JP2000244181A - 電磁妨害シールドおよびシールド方法 - Google Patents

電磁妨害シールドおよびシールド方法

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】収納筐体の内側から収納筐体の外側へのＥＭＩ
／ＲＦＩ輻射を抑制するとともに、収納筐体内の冷却フ
ァン・モジュールと内部構成要素との間、および内部構
成要素間のＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を遮蔽することができ、
同時に収納筐体内を冷却空気が効率的に流れることを可
能する収納筐体を提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、収納筐体は、
筐体、ＥＭＩバリヤ、空気流吸込孔、および排出空気流
孔を含む。ＥＭＩバリヤは、望ましくない比較的高い周
波数のＥＭＩ／ＲＦＩ輻射の通過を防ぐのに十分に小さ
いサイズに作成された空気流孔を有する。障壁は、筐体
内部に支持され、筐体を構成要素筐体と冷却ファン・モ
ジュール筐体に細分するように構成される。排出空気流
孔は、ＥＭＩバリヤ孔と空気流吸込孔よりも大きいサイ
ズに作成され、冷却空気を冷却ファン・モジュールを介
して収納筐体から出すように冷却ファン・モジュール筐
体に提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁妨害（ＥＭ
Ｉ）シールドに関し、より詳細には、冷却ファン・モジ
ュールを比較的高い周波数のモジュール／構成要素から
分離し同時に空気流を改善する内部ＥＭＩバリヤを有す
る機器筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気式および電子式構成要素を収容し支
持するための筐体は、いくつかの重要な要件を満たすよ
うに設計されている。１つの要件は、含まれる電気式ア
センブリに対する物理的支持と保護を提供することであ
る。もう１つの要件は、特定の構成要素の動作を妨げな
いように電磁妨害（ＥＭＩ）を遮蔽することである。さ
らにもう１つの要件は、動作中の構成要素によって生成
される熱を除去するために、筐体内に冷却空気流を提供
することである。
【０００３】筐体の１つの例は、電子式および電気式収
納可能ユニットまたは構成要素を支持するために、しば
しば装置キャビネットと呼ばれるラック取付け可能な収
納筐体を含む。高い利用可能度の需要のために設計され
た典型的なラック取付け式収納筐体は、多数のファン・
モジュールを備え、信頼性が高く故障しにくい冗長空気
流冷却システムを提供する。また、そのような収納筐体
は、ＥＭＩシールドを備える。ファン・モジュールは、
収納筐体の内部、一般に後部に取り付けられ、１つのモ
ジュールが故障したときに容易に交換される。収納筐体
は、一般に、空気流冷却システムにより個々の内部構成
要素内に空気を送る空気プレナム（plenum）を備えるよ
うに設計されている。空気流冷却システムは、一般に、
ファン・モジュールのうちの１つが故障した場合でも個
々の構成要素が十分に冷却されるのように設計されてい
る。したがって、ファン・モジュールのうちの１つが動
作しなくなったときでも、筐体内に含まれる実行システ
ムは動作し続けることができる。したがって、次に、そ
のような故障したファン・モジュールを、全体の冷却能
力を低下させることなく交換することができる。
【０００４】ラック取付け式収納筐体内のコンピュータ
や試験装置などの電気式構成要素のハウジングは、内部
に収容した電気式アセンブリまたは構成要素を遮蔽する
ための多くの技法をもたらした。そのようなアセンブリ
が生成する電磁界が、近くで動作している他の電気機器
に伝播しそれを妨害するのを防ぐことが望ましい。この
開示のために、電磁妨害（ＥＭＩ）という用語は、電磁
妨害（ＥＭＩ）と無線周波数妨害（ＲＦＩ）の両方を含
む電磁的な輻射および放射を指すように理解される。こ
のようなタイプの妨害は両方とも、近くの電気機器の動
