構成する
各層の材料のそれぞれの線膨脹係数、弾性率及び厚みを
求め、その乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算Ｗし
て積算値１を算出する。次に、各層のそれぞれの弾性率
および厚みの乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算し
て積算値２を算出する。さらに、ボンディングシートの
製造中に負荷される温度差を算出する。該積算値１を積
算値２で除し、該積算値１を積算値２で除した除算値と
上記温度差の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法
変化率ΔＬCAL を算出する。ここで、各層の線膨脹係数
および弾性率は、ＴＤ方向あるいはＭＤ方向のいずれか
の値を示す。本発明による算定寸法変化率ΔＬCAL は、
以下の式、数１ 【００３３】 【数１】 【００３４】（式中、ｎ：積層する層の総数 αｉ：ｉ層の線膨張係数、 Ｅｉ：ｉ層の引張弾性率、 ｔｉ：ｉ層の厚み、 αM ：金属箔の線膨張係数、 ΔＴ：ボンディングシートの製造中に材料にかかる温度
変化、をそれぞれ表す。）により得られる。 【００３５】このような、算出寸法変化率を求めるシス
テムを構築することもできる。具体的には、各層のそれ
ぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、金属箔の線膨脹係
数、およびボンディングシートの製造中に負荷される温
度差を入力する入力部；該入力値を処理して、寸法変化
率を算出する処理部；および処理された算出値を出力す
る出力部、とからなる多層ボンディングシートの算出寸
法変化率の算出システムを構築できる。ここで、上記処
理部は、上記式 を用いて、算出寸法変化率を計算する
箇所である。 【００３６】より、具体的には、このシステムは、パー
ソナルコンピュータあるいは処理システムの専用機とし
て、構成し得る。図１において、符号１０は、専用機と
して構成された処理システムの１例である。この処理シ
ステム１０は、ＣＰＵ１２、メモリ１４、Ｉ／Ｏポート
１６、ＣＲＴ１８、キーボード２０、ＬＥＤ２２等から
構成されている。 【００３７】ΔＬCAL を本明細書では、算出寸法変化率
という。算出寸法変化率ΔＬCAL は、得られたボンディ
ングシートの寸法変化率の実測値と精度よく一致する。
なお、材料構成から得られる物性としての寸法変化率は
ΔＬCAL に近似し、実測の寸法変化率と｜ΔＬCAL ｜と
の差は、フィルムの縦横のポアッソン比や機械の加工諸
条件による変動と考えられる。 【００３８】上述のように算出寸法変化率ΔＬCAL を求
め、 ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ 式（１） であるように材料を選択してボンディングシートを設計
する。より好ましくは、 ０．１０≧｜ΔＬCAL ｜ さらに好ましくは、 ０．０５≧｜ΔＬCAL ｜ である。 【００３９】また、本発明にかかるボンディングシート
を設計するために、式（１）の許容する範囲において、
線膨脹係数と弾性率の固有値を有するベースフィルムを
構成する樹脂と接着剤を構成する樹脂の組み合わせを考
えることが可能である。また特定の樹脂の組み合わせの
場合は、厚さを未知数とすることができ、さらに、例え
ば一定の厚さを有するベースフィルムに最適の接着剤層
の厚みを調整することの可能である。その種々の組み合
わせは、算出寸法変化率ΔＬが式（１）を満たす範囲で
選択することができ、これを満たす要素材により、優れ
た寸法安定性を有するボンディングシートを製造するこ
とが可能となる。 【００４０】たとえば、ベースフィルムの両面に接着剤
層が積層されている３層ボンディングシートにおいて
は、ボンディングシートを構成するベースフィルムとし
て用いる非熱可塑性樹脂、接着剤層として用いる耐熱性
熱可塑性樹脂の各層の材料のそれぞれの線膨脹係数、弾
性率、厚み、貼りあわせるべき金属の線膨脹係数、接着
剤層のガラス転移温度の測定値を、以下の式（２）、数
２に代入する。 【００４１】 【数２】 【００４２】（式中、α1：熱可塑性樹脂の線膨張係
数、 Ｅ1：熱可塑性樹脂の引張弾性率、 ｔ1：熱可塑性樹脂の厚み、 α2：非熱可塑性樹脂フィルムの線膨張係数、 Ｅ2：非熱可塑性樹脂フィルムの引張弾性率、 ｔ2：非熱可塑性樹脂フィルムの厚み、 αM ：金属箔の線膨張係数、 ΔＴ：ボンディングシートの製造中に負荷される温度差
をそれぞれ表す。） 【００４３】なお、ΔＴは、具体的には、接着剤層のガ
ラス転移温度と常温（２０℃）との差となる。 【００４４】特にボンディングシートと貼り合わされる
金属箔が銅であるフレキシブル銅張積層板を製造する場
合、銅箔の線膨脹係数は１．７×１０-5／℃であるた
め、上記式（２）は、式（３）数３ 【００４５】 【数３】 【００４６】となり、この式を満たす３層ボンディング
シートを設計する。 【００４７】上記式は、複数にわたる所望の厚みを考
え、それを１対または１対以上から構成され得るように
要素材を選択し、上記式（２）または、金属が銅である
