JP2000268569A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2000268569A
JP2000268569A JP11067442A JP6744299A JP2000268569A JP 2000268569 A JP2000268569 A JP 2000268569A JP 11067442 A JP11067442 A JP 11067442A JP 6744299 A JP6744299 A JP 6744299A JP 2000268569 A JP2000268569 A JP 2000268569A
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equalizing
bit line
memory cell
data line
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JP11067442A
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Toshimasa Namegawa
敏正 行川
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 データ線対の初期化動作の高速化を図り、も
って高速のデータ転送を可能とした半導体記憶装置を提
供する。 【解決手段】 メモリセルアレイ10上に選択されたメ
モリセルとの間でデータ転送を行う複数のデータ線対D
Q,bDQが配設され、データ線対DQ,bDQの一端
にデータバッファ19が接続される。データ線対DQ,
bQのデータバッファ19側の端部には、データ線電位
を初期化するための第1のイコライズ回路17が設けら
れ、データバッファ19と反対側の端部を含んで好まし
くは複数箇所に、データ線電位を初期化するための第2
のイコライズ回路18a,18bが設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、1ビットデータ
を対をなす信号線により転送するデータ線構造を持つD
RAM等の半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】大規模DRAMにおいては、メモリセル
アレイは複数のサブセルアレイに分割されてビット線セ
ンスアンプを挟んで配列形成され、複数のサブセルアレ
イに共通に用いられるデータ線が配置される。データ線
は通常、正論理と負論理の信号線が対として用いられ、
このデータ線対の一端にデータ線センスアンプを含むデ
ータバッファが配置される。
【0003】メモリセル及びビット線センスアンプは、
多数分散配置されるため概してサイズは小さく、ドライ
ブ能力は低い。これに対して、データ線対はメモリセル
アレイの全範囲にわたって連続的に配設されるため、こ
のデータ線対の一端側に設けられるデータ線センスアン
プは、サイズが大きくドライブ能力も高い。
【0004】この様なDRAMシステムにおいて、通
常、メモリセルへのデータ書き込み動作では大振幅の信
号が用いられ、メモリセルのデータ読み出し動作には小
振幅の信号が用いられる。小振幅の信号でメモリセルの
データをデータ線を介してデータバッファに転送する場
合には、データ転送前にデータ線の電位を初期化するこ
とが必要になる。このため、データ線のデータバッファ
側端部にはイコライズ回路が設けられる。データ転送前
にこのイコライズ回路によりデータ線対を同電位に初期
化した後、送り手(メモリセル側)ではデータ“0”,
“1”に従ってデータ線対に対して電位差を発生し、受
け手(データバッファ側)ではデータ線対の一方をリフ
ァレンスとして他方の電位をセンスする。データ書き込
み動作で大振幅信号を用いるのは、メモリセル及びビッ
ト線センスアンプの構成を簡単にできるためである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、非対称
の信号を扱うデータ転送経路では、特にデータ書き込み
動作後のデータ読み出し動作の高速化が難しいという問
題がある。これは、書き込み動作でフル振幅したデータ
線対の初期化に時間を要するためである。データ線対の
初期化が不十分な状態で読み出し動作を開始すると、デ
ータバッファでデータが確定できるまでに時間がかか
る。最悪の場合は、逆データを読む結果になり、メモリ
セル又はビット線センスアンプに保持されているデータ
が破壊されてしまう。
【0006】特に近年、DRAMチップサイズの増大や
配線の微細化が進み、データ線の寄生抵抗成分がデータ
転送速度に与える影響が無視できなくなっている。デー
タ線対の初期化動作もデータ線の寄生抵抗の影響を受け
る。従って、データ線対のデータバッファ側にのみイコ
ライズ回路を設けても、データ線対の初期化の時間短縮
