JP2000261176A - Cooling structure/method for cabinet - Google Patents
Cooling structure/method for cabinetInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、通信装置におけ
る、ユニットを搭載したキャビネットの冷却構造及び方
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cooling structure and a method for cooling a cabinet in which a unit is mounted in a communication device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来のブックシェルフタイプのユニット
をキャビネットに複数搭載し、これを空冷冷却する場合
の構造を図5に示す。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a structure in which a plurality of conventional bookshelf type units are mounted on a cabinet and cooled by air cooling.
【0003】図5において、キャビネット1は複数の電
子回路パッケージ3を収納しているユニット2を搭載す
るブックシェルフ構造のものである。In FIG. 5, a cabinet 1 has a bookshelf structure in which a unit 2 accommodating a plurality of electronic circuit packages 3 is mounted.
【0004】図6は図5のA矢視図であり、キャビネッ
ト1には、各ユニット間に対流誘導板4が設けられてい
る。各対流誘導板4は、前後に傾斜している遮蔽板によ
って画成されており、吸気用開口9が各ユニットの前面
下側に形成され、排気用開口10が各ユニットの後面上
側に形成されている。FIG. 6 is a view taken in the direction of the arrow A in FIG. 5, and the cabinet 1 is provided with a convection guide plate 4 between each unit. Each convection guide plate 4 is defined by a shield plate that is inclined forward and backward, and an intake opening 9 is formed on the lower front side of each unit, and an exhaust opening 10 is formed on the rear upper side of each unit. ing.
【0005】このような構造により、、各ユニットごと
に吸気用開口9から外気を取り入れ、各ユニット内の電
子回路パッケージ3の間を通り、各ユニットの熱を吸収
し、排気用開口10からキャビネット1の上部より外部
に放出される。[0005] With such a structure, outside air is taken in from each unit through the intake opening 9, passes between the electronic circuit packages 3 in each unit, absorbs the heat of each unit, and the cabinet through the exhaust opening 10. It is released from the upper part of 1.
【0006】図4は、対流誘導板4の構造図で、側面部
5、誘導部6、取付部7を有する。FIG. 4 is a structural view of the convection guide plate 4, which has a side surface portion 5, a guide portion 6, and a mounting portion 7.
【0007】また、図6に示すように対流誘導板の高さ
L9は、搭載するユニットのうち、最も内部温度の高く
なるユニットにあわせて設計し、対流誘導板を組み込む
空間の高さを統一していた。Further, as shown in FIG. 6, the height L9 of the convection guide plate is designed according to the unit having the highest internal temperature among the units to be mounted, and the height of the space in which the convection guide plate is installed is unified. Was.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来構造の装置では、複数のユニットを搭載した場
合、そのユニットの下部の対流誘導板を介して熱が伝導
され、各ユニット内部の温度が異なっていた。さらに、
ユニット内の温度が最も高くなるユニットを基準とし
て、対流誘導板の高さを決定するため、ユニットを冷却
するのに必要な能力を有する対流誘導板の高さよりも、
大きな高さを持つ対流誘導板を設けていた。However, in the above-described apparatus of the conventional structure, when a plurality of units are mounted, heat is conducted through a convection induction plate below the units, and the temperature inside each unit varies. I was further,
In order to determine the height of the convection induction plate with reference to the unit having the highest temperature in the unit, rather than the height of the convection induction plate having the necessary capacity to cool the unit,
A convection guide plate with a large height was provided.
【0009】その結果、キャビネット内に搭載すること
ができるユニットの数が限られ、実装効率が悪くなると
いう問題があった。As a result, there is a problem that the number of units that can be mounted in the cabinet is limited and mounting efficiency is deteriorated.
