JP2000268726A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】単一の基板対から複数のパネルを形成する多面
取りプロセスに関し、良品のパネル領域陥を最適に組み
合わせてパネルの良品率を高める。 【解決手段】前面用の基板の一主面に、複数のパネル領
域を有するように構造体を形成する前面基板処理工程Ｓ
１と、その構造体の状態をパネル領域毎に検査する前面
基板検査工程Ｓ２と、背面用の基板の一主面に、前面基
板の各パネル領域に対応する複数のパネル領域を有する
ように構造体を形成する背面基板処理工程Ｓ１’と、そ
の構造体の状態をパネル領域毎に検査する背面基板検査
工程Ｓ２’とをそれぞれ所定枚数単位で実施した後、両
検査工程の検査結果から、両基板の組み合わせを選定す
る演算工程Ｓ３、その組み合わせに従って、両基板を貼
り合わせる貼り合わせ工程Ｓ５、パネル領域単位に分割
する分割工程Ｓ６、を順次行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、放電用のガスが封
入される放電空間を有するように一対の基板が貼り合わ
せられてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法に
係り、特に一対の基板から複数のパネルを同時に得るこ
とのできる製造方法に関する。

【０００２】プラズマディスプレイパネルは、壁掛け可
能な表示デバイスとして注目され、その需要も拡がりつ
つあることから、量産化技術の確立が要望されている。

【０００３】

【従来の技術】まず、プラズマディスプレイパネル（以
下ＰＤＰと称する）の代表例としてＡＣ駆動の３電極面
放電型ＰＤＰの構造を説明する。図９は、ＰＤＰの一部
を切り出した状態の斜視図である。

【０００４】図９に示すように、ガラス材からなる前面
基板３０の内面には、基板面に沿った面放電を生じさせ
る表示電極（サスティン電極とも称される）Ｘ，Ｙが、
マトリクス表示のラインＬ毎に一対ずつ配列されてい
る。表示電極対Ｘ，Ｙは、フォトリソグラフィ技術によ
って形成されるもので、それぞれがＩＴＯ（Indium Tin
Oxide）薄膜からなる幅の広い直線状の透明電極３２と
多層構造の金属薄膜からなる幅の狭い直線状のバス電極
３３とから構成されている。

【０００５】また、表示電極Ｘ，Ｙを放電空間に対して
被覆するように、ＡＣ（交流）駆動のための誘電体層３
４がスクリーン印刷により設けられている。そして、誘
電体層３４の表面にはＭｇＯ（酸化マグネシウム）から
なる保護膜３５が蒸着されている。

【０００６】一方、背面基板３１の内面には、アドレス
放電を発生させるためのアドレス電極３６が表示電極
Ｘ，Ｙと直交するように一定ピッチで配列されている。
このアドレス電極３６もフォトリソグラフィ技術によっ
て形成されるもので、バス電極３３同様に多層構造の金
属膜により構成される。

【０００７】このアドレス電極３６上を含む背面基板３
１の全面には、スクリーン印刷により誘電体層３７が形
成され、その上層には、高さが１５０μｍ程度の直線状
の複数の隔壁３８が、各アドレス電極３６の間に一つず
つ設けられている。

【０００８】そして、アドレス電極３６の上部を含め
て、誘電体層３７の表面及び隔壁３８の側面を被覆する
ように、フルカラー表示のためのＲ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）の３原色の蛍光体４０がやはりスクリーン印刷
により設けられている。

【０００９】また、放電空間３９中には、放電時に紫外
線を照射して蛍光体を励起するＮｅ−Ｘｅ（ＮｅとＸｅ
の混合ガス）等の放電ガスが数百torr程度の圧力で封入
されている。そして放電空間３９を封止するためのシー
ル材４１が基板周辺部に設けられている。

【００１０】前面基板３０と背面基板３１とはそれぞれ
個別に形成され、最終的に両基板を貼り合わせてシール
材４１により固定することでＰＤＰは完成される。

【００１１】複数のＰＤＰを同時に形成する場合、大型
の前面基板及び背面基板を用意し、複数パネル分に相当
するパネル領域を上記工程にしたがって同時に作り込
み、前面基板と背面基板とを貼り合わせた後、両基板を
各パネル領域ごとに切断する、つまり１パネル単位に分
割して、所定数のＰＤＰを得る。

