JPH11186693A - High-frequency circuit board - Google Patents
High-frequency circuit boardInfo
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- JPH11186693A JPH11186693A JP35599297A JP35599297A JPH11186693A JP H11186693 A JPH11186693 A JP H11186693A JP 35599297 A JP35599297 A JP 35599297A JP 35599297 A JP35599297 A JP 35599297A JP H11186693 A JPH11186693 A JP H11186693A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ストリップ線路、
マイクロストリップ線路、コイル導体などの分布定数的
または集中定数的にインダクタ成分を有するインダクタ
導体膜を有する高周波回路基板に関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a strip line,
The present invention relates to a high-frequency circuit board having an inductor conductor film having an inductor component in a distributed or lumped constant such as a microstrip line or a coil conductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、誘電体層を挟んでインダクタ
導体とグランド導体膜とを配置してなる共振回路は、分
布定数型共振回路として知られていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a resonance circuit in which an inductor conductor and a ground conductor film are arranged with a dielectric layer interposed therebetween has been known as a distributed constant type resonance circuit.
【０００３】従来より、ストリップ線路、マイクロスト
リップ線路、コイル導体などの分布定数的または集中定
数的にインダクタ成分を有するインダクタ導体膜を有す
る回路基板としては、高周波発振回路、電圧制御回路、
フィルタ回路などが形成された回路基板が例示できる。Conventionally, a circuit board having an inductor conductor film having an inductor component in a distributed or lumped constant manner, such as a strip line, a microstrip line, and a coil conductor, includes a high-frequency oscillation circuit, a voltage control circuit,
A circuit board on which a filter circuit and the like are formed can be exemplified.
【０００４】例えば、高周波発振回路は、図１に示すよ
うに、共振回路部Ａ、負性抵抗回路部Ｂ、増幅回路部Ｃ
などから構成され、この共振回路部ＡでＬＣ共振回路部
を形成するために、少なくともインダクタンス成分を発
生するマイクロストリップ線路Ｌ1 （インダクタ導体
膜）が回路基板に形成されることになる。尚、ストリッ
プ線路、マイクロストリップ線路は、グランド導体膜と
ともに用いられ、分布定数的な共振回路を構成する。For example, as shown in FIG. 1, a high-frequency oscillation circuit includes a resonance circuit section A, a negative resistance circuit section B, and an amplification circuit section C.
In order to form an LC resonance circuit section with the resonance circuit section A, a microstrip line L 1 (inductor conductor film) that generates at least an inductance component is formed on a circuit board. The strip line and the microstrip line are used together with the ground conductor film to form a distributed constant resonance circuit.
【０００５】この共振回路部ＡのＬＣ共振回路部は、例
えば、誘電体層の一方主面に、インダクタ導体膜を形成
し、他方主面に該インダクタ導体膜と対向する平板状の
グランド導体膜を形成し、このインダクタ導体膜で一定
のインダクタンス成分を発生し、また、インダクタ導体
膜とグランド導体膜との間で所定容量成分が発生してい
た。このインダクタンス成分と容量成分とが、互いに分
布定数的に発生されてＬＣ共振回路を構成していた。[0005] The LC resonance circuit portion of the resonance circuit portion A is, for example, a planar ground conductor film having an inductor conductor film formed on one main surface of a dielectric layer and facing the inductor conductor film on the other main surface. And a constant inductance component is generated in the inductor conductor film, and a predetermined capacitance component is generated between the inductor conductor film and the ground conductor film. The inductance component and the capacitance component are generated in a distribution constant with respect to each other to constitute an LC resonance circuit.
【０００６】このような共振回路の周波数を調整する場
合には、インダクタ導体膜の一部を除去して実質的に線
路長を長くすることにより、インダクタンス成分を調整
することによって行っていた。When adjusting the frequency of such a resonance circuit, a part of the inductor conductor film is removed to substantially increase the line length, thereby adjusting the inductance component.
【０００７】また、上述のインダクタ導体膜を、特性的
に固定的なインダクタンス成分を形成する第１のインダ
クタ導体膜と、該第１のインダクタ導体膜と接続し、主
に周波数を調整するための第２のインダクタ導体膜とか
ら構成し、第２のインダクタ導体膜の一部を除去して全
体のインダクタンス成分を調整する構造がある。Further, the above-mentioned inductor conductor film is connected to a first inductor conductor film forming a characteristically fixed inductance component and the first inductor conductor film, and mainly for adjusting a frequency. There is a structure in which the entire inductor component is adjusted by removing a part of the second inductor conductor film from the second inductor conductor film.
