JP2000251042A - Non-contact ic card and production thereof - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims abstract description 55
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 174
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 15
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 11
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSJKWMTVUQNZHT-UHFFFAOYSA-N 1-(4-hydroxyphenyl)-3-octadecylurea Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 GSJKWMTVUQNZHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)CC1=CC=CC=C1 RIWRBSMFKVOJMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical group CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 101100219325 Phaseolus vulgaris BA13 gene Proteins 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
およびその製造方法に関する。The present invention relates to a non-contact IC card and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣチップおよびアンテナを有す
る、いわゆる非接触型ＩＣカードが知られている。この
ようなＩＣカードにおいて、例えば、ＩＣチップおよび
アンテナを埋め込んだ不織布に接着剤を含浸させて基材
で挟み、カードを形成する方法が特開平１０−６７１９
４号公報に開示されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called non-contact type IC card having an IC chip and an antenna has been known. In such an IC card, for example, a method of impregnating an adhesive into a non-woven fabric in which an IC chip and an antenna are embedded and sandwiching the non-woven fabric with a base material to form a card is disclosed in JP-A-10-6719.
No. 4 discloses this.
【０００３】また、ＩＣカードにおいて、可逆性感熱記
録層を設け、感熱記録を行うものも知られている。可逆
性感熱記録層は、例えば、ロイコ染料および顕減色剤お
よびバインダー樹脂により構成され、熱によって可逆的
に発色／消色を繰り返す層である。[0003] Also, there is known an IC card in which a reversible thermosensitive recording layer is provided to perform thermosensitive recording. The reversible thermosensitive recording layer is a layer composed of, for example, a leuco dye, a color-reducing agent, and a binder resin, and reversibly repeats coloring / decoloring by heat.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触ＩＣカードは、非接触ＩＣカードを製造する際
に、熱圧着処理する必要があるので、製造工程の段階で
内蔵されるＩＣチップおよびアンテナが破壊される可能
性があるという問題点がある。However, the conventional non-contact IC card needs to be subjected to a thermocompression bonding process when manufacturing the non-contact IC card. However, there is a problem that it may be destroyed.
【０００５】さらに、熱圧着の際、ＩＣチップおよびア
ンテナが破壊される可能性が高くなり、また、ＩＣチッ
プやアンテナといったカードに内蔵される部品によりカ
ード表面に凹凸が生じ、印字処理を行う際にサーマルヘ
ッドがカードと均一に接触しないので、印字がかすれる
という問題点があり、特に、製造後のカードの厚さをフ
レキシブル性が得られるくらいに薄くすると大きな問題
となる。[0005] Further, during the thermocompression bonding, there is a high possibility that the IC chip and the antenna are destroyed, and irregularities occur on the card surface due to components built into the card such as the IC chip and the antenna. However, since the thermal head does not contact the card uniformly, there is a problem that the print is blurred. In particular, if the thickness of the manufactured card is made thin enough to obtain flexibility, a serious problem occurs.
【０００６】本発明は、ＩＣチップおよびアンテナの破
壊を防ぎ、さらに非接触ＩＣカードの表面上の凹凸をな
くし、可逆性感熱記録層を設けた場合に印字かすれのな
い非接触ＩＣカードおよびその製造方法を提供すること
を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention prevents non-contact IC cards and antennas from being destroyed, eliminates irregularities on the surface of the non-contact IC card, and provides a non-contact IC card which is free from print fading when a reversible thermosensitive recording layer is provided. The aim is to provide a method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、ＩＣおよびＩＣに接続され
たアンテナを上下から挟み込むように形成されたＩＣ付
き不織布と、ＩＣ付き不織布の上面に設けられた第１の
ホットメルト層と、第１のホットメルト層の上面に設け
られた第１の基材と、ＩＣ付き不織布の下面に設けられ
た第２のホットメルト層と、第２のホットメルト層の下
面に設けられた第２の基材とを有することを特徴とす
る。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 comprises a non-woven fabric with an IC formed so as to sandwich an IC and an antenna connected to the IC from above and below, and a non-woven fabric with an IC. A first hot melt layer provided on an upper surface of the first hot melt layer, a first base material provided on an upper surface of the first hot melt layer, and a second hot melt layer provided on a lower surface of the nonwoven fabric with IC. A second base provided on the lower surface of the second hot melt layer.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、第１の基材の上面に可逆的に記録および消
去可能な可逆性感熱記録層を有することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, a reversible thermosensitive recording layer capable of reversibly recording and erasing is provided on the upper surface of the first base material.
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、非接触ＩＣカードは、可逆性感熱記録層の
上面に該可逆性感熱記録層を保護するための保護層を有
することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the non-contact IC card has a protective layer for protecting the reversible thermosensitive recording layer on the upper surface of the reversible thermosensitive recording layer. Features.
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項３記載の発
明において、非接触ＩＣカードは、第１の基材と可逆性
感熱記録層との間に隠蔽層を有することを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the non-contact IC card has a concealing layer between the first base material and the reversible thermosensitive recording layer.
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項４記載の発
明において、非接触ＩＣカードは、隠蔽層と可逆性感熱
記録層との間にアンカー層を有することを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect, the non-contact IC card has an anchor layer between the concealing layer and the reversible thermosensitive recording layer.
【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１から５の
いずれか１項に記載の発明において、第２の基材の下面
に印刷を施したことを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the lower surface of the second base material is printed.
【００１３】請求項７記載の発明は、ＩＣおよびＩＣに
接続されたアンテナを上下から挟み込むように形成され
たＩＣ付き不織布と、ＩＣ付き不織布の上面に第１のホ
ットメルト層と、第１のホットメルト層の上面に第１の
基材と、ＩＣ付き不織布の下面に第２のホットメルト層
と、第２のホットメルト層の下面に第２の基材とを積層
し、第１の基材の上面をポリプロピレンフィルム、鏡面
板の順で、第２の基材の下面をポリプロピレンフィル
ム、鏡面板の順で、上下両方向から挟み込み熱圧着する
ことを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a nonwoven fabric with an IC formed so as to sandwich the IC and an antenna connected to the IC from above and below, a first hot melt layer on an upper surface of the nonwoven fabric with the IC, A first base material on the upper surface of the hot melt layer, a second hot melt layer on the lower surface of the nonwoven fabric with IC, and a second base material on the lower surface of the second hot melt layer; The upper surface of the material is sandwiched from both upper and lower directions in the order of a polypropylene film and a mirror plate, and the lower surface of the second substrate in the order of a polypropylene film and a mirror plate.
【００１４】請求項８記載の発明は、請求項７記載の発
明において、熱圧着は、当初圧力を低く抑え、ホットメ
ルト層が軟化しはじめたときに圧力を増して行うことを
特徴とする。An eighth aspect of the present invention is characterized in that, in the seventh aspect of the invention, the thermocompression bonding is carried out by initially suppressing the pressure to a low level and increasing the pressure when the hot melt layer starts to soften.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
の非接触ＩＣカードの実施形態の詳細を説明する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a contactless IC card according to an embodiment of the present invention.
