JP2000271870A - ＴｉＣ被覆超砥粒を含有する有気孔の超砥粒薄刃切断ホイール - Google Patents
ＴｉＣ被覆超砥粒を含有する有気孔の超砥粒薄刃切断ホイールInfo
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- JP2000271870A JP2000271870A JP12282599A JP12282599A JP2000271870A JP 2000271870 A JP2000271870 A JP 2000271870A JP 12282599 A JP12282599 A JP 12282599A JP 12282599 A JP12282599 A JP 12282599A JP 2000271870 A JP2000271870 A JP 2000271870A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】十分な砥粒保持力と十分な容量のチップポケッ
トを兼ね備える、切れ味が良好で、高能率、高精度、長
寿命の超砥粒薄刃切断ホイールを提供する。 【解決手段】超砥粒をＣＶＤ法などによりＴｉＣ被膜で
被覆し超砥粒を相互に結合させる。ＴｉＣ被膜により被
覆された超砥粒を相互に結合するには、例えば、Ｗ粉末
を用いる。被覆された超砥粒とＷ粉末を均一に混合した
混合物を金型に充填し、加熱・加圧して、粒子の接触部
にＷＣを形成して拡散接合するものである。Ｗ粉末の他
には、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ等も同様に用いることができる。こうして出来
上がった焼結体の厚み、孔、外径を仕上げて超砥粒薄刃
切断ホイールを得る。
トを兼ね備える、切れ味が良好で、高能率、高精度、長
寿命の超砥粒薄刃切断ホイールを提供する。 【解決手段】超砥粒をＣＶＤ法などによりＴｉＣ被膜で
被覆し超砥粒を相互に結合させる。ＴｉＣ被膜により被
覆された超砥粒を相互に結合するには、例えば、Ｗ粉末
を用いる。被覆された超砥粒とＷ粉末を均一に混合した
混合物を金型に充填し、加熱・加圧して、粒子の接触部
にＷＣを形成して拡散接合するものである。Ｗ粉末の他
には、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｃｏ等も同様に用いることができる。こうして出来
上がった焼結体の厚み、孔、外径を仕上げて超砥粒薄刃
切断ホイールを得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学ガラス、水
晶、セラミックス、磁性材料、半導体材料などの精密切
断に用いられる超砥粒薄刃切断ホイールに関するもので
ある。
晶、セラミックス、磁性材料、半導体材料などの精密切
断に用いられる超砥粒薄刃切断ホイールに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の超砥粒ホイールの結合材のひとつ
として、金属系結合材のメタルボンドが用いられてい
る。メタルボンドの組成としては、ブロンズ系、スチー
ル系、コバルト系または鋳鉄系等が用いられているが、
十分な砥粒保持力を得るためにはホットプレス法などに
よりボンドを緻密に固める必要があり、その結果、気孔
がほとんど存在しない超砥粒層組織になっていた。
として、金属系結合材のメタルボンドが用いられてい
る。メタルボンドの組成としては、ブロンズ系、スチー
ル系、コバルト系または鋳鉄系等が用いられているが、
十分な砥粒保持力を得るためにはホットプレス法などに
よりボンドを緻密に固める必要があり、その結果、気孔
がほとんど存在しない超砥粒層組織になっていた。
【０００３】高能率研削を行うのにチップポケットは必
要不可欠のものとなっている。メタルボンドといえど
も、チップポケットは必要であり、先行技術としてボン
ド中に研削液に溶解する食塩などの物質（造孔剤）を分
散させて、食塩が溶出した跡に気孔を形成する技術など
が提案されているが、十分な砥粒保持力と十分な容量の
チップポケットを兼ね備える性能は得られなかった。
要不可欠のものとなっている。メタルボンドといえど
も、チップポケットは必要であり、先行技術としてボン
ド中に研削液に溶解する食塩などの物質（造孔剤）を分
散させて、食塩が溶出した跡に気孔を形成する技術など
が提案されているが、十分な砥粒保持力と十分な容量の
チップポケットを兼ね備える性能は得られなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
のこのような問題点を解消し、有気孔であるので切り粉
の排出能力が高く、切れ味が良好で、高能率、高精度、
長寿命の超砥粒薄刃切断ホイールを提供することにあ
る。
のこのような問題点を解消し、有気孔であるので切り粉
の排出能力が高く、切れ味が良好で、高能率、高精度、
長寿命の超砥粒薄刃切断ホイールを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、超砥粒が、Ｔ
ｉＣ被膜により被覆され、相互に結合することによって
