JP2000244268A - Lc complex parts and its resonance frequency adjusting method - Google Patents

Lc complex parts and its resonance frequency adjusting method

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JP2000244268A
JP2000244268A JP11038761A JP3876199A JP2000244268A JP 2000244268 A JP2000244268 A JP 2000244268A JP 11038761 A JP11038761 A JP 11038761A JP 3876199 A JP3876199 A JP 3876199A JP 2000244268 A JP2000244268 A JP 2000244268A
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Japan
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resonance frequency
resonance
frequency
cavity
resonance circuit
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JP11038761A
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Japanese (ja)
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Norihiro Shimada
規広 島田
Tomoya Bando
知哉 坂東
Ken Tonegawa
謙 利根川
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LC filter and its resonance frequency adjusting method by which a resonance frequency in an LC resonance circuit is easily adjusted with high precision and also a system is made to be small. SOLUTION: The LC filter 1 is provided with plural pattern electrodes 7a, 7b and 7c for adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit in a multi-layer substrate 2. A cavity 6 is formed on one main surface 3 of the substrate 2 and the pattern electrodes are respectively arranged in the cavity 6. Besides, the electrodes are trimmed from the side of one main surface 3 of the filter 1 through the cavity 6 so that the resonance frequency of the LC resonance circuit is adjusted.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板内にLC
共振回路の共振周波数を調整するためのパターン電極が
設けられているLC複合部品及びその共振周波数調整方
法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
The present invention relates to an LC composite component provided with a pattern electrode for adjusting a resonance frequency of a resonance circuit, and a method of adjusting the resonance frequency.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、移動体通信機器等の高周波電子部
品においては、小型化、高機能化、高性能化等への要求
が厳しく、例えば、LCフィルタ等のLC複合部品は、
特にその小型化を目的として、LC共振回路を構成する
C成分及びL成分を多層基板内に内蔵した積層型チップ
部品として商品化されている。
2. Description of the Related Art In recent years, in high-frequency electronic components such as mobile communication devices, demands for miniaturization, high performance, high performance, and the like are strict. For example, LC composite components such as LC filters are
Particularly, for the purpose of miniaturization, it has been commercialized as a multilayer chip component in which a C component and an L component constituting an LC resonance circuit are built in a multilayer substrate.

【0003】一般に、LC共振回路を有するLC複合部
品においては、LC共振回路の共振周波数を調整する必
要がある。
Generally, in an LC composite component having an LC resonance circuit, it is necessary to adjust the resonance frequency of the LC resonance circuit.

【0004】例えば、特開平9−153737号公報に
は、発振器における発振周波数を調整する手法として、
発振周波数を調整するためのコンデンサを有する発振器
にて、そのコンデンサを構成する多層電極を多層基板内
に形成し、この多層電極を多層基板の底面側から設けた
孔により削除するといった方法が開示されている。
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-153737 discloses a technique for adjusting the oscillation frequency of an oscillator.
In an oscillator having a capacitor for adjusting the oscillation frequency, a method is disclosed in which a multilayer electrode constituting the capacitor is formed in a multilayer substrate, and the multilayer electrode is deleted by a hole provided from the bottom side of the multilayer substrate. ing.

【0005】この方法によれば、コンデンサを構成する
多層電極を多層基板内に形成しているので発振器の小型
化を図ることができ、また、各種実装部品を保護するた
めの金属ケースを被せた後に周波数調整を行えば、周波
数調整の高精度化が図られる。さらに、コンデンサの多
層電極をそれぞれ貫通する孔によって一部を削除して周
波数調整をなすもので、孔の径を小さくすることがで
き、シールド効果をほとんど低下させることなく、周波
数調整を行うことができる。
According to this method, since the multilayer electrodes constituting the capacitor are formed in the multilayer substrate, the size of the oscillator can be reduced, and a metal case for protecting various mounted components is covered. If the frequency adjustment is performed later, the accuracy of the frequency adjustment can be improved. Furthermore, frequency adjustment is performed by partially removing holes through the multilayer electrodes of the capacitor, so that the diameter of the holes can be reduced, and the frequency adjustment can be performed without substantially reducing the shielding effect. it can.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
9−153737号公報に開示された周波数調整方法で
は、例えばレーザーを用いて前記孔を形成する場合、基
板材料の炭化が進行して、前記孔にあたかもカーボン等
の抵抗材料が詰められたような状態になることがあり、
これによって発振周波数の変動や基板特性の劣化を招く
ことがあった。また、コンデンサを構成する多層電極を
それぞれトリミングする場合、貫通孔を形成するために
高強度のレーザーを照射する必要がある。
However, in the frequency adjusting method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-153737, when the holes are formed by using, for example, a laser, the carbonization of the substrate material progresses and the holes are formed. It may be as if it were packed with a resistance material such as carbon,
This may cause fluctuations in the oscillation frequency and deterioration of substrate characteristics. Further, when trimming each of the multilayer electrodes constituting the capacitor, it is necessary to irradiate a high-intensity laser in order to form a through hole.