【０００８】このような構造においても、第１のインダ
クタ導体膜、第２のインダクタ導体膜は、誘電体層の一
方主面に形成され、他方主面には、グランド導体膜が形
成されている。In such a structure, the first inductor conductor film and the second inductor conductor film are formed on one main surface of the dielectric layer, and the ground conductor film is formed on the other main surface. .
【０００９】しかも、このような共振回路は、１つの共
振回路部を形成するに留まらず、高周波回路、例えば高
周波発振回路においては、負性抵抗回路部や増幅回路部
を同時に形成される。In addition, such a resonance circuit is not limited to forming one resonance circuit portion, and in a high-frequency circuit, for example, a high-frequency oscillation circuit, a negative resistance circuit portion and an amplification circuit portion are simultaneously formed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】このような高周波回
路、例えば、高周波発振回路において、発振周波数を調
整にするあたり、上述のインダクタ導体膜の一部に調整
除去溝を形成して、共振回路部のインダクタンス成分を
所定値にすることにより、達成していた。In such a high-frequency circuit, for example, a high-frequency oscillation circuit, when adjusting the oscillation frequency, an adjustment removing groove is formed in a part of the above-mentioned inductor conductor film to form a resonance circuit section. Has been achieved by setting the inductance component to a predetermined value.
【００１１】ここで、インダクタンス成分は、主に、イ
ンダクタ導体膜の形状、即ち、実質的に導体長さで決定
される。容量成分は、所定誘電率の誘電体層を挟んでイ
ンダクタ導体膜とグランド導体膜との対向面積、誘電体
層の誘電率、誘電体層の厚みによって決定される。Here, the inductance component is mainly determined by the shape of the inductor conductor film, that is, substantially by the conductor length. The capacitance component is determined by the facing area between the inductor conductor film and the ground conductor film with the dielectric layer having a predetermined dielectric constant therebetween, the dielectric constant of the dielectric layer, and the thickness of the dielectric layer.
【００１２】特に、他の回路と一体的に形成される場合
には、基板全体の小型や導体材料と基板材料との製造の
制約などからなり、共振回路の特性の設計にあたって
は、誘電層の厚みが非常に重要な要素となる。In particular, when the resonance circuit is formed integrally with another circuit, the size of the whole substrate is small and the production of the conductor material and the substrate material is restricted. Thickness is a very important factor.
【００１３】しかも、基板全体の小型化の制約により、
インダクタ導体膜やグランド導体膜を大型化できないた
め、誘電層の薄型化の傾向となっている。In addition, due to the restriction of miniaturization of the entire substrate,
Since the size of the inductor conductor film and the ground conductor film cannot be increased, the thickness of the dielectric layer has been reduced.
【００１４】このような状態で共振周波数の調整のため
に、インダクタ導体膜にレーザー照射や機械的な除去手
段を施すと、インダクタ導体膜の除去溝の端部とグラン
ド導体膜との間で、高周波信号のリークが発生してま
い、共振周波数の調整処理を施すことにより、逆に、特
性が不安定になってしまうという問題があった。In this state, when laser irradiation or mechanical removal means is applied to the inductor conductor film to adjust the resonance frequency, the end portion of the removal groove of the inductor conductor film and the ground conductor film become Leakage of a high-frequency signal occurs, and there is a problem that the characteristic becomes unstable by performing the adjustment processing of the resonance frequency.
【００１５】本発明は上述の課題に鑑みて案出されたも
のであり、その目的は、従来のように、インダクタ導体
膜の一部に、インダクタ成分を調整すべく調整除去溝を
形成しても、高周波信号のリークが発生することのない
高周波回路基板を提供することにある。The present invention has been devised in view of the above problems, and has as its object to form an adjustment removing groove in a part of an inductor conductor film so as to adjust an inductor component, as in the prior art. Another object of the present invention is to provide a high-frequency circuit board in which high-frequency signal leakage does not occur.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明は、誘電体層の一
方主面にインダクタ導体膜に形成し、他方主面に前記イ
ンダクタ導体膜と対向し、且つ所定間隔を有して互いに
接続された複数の帯状グランド導体膜を夫々形成すると
ともに、前記複数の帯状グランド導体膜間に対向するイ
ンダクタ導体膜に、該インダクタ導体膜の導体長を実質
的に延長させてインダクタタンス成分を増加させる調整
除去溝を形成したことを特徴とする高周波回路基板。According to the present invention, an inductor conductor film is formed on one main surface of a dielectric layer, and the other main surface is opposed to the inductor conductor film and connected to each other at a predetermined interval. A plurality of strip-shaped ground conductor films, and adjusting the inductor conductor film facing the space between the plurality of strip-shaped ground conductor films so as to substantially extend the conductor length of the inductor conductor film to increase the inductance ance component. A high-frequency circuit board, wherein a removal groove is formed.
