JP2000256878A - 高耐食性膜付き部材及びその製造方法 - Google Patents

高耐食性膜付き部材及びその製造方法

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JP2000256878A JP11061003A JP6100399A JP2000256878A JP 2000256878 A JP2000256878 A JP 2000256878A JP 11061003 A JP11061003 A JP 11061003A JP 6100399 A JP6100399 A JP 6100399A JP 2000256878 A JP2000256878 A JP 2000256878A
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Shinichi Okabe
信一 岡部
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0253Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets
    • H01F41/026Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing permanent magnets protecting methods against environmental influences, e.g. oxygen, by surface treatment

Abstract

(57)【要約】 【課題】 合計10μm以下の膜厚でも高耐食性を有
し、厳しい寸法精度が要求される精密部品や、複雑形状
の部品にも適用でき、しかも後加工が不要で比較的低コ
ストで得られる高耐食性膜付き部材、及び、その製造方
法を提供する。 【解決手段】 部材表面に、第1層としてTi、Al、
Ni、Zr、Hf、V、Nb、TaまたはCrから選ば
れる少なくとも1種の金属膜または金属合金膜が厚さ1
〜2μm、第2層としてアルミナ膜またはマグネシア膜
が厚さ1〜5μm、第3層としてポリパラキシリレン樹
脂膜が厚さ1〜5μm順次形成され、かつ、第1層〜第
3層の厚さの合計が10μm以下である高耐食性膜付き
部材。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、希土類磁
石、鋼、その他鉄を含む合金などの腐食しやすい部材に
適用したときに好適な、高耐食性膜付き部材及びその製
造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】鉄を主成分とする合金材料は様々な用途
で使用されている。例えば、炭素その他の元素と鉄とか
らなる鋼や、高磁力を有することで知られるNd−Fe
−B系磁石合金、Sm−Fe−N系磁石合金などであ
る。これら鉄を主成分とする合金は、わずかな酸、アル
カリ、水分などの存在によって部材表面から腐食が進行
し、錆などが発生する。腐食し、または錆が発生する
と、これら合金部材のもつ諸特性、例えば機械的強度、
磁気特性等が低下してしまう。
【0003】これら部材の耐食性を向上させるための、
湿式メッキや塗装などの各種表面処理による防食法が知
られているが、従来の表面処理法には次のような問題点
がある。
【0004】(1)長時間の塩水噴霧試験に耐えうるよ
うな高耐食性を保つためには少なくとも20μm以上の
膜厚を形成しなければならず、膜厚が厚いほど均一な膜
厚を得るのは困難となり、厳しい寸法精度が要求される
精密部品や、複雑形状の部品には適用できない。
【0005】(2)膜にピンホールができやすく、導電
性膜として用いる場合では、膜と部材との間の電位差に
より局部電池が形成され、腐食がますます進行してしま
う。
【0006】(3)洗浄、乾燥などの後加工が必要で、
時間とコストがかかる。
【0007】(4)塗装の場合、膜厚を数μmに制御す
るのが難しい。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、合計
10μm以下の膜厚でも長時間の塩水噴霧試験に耐えう