【００１６】図１は、本発明の非接触ＩＣカードの一実
施形態であり、可逆性感熱記録層を備えた構成を示す。
なお、本発明においては、可逆性感熱記録層を備えてい
ないものとすることもできる。図１において、非接触Ｉ
Ｃカード１００は、ＩＣ付き不織布１と、ホットメルト
層２ａ、２ｂと、第１の基材３ａと、第２の基材３ｂ
と、可逆性感熱記録層４とにより構成される。FIG. 1 shows an embodiment of the non-contact IC card according to the present invention, which shows a configuration provided with a reversible thermosensitive recording layer.
In the present invention, the recording medium may not include the reversible thermosensitive recording layer. In FIG. 1, non-contact I
The C card 100 includes a nonwoven fabric 1 with an IC, hot melt layers 2a and 2b, a first base material 3a, and a second base material 3b.
And a reversible thermosensitive recording layer 4.
【００１７】ＩＣ付き不織布１は、情報の記憶とその制
御等を行うＩＣチップ２０ａおよび外部と非接触でデー
タ通信を行うためのアンテナ２０ｂを２枚の不織布で上
下から挟み込むようにして形成され、非接触ＩＣカード
の中心層として構成される。なお、このＩＣ付き不織布
１の厚さは、７０〜１５０μｍ程度である。The nonwoven fabric with IC 1 is formed such that an IC chip 20a for storing and controlling information and an antenna 20b for performing data communication without contact with the outside are sandwiched between two nonwoven fabrics from above and below. It is configured as the central layer of a non-contact IC card. In addition, the thickness of the nonwoven fabric 1 with IC is about 70 to 150 μm.
【００１８】ホットメルト層２ａは、ＩＣ付き不織布１
の上面に配置され、また、ホットメルト層２ｂは、ＩＣ
付き不織布１の下面に配置されて、カードを形成する際
の熱圧着処理により、ＩＣ付き不織布１を上下から挟み
込み、熱により溶融された状態で圧力がかけられて接着
加工される。The hot melt layer 2a is made of the nonwoven fabric with IC 1
And the hot melt layer 2b is
The IC-attached non-woven fabric 1 is placed on the lower surface of the attached non-woven fabric 1 and is subjected to thermocompression bonding when forming a card.
【００１９】第１の基材３ａは、ホットメルト層２ａの
上面に配置され、カード本体の表面を形成し、第２の基
材３ｂは、ホットメルト層２ｂの下面に配置され、カー
ド本体の裏面を形成する。この第１の基材３ａ、および
第２の基材３ｂの厚さは、例えば同じ厚さのものを用い
る。この厚さがそれぞれ違うと、カードを形成した時点
で「反り」が発生するという可能性がある。なお、第１
の基材３ａ、および第２の基材３ｂは、本実施形態では
ポリエチレンテレフタレートを素材として用いている
が、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、メラミン
樹脂、エポキシ樹脂等、他の素材を用いた層としてもよ
い。The first base member 3a is disposed on the upper surface of the hot melt layer 2a and forms the surface of the card body, and the second base member 3b is disposed on the lower surface of the hot melt layer 2b. Form a back surface. The first base material 3a and the second base material 3b have the same thickness, for example. If the thicknesses are different, "warping" may occur at the time of forming the card. The first
Although the base material 3a and the second base material 3b are made of polyethylene terephthalate as a material in the present embodiment, a layer made of another material such as a polyvinyl chloride resin, a polystyrene resin, a melamine resin, and an epoxy resin is used. It may be.
【００２０】可逆性感熱記録層４は、第１の基材３ａの
上面に配置され、可逆的な記録および消去を行う。可逆
性感熱記録層は、ロイコ染料、顕減色剤およびバインダ
ー樹脂により構成され、熱によって可逆的に発色／消色
を繰り返す層である。ロイコ染料は、通常無色ないし淡
色の電子供与性染料前駆体といわれるものである。ま
た、顕減色剤は、電子受容性化合物といわれるものであ
り、加熱後の冷却速度の違いにより染料前駆体に可逆的
な色調変化を生じさせるものであり、炭素数６以上の脂
肪族炭化水素基を少なくとも１つ有するフェノール性化
合物が用いられる。The reversible thermosensitive recording layer 4 is disposed on the upper surface of the first substrate 3a, and performs reversible recording and erasing. The reversible thermosensitive recording layer is a layer composed of a leuco dye, a color-reducing agent, and a binder resin, and reversibly repeats coloring / decoloring by heat. Leuco dyes are generally referred to as colorless or pale color electron-donating dye precursors. Further, the color-reducing agent is called an electron-accepting compound, and causes a reversible color change in the dye precursor due to a difference in cooling rate after heating, and is an aliphatic hydrocarbon having 6 or more carbon atoms. Phenolic compounds having at least one group are used.
【００２１】本実施形態においてカード全面に設けられ
ている可逆性感熱記録層を、例えば、カードの一部分に
設けてもよい。また、可逆性感熱記録層を省略してもよ
い。In the present embodiment, the reversible thermosensitive recording layer provided on the entire surface of the card may be provided, for example, on a part of the card. Further, the reversible thermosensitive recording layer may be omitted.
【００２２】本発明の実施形態において、ホットメルト
層２ａ、２ｂは、それぞれ２５μｍ以上の厚さで構成
し、ＩＣ付き不織布１を上下から挟み込む。この際に、
ホットメルト層２ａおよびホットメルト層２ｂを合わせ
た状態で６０μｍ以上とすることで、表面上において、
ＩＣチップ２０ａおよびアンテナ２０ｂが内蔵されるこ
とによるカード上の凹凸を防止することができる。In the embodiment of the present invention, each of the hot melt layers 2a and 2b has a thickness of 25 μm or more, and sandwiches the nonwoven fabric with IC 1 from above and below. At this time,
By setting the thickness of the hot melt layer 2a and the hot melt layer 2b together to 60 μm or more,
Irregularities on the card due to the built-in IC chip 20a and antenna 20b can be prevented.
【００２３】このホットメルト層２ａ、２ｂの材料とし
ては、熱可塑性ポリエステル樹脂で、溶融粘度100,000c
ps〜150,000cps（１９０℃）、融点１００〜１２０℃の
ものが好ましい。The material of the hot melt layers 2a and 2b is a thermoplastic polyester resin having a melt viscosity of 100,000 c.
Those having a ps of 150,000 cps (190 ° C) and a melting point of 100 to 120 ° C are preferred.
【００２４】溶融粘度は、ＩＣチップ２０ａやアンテナ
２０ｂ等の凹凸に対する追従性が良く、融点はあまり高
温をかけずにカードを作製する点において大変重要であ
る。その理由は、高温をかけることにより、内蔵される
ＩＣ部分が破壊される可能性があるからである。The melt viscosity has good followability to irregularities such as the IC chip 20a and the antenna 20b, and the melting point is very important in manufacturing a card without applying a high temperature. The reason is that there is a possibility that the built-in IC portion is destroyed by applying a high temperature.
【００２５】図２は、本発明の実施形態である非接触Ｉ
Ｃカードの製造工程を説明するための図である。FIG. 2 shows a non-contact I according to an embodiment of the present invention.
It is a figure for explaining a manufacturing process of a C card.
