JP2000261150A - Multilayer printed wiring board and manufacture of multilayer printed wiring board - Google Patents

Multilayer printed wiring board and manufacture of multilayer printed wiring board

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JP2000261150A
JP2000261150A JP6079899A JP6079899A JP2000261150A JP 2000261150 A JP2000261150 A JP 2000261150A JP 6079899 A JP6079899 A JP 6079899A JP 6079899 A JP6079899 A JP 6079899A JP 2000261150 A JP2000261150 A JP 2000261150A
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Japan
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hole
ground
signal
layer
multilayer printed
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JP6079899A
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Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Kobayashi
剛 小林
Original Assignee
Oki Electric Ind Co Ltd
沖電気工業株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent leakage of electromagnetic wave to the outside in concentrated flow by providing a through hole connected to a ground layer coaxially to the outside of a signal through hole, and making radiation noise generated in signal current flow to a ground through hole by converting it to a return current. SOLUTION: A multilayer printed wiring board 1 has a four-layer structure with signal wirings 3, 4 arranged in front and rear surfaces of an insulation body 2 of resin, etc., and a ground layer 5 and a power supply layer 6 laminated in the insulation body 2. A signal through hole 7 is plated and made to pass through the insulation body 2 and connect the signal wirings 3, 4 and is formed tubular. Furthermore, a ground through hole 8 is plated to be connected to the ground layer 5 through the insulation body 2 outside the signal through hole 7 and is formed tubular. The ground through hole 8 has a clearance to the power supply layer 6 in the insulation body 2 and is not connected to the power supply layer 6. Electromagnetic wave generated in signal current flows concentrating to the through hole 8.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
する多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造
方法に関し、特に、多層プリント配線板の信号用スルー
ホールから発生する放射ノイズを抑制するのに有用であ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board for use in electronic equipment and the like and a method of manufacturing the multilayer printed wiring board, and more particularly, to suppressing radiation noise generated from signal through holes of the multilayer printed wiring board. Useful for
【0002】[0002]
【従来の技術】図6は、従来の多層プリント配線板の一
部断面図である。この多層プリント配線板21は、絶縁
体22の表裏面に配置した信号配線23,24並びにそ
の絶縁体22の間に積層したグラウンド層25および電
源層26を有した4層構造となっている。また、信号用
スルーホール27が、絶縁体22を貫通して、信号配線
23と信号配線24とを接続するようにメッキにより円
筒形状に形成してある。さらに、グラウンド用スルーホ
ール28と電源用スルーホール29が、絶縁体22を貫
通して、それぞれメッキを施して円筒形状に形成してあ
る。前記グラウンド用スルーホール28は、前記グラウ
ンド層25に接続しており、前記電源層26には接続し
ていない。前記電源用スルーホール29は、前記グラウ
ンド層25に接続しておらず、前記電源層26には接続
している。また、前記グラウンド用スルーホール28と
前記電源用スルーホール29は、図中上層でそれぞれチ
ップキャパシタンス30に接続している。
2. Description of the Related Art FIG. 6 is a partial sectional view of a conventional multilayer printed wiring board. The multilayer printed wiring board 21 has a four-layer structure including signal wirings 23 and 24 arranged on the front and back surfaces of an insulator 22, and a ground layer 25 and a power supply layer 26 laminated between the insulators 22. The signal through hole 27 is formed in a cylindrical shape by plating so as to penetrate the insulator 22 and connect the signal wiring 23 and the signal wiring 24. Further, a ground through hole 28 and a power supply through hole 29 penetrate the insulator 22 and are formed in a cylindrical shape by plating. The ground through hole 28 is connected to the ground layer 25 and is not connected to the power supply layer 26. The power supply through hole 29 is not connected to the ground layer 25 but is connected to the power supply layer 26. The ground through hole 28 and the power supply through hole 29 are connected to a chip capacitance 30 in the upper layer in the drawing.