場合式（３）を満たした要素材により作製されるボンデ
ィングシートは一定の物性を有することが可能である。
このようにして設計され構成されるボンディングシート
は式（１）乃至式（３）のいずれかを満たす物性構成を
有していることで、例えば、このボンディングシートを
１以上積層して２枚の銅箔と連続的にラミネートして得
られる両面フレキシブル銅張積層板は、ボンディングシ
ートの枚数に影響されずにいずれも銅箔エッチング後、
算出寸法安定率０．１％以下、常用使用温度１５０℃を
有したものになる。このように本発明における算出寸法
変化率により、積層する前に所望の特性を予測でき上記
設計したボンディングシートの厚みを加算するのみで、
所望の厚みを有しかつ所望の優れた特性を有する両面金
属張積層板を非常に生産性良好に製造し得る方法を提供
し得る。 【００４８】このように設計の段階で、得られる両面フ
レキシブル金属張積層板の寸法安定率を予測することが
可能であり、種々の材料から多種多様に選択し所望の多
層ボンディングシートを設計することが可能であり、所
望の特性を有する両面フレキシブル積層板を製造するこ
とが可能である。 【００４９】本発明にかかる両面耐熱性フレキシブル積
層板の製造方法としては、具体的には、非熱可塑性耐熱
樹脂フィルムの両面に耐熱性の良好な熱可塑性樹脂を接
着層として配したボンディングシートを、所望の厚みに
適合するように１以上組み合わせ、銅箔とラミネートす
る。ラミネート装置は、複数枚の材料を加熱・加圧して
貼り合わせることが可能であれば、基本的には限定され
ないが、例えば、図２に示されるような、一般的に熱ロ
ールラミネーターと呼称される連続ラミネート装置や、
図３に示されるような、ダブルベルトプレスと呼ばれる
ものなどがある。図中３０は、加熱ロール、３２は銅
箔、３４はボンディングシート、３６は両面フレキシブ
ル銅張積層板、３８は製品巻取りロール、４０はエンド
レスベルトである。加熱ロールの数は、適宜増減し得
る。また、エンドレスベルトのない装置であってもよ
い。本発明の両面フレキシブル金属箔積層板は、図２に
おいては、１のボンディングシートの両面に銅箔をラミ
ネートした態様であるが、図３は、ボンディングシート
２枚の両面に銅箔をラミネートする態様である。 【００５０】例えば、厚さ１２．５μｍの絶縁層を有す
る両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合に、厚さ
６．５μｍのベースフィルム、たとえば、アピカル６．
５ＨＰ（ポリイミドフィルム 鐘淵化学工業株式会社
製、引張弾性率６００ｋｇｆ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．
１×１０-5／℃）を用いると、上述の樹脂構成から、ガ
ラス転移温度１９０℃、引張弾性率２３０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、線膨脹係数６．０×１０-5／℃、厚さ３μｍ、を有
する熱可塑性ポリイミドを接着層として選択し、支持体
フィルムの両面に形成したボンディングシートを用い、
連続熱ラミネート装置を使用して銅箔とラミネートすれ
ば、銅箔エッチング後寸法変化率０．１％以下、常用使
用温度１５０℃対応の連続耐熱フレキシブル基板を得る
ことができる。この場合上記式（１）中のΔＬは、０．
０３である。 【００５１】また、同様に厚さ２５μｍの絶縁層を有す
る両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合は、上記
ボンディングシートを２枚、５０μｍの絶縁層を有する
両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合は、上記ボ
ンディングシートを４枚を２枚の銅箔と共に加熱加圧装
置に繰り出すことで、一度の加工で連続である両面耐熱
フレキシブル基板を得ることができる。 【００５２】また、２５μｍの絶縁層を有する両面耐熱
フレキシブル銅張積層板を得る場合、例えば、ベースフ
ィルムとしてＵＰＩＬＥＸ２０Ｓ（ポリイミドフィルム
宇部興産工業株式会社製、厚さ２０μｍ、引張弾性率
９３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／
℃）を用いると、ガラス転移温度１９０℃、引張弾性率
２３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、線膨脹係数６．０×１０-5／
℃、厚さ２．５μｍを有する熱可塑性ポリイミドを接着
層として選択し、支持体フィルムの両面に形成したボン
ディングシートを用い、連続熱ラミネート装置を使用し
て銅箔とラミネートすれば、銅箔エッチング後寸法変化
率０．１％以下、常用使用温度１５０℃対応の連続耐熱
フレキシブル基板を得ることができる。この場合上記式
（１）中のΔＬは、０．０１である。 【００５３】また、同様に絶縁層の厚さ５０μｍの絶縁
層を有する両面耐熱フレキシブル銅張積層板を得る場合
は、上記ボンディングシートを２枚を２枚の銅箔と共に