を図ることが難しい。この寄生抵抗の問題は、イコライ
ズ回路のドライブ能力を上げるだけでは解決できない。
【0007】この発明は、上記事情を考慮してなされた
もので、データ線対の初期化動作の高速化を図り、もっ
て高速のデータ転送を可能とした半導体記憶装置を提供
することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明に係る第1の半
導体記憶装置は、メモリセルが配列形成されたメモリセ
ルアレイと、このメモリセルアレイの選択されたメモリ
セルとの間でデータ転送を行う複数のデータ線対と、こ
のデータ線対の一端に接続されたデータバッファと、前
記データ線対のデータバッファ端部に設けられたデータ
線電位を初期化するための第1のイコライズ回路と、前
記データ線対の前記データバッファと反対側の端部を含
んで一箇所以上に設けられたデータ線電位を初期化する
ための第2のイコライズ回路と、を備えたことを特徴と
する。
【0009】この発明において好ましくは、第2のイコ
ライズ回路は、データ線対に複数個分散配置される。ま
たこの発明においては具体的には、(a)第1のイコラ
イズ回路は、書き込み及び読み出し動作の前後にオン駆
動され、第2のイコライズ回路は、書き込み動作の後に
オン駆動される、或いは(b)第1のイコライズ回路
は、書き込み及び読み出し動作の前後にオン駆動され、
第2のイコライズ回路は、読み出し動作の前にオン駆動
される、或いは(c)第1のイコライズ回路は、書き込
み及び読み出し動作の前後にオン駆動され、第2のイコ
ライズ回路は、書き込み動作と読み出し動作の間にオン
駆動される。
【0010】またこの発明において、第1のイコライズ
回路は例えば、データ線対の間を短絡するイコライズ用
トランジスタにより構成され、第2のイコライズ回路
は、データ線対の間を短絡するイコライズ用トランジス
タとデータ線対に所定電位を与えるプリチャージ用トラ
ンジスタにより構成される。更にこの発明において好ま
しくは、メモリセルアレイは、複数対のビット線と複数
本のワード線が交差して配設されて、その各交差部にメ
モリセルが配置されると共に、選択されたビット線対を
前記データ線対に接続するカラム選択ゲートを有し、且
つ記カラム選択ゲートと第1及び第2のイコライズ回路
はクロックにより同期的に制御されるものとする。
【0011】この発明に係る第2の半導体記憶装置は、
複数のビット線対と複数のワード線が交差して配設さ
れ、その各交差部にメモリセルが配置されたメモリセル
アレイと、このメモリセルアレイの各ビット線対の端部
に接続されたビット線センスアンプと、前記各ビット線
対の前記ビット線センスアンプ側の端部に設けられたビ
ット線電位を初期化するための第1のイコライズ回路
と、前記ビット線対の前記ビット線センスアンプと反対
側の端部に設けられたビット線データ線電位を初期化す
るための第2のイコライズ回路とを有することを特徴と
する。
【0012】第2の半導体記憶装置において例えば、第
1のイコライズ回路は、ビット線対の間を短絡するイコ
ライズ用トランジスタとビット線対に所定電位を与える
プリチャージ用トランジスタにより構成され、第2のイ
コライズ回路は、ビット線対の間を短絡するイコライズ
用トランジスタにより構成される。また、第2の半導体
記憶装置において、メモリセルは、1トランジスタ/1
キャパシタ構成のダイナミック型メモリセルであり、第
1及び第2のイコライズ回路におけるイコライズ用トラ
ンジスタ及びプリチャージ用トランジスタはメモリセル
のトランジスタと同じ導電チャネル型であるものとす
る。
【0013】この発明による半導体記憶装置では、デー
タ線対のデータバッファ側端部のみならず、他方の端部
を含む少なくとも一箇所、好ましくは複数箇所にデータ
線イコライズ回路を付加することにより、データ線対の
寄生抵抗成分が大きい場合でも高速のデータ線対初期化
が可能になる。これによりメモリセルとデータバッファ
の間のデータ転送の高速化が図られる。特に大振幅信号
によるデータ書き込み動作後の小振幅信号によるデータ
読み出し動作を高速且つ確実に行うことが可能になる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態を説明する。 [実施の形態1]図1は実施の形態1のDRAMの要部
レイアウト構成を示し、図2はその一部を等価回路で具
体的に示している。このDRAMは、ASIC組み込み
用の混載DRAMである。混載DRAMでは概して他の
DRAMに比べてデータ線数が多く、また微細加工が必
要であるためデータ線の寄生抵抗が大きい。データ線は
メモリセルアレイ上に配設されるため、寄生容量も大き
い。更に、混載DRAMでは、容量の変更を単純に並べ
るセルアレイの増減により行うため、大容量構成時には
データ線長も大きいものとなる。
【0015】図1に示すようにメモリセルアレイ10