【0003】次に、上記構造の多層プリント配線板21
の動作を説明する。図には、信号電流TH及びこの信号
電流THによって発生するリターン電流THを矢印で表
してある。信号配線23上を矢印Jのように流れた信号
電流THは、信号用スルーホール27を矢印Kのように
流れ、信号配線24に伝わり、信号配線24上を矢印L
のように流れた場合を想定する。この場合、電源用スル
ーホール29には、信号用スルーホール27上の信号電
流THによって発生する電磁波によって、矢印Mの流れ
の向きとは逆向きのリターン電流THが発生する。この
リターン電流THは、チップキャパシタンス30を介し
て矢印Nのようにグラウンド用スルーホール28に伝わ
り、グラウンド層5に流し、信号用スルーホール27に
流れる信号電流THによって発生する放射ノイズを抑制
するようになっている。
Next, the multilayer printed wiring board 21 having the above structure
Will be described. In the figure, the signal current TH and the return current TH generated by the signal current TH are indicated by arrows. The signal current TH flowing on the signal wiring 23 as shown by the arrow J flows through the signal through hole 27 as shown by the arrow K, is transmitted to the signal wiring 24, and flows on the signal wiring 24 by the arrow L
It is assumed that the flow is as follows. In this case, a return current TH in a direction opposite to the direction of the flow of the arrow M is generated in the power supply through hole 29 by an electromagnetic wave generated by the signal current TH on the signal through hole 27. This return current TH is transmitted through the chip capacitance 30 to the ground through hole 28 as shown by the arrow N, flows to the ground layer 5, and suppresses radiation noise generated by the signal current TH flowing to the signal through hole 27. It has become.
【0004】なお、信号配線23上に流れる信号電流T
Hはグラウンド層25に発生し、信号配線24上に流れ
る信号電流THは電源層26に発生し、電源用スルーホ
ール29とチップキャパシタンス30とグラウンド用ス
ルーホール28を介してグラウンド層25に流し、信号
配線23,24に流れる信号電流THによって発生する
放射ノイズを抑制するようになっている。
The signal current T flowing on the signal line 23 is
H is generated in the ground layer 25, the signal current TH flowing on the signal wiring 24 is generated in the power layer 26, and flows to the ground layer 25 through the power through hole 29, the chip capacitance 30, and the ground through hole 28, Radiation noise generated by the signal current TH flowing through the signal wirings 23 and 24 is suppressed.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の多層プリン
ト配線板では、信号用スルーホールに流れる信号電流T
Hによって電源用スルーホールに発生したリターン電流
THをチップキャパシタンス及びグラウンド用スルーホ
ールを介してグラウンド層に流し放射ノイズを抑制すよ
うになっている。
In the above-mentioned conventional multilayer printed wiring board, the signal current T flowing through the signal through-hole is provided.
The return current TH generated in the power supply through hole by H flows through the chip capacitance and the ground layer through the ground through hole to suppress radiation noise.
【0006】しかし、上記従来の多層プリント配線板で
は、直流的には十分な機能を持っているが、高周波信号
に対しては放射ノイズを大きくする要因となってしまう
問題点がある。つまり、信号用スルーホールと、電源用
スルーホール及びグラウンド用スルーホールとは、互い
に離れた位置に配置してあるため、放射状に広がる互い
に逆向きの電流により作られる電磁波が十分に打ち消し
合わず、大きな放射ノイズを発生する問題点があった。
However, the above-mentioned conventional multilayer printed wiring board has a sufficient function in terms of direct current, but has a problem that it becomes a factor of increasing radiation noise for high-frequency signals. In other words, since the signal through-hole, the power supply through-hole and the ground through-hole are arranged at positions separated from each other, the electromagnetic waves generated by the currents radiating in opposite directions do not sufficiently cancel each other out. There is a problem of generating large radiation noise.
【0007】また、上記問題点を容易に解決する手段に
は、信号用スルーホールのごく近傍にチップキャパシタ
ンスを配置する手段をとることが設計上可能であるが、
信号用スルーホール1個にチップキャパシタンスを1個
実装しなければならず、配線スペースを大量に消費して
しまう欠点がある。
As a means for easily solving the above problem, a means for arranging a chip capacitance very close to a signal through hole can be designed.