【００１２】従来の複数同時形成（多面取り）の製造方
法を以下に説明する。

【００１３】図１０及び図１１は、従来の製造方法を説
明するための図であり、図１０は工程フロー、図１１は
各工程を簡略的に示す平面図である。

【００１４】まず、図１０に示すように、前面基板処理
工程Ｓ１１及び背面基板処理工程Ｓ１１’において、多
面取りの大型の前面基板及び背面基板（前面用の基板及
び背面用の基板）にそれぞれ所定の処理を施す。この
時、前面基板及び背面基板共に、１枚の基板内に例えば
パネル４個（４パネル）分のパネル領域を同時に形成す
る。

【００１５】その後、貼り合わせ工程Ｓ１２において、
これら前面基板と背面基板を重ねた状態で熱処理するこ
とにより貼り合わせ（封止）を行う。そして、分割工程
１３において、所定箇所を切断することにより１パネル
単位、つまり４枚のパネルに分割し、最後に点灯試験等
の各種検査を行う検査工程Ｓ１４を実施してＰＤＰを完
成させる。

【００１６】前面基板処理工程Ｓ１１を終えた大型の前
面基板、及び背面基板製造工程Ｓ１１’を終えた大型の
背面基板は、図１１に示すように、それぞれ収納カセッ
ト４６，４７に収納される。収納カセット４６，４７に
は１ロット、例えば１０枚単位で基板が処理順に収納さ
れる。

【００１７】貼り合わせ工程Ｓ１２では、収納カセット
４６，４７から大型の前面基板４４及び背面基板４５を
取り出し、一方の基板、例えば前面基板４４をステージ
４８上に載置した状態として、背面基板４５を吸着パッ
ドにて保持し、前面基板４４上に重ねる。背面基板４５
を重ねる際には、両基板に予め設ける基準点を一致させ
ることで位置決めし、周辺部をクリップ等で固定する。

【００１８】この後、特に図示していないが、加熱処理
を行うことによって、背面基板上に設けられた各パネル
領域ごとの枠状のシール材を一旦溶融させ、これを冷却
させ固化することで両基板を、基板間において各パネル
対応の放電空間が介在される状態で封着する。

【００１９】シール材により、大型の前面基板と背面基
板とを封着させた後、クリップを外し、所定位置（各パ
ネル領域の境界部）を切断することにより、当該基板対
を各パネル対応サイズの小型の基板対に分割する、つま
り１パネル単位に分割し所望の４個のＰＤＰ５０を完成
させる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】以上の如き従来の製造
方法によると、多面取りの前面基板４４と背面基板４５
との組み合わせによって、製造数に対する良品数（以下
良品率と称する）が少なくなることが発生する。

【００２１】すなわち、各基板の処理工程において発生
する欠陥により不良となるパネル領域に関しては、貼り
合わせられる相手側基板におけるパネル領域が良品であ
っても、完成するＰＤＰは結果的に不良となる。

【００２２】図１２は、従来の貼り合わせ工程における
上記課題を説明するための斜視図である。図１２に示す
ように、大型の前面基板４４及び背面基板４５には、４
個のパネルに対応するパネル領域〜が形成されてお
り、矢印の如く重ね合わされる。なお、それらパネル領
域〜に記した「ＯＫ」「ＮＧ」は、当該領域がそれ
ぞれ「良品」「不良」であることを表している。

【００２３】前面基板４４及び背面基板４５におけるそ
れぞれ４枚のパネル領域が全て良品である場合には、問
題はないが、例えば図１２に示すように、その一部に欠
陥があるような場合に、組み合わせによって良品率が大
きく異なることになる。

【００２４】つまり、図１２に示すように、前面基板４
４のパネル領域と、背面基板４４のパネル領域が不
良である場合、これらを重ね合わせると、対向する背面
基板４５のパネル領域と、前面基板４４のパネル領域
が良品にも係わらず、完成されるＰＤＰは不良品とな
り、結果的に良品のＰＤＰは２枚のみとなる。

【００２５】上記した従来の製造方法においては、収納
カセット内の基板を収納順に取り出して貼り合わせを行
うことから、上記の如く一方の基板の良品の領域を無駄
にする組み合わせが多く発生していた。