【0010】本発明は、以上のような従来技術の課題を
解決するものであり、その目的は、各ユニット内の発熱
量に応じ、対流誘導板の高さを変化させて設けた、キャ
ビネットの冷却構造及び方法を提供するものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to change the height of a convection guide plate in accordance with the amount of heat generated in each unit. A cooling structure and method are provided.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明のキャビネットの冷却構造にあっては、複数
のユニットを搭載し、各ユニットの間に対流誘導板を設
けた空冷キャビネットにおいて、最も発熱量の大きいユ
ニットの上部に設けた対流誘導板の高さを、他のユニッ
トの上部に設けた対流誘導板の高さより大きくしたこと
を特徴とする冷却構造である。In order to solve the above-mentioned problems, in a cabinet cooling structure according to the present invention, an air-cooled cabinet in which a plurality of units are mounted and a convection guide plate is provided between the units is provided. The cooling structure is characterized in that the height of the convection guide plate provided above the unit that generates the largest amount of heat is greater than the height of the convection guide plate provided above the other units.
【0012】また、前述の課題を解決するため、本発明
のキャビネットの冷却方法にあっては、複数のユニット
を搭載し、各ユニットの間に対流誘導板を設けた空冷キ
ャビネットにおいて、最も発熱量の大きいユニットの上
部に設けた対流誘導板の高さを、他のユニットの上部に
設けた対流誘導板の高さより大きく形成し、対流誘導板
の排気面積を最も大きくし、放熱するようにしたことを
特徴とする冷却方法である。According to another aspect of the present invention, there is provided a method of cooling a cabinet, comprising the steps of: providing an air-cooled cabinet in which a plurality of units are mounted and a convection guide plate is provided between the units; The height of the convection guide plate provided on the upper part of the large unit was made larger than the height of the convection guide plate provided on the upper part of the other units, the exhaust area of the convection guide plate was maximized, and heat was radiated. It is a cooling method characterized by the above-mentioned.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。以下の説明において、同一の構
成要素については、同一符号を用いる。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the same reference numerals are used for the same components.
【0014】図1は、本発明の第1の実施例を示す、キ
ャビネットの構造全体図である。図1においてキャビネ
ット1は、複数の電子回路パッケージ3を収納している
ユニット2A〜2Dを搭載するブックシェルフ構造のも
のである。FIG. 1 is an overall structural view of a cabinet showing a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, a cabinet 1 has a bookshelf structure in which units 2A to 2D accommodating a plurality of electronic circuit packages 3 are mounted.
【0015】図2は図1のA矢視図であり、キャビネッ
トの概略構成図である。図2において、ユニット2Cに
収納した電子回路パッケージ3の発熱量が最も大きく
(電子回路パッケージ3の発熱量の大きさを、「ユニッ
トの発熱量」と称す。)、発熱量は、ユニット2D、ユ
ニット2B、ユニット2Aの順に小さくなる。ユニット
2Aの下部には、高さL1の対流誘導板4A、ユニット
2Bの下部には、高さL2の対流誘導板4B、ユニット
2Cの下部には、高さL3の対流誘導板4C、ユニット
2Dの下部には、高さL4の対流誘導板4Dが設けられ
ている。各ユニット2A〜2Dの発熱量の大きさに応じ
て、L2>L3>L1となるように対流誘導板の高さを
設定している。また、図2の矢印11は空気の流れを示
す。FIG. 2 is a view taken in the direction of the arrow A in FIG. 1 and is a schematic configuration diagram of a cabinet. 2, the heat generation amount of the electronic circuit package 3 housed in the unit 2C is the largest (the heat generation amount of the electronic circuit package 3 is referred to as “unit heat generation amount”). Unit 2B and unit 2A become smaller in this order. A convection guide plate 4A having a height L1 is provided below the unit 2A, a convection guide plate 4B having a height L2 is provided below the unit 2B, and a convection guide plate 4C having a height L3 is provided below the unit 2C. Is provided with a convection guide plate 4D having a height L4. The height of the convection guide plate is set so that L2>L3> L1 in accordance with the amount of heat generated by each of the units 2A to 2D. Arrow 11 in FIG. 2 indicates the flow of air.
【0016】各対流誘導板4A〜4Dは、各ユニットの
間の空間に前後に傾斜して設けられている遮蔽板により
画成されており、吸気用開口が各ユニットの前面下側に
形成され、排気用開口が各ユニットの後面上側に形成さ
れる構造になっている。Each of the convection guide plates 4A to 4D is defined by a shield plate which is provided in the space between the units so as to be inclined forward and backward, and an intake opening is formed on the lower front side of each unit. , An exhaust opening is formed on the upper rear surface of each unit.