は、複数のサブセルアレイ11に分割され且つ、各サブ
セルアレイ11の両側にビット線センスアンプ12が配
置される。通常センスアンプ12は両側のサブセルアレ
イ11で共有される共有センスアンプ方式が用いられ
る。各サブセルアレイ11は、図2に示すように、ビッ
ト線対BL,bBLとワード線WLが交差して配設さ
れ、それらの交差部にダイナミック型メモリセルMCを
配置して構成される。ビット線センスアンプ12は、各
ビット線対BL,bBLの端部に接続されている。
【0016】メモリセルアレイ10上には、各サブセル
アレイ11に共通に用いられるデータ線対DQ,bDQ
(DQ0,bDQ0〜DQm−1,bDQm−1)が配
設される。データ線対DQ,bDQの一端にデータバッ
ファ19が配置される。各サブセルアレイ11の端部に
は、アドレスをデコードしてサブセルアレイ11のワー
ド線WL選択を行うロウデコーダ13が配置され、セン
スアンプ12の端部にはビット線BL選択を行うカラム
デコーダ14が配置される。ビット線対BL,bBL
は、カラムデコーダ14により選択されるカラム選択線
CSLにより駆動されるカラム選択ゲート15を介し
て、対応するデータ線対DQ,bDQに接続される。
【0017】データ線対DQ,bDQの電位を初期化す
るための初期化回路として、この実施の形態では、デー
タ線対DQ,bDQのデータバッファ19側端部に設け
られた第1のデータ線イコライズ回路17と、データ線
対DQ,bDQの両端部に設けられた第2のデータ線イ
コライズ回路18a,18bとを有する。
【0018】図3は、データ線対DQ,bDQのデータ
バッファ19側の端部に配置される第1のイコライズ回
路17と、両端部に配置される第2のイコライズ回路1
8a,18b及びデータバッファ19の具体構成を示し
ている。第1のイコライズ回路17は、データ線対D
Q,bDQの間を短絡する一つのPMOSトランジスタ
QP0により構成される。第2のイコライズ回路18
a,18bはそれぞれ、データ線対DQ,bDQ間を短
絡するイコライズ用PMOSトランジスタQP3と、プ
リチャージ電位PCHをデータ線対DQ,bDQに与え
るためのプリチャージ用PMOSトランジスタQP1,
QP2とから構成される。
【0019】第1のイコライズ回路17のPMOSトラ
ンジスタQP0のゲートはイコライズ信号線171に接
続されている。イコライズ信号線171には、イコライ
ズ信号EQL1がインバータ31を介して供給される。
第2のイコライズ回路18a,18bのPMOSトラン
ジスタQP1〜QP3のゲートはイコライズ信号線18
1a,181bに接続されている。このイコライズ信号
線181a,181bには、イコライズ信号EQL2が
インバータ32を介して供給される。
【0020】データバッファ19は、書き込みバッファ
19aと、読み出しバッファ即ちデータ線センスアンプ
19bとを有する。書き込みバッファ19aは、書き込
み制御信号WRITEにより制御されて、データDを相
補信号としてデータ線対DQ,bDQに与える。データ
線センスアンプ19bは、読み出し制御信号READに
より制御されてデータ線対DQ,bDQの電位差をセン
ス増幅する。
【0021】具体的にこの実施の形態でのデータ書き込
み及び読み出し動作と、データ線イコライズ動作を説明
する。図4はその一動作例のタイミング図である。ま
ず、書き込み、読み出し動作が行われないときは、イコ
ライズ信号EQL1,EQL2がそれぞれ“H”,
“L”であり、第1のイコライズ回路17のみがオン状
態、第2のイコライズ回路18a,18bはオフ状態に
ある。これにより、データ線対DQ,bDQは第1のイ
コライズ回路17によって短絡されて、中間電位に保た
れる。
【0022】クロックに同期して、書き込み制御信号W
RITE、読み出し制御信号READが、図の例ではこ
の順に二つずつ発生される。時刻t1で書き込み動作に
入ると、イコライズ信号EQL1は“L”になり、第1
のイコライズ回路17はオフになり、また選択されたカ
ラム選択信号CSLが“H”になる。これにより、書き
込みデータはデータ線対DQ,bDQを介し、カラム選
択ゲートを介してビット線センスアンプまで転送され、
ビット線センスアンプに書き込まれる。
【0023】書き込み制御信号WRITEが“L”にな
って一回目の書き込み動作が終了すると、同時にカラム
選択信号CSLも“L”になり、イコライズ信号EQL
1が“Hになる。これにより、データ線対DQ,bDQ
はビット線対と切り離され、第1のイコライズ回路17
がオンして、データ線対DQ,bDQは再度中間電位に
イコライズされる。次に、時刻t2で書き込み制御信号
WRITEが“H”になり、選択されたカラム選択線C
SLが“H”、イコライズ信号EQL1が“L”になっ
て、同様に2回目の書き込み動作が行われる。
【0024】2回目の書き込み動作後の読み出し動作に