【００２６】本発明は、上記課題を解決するものであ
り、前面基板処理工程、背面基板処理工程におけるパネ
ル領域の欠陥を予め認識し、最適組み合わせを算出する
ことにより、各基板における良品のパネル領域を無駄に
使うことのない効率良いＰＤＰの製造方法を提供するこ
とを目的としている。

【００２７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る平面表示装
置の製造方法は、放電用のガスが封入される放電空間を
有するように前面基板と背面基板とが貼り合わせられて
なるプラズマディスプレイパネルの製造方法において、
前面用の基板の一主面に、複数のパネル領域を有するよ
うに構造体を形成する前面基板処理工程と、該前面基板
処理工程で形成された構造体の状態をパネル領域毎に検
査する前面基板検査工程、背面用の基板の一主面に、前
記前面基板の各パネル領域に対応する複数のパネル領域
を有するように構造体を形成する背面基板処理工程と、
該背面基板処理工程で形成された構造体の状態をパネル
領域ごとに検査する背面基板検査工程をそれぞれ所定枚
数単位で実施した後、前記前面基板検査工程と背面基板
検査工程における検査結果から、両基板の組み合わせを
選定する演算工程、前記演算工程により選定された組み
合わせに従って、両基板を貼り合わせる貼り合わせ工
程、前記パネル領域単位に分割する分割工程、を順次行
うことを特徴とするものである。

【００２８】このように本発明においては、複数のパネ
ルに対応する構造体が形成された段階の前面用基板及び
背面用基板の状態を、それぞれパネル領域ごとに検査
し、その結果に基づいて最適なパネル領域の組み合わせ
を決定することができるため、パネル単位の無駄を抑え
ることができ、良品率を高めることが可能となる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施形態を詳細に説明する。

【００３０】図１は、本発明のプラズマディスプレイパ
ネル（以下ＰＤＰと称する）の製造方法の基本的な工程
フローである。

【００３１】ＰＤＰは、図９にて説明したとおり各種処
理が施された一対のガラス基板を貼り合わせることで構
成されるが、本発明は多面取りの大型の一対のガラス基
板にそれぞれ複数のＰＤＰに対応するパネル領域を形成
してから、両基板を貼り合わせることで複数のＰＤＰを
同時に得るものを対象としている。

【００３２】まず、図１に示すように、多面取りの大型
の前面基板の表面に電極や誘電体層を複数のパネル領域
を有するように形成する前面基板処理工程Ｓ１を実施し
て、全ての処理が終了した後に、形成された各パネル領
域の電極や誘電体層等における欠陥の有無を確認する前
面基板検査工程（Ｓ２）を行う。この検査はパネル領域
単位で実施し、１枚の大型の前面基板の中で良品パネル
領域と不良パネル領域とを識別記憶する。

【００３３】以上の前面基板処理工程Ｓ１及び前面基板
検査工程Ｓ２は、１ロット（例えば１０枚）毎に行う。

【００３４】上記工程Ｓ１、Ｓ２と並行して、大型の背
面基板に対する工程、つまり背面基板処理工程Ｓ１’及
び背面基板検査工程Ｓ２’を実施する。この背面基板に
対する工程Ｓ１’、Ｓ２’では形成される構造体が異な
るが、複数のパネル領域に対応して形成されること、パ
ネル領域単位での検査、更に１ロット毎に実施されるこ
とは前記の前面基板と同様である。

【００３５】なお、当該前面基板及び背面基板に形成さ
れるパネル領域ごとの構造体は、従来技術の項において
図９を参照して説明したとおりである。

【００３６】次に、このような前面基板と背面基板の検
査結果をもとにして、両基板の最適な組み合わせを算出
する演算工程Ｓ３を実施する。なお、具体的な演算方法
は後に説明する。

【００３７】本工程Ｓ３で、最適な組み合わせが算出さ
れた後、最適組み合わせに応じて次工程へ送り出す前面
基板及び背面基板の順序を設定する順位設定工程Ｓ４を
実施する。

【００３８】その後、順位設定工程Ｓ４で設定された順
序で送り出される前面基板と背面基板を貼り合わせる貼
り合わせ工程Ｓ５を経て、パネル単位（パネル領域毎）
に分割する分割工程Ｓ６及びパネル単位で最終的な検査
工程Ｓ７を実施することで、複数のＰＤＰを完成させ
る。