【００２６】図２において、非接触ＩＣカード１００の
表面部分である可逆性感熱記録層４の上面に片面マット
フィルム５を配置する。この片面マットフィルム５は、
可逆性感熱記録層４と接する面に微細な凹凸を設けてあ
る。この理由は、可逆性感熱記録層４の表面上にほこり
等がある場合、サーマルヘッドによる印字処理を行う
と、ほこりがサーマルヘッドの先端に付着し、印字しに
くくなる。これを防ぐため、可逆性感熱記録層４の表面
に微細な凹凸を設けることで、ほこり等が凹凸に入り、
印字処理を行う際のサーマルヘッドの走行をスムーズな
ものとする。In FIG. 2, a single-sided mat film 5 is disposed on the upper surface of the reversible thermosensitive recording layer 4 which is the surface of the non-contact IC card 100. This one-sided mat film 5
The surface in contact with the reversible thermosensitive recording layer 4 is provided with fine irregularities. The reason for this is that, when dust or the like is present on the surface of the reversible thermosensitive recording layer 4, if printing is performed using a thermal head, the dust adheres to the tip of the thermal head and printing becomes difficult. In order to prevent this, fine irregularities are provided on the surface of the reversible thermosensitive recording layer 4 so that dust and the like enter the irregularities,
Smooth running of the thermal head when performing printing processing.
【００２７】さらに、片面マットフィルム５の上部にポ
リプロピレンフィルム６ａと鏡面板７ａとが配置されて
いる。第２の基材３ｂの下面には、ポリプロピレンフィ
ルム６ｂと鏡面板７ｂとが配置されている。なお、片面
マットフィルムは、可逆性感熱記録層がない場合は特に
用いなくてもよい。Further, a polypropylene film 6a and a mirror plate 7a are arranged on the upper side of the single-sided mat film 5. A polypropylene film 6b and a mirror plate 7b are arranged on the lower surface of the second base material 3b. Incidentally, the single-sided mat film may not be particularly used when there is no reversible thermosensitive recording layer.
【００２８】図２に示されるように、非接触ＩＣカード
１００を上下から挟み込むようなサンドイッチ構造によ
り熱圧着処理することで、本発明の実施形態である非接
触ＩＣカードを形成することができる。この際、熱圧着
処理以前に第１の基材３ａ、第２の基材３ｂの外側部分
に対し印刷処理を施してカードを形成してもよい。As shown in FIG. 2, the non-contact IC card 100 according to the embodiment of the present invention can be formed by performing thermocompression bonding by sandwiching the non-contact IC card 100 from above and below. At this time, a card may be formed by performing a printing process on the outer portions of the first base material 3a and the second base material 3b before the thermocompression bonding process.
【００２９】熱圧着処理は、昇温しながら当初圧力を低
く抑え、ホットメルト層が軟化しはじめたときに圧力を
増加して加圧し、この圧力を維持しながら冷却をはじ
め、室温になったときに加圧処理を終了するようにする
のが好ましい。これにより処理開始時に軟化していない
ホットメルト層がＩＣチップまたはアンテナを破壊する
のを防ぎつつ、ホットメルト層をＩＣチップまたはアン
テナの凹凸になじませることができ、ＩＣカード表面が
平らになる。この熱圧着処理条件をより具体的に図６を
参照して説明する。In the thermocompression bonding, the pressure was initially reduced while the temperature was raised, and when the hot melt layer began to soften, the pressure was increased and the pressure was increased. It is preferable that the pressurization process is sometimes terminated. Thereby, the hot melt layer which has not been softened at the start of the process can be prevented from damaging the IC chip or the antenna, and the hot melt layer can be adapted to the unevenness of the IC chip or the antenna, so that the surface of the IC card becomes flat. The thermocompression treatment conditions will be described more specifically with reference to FIG.
【００３０】図６は、本発明の非接触ＩＣカードの実施
形態の熱圧着処理における圧力変化および温度変化の具
体例を示すグラフである。FIG. 6 is a graph showing a specific example of a change in pressure and a change in temperature in the thermocompression bonding process of the embodiment of the non-contact IC card of the present invention.
【００３１】図６を参照すると、熱圧着処理を開始する
と同時に、５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を８分間かけ続ける。
処理開始当初は、ホットメルト層が軟化していないの
で、ＩＣ付き不織布に挟み込まれているＩＣチップおよ
びアンテナを保護し、さらに、表面の凹凸を馴染ませる
ために、圧力を低く抑えておくようにする。Referring to FIG. 6, a pressure of 5 kg / cm 2 is continuously applied for 8 minutes while the thermocompression bonding is started.
At the beginning of the treatment, the hot melt layer is not softened, so protect the IC chip and the antenna sandwiched between the non-woven fabric with IC, and keep the pressure low so that the surface irregularities can be used. I do.
【００３２】処理開始後８分が経過すると、ホットメル
ト層は徐々に軟化しはじめるので、圧力を１５ｋｇ／ｃ
ｍ2 に増加して加圧し、さらに温度を上昇し続ける。こ
の時点で大きく圧力をかけることにより、カード表面が
平らになるように矯正される。After 8 minutes from the start of the treatment, the hot melt layer gradually starts to soften, so that the pressure is reduced to 15 kg / c.
Pressurize to m 2 and continue to raise the temperature. At this point, a large pressure is applied to correct the card surface to be flat.
【００３３】処理開始後１８分の時点で、上昇しつづけ
た温度は１２０℃となり、冷却処理に移行する。この冷
却は、熱圧着処理装置内に設けられた水パイプによって
行われるが、冷却処理が行われている期間、圧力（１５
ｋｇ／ｃｍ2 ）はかけ続けられる。At 18 minutes after the start of the process, the temperature that has continued to rise reaches 120 ° C., and the process proceeds to the cooling process. This cooling is performed by a water pipe provided in the thermocompression bonding apparatus.
kg / cm 2 ) can be continuously applied.
【００３４】処理開始後５８分の時点で加圧処理を終了
し、カードの温度は冷却処理により徐々に冷やされて常
温となる。At 58 minutes after the start of the process, the pressurizing process is completed, and the temperature of the card is gradually cooled by the cooling process to a normal temperature.
【００３５】なお、熱圧着処理が終了すると、片面マッ
トフィルム５、ポリプロピレンフィルム６ａ、６ｂ、鏡
面板７ａ、７ｂは取り除かれる。ポリプロピレンフィル
ム６ａ、６ｂは、この除去工程の際に、形成された非接
触ＩＣカード１００が鏡面板７ａ、７ｂに付着するのを
防止するために用いられる。When the thermocompression bonding is completed, the single-sided mat film 5, the polypropylene films 6a and 6b, and the mirror plates 7a and 7b are removed. The polypropylene films 6a and 6b are used to prevent the formed non-contact IC card 100 from adhering to the mirror plates 7a and 7b during this removing step.
【００３６】ホットメルト層２ａ、２ｂは、熱により溶
融された状態で加圧されるので、ＩＣチップ２０ａおよ
びアンテナ２０ｂへの影響が少なく、また、ＩＣ付き不
織布１の不織布部に浸透して接着されるので、接着強度
が増す。Since the hot melt layers 2a and 2b are pressurized in a state of being melted by heat, the influence on the IC chip 20a and the antenna 20b is small, and the hot melt layers 2a and 2b penetrate into and adhere to the nonwoven fabric portion of the nonwoven fabric 1 with IC. The bonding strength is increased.
