JP2000275628A - フィルム状基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム状液晶基板への損傷を防止して安定
した品質のフィルム状液晶基板を製造することができる
フィルム状基板の製造装置を得る。 【解決手段】 フィルム状基板２を所定の長さで切断お
よびフィルム状基板２同士の端部を接続するために用い
られる接続台６を備えたフィルム状基板の製造装置１に
おいて、上記フィルム状基板２と接触する上記接続台６
の表面がフィルム状基材８で構成されていることを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状基板の
製造装置に関し、さらに詳しくは、セル化されたフィル
ム状液晶基板を複数配列したポリマー・フィルム基板の
切断および切断されたポリマー・フィルム基板同士を接
続する際に用いられる載置台に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＲＴを用いたディスプレイ装置
に代えてフラットパネル化による省スペース化が可能な
液晶ディスプレイが用いられるようになってきている。
周知のように、液晶ディスプレイは、厚さ方向において
液晶分子を介在させた液晶層の両側に配向膜が対面する
ガラスを配置し、透明電極からの電圧印加制御により液
晶の配向性を変化させ、ガラスの外表面に配置されてい
る偏向板を介しての光の透過状態を設定するようになっ
ている。

【０００３】一方、上記ガラスを基板として用いた液晶
ディスプレイに代えて、その基板としてポリマー・フィ
ルムを用いた液晶ディスプレイが実用化されてきてい
る。ポリマー・フィルム基板を用いた液晶ディスプレイ
には、軽量であることや耐衝撃性が得られるなどの利点
がある。

【０００４】ポリマー・フィルム基板を用いた液晶ディ
スプレイ（以下、フィルム状液晶基板という）は、ガラ
ス基板を用いた液晶ディスプレイと同様に、透明電極を
備えた給電構造が設けられている。

【０００５】フィルム状液晶基板は、ロール状とされた
ポリマー・フィルム基板においてセルのサイズに見合う
材取りが行われるようになっており、各セルサイズに対
応する位置に対して液晶を注入する前の段階で必要な処
理、つまり、成膜処理が行われるようになっている。こ
の場合の成膜処理は、電極端子を成膜するためのフォト
リソグラフィ処理が相当している。

【０００６】従来、ロール状のフィルム基板を繰り出し
て成膜処理を行う際には処理ユニットに向け搬送される
フィルム基板をガイドし、ロール状のフィルム基板の切
断およびロール状のフィルム基板の端部同士を繋いで接
続するための作業が行える接続台が用いられていた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のフィルム状
液晶基板の製造に際しては、接続台の表面をフィルム状
基板が通過することから、次のような問題があった。接
続台表面にフィルム状液晶基板が接触するために、フィ
ルム状液晶基板が接続台の表面に貼り付くことが原因し
て搬送が妨げられ、これにより、作業効率が低下した
り、フィルム状液晶基板の表面が傷つけられてしまう。
さらに、フィルム状液晶基板が移動する際にも接続台表
面と接触しながら移動するため、移動方向に沿った傷が
フィルム状液晶基板に発生し、透明性を損ねてしまう。
また、接続台は、フィルム状液晶基板の切断に用いられ
る刃物によって傷つくことがあり、この場合には金属ゴ
ミが発生し、このゴミによってフィルム状液晶基板が損
傷を受けることがある。

【０００８】本発明の目的は、上記従来のフィルム状液
晶基板における製作に関わる問題に鑑み、フィルム状液
晶基板への損傷を防止して安定した品質のフィルム状液
晶基板を製造することができるフィルム状基板の製造装
置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
フィルム状基板を所定の長さで切断およびフィルム状基
板同士の端部を接続するために用いられる接続台を備え
たフィルム状基板の製造装置において、上記フィルム状
基板と接触する上記接続台の表面がフィルム状基材で構
成されていることを特徴としている。

【００１０】請求項２記載の発明は、請求項１記載のフ
ィルム状基板の製造装置において、上記接続台の表面に
配置されているフィルム状基材は、超高分子ポリエチレ
ンフィルムが用いられることを特徴としている。