作を妨げる可能性がある電磁界を発生する。そのような
妨害を遮蔽するように設計された収容キャビネットは、
一般に、ＥＭＩキャビネットとして知られる。
【０００５】図１に、ＥＭＩバリヤと冷却ファン・モジ
ュールを有する１つの従来技術の収納筐体を示す。より
詳細には、ＥＭＩ収納筐体１０を、部分的想像線で示
し、複数の電気式／電子式構成要素１２、１４および１
６を内部でＥＭＩシールドし冷却する方法を示す。単一
の冷却ファン・モジュール１８は、筐体１０の後部上方
角部に支持されているように示される。しかしながら、
いくつかの従来技術の構造が、筐体１０の後部に沿って
支持された複数の冷却ファン・モジュール１８を利用す
ることを理解されたい。さらに、筐体１０は、構成要素
１２〜１６の個々の正面パネル２２が、筐体１０のまわ
りに延びる前面周縁部分に沿って個々のＥＭＩガスケッ
ト（図示せず）で封止されて、前面パネル２６を形成す
るように構成される。
【０００６】任意に、前面パネル２６の１つの縁に、Ｅ
ＭＩシールド扉を蝶番式に取り付け、その縁に沿ってＥ
ＭＩガスケットで封止して、通常動作においてＥＭＩ／
ＲＦＩ輻射を抑制し、筐体１０内に収容された構成要素
へのアクセスを可能にすることができる。ボウェル（Vo
wles）その他に譲渡された米国特許第５，０４９，７０
１号は、レール式の構成要素を支持するための前面ドア
を有するＥＭＩ筐体を教示しており、参照により本明細
書に組み込まれる。
【０００７】個々の正面パネル２２が、少なくとも前面
パネル２６の一部を構成するように使用されている場合
は、正面パネル２２と前面パネル２６の前縁との間にＥ
ＭＩシールド接合部を設ける必要がある。シュエンク
（Schwenk）その他に譲渡され、参照により本明細書に
組み込まれた米国特許第５，２９４，７４８号は、パネ
ル間に挾まれた電気良導体からなり、パネル間に形成さ
れた接合部に沿って延びる接触ストリップの使用を開示
している。当技術分野において、他のＥＭＩガスケット
構造が既知である。米国特許第５，４８３，４２３号、
第５，７０４，１１７号、および第５，７３４，５６１
号は、接合部または接続部に沿ってＥＭＩシールドを付
与する追加の技法を示しており、参照により本明細書に
組み込まれる。
【０００８】図１に示したように、ＥＭＩ収納筐体１０
は、ＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を抑制するようにして正面パネ
ル２２、前面パネル２６、背面パネル２８、上面パネル
３０、下面パネル３２、側面パネル３４および３６が固
定された複数の枠部材を含む骨組（図示せず）を含む。
そのようなパネルを固定するための１つの技法は、導電
性指状ばねのストリップを使用して、パネルと骨組の間
にワイピング（wiping）電気接触を形成する。また、そ
の他の技術は、個々パネルを互いにまたは骨組に溶接す
ることを含み、当技術分野において十分に理解されてい
る。構成要素１２、１４、１６などのラック取付け式電
気式／電子式構成要素を支持するために、パネル２８、
３４および３６の内面に沿って複数の水平方向に延びる
レールが形成されることを理解されたい。
【０００９】また図１に示すように、複数の吸込孔２０
が、前面パネル２６、すなわち個々の正面パネル２２に
形成される。孔２０は、冷却空気を、筐体１０の外側か
ら前面パネル２６を通り、吸込空気流経路３８、４０お
よび４２を経由して流すことを可能にする。孔２０は、
円形、楕円、または任意の適切な形状でよい。より詳細
には、冷却ファン・モジュール１８は、空気を、吸込孔
２０から個々の構成要素１２〜１６内を通し、排気空気
流経路４４、４６および４８を経由して構成要素１２〜
１６から出し、共通空気プレナム４４に流すモータ駆動
式ファンを含む。次に、冷却ファン・モジュール１８
は、冷却モジュール流路５０によってプレナム２４内か
ら空気を吸い込み、吸い込んだ空気を、複数の比較的小
さいサイズの排気孔５６によって提供される共通排出流
路５２を経由して筐体１０の背面パネル２８から強制的