先立つデータ線イコライズの動作は、第1及び第2のイ
コライズ回路17及び18a,18bにより行われる。
即ち、2回目の書き込み動作終了後、イコライズ信号E
QL1,EQL2が共に“H”となり、全イコライズ回
路17,18a,18bがオンになって、データ線対D
Q,bDQのイコライズが行われる。第2のイコライズ
回路18a,18bにより、データ線対DQ,bDQは
高レベル電位PCH(通常VCC)に遷移する。
【0025】ついで、時刻t3で読み出し動作に入る。
即ち選択されたカラム選択線CSLが“H”になり、読
み出し制御信号READが“H”になると、選択された
ビット線データがデータ線対DQ,bDQに転送され、
データ線センスアンプ19bによりセンス増幅されてデ
ータ端子に読み出される。図4の例では、1回目の読出
動作後のイコライズ動作も、イコライズ信号EQL1,
EQL2が共に“H”となり、全イコライズ回路17,
18a,18bにより行われる場合を示している。時刻
t4で次の読み出し動作に入る。2回目の読み出し動作
も1回目と同様に行われる。図4の例では、2回目の読
み出し動作後のイコライズ動作は、第1のイコライズ回
路17のみにより行われる。
【0026】図4の動作例では、第2のイコライズ回路
18a,18bは、書き込み後の読み出し動作の直前の
データ線イコライズ動作と、その後の1回目の読み出し
後のデータ線イコライズ動作とにおいてオンさせたが、
これら2回のイコライズ動作のうち特に重要な意味を持
つのは、前者即ち書き込み動作後の読み出し動作直前の
イコライズである。データ線対をフル振幅させた書き込
み後の読み出し動作では、書き込みでフル振幅したデー
タ線対を確実に初期化しないと、微小振幅を扱う読み出
し動作での高速化ができなくなるためである。
【0027】そこで、図5の動作例は、図4の動作例に
対して、第2のイコライズ回路18a,18bを、書き
込み後の読み出し動作の前のみに動作させるようにした
ものである。このタイミングでは確実にデータ線初期化
を行うことにより、データ読み出し動作の高速性を確保
することが可能になる。そして、第2のイコライズ回路
18a,18bの動作を必要最小限に抑えることによ
り、消費電力の削減が可能になる。
【0028】図6の動作例は逆に、最初の書き込みを除
き、その後の全ての書き込み及び読み出し動作の前に第
2のイコライズ回路18a,18bを動作させるように
したものである。消費電力の制約がなければ、この様な
データ線初期化動作を行わせることにより、確実で高速
の読み出しが可能になる。
【0029】この実施の形態での読み出し動作の高速化
の効果を具体的に説明する。図7(a),(b)は、こ
の実施の形態と、データ線バッファと反対側の端部にイ
コライズ回路を持たない従来例での、2回の書き込みと
2回の読み出しを連続させたときのデータ線対の電位波
形を示している。これらの図で、3本のデータ線電位波
形は、データ線バッファに近い端部と、データ線中間点
及び反対側の端部での波形であり、データ線バッファか
ら離れるにつれて、遷移波形が緩くなることを示してい
る。
【0030】図示のように、書き込み動作では、データ
線電位はフル振幅動作を行うのに対し、読み出し動作で
は、データ線電位の振幅は小さい。従って、読み出し動
作が連続した場合の2回目以降の読み出し前のデータ線
イコライズは、確実に行われるが、問題は2回の書き込
み直後の読み出し動作前のイコライズである。図7
(b)の従来例では、○印で示す位置即ち、書き込み直
後の読み出し開始点で明らかにイコライズ不足、即ちデ
ータ線の位置により電位が異なる状態が生じている。こ
の様に、一旦フル振幅したデータ線対が十分にイコライ
ズされないまま、読み出し動作が行われると、データ線
センスアンプの“0”,“1”判定の遅れが生じ、読み
出し速度が低下する。図7(b)の動作例では幸い正常
なデータ判定ができた場合を示しているが、動作条件に
よっては、イコライズ不足に起因して誤読み出しが生
じ、蓄積されたデータの破壊をもたらす。これに対し
て、図7(a)の場合は、書き込み動作後の読み出しの
直前のデータ線イコライズは確実に行われており、従っ
て高速且つ確実なデータ判定が行われる。
【0031】[実施の形態2]図8は、実施の形態2の
DRAMの要部構成を示している。先の実施の形態1と
対応する部分には同一符号を付して詳細な説明は省く、
この実施の形態2では、データ線対DQ,bDQの長手
方向に複数個の第2のイコライズ回路18a,18bを
分散的に配置している。この第2のイコライズ回路18
a,18bの動作は、先の実施の形態1と同様である。
【0032】但し、第2のイコライズ回路の数が多くな
ると、その動作タイミングの制御が重要になる。即ち、
データ線イコライズ回路は、データ書き込み及び読み出
しの動作とは排他的に同期制御されることが必要で、そ
のタイミング制御がずれると次のような問題が生じる。
