JP2000269170A5 - - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 62
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 38
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 30
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 17
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 13
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 11
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N ZrO2 Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N AI2O3 Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 210000003229 CMP Anatomy 0.000 description 8
- 230000003334 potential Effects 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 230000004931 aggregating Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
Description
【0007】
本発明の半導体装置の製造に用いるCMP用水系分散体は、重合体粒子、無機粒子及び水を含有し、該重合体粒子のゼータ電位と該無機粒子のゼータ電位とが逆符号であり、該重合体粒子の表面に、複数の上記無機粒子が付着していることを特徴とする。
本発明の半導体装置の製造に用いるCMP用水系分散体は、重合体粒子、無機粒子及び水を含有し、該重合体粒子のゼータ電位と該無機粒子のゼータ電位とが逆符号であり、該重合体粒子の表面に、複数の上記無機粒子が付着していることを特徴とする。
【0013】
本発明において、重合体粒子の上記「ゼータ電位」は、全pH域、或いは低pH域を除く広範な領域に渡って負であることが多いが、特定の官能基を有する重合体粒子とすることによって、より確実に負のゼータ電位を有する重合体粒子とすることができる。
また、官能基の種類によっては、特定のpH域において正のゼータ電位を有する重合体粒子とすることもできる。
一方、無機粒子では比較的広範なpH域において正のゼータ電位であることが多いが、比較的広いpH域で負のゼータ電位を有するものも知られている。
本発明において、重合体粒子の上記「ゼータ電位」は、全pH域、或いは低pH域を除く広範な領域に渡って負であることが多いが、特定の官能基を有する重合体粒子とすることによって、より確実に負のゼータ電位を有する重合体粒子とすることができる。
また、官能基の種類によっては、特定のpH域において正のゼータ電位を有する重合体粒子とすることもできる。
一方、無機粒子では比較的広範なpH域において正のゼータ電位であることが多いが、比較的広いpH域で負のゼータ電位を有するものも知られている。
【0014】
従って、特定の重合体粒子と無機粒子とを組み合わせ、これら粒子を含有するCMP用水系分散体のpHを調整することにより、本発明の、重合体粒子と無機粒子のゼータ電位が「逆符号」となる水系分散体とすることができる。
このように、重合体粒子と無機粒子のゼータ電位が逆符号となった場合、これら粒子が静電力により凝集して、一体となった複合粒子が形成される。
従って、特定の重合体粒子と無機粒子とを組み合わせ、これら粒子を含有するCMP用水系分散体のpHを調整することにより、本発明の、重合体粒子と無機粒子のゼータ電位が「逆符号」となる水系分散体とすることができる。
このように、重合体粒子と無機粒子のゼータ電位が逆符号となった場合、これら粒子が静電力により凝集して、一体となった複合粒子が形成される。
【0015】
本発明のCMP用水系分散体は、特定の官能基によって、そのゼータ電位がほぼ全pH域において負となるように調整された重合体粒子と、アルミナ粒子及びチタニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有することもできる。
ゼータ電位が負に調整された重合体粒子としては、分子鎖に、カルボキシル基、その陰イオン、スルホン酸基及びその陰イオンのうちの少なくとも1種が導入された重合体からなるものを使用することができる。
本発明のCMP用水系分散体は、特定の官能基によって、そのゼータ電位がほぼ全pH域において負となるように調整された重合体粒子と、アルミナ粒子及びチタニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有することもできる。
ゼータ電位が負に調整された重合体粒子としては、分子鎖に、カルボキシル基、その陰イオン、スルホン酸基及びその陰イオンのうちの少なくとも1種が導入された重合体からなるものを使用することができる。
【0017】
一方、特定の官能基によりゼータ電位が調整された重合体粒子は、pHの低下とともにゼータ電位が高くなる(負の側で絶対値が小さくなる)ため、あまりにpHが低い領域は好ましくなく、特定の官能基によって、そのゼータ電位がほぼ全pH域において負となるように調整された重合体粒子と、アルミナ粒子及びチタニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有するCMP用水系分散体のpHは2以上、更には3以上であることがより好ましい。