【0007】本発明は、上述した問題点を解決するもの
であり、その目的は、LC共振回路における共振周波数
の調整を容易かつ高精度に行うことができ、かつ、小型
化を達成したLC複合部品、並びに、その共振周波数調
整方法を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an LC composite circuit in which the resonance frequency of an LC resonance circuit can be adjusted easily and with high precision, and which has been reduced in size. An object of the present invention is to provide a component and a method of adjusting a resonance frequency thereof.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、多層基
板内に、LC共振回路の共振周波数を調整するためのパ
ターン電極が設けられているLC複合部品であって、前
記多層基板の一方主面にキャビティが形成されており、
前記キャビティ内に前記パターン電極が設けられている
ことを特徴とする、LC複合部品に係るものである。
That is, the present invention relates to an LC composite component in which a pattern electrode for adjusting a resonance frequency of an LC resonance circuit is provided in a multilayer substrate. A cavity is formed on the main surface,
According to an LC composite component, the pattern electrode is provided in the cavity.

【0009】また、本発明のLC複合部品は、前記キャ
ビティ内に複数のLC共振回路にそれぞれ導通した複数
の前記パターン電極が設けられていることを特徴とす
る。
Further, the LC composite component according to the present invention is characterized in that a plurality of the pattern electrodes respectively connected to a plurality of LC resonance circuits are provided in the cavity.

【0010】また、本発明のLC複合部品は、前記多層
基板の他方主面に実装部品が搭載されていることを特徴
とする。
The LC composite component of the present invention is characterized in that a mounted component is mounted on the other main surface of the multilayer substrate.

【0011】さらに、本発明は、本発明のLC複合部品
におけるLC共振回路の共振周波数を調整するに際し、
前記キャビティ内に設けられた前記パターン電極をトリ
ミングすることを特徴とする、LC複合部品の共振周波
数調整方法を提供するものである。
Further, the present invention provides a method of adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit in the LC composite component according to the present invention.
An object of the present invention is to provide a method of adjusting a resonance frequency of an LC composite component, comprising trimming the pattern electrode provided in the cavity.

【0012】本発明のLC複合部品によれば、多層基板
内にLC共振回路の共振周波数を調整するためのパター
ン電極が設けられているLC複合部品であって、前記多
層基板の一方主面にキャビティが形成されており、前記
キャビティ内に前記パターン電極が設けられているの
で、LC複合部品の小型化が達成され、また、そのLC
共振回路における共振周波数の調整を容易かつ高精度に
行うことができる。
According to the LC composite component of the present invention, there is provided an LC composite component in which a pattern electrode for adjusting a resonance frequency of an LC resonance circuit is provided in a multi-layer substrate. Since the cavity is formed and the pattern electrode is provided in the cavity, miniaturization of the LC composite component is achieved,
Adjustment of the resonance frequency in the resonance circuit can be easily and accurately performed.

【0013】また、本発明の共振周波数調整方法によれ
ば、本発明のLC複合部品におけるLC共振回路の共振
周波数を調整するに際し、前記キャビティ内に設けられ
た前記パターン電極をトリミングするので、共振周波数
の変動や基板特性の劣化を招くことなく、前記LC共振
回路における共振周波数の調整を容易かつ高精度に行う
ことができる。
According to the resonance frequency adjusting method of the present invention, when the resonance frequency of the LC resonance circuit in the LC composite component of the present invention is adjusted, the pattern electrode provided in the cavity is trimmed. Adjustment of the resonance frequency in the LC resonance circuit can be performed easily and with high accuracy without causing frequency fluctuation and deterioration of substrate characteristics.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明のLC複合部品及び
その共振周波数調整方法を実施の形態例に従って説明す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an LC composite component and a method of adjusting a resonance frequency thereof according to the present invention will be described with reference to an embodiment.