【0017】この構造により、吸気用開口9から導入さ
れた外気は、各ユニット内の電子回路パッケージ3の間
を通り、各ユニット内の熱を吸収し、排気用開口10か
らキャビネット1の外部に放出される。また、各ユニッ
トの発熱量に応じて対流誘導板の高さを設定しているの
で、発熱量の大きいユニットほど、ユニット内の電子回
路パッケージ3の間を流れる空気量が多くなり、各ユニ
ット内を均一に冷却することができる。With this structure, the outside air introduced from the intake opening 9 passes between the electronic circuit packages 3 in each unit, absorbs the heat in each unit, and flows out of the cabinet 1 through the exhaust opening 10. Released. Further, since the height of the convection guide plate is set according to the heat value of each unit, the amount of air flowing between the electronic circuit packages 3 in the unit increases as the heat value of the unit increases. Can be uniformly cooled.
【0018】また、最上段のユニット2Aは、キャビネ
ット1の上面に設けた、排気孔8の面積が大きいため十
分に冷却される。The uppermost unit 2A is sufficiently cooled because the area of the exhaust hole 8 provided on the upper surface of the cabinet 1 is large.
【0019】図3は第2の実施例を示すキャビネットの
概略構成図である。発熱量が同一であるユニットを、4
台搭載する場合を示す。図3において、ユニット2Eの
下部には、高さL5の対流誘導板4E、ユニット2Fの
下部には、高さL6の対流誘導板4F、ユニット2Gの
下部には、高さL7の対流誘導板4C、ユニット2Hの
下部には、高さL8の対流誘導板4Hが設けられてい
る。ユニット2E,2F,2Gは対流誘導板を介し、そ
のユニットより下部にあるユニットの発熱の影響を受
け、ユニット内部の温度が上昇する。対流誘導板の高さ
が一定である場合は、最上段のユニット2Eは,キャビ
ネット上の排気孔8の面積が大きいため冷却効率がよい
ので十分冷却され、最上段直下のユニット2Fは、その
下部のユニット2G,2Hからの対流誘導板4Fを介し
た熱伝導により、最も内部の温度が高くなる。FIG. 3 is a schematic structural view of a cabinet showing a second embodiment. Units that generate the same amount of heat
This shows the case where the unit is mounted. In FIG. 3, a convection guide plate 4E having a height L5 is provided below the unit 2E, a convection guide plate 4F having a height L6 is provided below the unit 2F, and a convection guide plate having a height L7 is provided below the unit 2G. 4C, a convection guide plate 4H having a height L8 is provided below the unit 2H. The units 2E, 2F, and 2G are affected by the heat generated by the unit below the unit via the convection guide plate, and the temperature inside the unit rises. When the height of the convection guide plate is constant, the uppermost unit 2E is sufficiently cooled because the area of the exhaust hole 8 on the cabinet is large and the cooling efficiency is good, and the unit 2F immediately below the uppermost unit is in the lower part. Due to heat conduction from the units 2G and 2H through the convection guide plate 4F, the internal temperature becomes highest.
【0020】このとき、ユニット2Fの上部の対流誘導
板4Eの排気用開口10の面積がもっとも大きくなるよ
うに、対流誘導板4Eの高さL5を決定する。ユニット
2Fより下部に搭載されたユニット2G、2Hの各々の
対流誘導板4F、4Gの排気用開口10の面積を決定す
る対流誘導板の高さは、他のユニットからの熱の影響の
大きさに応じて、L5>L6>L7>L8とする。他の
ユニット内部の発熱の影響を大きく受けるユニットほ
ど、ユニット内の電子回路パッケージ3の間を流れる空
気量が多くなり、各ユニット内を均一に冷却することが
できる。At this time, the height L5 of the convection guide plate 4E is determined so that the area of the exhaust opening 10 of the convection guide plate 4E above the unit 2F is maximized. The height of the convection guide plate that determines the area of the exhaust opening 10 of each of the convection guide plates 4F and 4G of the units 2G and 2H mounted below the unit 2F is the magnitude of the influence of heat from other units. , L5>L6>L7> L8. The larger the amount of air that flows between the electronic circuit packages 3 in the unit, the more the unit that is more affected by the heat generated inside the other unit can uniformly cool the inside of each unit.