One chip capacitance must be mounted on one signal through-hole, and there is a disadvantage that a large amount of wiring space is consumed.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも2
つの信号配線層と、その2つの信号配線層の間に配置す
るグラウンド層および電源層をそれぞれ絶縁体を挟んで
交互に積層し、一方の信号配線層の信号配線と他方の信
号配線層の信号配線とを信号用スルーホールにより接続
するようにした多層プリント配線板において、信号用ス
ルーホールの外側に同軸状に、グラウンド層に接続した
グラウンド用スルーホールを設け、信号電流が流れるこ
とによって信号用スルーホールから発生する放射ノイズ
をグラウンド用スルーホール上のリターン電流に変換
し、そのリターン電流をグラウンド用スルーホールに流
すようにしたことを構成上の特徴とする。なお、グラウ
ンド用スルーホールと電源層との間に絶縁体を配置し、
この絶縁体がグラウンド層と電源層間の静電容量として
はたらくキセイキャパシタンスの機能を持たせ、高周波
電流を流れやすくするのが好ましい。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides at least two
One signal wiring layer and a ground layer and a power supply layer disposed between the two signal wiring layers are alternately stacked with an insulator interposed therebetween, and the signal wiring of one signal wiring layer and the signal wiring of the other signal wiring layer are stacked. In a multilayer printed wiring board that is connected to wiring with a signal through hole, a ground through hole connected to the ground layer is provided coaxially outside the signal through hole, and a signal current flows Radiation noise generated from the through hole is converted into a return current on the ground through hole, and the return current is caused to flow through the ground through hole. In addition, place an insulator between the ground through hole and the power supply layer,
It is preferable that the insulator has a function of a capacitance functioning as a capacitance between the ground layer and the power supply layer so that a high-frequency current can easily flow.
【0009】また、本発明は、絶縁体の両側に導体を積
層した両側導体基材に対して孔を空けてメッキして、そ
の中に絶縁体を充填してグラウンド用スルーホールと
し、一方の導体はグラウンド用スルーホールに接続した
グラウンド層とし、他方の導体は電源層とする両側導体
基材製造工程と、絶縁体の片側に導体を積層した導体基
材を、絶縁体が接触するように前記両側導体基材の両側
にプリプレグを介して積層して多層板を形成する多層板
製造工程と、この多層板のグラウンド用スルーホールを
同軸状に貫通する孔を形成し、この孔をメッキして信号
用スルーホールを形成するとともに、この信号用スルー
ホールに接続する信号配線を形成する信号配線形成工程
とを含む多層プリント配線板の製造方法を提供する。な
お、この製造方法の場合、両側導体基材製造工程で形成
する導体層は、グラウンド用スルーホールとの間のクリ
アランスによるキセイキャパシタンスに接続するのが好
ましい。
Further, according to the present invention, a conductor is laminated on both sides of an insulator on both sides by plating a hole on the conductor substrate, and then filling the insulator with the hole to form a through hole for ground. The conductor is a ground layer connected to the through hole for ground, the other conductor is a power supply layer, a double-sided conductor base manufacturing process, and a conductor base where the conductor is laminated on one side of the insulator so that the insulator contacts A multilayer board manufacturing process of forming a multilayer board by laminating through a prepreg on both sides of the both-side conductive base material, forming a hole coaxially passing through a ground through hole of the multilayer board, and plating the hole. A method of forming a signal through hole, and a signal wiring forming step of forming a signal wiring connected to the signal through hole. In the case of this manufacturing method, it is preferable that the conductor layer formed in the double-sided conductor base material manufacturing process be connected to the kisei capacitance due to the clearance between the conductor layer and the ground through hole.
【0010】[0010]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を説明する。なお、これによりこの発明が限
定されるものではない。図1は、実施の形態の多層プリ
ント配線板の一部断面図である。図2は実施の形態の多
層プリント配線板の一部省略斜視図であり、絶縁体を省
略して導電部分のみを示している。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by this. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a multilayer printed wiring board according to an embodiment. FIG. 2 is a partially omitted perspective view of the multilayer printed wiring board according to the embodiment, in which an insulator is omitted and only a conductive portion is shown.