に出す。
【００１０】図２は、図１の従来技術の収納筐体１０
を、長さ方向に切断した縦断面で示す。ファン吸込口５
８は、筐体１０内の構成要素１２〜１６の後ろの部分に
形成された比較的大きい空気プレナム４４と連通するよ
うに示される。図２に、ファン・モジュール１８によっ
て移動されるときの筐体１０内の冷却空気の流れをはっ
きりと示す。冷却空気は、吸込み経路３８、４０および
４２により、筐体１０と個々の構成要素１２〜１６に吸
い込まれる。次に少し加熱された冷却空気が、排出経路
４４、４６および４８を経由して構成要素１２〜１６か
ら出て、共通筐体または空気プレナム２４に入るよう
に、個々の構成要素の１２〜１６の後部には、孔（図示
せず）が設けられる。冷却ファン・モジュール１８は、
少し加熱された空気を、入口５８を介してプレナム２４
から吸い込み、冷却ファン・モジュール１８近くの背面
パネル２８に形成された複数の比較的小さい排気孔５６
を介して筐体１０から空気を排出する。
【００１１】図１と図２に示した筐体１０の構造に従っ
て、筐体１０により電磁妨害（ＥＭＩ）バリヤ５４が提
供される。吸込孔２０と排出孔５６は、筐体１０から望
ましくない周波数の電磁妨害（ＥＭＩ）と無線周波数妨
害（ＲＦＩ）が漏れるのを防ぐサイズに寸法が決定され
る。たとえば、筐体１０内に含まれる構成要素の動作に
よって生成される電磁界から出る高周波成分が漏れるの
を防ぐために、孔のサイズを小さくする必要がある。そ
のような高周波成分の漏れ、または電磁波／無線周波数
波の漏れは、筐体１０の外側であるが近くにある他の電
気／電子機器の動作を妨げることがある。したがって、
当技術分野では、望ましくないＥＭＩ／ＲＦＩ成分が漏
れるのを防ぐために、吸込孔２０と排出孔５６の大きさ
と形状を適切に作成することがよく知られている。
【００１２】しかしながら、最近、ラック取付け式収納
システムまたは筐体の大きさを最小にするように要求さ
れている。より詳細には、市場の圧力によって、収納筐
体のメーカは、ラック取付け式収納システムの大きさを
小さくするようになった。その結果、多くの収納筐体の
裏面パネル上で利用可能な表面積が次第に小さくなっ
た。したがって、筐体から冷却空気を排出するために利
用できる表面積がかなり小さくなり、これは、冷却ファ
ン・モジュールが、冷却空気を、より小さい表面積の全
体にわたって設けられた、より制限された数の排出孔か
ら、より強制的に排出しなければならないことを意味す
る。
【００１３】さらに、収納筐体内で個々の構成要素を信
号結合する方法に変化があった。過去において、収納筐
体内の構成要素は、小型コンピュータ・システム・イン
タフェース（ＳＣＳＩ）を使用して結合されていた。最
近、収納筐体内の構成要素を接続するために、光ファイ
バ・ケーブルやコネクタなどのファイバ・チャネル技術
が使用されるようになった。しかしながら、ファイバ・
チャネル技術は、一般に、ＳＣＳＩ技術よりもはるかに
高い周波数の電磁妨害（ＥＭＩ）輻射を生成する。
【００１４】図１の筐体１０のような収納筐体が、その
ような高い周波数を閉じこめるためには、吸込孔２０と
排出孔５６の穴の大きさをかなり小さくする必要があ
る。しかしながら、孔２０および５６の大きさを小さく
すると、排出冷却空気を排出流路５２を経由して排出孔
５６から押し出す冷却ファン・モジュール１８の能力が
著しく制限されることがある。ほとんどの設計におい
て、前面パネル２６は、小さいサイズの吸込孔２０の数
を多くするのに十分な表面積を含む。しかしながら、一
般に、前述の収納筐体のサイズを小さくする努力によ
り、小さいサイズの排出孔５６の数を多くするために、
背面パネルに冷却ファン・モジュール１８に沿って提供
される表面積が不十分になる。
【００１５】さらに悪いことに、冷却ファン・モジュー
ル内のファンは、冷却空気を比較的小さいサイズの排出
孔から吹き出すかまたは押し出すことが要求され、これ
は、小さいサイズの排出孔から冷却空気を吸い込むより
もかなり困難でかつ非効率的であることが分かってい