データ線イコライズ後、読み出しまでに長い時間が空く
と、データ線対に再び電位差が生じ、高速読み出しがで
きなくなる。一方、データ線イコライズと書き込み動作
が重なると、データ線バッファはイコライズ回路を介し
て短絡されて貫通電流が流れる事態が生じる。
【0033】そこでこの実施の形態2では、第2のイコ
ライズ回路18a,18bのタイミング制御を、カラム
選択線CSLのタイミング制御と確実に同期的となるよ
うに、クロック制御を行うようにしている。カラム選択
線CSLと第2のイコライズ回路18a,18bのイコ
ライズ信号線181a,181bとは同様の引き回しと
なるので、両者のタイミング保証は容易である。
【0034】まず、図8の実施の形態では、書き込み制
御信号WRITELTC及び読み出し制御信号READ
LTCに基づいて、クロックCLKにより制御される書
き込み/読み出しパルス生成回路81において、負論理
の書き込みパルス/WRITEPULSE及び読出パル
ス/READPULSEを生成する。このパルス生成回
路81は、書き込み制御信号WRITELTC及び読み
出し制御信号READLTCをクロックCLKの立ち上
がりで取り込むデータラッチDLと、このデータラッチ
DLからクロックCLKの立ち下がりで転送出力される
データとクロックCLKの一致検出を行って、負論理の
書き込みパルス/WRITEPULSE及び読出パルス
/READPULSEを生成するNANDゲートG1に
より構成されている。
【0035】第1のイコライズ回路17を駆動するドラ
イバ82は、書き込み制御信号WRITELTC及び読
み出し制御信号READLTCの論理和をとるORゲー
トG3とその出力をクロックCLKにより取り込むデー
タラッチDL、及びデータラッチDLの出力とクロック
CLKの論理積をとるANDゲートG2により構成され
ている。これにより、書き込みパルス/WRITEPU
LSE及び読み出しパルス/READPULSEに同期
した負論理のイコライズ信号/EQL1が発生される。
【0036】カラム選択線CSLを駆動するカラムデコ
ーダ83は、カラムアドレスCAをクロックCLKによ
り取り込むデータラッチDLと、その出力とクロックC
LKの論理積をとるANDゲートG4により構成され
る。第2のイコライズ回路18a,18bを駆動するド
ライバ84は、カラムデコーダ83と基本的に同様の構
成として、負論理のイコライズ信号/EQL2を生成す
る。即ち、読み出し制御信号READLTCを取り込む
データラッチDLを備え、このデータラッチDLの出力
とクロックCLKの一致検出を行う。カラムデコーダ8
3とは逆の論理になるように、クロックCLKはインバ
ータ85により反転して与えるようにし、データの一致
検出にはNANDゲートG5を用いている。これによ
り、読み出し動作の前に、カラム選択線CSLが“L”
のとき、即ちカラム選択線CSLが“H”になる前に、
“L”となるような負論理のイコライズ信号/EQL2
が得られる。
【0037】図9は、具体的にこの実施の形態2での動
作波形を示している。この場合も先の実施の形態1と同
様に、2回の書き込み動作と引き続く2回の読み出し動
作を行う例を示している。時刻t1で、クロックCLK
の2周期分“H”となる書き込み制御信号WRITEL
TCが発生される。これに同期して、書き込み/読み出
しパルス生成回路81では、1周期後のクロックCLK
の立ち上がりから、データラッチDLに取り込まれたデ
ータとクロックCLKの一致が検出されて、2つの書き
込みパルス/WRITEPULSEが発生される。その
後の読み出しパルス/READPULSEも同様であ
り、時刻t3で読み出し制御信号READLTCが立ち
上がった後、1周期ずつ遅れて、時刻t4,t5で読み
出しパルス/READPULSEが発生される。
【0038】カラムデコーダ83では、クロックCLK
に同期して変化するカラムアドレスCAに応じて、選択
されたカラム選択線CSLに“H”を供給する。書き込
み制御信号WRITELTC及び読み出し制御信号RE
ADLTCが入る他、カラムデコーダ83と同様のデー
タラッチとゲート構造を持つ第1のイコライズ回路17
用のドライバ82では、カラム選択線CSLが“H”に
なるときに同様に“H”となり、負論理のイコライズ信
号/EQL1が発生される。従って、それぞれ時刻t
1,t2からの書き込み動作、時刻t3,t4からの読
み出し動作の後、イコライズ信号/EQL1が“L”と
なり、第1のイコライズ回路17が動作する。
【0039】第2のイコライズ回路18a,18b用の
ドライバ84では、時刻t3に読み出し制御信号REA
DLTCが立ち上がった後、時刻t4,t5で読み出し
パルス/READPULSEが“L”による前に、負論
理のイコライズ信号/EQL2が発生される。イコライ
ズ信号/EQL2=“L”で第2のイコライズ回路81
a,18bがオンするから、データ書き込み動作後の、
