JP2000272136A - 流体噴出装置の製造方法 - Google Patents
流体噴出装置の製造方法Info
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- JP2000272136A JP2000272136A JP7910699A JP7910699A JP2000272136A JP 2000272136 A JP2000272136 A JP 2000272136A JP 7910699 A JP7910699 A JP 7910699A JP 7910699 A JP7910699 A JP 7910699A JP 2000272136 A JP2000272136 A JP 2000272136A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性の向上した流体噴出装置の製造方法を
提供することを目的とするものである。 【解決手段】 基板１１の上面に圧電体１２、振動板１
３およびレジスト層１４をこの順に形成し、このレジス
ト層１４に紫外線を選択的に照射し現像液に浸漬してレ
ジストパターン１５を形成した後熱可塑性の樹脂層１６
を形成し、その後レジストパターン１５の上面の樹脂層
１６を除去するとともにレジストパターン１５を除去し
て樹脂パターン１７を形成し、この樹脂パターン１７の
上面に構造体となる隔壁を接合により形成するとともに
隔壁間に圧力室を形成してなるものである。
提供することを目的とするものである。 【解決手段】 基板１１の上面に圧電体１２、振動板１
３およびレジスト層１４をこの順に形成し、このレジス
ト層１４に紫外線を選択的に照射し現像液に浸漬してレ
ジストパターン１５を形成した後熱可塑性の樹脂層１６
を形成し、その後レジストパターン１５の上面の樹脂層
１６を除去するとともにレジストパターン１５を除去し
て樹脂パターン１７を形成し、この樹脂パターン１７の
上面に構造体となる隔壁を接合により形成するとともに
隔壁間に圧力室を形成してなるものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、流体噴出装置の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年高度情報化に伴い、情報記録手段で
あるプリンタ機器はますます需要が増加しており、高速
・高画質化への要望も高い。一般に普及しているインク
ジェットプリンタ等は、インクの吐出を任意に行えるオ
ンデマンド方式のインクジェットヘッド等の流体噴出装
置が主流を占めている。この流体噴出装置は、インクを
直接加圧して噴射させるためのアクチュエータの方式に
より、熱制御方式と圧電方式とがある。この従来の流体
噴出装置は、構造体と圧電体とを印刷によって一体化す
るかまたは樹脂等の接着により製造していた。
あるプリンタ機器はますます需要が増加しており、高速
・高画質化への要望も高い。一般に普及しているインク
ジェットプリンタ等は、インクの吐出を任意に行えるオ
ンデマンド方式のインクジェットヘッド等の流体噴出装
置が主流を占めている。この流体噴出装置は、インクを
直接加圧して噴射させるためのアクチュエータの方式に
より、熱制御方式と圧電方式とがある。この従来の流体
噴出装置は、構造体と圧電体とを印刷によって一体化す
るかまたは樹脂等の接着により製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものは、樹
脂等により接着して形成しているため、樹脂のはみ出し
等を考慮しなければならず、生産性が低いという課題を
有していた。
脂等により接着して形成しているため、樹脂のはみ出し
等を考慮しなければならず、生産性が低いという課題を
有していた。
【０００４】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、生産性の向上した流体噴出装置の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
で、生産性の向上した流体噴出装置の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の上面に圧電体および振動板をこの順
に形成し、この振動板の上面に紫外線に感光するレジス
ト層を形成し、このレジスト層に紫外線を選択的に照射
し現像液に浸漬してレジストパターンを形成し、このレ
ジストパターンを覆うように前記振動板の上面に熱可塑
性の樹脂層を形成し、前記レジストパターンの上面の樹
脂層を除去するとともに前記レジストパターンを除去し
て樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン上面に構造
体となる隔壁を接合により形成するとともに前記隔壁間
に圧力室を形成してなるものである。
に本発明は、基板の上面に圧電体および振動板をこの順
に形成し、この振動板の上面に紫外線に感光するレジス
ト層を形成し、このレジスト層に紫外線を選択的に照射
し現像液に浸漬してレジストパターンを形成し、このレ
ジストパターンを覆うように前記振動板の上面に熱可塑
性の樹脂層を形成し、前記レジストパターンの上面の樹
脂層を除去するとともに前記レジストパターンを除去し
て樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン上面に構造