【００３７】上記製造方法により構成された非接触ＩＣ
カードの厚さは、２７０〜３７０μｍであるので、カー
ド自体にフレキシブル性をもたせることができる。従っ
て、印字処理を行う際の搬送路にカーブを設けて印字装
置を構築することにより、印字装置を小型化することも
可能である。Non-contact IC constituted by the above manufacturing method
Since the card has a thickness of 270 to 370 μm, the card itself can have flexibility. Therefore, it is possible to reduce the size of the printing apparatus by constructing the printing apparatus by providing a curve in the conveyance path when performing the printing process.
【００３８】次に、第１の基材３０上に可逆性感熱記録
層を形成する具体例について述べる。なお、以下におい
ては、説明の便宜上、第１の基材上に可逆性感熱記録層
を備えた積層体をリライトフィルム層として説明する。Next, a specific example of forming a reversible thermosensitive recording layer on the first substrate 30 will be described. In the following, for convenience of explanation, a laminate having a reversible thermosensitive recording layer on a first substrate will be described as a rewritable film layer.
【００３９】図３は、本発明の実施形態におけるリライ
トフィルム層の第１の例を詳細に示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing in detail a first example of the rewrite film layer in the embodiment of the present invention.
【００４０】図３において、リライトフィルム層は、第
１の基材３ａと、可逆性感熱記録層４と、可逆性感熱記
録層４の表面を保護するための保護層８とにより構成さ
れる。In FIG. 3, the rewritable film layer comprises a first base material 3a, a reversible thermosensitive recording layer 4, and a protective layer 8 for protecting the surface of the reversible thermosensitive recording layer 4.
【００４１】保護層８は、非接触ＩＣカード１００本体
の表面部分における傷などを防止する。The protective layer 8 prevents the surface of the non-contact IC card 100 from being damaged.
【００４２】図４は、本発明の実施形態におけるリライ
トフィルム層の第２の例を詳細に示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing in detail a second example of the rewrite film layer in the embodiment of the present invention.
【００４３】図４に示されるリライトフィルム層は、図
３の第１の例に示される構成において、さらに、隠蔽層
９を可逆性感熱記録層４と第１の基材３ａとの間に設け
た構成となっている。隠蔽層９を設けた以外の構成は、
第１の例と同様である。The rewritable film layer shown in FIG. 4 is different from the structure shown in the first example of FIG. 3 in that a concealing layer 9 is further provided between the reversible thermosensitive recording layer 4 and the first base material 3a. Configuration. The configuration other than the provision of the concealing layer 9 is as follows.
This is the same as in the first example.
【００４４】隠蔽層９は、不織布に挟み込まれたＩＣチ
ップ２０ａおよびアンテナ２０ｂを隠蔽し、美麗なカー
ド外観を得ることができると同時に、可逆性感熱記録層
４に印字処理された文字を見やすくするものである。The concealing layer 9 conceals the IC chip 20a and the antenna 20b sandwiched between the nonwoven fabrics to obtain a beautiful card appearance, and at the same time makes characters printed on the reversible thermosensitive recording layer 4 easy to see. Things.
【００４５】隠蔽層９は、金属粉末を含有するインキま
たは染料と樹脂により形成された層である。金属粉末と
しては、アルミニウム、錫、亜鉛、金、銀、銅、酸化ア
ルミニウム、酸化ナタン等を用いることができ、また、
樹脂としては、例えばポリアミド系、エポキシ系、アク
リル系、フェノール系、不飽和ポリエステル系、ポリウ
レタン系、ジアリルフタレート系樹脂を用いることがで
きる。The concealing layer 9 is a layer formed of an ink or a dye containing a metal powder and a resin. As the metal powder, aluminum, tin, zinc, gold, silver, copper, aluminum oxide, natan oxide, and the like can be used.
As the resin, for example, a polyamide-based, epoxy-based, acrylic-based, phenol-based, unsaturated polyester-based, polyurethane-based, diallyl phthalate-based resin can be used.
【００４６】さらに、隠蔽層９中に吸収された耐熱層用
塗料は、硬化剤が隠蔽層９の活性水素を有する樹脂と反
応し、隠蔽層９の耐熱性を向上させ、隠蔽層９と耐熱層
との密着性も向上させる。Further, in the heat-resistant layer paint absorbed in the concealing layer 9, the curing agent reacts with the resin having active hydrogen of the concealing layer 9, thereby improving the heat resistance of the concealing layer 9, It also improves the adhesion to the layer.
【００４７】図５は、本発明の実施形態におけるリライ
トフィルム層の第３の例を詳細に示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing in detail a third example of the rewritable film layer in the embodiment of the present invention.
【００４８】図５に示されるリライトフィルム層は、図
４の第２の例に示される構成において、さらに、アンカ
ー層１０を可逆性感熱記録層４と隠蔽層９との間に設け
た構成となっている。アンカー層１０を設けた以外の構
成は、第２の例と同様である。The rewritable film layer shown in FIG. 5 is different from the structure shown in the second example of FIG. 4 in that an anchor layer 10 is further provided between the reversible thermosensitive recording layer 4 and the concealing layer 9. Has become. The configuration other than that the anchor layer 10 is provided is the same as that of the second example.
【００４９】アンカー層１０に使用可能な樹脂として要
求される機能は、第１にサーマルヘッドによる印字消去
時の加熱せん断応力から隠蔽層９の物理的強度を保つた
めの耐熱性が要求される。The function required as a resin that can be used for the anchor layer 10 is firstly required to have heat resistance for maintaining the physical strength of the concealing layer 9 from the heating shear stress at the time of printing and erasing by the thermal head.
【００５０】第２に可逆性感熱記録層４中のロイコ染料
を不可逆的に発色させないための低酸化性が要求され
る。この低酸化性は、５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下のものが好
ましい。Second, low oxidizing properties are required to prevent the leuco dye in the reversible thermosensitive recording layer 4 from irreversibly developing color. The low oxidizing property is preferably 5 KOHmg / g or less.
【００５１】具体的には、第１に要求される耐熱性をも
つ電子線硬化型ウレタンアクリレート樹脂、第２に要求
される低酸化性をもつ電子線硬化型エポキシクリレート
樹脂、あるいは、２種類以上の樹脂を混合して構成する
ことも可能である。Specifically, an electron beam-curable urethane acrylate resin having the first required heat resistance, an electron beam-curable epoxy acrylate resin having the second required low oxidation property, or It is also possible to configure by mixing the above resins.
【００５２】アンカー層１０の厚さは、隠蔽層９に含浸
し表面に薄い被膜ができる程度の厚さでよいものであ
る。この厚さは、０．１〜１０μｍの範囲で構成される
のが好ましい。アンカー層１０を厚く形成すると、カー
ドを曲げた際に生じる曲げ応力に耐えきれず、亀裂や破
損が生じる可能性がある。The thickness of the anchor layer 10 may be such that the concealing layer 9 is impregnated and a thin film is formed on the surface. This thickness is preferably comprised in the range of 0.1 to 10 μm. If the anchor layer 10 is formed thick, it may not be able to withstand the bending stress generated when the card is bent, and cracks and breakage may occur.