【0015】第1の実施の形態 図1に示すように、本実施の形態によるLC複合部品
は、誘電体層2a、2b及び2cを積層してなる多層基
板2の一方主面3に形成されたキャビティ6内に、LC
共振回路の共振周波数を調整するためのパターン電極7
a、7b及び7cを設け、さらに、多層基板2の側面に
は、内部のLC共振回路に導通した外部電極5a及び5
bを形成してなるLCフィルタ1である。
First Embodiment As shown in FIG. 1, an LC composite component according to the present embodiment is formed on one main surface 3 of a multilayer substrate 2 in which dielectric layers 2a, 2b and 2c are laminated. LC in the cavity 6
Pattern electrode 7 for adjusting the resonance frequency of the resonance circuit
a, 7b and 7c are provided, and the external electrodes 5a and 5a electrically connected to the internal LC resonance circuit are provided on the side surfaces of the multilayer substrate 2.
b is the LC filter 1 formed.

【0016】即ち、図2に示すように、LCフィルタ1
は、所定サイズのキャビティ6を有する誘電体層2a、
LC共振回路の共振周波数を調整するためのパターン電
極7a、7b及び7cを有する誘電体層2b、LC共振
回路のC成分やL成分を構成する電極やビアホール(図
示省略)を有する誘電体層2cを順次積層してなる。
That is, as shown in FIG.
Is a dielectric layer 2a having a cavity 6 of a predetermined size,
A dielectric layer 2b having pattern electrodes 7a, 7b and 7c for adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit, a dielectric layer 2c having electrodes and via holes (not shown) constituting the C and L components of the LC resonance circuit. Are sequentially laminated.

【0017】また、LCフィルタ1は、図3に示すよう
に、C1及びL1からなる第1のLC共振回路、C2及
びL2からなる第2のLC共振回路、並びに、C3及び
L3からなる第3のLC共振回路の3つの共振回路をそ
れぞれ内蔵している。そして、L成分であるL1とL
2、L2とL3はそれぞれ互いに電磁的に結合(M1、
M2)しており、パターン電極7a、7b及び7cは、
C1、C2及びC3の各C成分を形成する電極となって
いる。
As shown in FIG. 3, the LC filter 1 includes a first LC resonance circuit including C1 and L1, a second LC resonance circuit including C2 and L2, and a third LC resonance circuit including C3 and L3. Each of the three LC resonance circuits is incorporated. Then, the L components L1 and L
2, L2 and L3 are electromagnetically coupled to each other (M1,
M2), and the pattern electrodes 7a, 7b and 7c
It is an electrode for forming each C component of C1, C2 and C3.

【0018】従って、各LC共振回路のC成分を形成す
るパターン電極7a、7b及び7cをそれぞれトリミン
グすることにより、第1のLC共振回路、第2のLC共
振回路、第3のLC共振回路それぞれの共振周波数が調
整され、LCフィルタ1の共振周波数が設定されること
になる。
Therefore, by trimming the pattern electrodes 7a, 7b and 7c forming the C component of each LC resonance circuit, respectively, the first LC resonance circuit, the second LC resonance circuit, and the third LC resonance circuit are trimmed. Is adjusted, and the resonance frequency of the LC filter 1 is set.

【0019】このように、本実施の形態によるLCフィ
ルタ1によれば、パターン電極7a、7b及び7cをは
じめとして、LC共振回路の構成部品を多層基板2内に
形成しているので、LCフィルタ1の小型化が達成され
ている。
As described above, according to the LC filter 1 according to the present embodiment, since the components of the LC resonance circuit, including the pattern electrodes 7a, 7b and 7c, are formed in the multilayer substrate 2, the LC filter 1 1 has been achieved.