体となる隔壁を接合により形成するとともに前記隔壁間
に圧力室を形成してなるものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板の上面に圧電体および振動板をこの順に形成
し、この振動板の上面に紫外線に感光するレジスト層を
形成し、このレジスト層に紫外線を選択的に照射し現像
液に浸漬してレジストパターンを形成し、このレジスト
パターンを覆うように前記振動板の上面に熱可塑性の樹
脂層を形成し、前記レジストパターンの上面の樹脂層を
除去するとともに前記レジストパターンを除去して樹脂
パターンを形成し、この樹脂パターン上面に構造体とな
る隔壁を接合により形成するとともに前記隔壁間に圧力
室を形成してなるもので、生産性が向上するという作用
を有するものである。
は、基板の上面に圧電体および振動板をこの順に形成
し、この振動板の上面に紫外線に感光するレジスト層を
形成し、このレジスト層に紫外線を選択的に照射し現像
液に浸漬してレジストパターンを形成し、このレジスト
パターンを覆うように前記振動板の上面に熱可塑性の樹
脂層を形成し、前記レジストパターンの上面の樹脂層を
除去するとともに前記レジストパターンを除去して樹脂
パターンを形成し、この樹脂パターン上面に構造体とな
る隔壁を接合により形成するとともに前記隔壁間に圧力
室を形成してなるもので、生産性が向上するという作用
を有するものである。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、基板の上
面に圧電体および振動板をこの順に形成し、この振動板
の上面に紫外線に感光する熱可塑性の樹脂を塗布し仮硬
化して樹脂層を形成し、この樹脂層の上面に、感光性の
レジスト層を形成し、このレジスト層に紫外線を選択的
に照射した後現像液に浸漬してレジストパターンを形成
し、上面に前記レジストパターンを有していない前記樹
脂層をエッチングして前記振動板の上面に前記樹脂パタ
ーンを介したレジストパターンを形成し、このレジスト
パターンを除去することにより前記樹脂パターンのみを
前記圧電体の上面に形成し、前記樹脂パターンの上面に
構造体となる隔壁を接合により形成しこの隔壁間に圧力
室を形成してなるもので、生産性が向上するという作用
を有するものである。
面に圧電体および振動板をこの順に形成し、この振動板
の上面に紫外線に感光する熱可塑性の樹脂を塗布し仮硬
化して樹脂層を形成し、この樹脂層の上面に、感光性の
レジスト層を形成し、このレジスト層に紫外線を選択的
に照射した後現像液に浸漬してレジストパターンを形成
し、上面に前記レジストパターンを有していない前記樹
脂層をエッチングして前記振動板の上面に前記樹脂パタ
ーンを介したレジストパターンを形成し、このレジスト
パターンを除去することにより前記樹脂パターンのみを
前記圧電体の上面に形成し、前記樹脂パターンの上面に
構造体となる隔壁を接合により形成しこの隔壁間に圧力
室を形成してなるもので、生産性が向上するという作用
を有するものである。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載のレジストパターンを覆うように振動板の上面に熱
可塑性の樹脂層を形成し、前記レジストパターンの上面
の樹脂層を除去するとともに前記レジストパターンを除
去して樹脂パターンを形成する工程は、前記樹脂層を前
記レジスト層の耐熱温度より低い樹脂を用いて形成し、
仮硬化後に前記レジストパターンを除去しその後高温で
樹脂を溶融させた後に冷却して樹脂パターンを形成する
工程であるもので、振動板と樹脂層とを強固に固着でき
るという作用を有するものである。
記載のレジストパターンを覆うように振動板の上面に熱
可塑性の樹脂層を形成し、前記レジストパターンの上面
の樹脂層を除去するとともに前記レジストパターンを除
去して樹脂パターンを形成する工程は、前記樹脂層を前
記レジスト層の耐熱温度より低い樹脂を用いて形成し、
仮硬化後に前記レジストパターンを除去しその後高温で
樹脂を溶融させた後に冷却して樹脂パターンを形成する
工程であるもので、振動板と樹脂層とを強固に固着でき
るという作用を有するものである。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は、請求項２
記載の上面にレジストパターンを有していない樹脂層を
エッチングして振動板の上面に樹脂パターンを介したレ
ジストパターンを形成する工程は、低圧ガス中でプラズ
マを用いたドライエッチングにより行う工程であるもの
で、複数の部材を一括で処理できるという作用を有する
ものである。
記載の上面にレジストパターンを有していない樹脂層を
エッチングして振動板の上面に樹脂パターンを介したレ
ジストパターンを形成する工程は、低圧ガス中でプラズ
マを用いたドライエッチングにより行う工程であるもの
で、複数の部材を一括で処理できるという作用を有する
ものである。
【００１０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における流体噴出装置の製造方法について、図面を
参照しながら説明する。
態１における流体噴出装置の製造方法について、図面を
参照しながら説明する。
【００１１】図１は本発明の実施の形態１における流体
噴出装置の製造方法を説明する図である。
噴出装置の製造方法を説明する図である。
【００１２】まず、図１（ａ）に示すように、基板１１