加熱加圧装置に繰り出すことで、一度の加工で連続であ
る両面耐熱フレキシブル基板を得ることができる。 【００５４】 【実施例】以下、本発明にかかるボンディングシートの
算出寸法安定率について、実施例によって、より具体的
に説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で当
業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加え
た態様で実施し得るものである。従って、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものでない。 【００５５】なお、実施例で用いられるベースフィルム
及び接着剤の線膨脹係数は、ベースフィルムあるいは所
定の厚みのフィルム状にした接着剤層を窒素気流下にお
いて、理学電気製ＴＭＡ８１４０により測定した１００
℃〜２００℃の間の平均値である。 【００５６】各層の弾性率は、ＡＳＴＭＤ８８２に基づ
いて測定した。 【００５７】（実施例１）１２．５μｍ厚、引張弾性率
４２０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．７×１０-5／℃の
アピカルＮＰＩフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）を
ベースフィルムとし、乾燥後６μｍ厚、引張り弾性率１
５０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数６．５×１０-5／℃の物
性を有する、3,3 ' ,4,4' - ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸２無水物と3,3 ' ,4,4' - エチレングリコールジ
ベンゾエートテトラカルボン酸２無水物および2,2 ' ー
ビス［4-(4- アミノフェノキシ）フェニル］プロパンか
ら得られるポリアミド酸ＤＭＦ溶液を上記ベースフィル
ムの両面上に、バーコーターを用いて、塗布し、乾燥炉
中で、１００℃で６分加熱した後、ベースフィルムごと
金属支持体に端部を固定した後、１５０℃、２００℃、
及び３００℃で各６分間加熱し、３層構造からなるボン
ディングシートを得た。連続熱ラミネート装置を使用し
て、ボンディングシートの両面に銅箔をラミネートし
て、絶縁層の厚み２５μｍの両面フレキシブル銅張積層
板を得た。ボンディングシートの各層のＴＤ方向及びＭ
Ｄ方向の弾性率（記号Ｅ、単位ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨
脹係数（記号α、単位／℃）、および厚み（記号ｔ、単
位ｍｍ）を求め、算出寸法変化率を、式１により算出し
た。 【００５８】（実施例２）１７μｍ厚、引張弾性率４２
０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．７×１０-5／℃のアピ
カルＮＰＩフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）をベー
スフィルムとし、このフィルムの両面上に、バーコータ
ーを用いて接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後４μ
ｍ厚の実施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と同
様に、３層構造からなるボンディングシートを得た。連
続熱ラミネート装置を使用して、ボンディングシートの
両面に銅箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍの
両面フレキシブル銅張積層板を得た。ボンディングシー
トの各層のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、単
位ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／
℃）、および厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸
法変化率を、式１により算出した。 【００５９】（実施例３）１２．５μｍ厚、引張弾性率
６００ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／℃の
アピカルＨＰフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）をベ
ースフィルムとし、このフィルムの両面上に、バーコー
ターを用いて接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後６
μｍ厚の実施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と
同様に、３層構造からなるボンディングシートを得た。
連続熱ラミネート装置を使用して、ボンディングシート
の両面に銅箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍ
