JP2000269129A - フォトレジスト供給装置 - Google Patents
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Abstract
とができると共に、フォトレジスト液における不純物を
完全に除去することができ、かつフィルターの寿命を向
上させたフォトレジスト供給装置を提供する。 【解決手段】 不活性ガス16により加圧してフォトレ
ジスト11を供給するフォトレジスト供給装置におい
て、最も低い位置に供給端23を有するフォトレジスト
収納容器12と、フォトレジスト収納容器12の供給端
23に接続され、不活性ガス16の圧力をフォトレジス
ト収納容器12に作用させることによって供給されたフ
ォトレジスト11の不純物を除去するフィルター21と
を有することを特徴とするフォトレジスト供給装置。
Description
るもので、特に半導体製造プロセス中に利用されるフォ
トレジスト供給装置に関するものである。
るフォトリソグラフィ工程では、半導体ウェハ上にフォ
トレジストを塗布することが行われる。半導体素子は精
密性が要求されるので、製造プロセス中に不純物が混入
してはいけない。もし不純物が混入すると、生産性がか
なり低下する。このことは、フォトレジスト液について
も同様である。フォトレジスト液には、製造プロセスに
影響を与える微細な粒子や気泡などが存在する可能性が
あるので、半導体ウェハにフォトレジストを塗布する前
に、フォトレジスト供給装置において、フォトレジスト
液における粒子と気泡とを完全に除去しなければならな
い。
レジスト液を収納している容器を密閉空間に置いてか
ら、容器内のフォトレジスト液を窒素によって加圧し、
ガイドチューブを介してフィルターを通過させることに
より、不純物の除去処理を行っている。
供給装置である。従来のフォトレジスト供給装置は、フ
ォトレジスト液11を収納している容器12を有してお
り、当該容器12は、直立した状態で密閉空間13内に
配置されている。ガイドチューブ14は、前記容器12
内に配置されると共に、フィルター15に連結される。
窒素16が密閉空間13内に充填される場合に、生じた
圧力17によって、容器12内のフォトレジスト液11
がガイドチューブ14を介してフィルター15へ流れ
る。フィルター15は、フォトレジスト液11内の粒子
と気泡とを除去するためのものであり、粒子及び気泡が
除去されたフォトレジスト液は塗布機械へ送られ、フォ
トレジストの塗布が行われる。
フォトレジスト供給装置は、以下の厳しい課題に直面し
ている。つまり、フォトレジスト液を収納する容器は特
殊なデザインを採用しているため、その底部が平坦でな
く、ガイドチューブと当該底部との間は、一般に所定の
距離が保たれている。このため、容器内のレジスト液を
十分に使い切ることができず、一部のフォトレジスト液
が依然として容器底部の凹部に残されるので、フォトレ
ジスト液の浪費を招いている。また、当該容器へのガイ
ドチューブの差し込みが深すぎて、特に容器の底部に達
している場合では、フォトレジスト液が容易に排出され
なくなる。一方、ガイドチューブの差し込みが浅すぎる
か、またはガイドチューブが短すぎる場合は、レジスト
液の供給量が大きく増加して、フィルターが多量の不純
物を除去しなければならなくなる。このため、フィルタ
ーの使用寿命が短くなり、頻繁にフィルターを交換しな
ければならなくなるので、設備コストの増加を招く。
が有する前記の種々の課題を解決するためになされたも
ので、全く新規な「フォトレジスト供給装置」を提供す
るものである。
の本発明に係るフォトレジスト供給装置は、ある種の不
活性ガスによる加圧によって液体を供給するものであ
る。その液体を収納する容器は、最も低い位置に供給端
を有しており、第1フィルターは当該容器の前記供給端
に接続されて不純物を除去する。また、第2フィルター
は前記第1フィルターに接続され、不純物を2度目に除
去する役割を果たす。これらによって、不活性ガスの加
圧による容器からの液体の供給が行われる。
前に、他のフィルターである第1フィルターが配置され
るため、第2フィルターの負荷を軽減して、第2フィル
ターの使用寿命を大幅に向上させることができ、かつ、
不純物の除去効率を向上させることができる。
き、この窒素は化学反応を生じにくい特性を有する。ま
た、前記液体は半導体製造プロセスに使用される液体を
指すもので、たとえばフォトレジスト液が挙げられる。
当該フォトレジスト液は容器に収納され、他の物質と区
別するために、この容器内に収納される液体を原液と称
する。この原液には、例えば粒子や気泡等の不純物が含
まれている。容器内の原液は、加圧されて第1フィルタ
ーへ流れ込む。
位置となるように、当該容器は斜めに配置される。その
ため、原液を全て容器から供給することができ、液体が
浪費されている現状を改善できる。
内における粒子や気泡などを除去するためのもので、第
1フィルター内にはフローインタラプタが配置されてい
る。当該フローインタラプタは、第1フィルター内で液
体を循環流動させるための複数個の循環プレートからな
り、原液内の粒子を容易に沈殿させることができる。第
1フィルターは、更に、最も低い位置に形成された排出
口と、各循環プレートの間にそれぞれ設けられた排気ゲ
ートとを有する。排出口は、第1フィルターの底部に沈
殿した粒子を排出するためのもので、また、前記排気ゲ
ートは、第1フィルター内の気泡を排出するためのもの
である。
実施の形態を詳しく説明する。
適な実施形態に係るフォトレジスト供給装置の構造であ
る。このフォトレジスト供給装置は、主な構成要素とし
て、容器12と第1フィルター21と第2フィルター2
2とを有する。
セスにおいて用いられる液体であり、予め容器12内に
収容されている。容器12内におけるフォトレジスト液
11は、不純物が除去されていない液体であるので、原
液とも呼ばれる。原液中の粒子と気泡とは、半導体製造
プロセスにおける操作や品質に大きな影響を与えること
があるので、それぞれ除去しなければならない。
チューブ14が設けられており、容器12内にあるガイ
ドチューブ14の端部がフォトレジスト液11の上方に
突出するように、容器12は上下を逆にした状態で配置
される。不活性ガスの一種である窒素16がガイドチュ
ーブ14を介して容器12内に加圧導入されると、容器
12内のフォトレジスト液11が窒素16の圧力17を
受けて第1フィルター21へ流れ、第1の除去処理が行
われる。原液に第1の除去処理を行うことによって、第
