JP2000277764A - 太陽電池モジュール - Google Patents

太陽電池モジュール

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JP2000277764A JP11077978A JP7797899A JP2000277764A JP 2000277764 A JP2000277764 A JP 2000277764A JP 11077978 A JP11077978 A JP 11077978A JP 7797899 A JP7797899 A JP 7797899A JP 2000277764 A JP2000277764 A JP 2000277764A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 発電活性部分と周辺部、ひいては、フレーム
との絶縁及びガラス基板の耐破損性を、実現することを
可能とした太陽電池モジュ−ルを提供すること。 【解決手段】 透光性基板上に形成された、透明電極
層、光半導体層および金属層の少なくとも一部を光ビー
ムによる加工によって複数のセルに分離し、相互に電気
的に集積化してなる薄膜太陽電池モジュールであって、
前記透光性ガラス基板は端部の断面において直角あるい
は鋭角部分がなく、かつ前記透光性基板の周辺部におけ
る、前記透明電極層、前記光半導体層および前記金属層
などは、機械的に除去されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、太陽電池モジュー
ルに係り、特に、太陽光発電に用いられる薄膜太陽電池
モジュ−ルに関する。
【0002】
【従来の技術、発明が解決しようとする課題】薄膜太陽
電池の製法の一つに次のような方法がある。すなわち、
透光性ガラス基板上に形成された、透明電極層、光半導
体層および金属層の少なくとも一部を光ビームによる加
工によって複数のセルに分離し、相互に電気的に集積化
し端子を取り付け、その後発電部分を保護するため樹脂
などの充填材によって裏面(透光性ガラス基板と反対
面)を封止し、次に取り付け用フレームに固定する薄膜
太陽電池モジュールの製法である。
【0003】太陽電池モジュールに求められる特性の一
つに絶縁耐圧特性がある。太陽電池モジュールの絶縁耐
圧特性は、一般には、太陽電池の端子とフレーム間の耐
電圧を測定することにより把握することが出来る。
【0004】薄膜太陽電池は、透明電極層、光半導体
層、金属層などの薄膜を積層することにより形成される
が、これらの層の多くは気相反応によって形成すること
が多く、この気相反応による積層工程において、いわゆ
る太陽電池の活性部分とそれ以外の部分とを分離するこ
とは困難である。場合によっては、これらの層が基板の
裏側まで回り込んでいることがあり、このときはフレー
ムを取り付けたときに、活性部分とフレームとが同電位
になることが多い。そのため、従来の薄膜太陽電池にお
いては、絶縁耐圧特性が劣るという欠点があった。
【0005】このような問題をさけるために、集積化の
際にパターニングに用いるレーザ光を用いて、太陽電池
中央部の活性領域とフレームに電気的に接触する可能性
のある周辺部とを電気的に分離する手法が提案されてい
る。しかしながら、この方法で作成した太陽電池モジュ
ールは作成直後は優れた絶縁耐圧特性を示すものの、高
温高湿環境に置くと著しく特性が低下した。そのため、
製造歩留りなどの信頼性が低く、生産性も低いため、工
業的にこの技術を用いることにはできなかった。
【0006】上記課題を解決するため、本発明者はすで
に、特願平11− において、透光性基板上
に形成された、透明電極層、光半導体層および金属層の
少なくとも一部を光ビームによる加工によって複数のセ
ルに分離し、相互に電気的に集積化してなる薄膜太陽電
池モジュールであって、前記透光性基板の周辺部におけ
る、前記光半導体層や金属層は、機械的に除去されてい
る薄膜太陽電池モジュールを提案している。このような
機械的除去は表面研磨法、または微粒子の吹き付け(サ
ンドブラスト処理等)によりなされる。しかしガラス基
板の断面形状が端部において直角部分や鋭角部分を含ん
でいると周辺部の半導体層を機械的に除去する際に端部
のガラスが欠けやすくなる。