【0011】この多層プリント配線板1は、樹脂等の絶
縁体2の表裏面に配置した信号配線3,4並びにその絶
縁体2の間に積層したグラウンド層5および電源層6を
有した4層構造となっている。また、信号用スルーホー
ル7が、絶縁体2を貫通して、信号配線3と信号配線4
とを接続するようにメッキにより円筒形状に形成してあ
る。さらに、グラウンド用スルーホール8が、前記信号
用スルーホール7の外側に絶縁体2を介して、グラウン
ド層5に接続するようにメッキにより円筒形状に形成し
てある。このグラウンド用スルーホール8は、絶縁体2
により電源層6との間にクリアランスがあり、電源層6
とは接続されていない。
This multilayer printed wiring board 1 has four layers having signal wirings 3 and 4 arranged on the front and back surfaces of an insulator 2 such as a resin, and a ground layer 5 and a power supply layer 6 laminated between the insulators 2. It has a structure. In addition, the signal through hole 7 penetrates through the insulator 2 to form the signal wiring 3 and the signal wiring 4.
And is formed in a cylindrical shape by plating so as to connect them. Further, a ground through hole 8 is formed in a cylindrical shape by plating outside the signal through hole 7 via the insulator 2 so as to be connected to the ground layer 5. This ground through hole 8 is
Has a clearance between the power supply layer 6 and the power supply layer 6.
And not connected.
【0012】図3は、スルーホールの説明図であり、電
源層6での様子を示している。信号用スルーホール7の
外側には、グラウンド用スルーホール8が絶縁体2を介
して配置され、そのグラウンド用スルーホール8の外側
には絶縁体2を介して電源層6がある。したがって、信
号用スルーホール7とグラウンド用スルーホール8と
は、いわゆる同軸線構造となっており、グラウンド用ス
ルーホール8と電源層6との間にはクリアランスが存在
している。
FIG. 3 is an explanatory view of a through hole, showing a state in the power supply layer 6. A ground through hole 8 is disposed outside the signal through hole 7 via the insulator 2, and a power supply layer 6 is located outside the ground through hole 8 via the insulator 2. Therefore, the signal through-hole 7 and the ground through-hole 8 have a so-called coaxial line structure, and a clearance exists between the ground through-hole 8 and the power supply layer 6.
【0013】次に、図2を参照して、上記構造の多層プ
リント配線板1の動作を説明する。図2には、信号電流
TH及びこの信号電流THによって発生するリターン電
流THを矢印で表してある。信号配線3上を矢印Aのよ
うに流れた信号電流THは、信号用スルーホール7を矢
印Bのように流れ、信号配線4に伝わり、信号配線4上
を矢印Cのように流れた場合を想定する。この場合、グ
ラウンド用スルーホール8には、信号用スルーホール7
上の信号電流THによって発生する電磁波によって、矢
印Bの流れの向きとは逆向きのリターン電流THが発生
する。このリターン電流THは、矢印D,Eのようにグ
ラウンド層5に向かって流れ、グラウンド層5上を矢印
F,G,H,Iのように四方八方に向かって流れること
になる。
Next, the operation of the multilayer printed wiring board 1 having the above structure will be described with reference to FIG. In FIG. 2, the signal current TH and the return current TH generated by the signal current TH are indicated by arrows. The signal current TH flowing on the signal wiring 3 as shown by the arrow A flows through the signal through hole 7 as shown by the arrow B, is transmitted to the signal wiring 4, and flows on the signal wiring 4 as shown by the arrow C. Suppose. In this case, the signal through hole 7 is provided in the ground through hole 8.
An electromagnetic wave generated by the upper signal current TH generates a return current TH in a direction opposite to the flow direction of the arrow B. This return current TH flows toward the ground layer 5 as indicated by arrows D and E, and flows in all directions on the ground layer 5 as indicated by arrows F, G, H and I.
【0014】また、信号用スルーホール7に流れる電流
が高周波の場合には、グラウンド用スルーホール8と電
源層6との間のクリアランスがキセイキャパシタンスと
して作用するため、グラウンド用スルーホール8上を流
れたリターン電流THは、電源層6とグラウンド用スル
ーホール8との間のクリアランスによるキセイキャパシ
タンスを介して低インピーダンスでグラウンド用スルー
ホール8に伝わり、グラウンド層25に流がれていくこ
とになる。
When the current flowing through the signal through-hole 7 is a high frequency, the clearance between the ground through-hole 8 and the power supply layer 6 acts as a kisei capacitance. The return current TH is transmitted to the ground through-hole 8 with low impedance through the capacitance between the power supply layer 6 and the ground through-hole 8 with a clearance, and flows to the ground layer 25.