【0020】また、パターン電極7a、7b及び7cは
キャビティ6内に設けられており、一方主面側から例え
ばレーザーを照射し、キャビティ6を介して各パターン
電極をトリミングするので、基板材料の炭化を進行させ
ることが殆ど無く、また、比較的強度の小さなレーザー
でも十分にトリミングできる。従って、共振周波数や基
板特性を保持したまま、共振周波数の調整を容易かつ高
精度に行うことができる。
Further, the pattern electrodes 7a, 7b and 7c are provided in the cavity 6, and the pattern electrodes are trimmed through the cavity 6 by irradiating, for example, a laser from one main surface side. The laser beam hardly advances, and a laser having a relatively small intensity can be sufficiently trimmed. Therefore, the resonance frequency can be easily and accurately adjusted while maintaining the resonance frequency and the substrate characteristics.

【0021】また、LCフィルタ1を実装基板上に搭載
するに際し、パターン電極7a、7b及び7cと実装基
板とが非接触であるため、実装基板との接触(密着)に
よる特性変動を回避できる。特に、実装基板にスルーホ
ールが形成されている場合、実装基板とパターン電極と
が接触すると、トリミングした後のパターン電極が実装
基板のグランド等に接触してしまい、トリミングの意味
を成さなくなることがあり、他方、LC共振回路のL成
分が実装基板のグランドと接触してしまい、特性が大き
く変動してしまうことがある。さらに、実装基板にスル
ーホールが形成されていない場合であっても、実装基板
とパターン電極とが接触すると、パターン電極と実装基
板との間に容量成分が発生して、特性が大きく変動して
しまうことがある。
Further, when the LC filter 1 is mounted on the mounting substrate, the pattern electrodes 7a, 7b and 7c are not in contact with the mounting substrate, so that a change in characteristics due to contact (adhesion) with the mounting substrate can be avoided. In particular, when a through hole is formed in the mounting board, if the mounting board and the pattern electrode come into contact, the trimmed pattern electrode will come into contact with the ground etc. of the mounting board, and the trimming will not be meaningful. On the other hand, the L component of the LC resonance circuit may come into contact with the ground of the mounting board, and the characteristics may fluctuate greatly. Furthermore, even when no through-hole is formed in the mounting substrate, when the mounting substrate and the pattern electrode come into contact with each other, a capacitance component is generated between the pattern electrode and the mounting substrate, and the characteristics greatly fluctuate. Sometimes.

【0022】さらに、複数のLC共振回路に導通した複
数のパターン電極7a、7b及び7cがそれぞれキャビ
ティ6内に設けられているので、例えば、パターン電極
7a、7b及び7cのトリミング量を決定した後、その
共振周波数を測定し、さらにその結果をフィードバック
して再度パターン電極7a、7b及び7cをそれぞれト
リミングするというように、繰り返してトリミングを行
っても、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うこと
ができる。これに対して、基板材料を介してトリミング
する場合、その度に強度の大きなレーザー等を必要と
し、さらに、基板材料に形成される孔が大きくなって、
そのバラツキが大きくなり、共振周波数が変動してしま
うことがある。或いは、トリミングによって炭化した材
料が電極に付着して高周波特性を劣化させることがあ
る。
Further, since a plurality of pattern electrodes 7a, 7b and 7c connected to a plurality of LC resonance circuits are provided in the cavity 6, for example, after the trimming amounts of the pattern electrodes 7a, 7b and 7c are determined, , The resonance frequency is measured, and the result is fed back to trim the pattern electrodes 7a, 7b, and 7c again. Thus, even if the trimming is repeatedly performed, the resonance frequency can be easily and accurately adjusted. be able to. On the other hand, when trimming through the substrate material, a laser or the like having a high intensity is required each time, and further, the holes formed in the substrate material become large,
The variation may increase and the resonance frequency may fluctuate. Alternatively, the material carbonized by the trimming may adhere to the electrode and degrade the high frequency characteristics.