【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載のフィルム状基板の製造装置において、接続台に
は、フィルム状基板の切断に用いられる刃物が入り込め
るスリットが形成されていることを特徴としている。

【００１２】請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の
うちの一つに記載のフィルム状基板の製造装置におい
て、上記接続台は、上記フィルム状基板の切断および接
続時以外の時に上記フィルム状基板の移動路から離間す
る方向に折り畳める構成とされていることを特徴として
いる。

【００１３】

【実施例】以下、図示実施例により本発明の詳細を説明
する。図１は本発明実施例によるフィルム状基板の製造
装置の全体構成を説明するための模式図であり、同図に
示す製造装置は、電極端子がポリマー・フィルム基板に
成膜されているフィルム状液晶基板を対象としている。

【００１４】図１において、製造装置１には、図示矢印
で示すフィルム状基板２の移動方向における前方側およ
び後方側にそれぞれ配置された巻き取りローラ３および
繰り出しローラ４が備えられている。

【００１５】フィルム状基板２の移動方向で各ローラ
３，４間には、フィルム状基板２を展張するためのテン
ションローラ５が複数配置されており、それら各テンシ
ョンローラ５のうちで、繰り出しローラ４側に位置する
テンションローラ（便宜上、符号５Ａで示す）の近傍に
は、接続台６が配置されている。

【００１６】接続台６は、繰り出されるフィルム状基板
２の切断および新たに繰り出されたフィルム状基板と先
行するフィルム状基板とを繋ぐための接続処理を行うた
めに設けられている。フィルム状基板２の移動方向で接
続台６の後方には処理ユニット７が設けられている。処
理ユニット７では、周知のフォトリソグラフィ方法によ
り電極端子を成膜処理するようになっている。

【００１７】接続台６は、フィルム状基板２と接触する
表面が図２に示すようにフィルム状基材８で構成されて
おり、本実施例では、超高分子ポリエチレンフィルムを
覆うことで構成されている。超高分子ポリエチレン樹脂
は、フィルム状基板２との間での摩擦係数が極めて小さ
く、フィルム状基板２を良好に滑らせることができるよ
うになっている。

【００１８】一方、接続台６には、フィルム状基板２を
切断するための刃物９が対峙しており、図示されない駆
動装置により刃物９が接続台６上のフィルム状基板２を
切断する方向に移動できるようになっている。

【００１９】刃物９と対峙する接続台６の位置には、図
２および図３に示すように、刃物９が入り込めるスリッ
ト６Ａが形成されている。これにより、フィルム状基板
２の厚さ方向に横断する刃物９は、接続台６のスリット
６Ａ内に入り込むことで接続台６と接触しないようにな
っている。

【００２０】接続台６は、図４に示すように、フィルム
状基板２の移動路に対して接近および離間できる構成と
されている。このため、フィルム状基板２の切断時ある
いは接続時以外には、フィルム状基板２の移動路から離
れることができるようになっている。

【００２１】本実施例は以上のような構成であるから、
繰り出しローラ４から繰り出されたフィルム状基板２
は、接続台６上を摺動しながら処理ユニット７に向けガ
イドされながら移動する。フィルム状基板２が移動する
際、接続台６と接触した場合には、接続台６の表面が超
高分子ポリエチレンフィルム８で構成されているので、
フィルム状基板２との間の摩擦が極めて小さい関係とさ
れ、フィルム状基板２の表面において摺擦されることな
く滑りやすくなっていることから、フィルム状基板２の
表面において移動方向に沿った擦り傷などが発生するこ
とがなく、フィルム状基板２の透過性を損ねないように
できる。

【００２２】接続台６においてフィルム状基板２が切断
される際には、図４に示すように、接続台６がフィルム
状基板２の移動路に臨出し、表面のフィルム状基材８上
にフィルム状基板２を位置させる。切断作業が実行され
る際には、刃物９がフィルム状基板２の厚さ方向に横断
し、接続台６に設けられているスリット６Ａ内に入り込
むことでフィルム状基板２が切断される。これにより、
フィルム状基板２の切断時には、刃物９が接続台６に一
切触れることがなく、金属ゴミを生じさせない。