【0007】一方透光性ガラス基板を用いた太陽電池は
使用中に非常に高温になり透光性ガラス基板内に温度分
布が存在するとガラス基板の割れが生じることがある。
特に冬季の早朝には温度分布が大きくなる。ところがガ
ラス基板の端部に前記機械的除去の際生じた欠けが存在
するとその個所が基板破壊の開始点になりガラス基板の
熱による割れが生じる可能性が大きくなる。
【0008】本発明は、上記事情の下になされ、発電活
性部分と周辺部、ひいては、フレームとの絶縁を確実に
し、かつガラス基板の割れがない太陽電池モジュールを
提供することを目的とする。
【0009】本発明の他の目的は、優れた絶縁耐圧特性
を有するだけでなく、封止後の腐食などによる特性低下
を発生させず、ガラス強度を維持し、かつ工程が安定で
高い生産性で製造が可能な太陽電池モジュールを提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、透光性ガラス基板上に形成された、透明
電極層、光半導体層および金属層の少なくとも一部を光
ビームによる加工によって複数のセルに分離し、相互に
電気的に集積化してなる薄膜太陽電池モジュールであっ
て、前記透光性ガラス基板は端部の断面において直角あ
るいは鋭角部分がなく、かつ前記透光性基板の周辺部に
おける、前記前記透明電極層、光半導体層および金属層
の少なくとも一つにおいてその少なくとも一部は、機械
的に除去されていることを特徴とする薄膜太陽電池モジ
ュールを提供する。
【0011】本発明の薄膜太陽電池モジュールにおい
て、前記光半導体層および前記金属層などの機械的な除
去は、表面研磨法、または微粒子の吹き付けによる機械
的なエッチング法により行うことが出来る。後者の方法
において、使用される微粒子は、100μm以下の粒径
のものであることが好ましい。
【0012】封止に用いる充填材として例えば、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体(EVA)を用いることがある
が、太陽電池のセルの表面との接着強度をピ−ル試験で
測定すると、ガラスなどの透明絶縁基板との接着力が最
も大きく15kg/cm2以上あるのに対して透明電極
表面も同等の14kg/cm2あり、金属電極や半導体
層との接着強度の4〜8kg/cm2と比べると著しく
大きいことが判明している。
【0013】機械的な除去は、基板の表面に対しても行
われてもよく、機械的に除去された前記透光性基板、前
記透明電極層、前記光半導体層および前記金属層の合計
の深さは、5μmないし100μmであることが好まし
く、10μmないし25μmであることがより好まし
い。
【0014】また、前記透光性基板の周辺の除去される
部分の幅は、裏面封止樹脂の接着性と有効面積率とから
決定されるが、0.5mm以上、好ましくは0.5mm
ないし1cm、より好ましくは1ないし5mmである。
【0015】薄膜太陽電池モジュ−ルの表面は平滑では
ないために、本来は除去されるべき透明電極層が実際に
は非常に狭い条件範囲でしか完全には除去できないこと
もある。これを無理に除去して全部除去しようとする
と、透光性基板に傷が生じて機械強度の低下が生じるた
め、透明電極を残した状態で機械的除去をおこなっても
よい。透明電極が一部残っていてもEVAと裏面フィル
ムを用いて封止を行なうと、EVAと基板界面の接着力
は大きく基板周囲からの水分等の進入が大幅に抑えられ
る。さらには、透明電極が露出しただけの状態でも接着
力は優れる。
【0016】なお、本発明の薄膜太陽電池モジュールに
おいて、透明電極層としては、酸化錫、酸化亜鉛、IT
O等を用いることが出来る。また、光半導体層として
は、シリコンを主成分とする層、例えばp型a−Si
C:H層、i型a−Si:H層、およびn型微結晶S
i:H層の積層構造を用いることが出来る。更に、金属
層としては、銀、Al、Cr、Tiおよびこれらと金属
酸化物との積層体等を用いることが出来る。
【0017】光半導体層や金属層は周辺部においてすべ
て除去することが望ましいが完全に除去されず一部残っ
ていてもよい。
【0018】透光性ガラス基板は端部の断面において実
質的に直角あるいは鋭角部分がない。断面は多角形状に
してもよいし、円弧状にしてもよい。このような形状に