の両面フレキシブル銅張積層板を得た。ボンディングシ
ートの各層のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、
単位ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／
℃）、および厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸
法変化率を、式１により算出した。 【００６０】（実施例４）１７μｍ厚、引張弾性率６０
０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／℃のアピ
カルＨＰフィルム（鐘淵化学工業株式会社製）をベース
フィルムとし、このフィルムの両面上に、バーコーター
を用いて接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後４μｍ
厚の実施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と同様
に、３層構造からなるボンディングシートを得た。連続
熱ラミネート装置を使用して、ボンディングシートの両
面に銅箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍの両
面フレキシブル銅張積層板を得た。ボンディングシート
の各層のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、単位
ｋｇｆ／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／℃）、
および厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸法変化
率を、式１により算出した。 【００６１】（実施例５）２０μｍ厚、引張弾性率９３
０ｋｇ／ｃｍ2 、線膨脹係数１．１×１０-5／℃のＵＰ
ＩＬＥＸ２０Ｓ（宇部興産株式会社製）をベースフィル
ムとし、このフィルムの両面上に、バーコーターを用い
て接着剤としてポリアミド酸溶液を乾燥後３μｍ厚の実
施例１と同様の接着剤を用いて、実施例１と同様に、３
層構造からなるボンディングシートを得た。連続熱ラミ
ネート装置を使用して、ボンディングシートの両面に銅
箔をラミネートして、絶縁層の厚み２５μｍの両面フレ
キシブル銅張積層板を得た。ボンディングシートの各層
のＴＤ方向及びＭＤ方向の弾性率（記号Ｅ、単位ｋｇｆ
／ｍｍ2 ）、線膨脹係数（記号α、単位／℃）、および
厚み（記号ｔ、単位ｍｍ）を求め、算出寸法変化率を、
式１により算出した。 【００６２】この様にして得られた実施例１−５のボン
ディングシートを構成するそれぞれの層の弾性率、厚
み、線膨脹係数、及び算出寸法安定率と、両面銅張積層
板の実測の寸法安定率を表１に示す。 【００６３】 【表１】 【００６４】以上の実施例及び比較例から、特定の値の
算出寸法安定率を有するボンディングシートに金属箔特
に銅箔を張り合わせた両面耐熱性フレキシブル銅張積層
板は加工において寸法安定性に優れていることがわかっ
た。 【００６５】 【発明の効果】本発明の算出寸法安定率の計算方法によ
れば、例えば、フレキシブル銅張積層板などの、金属板
との複合積層体の材料とし得る、少なくとも１つのベー
スフィルムおよび少なくとも１つの接着剤層を積層して
なる多層ボンディングシートを加工性に優れた特性を有
するように設定することができる。 【００６６】さらに、本発明の算出寸法変化率の算出シ
ステムを用いれば、少なくとも１つのベースフィルムお
よび少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボン
ディングシートの算出寸法変化率をあらかじめ求め、加
工性に優れた特性を有するよに設定し得る。 【００６７】本発明の多層ボンディングシートの製造方
法によれば、該多層ボンディングシートと貼り合わされ
るべき金属箔に特定の要素材を用いたボンディングシー
トを用いることにより得られる両面銅張積層板は非常に
優れた物性を有し加工性に優れた特性を有するように設
定することができ得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の算出処理システムの実施形態を示す構
成図である。 【図２】本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造
装置の１例である。 【図３】本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造
装置の他の例である。 【符号の説明】 １０；処理システムの１例 １２；ＣＰＵ １４；メモリ １６；Ｉ／Ｏ １８；ＣＲＴ ２０；キーボード ２２；ＬＥＤ ３０；加熱ロール ３２；銅箔 ３４；ボンディングシート ３６；両面フレキシブル銅張積層板 ３８；製品巻き取りロール ４０；エンドレスベルト
成図である。 【図２】本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造
