JP2000269089A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JP2000269089A JP2000269089A JP11068716A JP6871699A JP2000269089A JP 2000269089 A JP2000269089 A JP 2000269089A JP 11068716 A JP11068716 A JP 11068716A JP 6871699 A JP6871699 A JP 6871699A JP 2000269089 A JP2000269089 A JP 2000269089A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回することによりコンデンサ素子
を構成し、該コンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形
成した固体電解コンデンサにおいて、導電性ポリマー層
を形成した直後に比べて、エージング処理後、更には高
温負荷試験後の静電容量が低下する、或いはＥＳＲが増
大するという問題を解決する。 【解決手段】 陰極箔に、陽極箔側の化成皮膜に比べて
薄い化成皮膜を形成する。
セパレータを介して巻回することによりコンデンサ素子
を構成し、該コンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形
成した固体電解コンデンサにおいて、導電性ポリマー層
を形成した直後に比べて、エージング処理後、更には高
温負荷試験後の静電容量が低下する、或いはＥＳＲが増
大するという問題を解決する。 【解決手段】 陰極箔に、陽極箔側の化成皮膜に比べて
薄い化成皮膜を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、化成皮膜を形成し
た陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回する
ことによりコンデンサ素子を構成し、該コンデンサ素子
内に導電性ポリマー層を形成した固体電解コンデンサに
関する。
た陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回する
ことによりコンデンサ素子を構成し、該コンデンサ素子
内に導電性ポリマー層を形成した固体電解コンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のデジタル化に伴い、それに使
用されるコンデンサにも、高周波領域における低ＥＳＲ
化、小型大容量化が求められるようになってきている。
ここでＥＳＲとは、等価直列抵抗を意味する。
用されるコンデンサにも、高周波領域における低ＥＳＲ
化、小型大容量化が求められるようになってきている。
ここでＥＳＲとは、等価直列抵抗を意味する。
【０００３】小型、大容量、低ＥＳＲのコンデンサとし
て、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ
アニリン等の導電性ポリマーを陰極材として用いた固体
電解コンデンサに注目が寄せられている。
て、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリ
アニリン等の導電性ポリマーを陰極材として用いた固体
電解コンデンサに注目が寄せられている。
【０００４】本願出願人は、特開平１０−５０５５８号
において、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介
して巻き取った巻回型のコンデンサ素子内に、導電性ポ
リマー層を形成する技術を開示した。その技術によれ
ば、酸化重合により導電性ポリマーとなるモノマーと酸
化剤とを含む化学重合液を準備し、該化学重合液に巻回
型のコンデンサ素子を浸漬することにより、陽極化成箔
及び対向陰極箔に密着した導電性ポリマー層が形成され
る。
において、陽極化成箔と対向陰極箔とをセパレータを介
して巻き取った巻回型のコンデンサ素子内に、導電性ポ
リマー層を形成する技術を開示した。その技術によれ
ば、酸化重合により導電性ポリマーとなるモノマーと酸
化剤とを含む化学重合液を準備し、該化学重合液に巻回
型のコンデンサ素子を浸漬することにより、陽極化成箔
及び対向陰極箔に密着した導電性ポリマー層が形成され
る。
【０００５】ここで、前記陽極化成箔は、アルミニウム
等の弁作用金属からなる箔に化成処理（電解酸化処理）
を施して、化成皮膜（誘電体皮膜）を形成したものであ
る。一方、前記陰極箔の材料としてもアルミニウムを用
いることが多いが、この場合は、化成皮膜を形成しな
い。
等の弁作用金属からなる箔に化成処理（電解酸化処理）
を施して、化成皮膜（誘電体皮膜）を形成したものであ
る。一方、前記陰極箔の材料としてもアルミニウムを用
いることが多いが、この場合は、化成皮膜を形成しな
い。
【０００６】前記導電性ポリマー層を形成したコンデン
サ素子は、有底筒状の外装ケースに収納され、該ケース
の開口部をゴムパッキング、エポキシ樹脂等により密封
した後、周知のエージング処理を施して、コンデンサ完
成品となる。
サ素子は、有底筒状の外装ケースに収納され、該ケース
の開口部をゴムパッキング、エポキシ樹脂等により密封
した後、周知のエージング処理を施して、コンデンサ完
成品となる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の如き
従来技術に従って製造した固体電解コンデンサにおいて