読み出し動作の前に第2のイコライズ回路18a,18
bによるデータ線イコライズが行われる。以上のように
この実施の形態2では、カラム選択線の選択とクロック
同期したイコライズ回路の駆動が行われ、確実なイコラ
イズ動作による高速読み出しが可能となる。
【0040】[実施の形態3]図10は、この発明のデ
ータ線イコライズの手法を、メモリセルアレイのビット
線イコライズに適用した実施の形態のDRAMである。
メモリセルアレイは、複数のビット線対と複数のワード
線が交差して配設され、その交差部にダイナミック型メ
モリセルMCが配置される。メモリセルMCは、NMO
SトランジスタQとキャパシタCにより構成される。
【0041】図10では、隣接する2対のビット線を示
している。通常メモリセルアレイは、複数のサブセルア
レイに分割して配列されるが、一つのサブセルアレイ内
ではビット線対及びワード線は連続する。図に示してい
るビット線対は、その様な一つのサブセルアレイの中の
連続するビット線対である。一方のビット線対BL0,
bBL0の一端にスイッチ102aを介してビット線セ
ンスアンプ101aが接続され、他方のビット線対BL
1,bBL1には反対側の端部にスイッチ102bを介
してビット線センスアンプ101bが接続される。
【0042】ビット線対BL0,bBL0側には、セン
スアンプ101a側の端部に、プリチャージ用トランジ
スタQN1,QN2とイコライズ用トランジスタQN3
からなる第1のイコライズ回路103aが設けられ、他
方の端部には、ビット線対BL0,bBL0を短絡する
ためのイコライズ用トランジスタQN0のみからなる第
2のイコライズ回路104aが設けられている。他方の
ビット線対BL1,bBL1にも同様に、センスアンプ
101b側の端部に、プリチャージ用トランジスタQN
1,QN2とイコライズ用トランジスタQN3からなる
第1のイコライズ回路103bが設けられ、他方の端部
には、ビット線対BL1,bBL1を短絡するためのイ
コライズ用トランジスタQN0のみからなる第2のイコ
ライズ回路104bが設けられている。
【0043】第1及び第2のイコライズ回路103,1
04に用いられるイコライズ用トランジスタ及びプリチ
ャージ用トランジスタは全て、メモリセルMCのトラン
ジスタと同じ導電チャネル型、即ちこの実施の形態では
nチャネルである。ビット線BL0,bBL0の第1の
イコライズ回路103aと、ビット線対BL1,bBL
1の第2のイコライズ回路104bは共通のイコライズ
信号線EQL0により駆動される。同様に、ビット線B
L0,bBL0の第2のイコライズ回路104aと、ビ
ット線対BL1,bBL1の第1のイコライズ回路10
3bは共通のイコライズ信号線EQL1により駆動され
る。
【0044】図11は、この実施の形態のDRAMでの
動作波形を示す。この実施の形態では、全てのビット線
イコライズ回路103,104がメモリセルデータ読み
出し動作の前にオン駆動されて、ビット線対BL,bB
Lのイコライズが行われる。即ち、選択ワード線を立ち
上げる前に、イコライズ信号EQL0,EQL1が
“H”となり、ビット線対BL,bBLは二つのイコラ
イズ回路103,104によりイコライズされる。その
後、ワード線WLが立ち上がり、選択されたメモリセル
MCのデータがビット線対BL,bBLに転送される。
【0045】その後、センスアンプ活性化信号線SA
P,SANがそれぞれ“H”,“L”となることでビッ
ト線センスアンプ101が活性化され、ビット線BL,
bBLはデータに応じて、“H”=VCC、“L”=VSS
までフル振幅する。このフル振幅したビット線電位によ
り、ワード線WLが“H”の状態で選択メモリセルMC
にデータの再書き込みがなされる。次のデータ読み出し
の前にはまた、全てのビット線イコライズ回路103,
104がメモリセルデータ読み出し動作の前にオン駆動
されて、ビット線対BL,bBLのイコライズが行われ
る。
【0046】従来のDRAMにおいては、メモリセルア
レイの中のビット線が連続する範囲内では、そのビット
線の一方の端部のみにビット線イコライズ回路が設けら
れている。これは、DRAMのロウアクセス速度がワー
ド線の遅延によりほぼ律速され、ビット線の遅延は問題
にならなかったためである。しかし最近は、ワード線の
階層構造の採用、ワード線材料の低抵抗化等によりワー
ド線遅延が大きく改善されている。一方で、ビット線遅
延は大きくなる傾向にある。これは、チップサイズの縮
小のために一本のビット線に接続されるメモリセルの数
が128個から更に256個へと多くなり、また微細加
工の必要及びビット線容量の低減の必要のためにビット
線の薄膜化、高抵抗化が進んでいるためである。この様
に、ビット線遅延が無視できなくなると、この実施の形
態のようにビット線の両端にイコライズ回路を設けるこ
とは、DRAMの高速化にとって効果が大きい。