【0015】また、信号配線3上に流れる信号電流TH
はグラウンド層5に発生し、信号配線4上に流れる信号
電流THは電源層6に発生し、電源層6とグラウンド用
スルーホール8との間のクリアランスによるキセイキャ
パシタンスを介して低インピーダンスでグラウンド用ス
ルーホール8に伝わり、グラウンド層25に流がれてい
くことになる。
The signal current TH flowing on the signal wiring 3 is
Is generated in the ground layer 5, and the signal current TH flowing on the signal wiring 4 is generated in the power supply layer 6, and has a low impedance for ground through low capacitance through the clearance between the power supply layer 6 and the ground through hole 8. It is transmitted to the through hole 8 and flows to the ground layer 25.
【0016】したがって、上記実施の形態の多層プリン
ト配線板1によると、信号電流THによって発生する電
磁波は、グラウンド用スルーホール8内部に集中して流
れ、外部に漏れなくなるため、多層プリント配線板1か
らの放射ノイズを低減することができる。また、従来の
ようにチップキャパシタンスを表面に実装しなくてもよ
くなるため、部品点数、組立工数が低減し、低コストで
放射ノイズを抑制した多層プリント配線板を提供するこ
とができる。
Therefore, according to the multilayer printed wiring board 1 of the above embodiment, the electromagnetic wave generated by the signal current TH flows intensively inside the ground through hole 8 and does not leak to the outside. Radiated noise from the device can be reduced. Further, since it is not necessary to mount the chip capacitance on the surface as in the related art, the number of parts and the number of assembling steps can be reduced, and a multilayer printed wiring board with reduced radiation noise at low cost can be provided.
【0017】なお、本実施の形態では、信号配線の層が
2層、グラウンド層および電源層からなる4層の場合を
説明したが、それ以外の多層の場合でも、信号用スルー
ホールの外側にグラウンド用スルーホールを同様に形成
することができるため、4層以外の場合の説明は省略す
る。次に、図を参照して上記構成の多層プリント配線板
1の製造工程を簡単に説明する。図4は製造工程のフロ
ーチャート、図5はフローチャートにしたがった製造工
程の説明図である。
In this embodiment, the case where the number of signal wiring layers is two, that is, four, which is a ground layer and a power supply layer, has been described. Since the ground through hole can be formed in the same manner, the description of the case other than four layers is omitted. Next, the manufacturing process of the multilayer printed wiring board 1 having the above configuration will be briefly described with reference to the drawings. FIG. 4 is a flowchart of the manufacturing process, and FIG. 5 is an explanatory diagram of the manufacturing process according to the flowchart.
【0018】S1:図5の(1)に示すように、絶縁物
2の表面両側に銅箔または銅張板9,10(以下、銅と
省略する)を積層した基材を形成する。また、図示しな
いが同様にして、絶縁物の表面片側に銅を積層したもの
を2枚形成する。 S2:図5の(2)に示すように、表面両側に銅9,1
0を積層した基材に対してスルーホールを形成するため
の孔11をあける。
S1: As shown in FIG. 5A, a substrate is formed by laminating copper foil or copper clad plates 9, 10 (hereinafter abbreviated as copper) on both sides of the surface of the insulator 2. Although not shown, two sheets of copper laminated on one side of the surface of the insulator are formed in the same manner. S2: As shown in FIG. 5 (2), copper 9.1 on both sides of the surface
A hole 11 for forming a through hole is formed in the base material on which 0 is laminated.
【0019】S3:図5の(3)に示すように、前記孔
11に銅等のメッキを施すとともに、基材の銅10に対
してマスクしてエッチング等を施し、前記グラウンド用
スルーホール8と前記電源層6との間のクリアランスを
形成するドーナッツ状の溝13を形成する。 S4:図5の(4)に示すように、前記孔11に樹脂1
4を充填する。また、前記溝13にも樹脂15を充填す
る。これにより、グラウンド層5、電源層6およびグラ
ウンド用スルーホール8が形成される。なお、前記樹脂
14,15は、絶縁物12と同じものを使用するのが好
ましいが、これに限らない。
S3: As shown in (3) of FIG. 5, the hole 11 is plated with copper or the like, and the base copper 10 is masked and etched to form the ground through hole 8. A donut-shaped groove 13 for forming a clearance between the power supply layer 6 and the power supply layer 6 is formed. S4: As shown in (4) of FIG.