【００１７】[0017]
【作用】インダクタ導体膜の一部に調整除去溝を形成す
ることにより、実質的に電気長が変動して分布定数的に
動作するＬＣ共振回路のインダクタタンス成分が調整で
きる。これにより、高周波回路の所定特性、例えば、高
周波発振回路においては発振周波数の調整が可能とな
る。By forming the adjustment removing groove in a part of the inductor conductor film, it is possible to adjust the inductance component of the LC resonance circuit which operates with a distributed constant with a substantially varied electrical length. This makes it possible to adjust predetermined characteristics of the high-frequency circuit, for example, the oscillation frequency of the high-frequency oscillation circuit.
【００１８】インダクタ導体膜の調整除去溝は、誘電体
層を介して対向する帯状のグランド導体の互いに隣接さ
れる間隔部分に形成されている。The adjustment removing groove of the inductor conductor film is formed at a space between adjacent strip-shaped ground conductors facing each other with a dielectric layer interposed therebetween.
【００１９】従って、インダクタ導体膜に調整除去溝を
形成し、その結果、誘電体層の表面付近がインダクタ導
体膜と同時に若干除去されてしまい、誘電体層の厚みが
実質的に薄くなっても、この調整除去溝部分にはグラン
ド導体膜が存在していない。Therefore, an adjustment removal groove is formed in the inductor conductor film. As a result, the vicinity of the surface of the dielectric layer is slightly removed at the same time as the inductor conductor film, and even if the dielectric layer becomes substantially thinner. The ground conductor film does not exist in the adjustment removal groove portion.
【００２０】このことから、インダクタ導体膜とグラン
ド導体膜との間の高周波信号のリークや短絡は一切発生
することがない。Accordingly, no leakage or short circuit of a high-frequency signal occurs between the inductor conductor film and the ground conductor film.
【００２１】これによって、インダクタ導体膜にインダ
クタンス成分を所定値に調整すべく、調整除去溝を形成
しても、安定して調整結果が得られる高周波回路を具備
した高周波回路基板となる。Thus, a high-frequency circuit board having a high-frequency circuit capable of stably obtaining an adjustment result even when an adjustment removing groove is formed in order to adjust the inductance component to a predetermined value in the inductor conductor film.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の高周波回路基板を
図面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A high-frequency circuit board according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】図２は本発明に係る高周波回路基板の部分
断面図であり、図３はその部分透視状態の斜視図であ
り、図４は調整除去溝の形成を説明する平面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the high-frequency circuit board according to the present invention, FIG. 3 is a perspective view in a partially transparent state, and FIG. 4 is a plan view for explaining formation of an adjustment removal groove.
【００２４】上述の高周波回路基板は、インダクタンス
成分を有するインダクタ導体膜２が形成されているもの
である。インダクタンス成分を有するインダクタ導体膜
の用途しては、例えば、図１に示す高周波回路基板に形
成される高周波回路の一例、例えば電圧制御発振回路
（ＶＣＯ）などに用いられる。The above-described high-frequency circuit board has the inductor conductor film 2 having an inductance component formed thereon. As an application of the inductor conductor film having the inductance component, for example, it is used for an example of a high-frequency circuit formed on the high-frequency circuit board shown in FIG. 1, for example, a voltage-controlled oscillation circuit (VCO).
【００２５】従って、回路基板には、共振回路部Ａを構
成するインダクタ導体膜２以外にも、バリキャップダイ
オードやコンデンサ、トランジスタを中心として負性抵
抗回路部Ｂ、トランジスタを中心とした増幅回路部Ｂが
形成されており、具体的には、所定表面配線パターン、
内部配線パターン、厚膜抵抗体膜、トランジスタ素子、
チップコンデンサ、チップ抵抗器などが具備している。
尚、図２では、これらの表面配線パターン、内部配線パ
ターン、厚膜抵抗体膜、トランジスタ素子、チップコン
デンサ、チップ抵抗器などを省略し、インダクタ導体膜
と複数の帯状のグランド導体膜のみに着目して図示して
いる。Therefore, in addition to the inductor conductor film 2 constituting the resonance circuit section A, the circuit board includes a varicap diode, a capacitor, a negative resistance circuit section B mainly including transistors, and an amplification circuit section mainly including transistors. B is formed, specifically, a predetermined surface wiring pattern,
Internal wiring patterns, thick resistor films, transistor elements,
A chip capacitor, a chip resistor and the like are provided.