【0023】なお、本実施の形態において、パターン電
極7a、7b及び7cを各LC共振回路のC成分を形成
するための電極として形成したが、各パターン電極は、
ストリップライン、マイクロストリップライン等のL成
分を形成するための電極であってもよいし、或いは、共
振周波数を調整するための調整用ランドであってもよ
い。但し、LC共振回路のL成分をトリミングして共振
周波数の調整を行うよりも、C成分をトリミングして共
振周波数の調整を行う方が容易であるので、前記各パタ
ーン電極はLC共振回路のC成分を構成する電極である
方が望ましい。
In the present embodiment, the pattern electrodes 7a, 7b and 7c are formed as electrodes for forming the C component of each LC resonance circuit.
It may be an electrode for forming an L component such as a strip line or a micro strip line, or may be an adjustment land for adjusting a resonance frequency. However, it is easier to trim the C component and adjust the resonance frequency than to trim the L component of the LC resonance circuit and adjust the resonance frequency. It is desirable that the electrodes constitute the components.

【0024】第2の実施の形態 図4に示すように、本実施の形態によるLC複合部品
は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板12の一方
主面13に形成されたキャビティ16内に、LC共振回
路の共振周波数を調整するためのパターン電極17a、
17b及び17cを設け、さらに多層基板12の側面に
外部電極15a及び15b、18a及び18bをそれぞ
れ形成してなる高周波複合部品11である。
Second Embodiment As shown in FIG. 4, an LC composite component according to the present embodiment has a cavity 16 formed in one main surface 13 of a multilayer substrate 12 formed by laminating a plurality of dielectric layers. A pattern electrode 17a for adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit;
This is a high-frequency composite component 11 provided with 17b and 17c and further formed with external electrodes 15a and 15b, 18a and 18b on side surfaces of the multilayer substrate 12, respectively.

【0025】そして、図5に示すように、高周波複合部
品11の他方主面14には、多層基板12内のLC共振
回路や他方主面14上の表層配線等に接続したICチッ
プ、チップコンデンサ等の実装部品19を搭載してお
り、また、第1の実施の形態と同様に、パターン電極1
7a、17b及び17cは、3つのLC共振回路の各C
成分を形成する電極となっている。従って、各LC共振
回路のC成分を形成するパターン電極17a、17b及
び17cをそれぞれキャビティ16を介してトリミング
することにより、高周波複合部品11におけるLC共振
回路の共振周波数が調整されることになる。
As shown in FIG. 5, on the other main surface 14 of the high-frequency composite component 11, an IC chip and a chip capacitor connected to the LC resonance circuit in the multilayer substrate 12, the surface wiring on the other main surface 14, and the like are provided. And the like, and the pattern electrode 1 as in the first embodiment.
7a, 17b and 17c represent the C of each of the three LC resonance circuits.
It is an electrode that forms the components. Therefore, by trimming the pattern electrodes 17a, 17b and 17c forming the C component of each LC resonance circuit through the cavity 16, respectively, the resonance frequency of the LC resonance circuit in the high-frequency composite component 11 is adjusted.

【0026】このように、本実施の形態による高周波複
合部品11によれば、LC共振回路の共振周波数を調整
するためのパターン電極17a、17b及び17cを多
層基板12内に形成しているので、他方主面14に周波
数調整用のランド等を設ける必要がなく、実装部品19
の実装密度を高めることができ、高周波複合部品11の
小型化を達成できる。
As described above, according to the high-frequency composite component 11 of the present embodiment, the pattern electrodes 17a, 17b, and 17c for adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit are formed in the multilayer substrate 12. On the other hand, there is no need to provide a land or the like for frequency adjustment on
, And the miniaturization of the high-frequency composite component 11 can be achieved.

【0027】また、パターン電極17a、17b及び1
7cはキャビティ16内に設けられているので、パター
ン電極17a、17b及び17cのトリミングを行うに
際して、例えばレーザーを用いてトリミングする場合で
あっても、基板材料の炭化を進行させることが殆ど無
い。また、他方主面14にシールド用の金属ケース等を
被せた後に共振周波数の調整を行うことができる。さら
に、比較的小さな強度のレーザーでトリミングを行うこ
とができる。従って、共振周波数や基板特性を保持した
まま、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うことが
できる。また、高周波複合部品11をプリント基板等の
上に実装するに際し、パターン電極17a、17b及び
17cと実装基板とが非接触であるため、実装基板との
接触(密着)による特性変動を回避できる。
The pattern electrodes 17a, 17b and 1
Since 7c is provided in the cavity 16, when trimming the pattern electrodes 17a, 17b and 17c, carbonization of the substrate material hardly progresses even when trimming is performed using, for example, a laser. Further, the resonance frequency can be adjusted after the other main surface 14 is covered with a metal case or the like for shielding. Furthermore, trimming can be performed with a laser having a relatively small intensity. Therefore, the resonance frequency can be easily and accurately adjusted while maintaining the resonance frequency and the substrate characteristics. Further, when the high-frequency composite component 11 is mounted on a printed board or the like, the pattern electrodes 17a, 17b, and 17c are not in contact with the mounting board, so that a characteristic change due to contact (adhesion) with the mounting board can be avoided.