る高耐食性を有し、厳しい寸法精度が要求される精密部
品や、複雑形状の部品にも適用でき、しかも後加工が不
要で比較的低コストで得られる高耐食性膜付き部材、及
び、その製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するため手段】上記目的を達成するための
本発明の高耐食性膜付き部材は、部材表面に、第1層と
してTi、Al、Ni、Zr、Hf、V、Nb、Taま
たはCrから選ばれる少なくとも1種の金属膜または金
属合金膜が厚さ1〜2μm、第2層としてアルミナ(A
23)膜またはマグネシア(MgO)膜が厚さ1〜5
μm、第3層としてポリパラキシリレン樹脂膜が厚さ1
〜5μm順次形成され、かつ、第1層〜第3層の厚さの
合計が10μm以下であることを特徴とする。
【0010】また、このような本発明の高耐食性膜付き
部材は、部材表面に、第1層としてカソードアーク法以
外の真空法によってTi、Al、Ni、Zr、Hf、
V、Nb、TaまたはCrから選ばれる少なくとも1種
の金属膜または金属合金膜を厚さ1〜2μm形成し、第
2層として第1層の形成方法と同じ方法によってアルミ
ナ(Al23)膜またはマグネシア(MgO)膜を厚さ
1〜5μm形成し、第3層としてCVD法によってポリ
パラキシリレン樹脂膜を厚さ1〜5μm順次形成し、か
つ、第1層〜第3層の厚さの合計を10μm以下とする
ことで製造できる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる部材は特に限
定されないが、S25C、SS400、SK3などの炭
素鋼や、SCM440、SUJ2などの合金鋼など、特
に発錆、腐食しやすい鋼系材料やNd−Fe−B系磁
石、Sm−Fe−N系磁石などに適用すると効果が大き
い。部材は鋳造材、焼結材、圧延材等、特にその製造方
法は限定されない。
【0012】磁石材料を部材とする場合は、膜を形成す
る際に磁化されていない方が望ましい。磁化された部材
では、例えばイオンプレーティングにより膜を形成する
と部材表面から発生する磁界がプラズマや蒸発粒子に影
響を与え、膜厚分布や膜質に悪影響を与えるからであ
る。
【0013】また、部材表面は、機械加工跡などが無く
平滑であることが好ましい。機械加工跡などがあると、
その箇所で被膜の応力が集中し、剥離して耐食性が損な
われるからである。例えば、Rmaxで3μm以下の粗
さに研磨するか、研磨の困難な部材では#400程度の
ガラスビーズでブラスト処理などして表面を均一に細か
く荒らすのが望ましい。
【0014】第1層には、Ti、Al、Ni、Zr、H
f、V、Nb、TaまたはCrから選ばれる、1種の金
属膜、または、2種以上からなる金属合金膜を、厚さ1
〜2μm形成する。
【0015】第1層の膜厚は、1μm未満ではピンホー
ルが多く発生し、第2層膜を形成する際に導入する酸素
ガスによって部材が酸化するので好ましくない。また、
膜厚が2μmを超えると膜厚全体が厚くなり、生産性・
経済性に劣るので好ましくない。
【0016】第2層には、アルミナ(Al23)膜また
はマグネシア(MgO)膜を厚さ1〜5μm形成する。
これらは絶縁性に優れた膜である。アルミナ膜またはマ
グネシア膜を形成することで、局部電池の形成を防止で
き、腐食の進行を抑制できる。
【0017】第2層目の膜厚は、1μm未満では十分な
絶縁性が得られないので好ましくない。また、膜厚が5
μmを超えると全体の膜厚が厚くなり、生産性・経済性
に劣るので好ましくない。
【0018】第1層と第2層の膜は、カソードアーク法
以外の同じ真空法で形成する。カソードアーク法で形成
される膜は、ドロップレットやピンホールなどの欠陥が
多く存在するため、耐食性に劣るからである。カソード
アーク法以外の真空法としては、例えば真空蒸着、RF
イオンプレーティング法、ARE法、HCD法などが挙
げられ、いずれもカソードアーク法よりも平滑で欠陥の
少ない膜が得られる。
【0019】この中でも真空蒸着以外のイオンプレーテ
ィング法は特に望ましい。イオンプレーティング法で
は、部材と第1層の密着性を向上させるためのメタルイ