In FIG. 2, these surface wiring patterns, internal wiring patterns, thick-film resistor films, transistor elements, chip capacitors, chip resistors, and the like are omitted, and only the inductor conductor film and a plurality of band-shaped ground conductor films are focused on. It is shown in FIG.
【００２６】図２において、回路基板１は、複数の誘電
体層１ａ〜１ｃが積層して構成されている。また、誘電
体層１ａを挟んで、誘電体層１ａの一方主面、即ち回路
基板１の表面には、インダクタ導体２が被着形成されて
いる。また、回路基板１の内部、例えば誘電体層１ａと
誘電体層１ｂとの層間に複数の帯状グランド導体膜３
ａ、３ｂ、３ｃ・・・が被着形成されている。In FIG. 2, the circuit board 1 is formed by laminating a plurality of dielectric layers 1a to 1c. An inductor conductor 2 is formed on one main surface of the dielectric layer 1a, that is, on the surface of the circuit board 1 with the dielectric layer 1a interposed therebetween. Further, a plurality of band-shaped ground conductor films 3 are provided inside the circuit board 1, for example, between the dielectric layers 1a and 1b.
a, 3b, 3c,...
【００２７】誘電体層１ａ〜１ｃは、インダクタ導体膜
２と複数の帯状グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・
との間の容量成分及び他の電子回路の動作周波数を考慮
して、所定誘電率の材料で構成されている。例えば、ガ
ラス−セラミック材料、ＢａＴｉＯ3 、ＴｉＯ2 などが
例示できる。The dielectric layers 1a to 1c are composed of an inductor conductor film 2 and a plurality of band-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c.
It is made of a material having a predetermined dielectric constant in consideration of a capacitance component between the device and the operating frequency of another electronic circuit. For example, a glass-ceramic material, BaTiO 3 , TiO 2 and the like can be exemplified.
【００２８】インダクタ導体膜２は、Ａｇ系導体、Ｃｕ
系導体からなり、共振回路基板１の表面に所定形状に被
着形成されている。例えば、インダクタ導体膜２は概略
矩形状を成し、その一端部が信号側表面パターンに接続
し、他端が共振回路基板１の内部に対向する複数の帯状
グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・とビアホール導
体４を介して接続されている。このインダクタ導体膜２
は例えば、高周波特性を考慮すればＣｕ系材料が望まし
く、回路基板との一体的な焼成という製造工程を考慮す
れば、Ａｇ系導体が望ましい。The inductor conductor film 2 is made of an Ag-based conductor, Cu
It is made of a system conductor and is formed in a predetermined shape on the surface of the resonance circuit board 1. For example, the inductor conductor film 2 has a substantially rectangular shape, one end of which is connected to the signal-side surface pattern, and the other end of which is opposed to the inside of the resonance circuit board 1. .. And via-hole conductor 4. This inductor conductor film 2
For example, a Cu-based material is desirable in consideration of high-frequency characteristics, and an Ag-based conductor is desirable in consideration of a manufacturing process of firing integrally with a circuit board.
【００２９】複数の帯状グランド導体膜３ａ、３ｂ、３
ｃ・・・は、Ａｇ系導体やＣｕ系導体からなり、インダ
クタ導体膜２と誘電体層、例えば１ａを介して対向する
ように配置されている。A plurality of strip-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3
are made of an Ag-based conductor or a Cu-based conductor, and are arranged so as to face the inductor conductor film 2 via a dielectric layer, for example, 1a.
【００３０】各帯状グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・は、例えば、インダクタ導体膜２の延出方向（信号
側端部とグランド側端部との延出方向）と直交する方向
に複数配列されている。また、複数の帯状グランド導体
膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・は、間隔ｘをおいて配置さ
れ、且つその端部が隣接する導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・どうしを接続するように導体膜３１・・・・が形成
されている。Each of the strip-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c
Are arranged in a direction orthogonal to the extending direction of the inductor conductor film 2 (the extending direction between the signal side end and the ground side end), for example. Are arranged at an interval x and the ends thereof are adjacent to the conductor films 3a, 3b, 3c.
.. Conductive films 31 are formed so as to connect each other.
【００３１】例えば、導体膜３ａの一端は、隣接する導
体膜３ｂの一端に導体膜３１を介して接続し、導体膜３
ｂの他端は、隣接する導体膜３ｃの他端に導体膜３１を
介して接続し、導体膜３ｃの一端は、隣接する導体膜３
ｄの一端に導体膜３１を介して接続し、導体膜３ｄの他
端は、隣接する導体膜３ｅの他端に導体膜３１を介して
接続・・・している。即ち、複数の帯状グランド導体膜
３ａ、３ｂ、３ｃ・・・は、全体として蛇行形状となっ
ている。For example, one end of the conductor film 3a is connected to one end of an adjacent conductor film 3b via a conductor film 31,
b is connected to the other end of the adjacent conductor film 3c via the conductor film 31. One end of the conductor film 3c is connected to the adjacent conductor film 3c.