は、導電性ポリマー層を形成した直後に比べて、エージ
ング処理後の静電容量が低下したり、ＥＳＲが増大した
りすることがあった。更に、このような諸特性の劣化
は、信頼性確認のための高温負荷試験等を行うと、ます
ます顕著になる傾向があった。
従来技術に従って製造した固体電解コンデンサにおいて
は、導電性ポリマー層を形成した直後に比べて、エージ
ング処理後の静電容量が低下したり、ＥＳＲが増大した
りすることがあった。更に、このような諸特性の劣化
は、信頼性確認のための高温負荷試験等を行うと、ます
ます顕著になる傾向があった。
【０００８】本発明は、化成皮膜を形成した陽極箔と対
向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素
子内に導電性ポリマー層を形成した固体電解コンデンサ
において、上述の如き問題点を解決するものである。
向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素
子内に導電性ポリマー層を形成した固体電解コンデンサ
において、上述の如き問題点を解決するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータを介して巻回することによりコンデンサ素
子を構成し、該コンデンサ素子内に導電性ポリマー層を
形成した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極箔に、
前記陽極箔側の化成皮膜に比べて薄い化成皮膜を形成し
たことを特徴とするものである。
ンデンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔と
をセパレータを介して巻回することによりコンデンサ素
子を構成し、該コンデンサ素子内に導電性ポリマー層を
形成した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極箔に、
前記陽極箔側の化成皮膜に比べて薄い化成皮膜を形成し
たことを特徴とするものである。
【００１０】電解コンデンサに関する通念に従えば、陰
極箔側にまで化成皮膜を形成すると、その分だけ静電容
量が小さくなることが懸念されるが、上記本発明の構成
によれば、陰極箔側に対する導電性ポリマー層の密着性
が陽極箔側に対する密着性と同レベルにまで向上し、エ
ージング処理等を施したコンデンサ完成品としての静電
容量は却って大きくなり、ＥＳＲも小さくなる。更に、
高温負荷試験等による静電容量の低下やＥＳＲの増大も
抑制される。
極箔側にまで化成皮膜を形成すると、その分だけ静電容
量が小さくなることが懸念されるが、上記本発明の構成
によれば、陰極箔側に対する導電性ポリマー層の密着性
が陽極箔側に対する密着性と同レベルにまで向上し、エ
ージング処理等を施したコンデンサ完成品としての静電
容量は却って大きくなり、ＥＳＲも小さくなる。更に、
高温負荷試験等による静電容量の低下やＥＳＲの増大も
抑制される。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態に従った固体
電解コンデンサを製造するには、まず、図１に示すよう
な巻回型のコンデンサ素子７を準備する。
電解コンデンサを製造するには、まず、図１に示すよう
な巻回型のコンデンサ素子７を準備する。
【００１２】このコンデンサ素子７は、陽極化成箔１と
対向陰極箔２とを、セパレータ３を介して巻き取ること
により構成される。陽極箔化成１及び対向陰極箔２から
は、陽極リードボス６１及び陰極リードボス６２を介し
て、陽極リード端子５１及び陰極リード線５２がそれぞ
れ引き出されている。４は巻き止めテープである。
対向陰極箔２とを、セパレータ３を介して巻き取ること
により構成される。陽極箔化成１及び対向陰極箔２から
は、陽極リードボス６１及び陰極リードボス６２を介し
て、陽極リード端子５１及び陰極リード線５２がそれぞ
れ引き出されている。４は巻き止めテープである。
【００１３】陽極化成箔１は、アルミニウム等の弁作用
金属からなる箔に、粗面化のためのエッチング処理を施
した後、化成皮膜（誘電体皮膜）を形成したものであ
る。
金属からなる箔に、粗面化のためのエッチング処理を施
した後、化成皮膜（誘電体皮膜）を形成したものであ
る。
【００１４】本発明実施例においては、陰極箔２の材料
としてもアルミニウムを用い、その表面に、陽極箔の化
成皮膜に比べて薄い化成皮膜を形成する。
としてもアルミニウムを用い、その表面に、陽極箔の化
成皮膜に比べて薄い化成皮膜を形成する。
【００１５】陽極箔側及び陰極箔側の化成皮膜は、いず
れも基材となる金属箔をリン酸等の水溶液に浸漬し、化
成処理（電解酸化処理）を施すことにより形成される。
れも基材となる金属箔をリン酸等の水溶液に浸漬し、化
成処理（電解酸化処理）を施すことにより形成される。
【００１６】化成皮膜の厚さは、化成電圧に略比例す
る。陽極箔の化成電圧は、所望の定格電圧や定格静電容
量に応じて、数Ｖ〜数十Ｖに設定される。陰極箔の化成
電圧は、あまりに薄い化成皮膜では本発明に特有の導電
性ポリマー層との密着性向上の作用効果が得られなくな
ることを考慮しつつ、あまりに厚い化成皮膜を形成する
と該化成皮膜そのものによる静電容量の低下を招くこと
も考慮して、０．２Ｖ〜２Ｖに設定される。
る。陽極箔の化成電圧は、所望の定格電圧や定格静電容
量に応じて、数Ｖ〜数十Ｖに設定される。陰極箔の化成
電圧は、あまりに薄い化成皮膜では本発明に特有の導電
性ポリマー層との密着性向上の作用効果が得られなくな