超砥粒層が形成された超砥粒薄刃切断ホイールであっ
て、その被膜の厚みが０．１〜１０μｍ、超砥粒の平均
粒径が２〜５０μｍ、超砥粒層の気孔率が１〜４０容量
％として、良好な切れ味と長寿命を実現するものであ
る。
ｉＣ被膜により被覆され、相互に結合することによって
超砥粒層が形成された超砥粒薄刃切断ホイールであっ
て、その被膜の厚みが０．１〜１０μｍ、超砥粒の平均
粒径が２〜５０μｍ、超砥粒層の気孔率が１〜４０容量
％として、良好な切れ味と長寿命を実現するものであ
る。
【０００６】すなわち、超砥粒と超砥粒がＴｉＣ被膜を
介して強固に結合することにより、超砥粒層が形成され
ているので、超砥粒の脱落を防止して長寿命を実現し、
しかも、気孔が均一に超砥粒層に存在することにより、
これが十分な容量のチップポケットとなって切り粉のス
ムーズな排出能力と、研削液のまわりを十分確保でき
る。かつ、極めて良好な切れ味を実現し、長期間にわた
って高能率加工を可能にする光学ガラス、水晶、セラミ
ックス、磁性材料、半導体材料などの精密切断用の超砥
粒薄刃切断ホイールを提供するものである。
介して強固に結合することにより、超砥粒層が形成され
ているので、超砥粒の脱落を防止して長寿命を実現し、
しかも、気孔が均一に超砥粒層に存在することにより、
これが十分な容量のチップポケットとなって切り粉のス
ムーズな排出能力と、研削液のまわりを十分確保でき
る。かつ、極めて良好な切れ味を実現し、長期間にわた
って高能率加工を可能にする光学ガラス、水晶、セラミ
ックス、磁性材料、半導体材料などの精密切断用の超砥
粒薄刃切断ホイールを提供するものである。
【０００７】超砥粒をＴｉＣ被膜により被覆するにはＣ
ＶＤ法のほかにスパッタ法、イオンプレーティング法な
どのＰＶＤ法による一般的な薄膜形成手段を用いること
が可能である。
ＶＤ法のほかにスパッタ法、イオンプレーティング法な
どのＰＶＤ法による一般的な薄膜形成手段を用いること
が可能である。
【０００８】ＴｉＣ被膜により被覆された超砥粒を相互
に結合するには、例えば、Ｗ粉末を用いる。被覆された
超砥粒とＷ粉末を均一に混合した混合物を金型に充填
し、加熱・加圧して、粒子の接触部にＷＣを形成して拡
散接合するものである。Ｗ粉末の他には、Ｔｉ、Ｎｂ、
Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏも同様に用い
ることができる。また、これらの元素を添加するとき、
予めＴｉＣ被膜された超砥粒に所定の厚みコーティング
しても良い。
に結合するには、例えば、Ｗ粉末を用いる。被覆された
超砥粒とＷ粉末を均一に混合した混合物を金型に充填
し、加熱・加圧して、粒子の接触部にＷＣを形成して拡
散接合するものである。Ｗ粉末の他には、Ｔｉ、Ｎｂ、
Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏも同様に用い
ることができる。また、これらの元素を添加するとき、
予めＴｉＣ被膜された超砥粒に所定の厚みコーティング
しても良い。
【０００９】ＴｉＣ被膜の厚みは、金属結合させるのに
必要な最小厚みとして０．１μｍとし、超砥粒の粒径と
結合力の関係から最大１０μｍとしてし数値範囲限定し
たものである。強固な金属結合が必要な場合は、ＴｉＣ
被膜の厚みは１μｍ以上であることが好ましい。また、
１０μｍを超えるの被膜の厚みとしても、超砥粒と超砥
粒の結合力に向上は認められず、ＣＶＤ法による被覆工
程に余分な時間を必要とし、コストアップの原因となる
ので適当ではない。
必要な最小厚みとして０．１μｍとし、超砥粒の粒径と
結合力の関係から最大１０μｍとしてし数値範囲限定し
たものである。強固な金属結合が必要な場合は、ＴｉＣ
被膜の厚みは１μｍ以上であることが好ましい。また、
１０μｍを超えるの被膜の厚みとしても、超砥粒と超砥
粒の結合力に向上は認められず、ＣＶＤ法による被覆工
程に余分な時間を必要とし、コストアップの原因となる
ので適当ではない。
【００１０】超砥粒の平均粒径は、光学ガラス、水晶、
セラミックス、磁性材料、半導体材料などの精密切断に
用いられる薄刃切断ホイールに良く用いられる粒度範囲
として、２〜５０μｍと規定した。
セラミックス、磁性材料、半導体材料などの精密切断に
用いられる薄刃切断ホイールに良く用いられる粒度範囲
として、２〜５０μｍと規定した。
【００１１】また本発明の大きな特長のひとつである気
孔率は１〜４０容量％としたものである。気孔率はのＴ
ｉＣ被覆超砥粒とメタルボンド混合比率、および焼結条
件によって決定され、工作物、加工条件によって適宜決
定する。一般的な用途であれば気孔率は５〜３０容量％
の範囲に設定すれば、十分な容量のチップポケットを確
保でき、切り粉の排出をスムーズにし、目づまりを防止
でき、高能率加工を可能にする。
孔率は１〜４０容量％としたものである。気孔率はのＴ
ｉＣ被覆超砥粒とメタルボンド混合比率、および焼結条
件によって決定され、工作物、加工条件によって適宜決
定する。一般的な用途であれば気孔率は５〜３０容量％
の範囲に設定すれば、十分な容量のチップポケットを確