以上のような観点から、この場合の水系分散体のpH領域は、無機粒子としてアルミナ粒子を使用する場合は2〜9が好ましく、更には3〜8がより好ましく、特に3〜7がとりわけ好ましい。また、無機粒子としてチタニアを使用する場合は2〜6が好ましく、更には3〜5がより好ましい。
一方、特定の官能基によりゼータ電位が調整された重合体粒子は、pHの低下とともにゼータ電位が高くなる(負の側で絶対値が小さくなる)ため、あまりにpHが低い領域は好ましくなく、特定の官能基によって、そのゼータ電位がほぼ全pH域において負となるように調整された重合体粒子と、アルミナ粒子及びチタニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有するCMP用水系分散体のpHは2以上、更には3以上であることがより好ましい。
以上のような観点から、この場合の水系分散体のpH領域は、無機粒子としてアルミナ粒子を使用する場合は2〜9が好ましく、更には3〜8がより好ましく、特に3〜7がとりわけ好ましい。また、無機粒子としてチタニアを使用する場合は2〜6が好ましく、更には3〜5がより好ましい。
【0018】
本発明のCMP用水系分散体は、特定の官能基によって、そのゼータ電位が正となるように調整された重合体粒子と、シリカ粒子及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有することもできる。
ゼータ電位が正となるように調整された重合体粒子としては、分子鎖にアミノ基及びその陽イオンのうちの少なくとも一方が導入された重合体粒子を使用することができる。
本発明のCMP用水系分散体は、特定の官能基によって、そのゼータ電位が正となるように調整された重合体粒子と、シリカ粒子及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有することもできる。
ゼータ電位が正となるように調整された重合体粒子としては、分子鎖にアミノ基及びその陽イオンのうちの少なくとも一方が導入された重合体粒子を使用することができる。
【0020】
一方、特定の官能基によりゼータ電位が正になるように調整された重合体粒子は、pHの増大とともにそのゼータ電位が低くなる(正の側で絶対値が小さくなる)ため、あまりにpHが高い領域は好ましくなく、特定の官能基によって、そのゼータ電位が正となるように調整された重合体粒子と、シリカ粒子及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有するCMP用水系分散体のpHは8以下、更には7以下であることが好ましい。
以上のような観点から、この場合の水系分散体のpH領域は、無機粒子としてシリカ粒子を使用する場合は3〜10が好ましく、更には3〜8がより好ましい。また、無機粒子としてジルコニアを使用する場合は4〜10が好ましく、更には5〜8がより好ましい。
一方、特定の官能基によりゼータ電位が正になるように調整された重合体粒子は、pHの増大とともにそのゼータ電位が低くなる(正の側で絶対値が小さくなる)ため、あまりにpHが高い領域は好ましくなく、特定の官能基によって、そのゼータ電位が正となるように調整された重合体粒子と、シリカ粒子及びジルコニア粒子のうちの少なくとも一方の無機粒子とを含有するCMP用水系分散体のpHは8以下、更には7以下であることが好ましい。
以上のような観点から、この場合の水系分散体のpH領域は、無機粒子としてシリカ粒子を使用する場合は3〜10が好ましく、更には3〜8がより好ましい。また、無機粒子としてジルコニアを使用する場合は4〜10が好ましく、更には5〜8がより好ましい。
【0021】
本発明においては、上記重合体粒子に、更にアミド基、ヒドロキシル基、ポリエチレングリコール鎖を有する官能基のうちの少なくとも1種を導入することにより、無機粒子との混合時に発泡する現象を防止することができるという利点がある。また、ゼータ電位に直接関係しない親水性官能基を導入することにより、無機粒子と混合した後、経時的に凝集が進行するという問題を防ぐこともできる。
本発明においては、上記重合体粒子に、更にアミド基、ヒドロキシル基、ポリエチレングリコール鎖を有する官能基のうちの少なくとも1種を導入することにより、無機粒子との混合時に発泡する現象を防止することができるという利点がある。また、ゼータ電位に直接関係しない親水性官能基を導入することにより、無機粒子と混合した後、経時的に凝集が進行するという問題を防ぐこともできる。
【0022】
本発明において、重合体粒子及び無機粒子の平均粒子径の好ましい範囲はそれぞれ0.01〜1.0μmであり、更に好ましくは0.01〜0.5μmであり、特に好ましくは0.01〜0.3μmである。
また、これら粒子が凝集して生成する凝集体の平均粒子径の好ましい範囲は0.1〜10μmであり、更に好ましくは0.1〜5μmであり、特に好ましくは0.1〜1μmであり、就中0.1〜0.8μmが好ましい。凝集体の平均粒子径が0.1μm未満であると、研磨速度が低下し、この平均粒子径が10μmを超える場合は、凝集体が沈降し易く、安定な水系分散体とすることが容易ではない。これらの平均粒子径は、透過型電子顕微鏡によって観察することにより測定することができる。
本発明において、重合体粒子及び無機粒子の平均粒子径の好ましい範囲はそれぞれ0.01〜1.0μmであり、更に好ましくは0.01〜0.5μmであり、特に好ましくは0.01〜0.3μmである。