The other end of the conductive film 3d is connected to the other end of the adjacent conductive film 3e via the conductive film 31, and so on. That is, the plurality of strip-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c,... Have a meandering shape as a whole.
【００３２】従って、インダクタ導体膜２と複数の帯状
グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・は、誘電体層１
ａを介して、互いに対向して配置され、且つ他端がグラ
ンド電位で接続して、マイクロストリップ線路として動
作し、全体として分布定数的にインダクタンス成分及び
容量成分が発生し、所定共振周波数のＬＣ共振回路を構
成する。Therefore, the inductor conductor film 2 and the plurality of strip-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c.
a, and the other end is connected to the ground potential to operate as a microstrip line, and an inductance component and a capacitance component are generated in a distributed constant as a whole, and the LC of a predetermined resonance frequency is generated. Construct a resonance circuit.
【００３３】このような多層構造の回路基板１は、通常
の多層回路基板の製造方法で形成される。The circuit board 1 having such a multilayer structure is formed by an ordinary method for manufacturing a multilayer circuit board.
【００３４】まず、誘電体層１ａ〜１c となる所定誘電
率となる材料で構成された各グリーンシートを用意す
る。次に、各グリーンシートにビアホール導体４となる
貫通孔を形成し、その後、ビアホール導体４となる貫通
孔を充填する導体を導電性ペーストの印刷充填で形成す
る。同時に、各グリーンシートの表面に、複数の帯状グ
ランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・、導体膜３１・・
・となる導体膜、さらに必要に応じて内部配線パターン
となる導体膜を導電性ペーストの印刷により形成する。First, each green sheet made of a material having a predetermined dielectric constant to be the dielectric layers 1a to 1c is prepared. Next, a through hole serving as the via hole conductor 4 is formed in each green sheet, and then a conductor filling the through hole serving as the via hole conductor 4 is formed by printing and filling a conductive paste. At the same time, a plurality of band-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c,.
The conductive film to be formed and, if necessary, a conductive film to be an internal wiring pattern are formed by printing a conductive paste.
【００３５】そして、このようなグリーンシートを順次
積層、圧着を行い、積層体を形成する。その後、誘電体
材料や積層体の内部形成した導体膜の材料に応じて、所
定雰囲気で焼成処理する。例えば、非還元性誘電体材料
及びＣｕ系の導体膜を用いた場合には還元性雰囲気で、
また、非酸化性誘電体材料及びＡｇ系の導体膜を用いた
場合には酸化性雰囲気などで焼成処理する。Then, such green sheets are sequentially laminated and pressed to form a laminate. After that, a sintering process is performed in a predetermined atmosphere according to the dielectric material and the material of the conductor film formed inside the laminate. For example, when a non-reducing dielectric material and a Cu-based conductor film are used, in a reducing atmosphere,
When a non-oxidizing dielectric material and an Ag-based conductor film are used, the firing is performed in an oxidizing atmosphere or the like.
【００３６】その後、焼成した積層体基板の表面に、イ
ンダクタ導体膜２や必要に応じて表面配線パターンとな
る導体膜を導電性ペーストの焼き付けによって形成す
る。Thereafter, on the surface of the fired laminated substrate, a conductor film to be an inductor conductor film 2 and, if necessary, a surface wiring pattern is formed by baking a conductive paste.
【００３７】尚、インダクタ導体膜２や表面配線パター
ンとなる導体膜の材料が、積層体の焼結雰囲気と同一で
焼成可能な材料であれば、共振回路基板１や複数の帯状
グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・とともに一体的
に焼成処理しても構わない。If the material of the inductor conductor film 2 and the conductor film serving as the surface wiring pattern is the same as that of the sintering atmosphere of the laminate and can be fired, the resonance circuit substrate 1 and the plurality of band-like ground conductor films 3a are provided. , 3b, 3c,... May be integrally fired.
【００３８】このようにして形成された、回路基板１の
表面に、所定高周波回路を構成するための各種電極部品
を搭載される。Various electrode parts for forming a predetermined high-frequency circuit are mounted on the surface of the circuit board 1 thus formed.