装置の１例である。 【図３】本発明の両面フレキシブル金属張積層板の製造
装置の他の例である。 【符号の説明】 １０；処理システムの１例 １２；ＣＰＵ １４；メモリ １６；Ｉ／Ｏ １８；ＣＲＴ ２０；キーボード ２２；ＬＥＤ ３０；加熱ロール ３２；銅箔 ３４；ボンディングシート ３６；両面フレキシブル銅張積層板 ３８；製品巻き取りロール ４０；エンドレスベルト
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 辻 宏之
滋賀県大津市比叡辻２−１−１ 鐘淵化学
工業株式会社滋賀工場内
(72)発明者 片岡 孝介
滋賀県大津市比叡辻２−１−１ 鐘淵化学
工業株式会社滋賀工場内
(72)発明者 長谷 直樹
滋賀県大津市比叡辻２−１−１ 鐘淵化学
工業株式会社滋賀工場内
Ｆターム(参考） 5E346 CC10 CC32 CC41 EE08 EE13
EE44 GG08 GG28
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 少なくとも１つのベースフィルムおよび
少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディ
ングシートの寸法変化率を算出する方法であって、 各層の線膨脹係数と金属箔の線膨脹係数との差と、各層
の弾性率と厚みの乗算値を算出し、各層の該乗算値を加
算して積算値１を算出する工程；各層のそれぞれの弾性
率と厚みとの乗算値を算出し、各層の該乗算値を加算し
て積算値２を算出する工程；及びボンディングシートの
製造中に負荷される温度差を算出する工程；及び該積算
値１を積算値２で除する工程、該積算値１を積算値２で
除した除算値と上記温度差の乗算値を算出し、１００を
乗して算出寸法変化率ΔＬCAL を算出する手段、とから
なることを特徴とする多層ボンディングシートの寸法変
化率の算出方法。 【請求項２】 少なくとも１つのベースフィルムおよび
少なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディ
ングシートの寸法変化率を算出システムであって、各層
のそれぞれの線膨脹係数、弾性率、厚み、金属箔の線膨
脹係数、およびボンディングシートの製造中に負荷され
る温度差を入力する入力部；該入力値を処理して、寸法
変化率を算出する処理部；および処理された算出値を出
力する出力部、とからなることを特徴とする多層ボンデ
ィングシートの寸法変化率の算出システム。 【請求項３】前記処理部が、前記各層の線膨脹係数と金
属箔の線膨脹係数との差、各層の弾性率および厚みの乗
算値を算出し、各層の該乗算値を加算して積算値１を算
出する手段；各層のそれぞれの弾性率と厚みとの乗算値
を算出し、各層の該乗算値を加算して積算値２を算出す
る手段；ボンディングシートの製造中に負荷される温度
差を算出する手段；及び該積算値１を積算値２で除する
手段、該積算値１を積算値２で除した除算値と上記温度
差の乗算値を算出し、１００を乗して算出寸法変化率Δ
ＬCAL を算出する手段、とからなることを特徴とする多
層ボンディングシートの寸法変化率の算出スシステム。 【請求項４】少なくとも１つのベースフィルム及び少な
くとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディング
シートの製造方法であって、多層ボンディングシートを
構成し得る候補のベースフィルムあるいは接着剤層のそ
れぞれの線膨脹係数、弾性率、および厚み、貼りあわせ
るべき金属の線膨脹係数、を測定する工程；該測定値か
ら、任意のベースフィルムあるいは接着剤層を組み合わ
せて、算出寸法変化率を導出する工程；以下の式を満た
す算出寸法変化率ΔＬCAL を有する、ベースフィルムと
接着剤層との組み合わせを選択する工程； ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）及び選
択されたベースフィルムと選択された接着剤層とを交互
に組み合わせて多層ボンディングシートを作製する工
程；とからなることを特徴とする多層ボンディングシー
トの製造方法。 【請求項５】 少なくとも１つのベースフィルムおよび
少なくとも１つの接着層を積層してなる多層ボンディン
グシートであって、算出寸法変化率ΔＬCAL が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
ことを特徴とする多層ボンディングシート。 【請求項６】 少なくとも１つのベースフィルム及び少
なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディン
グシートであって、その算出寸法変化率ΔＬ CAL が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
１以上のボンディングシートと、その両面に金属箔を積
層して構成される、フレキシブル両面金属張積層板。 【請求項８】 少なくとも１つのベースフィルム及び少
なくとも１つの接着剤層を積層してなる多層ボンディン