する方法としては原形状が直角断面であれば機械的に直
角断面部分を切り取って多角形状にすることがあげられ
る。また、熱的にガラスを溶融して直角断面部分を除去
する方法もあげられる。ガラス端部の面取り加工によれ
ば上記形状を含むガラス基板を製造することができる。
面取り加工は求める端部断面形状に対応する溝を外周に
有する円盤状研磨装置を回転させ、この溝にガラス端部
を接触させ研磨することにより行うことができるがこの
方法には限定されない。
【0019】以上のように構成される本発明の薄膜太陽
電池モジュールでは、相互に分離、かつ集積された複数
のセルからなる活性部分の周辺の裏面電極層および半導
体層が機械的に除去されて透明電極や透明絶縁性基板が
露出しているため、モジュ−ルの全周にわたって、樹脂
との高い接着力を維持すると共に水分の基板周辺からの
進入を防止することが出来、かつ使用時に割れ等透明基
板の破損がない。そのため、本発明によると、絶縁耐圧
特性及び機械的信頼性の安定したモジュールを得ること
が可能である。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に係る
種々の実施例について説明する。
【0021】実施例1 図1は、本発明の一実施例に係る太陽電池モジュールを
示す断面図である。図1に示す太陽電池モジュールは、
次のように製造される。まず、面積92cm×46c
m、厚さ4mmの端部において面取りがなされたソーダ
ライムガラスからなるガラス基板1上に、熱CVD法に
より酸化錫膜(厚さ8000オングストローム)2を形
成し、複数のセルを集積化するため、この酸化錫膜2を
レーザスクライバーでパターニングし、透明電極とし
た。なお、参照符号3は、透明電極スクライブ線を示
す。
【0022】パターニング方法としては、基板1をX−
Yテーブル上にセットし、QスイッチYAGレーザを用
いて、分離加工を行った。レーザの運転条件は、第2高
調波532nmを用い、パルス幅3kHz、平均出力5
00mw、パルス幅10nsecであった。分離幅は5
0μm、ストリング(個別太陽電池)の幅は約10mm
である。
【0023】なお、基板の周囲から5mmの位置に、全
周にわたり周辺部と太陽電池活性部を電気的に分離する
ために、図3に示すように、ストリング分離用の加工部
12の他に、レーザによるパターニングを施した。参照
符号13は、それによって形成されたレーザ絶縁分離線
を示す。
【0024】また、半田メッキ銅箔を用いて電極取り出
し用の配線を形成するための領域14を、両端にあるス
トリング11a,11bの外側に、3.5mmの幅で残
した。
【0025】このようにしてパターニングされた酸化錫
膜2の上に、分離形成型装置のプラズマCVD室内にお
いて、a−Si層4をプラズマCVD法により形成し
た。即ち、200℃で、p型a−SiC:H半導体層、
i型a−Si:H半導体層、およびn型微結晶Si:H
半導体層を順次堆積して、PIN接合を構成する積層a
−Si層4を形成した。各層を形成するためには、流量
がそれぞれ100sccm、500sccm、100s
ccmのSiH4を用い、p型半導体層とn型半導体層
を形成する場合にはそれぞれ1000ppmの水素希釈
のB26とPH3を2000sccm混入させた。
【0026】また、p型半導体層の形成には、30sc
cmのCH4も混入させることにより、炭素合金化を行
った。各層を形成するための投入パワーは、それぞれ2
00W、500W、3kWであり、反応圧力はそれぞれ
1torr、0.5torr、1torrであった。形
成した層の膜厚は、製膜時間からそれぞれ150オング
ストローム、3200オングストローム、300オング
ストロームと推定される。
【0027】このようにして各層の製膜を行った後、基
板1をX−Yテーブル上にセットして、QスイッチYA
Gレーザーを用いて、a−Si層4を、SnO2層2の
パターニング位置から100μmづつ左にずらしてパタ
ーニングを行った。レーザの運転条件は、第2高調波5
32nmを用い、パルス幅3kHz、平均出力500m
w、パルス幅10nsecであった。なお、焦点位置を
ずらすこととで、分離幅を100μmにした。参照符号
5は、半導体スクライブ線を示す。
【0028】その後、マグネトロンスパッタ法により、