【００３９】しかし、上述のように、高周波回路、例え
ば電圧制御発振回路の共振回路部Ａを構成するインダク
タ導体膜２や複数の帯状グランド導体膜３ａ、３ｂ、３
ｃ・・・は厚膜手法によって形成されるため、所定共振
特性に応じてその形状等を設定しても、実際の共振特性
が変動してしまう。また、電圧制御発振回路を構成する
バリキャップダイオードや他の電子部品には、特性誤差
（公差）を含んでいる。However, as described above, the inductor conductor film 2 and the plurality of band-shaped ground conductor films 3a, 3b,
are formed by the thick film method, the actual resonance characteristics fluctuate even if the shape and the like are set according to the predetermined resonance characteristics. Further, the varicap diode and other electronic components constituting the voltage controlled oscillation circuit include a characteristic error (tolerance).
【００４０】従って、高周波回路を設計どおりに形成し
ても、共振回路部Ａのインダクタ導体膜２のインダクタ
ンス成分を調整して、全体の特性を調整する必要があ
る。Therefore, even if the high-frequency circuit is formed as designed, it is necessary to adjust the inductance component of the inductor conductor film 2 of the resonance circuit portion A to adjust the overall characteristics.
【００４１】例えば、上述の電圧制御型発振回路（ＶＣ
Ｏ）においては、特定条件での発振周波数をモニタリン
グしながら、インダクタ導体膜２と複数の帯状グランド
導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・とからなる共振回路の共
振周波数を調整していた。For example, the voltage-controlled oscillation circuit (VC
In O), while monitoring the oscillation frequency under specific conditions, the resonance frequency of the resonance circuit including the inductor conductor film 2 and the plurality of band-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c,... Was adjusted.
【００４２】具体的には、回路基板１の表面のインダク
タ導体膜２の一部に、レーザー照射による光学的手段、
サンドブラストやドリルによる機械的手段により、除去
することによって行われる。しかしも、図４に示すよう
に、信号の流れ方向と直交する方向（幅方向）に、一方
の端部から中央にかけて調整除去溝２ａを形成する。Specifically, a part of the inductor conductor film 2 on the surface of the circuit board 1 is provided with optical means by laser irradiation,
Removal is performed by mechanical means such as sandblasting or drilling. However, as shown in FIG. 4, the adjustment removal groove 2a is formed from one end to the center in a direction (width direction) orthogonal to the signal flow direction.
【００４３】尚、この一方の端部から形成した調整除去
溝２ａは、当然、他方の端部にまで到達しないように形
成する。The adjustment removal groove 2a formed from one end is formed so as not to reach the other end.
【００４４】さらに、必要に応じて、上述の調整除去溝
２ａと平行にインダクタ導体膜２の他方の端部から中央
にかけて調整除去溝２ｂを形成する。このようにして形
成された複数の調整除去溝２ａ、２ｂ・・・（図４の実
線の矢印または点線の矢印で示す）は、全体として、千
鳥状に形成されることになる。Further, if necessary, an adjustment removal groove 2b is formed in parallel with the above-described adjustment removal groove 2a from the other end to the center of the inductor conductor film 2. The plurality of adjustment removal grooves 2a, 2b,... (Indicated by solid arrows or dotted arrows in FIG. 4) formed in this manner are formed in a staggered shape as a whole.
【００４５】これにより、インダクタ導体膜２の信号側
端部からグランド状端部にかけて、電流経路が直線から
蛇行状となる。これにより、電気長が長くなり、実質的
にインダクタンス成分が大きくなる。この結果、分布定
数的に導体するＬＣ共振回路の回路定数が調整され、共
振周波数が減少調整できる。As a result, the current path from the signal side end of the inductor conductor film 2 to the ground-like end has a meandering shape from a straight line. As a result, the electrical length increases, and the inductance component substantially increases. As a result, the circuit constant of the LC resonance circuit that conducts in a distributed manner is adjusted, and the resonance frequency can be reduced and adjusted.
【００４６】本発明の高周波回路基板において、上述の
インダクタンス成分の調整のために形成したインダクタ
導体膜２の調整除去溝２ａ、２ｂ・・・は、図４に示す
ように、複数の帯状グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・の隣接する所定間隔ｘ部分に相当する位置に形成さ
れていることである。In the high-frequency circuit board of the present invention, the adjustment removal grooves 2a, 2b,... Of the inductor conductor film 2 formed for adjusting the inductance component are formed by a plurality of band-like ground conductors as shown in FIG. Membranes 3a, 3b, 3c
.. Are formed at positions corresponding to adjacent predetermined intervals x.