【００３９】次に、本発明の具体的な実施形態を図２〜
図７を参照しながら説明する。

【００４０】図２〜図７は本発明の第１の実施形態を説
明するための図であり、図２は製造装置の主要部ブロッ
ク図、図３は検査結果と比較して各基板を分類するため
の基板種別テーブル、図４は基板の検査結果と最適組み
合わせの例、図５は主要製造ラインを示す平面図、図６
は基板取り出し機構を説明するための斜視図、図７は基
板の貼り合わせ工程を説明するための図である。

【００４１】本実施形態におけるＰＤＰの製造装置は、
図２に示すように、前面基板検査装置１及び背面基板検
査装置２からの信号により、前面基板取り出し機構９と
背面基板取り出し機構１０を制御する制御部３を備える
ことを特徴にしている。

【００４２】制御部３は、前面基板検査装置１の検査結
果に基づく信号が入力される前面基板種別設定部４、背
面基板検査装置２の検査結果に基づく信号が入力される
背面基板種別設定部５、基板の種別を設定するための基
準情報となる基板種別テーブル６、それぞれ設定される
基板種別から最適組み合わせを算出する組み合わせ演算
部７、算出された組み合わせに基づき各基板の取り出し
順位を設定する順位設定部８を有している。

【００４３】図５に示すように、例えば４パネルが同時
に形成できる大型の前面基板１４と背面基板１５は、基
板処理部１１において電極や誘電体層を４パネル分形成
するような各種処理を施され、検査部１２に搬送され
る。

【００４４】検査部１２では、前面基板検査装置１及び
背面基板検査装置２（図２参照）により、形成された電
極や誘電体層等の状態が検査される。検査後、当該前面
基板１４は収納カセット１６へ、当該背面基板１５は収
納カセット１７へ１ロット（１０枚）単位で収納され
る。

【００４５】検査は、前面基板１４及び背面基板１５と
も、当該基板内の４パネル分の各パネル領域毎に行わ
れ、予めパネル領域毎に付与される配置番号〜（図
５参照）毎の良・不良を決定するものであり、本実施形
態の場合、１０枚を１ロットとして実施される。

【００４６】検査結果は、図２に示すように制御部３の
前面基板種別設定部４と背面基板種別設定部５に送ら
れ、基準情報である基板種別テーブル６との比較により
分類される。

【００４７】基板種別テーブル６は、図３に示すような
情報であり、１枚の基板内に４パネルを形成する本実施
形態の場合、各パネルの良品と不良品の組み合わせはＡ
〜Ｐの１６通りとなる。〜は前述したパネルの配置
番号であり、「１」「０」で「良」「不良」を表してい
る。

【００４８】つまり、例えば４パネル全てに異常がなく
良品である場合、「Ａ」と種別し、その他基板内の各パ
ネル領域の状態に応じてＢ〜Ｐ（Ｐは全てが不良）の種
別を定めている。

【００４９】図４は、当該前面基板と背面基板における
或るロットの検査結果と、その検査結果における最適組
み合わせを示した表である。

【００５０】図４（ａ）に示すような前面基板の１ロッ
トＡ−１〜Ａ−10の検査結果の情報は、図２の如く前面
基板検査装置１から前面基板種別設定部４に送られる。
前面基板種別設定部４では、基板種別テーブル６の基準
情報から、各基板Ａ−１〜Ａ−10を分類して基板種別
Ａ，Ｂ，Ｅ・・・Ｅを設定する。

【００５１】一方、背面基板Ｂ−１〜Ｂ−10の検査結果
の情報も同様に、図２の如く背面基板検査装置２から背
面基板種別設定部５に送られる。背面基板種別設定部５
では、基板種別テーブル６の基準情報から、各基板Ｂ−
１〜Ｂ−10を分類して基板種別Ｅ，Ａ，Ｄ，Ａ・・・Ａ
を設定する。

【００５２】各々設定された当該前面基板と背面基板の
種別情報は、組み合わせ演算部７に送られ、「良」パネ
ルの無駄を極力少なくする最適組み合わせを算出する。
図４（ｃ）がその算出結果であり、組み合わせと前面基
板と背面基板における良品一致数を示している。

