JP2000261168A - 電子機器のemc対策構造 - Google Patents
電子機器のemc対策構造Info
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- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
ルに乗って外部へ漏洩したり、配線孔より直接外部へ漏
洩する。 【解決手段】 前面板20と後面板19及び両側板21
により構成された筐体1内に、左右に離間して支柱2を
設け、かつこれら支柱2間に棚板4を複数段設けると共
に、これら棚板4間にプリント基板6、7を挿脱自在に
実装した電子機器のEMC対策構造において、上記支柱
2の少なくとも一方と側板21の間に、複数のMDF基
板取付け孔12cが開口されたMDFフレーム12を設
け、かつ上記MDFフレーム12のMDF基板取付け孔
12cに、両面にコネクタ13a、13bの設けられた
MDF基板13を取付けたもので、MDFフレーム12
及びこれに取付けられたMDF基板13により、電磁波
ノイズが筐体1外へ漏洩するのを確実に防止することが
できる。
Description
な電子機器のEMC対策構造に関する。
ては、筐体内に収容されたプリント基板や電源により発
生する電磁波ノイズが周辺の電子機器に悪影響を及ぼす
ことから、これら電磁波ノイズが筐体の外部へ漏洩する
のを防止するため、EMC対策を施した筐体が使用され
ている。
筐体としては、例えば図6ないし図8に示すものが公知
である。
の左右端部に固着具bにより下端部が固着された一対の
支柱cを有していて、これら支柱c間に棚板dが例えば
2段横架されている。
複数列付設されていて、これらガイドレールeに、電子
部品の実装されたプリント基板f、f´の上下端が挿脱
自在に挿入できるようになっており、棚板dの後面側に
は、プリント基板fを接続するコネクタgの実装された
マザーボードhが固着具bにより着脱自在に固着され、
棚板dの前面側には、前面板iが固着具bにより着脱自
在に固着されている。
機間および配線中継端子台電子交換機と電話機間を接続
する際の配線中継端子台(以下「MDF]という)を構
成するMDF基板jが取付けられていると共に、各支柱
cの側面には、側板kが固着具bにより着脱自在に取付
けられている。
磁波ノイズが筐体の外部へ漏洩するのを防止するため、
基台aや支柱c、棚板d、前面板i及び両側板kが金属
により形成されていて、電磁波ノイズをシールドする構
造となっている。
りMDF基板j、接続ケーブルn、プリント基板fを経
由してマザーボードhへ伝達され、さらにマザーボード
hよりプリント基板f´、接続ケーブルn、MDF基板
j及び接続ケーブルoを経由して電話機pへ送られるよ
うになっている。
C対策構造の筐体では、プリント基板f、f´や電源q
などから発生する電磁波ノイズがプリント基板f、f´
とMDF基板jを接続する接続ケーブルnに乗って、接
続ケーブルjを引き出すための配線孔rより筐体外へ漏
洩したり、プリント基板f、f´や電源qなどから発生
した電磁波ノイズが直接配線孔rより筐体外へ漏洩する
ため、電磁波ノイズが筐体外へ漏洩するのを確実に防止
できないなどの不具合があった。
ためになされたもので、プリント基板や電源などから発
生する電磁波ノイズが筐体外へ漏洩するのを確実に防止
することができる電子機器のEMC対策構造を提供する
ことを目的とするものである。
成するため、筐体内に設けられた支柱の少なくとも一方
と側板の間に、複数のMDF基板取付け孔が開口された
MDFフレームを設け、かつ上記MDFフレームのMD
F基板取付け孔に、両面にコネクタの設けられたMDF
基板を取付けたもので、筐体内のプリント基板や電源な
どから発生した電磁波ノイズが接続ケーブルや、配線孔
より漏洩しても、MDFフレーム及びこれに取付けられ
たMDF基板でシールドされるため、電磁波ノイズが筐
体外部へ漏洩するのを確実に防止することができるよう
になる。
は、前面板と後面板及び両側板により構成された筐体内
に、左右に離間して支柱を設け、かつこれら支柱間に棚
板を複数段設けると共に、これら棚板間にプリント基板
を挿脱自在に実装した電子機器のEMC対策構造におい
て、上記支柱の少なくとも一方と側板の間に、複数のM
DF基板取付け孔が開口されたMDFフレームを設け、
かつ上記MDFフレームのMDF基板取付け孔に、両面
にコネクタの設けられたMDF基板を取付けたものであ
る。
や、電源などから発生した電磁波ノイズが、プリント基
板とMDF基板を接続する接続ケーブルに乗ったり、支
柱に開口された配線孔より漏洩しても、MDFフレーム
とこれに取付けられたMDF基板にシールドされるた
め、電磁波ノイズが筐体外部へ漏洩するのを確実に防止
することができる。
F基板の両面に取付けられたコネクタの周囲を金属でシ
ールドすると共に、内側のコネクタにプリント基板を、
そして外側のコネクタに外部機器や電話回線などを接続
したものである。
波ノイズが接続ケーブルに乗ってMDFボードの内側の