保でき、切り粉の排出をスムーズにし、目づまりを防止
でき、高能率加工を可能にする。
【００１２】また、ホイールのサイズについては、光学
ガラス、水晶、セラミックス、磁性材料、半導体材料な
どに用いるホイール全体が超砥粒層からなるものに限定
されるのでホイール外径Φ２００ｍｍ以下、厚み１ｍｍ
以下とした。
ガラス、水晶、セラミックス、磁性材料、半導体材料な
どに用いるホイール全体が超砥粒層からなるものに限定
されるのでホイール外径Φ２００ｍｍ以下、厚み１ｍｍ
以下とした。
【００１３】また、メタルボンドには、Ｗ、Ｔｉ、Ｎ
ｂ、Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏのうち１
種類又は２種類以上の成元素が含まれるとしたものであ
る。ＴｉＣ被覆と反応して炭化物等を形成し、超砥粒と
超砥粒を強固に結合させる。これらの元素のなかでもＷ
は弾性係数の値が大きく、加工中の切断ホイールのたわ
みを少なくできるので高精度に切断加工するのに特に好
適である。
ｂ、Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏのうち１
種類又は２種類以上の成元素が含まれるとしたものであ
る。ＴｉＣ被覆と反応して炭化物等を形成し、超砥粒と
超砥粒を強固に結合させる。これらの元素のなかでもＷ
は弾性係数の値が大きく、加工中の切断ホイールのたわ
みを少なくできるので高精度に切断加工するのに特に好
適である。
【００１４】また、超砥粒の集中度が２５以上であると
したものである。超砥粒薄刃切断ホイールで光学ガラ
ス、水晶、セラミックス、磁性材料、半導体材料などを
切断するには、集中度が高い方が良い結果が得られるか
らである。適用可能な集中度の範囲は２５〜２８０であ
り、より好ましくは５０〜２５０の範囲で設定する。
したものである。超砥粒薄刃切断ホイールで光学ガラ
ス、水晶、セラミックス、磁性材料、半導体材料などを
切断するには、集中度が高い方が良い結果が得られるか
らである。適用可能な集中度の範囲は２５〜２８０であ
り、より好ましくは５０〜２５０の範囲で設定する。
【００１５】
【発明の実施の形態】発明実施の形態については、実施
例の項で説明する。
例の項で説明する。
【００１６】（実施例１）平均粒径２０μｍのダイヤモ
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ２μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒とＷ粉末の混
合粉を型に入れ、加熱・加圧して外径Φ１００．５ｍ
ｍ、厚み０．６ｍｍの焼結体を得た。次に、両面ラップ
盤を用い、ＧＣ粉末を含む研削液を供給しながら焼結体
の厚みを０．３ｍｍに仕上げた。次に、孔をΦ４０ｍｍ
に加工し、外径をΦ１００ｍｍに加工して本発明のΦ１
００−０．３Ｔ−４０Ｈダイヤモンド薄刃切断ホイール
を製作した。本発明のダイヤモンド薄刃切断ホイールを
精密切断機に取り付け、フェライトの切断加工テストを
実施したところ、切れ味、切断精度とも極めて良好であ
った
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ２μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒とＷ粉末の混
合粉を型に入れ、加熱・加圧して外径Φ１００．５ｍ
ｍ、厚み０．６ｍｍの焼結体を得た。次に、両面ラップ
盤を用い、ＧＣ粉末を含む研削液を供給しながら焼結体
の厚みを０．３ｍｍに仕上げた。次に、孔をΦ４０ｍｍ
に加工し、外径をΦ１００ｍｍに加工して本発明のΦ１
００−０．３Ｔ−４０Ｈダイヤモンド薄刃切断ホイール
を製作した。本発明のダイヤモンド薄刃切断ホイールを
精密切断機に取り付け、フェライトの切断加工テストを
実施したところ、切れ味、切断精度とも極めて良好であ
った
【００１７】（実施例２）平均粒径１０μｍのダイヤモ
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ１μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒の表面に更に
Ｗを厚み５μｍコーティングし、これを型に入れ、加熱
・加圧して外径Φ５０．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍの焼結
体を得た。次に、両面ラップ盤を用い、ＧＣ粉末を含む
研削液を供給しながら焼結体の厚みを０．２ｍｍに仕上
げた。次に、孔をΦ２０ｍｍに加工し、外径をΦ５０ｍ
ｍに加工して本発明のΦ５０−０．２Ｔ−２０Ｈダイヤ
モンド薄刃切断ホイールを製作した。本発明のダイヤモ
ンド薄刃切断ホイールを精密切断機に取り付け、アルミ
ナ系セラミックスの切断加工テストを実施したところ、
切れ味、切断精度とも極めて良好であった。
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ１μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒の表面に更に