Fill 4 The groove 13 is also filled with a resin 15. Thus, the ground layer 5, the power supply layer 6, and the ground through hole 8 are formed. It is preferable that the same resin 14 and 15 as the insulator 12 be used, but the resin is not limited to this.
【0020】S5:図5の(5)に示すように、S4で
形成したものに対し、S1で表面片側に銅を積層した基
材を銅側を外側にして挟むように積層する。このとき図
示しないプリプレグにより各層の接着効果をあげるよう
にしてある。図中、16及び17が張り合わせ面であ
る。なお、プリグレグは一般に使用されるものであり、
ガラス繊維等に絶縁物と同種または異種の樹脂をしみ込
ませたものである。なお、S5の積層工程をしながらS
4の充填工程を行ってもよい。
S5: As shown in FIG. 5 (5), the substrate formed in S4 is laminated such that a substrate having copper laminated on one surface side in S1 is sandwiched with the copper side outside. At this time, a prepreg (not shown) enhances the adhesive effect of each layer. In the figure, reference numerals 16 and 17 are bonding surfaces. In addition, the prepreg is generally used,
It is made by impregnating glass fibers or the like with the same or different resin as the insulator. In addition, while performing the lamination process of S5, S5
4 may be performed.
【0021】S6:図5の(6)に示すように、樹脂1
4を貫通するように孔18をあける。 S7:図5の(7)に示すように、表面の銅にエッチン
グ等を施して信号配線3,4を形成し、孔18に銅等の
メッキを施して信号用スルーホール7を形成することに
より、多層プリント配線板1を製造する。
S6: As shown in FIG. 5 (6), the resin 1
A hole 18 is made so as to penetrate through the hole 4. S7: As shown in (7) of FIG. 5, the surface copper is etched or the like to form signal wirings 3 and 4, and the holes 18 are plated with copper or the like to form signal through holes 7. Thus, the multilayer printed wiring board 1 is manufactured.
【0022】したがって、上記多層プリント配線板の製
造方法により、放射ノイズを抑制する前記多層プリント
配線板1を容易に製造することができる。
Therefore, the multilayer printed wiring board 1 for suppressing radiation noise can be easily manufactured by the above-described method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、信
号用スルーホールを流れる信号電流によって発生する電
磁波が、グラウンド用スルーホール内部に集中して流れ
て、外部へ漏れなくなる効果が得られ、このため、放射
ノイズを抑制した多層プリント配線板を提供できる効果
が得られる。また、その多層プリント配線板を製造する
ための製造方法を提供できる。
As described above, according to the present invention, it is possible to obtain the effect that the electromagnetic waves generated by the signal current flowing through the signal through-hole are concentrated inside the ground through-hole and do not leak outside. For this reason, the effect of being able to provide a multilayer printed wiring board with suppressed radiation noise is obtained. Further, a manufacturing method for manufacturing the multilayer printed wiring board can be provided.