【0028】さらに、第1の実施の形態と同様に、複数
のLC共振回路に導通した複数のパターン電極17a、
17b及び17cがそれぞれキャビティ16内に設けら
れているので、例えば、パターン電極17a、17b及
び17cのトリミング量を決定した後、その共振周波数
を測定し、さらにその結果をフィードバックして再度パ
ターン電極17a、17b及び17cをそれぞれトリミ
ングするというように、繰り返してトリミングを行って
も、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うことがで
きる。これに対して、基板材料を介してトリミングする
場合、その度に強度の大きなレーザー等を必要とし、さ
らに、基板材料に形成される孔が大きくなってそのバラ
ツキが大きくなり、共振周波数が変動してしまうことが
ある。或いは、トリミングによって炭化した材料が電極
に付着して高周波特性を劣化させることがある。
Further, similarly to the first embodiment, a plurality of pattern electrodes 17a connected to a plurality of LC resonance circuits,
17b and 17c are provided in the cavity 16, respectively. For example, after determining the trimming amounts of the pattern electrodes 17a, 17b and 17c, the resonance frequency is measured, and the result is fed back to the pattern electrode 17a again. , 17b, and 17c can be adjusted easily and with high precision even if trimming is repeatedly performed. On the other hand, in the case of trimming through the substrate material, a laser or the like having a high intensity is required each time, and the holes formed in the substrate material are enlarged, the variation is increased, and the resonance frequency fluctuates. Sometimes. Alternatively, the material carbonized by the trimming may adhere to the electrode and degrade the high frequency characteristics.

【0029】以上、本発明を第1の実施の形態及び第2
の実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実
施の形態に限定されるものではない。
As described above, the present invention relates to the first embodiment and the second embodiment.
Although the embodiments have been described, the present invention is not limited to these embodiments.

【0030】例えば、LCフィルタ1を樹脂やセラミッ
クからなる母基板上に実装するに際しては、LCフィル
タ1の一方主面3を母基板との接触面としてもよいし、
他方主面4を母基板との接触面としてもよい。
For example, when mounting the LC filter 1 on a mother substrate made of resin or ceramic, one main surface 3 of the LC filter 1 may be used as a contact surface with the mother substrate,
On the other hand, main surface 4 may be a contact surface with the motherboard.

【0031】また、LCフィルタ1や高周波複合部品1
1において、LC共振回路の共振周波数の調整を行った
後、誘電体等を埋め込むことよってキャビティ6又は1
6を封止してもよい。このような構造であると、各パタ
ーン電極と母基板との接触を避けると同時に、パターン
電極の外気との接触を避けることができる。
The LC filter 1 and the high-frequency composite component 1
In 1, after adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit, the cavity 6 or 1 is embedded by embedding a dielectric or the like.
6 may be sealed. With such a structure, contact between each pattern electrode and the mother substrate can be avoided, and at the same time, contact between the pattern electrode and the outside air can be avoided.

【0032】また、LC共振回路の共振周波数を調整す
るための前記パターン電極のトリミングは、レーザーに
よるトリミングに限定されるものではなく、ブラスト法
等の他の処理によるものであってもよい。
The trimming of the pattern electrode for adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit is not limited to the trimming using a laser, but may be another process such as a blast method.