ることを考慮しつつ、あまりに厚い化成皮膜を形成する
と該化成皮膜そのものによる静電容量の低下を招くこと
も考慮して、０．２Ｖ〜２Ｖに設定される。
【００１７】一方で、酸化重合により導電性ポリマーと
なるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシチオフ
ェン：３４ｗｔ％と、酸化剤としてのパラトルエンスル
ホン酸鉄（III）：３３ｗｔ％と、希釈剤としてのｎ−
ブチルアルコール：３３ｗｔ％とを含有する化学重合液
を準備する。
なるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシチオフ
ェン：３４ｗｔ％と、酸化剤としてのパラトルエンスル
ホン酸鉄（III）：３３ｗｔ％と、希釈剤としてのｎ−
ブチルアルコール：３３ｗｔ％とを含有する化学重合液
を準備する。
【００１８】そして、前記コンデンサ素子を前記化学重
合液に浸漬した後、２００℃で５分間熱処理することに
より、コンデンサ素子内に３，４−エチレンジオキシチ
オフェンのポリマー層を形成する。
合液に浸漬した後、２００℃で５分間熱処理することに
より、コンデンサ素子内に３，４−エチレンジオキシチ
オフェンのポリマー層を形成する。
【００１９】その後、図２に示すように、コンデンサ素
子７のリードボス部にゴムパッキング９を装着して有底
筒状のアルミニウム製外装ケース８に収納し、その開口
部に横絞り加工及びカール加工を施し、エージング処理
を行って、所望の固体電解コンデンサが完成する。
子７のリードボス部にゴムパッキング９を装着して有底
筒状のアルミニウム製外装ケース８に収納し、その開口
部に横絞り加工及びカール加工を施し、エージング処理
を行って、所望の固体電解コンデンサが完成する。
【００２０】ここで、定格電圧４Ｖ、定格静電容量２２
０μＦを狙ったアルミニウム巻回型のコンデンサ素子を
用い、上記実施形態に従って陰極箔にも化成皮膜を形成
した実施例１〜４と、陰極箔に化成皮膜を形成しない従
来例の固体電解コンデンサについて、定格電圧を印加し
ながら１０５℃で１０００時間保持するという高温負荷
試験を行った。高温負荷試験の前後における諸特性の測
定結果を表１に示す。
０μＦを狙ったアルミニウム巻回型のコンデンサ素子を
用い、上記実施形態に従って陰極箔にも化成皮膜を形成
した実施例１〜４と、陰極箔に化成皮膜を形成しない従
来例の固体電解コンデンサについて、定格電圧を印加し
ながら１０５℃で１０００時間保持するという高温負荷
試験を行った。高温負荷試験の前後における諸特性の測
定結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１に示した各実施例及び従来例のいずれ
においても、コンデンサ完成品の外形は、φ８．０ｍｍ
×Ｌ６．３ｍｍに仕上げた。又、表１におけるＣは１２
０Ｈｚでの静電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角
の正接、ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣ
は定格電圧を印加して６０秒後の漏れ電流を意味してお
り、各特性値は、試料数各２０個についての平均であ
る。
においても、コンデンサ完成品の外形は、φ８．０ｍｍ
×Ｌ６．３ｍｍに仕上げた。又、表１におけるＣは１２
０Ｈｚでの静電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角
の正接、ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣ
は定格電圧を印加して６０秒後の漏れ電流を意味してお
り、各特性値は、試料数各２０個についての平均であ
る。
【００２３】表１を見ればわかるように、実施例１〜４
においては、従来例に比べて、高温負荷試験前の静電容
量が大きく、ｔａｎδが小さく、ＥＳＲが小さく、ＬＣ
が小さくなっており、高温負荷試験よる静電容量の低下
やＥＳＲの増大も抑制されている。
においては、従来例に比べて、高温負荷試験前の静電容
量が大きく、ｔａｎδが小さく、ＥＳＲが小さく、ＬＣ
が小さくなっており、高温負荷試験よる静電容量の低下
やＥＳＲの増大も抑制されている。
【００２４】尚、上記実施例においては、導電性ポリマ
ー層形成の出発物質として３，４−エチレンジオキシチ
オフェンを用いたが、その代わりに、ピロール、チオフ
ェン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重
合により導電性ポリマーとなる各種モノマーを用いても
よい。
ー層形成の出発物質として３，４−エチレンジオキシチ
オフェンを用いたが、その代わりに、ピロール、チオフ
ェン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重
合により導電性ポリマーとなる各種モノマーを用いても
よい。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、巻回型コンデンサ素子
の陰極箔側にも薄い化成皮膜を形成したことにより、陰
極箔側に対する導電性ポリマー層の密着性が陽極箔側に
対する密着性と同レベルにまで向上し、エージング処理
後、更には高温負荷試験後の静電容量の低下やＥＳＲの
増大が抑制される。
の陰極箔側にも薄い化成皮膜を形成したことにより、陰
極箔側に対する導電性ポリマー層の密着性が陽極箔側に
対する密着性と同レベルにまで向上し、エージング処理