【００４７】このような構造であるため、例えばレーザ
ー照射により、インダクタ導体膜２の一部を除去した結
果、誘電体層１ａの表面付近も同時に除去してしまい、
誘電体層１ａの厚みが極端に薄くなっても、この調整除
去溝２ａ、２ｂを形成した領域に、または、調整除去溝
２ｃ、２ｄ・・を形成する領域には、グランド導体膜が
全く存在していない。このため、誘電体層１ａが薄くな
ることにより発生していたインダクタ導体とグランド導
体膜との高周波信号のリークや短絡は一切発生しないも
のとなる。Because of such a structure, a part of the inductor conductor film 2 is removed by, for example, laser irradiation, so that the vicinity of the surface of the dielectric layer 1a is also removed at the same time.
Even if the thickness of the dielectric layer 1a becomes extremely thin, the ground conductor film does not exist at all in the regions where the adjustment removal grooves 2a, 2b are formed or in the regions where the adjustment removal grooves 2c, 2d,. I haven't. For this reason, the leakage or short circuit of the high-frequency signal between the inductor conductor and the ground conductor film, which is caused by the thinning of the dielectric layer 1a, does not occur at all.
【００４８】また、本発明では、例えば、発振周波数を
モニタリングしながら、インダクタ導体膜２の除去によ
る共振周波数の調整を行っているため、発振周波数が所
定値にあった時点でその調整を停止すればよいため、任
意の共振周波数の調整が可能である。In the present invention, since the resonance frequency is adjusted by removing the inductor conductor film 2 while monitoring the oscillation frequency, for example, the adjustment is stopped when the oscillation frequency reaches a predetermined value. Therefore, any resonance frequency can be adjusted.
【００４９】また、インダクタ導体膜２の信号側端部に
近い側に調整除去溝を形成した場合と、グランド電位端
部に近い側に調整除去溝を形成した場合とでは、インダ
クタンス成分の調整傾きが若干に相違するため、例え
ば、インダクタンス成分の粗調整及び微調整を選択的に
行うことができる。The adjustment slope of the inductance component is different between the case where the adjustment removal groove is formed on the side near the signal side end of the inductor conductor film 2 and the case where the adjustment removal groove is formed on the side near the ground potential end. Are slightly different, for example, coarse adjustment and fine adjustment of the inductance component can be selectively performed.
【００５０】以上のように、誘電体層の厚みは、主に、
分布定数型ＬＣ共振回路の容量成分を考慮して設定され
るが、この誘電体層の厚みが仮に１００μｍ程度でも、
インダクタ導体膜２の一部に調整除去溝を形成しても、
高周波リークは発生せず、調整した共振周波数を安定的
に維持することができる。As described above, the thickness of the dielectric layer is mainly
Although it is set in consideration of the capacitance component of the distributed constant type LC resonance circuit, even if the thickness of this dielectric layer is about 100 μm,
Even if the adjustment removal groove is formed in a part of the inductor conductor film 2,
High frequency leakage does not occur, and the adjusted resonance frequency can be stably maintained.
【００５１】尚、レーザー照射の照射強度を弱めれば、
誘電体層の厚みを除去により薄くすることはなくなる
が、逆に、インダクタ導体膜の切れ味が悪くなってしま
い、調整除去溝の迅速な形成が困難となる。If the irradiation intensity of the laser irradiation is reduced,
The thickness of the dielectric layer is not reduced by removal, but conversely, the sharpness of the inductor conductor film becomes poor, and it is difficult to quickly form the adjustment removal groove.
【００５２】上述の実施例では、インダクタ導体膜２と
複数の帯状グランド導体膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・と
で、ＬＣ共振回路を構成しているが、固定的な特性のイ
ンダクタ導体に接続されるインダクタ導体膜を上述の手
法で調整しても構わない。In the above embodiment, the LC resonance circuit is constituted by the inductor conductor film 2 and the plurality of band-shaped ground conductor films 3a, 3b, 3c,..., But is connected to the inductor conductor having fixed characteristics. The inductor conductor film to be formed may be adjusted by the above method.
【００５３】また、上述の実施例において、誘電体層１
ａを挟んでインダクタ導体２度複数の帯状グランド導体
膜３ａ、３ｂ、３ｃ・・・とが形成されているが、両導
体膜２、３ａ、３ｂ、３ｃ・・・を２層の誘電体層１
ａ、１ｂを介して対向させるようにしても構わない。ま
た、３層、即ち、誘電体基板（積層体）を介して対向さ
せるようにしても構わない。In the above embodiment, the dielectric layer 1
are formed twice with the inductor conductor interposed therebetween, and the two conductor films 2, 3a, 3b, 3c... are formed of two dielectric layers. 1
a and 1b may be opposed to each other. Further, the layers may be opposed to each other via three layers, that is, a dielectric substrate (laminated body).