【0033】また、前記パターン電極の数は3つに限定
されるものではなく、1つであってもよいし、2以上の
任意の複数個であってもよい。また、LC共振回路の数
も同様である。さらに、LC共振回路の数とパターン電
極の数とが一致している必要はなく、例えば1つのLC
共振回路に対して2つのパターン電極が形成されていて
もよい。
The number of the pattern electrodes is not limited to three, but may be one, or may be an arbitrary plural number of two or more. The same applies to the number of LC resonance circuits. Further, the number of LC resonance circuits and the number of pattern electrodes do not need to match, for example, one LC
Two pattern electrodes may be formed for the resonance circuit.

【0034】また、本発明のLC複合部品は、上述した
構成のLCフィルタ1や高周波複合部品11に限定され
るものではなく、LC共振回路を有する種々の電子回路
部品に適用できる。
Further, the LC composite component of the present invention is not limited to the LC filter 1 and the high-frequency composite component 11 having the above-described configurations, but can be applied to various electronic circuit components having an LC resonance circuit.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明のLC複合部品によれば、多層基
板の一方主面にキャビティが形成されており、このキャ
ビティ内にLC共振回路の共振周波数を調整するための
パターン電極が設けられているので、LC複合部品の小
型化が達成され、また、そのLC共振回路における共振
周波数の調整を行う際には、共振周波数の調整を容易か
つ高精度に行うことができる。
According to the LC composite component of the present invention, a cavity is formed on one main surface of the multilayer substrate, and a pattern electrode for adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit is provided in the cavity. Therefore, the size of the LC composite component can be reduced, and when the resonance frequency of the LC resonance circuit is adjusted, the adjustment of the resonance frequency can be easily and accurately performed.

【0036】また、本発明のLC複合部品において、キ
ャビティ内に複数のLC共振回路にそれぞれ導通した複
数のパターン電極が設けられていると、特に各パターン
電極をそれぞれ繰り返してトリミングする場合、基板材
料を介してトリミングする方法に比べて、共振周波数の
バラツキや基板材料の炭化による高周波特性の劣化を少
なくして、共振周波数の調整を容易かつ高精度に行うこ
とができる。
In the LC composite component of the present invention, if a plurality of pattern electrodes respectively connected to a plurality of LC resonance circuits are provided in the cavity, especially when each pattern electrode is repeatedly trimmed, the substrate material As compared with the method of trimming through the method, the variation of the resonance frequency and the deterioration of the high frequency characteristic due to the carbonization of the substrate material are reduced, and the adjustment of the resonance frequency can be performed easily and with high accuracy.

【0037】また、本発明のLC複合部品において、他
方主面上に周波数調整用のパターン電極を設ける必要が
無く、多層基板の他方主面にICチップや積層チップ等
の各種の実装部品を搭載する際、ICチップや積層チッ
プ部品等の実装部品の実装密度を向上できる。
Further, in the LC composite component of the present invention, there is no need to provide a pattern electrode for frequency adjustment on the other main surface, and various mounting components such as IC chips and laminated chips are mounted on the other main surface of the multilayer substrate. In this case, the mounting density of mounting components such as IC chips and multilayer chip components can be improved.

【0038】また、本発明の共振周波数調整方法によれ
ば、キャビティ内に設けられたパターン電極を、一方主
面側からキャビティを介してトリミングするので、共振
周波数の変動や基板特性の劣化を招くことなく、LC共
振回路における共振周波数の調整を容易かつ高精度に行
うことができる。
Further, according to the resonance frequency adjusting method of the present invention, the pattern electrode provided in the cavity is trimmed from one main surface side via the cavity, so that the resonance frequency fluctuates and the substrate characteristics deteriorate. Therefore, the resonance frequency of the LC resonance circuit can be easily and accurately adjusted.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態によるLCフィルタ
における一方主面側の概略斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view of one main surface side of an LC filter according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施の形態によるLCフィルタ
の一方主面側の概略分解図である。
FIG. 2 is a schematic exploded view of one main surface side of the LC filter according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第1の実施の形態によるLCフィルタ
の等価回路図である。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the LC filter according to the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第1の実施の形態によるLCフィルタ
の他方主面側の概略斜視図である。
FIG. 4 is a schematic perspective view of the other main surface side of the LC filter according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2の実施の形態によるLC複合部品
の概略斜視図である。
FIG. 5 is a schematic perspective view of an LC composite component according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…LCフィルタ 2…多層基板 2a、2b、2c…誘電体層 3…一方主面 4…他方主面 5a、5b…外部電極 6…キャビティ 7a、7b…パターン電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... LC filter 2 ... Multilayer board 2a, 2b, 2c ... Dielectric layer 3 ... One main surface 4 ... The other main surface 5a, 5b ... External electrode 6 ... Cavity 7a, 7b ... Pattern electrode