後、更には高温負荷試験後の静電容量の低下やＥＳＲの
増大が抑制される。
【図１】本発明実施例において用いられるコンデンサ素
子の分解斜視図である。
子の分解斜視図である。
【図２】本発明実施例による固体電解コンデンサの断面
図である。
図である。
１ 陽極化成箔 ２ 対向陰極箔 ３ セパレータ ４ 巻き止めテープ ５１ 陽極リード端子 ５２ 陰極リード端子 ６１ 陽極リードボス ６２ 陰極リードボス ７ コンデンサ素子 ８ 外装ケース ９ ゴムパッキング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｇ (72)発明者 藤本 和雅 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 (72)発明者 岩邊 州悦 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 (72)発明者 中野 公智 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 (72)発明者 福山 幸子 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 CE001 GQ00 4J032 BA03 BA04 BB01 BC02 CG01
Claims (3)
- 【請求項１】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔
とをセパレータを介して巻回することによりコンデンサ
素子を構成し、該コンデンサ素子内に導電性ポリマー層
を形成した固体電解コンデンサにおいて、 前記陰極箔に、前記陽極箔側の化成皮膜に比べて薄い化
成皮膜を形成したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 前記陰極箔側の化成皮膜は、０．２Ｖ〜
２Ｖの化成電圧にて化成処理を施すことにより形成され
たものであることを特徴とする請求項１記載の固体電解
コンデンサ。 - 【請求項３】 前記陽極箔及び陰極箔の基材は、アルミ
ニウムからなり、前記導電性ポリマー層は、チオフェン
又はその誘導体に酸化剤を作用させることにより形成し
たものであることを特徴とする請求項１記載の固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06871699A JP3548040B2 (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06871699A JP3548040B2 (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000269089A true JP2000269089A (ja) | 2000-09-29 |
| JP3548040B2 JP3548040B2 (ja) | 2004-07-28 |
Family
ID=13381806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06871699A Expired - Lifetime JP3548040B2 (ja) | 1999-03-15 | 1999-03-15 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3548040B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299173A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| CN114551109A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-05-27 | 深圳市柏瑞凯电子科技股份有限公司 | 一种超薄耐高温固态电容器的制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319924A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法 |
| JPH1154380A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1999
- 1999-03-15 JP JP06871699A patent/JP3548040B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319924A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム陰極箔の製造方法 |
| JPH1154380A (ja) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299173A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| CN114551109A (zh) * | 2022-03-03 | 2022-05-27 | 深圳市柏瑞凯电子科技股份有限公司 | 一种超薄耐高温固态电容器的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3548040B2 (ja) | 2004-07-28 |
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