【００２３】接続作業は、接続台６上にてテープなどを
用いて先行するフィルム状基板２の後端と新たに繰り出
されるフィルム状基板２の先端とを接合することが行わ
れる。

【００２４】切断あるいは接続作業が終了すると、再
度、フィルム状基板２が移動を開始することになるが、
これに伴い、接続台２６がフィルム状基板２の移動路か
ら離れる。これにより、移動するフィルム状基板２と接
続台６との接触が行われないので、フィルム状基板２で
は、摺擦傷が発生することがない。

【００２５】上記実施例では、図４に示すように、接続
台６がフィルム状基板２の移動路に対して接離する構成
として、揺動する構成を例示したが、本発明では、この
構成に限らず、例えば、フィルム状基板２の移動路に対
して昇降することで接離できるようにすることも可能で
ある。また、上記実施例ではフィルム状基板として電極
端子の成膜処理が行われるフィルム状液晶基板を対象と
したが、本発明ではこの例に限らず、長尺の紙やフィル
ム等のシート材を対象とすることも可能である。

【００２６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、接続台の
表面がフィルム状基材で構成されているので、接続台上
にてフィルム状基板が接触した場合でも貼り付きが防止
でき、フィルム状基板に傷が付くのを防止することがで
きる。この結果、フィルム状基板への損傷による品質の
劣化を防止することが可能となる。

【００２７】請求項２記載の発明によれば、接続台表面
に設けられているフィルム状基材が超高分子ポリエチレ
ンフィルムであるので、接続台とフィルム状基板との間
の摩擦を低減してフィルム状基板の滑りが助長され、フ
ィルム状基板への損傷を抑止することができる。

【００２８】請求項３記載の発明によれば、接続台にフ
ィルム状基板を切断するためのはものが入り込めるスリ
ットが設けてあるので、刃物と接続台との接触がなく、
これにより接続台が刃物により傷つけられることがな
い。従って、接続台からの金属ゴミが発生しないのでこ
のゴミによるフィルム状基板の損傷が防止できる。

【００２９】請求項４記載の発明によれば、接続台はフ
ィルム状基板の切断時および接続時以外にフィルム状基
板の移動路から離れているので、フィルム状基板との接
触によるフィルム状基板への損傷が抑制でき、損傷によ
るフィルム状基板の品質低下を防止することが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例による製造装置の全体構成を説明
するための模式図である。

【図２】図２に示した製造装置に用いられる接続台の構
成を説明するための平面図である。

【図３】図２に示した接続台の側面図である。

【図４】図３中、符号（４）で示す方向の矢視図であ
る。

【符号の説明】

１ 製造装置 ２ フィルム状基板 ６ 接続台 ８ 超高分子ポリエチレンで構成され たフィルム状基材 ９ 切断用刃物

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】フィルム状基板を所定の長さで切断および
   フィルム状基板同士の端部を接続するために用いられる
   接続台を備えたフィルム状基板の製造装置において、 上記フィルム状基板と接触する上記接続台の表面がフィ
   ルム状基材で構成されていることを特徴とするフィルム
   状基板の製造装置。
2. 【請求項２】請求項１記載のフィルム状基板の製造装置
   において、 上記接続台の表面に配置されているフィルム状基材は、
   超高分子ポリエチレンフィルムが用いられることを特徴
   とするフィルム状基板の製造装置。
3. 【請求項３】請求項１または２記載のフィルム状基板の
   製造装置において、 接続台には、フィルム状基板の切断に用いられる刃物が
   入り込めるスリットが形成されていることを特徴とする
   フィルム状基板の製造装置。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のうちの一つに記載のフィ
   ルム状基板の製造装置において、 上記接続台は、上記フィルム状基板の切断および接続時
   以外の時に上記フィルム状基板の移動路から離間する方
   向に折り畳める構成とされていることを特徴とするフィ
   ルム状基板の製造装置。