オン・ボンバード処理ができるからである。さらにイオ
ンプレーティング法の中でも、第1層目および第2層目
が連続的に容易にコーティングできる、反応性イオンプ
レーテインング法が望ましい。イオンプレーティング法
におけるイオン化の方法は、公知のアーク放電、グロー
放電、ホロカソード放電、高周波放電など、いずれの方
法でも良い。
【0020】第1層と第2層との密着力を向上するため
に、第1層形成後に、ベーキング処理、Arボンバード
処理、メタルボンバード処理、等を行ってもよい。
【0021】Arボンバード処理とは、例えば真空チャ
ンバーにArガスを導入し、部材にバイアス電圧を−5
00〜−2,000V印加して、1分以上処理するもの
である。
【0022】メタルボンバード処理とは、第1層に形成
する金属膜あるいは金属合金膜の原料となる金属または
金属合金を溶融し、蒸発粒子をイオン化して、部材にバ
イアス電圧を−500〜−1,000V印加して、1〜
5分処理するものである。5分を超えて行うと部材表面
が荒れるので好ましくない。
【0023】第3層には、CVD法によりポリパラキシ
リレン樹脂膜を厚さ1〜5μm形成する。ポリパラキシ
リレン樹脂は、CVD法によれば所望の膜厚に均一に形
成できる。
【0024】ポリパラキシリレン樹脂は、分子量50万
程度のポリマー材料である。この樹脂膜は、ジパラキシ
リレン固体ダイマーを真空室内に導入し、これを熱分解
してジラジカルパラキシリレンを生成させ、これを部材
へ吸着させることで形成することができる。熱分解温度
の約680℃以上で熱分解させたジラジカルパラキシリ
レンを基材表面へ導入させて吸着させればよい。部材を
加熱する必要は特に無く、部材温度は室温でも構わな
い。
【0025】本発明では、樹脂の重合が部材への吸着と
同時に進行するため、特別な重合処理を必要とせず、所
望の膜厚の樹脂膜の形成が容易に行える。
【0026】第3層の膜厚は、1μm未満では第1層と
第2層のピンホールを埋めるのに不十分であり、逆に5
μmを超えて厚くすると全体の膜厚が厚くなり、生産性
・経済性に劣るので好ましくない。この樹脂膜の膜厚の
制御は、樹脂材料であるジパラキシリレンの導入量の制
御、または、形成時間の制御で可能である。
【0027】第1層〜第3層の厚さの合計は10μm以
下とする。10μmを超えると寸法精度が悪くなるから
である。また、磁石などを部材とする場合に、膜厚が厚
いと表面磁力も低下する。
【0028】
【実施例】(実施例1) 寸法10×10×5mmの磁
化していないNd−Fe−B系焼結磁石をエタノール中
で超音波洗浄し、乾燥後、反応性イオンプレーティング
装置内にセットした。第1層膜の蒸発材としてCr粒
を、第2層膜の蒸発材として直径1〜3mmの粒状アル
ミナ(溶融粉砕品)を、Cu製のハース内に充填した。
部材および蒸発材を真空チャンバー内の所定位置にセッ
ティングした後、真空チャンバー内を1×10-5Tor
rまで排気し、内部ヒータで300℃まで加熱し、その
まま2時間保持した。次にArガスを0.03Torr
導入し、部材に−800Vを印加して、イオンボンバー
ドメント処理を10分間行った。
【0029】次に、10kV−100mAの電子ビーム
をCr粒に照射してCrを蒸発させ、部材に−800V
のバイアス電圧を印加して、Crイオンによりメタルボ
ンバード処理を5分間行った。続いて、バイアス電圧を
−200Vに下げて、Crメタルを3分間成膜した。
【0030】次に、蒸発材をアルミナに変えて、電子ビ
ームを10kV−400mA照射し、酸素を5×10-4
Torrになるまで導入し、25分間成膜した。
【0031】次にポリパラキシリレン樹脂(日本パリレ
ン(株)製:製品名 パリレンC)からなる樹脂層(第
3層)を、ジパラキシリレンを気化させた後、熱分解を
伴うCVD法により形成した。
【0032】得られた膜厚は、第1層のCr膜が1.0
μm、第2層のアルミナ膜が4.8μm、第3層のポリ
パラキシリレン樹脂膜が3.0μm、合計で8.8μm
であった。
【0033】この膜付き部材(焼結磁石)を、JIS
Z 2371に準じた塩水噴霧試験に供したところ、1
68時間後でも発錆は見られず、高い耐食性を有した。