グシートと、その両面に金属箔を配設してなり、該ベー
スフィルムの算出寸法変化率ΔＬCAL が ０．１５≧｜ΔＬCAL ｜ （ここで、ΔＬCAL は算出寸法変化率を表す。）である
１以上のボンディングシートと、その両面に金属箔を重
層し、１度に熱圧着する、フレキシブル両面金属張積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7678899A JP3969886B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 多層ボンディングシートの寸法変化率の算出方法、その算出システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7678899A JP3969886B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 多層ボンディングシートの寸法変化率の算出方法、その算出システム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006163082A Division JP2006339661A (ja) | 2006-06-13 | 2006-06-13 | 多層ボンディングシート及びフレキシブル両面金属張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277926A true JP2000277926A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3969886B2 JP3969886B2 (ja) | 2007-09-05 |
Family
ID=13615370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7678899A Expired - Lifetime JP3969886B2 (ja) | 1999-03-19 | 1999-03-19 | 多層ボンディングシートの寸法変化率の算出方法、その算出システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3969886B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353634A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2003101241A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 |
| JP2005302943A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| CN115023053A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-06 | 苏州斯普兰蒂科技股份有限公司 | 一种新型fpc生产工艺 |
-
1999
- 1999-03-19 JP JP7678899A patent/JP3969886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353634A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP4508472B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2010-07-21 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2003101241A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Kyocera Corp | 絶縁フィルムおよびこれを用いた多層配線基板 |
| JP4508498B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2010-07-21 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2005302943A (ja) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板 |
| CN115023053A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-09-06 | 苏州斯普兰蒂科技股份有限公司 | 一种新型fpc生产工艺 |
| CN115023053B (zh) * | 2022-06-22 | 2023-04-11 | 苏州斯普兰蒂科技股份有限公司 | 一种fpc生产工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3969886B2 (ja) | 2007-09-05 |
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