RF放電でZnOターゲットを用いて、パターニングさ
れたa−Si層4上に、1000オングストロームの膜
厚のZnO層(図示せず)を形成した。スパッタ条件
は、アルゴンガス圧力2mtorr、放電パワー200
W、製膜温度200℃であった。
【0029】次に、ZnO層上に、同じマグネトロンス
パッタ装置のAgターゲットを用いることにより、直流
放電および室温で、2000オングストロームの膜厚の
金属電極層6を形成した。スパッタ条件は、アルゴンガ
ス圧力2mtorr、放電パワー200Wであった。
【0030】最後に、マグネトロンスパッタ装置から基
板1を取り出して、X−Yテ−ブル上にセットして、Q
スイッチYAGレーザを用いてAg層およびa−Si層
4をパターニングして、半導体スクライブ線5から10
0μm離れた位置に裏面電極スクライブ線7を形成し
た。レーザの運転条件は、a−Si層4の加工条件と全
く同じであった。分離幅は70μm、ストリング幅は約
10mmである。
【0031】また、酸化錫膜2のときと同様に、基板の
周囲から5mmの位置に全周にわたり周辺部と太陽電池
活性部を電気的に分離するために、ストリング分離用の
加工部の他にレーザによるパターニングを施した。分割
幅は150μmで酸化錫膜2の分離部13を包括するよ
うに加工した。
【0032】次に、このパターニングラインの外側0.
5mmのさらに外側の部分15を全周にわたって、X−
Yステ−ジと、独自に開発したZ軸方向の微小調整が可
能な平面回転歯を有する研磨機を用いて、約25μmの
深さで研磨を行った。即ち、金属電極層6、ZnO層、
a−Si層4および酸化錫膜2の膜厚全体を除去すると
ともに、ガラス基板1の表面部分を除去した。加工速度
は3.5μm/分であった。
【0033】その後、前述した配線用の位置14に半田
メッキ銅箔からなるバスバー電極16を形成して、電極
取り出しのための配線を行った。この電極16はストリ
ングに平行となっている。
【0034】以上のように構成されるセルをモジュ−ル
化するために、EVAシートとフッ素系フィルムからな
る保護フィルム8を真空ラミネータを用いて被覆して封
止し、シリコ−ン樹脂9を充填し、かつ端子の形成とフ
レーム付けを行った。
【0035】このようにして得た太陽電池モジュ−ルに
ついて、100mW/cm2のAM1.5ソーラーシミ
ュレーターを用いて、電流電圧特性を測定した。その結
果、測定された太陽電池の特性は、短絡電流1240m
A、開放電圧44.2V、曲線因子0.68、最大出力
37.3Wであった。次に、取り出し端子のプラスマイ
ナス両極を電気的に短絡させ、端子とフレーム間に15
00Vを印加して抵抗値を測定し、100MΩ以上であ
ることを確認した。最後に、このモジュールを水中に1
5分間浸した後、上述した抵抗値を測定したが、やはり
100MΩ以上であることが確認された。また、冬期の
早朝の日射によるモジュール内の大きな温度分布に対し
ても割れは発生しなかった。
【0036】実施例2 裏面金属層をレーザーパターニングした後に、研磨機の
代わりにマスクとブラスト洗浄機を用いて、基板周辺の
透明導電膜層、半導体層、裏面金属層、および基板表面
を取り除いた以外は、実施例1と全く同様にして、太陽
電池モジュールを作製し、同様の試験を行った。
【0037】マスクにはSUS板を用い、ブラストの平
均粒径は約40μmであり、手動で操作して周辺部の機
械的エッチングを行った。得られた特性は、実施例1と
ほぼ同じであり、短絡電流1240mA、開放電圧4
4.2V、曲線因子0.68、最大出力37.3Wであ
った。また、取り出し端子とフレーム間の抵抗値は、浸
水前後でいづれも100MΩ以上であった。また、冬期
の早朝の日射によるモジュール内の大きな温度分布に対
しても割れは発生しなかった。
【0038】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よると、絶縁耐圧特性に優れ、割れ等が発生しない薄膜
太陽電池モジュールを得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1に係る薄膜太陽電池モジュールの断面
図。
【図2】図1に示す薄膜太陽電池モジュールの平面図。
【符号の説明】