【0047】[実施の形態4]実施の形態3のように、
ビット線対の両側にイコライズ回路を配置する場合の具
体的なレイアウト例を、図10の回路と対応させて図1
2に示す。メモリセルMCのキャパシタCは、一つの矩
形島状の素子領域121の両端に破線で示すように形成
される。メモリセルMCのトランジスタQは、キャパシ
タCに挟まれた素子領域121に、ビット線コンタクト
BCを共有する形で二つずつ形成される。ビット線対B
L,bBL及びワード線WLは通常、最小加工寸法のピ
ッチで最密に配置される。
【0048】ビット線対BL0,bBL0のセンスアン
プに接続される側の端部に、そのビット線ピッチ内に略
コの字型の素子領域122が形成され、ここにビット線
対BL0,bBL0にソース、ドレインが接続されたN
MOSトランジスタQN3が形成される。更にその外側
には、ビット線の2ピッチの範囲に素子領域123が形
成され、ここにそれぞれビット線BL0,bBL0にソ
ースが接続される二つのNMOSトランジスタQN1,
QN2が形成される。これらのNMOSトランジスタQ
N1〜QN3により第1のイコライズ回路103aが構
成される。隣接するビット線対BL1,bBL1の端部
には、素子領域122と同様のパターンで素子領域12
4が形成されて、ここにNMOSトランジスタQN0が
形成される。このNMOSトランジスタQN0が第2の
イコライズ回路104bとなる。
【0049】イコライズ信号線は、NMOSトランジス
タQN3とQN0のゲートを共通接続するEQL01
と、NMOSトランジスタQN1,QN2のゲートを共
通接続するEQL02の2本となるが、これらは共通接
続される。これらのイコライズ信号線EQL01,EQ
L02は、ワード線WLと同じ材料を用い、ワード線と
同時にパターン形成される。NMOSトランジスタQN
1,QN2の共通ドレインに接続されるプリチャージ信
号線PCH(破線で示す)は、ワード線とは異なる金属
配線である。
【0050】この実施の形態によると、イコライズ回路
を構成するトランジスタをメモリセルトランジスタと同
じnチャネルとしているため、メモリセルアレイ領域の
パターンの規則性を大きく変更することなく、隣接する
2つのビット線対の端部に二つのイコライズ回路を配置
することができる。図12の例では、イコライズ信号線
EQL01は、ワード線WLのライン/スペースを保っ
てワード線WLと同時にパターン形成される。更に図1
2の場合、このイコライズ信号線EQL01の外側に
は、捨てパターンとしてのダミーワード線DWLが配置
されている。従って、メモリセルアレイのパターンの規
則性がビット線先端部まで保持され、これにより微細加
工のメモリセルアレイの微細加工の信頼性が確保され
る。
【0051】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明による半導体
記憶装置では、データ線対のデータバッファ側端部のみ
ならず、他方の端部を含む少なくとも一箇所、好ましく
は複数箇所にデータ線イコライズ回路を付加することに
より、データ線対の寄生抵抗成分が大きい場合でも高速
のデータ線対初期化が可能になる。これによりメモリセ
ルとデータバッファの間のデータ転送の高速化が図られ
る。特に大振幅信号によるデータ書き込み動作後の小振
幅信号によるデータ読み出し動作を高速且つ確実に行う
ことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1によるDRAMの構成
を示す図である。
【図2】同実施の形態1のメモリセルアレイの具体的な
等価回路構成を示す図である。
【図3】同実施の形態1によるデータ線対とそのイコラ
イズ回路の具体構成を示す図である。
【図4】同実施の形態1による書き込み及び読み出し動
作とデータ線イコライズ動作の例を示すタイミング図で
ある。
【図5】別の動作例を示すタイミング図である。
【図6】更に別の動作例を示すタイミング図である。
【図7】同実施の形態1の効果を説明するための動作波
形図である。
【図8】この発明の実施の形態2によるDRAMの構成
を示す図である。
【図9】同実施の形態2の動作を説明するためのタイミ
ング図である。
【図10】この発明の実施の形態3によるDRAMの要
部構成を示す図である。
【図11】同実施の形態3の動作を説明するための波形
図である。
【図12】この発明の実施の形態4によるDRAMのレ
イアウトを示す図である。
【符号の説明】
10…メモリセルアレイ、11…サブセルアレイ、12
…センスアンプ、13…ロウデコーダ、14…カラムデ
コーダ、15…カラム選択ゲート、16…制御回路、1
7…第1のイコライズ回路、18a,18b…第2のイ
コライズ回路、19…データバッファ、DQ,bDQ…
データ線対。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルが配列形成されたメモリセル