【0024】なお、多層プリント配線板に形成する信号
用スルーホールの全てにグラウンド用スルーホールを設
ければ、いずれの位置においても高周波インピーダンス
の低い多層プリント配線板を提供することが可能にな
る。
By providing ground through holes in all of the signal through holes formed in the multilayer printed wiring board, it is possible to provide a multilayer printed wiring board having a low high-frequency impedance at any position.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】実施の形態の多層プリント配線板の一部断面図FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a multilayer printed wiring board according to an embodiment;
【図2】実施の形態の多層プリント配線板の一部省略斜
視図
FIG. 2 is a partially omitted perspective view of the multilayer printed wiring board according to the embodiment;
【図3】実施の形態のスルーホールの説明図FIG. 3 is an explanatory view of a through hole according to the embodiment;
【図4】実施の形態の多層プリント配線板の製造工程の
フローチャート
FIG. 4 is a flowchart of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the embodiment;
【図5】実施の形態の多層プリント配線板の製造工程の
説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the embodiment;
【図6】従来の多層プリント配線板の一部断面図FIG. 6 is a partial cross-sectional view of a conventional multilayer printed wiring board.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 多層プリント配線板 2 絶縁体 3 信号配線 4 信号配線 5 グラウンド層 6 電源層 7 信号用スルーホール 8 グラウンド用スルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer printed wiring board 2 Insulator 3 Signal wiring 4 Signal wiring 5 Ground layer 6 Power supply layer 7 Signal through hole 8 Ground through hole

Claims (4)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 少なくとも2つの信号配線層と、その
    2つの信号配線層の間に配置するグラウンド層および電
    源層をそれぞれ絶縁体を挟んで交互に積層し、一方の信
    号配線層の信号配線と他方の信号配線層の信号配線とを
    信号用スルーホールにより接続するようにした多層プリ
    ント配線板において、 信号用スルーホールの外側に同軸状に、グラウンド層に
    接続したグラウンド用スルーホールを設け、信号電流が
    流れることによって信号用スルーホールから発生する放
    射ノイズをグラウンド用スルーホール上のリターン電流
    に変換し、そのリターン電流をグラウンド用スルーホー
    ルに流すようにしたことを特徴とする多層プリント配線
    板。
    At least two signal wiring layers and a ground layer and a power supply layer disposed between the two signal wiring layers are alternately stacked with an insulator interposed therebetween, and the signal wiring of one signal wiring layer is In a multilayer printed wiring board in which the signal wiring of the other signal wiring layer is connected by a signal through hole, a ground through hole connected to a ground layer is provided coaxially outside the signal through hole. A multilayer printed wiring board characterized in that radiation noise generated from a signal through-hole by current flowing is converted into a return current on a ground through-hole, and the return current is caused to flow through the ground through-hole.
  2. 【請求項2】 請求項1において、グラウンド用スルー
    ホールと電源層との間に絶縁体を配置し、この絶縁体が
    グラウンド層と電源層間の静電容量としてはたらくキセ
    イキャパシタンスの機能を持たせ、高周波電流を流れや
    すくしたことを特徴とする多層プリント配線板。
    2. An apparatus according to claim 1, wherein an insulator is disposed between the ground through-hole and the power supply layer, and the insulator has a function of a capacitance acting as a capacitance between the ground layer and the power supply layer. A multilayer printed wiring board characterized by making it easy to flow a high-frequency current.
  3. 【請求項3】 絶縁体の両側に導体を積層した両側導体
    基材に対して孔を空けてメッキして、その中に絶縁体を
    充填してグラウンド用スルーホールとし、一方の導体は
    グラウンド用スルーホールに接続したグラウンド層と
    し、他方の導体は電源層とする両側導体基材製造工程
    と、 絶縁体の片側に導体を積層した導体基材を、絶縁体が接
    触するように前記両側導体基材の両側にプリプレグを介
    して積層して多層板を形成する多層板製造工程と、 この多層板のグラウンド用スルーホールを同軸状に貫通
    する孔を形成し、この孔をメッキして信号用スルーホー
    ルを形成するとともに、この信号用スルーホールに接続
    する信号配線を形成する信号配線形成工程とを含むこと
    を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
    3. A conductor is laminated on both sides of an insulator and plated on both sides of the conductor, and an insulator is filled therein to form a through hole for ground, and one conductor is used for ground. A step of manufacturing a double-sided conductive base material which is a ground layer connected to a through-hole and the other conductor is a power supply layer; A multilayer board manufacturing process of forming a multilayer board by laminating through prepregs on both sides of the material, forming a hole coaxially through a ground through hole of the multilayer board, plating this hole, and passing a signal through. Forming a hole and forming a signal wiring connected to the signal through-hole. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising:
  4. 【請求項4】 請求項3において、両側導体基材製造工
    程で形成する導体層は、グラウンド用スルーホールとの
    間のクリアランスによるキセイキャパシタンスに接続し
    たことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
    4. A method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 3, wherein the conductor layers formed in the double-sided conductor substrate manufacturing step are connected to a kisei capacitance by a clearance between the conductor layer and the ground through hole. .
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