コネクタに達しても、コネクタがシールドされているた
め、外側のコネクタに接続された機器などに電磁波ノイ
ズが漏洩することがない。
の支柱にそれぞれMDFフレームを設け、かつこれらM
DFフレームのMDF基板取付け孔に選択的にMDF基
板が取付けられるようにしたものである。
何れからも配線処理ができるため、作業性が向上する。
F基板を取付けないMDF基板取付け孔に、金属製のカ
バーを取付けたものである。
ノイズが、MDFフレームのMDF基板取付け孔より外
部へ漏洩するのを防止することができる。
FフレームのMDF基板取付け孔にMDF基板を取付け
る際、隣接するMDF基板を共通の固着具で取付けたも
のである。
着具の数を少なくできるため、組立て時の作業性が向上
する。
5に示す図面を参照して詳述する。
の分解斜視図、図2は組立て状態の斜視図、図3は要部
の拡大図、図4はMDF基板の側面図、図5は電子機器
の背面図である。
で、基台1aの左右端に、一対の支柱2の下端が固着具
3により固着されており、これら支柱2間には、例えば
2枚の棚板4が上下に離間して水平に横架されている。
隔を存してガイドレール5が複数列布設されていて、上
下ガイドレール5の間に、筐体1の前面側より複数のプ
リント基板6、7が挿脱自在に挿入できるようになって
いると共に、上記プリント基板6、7には、電子部品
(図示せず)や、マザーボード8のコネクタ9にプリン
ト基板6、7を接続するためのコネクタ(図示せず)が
実装されている。
6、7毎にコネクタ9を有していて、各棚板4の後面側
に固着具3により着脱自在に取付けられている。
2が取付けられている。
に、支柱2の内側に取付け自在な偏平な箱形形状となっ
ていて、一方の側面に大きな開口部12aが開口されて
いる。
付け片12bが突設されていて、これら取付け片12b
が固着具3により支柱2に取付けられていると共に、M
DFフレーム12の他方の側面には、複数、例えば6個
のMDF基板取付け孔12cが上下2段に亘って開口さ
れている。
1個ないし複数個にMDF基板13が固着具3により着
脱自在に取付けられている。
らの回線14や、電話機15を接続するためのコネクタ
13aが、そして内側面には、プリント基板6、7を接
続するための配線用コネクタ13bが図4に示すように
設けられていて、配線用コネクタ13bには、一端側が
プリント基板6、7のコネクタ6a、7aに接続され、
かつ支柱2に開口された配線孔2aよりMDFフレーム
12内へ引き出された接続ケーブル16の他端が接続さ
れている。
クタ13a、13bは、周囲が金属でシールドされ、か
つシールド部分がMDF基板13の接地パターン(図示
せず)を介してMDFフレーム12に接地されていて、
各コネクタ13a、13bに電磁波ノイズが乗らない構
造となっており、またMDF基板13を取付けないMD
F基板取付け孔12cには、金属製のカバー18が固着
具3により取付けられていて、これらMDF基板取付け
孔12cより電磁波ノイズが外部へ漏洩しないようにな
っている。
19が、棚板4の前面には前面板20が、そして支柱2
の側面には側板21が固着具3により着脱自在に取付け
られていると共に、上記基台1a、支柱2、棚板4、前
後面板20、19及び両側板21は、電磁波ノイズが筐
体1の外部へ漏洩するのを防止するため、金属で形成さ
れている。
ると、MDF基板13を取付けるに当っては、まず一方
の支柱2にMDFフレーム12を固着具3により固着
し、次にMDFフレーム12のMDF基板取付け孔12
cにMDF基板13を取付けるに当っては、まず一端側
がプリント基板6、7に接続され、かつ他端側が支柱2
の配線孔2aより引き出された接続ケーブル16の他端
を、MDF基板13の内側に設けられた配線用コネクタ
13bに接続する。
フレーム12のMDF基板取付け孔12cに固着具3に
より取付けると共に、MDF基板13の外側に設けられ
たコネクタ13aには電話局からの回線14と電話機1
5を接続する。
板取付け孔12cには、電磁波ノイズが漏洩しないよう
カバー18を取付ける。
けが終了したら、支柱2の側面に側板21を、そして前
後面に前後面板20、19を取付けて筐体1の組立てを
完了するもので、使用中プリント基板6、7や電源23
などより発生した電磁波ノイズが接続ケーブル16に乗
ってMDF基板13に達しても、MDFフレーム12及
びカバー18によりシールドされて、外部へ漏洩するの
が防止され、また配線孔2aより直接漏洩する電磁波ノ
イズもMDFフレーム12及びカバー18にシールドさ
れて外部へ漏洩されるのが防止される。
イズが筐体1の外部へ漏洩するのを確実の防止すること
ができるようになる。
を取付ける際、隣接するMDF基板13の中間部を、図
5に示すように共通の固着具3´で固定することによ
り、使用する固着具3の数を低減することができるた
め、組立て時の作業性が向上する。
MDFフレーム12及びMDF基板13を取付けるよう
にしたが、左右の支柱2に取付けても勿論よい。
の少なくとも一方の支柱と側板間にMDFフレームを設