2フィルター22の寿命を延長する効果が生じる。好ま
しくは、容器の供給端23が、容器の中で最も低い位置
となるようにやや斜めに配置され、これによって原液が
容器から完全に流出するので、原液の浪費を防止するこ
とができる。
23に連結されており、その内部には複数個の循環プレ
ート24からなるフローインタラプタが配置されてい
る。原液は、容器12から第1フィルター21へ流れ込
むと、第1フィルター21内において各循環プレート2
4により循環され、原液における粒子を第1フィルター
21の沈殿槽25に容易に沈殿させることができる。沈
殿槽25の排出口26は、第1フィルター21の最も低
い位置にあり、そこから沈殿した粒子を排出できる。ま
た、各循環プレート24の間に排気ゲート27がそれぞ
れ設けられ、そこから第1フィルター21内の原液に含
まれている気泡を排出できる。
による第1の除去処理を受けた後、従来のフィルターと
同様のフィルターである第2フィルター22に流れ込
み、ここで第2の除去処理を受けて、フォトレジスト液
内にある不純物が完全に除去される。
係るフォトレジスト供給装置によれば、以下の効果が得
られる。 一、供給端が最も低い位置となるように容器を傾斜させ
て配置することにより、フォトレジスト液を全て使い切
ることができるので、フォトレジスト液の浪費を大幅に
減少させることできる。 二、第1フィルターを有すると共に、当該第1フィルタ
ーに排出口と排気ゲートとを有するので、粒子や気泡な
どを排出することができ、この結果、使用寿命が長くな
り、繰り返して利用できる。また、前記第1フィルター
の存在によって第2フィルターの除去処理に要する負荷
を大幅に軽減できるので、第2フィルターの使用寿命を
大幅に向上できる。
実施形態であり、本発明の精神に基づくすべての改良や
変更などは、本発明の技術的範囲に属するものである。
す図である。
スト供給装置の構造を示す図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 不活性ガスにより加圧してフォトレジス
トを供給するフォトレジスト供給装置において、 最も低い位置に供給端を有するフォトレジスト収納容器
と、 前記フォトレジスト収納容器の前記供給端に接続され、
前記不活性ガスの圧力をフォトレジスト収納容器に作用
させることによって供給された前記フォトレジストの不
純物を除去するフィルターとを有することを特徴とする
フォトレジスト供給装置。 - 【請求項2】 前記不活性ガスは窒素または化学反応を
生じにくい特性を有するガスであり、前記フォトレジス
トは半導体製造プロセスにおいて使用されるフォトレジ
スト液であり、前記フォトレジスト収納容器にはフォト
レジストの原液が収納され、該原液は不純物を含み、該
不純物は粒子及び/又は気泡であり、前記フォトレジス
ト収納容器から流出した前記原液が前記フィルターを通
過することを特徴とする請求項1に記載のフォトレジス
ト供給装置。 - 【請求項3】 前記フォトレジスト収納容器は、該容器
の供給端が最も低い位置となるように傾斜した状態で配
置されることによって、前記フォトレジストを容器から
完全に排出させるようにしたことを特徴とする請求項1
に記載のフォトレジスト供給装置。 - 【請求項4】 不活性ガスにより加圧してフォトレジス
トを供給するフォトレジスト供給装置において、 供給端を有するフォトレジスト収納容器と、 前記フォトレジスト収納容器の前記供給端に接続され、
前記不活性ガスの圧力をフォトレジスト収納容器に作用
させることによって供給された前記フォトレジストの不
純物を除去する第1フィルターと、 前記第1フィルターに接続され、該第1フィルターにお
いて不純物が除去されたフォトレジストが導かれて、該
フォトレジストから残りの不純物を除去する第2フィル
ターとを備えることを特徴とするフォトレジスト供給装
置。 - 【請求項5】 前記不活性ガスは窒素または化学反応を
生じにくい特性を有するガスであり、前記フォトレジス
トは半導体製造プロセスにおいて使用されるフォトレジ
スト液であることを特徴とする請求項4に記載のフォト
レジスト供給装置。 - 【請求項6】 前記フォトレジスト収納容器にはフォト
レジストの原液が収納され、該原液は不純物を含み、該
不純物は粒子及び/又は気泡であることを特徴とする請
求項4に記載のフォトレジスト供給装置。 - 【請求項7】 前記第1フィルターは、フローインタラ
プタを有することを特徴とする請求項4に記載のフォト
レジスト供給装置。 - 【請求項8】 前記フローインタラプタは複数個の循環
プレートによって構成され、前記フォトレジスト収納容
器から供給されたフォトレジストを前記第1フィルター
内で循環流動させると共に、当該循環流動によってフォ
トレジスト内の不純物を沈殿させるようにしたことを特
徴とする請求項7に記載のフォトレジスト供給装置。 - 【請求項9】 前記第1フィルターは、最も低い位置に
形成された排出口を有すると共に、前記沈殿した不純物
を前記排出口から排出するようにしたことを特徴とする
請求項8に記載のフォトレジスト供給装置。 - 【請求項10】 前記第1フィルターは、前記各循環プ
レート間にそれぞれ形成された排気ゲートを有すると共
に、当該排気ゲートより定時的に前記第1フィルター内
の気泡を排出するようにしたことを特徴とする請求項4
に記載のフォトレジスト供給装置。
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JP (1) | JP3174912B2 (ja) |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008100713A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体薬品の分配装置及び分配方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6453925B1 (en) * | 1999-09-17 | 2002-09-24 | Chugai Photo Chemical Co., Ltd | Solution feeding apparatus and solution feeding method |
US6336960B1 (en) * | 1999-09-28 | 2002-01-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | System and method for purging air bubbles from filters |