の上面にスパッタリングにより圧電体１２、振動板１３
をこの順に形成する。
の上面にスパッタリングにより圧電体１２、振動板１３
をこの順に形成する。
【００１３】次に、図１（ｂ）に示すように、振動板１
３の上面の全面に、紫外線に感光するレジスト層１４を
形成する。
３の上面の全面に、紫外線に感光するレジスト層１４を
形成する。
【００１４】次に、紫外線を選択的にレジスト層１４に
照射した後、現像液に浸漬し、図１（ｃ）に示すよう
に、レジストパターン１５を形成する。
照射した後、現像液に浸漬し、図１（ｃ）に示すよう
に、レジストパターン１５を形成する。
【００１５】次に、図１（ｄ）に示すように、レジスト
パターン１５を覆うように振動板１３の上面の全面に熱
可塑性の樹脂層１６を塗布して形成する。
パターン１５を覆うように振動板１３の上面の全面に熱
可塑性の樹脂層１６を塗布して形成する。
【００１６】次に、溶剤等によりレジストパターン１５
の上面の樹脂層１６を除去するとともに、レジストパタ
ーン１５を除去することにより、図１（ｅ）に示すよう
に、樹脂パターン１７を形成する。
の上面の樹脂層１６を除去するとともに、レジストパタ
ーン１５を除去することにより、図１（ｅ）に示すよう
に、樹脂パターン１７を形成する。
【００１７】最後に、図１（ｆ）に示すように、樹脂パ
ターン１７の上面に構造体となる隔壁１８を接合により
形成し、この隔壁１８間に圧力室１９を形成して、流体
噴出装置を製造するものである。
ターン１７の上面に構造体となる隔壁１８を接合により
形成し、この隔壁１８間に圧力室１９を形成して、流体
噴出装置を製造するものである。
【００１８】なお、本実施の形態における樹脂層１６を
レジスト層１４の耐熱温度より低い樹脂を用いれば、次
工程はその仮硬化後にレジストパターン１５を除去する
工程とすれば振動板１３の上面に仮硬化状態の樹脂パタ
ーン１７を残すことができ、その後高温で樹脂を溶融さ
せた後に冷却する工程により樹脂パターン１７を形成す
る工程とすることにより、より強固な硬化による接着が
可能となる。
レジスト層１４の耐熱温度より低い樹脂を用いれば、次
工程はその仮硬化後にレジストパターン１５を除去する
工程とすれば振動板１３の上面に仮硬化状態の樹脂パタ
ーン１７を残すことができ、その後高温で樹脂を溶融さ
せた後に冷却する工程により樹脂パターン１７を形成す
る工程とすることにより、より強固な硬化による接着が
可能となる。
【００１９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における流体噴出装置の製造方法について、図面を
参照しながら説明する。
態２における流体噴出装置の製造方法について、図面を
参照しながら説明する。
【００２０】図２は本発明の実施の形態２における流体
噴出装置の製造方法を説明する図である。
噴出装置の製造方法を説明する図である。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、基板２１
の上面にスパッタリングにより圧電体２２、振動板２３
をこの順に形成する。
の上面にスパッタリングにより圧電体２２、振動板２３
をこの順に形成する。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、振動板２
３の上面の全面に、紫外線に感光する熱可塑性の樹脂を
塗布し、仮硬化して樹脂層２４を形成する。
３の上面の全面に、紫外線に感光する熱可塑性の樹脂を
塗布し、仮硬化して樹脂層２４を形成する。
【００２３】次に、図２（ｃ）に示すように、樹脂層２
４の上面の全面に、感光性のレジスト層２５を形成す
る。
４の上面の全面に、感光性のレジスト層２５を形成す
る。
【００２４】次に、紫外線を選択的にレジスト層２５に
照射した後、現像液に浸漬し、図２（ｄ）に示すよう
に、レジストパターン２６を形成する。
照射した後、現像液に浸漬し、図２（ｄ）に示すよう
に、レジストパターン２６を形成する。
【００２５】次に、図２（ｅ）に示すように、上面にレ
ジストパターン２６を有していない樹脂層２４をエッチ
ングして、振動板２３の上面に樹脂パターン２７を介し
たレジストパターン２６を形成する。この際、エッチン
グの方法としては、低圧ガス中でプラズマを用いたドラ
イエッチングにより行う。このドライエッチングは、Ｓ
Ｆ6とＯ2との混合ガス雰囲気中で、約５０ｍＴｏｒｒの
低圧の状態のワークに静置し、高周波数の電解を印加し
てプラズマを発生させ、このプラズマを樹脂層２４に当
てて除去するものである。
ジストパターン２６を有していない樹脂層２４をエッチ
ングして、振動板２３の上面に樹脂パターン２７を介し
たレジストパターン２６を形成する。この際、エッチン
グの方法としては、低圧ガス中でプラズマを用いたドラ
イエッチングにより行う。このドライエッチングは、Ｓ
Ｆ6とＯ2との混合ガス雰囲気中で、約５０ｍＴｏｒｒの
低圧の状態のワークに静置し、高周波数の電解を印加し
てプラズマを発生させ、このプラズマを樹脂層２４に当
てて除去するものである。
【００２６】次に、溶剤等により、レジストパターン２
６を除去するとともに、図２（ｆ）に示すように、樹脂
パターン２７のみを圧電体２２の上面に形成する。
６を除去するとともに、図２（ｆ）に示すように、樹脂
パターン２７のみを圧電体２２の上面に形成する。
【００２７】最後に、樹脂パターン２７の上面に構造体