フロントページの続き Fターム(参考) 5E070 AA05 AB03 AB10 CB13 CB17 CB20 DA05 DB08 EA01 5E082 AA01 BC12 DD08 DD15 MM05 5J014 CA03 CA55 5J024 AA02 AA10 BA19 CA04 CA06 DA03 DA21 DA32 DA35 EA03Continued on front page F-term (reference) 5E070 AA05 AB03 AB10 CB13 CB17 CB20 DA05 DB08 EA01 5E082 AA01 BC12 DD08 DD15 MM05 5J014 CA03 CA55 5J024 AA02 AA10 BA19 CA04 CA06 DA03 DA21 DA32 DA35 EA03

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 多層基板内に、LC共振回路の共振周波
数を調整するためのパターン電極が設けられているLC
複合部品であって、 前記多層基板の一方主面にキャビティが形成されてお
り、前記キャビティ内に前記パターン電極が設けられて
いることを特徴とする、LC複合部品。
1. An LC in which a pattern electrode for adjusting a resonance frequency of an LC resonance circuit is provided in a multilayer substrate.
An LC composite component, comprising: a composite component, wherein a cavity is formed on one main surface of the multilayer substrate, and the pattern electrode is provided in the cavity.
【請求項2】 前記キャビティ内に、複数のLC共振回
路にそれぞれ導通した複数の前記パターン電極が設けら
れていることを特徴とする、請求項1に記載のLC複合
部品。
2. The LC composite component according to claim 1, wherein a plurality of pattern electrodes respectively connected to a plurality of LC resonance circuits are provided in the cavity.
【請求項3】 前記多層基板の他方主面に、実装部品が
搭載されていることを特徴とする、請求項1に記載のL
C複合部品。
3. The L according to claim 1, wherein a mounting component is mounted on the other main surface of the multilayer substrate.
C composite parts.
【請求項4】 請求項1乃至3のいずれかに記載のLC
複合部品におけるLC共振回路の共振周波数を調整する
に際し、前記キャビティ内に設けられた前記パターン電
極をトリミングすることを特徴とする、LC複合部品の
共振周波数調整方法。
4. The LC according to claim 1, wherein:
A method of adjusting the resonance frequency of an LC composite component, comprising trimming the pattern electrode provided in the cavity when adjusting the resonance frequency of the LC resonance circuit in the composite component.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006085465A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lc filter composite module
KR100860448B1 (en) * 2001-05-31 2008-09-25 린텍 가부시키가이샤 Flat coil component, characteristic adjusting method of flat coil component, id tag, and characteristic adjusting method of id tag
CN114144976A (en) * 2019-07-03 2022-03-04 株式会社村田制作所 High-frequency module and communication device
CN114824707A (en) * 2022-04-28 2022-07-29 西南科技大学 5G millimeter wave reconfigurable waveguide filter and passband adjusting method thereof

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100860448B1 (en) * 2001-05-31 2008-09-25 린텍 가부시키가이샤 Flat coil component, characteristic adjusting method of flat coil component, id tag, and characteristic adjusting method of id tag
WO2006085465A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Lc filter composite module
JPWO2006085465A1 (en) * 2005-02-10 2008-06-26 株式会社村田製作所 LC filter composite module
CN114144976A (en) * 2019-07-03 2022-03-04 株式会社村田制作所 High-frequency module and communication device
CN114144976B (en) * 2019-07-03 2023-08-25 株式会社村田制作所 High frequency module and communication device
CN114824707A (en) * 2022-04-28 2022-07-29 西南科技大学 5G millimeter wave reconfigurable waveguide filter and passband adjusting method thereof
CN114824707B (en) * 2022-04-28 2023-09-26 西南科技大学 5G millimeter wave reconfigurable waveguide filter and passband adjusting method thereof

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