【００５３】上記の如く最適な組み合わせを決定するた
めの演算は、例えば以下のフローに従って実施される。

【００５４】１．「Ｐ」を除去 ２．「Ａ」同士の組み合わせ ３．「Ｂ〜Ｅ」の同一種別同士の組み合わせ ４．「Ａ」と「Ｂ〜Ｅ」との組み合わせ ５．「Ｆ〜Ｋ」の同一種別同士の組み合わせ ６．「Ｂ〜Ｋ」内で良品無駄数が１個以内の組み合わせ ７．「Ｌ〜Ｏ」の同一種別同士の組み合わせ ８．「Ｆ〜Ｏ」内で良品無駄数１個以内の組み合わせ ９．残ったものの中で良品無駄数１個以内の組み合わせ 10. 残ったものの中で良品無駄数２個以内の組み合わせ 11. 残ったものの中で良品無駄数３個以内の組み合わせ なお、本実施形態の場合、背面基板Ｂ−８が種別Ｐで除
外されていることから、上記フローに従って組み合わせ
を決定すると、前面基板Ａ−４が余剰となる。この場
合、余剰基板Ａ−４は他のロット間での組み合わせを行
うべく、ストックしておく。

【００５５】以上のように、算出された最適組み合わせ
情報は、図２に示す順位設定部８に送られ、貼り合わせ
工程での収納カセットからの取り出し順序を設定され
る。設定された順位情報は、前面基板取り出し機構９及
び背面基板取り出し機構１０に送られ、この情報に従っ
て貼り合わせ工程で基板が収納カセット１６，１７より
取り出され、最適組み合わせによる貼り合わせがなされ
る。

【００５６】図６は、基板取り出し機構を説明するため
の斜視図である。前面基板を例に説明するが、図２にお
ける順位設定部８からの順位情報が収納カセット１６を
上下動させる昇降ステージ１８の図示せぬ駆動部へ送ら
れ、所定の前面基板１４が取り出しアーム１９の対向位
置になるように収納カセット１６を配置させる。

【００５７】収納カセット１には、前面基板Ａ−１〜Ａ
−10が下側から順番に収納されており、図４（ａ）に示
す最適組み合わせによる前面基板の順位は、Ａ−１が１
番目となっていることから、昇降ステージ１８は、まず
最も下に収納される前面基板１４の位置に合うように動
作し、取り出しアーム１９がこの前面基板１４を取り出
す。

【００５８】取り出しアーム１９の先端は、吸着パッド
になっており、基板の下面を吸着した状態で取出し、貼
り合わせ工程における所定位置に搬送する。

【００５９】図７は、貼り合わせ工程を説明するための
図であり、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は上面図、
図７（ｃ）は側断面図である。

【００６０】図６で説明したように、収納カセット１６
から取出された前面基板１４は、貼り合わせ用のステー
ジ上に載置される。一方、収納カセット１７に収納され
る背面基板１５も同様に取出された後、図７に示すチッ
プ管２０をそれぞれのパネル領域に取り付け、前面基板
１４上に位置決めして重ね、クリップ等により固定す
る。

【００６１】背面基板１５の各パネル領域には予めチッ
プ管取付け位置に貫通孔（通気孔）が穿たれており、そ
れら貫通孔にチップ管２０を取り付けている。また、両
基板の位置決めは基準点をテレビカメラで撮像して一致
させることで行っている。

【００６２】以上のように両基板を重ね固定した後、加
熱炉内に搬入し基板間に存在するシール材２１を溶融す
る温度まで加熱する。この加熱によってシール材２１が
溶融し両基板が貼り合わせられ、両基板間の空間が各パ
ネル領域ごとに仕切られると共に、各パネル領域におい
て隔壁で規定される放電空間２２が形成される。

【００６３】その後、冷却してシール材２１を固化させ
ることで、貼り合わせ工程を終了する。

【００６４】貼り合わせ工程の後、前面基板１４と背面
基板１５とを各パネル領域ごとに切断する、つまり４パ
ネルに分割して４個のＰＤＰを完成させる。なお、各パ
ネル領域の放電空間２２内には、チップ管２１を介して
所定の放電ガスを充填するが、このガス充填工程は、分
割前或いは分割後のいずれかに実施する。