Ｗを厚み５μｍコーティングし、これを型に入れ、加熱
・加圧して外径Φ５０．５ｍｍ、厚み０．４ｍｍの焼結
体を得た。次に、両面ラップ盤を用い、ＧＣ粉末を含む
研削液を供給しながら焼結体の厚みを０．２ｍｍに仕上
げた。次に、孔をΦ２０ｍｍに加工し、外径をΦ５０ｍ
ｍに加工して本発明のΦ５０−０．２Ｔ−２０Ｈダイヤ
モンド薄刃切断ホイールを製作した。本発明のダイヤモ
ンド薄刃切断ホイールを精密切断機に取り付け、アルミ
ナ系セラミックスの切断加工テストを実施したところ、
切れ味、切断精度とも極めて良好であった。
【００１８】（実施例３）平均粒径３０μｍのダイヤモ
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ２μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒とＮｉ粉末の
混合粉を型に入れ、加熱・加圧して外径Φ２００．５ｍ
ｍ、厚み１．３ｍｍの焼結体を得た。次に、両面ラップ
盤を用い、ＧＣ粉末を含む研削液を供給しながら焼結体
の厚みを１．０ｍｍに仕上げた。次に、孔をΦ８０ｍｍ
に加工し、外径をΦ２００ｍｍに加工して本発明のΦ２
００−１．０Ｔ−８０Ｈダイヤモンド薄刃切断ホイール
を製作した。本発明のダイヤモンド薄刃切断ホイールを
精密切断機に取り付け、ネオジウム磁石の切断加工テス
トを実施したところ、切れ味、切断精度とも極めて良好
であった。
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ２μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒とＮｉ粉末の
混合粉を型に入れ、加熱・加圧して外径Φ２００．５ｍ
ｍ、厚み１．３ｍｍの焼結体を得た。次に、両面ラップ
盤を用い、ＧＣ粉末を含む研削液を供給しながら焼結体
の厚みを１．０ｍｍに仕上げた。次に、孔をΦ８０ｍｍ
に加工し、外径をΦ２００ｍｍに加工して本発明のΦ２
００−１．０Ｔ−８０Ｈダイヤモンド薄刃切断ホイール
を製作した。本発明のダイヤモンド薄刃切断ホイールを
精密切断機に取り付け、ネオジウム磁石の切断加工テス
トを実施したところ、切れ味、切断精度とも極めて良好
であった。
【００１９】（実施例４）平均粒径３０μｍのダイヤモ
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ１μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒とＷ粉末の混
合粉を型に入れ、加熱・加圧して外径Φ１５０．５ｍ
ｍ、厚み１．０ｍｍの焼結体を得た。次に、両面ラップ
盤を用い、ＧＣ粉末を含む研削液を供給しながら焼結体
の厚みを０．７ｍｍに仕上げた。次に、孔をΦ４０ｍｍ
に加工し、外径をΦ１５０ｍｍに加工して本発明のΦ１
５０−０．７Ｔ−４０Ｈダイヤモンド薄刃切断ホイール
を製作した。本発明のダイヤモンド薄刃切断ホイールを
精密切断機に取り付け、アルチックの切断加工テストを
実施したところ、切れ味、切断精度とも極めて良好であ
った。
ンド砥粒表面にＣＶＤ法により厚さ１μｍのＴｉＣ被膜
で被覆した。ＴｉＣ被覆ダイヤモンド砥粒とＷ粉末の混
合粉を型に入れ、加熱・加圧して外径Φ１５０．５ｍ
ｍ、厚み１．０ｍｍの焼結体を得た。次に、両面ラップ
盤を用い、ＧＣ粉末を含む研削液を供給しながら焼結体
の厚みを０．７ｍｍに仕上げた。次に、孔をΦ４０ｍｍ
に加工し、外径をΦ１５０ｍｍに加工して本発明のΦ１
５０−０．７Ｔ−４０Ｈダイヤモンド薄刃切断ホイール
を製作した。本発明のダイヤモンド薄刃切断ホイールを
精密切断機に取り付け、アルチックの切断加工テストを
実施したところ、切れ味、切断精度とも極めて良好であ
った。
【００２０】
【発明の効果】以上詳細に説明したようにＴｉＣ被膜に
より被覆された超砥粒が強固に結合されているので脱落
が少なく、しかも超砥粒層に気孔を有するので切り粉の
排出が極めて良好で高精度・高能率な切断加工を可能に
する。
より被覆された超砥粒が強固に結合されているので脱落
が少なく、しかも超砥粒層に気孔を有するので切り粉の
排出が極めて良好で高精度・高能率な切断加工を可能に
する。
【図１】本発明の一実施例の外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の超砥粒層断面模式図であ
る。
る。
１ 超砥粒薄刃切断ホイール ２ 超砥粒 ３ 気孔 ４ ボンド ５ ＴｉＣ被膜
Claims (5)
- 【請求項１】超砥粒がＴｉＣ被膜により被覆され、相互
にメタルボンドで結合されて超砥粒層が形成された超砥
粒薄刃切断ホイールであって、上記被膜の厚みが０．１
〜１０μｍ、超砥粒の平均粒径が２〜５０μｍ、超砥粒
層の気孔率が１〜４０容量％であることを特徴とする超
砥粒薄刃切断ホイール。 - 【請求項２】ホイール外径がΦ２００ｍｍ以下、厚みが