【００５３】また、アンカー層１０を設けることによ
り、隠蔽層９の凹凸を平らにすることができ、構成材料
に紫外線硬化型樹脂を用いているので耐熱性が非常に良
いものとなる。Further, by providing the anchor layer 10, the unevenness of the concealing layer 9 can be made flat, and the heat resistance becomes very good because the constituent material is made of the ultraviolet curable resin.
【００５４】〈リライトフィルム層の第１の具体例〉次
に、図３に示されるリライトフィルム層の第１の具体例
を説明する。<First Specific Example of Rewrite Film Layer> Next, a first specific example of the rewrite film layer shown in FIG. 3 will be described.
【００５５】第１の基材３ａ ・両面易接着加工 白色ポリエチレンテレフタレート
（厚さ１００μｍ．東レ（株）製 商品名１００Ｅ２８
Ｊ）First substrate 3a-Double-sided easy-adhesion processing White polyethylene terephthalate (thickness: 100 μm; product name: 100E28, manufactured by Toray Industries, Inc.)
J)
【００５６】可逆性感熱記録層４ ・ロイコ染料（３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−
アニリノフルオラン、山本化成（株）製 商品名ＯＤ
Ｂ） ２０重量部 ・顕減色剤（Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）−Ｎ’−
ｎ−オクタデシル尿素） ６０重量部 ・熱可塑製樹脂（アクリル樹脂、三菱レイヨン（株）製
商品名ダイヤナールＢＲ−８０） ６０重量部 ・紫外線硬化型樹脂（ＢＡＳＦ（株）製 商品名ＬＡＲ
ＯＭＥＲ ＬＲ８８６４） ２０重量部 ・光重合開始剤（チバガイギー（株）製 商品名ダロキ
ュア１１７３） １重量部 ・溶剤（ＭＥＫ：トルエン＝１：１） １０００重量部 上記の材料を容器に入れ、２ｍｍφジルコニアビーズを
加えてペイントシェーカーで６０分間分散し、＃２６ワ
イヤーバーで上記基材上に塗布し、８０℃で５分間乾燥
し、１６０Ｗ／ｃｍ、３０ｍ／分、１パスの紫外線照射
を行った。これにより、膜厚６μｍの可逆性感熱記録層
を形成した。Reversible thermosensitive recording layer 4 Leuco dye (3-diethylamino-6-methyl-7-
Anilino Fluoran, manufactured by Yamamoto Kasei Co., Ltd.
B) 20 parts by weight ・ Sensitive color reducing agent (N- (4-hydroxyphenyl) -N′-
n-octadecyl urea) 60 parts by weight Thermoplastic resin (acrylic resin, product name: Dianal BR-80 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.) 60 parts by weight Ultraviolet curing resin (product name: LAR manufactured by BASF Co., Ltd.)
OMER LR8864) 20 parts by weight Photopolymerization initiator (Darocur 1173, trade name, manufactured by Ciba Geigy Co., Ltd.) 1 part by weight Solvent (MEK: toluene = 1: 1) 1000 parts by weight Was dispersed with a paint shaker for 60 minutes, applied to the above substrate with a # 26 wire bar, dried at 80 ° C. for 5 minutes, and irradiated with 160 W / cm, 30 m / min, 1 pass of ultraviolet rays. Thus, a reversible thermosensitive recording layer having a thickness of 6 μm was formed.
【００５７】保護層８ ・紫外線硬化型塗料（大日本インキ化学（株）製、商品
名ユニディック１７−８０６、固形分８０％） １００
重量部 ・シリカ（富士シリシア化学（株）製 商品名サイリシ
ア４３６） ５重量部 ・シリコーンオイル（信越化学工業（株）製 商品名Ｋ
Ｆ９６） ３重量部 ・溶剤（ＭＥＫ：トルエン１：１） １５０重量部 上記の材料を容器に入れ、２ｍｍφジルコニアビーズを
加えてペイントシェーカーで１０分間分散した。次にこ
れを上記可逆性感熱記録層上に＃４ワイヤーバーで塗布
し、８０℃で５分間乾燥し、１６０Ｗ／ｃｍ、３０ｍ／
分、１パスの紫外線照射を行った。これにより、膜厚２
μｍの保護層を形成した。Protective layer 8-UV-curable paint (Unidick 17-806, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., solid content 80%) 100
5 parts by weight ・ Silica (trade name Sylysia 436, manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd.) ・ Silicone oil (trade name K, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
F96) 3 parts by weight Solvent (MEK: toluene 1: 1) 150 parts by weight The above materials were put in a container, 2 mmφ zirconia beads were added, and the mixture was dispersed for 10 minutes by a paint shaker. Next, this was coated on the reversible thermosensitive recording layer with a # 4 wire bar, dried at 80 ° C. for 5 minutes, and then heated at 160 W / cm, 30 m / m.
For one minute, one pass of ultraviolet irradiation was performed. Thereby, the film thickness 2
A protective layer having a thickness of μm was formed.
【００５８】〈リライトフィルム層の第２の具体例〉次
に、図４に示されるリライトフィルム層の第２の具体例
を説明する。<Second Specific Example of Rewrite Film Layer> Next, a second specific example of the rewrite film layer shown in FIG. 4 will be described.
【００５９】隠蔽層９ ・アルミニウムペースト（旭化成工業（株）製 商品名
ＭＨ８８０３） ９重量部 ・ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）製 商品名ＲＶ−
２００） １１重量部 ・溶剤（ＭＥＫ：トルエン１：１） ４０重量部 上記の材料を撹拌機で３０分間撹拌した。次にこれをリ
ライトフィルム層の第１の具体例と同様の第１の基材上
に＃１０ワイヤーバーで塗布し、８０℃で５分間乾燥
し、膜厚３μｍの隠蔽層を形成した。隠蔽層９上にリラ
イトフィルム層の第１の具体例と同様に可逆性感熱記録
層４、保護層８を形成した。Hiding layer 9 9 parts by weight of aluminum paste (trade name MH8803, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) Polyester resin (trade name RV-, manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
200) 11 parts by weight Solvent (MEK: toluene 1: 1) 40 parts by weight The above materials were stirred for 30 minutes with a stirrer. Next, this was coated on a first substrate similar to the first specific example of the rewrite film layer using a # 10 wire bar, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to form a 3 μm-thick concealing layer. The reversible thermosensitive recording layer 4 and the protective layer 8 were formed on the concealing layer 9 in the same manner as in the first specific example of the rewritable film layer.
【００６０】〈リライトフィルム層の第３の具体例〉次
に、図５に示されるリライトフィルム層の第３の具体例
を説明する。<Third Specific Example of Rewrite Film Layer> Next, a third specific example of the rewrite film layer shown in FIG. 5 will be described.