となる隔壁を接合により形成し、この隔壁間に圧力室を
形成して、流体噴出装置を製造するものである。
となる隔壁を接合により形成し、この隔壁間に圧力室を
形成して、流体噴出装置を製造するものである。
【００２８】
【発明の効果】以上のように本発明は、生産性の向上す
る流体噴出装置の製造方法を提供できるという効果を奏
するものである。
る流体噴出装置の製造方法を提供できるという効果を奏
するものである。
【図１】本発明の実施の形態１における流体噴出装置の
製造方法を説明する図
製造方法を説明する図
【図２】本発明の実施の形態２における流体噴出装置の
製造方法を説明する図
製造方法を説明する図
１１，２１ 基板 １２，２２ 圧電体 １３，２３ 振動板 １４，２５ レジスト層 １５，２６ レジストパターン １６，２４ 樹脂層 １７，２７ 樹脂パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の上面に圧電体および振動板をこの
順に形成し、この振動板の上面に紫外線に感光するレジ
スト層を形成し、このレジスト層に紫外線を選択的に照
射し現像液に浸漬してレジストパターンを形成し、この
レジストパターンを覆うように前記振動板の上面に熱可
塑性の樹脂層を形成し、前記レジストパターンの上面の
樹脂層を除去するとともに前記レジストパターンを除去
して樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン上面に構
造体となる隔壁を接合により形成するとともに前記隔壁
間に圧力室を形成してなる流体噴出装置の製造方法。 - 【請求項２】 基板の上面に圧電体および振動板をこの
順に形成し、この振動板の上面に紫外線に感光する熱可
塑性の樹脂を塗布し仮硬化して樹脂層を形成し、この樹
脂層の上面に、感光性のレジスト層を形成し、このレジ
スト層に紫外線を選択的に照射した後現像液に浸漬して
レジストパターンを形成し、上面に前記レジストパター
ンを有していない前記樹脂層をエッチングして前記振動
板の上面に前記樹脂パターンを介したレジストパターン
を形成し、このレジストパターンを除去することにより
前記樹脂パターンのみを前記圧電体の上面に形成し、前
記樹脂パターンの上面に構造体となる隔壁を接合により
形成しこの隔壁間に圧力室を形成してなる流体噴出装置
の製造方法。 - 【請求項３】 レジストパターンを覆うように振動板の
上面に熱可塑性の樹脂層を形成し、前記レジストパター
ンの上面の樹脂層を除去するとともに前記レジストパタ
ーンを除去して樹脂パターンを形成する工程は、前記樹
脂層を前記レジスト層の耐熱温度より低い樹脂を用いて
形成し、仮硬化後に前記レジストパターンを除去しその
後高温で樹脂を溶融させた後に冷却して樹脂パターンを
形成する工程である請求項１記載の流体噴出装置の製造
方法。 - 【請求項４】 上面にレジストパターンを有していない
樹脂層をエッチングして振動板の上面に樹脂パターンを
介したレジストパターンを形成する工程は、低圧ガス中
でプラズマを用いたドライエッチングにより行う工程で
ある請求項２記載の流体噴出装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7910699A JP2000272136A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 流体噴出装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7910699A JP2000272136A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 流体噴出装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000272136A true JP2000272136A (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=13680656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7910699A Pending JP2000272136A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 流体噴出装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000272136A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002205408A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法および電子部品 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP7910699A patent/JP2000272136A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002205408A (ja) * | 2001-01-10 | 2002-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法および電子部品 |
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