【００５４】また、このような高周波回路基板は、上述
のように電圧制御型発振回路の共振回路部を形成する以
外に、その他に各種フィルタなど各種電子部品のインダ
クタ導体膜を有する回路部に適用することができる。Further, such a high-frequency circuit board is applied to a circuit section having an inductor conductor film of various electronic components such as various filters in addition to forming the resonance circuit section of the voltage-controlled oscillation circuit as described above. can do.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上のようのように、高周波回路を具備
する高周波回路基板に形成されたインダクタ導体膜に対
して、その一部を除去した調整溝が、グランド導体膜の
存在してしていない部位に相当するインダク導体膜に形
成している。即ち、複数の帯状グランド導体膜の隣接し
あう間隔部分に調整除去溝が形成されている。As described above, with respect to the inductor conductor film formed on the high-frequency circuit board having the high-frequency circuit, the ground conductor film is provided with the adjustment groove obtained by removing a part of the inductor conductor film. It is formed on an inductive conductor film corresponding to a portion that does not exist. That is, the adjustment removal groove is formed in the adjacent space between the plurality of belt-shaped ground conductor films.
【００５６】従って、インダクタ導体膜の調整除去溝の
形成により、同時に誘電体層の厚みが減少しても、誘電
体層の表面のインダクタ導体と誘電体層を挟んで対向す
る帯状グランド導体膜との間で高周波信号リークが発生
しにくく、調整した特性が安定して維持できることにな
り動作信頼性の高い高周波回路基板となる。Therefore, even if the thickness of the dielectric layer is reduced at the same time by the formation of the adjusting and removing groove of the inductor conductor film, the strip-shaped ground conductor film opposing the inductor conductor on the surface of the dielectric layer with the dielectric layer interposed therebetween. High-frequency signal leakage hardly occurs between them, and the adjusted characteristics can be stably maintained, resulting in a high-frequency circuit board with high operation reliability.
【図１】典型的な高周波回路である電圧制御型共振回路
の回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram of a voltage-controlled resonance circuit that is a typical high-frequency circuit.
【図２】本発明の高周波回路基板の部分断面図である。FIG. 2 is a partial sectional view of a high-frequency circuit board according to the present invention.
【図３】高周波回路基板の部分透視状態の斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view of a high-frequency circuit board in a partially transparent state.
【図４】本発明の高周波回路基板に形成したインダクタ
導体膜の調整方法を説明する平面図である。FIG. 4 is a plan view illustrating a method for adjusting an inductor conductor film formed on a high-frequency circuit board according to the present invention.
１・・・・回路基板 ２・・・・インダクタ導体膜 ３ａ、３ｂ、３ｃ・・・複数の帯状グランド導体膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board 2 ... Inductor conductor film 3a, 3b, 3c ... Plural band-shaped ground conductor films
Claims (1)
に形成し、他方主面に前記インダクタ導体膜と対向し、
且つ所定間隔を有して互いに接続された複数の帯状グラ
ンド導体膜を夫々形成するとともに、 前記複数の帯状グランド導体膜間に対向するインダクタ
導体膜に、該インダクタ導体膜の導体長を実質的に延長
させてインダクタタンス成分を増加させる調整除去溝を
形成したことを特徴とする高周波回路基板。1. An inductor conductor film is formed on one main surface of a dielectric layer, and opposed to the inductor conductor film on the other main surface,
A plurality of strip-shaped ground conductor films connected to each other with a predetermined interval are formed, and the conductor length of the inductor conductor film is substantially changed in the inductor conductor film facing between the plurality of strip-shaped ground conductor films. A high-frequency circuit board, wherein an adjustment removal groove for extending an inductance component is formed by extending the adjustment removal groove.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35599297A JPH11186693A (en) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | High-frequency circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35599297A JPH11186693A (en) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | High-frequency circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186693A true JPH11186693A (en) | 1999-07-09 |
Family
ID=18446781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35599297A Pending JPH11186693A (en) | 1997-12-25 | 1997-12-25 | High-frequency circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186693A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135523A (en) * | 2009-03-09 | 2009-06-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Coil and current sensor using the same |
| JP2016063094A (en) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 富士通株式会社 | Power supply circuit and electronic apparatus |
-
1997
- 1997-12-25 JP JP35599297A patent/JPH11186693A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135523A (en) * | 2009-03-09 | 2009-06-18 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Coil and current sensor using the same |
| JP4710996B2 (en) * | 2009-03-09 | 2011-06-29 | パナソニック電工株式会社 | Current sensor |
| JP2016063094A (en) * | 2014-09-18 | 2016-04-25 | 富士通株式会社 | Power supply circuit and electronic apparatus |
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