【００６１】アンカー層１０ ・紫外線硬化型樹脂（大日本インキ化学（株）製、商品
名ユニディック１７−８０６） ５０重量部 ・光重合開始剤（チバガイギー（株）製 商品名イルガ
キュア１８４） ２重量部 ・イソシアネート系硬化剤（日本ポリウレタン工業
（株）製 商品名コロネートＬ） １０重量部 ・溶剤（ＭＥＫ：トルエン１：１） １００重量部 上記の材料をリライトフィルム層の第２の具体例と同様
にして第１の基材上に形成した隠蔽層９上に＃１４ワイ
ヤーバーで塗布し、８０℃で５分間乾燥し、１５０Ｗ／
ｃｍ、３０ｍ／分、１パスで紫外線照射し、６０℃／２
４時間のエージングを行い、膜厚２μｍのアンカー層を
形成した。アンカー層１０上にリライトフィルム層の第
１の具体例と同様に可逆性感熱記録層４、保護層８を形
成した。Anchor layer 10: 50 parts by weight of ultraviolet curable resin (trade name: Unidick 17-806, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.): 2 weights of photopolymerization initiator (trade name: Irgacure 184, manufactured by Ciba Geigy) Part: 10 parts by weight of isocyanate-based curing agent (trade name: Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 100 parts by weight of solvent (MEK: toluene 1: 1) 100 parts by weight of the above materials as in the second specific example of the relite film layer And coated on a concealing layer 9 formed on the first base material with a # 14 wire bar, dried at 80 ° C. for 5 minutes, and dried at 150 W /
cm, 30 m / min, UV irradiation in one pass, 60 ° C / 2
Aging was performed for 4 hours to form an anchor layer having a thickness of 2 μm. The reversible thermosensitive recording layer 4 and the protective layer 8 were formed on the anchor layer 10 in the same manner as in the first specific example of the rewritable film layer.
【００６２】次に、２つのホットメルト層の厚さをそれ
ぞれ変えた状態でカードを形成した場合の実施例を説明
する。尚、この時に用いられるホットメルト層の材質
は、熱可塑性ポリエステル系ホットメルトで、溶融粘度
130,000cps、樹脂融点１０５〜１２０℃の条件下で行わ
れるものとする。Next, an embodiment in which a card is formed in a state where the thicknesses of the two hot melt layers are respectively changed will be described. The material of the hot melt layer used at this time is a thermoplastic polyester hot melt and has a melt viscosity of
It is assumed that the reaction is performed under the conditions of 130,000 cps and a resin melting point of 105 to 120 ° C.
【００６３】〈実施例１〉ＩＣ付き不織布１の上面およ
び下面に厚さ３０μｍの熱可塑製ポリエステル系ホット
メルト層（１９０℃での溶融粘度 130,000cps 、樹脂融
点１０５℃〜１２０℃）をそれぞれ配置し、前記上面側
のホットメルト層の上面に第１の基材として「リライト
フィルム層の第１の具体例」で作製したリライトフィル
ム層を配置し、前記下面側のホットメルト層の下面に第
２の基材として厚さ１００μｍの白色ポリエチレンテレ
フタレート（東レ（株）製 商品名１００Ｅ２８Ｊ）を
配置し、さらにリライトフィルム層の上面に片面マット
フィルム、ポリプロピレンフィルムおよび鏡面板を順に
配置し、第２の基材の下面にポリプロピレンフィルムお
よび鏡面板を順に配置して、熱圧着処理を行って、第２
の基材、ホットメルト層、ＩＣ付き不織布、ホットメル
ト層およびリライトフィルム層からなる非接触ＩＣカー
ドを得た。このカードの厚さは２８５μｍであった。Example 1 A 30 μm-thick thermoplastic polyester hot melt layer (melt viscosity at 190 ° C. 130,000 cps, resin melting point 105 ° C. to 120 ° C.) was disposed on the upper and lower surfaces of the nonwoven fabric 1 with IC. Then, on the upper surface of the hot melt layer on the upper surface side, the rewrite film layer produced in the “first specific example of the rewrite film layer” is disposed as a first base material, and on the lower surface of the hot melt layer on the lower surface side, A white polyethylene terephthalate having a thickness of 100 μm (trade name: 100E28J, manufactured by Toray Industries, Inc.) was disposed as a base material of No. 2, and a single-sided mat film, a polypropylene film, and a mirror plate were further disposed on the upper surface of the rewritable film layer in order. A polypropylene film and a mirror plate are sequentially arranged on the lower surface of the base material, and a thermocompression treatment is performed.
A non-contact IC card comprising a base material, a hot melt layer, a nonwoven fabric with IC, a hot melt layer and a rewrite film layer was obtained. The thickness of this card was 285 μm.
【００６４】〈実施例２〉リライトフィルム層を「リラ
イトフィルム層の第２の具体例」で作製したものとした
他は、実施例１と同様にして厚さ２８８μｍの非接触Ｉ
Ｃカードを得た。<Example 2> A non-contact I-layer having a thickness of 288 μm was formed in the same manner as in Example 1 except that the rewritable film layer was manufactured in the “second specific example of rewritable film layer”.
I got a C card.
【００６５】〈実施例３〉リライトフィルム層を「リラ
イトフィルム層の第３の具体例」で作製したものとした
他は、実施例１と同様にして厚さ２９０μｍの非接触Ｉ
Ｃカードを得た。Example 3 A non-contact I-layer having a thickness of 290 μm was formed in the same manner as in Example 1 except that the rewritable film layer was manufactured in the “third specific example of the rewritable film layer”.
I got a C card.
【００６６】〈実施例４〉リライトフィルム層側の上面
に配置されるホットメルト層を厚さ１００μｍのものと
した以外は実施例１と同様にして厚さ３６０μｍの非接
触ＩＣカードを得た。Example 4 A contactless IC card having a thickness of 360 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the hot melt layer disposed on the upper surface on the rewritable film layer side was changed to 100 μm in thickness.
【００６７】〈実施例５〉リライトフィルム層側の上面
に配置されるホットメルト層を厚さ１００μｍのものと
した以外は実施例２と同様にして厚さ３６３μｍの非接
触ＩＣカードを得た。Example 5 A non-contact IC card having a thickness of 363 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that the hot melt layer disposed on the upper surface on the rewritable film layer side was changed to a thickness of 100 μm.
【００６８】〈実施例６〉リライトフィルム層側の上面
に配置されるホットメルト層を厚さ１００μｍのものと
した以外は実施例３と同様にして厚さ３６５μｍの非接
触ＩＣカードを得た。Example 6 A contactless IC card having a thickness of 365 μm was obtained in the same manner as in Example 3 except that the hot melt layer disposed on the upper surface on the rewritable film layer side was changed to 100 μm in thickness.
【００６９】なお、各実施例における熱圧着処理の条件
は、昇温しながら当初５ｋｇ／ｃｍ 2 の圧力を８分間か
け、次に圧力を１５ｋｇ／ｃｍ2 とし、圧力をかけたま
ま温度が１２０℃に到達した後、冷却を行って、ほぼ室
温まで冷却したところで加圧処理を終了して行った。The conditions of the thermocompression bonding treatment in each embodiment
Is 5 kg / cm TwoFor 8 minutes
And then increase the pressure to 15 kg / cmTwoAnd apply pressure
After the temperature reaches 120 ° C, it is cooled and
When cooled to the temperature, the pressure treatment was terminated and performed.