    アレイと、 このメモリセルアレイの選択されたメモリセルとの間で
    データ転送を行う複数のデータ線対と、 このデータ線対の一端に接続されたデータバッファと、 前記データ線対のデータバッファ側端部に設けられたデ
    ータ線電位を初期化するための第1のイコライズ回路
    と、 前記データ線対の前記データバッファと反対側の端部を
    含んで一箇所以上に設けられたデータ線電位を初期化す
    るための第2のイコライズ回路と、を備えたことを特徴
    とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記第2のイコライズ回路は、前記デー
    タ線対に複数個分散配置されていることを特徴とする請
    求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記第1のイコライズ回路は、書き込み
    及び読み出し動作の前後にオン駆動され、前記第2のイ
    コライズ回路は、書き込み動作の後にオン駆動されるこ
    とを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記憶装
    置。
  4. 【請求項4】 前記第1のイコライズ回路は、書き込み
    及び読み出し動作の前後にオン駆動され、 前記第2のイコライズ回路は、読み出し動作の前にオン
    駆動されることを特徴とする請求項1又は2に記載の半
    導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 前記第1のイコライズ回路は、書き込み
    及び読み出し動作の前後にオン駆動され、 前記第2のイコライズ回路は、書き込み動作と読み出し
    動作の間にオン駆動されることを特徴とする請求項1又
    は2に記載の半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記第1のイコライズ回路は、前記デー
    タ線対の間を短絡するイコライズ用トランジスタにより
    構成され、 前記第2のイコライズ回路は、前記データ線対の間を短
    絡するイコライズ用トランジスタと前記データ線対に所
    定電位を与えるプリチャージ用トランジスタにより構成
    されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半
    導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記メモリセルアレイは、複数対のビッ
    ト線と複数本のワード線が交差して配設されて、その各
    交差部にメモリセルが配置されると共に、選択されたビ
    ット線対を前記データ線対に接続するカラム選択ゲート
    を有し、且つ前記カラム選択ゲートと前記第1及び第2
    のイコライズ回路はクロックにより同期的に制御される
    ことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記憶装
    置。
  8. 【請求項8】 複数のビット線対と複数のワード線が交
    差して配設され、その各交差部にメモリセルが配置され
    たメモリセルアレイと、 このメモリセルアレイの各ビット線対の端部に接続され
    たビット線センスアンプと、 前記各ビット線対の前記ビット線センスアンプ側の端部
    に設けられたビット線電位を初期化するための第1のイ
    コライズ回路と、 前記ビット線対の前記ビット線センスアンプと反対側の
    端部に設けられたビット線データ線電位を初期化するた
    めの第2のイコライズ回路と、を有することを特徴とす
    る半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 前記第1のイコライズ回路は、前記ビッ
    ト線対の間を短絡するイコライズ用トランジスタと前記
    ビット線対に所定電位を与えるプリチャージ用トランジ
    スタにより構成され、 前記第2のイコライズ回路は、前記ビット線対の間を短
    絡するイコライズ用トランジスタにより構成されている
    ことを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 前記メモリセルは、1トランジスタ/
    1キャパシタ構成のダイナミック型メモリセルであり、 前記第1及び第2のイコライズ回路におけるイコライズ
    用トランジスタ及びプリチャージ用トランジスタは前記
    メモリセルのトランジスタと同じ導電チャネル型である
    ことを特徴とする請求項9記載の半導体記憶装置。
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