1…ガラス基板 2…酸化錫膜 3…透明電極スクライブ線 4…a−Si層 5…半導体スクライブ線 6…金属電極層 7…裏面電極スクライブ線 8…保護フィルム 9…シリコーン樹脂 11a,11b…両端のストリング 12…ストリング分離用加工部 13…レーザ絶縁分離線 14…配線部 15…研磨部 16…バスバー電極
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年3月25日(1999.3.2
5)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】上記課題を解決するため、本発明者はすで
に、特願平11−062657において、透光性基板上
に形成された、透明電極層、光半導体層および金属層の
少なくとも一部を光ビームによる加工によって複数のセ
ルに分離し、相互に電気的に集積化してなる薄膜太陽電
池モジュールであって、前記透光性基板の周辺部におけ
る、前記光半導体層や金属層は、機械的に除去されてい
る薄膜太陽電池モジュールを提案している。このような
機械的除去は表面研磨法、または微粒子の吹き付け(サ
ンドブラスト処理等)によりなされる。しかしガラス基
板の断面形状が端部において直角部分や鋭角部分を含ん
でいると周辺部の半導体層を機械的に除去する際に端部
のガラスが欠けやすくなる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成12年5月2日(2000.5.2)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透光性ガラス基板上に形成された、透明電
    極層、光半導体層および金属層の少なくとも一部を光ビ
    ームによる加工によって複数のセルに分離し、相互に電
    気的に集積化してなる薄膜太陽電池モジュールであっ
    て、前記透光性ガラス基板は端部の断面において直角あ
    るいは鋭角部分がなく、かつ前記透光性基板の周辺部に
    おける、前記透明電極層、光半導体層および金属層の少
    なくとも一つにおいてその少なくとも一部は、機械的に
    除去されていることを特徴とする薄膜太陽電池モジュー
    ル。
  2. 【請求項2】透光性ガラス基板上に形成された、透明電
    極層、光半導体層および金属層の少なくとも一部を光ビ
    ームによる加工によって複数のセルに分離し、相互に電
    気的に集積化してなる薄膜太陽電池モジュールであっ
    て、前記透光性ガラス基板は端部が面取り加工されたガ
    ラス基板であり、かつ前記透光性基板の周辺部におけ
    る、前記透明電極層、光半導体層および金属層の少なく
    とも一つにおいてその少なくとも一部は、機械的に除去
    されていることを特徴とする薄膜太陽電池モジュール。
  3. 【請求項3】前記透明電極層、光半導体層および前記金
    属層の少なくとも一つにおいてその少なくとも一部の機
    械的な除去が、表面研磨法により行われたことを特徴と
    する請求項1又は2に記載の薄膜太陽電池モジュール。
  4. 【請求項4】前記透明電極層、光半導体層および前記金
    属層の少なくとも一つにおいてその少なくとも一部の機
    械的な除去が、微粒子の吹き付けによる機械的なエッチ
    ング法により行われたことを特徴とする請求項1又は2
    に記載の薄膜太陽電池モジュール。
  5. 【請求項5】機械的に除去された前記透光性基板、透明
    電極層、光半導体層および金属層の合計の深さが、5μ
    mないし100μmであることを特徴とする請求項1又
    は2に記載の薄膜太陽電池モジュール。
  6. 【請求項6】機械的に除去された前記透光性基板、透明
    電極層、光半導体層および金属層の合計の深さが、10
    μmないし25μmであることを特徴とする請求項5に
    記載の薄膜太陽電池モジュール。
  7. 【請求項7】前記光半導体層がシリコンを主成分とする
    ことを特徴とする請求項1ないし6のいずれかの項に記
    載の薄膜太陽電池ジュール。
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