【００７０】上記の各実施例は、印字密度８ｄｏｔ／ｃ
ｍ2 、エネルギー０．５ｍＪ／ｄｏｔ、印字圧３００ｇ
／ｃｍ2 の印字条件下で印字を行った。In each of the above embodiments, the print density was 8 dots / c.
m 2 , energy 0.5mJ / dot, printing pressure 300g
The printing was performed under printing conditions of / cm 2 .
【００７１】各実施例によって形成された非接触ＩＣカ
ードは、共にＩＣチップおよびアンテナが破壊されるこ
となく、正常に動作するものであり、可逆性感熱記録層
における印字処理もスムーズに行えるものであった。The non-contact IC card formed in each embodiment can operate normally without breaking the IC chip and the antenna, and can smoothly perform the printing process on the reversible thermosensitive recording layer. there were.
【００７２】次に、比較例を説明する。この比較例にお
ける印字条件は、上記各実施例と同様に、印字密度８ｄ
ｏｔ／ｃｍ2 、エネルギー０．５ｍＪ／ｄｏｔ、印字圧
３００ｇ／ｃｍ2 の印字条件下で印字を行った。Next, a comparative example will be described. The printing conditions in this comparative example are the same as those in the above embodiments, and the printing density is 8 d.
Printing was performed under the printing conditions of ot / cm 2 , energy 0.5 mJ / dot, and printing pressure 300 g / cm 2 .
【００７３】〈比較例１〉比較例１として、非接触ＩＣ
カードを形成する際に用いられるホットメルト層の代わ
りに、接着剤を用いた以外は実施例１と同様にして非接
触ＩＣカードを作製したところ、製造時にＩＣが破壊さ
れ、さらに、できあがったカードの表面にＩＣチップお
よびアンテナによる凹凸が目視によって確認でき、印字
する際のサーマルヘッドが均一に当たらずに印字かすれ
が生じた。<Comparative Example 1> As Comparative Example 1, a non-contact IC
When a non-contact IC card was produced in the same manner as in Example 1 except that an adhesive was used instead of the hot melt layer used in forming the card, the IC was destroyed during production, and the completed card The unevenness due to the IC chip and the antenna could be visually confirmed on the surface of the sample, and the printing did not fade evenly with the thermal head during printing.
【００７４】〈比較例２〉比較例２として、ホットメル
ト層を設けずに、厚さ２８０μｍのポリ塩化ビニル樹脂
製カード下基材にＩＣチップおよびアンテナを収容する
ための溝を設けて、この溝部分にＩＣチップおよびアン
テナを埋め込むように挿入して、厚さ２８０μｍのポリ
塩化ビニル樹脂製カード上基材を熱圧着した。このカー
ド上基材に別に用意した可逆性感熱記録層を形成した接
着シートをさらに接着して形成した。この接着シート
は、リライトフィルム層の第１の具体例によるリライト
フィルム層の第１の基材の下面側に接着層を形成したも
のである。このように構成された非接触ＩＣカードは、
カードが固いため、フレキシブル性に欠けるので、印字
処理を行う際にサーマルヘッドがカード表面に均一に当
たらず印字かすれが生じ、また、基材と可逆性感熱記録
層との間に段差が生じた。<Comparative Example 2> As Comparative Example 2, a groove for accommodating an IC chip and an antenna was provided in a 280 μm-thick polyvinyl chloride resin card base material without providing a hot melt layer. An IC chip and an antenna were inserted into the groove so as to be embedded, and a 280 μm-thick polyvinyl chloride resin card base material was thermocompressed. An adhesive sheet having a separately prepared reversible thermosensitive recording layer formed on the substrate on the card was further bonded to form a sheet. This adhesive sheet is obtained by forming an adhesive layer on the lower surface side of the first substrate of the rewrite film layer according to the first specific example of the rewrite film layer. The non-contact IC card thus configured is
Because the card was hard, it lacked flexibility, so the thermal head did not evenly hit the card surface during the printing process, causing print blurring, and a step between the substrate and the reversible thermosensitive recording layer .
【００７５】[0075]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、請求項
１記載の発明によれば、ＩＣ付き不織布の上下をホット
メルト層によって挟み込むように構成するので、熱圧着
処理される際にＩＣチップおよびアンテナが破壊される
のを防止することができ、カード表面における凹凸を抑
えることができる。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the present invention, since the upper and lower sides of the nonwoven fabric with IC are sandwiched between the hot melt layers, the IC chip can be used when the thermocompression bonding process is performed. In addition, it is possible to prevent the antenna from being broken, and it is possible to suppress irregularities on the card surface.
【００７６】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明において、カード上面に可逆性感熱記録層を設
けることにより、カード表面に可逆的に印字処理および
印字された文字の消去処理を行うことができ、印字の際
にサーマルヘッドとの接触を良くし、印字かすれを防止
することができる。According to the second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a reversible thermosensitive recording layer is provided on the upper surface of the card, so that a reversible printing process on the card surface and an erasing process of the printed characters are performed. This can improve the contact with the thermal head at the time of printing, and can prevent blurring of the print.
【００７７】請求項３記載の発明によれば、請求項２記
載の発明において、可逆性感熱記録層の上面に保護層を
設けることにより、カード表面の傷を防止することがで
きる。According to the third aspect of the invention, in the second aspect of the present invention, by providing a protective layer on the upper surface of the reversible thermosensitive recording layer, it is possible to prevent the card surface from being damaged.
【００７８】請求項４記載の発明によれば、請求項３記
載の発明において、可逆性感熱記録層の下面に隠蔽層を
設けることにより、ＩＣチップおよびアンテナを隠蔽す
ることができ、さらに、印字処理された文字を見やすく
することができる。According to the fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the IC chip and the antenna can be concealed by providing a concealing layer on the lower surface of the reversible thermosensitive recording layer. The processed characters can be easily viewed.
【００７９】請求項５記載の発明によれば、請求項４記
載の発明において、可逆性感熱記録層と隠蔽層との間に
アンカー層を設けることにより、隠蔽層の凹凸を平らに
することができるため、印字処理の際にカード表面に対
してサーマルヘッドが均一にあたるので印字かすれを防
止することができる。According to the fifth aspect of the present invention, in the invention of the fourth aspect, by providing an anchor layer between the reversible thermosensitive recording layer and the concealing layer, the unevenness of the concealing layer can be made flat. Since the thermal head uniformly hits the card surface during the printing process, it is possible to prevent the print from being blurred.
【００８０】請求項６記載の発明によれば、請求項１か
ら５のいずれか１項に記載の発明において、カードの裏
面に印刷することにより、外観を向上させることができ
る。According to the invention described in claim 6, in the invention described in any one of claims 1 to 5, the appearance can be improved by printing on the back surface of the card.
【００８１】請求項８記載の発明によれば、片面マット
の下側に微細な凹凸を設けて熱圧着処理することで、可
逆性感熱記録層の表面に微細な凹凸が付けられる。この
ことにより、カード表面上にほこりなどがある場合で
も、凹凸部分にほこりが入ることにより、サーマルヘッ
ドにほこりが付着するのを防ぎ、印字かすれを防止する
ことができる。According to the eighth aspect of the present invention, fine irregularities are formed on the surface of the reversible thermosensitive recording layer by providing fine irregularities below the one-sided mat and performing thermocompression bonding. As a result, even when dust is present on the surface of the card, dust is prevented from adhering to the thermal head due to dust entering the concave and convex portions, and print fading can be prevented.