１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の超砥
粒薄刃切断ホイール。 - 【請求項３】メタルボンドには、Ｗ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｃ
ｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏのうち１種類又
は２種類以上の元素が含まれることを特徴とする請求項
１または２記載の超砥粒薄刃切断ホイール。 - 【請求項４】上記ＴｉＣ被膜の表面に更にＷ、Ｔｉ、Ｎ
ｂ、Ｃｒ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏのうち１
種類の元素の被膜で被覆されていることを特徴とする請
求項１、２または３記載の超砥粒薄刃切断ホイール。 - 【請求項５】超砥粒の集中度が２５以上であることを特
徴とする請求項１、２、３または４記載の超砥粒薄刃切
断ホイール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12282599A JP2000271870A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ＴｉＣ被覆超砥粒を含有する有気孔の超砥粒薄刃切断ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12282599A JP2000271870A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ＴｉＣ被覆超砥粒を含有する有気孔の超砥粒薄刃切断ホイール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000271870A true JP2000271870A (ja) | 2000-10-03 |
Family
ID=14845578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12282599A Pending JP2000271870A (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | ＴｉＣ被覆超砥粒を含有する有気孔の超砥粒薄刃切断ホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000271870A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003084717A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-16 | Showa Denko, K. K. | Metal-coated abrasives, grinding wheel using metal-coated abrasives and method of producing metal-coated abrasives |
| KR100599349B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2006-07-12 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 금속 피복 연삭재, 금속 피복 연삭재를 이용한 연삭 휠,및 금속 피복 연삭재의 제조 방법 |
| JP2014004674A (ja) * | 2012-06-01 | 2014-01-16 | Jtekt Corp | 砥石の製造方法および砥石 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP12282599A patent/JP2000271870A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003084717A1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-10-16 | Showa Denko, K. K. | Metal-coated abrasives, grinding wheel using metal-coated abrasives and method of producing metal-coated abrasives |
| KR100599349B1 (ko) * | 2002-04-11 | 2006-07-12 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 금속 피복 연삭재, 금속 피복 연삭재를 이용한 연삭 휠,및 금속 피복 연삭재의 제조 방법 |
| JP2014004674A (ja) * | 2012-06-01 | 2014-01-16 | Jtekt Corp | 砥石の製造方法および砥石 |
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