けて、このMDFフレームに、両面にコネクタを設けた
MDF基板を取付けるようにしたことから、プリント基
板や電源などから発生した電磁波ノイズがプリント基板
とMDF基板を接続する接続ケーブルに乗ったり、支柱
に開口された配線孔より漏洩しても、MDFフレームや
MDF基板にシールドされるため、電磁波ノイズが筐体
外部へ漏洩するのを確実に防止することができる。
タの周囲を金属でシールドすると共に、内側のコネクタ
にプリント基板を、そして外側のコネクタに外部機器や
電話回線などを接続するようにしたことから、筐体内部
で発生した電磁波ノイズが接続ケーブルに乗ってMDF
ボード内側のコネクタに達しても、コネクタがシールド
されているため、外側のコネクタに接続された機器など
に電磁波ノイズが漏洩することがないと共に、左右の支
柱にそれぞれMDFフレームを設けて、これらMDFフ
レームのMDF基板取付け孔に選択的にMDF基板を取
付けられるようにしたことから、筐体の左側または右側
の何れからも配線処理できるため、作業性が向上する。
取付け孔には、金属製のカバーを取付けたことから、筐
体内で発生した電磁波ノイズがMDFフレームのMDF
基板取付け孔より筐体外部へ漏洩することがないと共
に、MDF基板取付け孔にMDF基板を取付ける際、隣
接するMDF基板を共通の固着具で取付けることによ
り、使用する固着具の数を少なくできるため、組立て時
の作業性が向上する。
対策構造を示す分解斜視図
対策構造を示す斜視図
対策構造の要部拡大図
対策構造に使用するMDF基板の側面図
対策構造の背面図
視図
MDF基板の斜視図
Claims (5)
- 【請求項1】 前面板と後面板及び両側板により構成さ
れた筐体内に、左右に離間して支柱を設け、かつこれら
支柱間に棚板を複数段設けると共に、これら棚板間にプ
リント基板を挿脱自在に実装した電子機器のEMC対策
構造において、上記支柱の少なくとも一方と側板の間
に、複数のMDF基板取付け孔が開口されたMDFフレ
ームを設け、かつ上記MDFフレームのMDF基板取付
け孔に、両面にコネクタの設けられたMDF基板を取付
けたことを特徴とする電子機器のEMC対策構造。 - 【請求項2】 MDF基板の両面に取付けられたコネク
タの周囲を金属でシールドすると共に、内側のコネクタ
にプリント基板を、そして外側のコネクタに外部機器や
電話回線などを接続してなる請求項1記載の電子機器の
EMC対策構造。 - 【請求項3】 左右の支柱にそれぞれMDFフレームを
設け、かつこれらMDFフレームのMDF基板取付け孔
に選択的にMDF基板が取付けられるようにしてなる請
求項1記載の電子機器のEMC対策構造。 - 【請求項4】 MDF基板を取付けないMDF基板取付
け孔に、金属製のカバーを取付けてなる請求項1または
3記載の電子機器のEMC対策構造。 - 【請求項5】 MDFフレームのMDF基板取付け孔に
MDF基板を取付ける際、隣接するMDF基板を共通の
固着具で取付けてなる請求項1ないし4の何れか1項に
記載の電子機器のEMC対策構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05890799A JP3998849B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子機器のemc対策構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05890799A JP3998849B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子機器のemc対策構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000261168A true JP2000261168A (ja) | 2000-09-22 |
JP3998849B2 JP3998849B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=13097896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05890799A Expired - Fee Related JP3998849B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 電子機器のemc対策構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3998849B2 (ja) |
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1999
- 1999-03-05 JP JP05890799A patent/JP3998849B2/ja not_active Expired - Fee Related
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