また、これら粒子が凝集して生成する凝集体の平均粒子径の好ましい範囲は0.1〜10μmであり、更に好ましくは0.1〜5μmであり、特に好ましくは0.1〜1μmであり、就中0.1〜0.8μmが好ましい。凝集体の平均粒子径が0.1μm未満であると、研磨速度が低下し、この平均粒子径が10μmを超える場合は、凝集体が沈降し易く、安定な水系分散体とすることが容易ではない。これらの平均粒子径は、透過型電子顕微鏡によって観察することにより測定することができる。
【0023】
また、本発明の特定の構成を有する凝集体とするためには、無機粒子の平均粒子径が重合体粒子の平均粒子径より小さく、重合体粒子の平均粒子径(Sp)と無機粒子の平均粒子径(Si)との比、Sp/Siが1〜40、特に1.5〜20、更には2〜10であることが好ましい。重合体粒子と無機粒子との平均粒子径の比がこの範囲であれば、粒径の大きい重合体粒子の表面の広範囲に渡って粒径の小さい多数の無機粒子が付着した凝集体とすることができる。このような凝集体を含有するCMP用水系分散体であれば、研磨時、中心部の重合体粒子が変形して偏平となり易く、且つ被研磨面と接するのは比較的粒径の小さい無機粒子となる。そのため、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられるとともに、十分な速度で効率的に研磨することができる。このSp/Siが1未満であると、被研磨面に傷が付くことがあり、40を超えると、研磨速度が低下する傾向にあり、好ましくない。
また、本発明の特定の構成を有する凝集体とするためには、無機粒子の平均粒子径が重合体粒子の平均粒子径より小さく、重合体粒子の平均粒子径(Sp)と無機粒子の平均粒子径(Si)との比、Sp/Siが1〜40、特に1.5〜20、更には2〜10であることが好ましい。重合体粒子と無機粒子との平均粒子径の比がこの範囲であれば、粒径の大きい重合体粒子の表面の広範囲に渡って粒径の小さい多数の無機粒子が付着した凝集体とすることができる。このような凝集体を含有するCMP用水系分散体であれば、研磨時、中心部の重合体粒子が変形して偏平となり易く、且つ被研磨面と接するのは比較的粒径の小さい無機粒子となる。そのため、被研磨面におけるスクラッチの発生が抑えられるとともに、十分な速度で効率的に研磨することができる。このSp/Siが1未満であると、被研磨面に傷が付くことがあり、40を超えると、研磨速度が低下する傾向にあり、好ましくない。
【0029】
また、重合体粒子と無機粒子との重量比は特に限定されないが、重合体粒子の含有量(Wp)と無機粒子の含有量(Wi)との比、Wp/Wiが0.01〜4、特に0.02〜2、更には0.05〜1であることが好ましい。重合体粒子と無機粒子との重量比がこの範囲であれば、特に特定の構成を有する凝集体とすることができ、十分な速度で効率的に研磨がなされるとともに、被研磨面におけるスクラッチの発生も抑えられる。このWp/Wiが0.01未満であると、被研磨面に傷が付くことがあり、4を超えると、研磨速度が低下する傾向にあり、好ましくない。
また、重合体粒子と無機粒子との重量比は特に限定されないが、重合体粒子の含有量(Wp)と無機粒子の含有量(Wi)との比、Wp/Wiが0.01〜4、特に0.02〜2、更には0.05〜1であることが好ましい。重合体粒子と無機粒子との重量比がこの範囲であれば、特に特定の構成を有する凝集体とすることができ、十分な速度で効率的に研磨がなされるとともに、被研磨面におけるスクラッチの発生も抑えられる。このWp/Wiが0.01未満であると、被研磨面に傷が付くことがあり、4を超えると、研磨速度が低下する傾向にあり、好ましくない。
【0057】
【発明の効果】
本発明の半導体装置の製造に用いるCMP用水系分散体を研磨剤として半導体装置の被加工膜を研磨すれば、研磨速度が大きく、且つ被研磨面に傷が付くこともない。
【発明の効果】
本発明の半導体装置の製造に用いるCMP用水系分散体を研磨剤として半導体装置の被加工膜を研磨すれば、研磨速度が大きく、且つ被研磨面に傷が付くこともない。
Claims (5)
- 重合体粒子、無機粒子及び水を含有し、該重合体粒子のゼータ電位と該無機粒子のゼータ電位とが逆符号であり、該重合体粒子の表面に、複数の上記無機粒子が付着していることを特徴とする半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体。
- 上記重合体粒子の平均粒子径が、0.01〜1.0μmである、請求項1に記載の半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体。
- 上記重合体粒子が、カルボキシル基、その陰イオン、スルホン酸基及びその陰イオンのうちの少なくとも1種を有し、上記無機粒子がアルミナ及びチタニアのうちの少なくとも一方である請求項1又は2記載の半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体。
- 上記重合体粒子が、アミノ基及びその陽イオンのうちの少なくとも一方を有し、上記無機粒子がシリカ及びジルコニアのうちの少なくとも一方である請求項1又は2記載の半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体。
- 上記重合体粒子が更にアミド基、ヒドロキシル基及びポリエチレングリコール鎖を有する官能基のうちの少なくとも1種を有する請求項1乃至4のうちのいずれか1項に記載の半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07456299A JP3776252B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体 |