【００６５】以上、本実施形態によれば、最適な組み合
わせにより前面基板と背面基板とを貼り合わせることが
でき、前面基板処理工程及び背面基板処理工程におい
て、良品となったパネル領域を効率良く使用することが
できる。そのため、ＰＤＰの良品率を高めることが可能
となる。

【００６６】次に本発明の第２の実施形態を図８を参照
しながら説明する。図８は本発明の第２の実施形態を説
明するため基板平面図であり、基板内のパネル領域毎に
〜の配置番号を付すと共に、不良パネルには「Ｎ
Ｇ」を表示している。

【００６７】第２の実施形態は、第１の実施形態に比し
て、前面基板と背面基板との貼り合わせを更に効率良く
するものである。

【００６８】例えば、第１の実施形態の如く最適組み合
わせを算出したところ、図８（ａ）に示す背面基板２５
と図８（ｂ）に示す前面基板２４との組み合わせが設定
されたとする。

【００６９】この場合、同一の配置番号同士をそのまま
貼り合わせると、背面基板２５のパネル領域が「不
良」であるのに対して対応する前面基板２４のパネル領
域は「良品」、また前面基板２４のパネル領域が
「不良」であるのに対して背面基板２５のパネル領域
は「良品」となり、その結果として前面基板２４のパネ
ル領域に対応するパネルと背面基板２５のパネル領域
に対応するパネルが無駄になる。

【００７０】そこで、本実施形態は、基板内の４パネル
領域を中心点からみた対称形状にして、反転した状態で
の貼り合わせを可能とすることにより、上述の如き無駄
をなくすものである。

【００７１】つまり、前面基板２４及び背面基板２５に
形成するパネル領域ごとの電極等の配線パターンを中心
点に対して点対称にすることで反転状態での貼り合わせ
を可能にしている。なお、背面基板２５においては、チ
ップ管２６の取付け位置を中央部分に集めることで対称
関係としている。

【００７２】図８（ａ）の背面基板２５を１８０度反転
させると、図８（ｃ）に示す状態となる。ここでは理解
を容易にするために、配置番号等をそのまま反転した状
態で表示している。一方、前面基板２４は反転させるこ
となく、図８（ｄ）に示すようにそのままの状態を維持
させる。

【００７３】このような状態にした４パネル分の背面基
板２５と前面基板２４とを貼り合わせると、「不良」で
ある背面基板２５のパネル領域と前面基板２４のパネ
ル領域とが対応するようになり、その他のパネル領域
は全て「良品」同士の組み合わせとなる。従って、「良
品」を無駄にすることがなくなり、更なる良品率の向上
が可能になる。

【００７４】本実施形態の場合、図６に示す取出しアー
ム１９に反転機構を加えると共に、図２に示す取出し機
構に対して、取出し順位情報の他、反転情報を伝えるこ
とが必要になる。

【００７５】なお、本実施形態では、４パネルのため中
心点に対して対称形状として、チップ管も中央部に集め
た構造としたが、例えば２パネルの場合は、その間の線
に対して対称となる形状として、チップ管も対角線上の
２箇所に設けることが必要となる。

【００７６】以上説明した第１および第２の実施形態で
は、大型の一対の基板から４パネルを同時形成する例を
示したが、本発明は２パネル以上の複数パネルを同時形
成する製造方法に適用することが可能である。

【００７７】また、１ロットを１０枚としたが、基板の
数を多くするほど良品の無駄がなくなり、良品率は向上
する。但し、演算時間の増加や処理の煩雑化等が考えら
れるので、１ロットの数は適宜設定する。

【００７８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数のパ
ネルに対応する構造体が形成された段階の前面基板及び
背面基板の状態を、それぞれパネル領域ごとに検査し、
その結果に基づいて最適なパネル領域の組み合わせを決
定することができるため、パネル単位の無駄を抑えるこ
とができ、良品率を高めることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基本的な工程フローである。