TWI547772B (zh) * | 2014-10-01 | 2016-09-01 | 力晶科技股份有限公司 | 光阻回收系統及其方法 |
US10525416B2 (en) * | 2017-05-16 | 2020-01-07 | Tokyo Electron Limited | Method of liquid filter wetting |
CN113341654B (zh) * | 2020-02-18 | 2023-02-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 一种光刻胶供给装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61268396A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-27 | Waseda Univ | 流動層反応装置 |
JPS61294822A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
JPS6220606U (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-07 | ||
JPH0346222A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Fujitsu Ltd | レジスト供給装置 |
JPH05138101A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-01 | Kawasaki Steel Corp | 高粘性コーテイング剤の滴下装置 |
JPH05267149A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Fujitsu Ltd | レジスト送液装置 |
JPH11156385A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | Kuraray Co Ltd | 微生物固定化担体分離機、それを用いた排水処理装置及び処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0175048B1 (ko) * | 1996-03-19 | 1999-04-01 | 김광호 | 포토레지스트 분사장치 |
US5871028A (en) * | 1996-08-06 | 1999-02-16 | United Microelectronics Corporation | Photoresist solution storage and supply device |
US6021921A (en) * | 1997-10-27 | 2000-02-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Liquid dispensing system and method for dispensing |
US6014995A (en) * | 1998-07-31 | 2000-01-18 | Agnew; A. Patrick | Onsite petrochemical storage and transport system |
-
1999
- 1999-03-17 TW TW088104175A patent/TWI235284B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-08-06 US US09/370,513 patent/US6176252B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-09-29 JP JP27652699A patent/JP3174912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61268396A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-27 | Waseda Univ | 流動層反応装置 |
JPS61294822A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-25 | Nec Corp | 半導体製造装置 |
JPS6220606U (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-07 | ||
JPH0346222A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Fujitsu Ltd | レジスト供給装置 |
JPH05138101A (ja) * | 1991-11-21 | 1993-06-01 | Kawasaki Steel Corp | 高粘性コーテイング剤の滴下装置 |
JPH05267149A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Fujitsu Ltd | レジスト送液装置 |
JPH11156385A (ja) * | 1997-11-27 | 1999-06-15 | Kuraray Co Ltd | 微生物固定化担体分離機、それを用いた排水処理装置及び処理方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008100713A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体薬品の分配装置及び分配方法 |
JP4699329B2 (ja) * | 2006-10-18 | 2011-06-08 | 東京応化工業株式会社 | 液体薬品の分配装置及び分配方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3174912B2 (ja) | 2001-06-11 |
TWI235284B (en) | 2005-07-01 |
US6176252B1 (en) | 2001-01-23 |
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