【0021】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、ユニットに収納した電
子回路パッケージの発熱量の大きさに応じて、そのユニ
ットの上部の対流誘導板の高さを変えることにより、各
ユニット内を均一に冷却することができる。これによ
り、キャビネットの高さを低くすることができ、キャビ
ネットを小型化することが可能となる。また、キャビネ
ットの高さが一定の場合は、ユニットの搭載スペースが
確保できるので、同一容量のキャビネットの場合、搭載
できるユニット数を増加させることが可能となる。According to the present invention, the height of the convection guide plate above the unit is changed according to the amount of heat generated by the electronic circuit package housed in the unit, so that the inside of each unit is made uniform. Can be cooled. As a result, the height of the cabinet can be reduced, and the cabinet can be downsized. In addition, when the height of the cabinet is constant, a space for mounting units can be secured, so that in the case of cabinets having the same capacity, the number of units that can be mounted can be increased.
【図1】本発明の第1の実施例を示す、キャビネットの
構造全体図である。FIG. 1 is an overall structural view of a cabinet, showing a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施例を示す、概略構成図であ
る。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第2の実施例を示す、概略構成図であ
る。FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図4】対流誘導板の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a convection induction plate.
【図5】従来装置の一例を示す、キャビネットの構造全
体図である。FIG. 5 is an overall structural view of a cabinet showing an example of a conventional apparatus.
【図6】従来装置の一例を示す、概略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a conventional device.
1…………キャビネット 2、2A〜2H…………ユニット 3…………電子回路パッケージ 4、4A〜4H…………対流誘導板 5…………対流誘導板の側面部 6…………対流誘導板の誘導部 7…………対流誘導板の取付部 8…………排気孔 9…………吸気用開口 10…………排気用開口 11…………空気の流れ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Cabinet 2, 2A-2H ... Unit 3 ... Electronic circuit package 4, 4A-4H ... Convection induction plate 5 ... Side surface part of convection induction plate 6 ... ... Guide portion of convection guide plate 7... Attaching portion of convection guide plate 8... Exhaust hole 9... Intake opening 10... Exhaust opening 11.
Claims (2)
間に対流誘導板を設けた空冷キャビネットにおいて、 最も発熱量の大きい前記ユニットの上部に設けた前記対
流誘導板の高さを、他の前記ユニットの上部に設けた前
記対流誘導板の高さより大きくしたことを特徴とする冷
却構造。1. An air-cooled cabinet in which a plurality of units are mounted and a convection guide plate is provided between each unit, the height of the convection guide plate provided above the unit having the largest heat generation is set to another value. A cooling structure, wherein the height is greater than the height of the convection guide plate provided above the unit.
間に対流誘導板を設けた空冷キャビネットにおいて、 最も発熱量の大きい前記ユニットの上部に設けた前記対
流誘導板の高さを、他の前記ユニットの上部に設けた前
記対流誘導板の高さより大きく形成し、前記対流誘導板
の排気面積を最も大きくし、放熱するようにしたことを
特徴とする冷却方法。2. An air-cooled cabinet in which a plurality of units are mounted and a convection induction plate is provided between each unit, wherein the height of the convection induction plate provided above the unit having the largest heat generation is set to another value. A cooling method comprising forming the convection guide plate provided above the unit to be larger than the height of the convection guide plate, making the exhaust area of the convection guide plate the largest, and dissipating heat.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11066688A JP2000261176A (en) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | Cooling structure/method for cabinet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11066688A JP2000261176A (en) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | Cooling structure/method for cabinet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000261176A true JP2000261176A (en) | 2000-09-22 |
Family
ID=13323135
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11066688A Withdrawn JP2000261176A (en) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | Cooling structure/method for cabinet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000261176A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7965340B2 (en) * | 2005-09-12 | 2011-06-21 | Denso Corporation | Liquid crystal display apparatus |
-
1999
- 1999-03-12 JP JP11066688A patent/JP2000261176A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7965340B2 (en) * | 2005-09-12 | 2011-06-21 | Denso Corporation | Liquid crystal display apparatus |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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