KR10-2000-0013562A KR100447552B1 (ko) | 1999-03-18 | 2000-03-17 | 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조에 사용하는 화학 기계연마용 수계 분산체 및 반도체 장치의 제조 방법 및 매립배선의 형성 방법 |
DE60015411T DE60015411T2 (de) | 1999-03-18 | 2000-03-17 | Wässerige Dispersionsaufschlämmung für chemisch-mechanisches Polierverfahren |
TW089105020A TWI267549B (en) | 1999-03-18 | 2000-03-17 | Aqueous dispersion, aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for manufacture of semiconductor devices, method for manufacture of semiconductor devices, and method for formation of embedded wiring |
US09/531,163 US6740590B1 (en) | 1999-03-18 | 2000-03-17 | Aqueous dispersion, aqueous dispersion for chemical mechanical polishing used for manufacture of semiconductor devices, method for manufacture of semiconductor devices, and method for formation of embedded writing |
EP00105650A EP1036836B1 (en) | 1999-03-18 | 2000-03-17 | Aqueous dispersion for chemical mechanical polishing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07456299A JP3776252B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000269170A JP2000269170A (ja) | 2000-09-29 |
JP2000269170A5 true JP2000269170A5 (ja) | 2004-12-24 |
JP3776252B2 JP3776252B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=13550800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07456299A Expired - Lifetime JP3776252B2 (ja) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | 半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3776252B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI296006B (ja) * | 2000-02-09 | 2008-04-21 | Jsr Corp | |
US6821897B2 (en) * | 2001-12-05 | 2004-11-23 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for copper CMP using polymeric complexing agents |
JP4688397B2 (ja) * | 2002-03-27 | 2011-05-25 | 泰弘 谷 | キャリア粒子の取扱い方法および研磨剤 |
JP2004193495A (ja) | 2002-12-13 | 2004-07-08 | Toshiba Corp | 化学的機械的研磨用スラリーおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP2007273910A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujifilm Corp | 研磨用組成液 |
SG173361A1 (en) * | 2006-07-12 | 2011-08-29 | Cabot Microelectronics Corp | Cmp method for metal-containing substrates |
JP4784614B2 (ja) * | 2008-02-25 | 2011-10-05 | Jsr株式会社 | 化学機械研磨用水系分散体 |
JP6708994B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2020-06-10 | 日立化成株式会社 | スラリ及び研磨方法 |
JP7502736B2 (ja) * | 2021-02-26 | 2024-06-19 | 熊本県 | 複合粒子およびその製造方法、研磨材および研磨液 |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP07456299A patent/JP3776252B2/ja not_active Expired - Lifetime
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