【0034】(実施例2) 基材をS25Cとし、第1
層膜の蒸発材としてTi板を、第2層膜の蒸発材として
直径1〜5mmの粒状マグネシア(MgO、電融粉砕
品)をCu製ハース内に充填し、第1層にTiメタル膜
を1.5μm形成し、第2層にMgO膜を3.0μm形
成し、第3層にポリパラキシリレン樹脂膜を5.0μm
成膜(合計9.5μm)コーティングした。上記以外は
実施例1と同様の処理を行った。
【0035】得られた膜付き部材を、実施例1と同様の
塩水噴霧試験に供したところ、168時間後でも発錆は
見られず、高い耐食性を有した。
【0036】(比較例1) 第3層のポリパラキシリレ
ン樹脂膜を除いた以外は、実施例1と同様の処理を行っ
た。
【0037】得られた膜厚は、第1層のCr膜が1.2
μm、第2層のアルミナ膜が5.1μm、合計で6.3
μmであったが、光学顕微鏡で基材表面を観察したとこ
ろ、クラックが発生していた。
【0038】このコーティング磁石を実施例1と同様の
塩水噴霧試験に供したところ、12時間後に発錆が見ら
れた。
【0039】(比較例2) 第3層のポリパラキシリレ
ン樹脂膜を除いた以外は、実施例2と同様の処理を行っ
た。得られた膜厚は、第1層のTi膜が1.3μm、第
2層のMgO膜が3.5μm、合計で4.8μmであっ
た。この膜付き部材を実施例1と同様の塩水噴霧試験に
供したところ、96時間後に発錆が見られた。
【0040】
【発明の効果】本発明により、合計10μm以下の膜厚
でも長時間の塩水噴霧試験に耐えうる高耐食性を有し、
厳しい寸法精度が要求される精密部品や、複雑形状の部
品にも適用でき、しかも後加工が不要で比較的低コスト
で得られる高耐食性膜付き部材、及び、その製造方法が
提供できた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // C23C 14/06 H01F 1/04 A 5E062 Fターム(参考) 4F100 AA18B AA19B AB01A AB03D AB10A AB12A AB13A AB16A AB19A AB31A AB40A AK80C AT00D BA04 BA07 BA10C BA10D BA13 GB51 JA20A JA20B JB02 YY00A YY00B 4J002 CE001 4K029 AA02 BA02 BA03 BA07 BA12 BA17 BA43 BA44 BA62 BB02 BC01 BD11 CA03 GA03 4K044 AA02 AA06 BA02 BA10 BA12 BA13 BA21 BB04 BC02 CA13 CA14 5E040 AA03 AA04 AA19 BC01 BC05 BC08 CA01 HB14 NN05 5E062 CD04 CG07

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部材表面に、第1層としてTi、Al、
    Ni、Zr、Hf、V、Nb、TaまたはCrから選ば
    れる少なくとも1種の金属膜または金属合金膜が厚さ1
    〜2μm、第2層としてアルミナ(Al23)膜または
    マグネシア(MgO)膜が厚さ1〜5μm、第3層とし
    てポリパラキシリレン樹脂膜が厚さ1〜5μm順次形成
    され、かつ、第1層〜第3層の厚さの合計が10μm以
    下である高耐食性膜付き部材。
  2. 【請求項2】 部材表面に、第1層としてカソードアー
    ク法以外の真空法によってTi、Al、Ni、Zr、H
    f、V、Nb、TaまたはCrから選ばれる少なくとも
    1種の金属膜または金属合金膜を厚さ1〜2μm形成
    し、第2層として第1層の形成方法と同じ方法によって
    アルミナ(Al23)膜またはマグネシア(MgO)膜
    を厚さ1〜5μm形成し、第3層としてCVD法によっ
    てポリパラキシリレン樹脂膜を厚さ1〜5μm順次形成
    し、かつ、第1層〜第3層の厚さの合計を10μm以下
    とする請求項1に記載の高耐食性膜付き部材の製造方
    法。
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