【図２】本発明の第１の実施形態に係る製造装置の主要
部ブロック図である。

【図３】本発明の第１の実施形態に係る基板種別テーブ
ルである。

【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板の検査結果
と最適組み合わせを示す表である。

【図５】本発明の第１の実施形態に係る主要製造ライン
を示す図である。

【図６】本発明の第１の実施形態に係る基板取出し機構
を説明する斜視図である。

【図７】本発明の第１の実施形態に係る貼り合わせ工程
を説明する図である。

【図８】本発明の第２の実施形態を説明する基板平面図
である。

【図９】プラズマディスプレイパネルの構造を説明する
ための斜視図である。

【図１０】従来の多面取りパネルの製造工程フローであ
る。

【図１１】従来の製造工程を簡略的に示す平面図であ
る。

【図１２】従来の貼り合わせ工程における課題を説明す
るための斜視図である。

【符号の説明】

１ 前面基板検査装置 ２ 背面基板検査装置 ３ 制御部 ４ 前面基板種別設定部 ５ 背面基板種別設定部 ６ 基板種別テーブル ７ 組み合わせ演算部 ８ 順位設定部 ９ 前面基板取り出し機構 １０ 背面基板取り出し機構 １１ 基板処理部 １２ 検査部 １３ 貼り合わせ部 １４，２４ 前面基板 １５，２５ 背面基板 １６，１７ 収納カセット １８ 昇降ステージ １９ 取り出しアーム ２０，２６ チップ管 ２１ シール材 ２２ 放電空間

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 放電用のガスが封入される放電空間を有
   するように前面基板と背面基板とが貼り合わせられてな
   るプラズマディスプレイパネルの製造方法において、 前面用の基板の一主面に、複数のパネル領域を有するよ
   うに構造体を形成する前面基板処理工程と、該前面基板
   処理工程で形成された構造体の状態をパネル領域毎に検
   査する前面基板検査工程、 背面用の基板の一主面に、前記前面用の基板の各パネル
   領域に対応する複数のパネル領域を有するように構造体
   を形成する背面基板処理工程と、該背面基板処理工程で
   形成された構造体の状態をパネル領域ごとに検査する背
   面基板検査工程をそれぞれ所定枚数単位で実施した後、 前記前面基板検査工程と背面基板検査工程における検査
   結果から、両基板の組み合わせを選定する演算工程、 前記演算工程により選定された組み合わせに従って、両
   基板を貼り合わせる貼り合わせ工程、 前記パネル領域単位に分割する分割工程、 を順次行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネ
   ルの製造方法。
2. 【請求項２】 前記前面基板検査工程及び背面基板検査
   工程は、各パネル領域内の欠陥の有無を検知するもので
   あり、検査工程後、前記検知結果に基づいて各基板を分
   類する分類工程を有することを特徴とする請求項１記載
   のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
3. 【請求項３】 前記分類工程は、１枚の当該基板内に存
   在するパネル領域の数によって決まる種類に応じて予め
   定められる種別情報と、前記前面基板検査工程及び背面
   基板検査工程における検知結果とを比較対応させること
   で、各基板に種別記号を付与することを特徴とする請求
   項２記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
4. 【請求項４】 前記演算工程は、前記前面基板検査工程
   及び背面基板検査工程の検知結果に基づいて、欠陥のな
   い領域と欠陥のある領域とが極力対向しない最適組み合
   わせを選定することを特徴とする請求項２又は３に記載
   のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
5. 【請求項５】 前記演算工程は、全てのパネル領域に欠
   陥のある基板は、組み合わせの対象から除外して組み合
   わせを選定することを特徴とする請求項２〜４のいずれ
   かに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
6. 【請求項６】 前記演算工程において選定された組み合
   わせに応じて所定枚数内での基板順位を設定する工程を
   有し、設定された基板順位に従って、前記貼り合わせ工
   程に前面基板及び背面基板を送り込むことを特徴とする
   請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイ
   パネルの製造方法。
7. 【請求項７】 前記前面基板及び背面基板は、前記前面
   基板検査工程及び背面基板検査工程の後、前記所定枚数
   単位で収納カセットに収納されており、前記設定された
   基板順位に従って、前記収納カセットから取り出し、前
   記貼り合わせ工程を実施することを特徴とする請求項６
   記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
8. 【請求項８】 前記前面基板処理工程及び背面基板処理
   工程において形成する構造体を、複数のパネル領域にお
   ける中心点又は中心線に対して対称形状にすることを特
   徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のプラズマディ
   スプレイパネルの製造方法。
9. 【請求項９】 前記演算工程は、前記前面用の基板或い
   は背面用の基板を反転させる組み合わせも対象として、
   最適組み合わせを選定することを特徴とする請求項８記
   載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。