【図１】本発明に係る非接触ＩＣカードの一実施形態を
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing one embodiment of a non-contact IC card according to the present invention.
【図２】本発明に係る非接触ＩＣカードの一実施形態の
製造工程を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of one embodiment of the non-contact IC card according to the present invention.
【図３】本発明に係る非接触ＩＣカードにおける可逆性
感熱記録層の実施例を示す図である。FIG. 3 is a view showing an example of a reversible thermosensitive recording layer in the non-contact IC card according to the present invention.
【図４】本発明に係る非接触ＩＣカードにおける可逆性
感熱記録層の実施例を示す図である。FIG. 4 is a view showing an example of a reversible thermosensitive recording layer in the non-contact IC card according to the present invention.
【図５】本発明に係る非接触ＩＣカードにおける可逆性
感熱記録層の実施例を示す図である。FIG. 5 is a view showing an example of a reversible thermosensitive recording layer in the non-contact IC card according to the present invention.
【図６】本発明に係る非接触ＩＣカード製造時の熱圧着
処理の状況を示す図である。FIG. 6 is a view showing a state of thermocompression bonding at the time of manufacturing a non-contact IC card according to the present invention.
１ ＩＣ付き不織布 ２ａ、２ｂ ホットメルト層 ３ａ 第１の基材 ３ｂ 第２の基材 ４ 可逆性感熱記録層 ５ 片面マットフィルム ６ａ、６ｂ ポリプロピレンフィルム ７ａ、７ｂ 鏡面板 ８ 保護層 ９ 隠蔽層 １０ アンカー層 ２０ａ ＩＣチップ ２０ｂ アンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nonwoven fabric with IC 2a, 2b Hot melt layer 3a 1st base material 3b 2nd base material 4 Reversible thermosensitive recording layer 5 Single-sided mat film 6a, 6b Polypropylene film 7a, 7b Mirror surface plate 8 Protective layer 9 Concealment layer 10 Anchor Layer 20a IC chip 20b Antenna
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/07 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｈ (72)発明者 上野 浩一 東京都文京区小石川四丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 (72)発明者 小松 昭彦 東京都文京区小石川四丁目14番12号 共同 印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA10 MA14 NA09 PA14 PA18 PA40 QB03 QC16 RA04 RA11 TA22 4F100 AK07E AK41 AK42 AR00B AR00D AS00E AT00C AT00E BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10C BA10E BA13 DG15A EJ64E GB41 GB90 HB31E JL12B JL12D JN02E 5B035 BA05 BB09 CA02 CA06 CA23──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G06K 19/07 G06K 19/00 H (72) Inventor Koichi Ueno 4-14-12 Koishikawa, Bunkyo-ku, Tokyo In Kyodo Printing Co., Ltd. (72) Inventor Akihiko Komatsu 4-14-12 Koishikawa, Bunkyo-ku, Tokyo Kyodo Printing Co., Ltd. F-term (reference) AR00D AS00E AT00C AT00E BA03 BA04 BA05 BA06 BA07 BA10C BA10E BA13 DG15A EJ64E GB41 GB90 HB31E JL12B JL12D JN02E 5B035 BA05 BB09 CA02 CA06 CA23
Claims (8)
を上下から挟み込むように形成されたＩＣ付き不織布
と、 該ＩＣ付き不織布の上面に設けられた第１のホットメル
ト層と、 該第１のホットメルト層の上面に設けられた第１の基材
と、 前記ＩＣ付き不織布の下面に設けられた第２のホットメ
ルト層と、 該第２のホットメルト層の下面に設けられた第２の基材
とを有することを特徴とする非接触ＩＣカード。1. A nonwoven fabric with an IC formed so as to sandwich an IC and an antenna connected to the IC from above and below, a first hot melt layer provided on an upper surface of the nonwoven fabric with the IC, A first base provided on the upper surface of the hot melt layer, a second hot melt layer provided on the lower surface of the nonwoven fabric with IC, and a second base provided on the lower surface of the second hot melt layer A non-contact IC card having a base material.
よび消去可能な可逆性感熱記録層を有することを特徴と
する請求項１記載の非接触ＩＣカード。2. The non-contact IC card according to claim 1, further comprising a reversible thermosensitive recording layer capable of recording and erasing reversibly on an upper surface of the first base material.
護するための保護層を有することを特徴とする請求項２
記載の非接触ＩＣカード。3. The non-contact IC card has a protective layer on an upper surface of the reversible thermosensitive recording layer for protecting the reversible thermosensitive recording layer.
The non-contact IC card described in the above.
を有することを特徴とする請求項３記載の非接触ＩＣカ
ード。4. The non-contact IC card according to claim 3, wherein the non-contact IC card has a hiding layer between the first base material and the reversible thermosensitive recording layer.
を有することを特徴とする請求項４記載の非接触ＩＣカ
ード。5. The non-contact IC card according to claim 4, wherein the non-contact IC card has an anchor layer between the concealing layer and the reversible thermosensitive recording layer.
とを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の
非接触ＩＣカード。6. The noncontact IC card according to claim 1, wherein printing is performed on a lower surface of the second base material.
を上下から挟み込むように形成されたＩＣ付き不織布
と、 該ＩＣ付き不織布の上面に第１のホットメルト層と、 該第１のホットメルト層の上面に第１の基材と、 前記ＩＣ付き不織布の下面に第２のホットメルト層と、 該第２のホットメルト層の下面に第２の基材とを積層
し、 前記第１の基材の上面をポリプロピレンフィルム、鏡面
板の順で、前記第２の基材の下面をポリプロピレンフィ
ルム、鏡面板の順で、上下両方向から挟み込み熱圧着す
ることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。7. A non-woven fabric with an IC formed so as to sandwich an IC and an antenna connected to the IC from above and below, a first hot melt layer on an upper surface of the non-woven fabric with the IC, and the first hot melt layer A first base material on an upper surface of the first non-woven fabric, a second hot melt layer on a lower surface of the nonwoven fabric with an IC, and a second base material on a lower surface of the second hot melt layer. A method of manufacturing a non-contact IC card, comprising sandwiching the upper surface of a material in the order of a polypropylene film and a mirror plate and the lower surface of the second base material in the order of a polypropylene film and a mirror plate from both upper and lower directions and thermocompression bonding. .
ットメルト層が軟化しはじめたときに圧力を増して行う
ことを特徴とする請求項７記載の非接触ＩＣカードの製
造方法。8. The method for manufacturing a non-contact IC card according to claim 7, wherein the thermocompression bonding is carried out by initially reducing the pressure and increasing the pressure when the hot melt layer starts to soften.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4896399A JP2000251042A (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Non-contact ic card and production thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4896399A JP2000251042A (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Non-contact ic card and production thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000251042A true JP2000251042A (en) | 2000-09-14 |
Family
ID=12817946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4896399A Pending JP2000251042A (en) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | Non-contact ic card and production thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051208 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080311 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080318 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080708 |