る。その結果、排出孔の穴のサイズを小さくする最近の
試みは、容積空気流の余裕または効率を悪化させ、収納
筐体からの熱放散を減少させた。
【００１６】したがって、収納筐体の内側から収納筐体
の外側への高い周波数の輻射の伝搬を制限するのに適し
たＥＭＩ／ＲＦＩバリヤを有する改良された収納筐体を
提供する必要がある。
【００１７】さらに、冷却ファン・モジュールが生成す
る比較的低い周波数の輻射から内部構成要素を遮蔽する
ことができ、同時に収納筐体内を冷却空気が効率的に流
れることを可能する収納筐体を提供する必要がある。さ
らに、ある収納筐体内の構成要素からのＥＭＩ／ＲＦＩ
輻射が別の構成要素を妨害しないように収容筐体内の構
成要素を遮蔽または分離するための技法を提供すること
が必要とされる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、収納
筐体の内側から収納筐体の外側への高い周波数の輻射の
伝搬を制限するのに適したＥＭＩ／ＲＦＩバリヤを有す
る改良された収納筐体を提供することにある。本発明の
別の課題は、冷却ファン・モジュールが生成する比較的
低い周波数の輻射から内部構成要素を遮蔽することがで
き、同時に収納筐体内を冷却空気が効率的に流れること
を可能する収納筐体を提供することにある。本発明のさ
らに別の課題は、ある収納筐体内の構成要素からのＥＭ
Ｉ／ＲＦＩ輻射が別の構成要素を妨害しないように収容
筐体内の構成要素を遮蔽または分離するための技法を提
供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】電磁妨害（ＥＭＩ）を遮
蔽した収納筐体は、収納筐体内の冷却空気の流れを改善
するために、筐体内に含まれかつ１つまたは複数の冷却
ファン・モジュールを比較的高い周波数のモジュール／
構成要素から分離するように構成された内部ＥＭＩバリ
ヤを含む。
【００２０】本発明の１つの態様によれば、収納筐体
は、電気／電子式構成要素のために提供される。収納筐
体は、筐体、ＥＭＩバリヤ、空気流吸込孔、および排出
空気流孔を含む。筐体は、電気／電子式構成要素を収容
するように構成された少なくとも１つの壁を有する。Ｅ
ＭＩ障壁は、望ましくない比較的高い周波数のＥＭＩ／
ＲＦＩ輻射の通過を防ぐのに十分に小さいサイズに作成
された空気流孔を有する。障壁は、筐体内部に支持さ
れ、筐体を構成要素筐体と冷却ファン・モジュール筐体
に細分するように構成される。空気流吸込孔は、構成要
素筐体に提供され、冷却空気を、構成要素内に吸い込
み、中に含まれる構成要素を冷却する。排出空気流孔
は、ＥＭＩバリヤ孔と空気流吸込孔よりも大きいサイズ
に作成され、冷却空気を冷却ファン・モジュールを介し
て収納筐体から出すように冷却ファン・モジュール筐体
に提供される。構成要素筐体は、含まれる構成要素から
出る比較的高い周波数のＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を閉じこめ
るように構成され、冷却ファン・モジュール筐体は、含
まれるファン・モジュールから出る比較的低い周波数の
ＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を閉じ込め、同時に収納筐体からの
冷却空気の比較的大きい通路を提供するように構成され
る。
【００２１】本発明のもう１つの態様によれば、電気式
構成要素のための電磁妨害（ＥＭＩ）シールドが提供さ
れる。シールドは、筐体、障壁、および孔を含む。筐体
は、少なくとも１つの壁からなる。障壁は、筐体を構成
要素筐体とファン・モジュール筐体に細分するように筐
体の内部に支持される。冷却空気を筐体の外側から吸い
込んで構成要素筐体を介してファン・モジュール筐体か
ら外に出すことができるように、構成要素筐体と障壁に
孔が設けられる。構成要素筐体と障壁の孔は、ファン・
モジュール筐体の孔よりも小さいサイズに作成される。
【００２２】本発明のもう１つの態様により、ＥＭＩキ
ャビネット内に含まれる電気式構成要素を遮蔽する方法
が含まれる。この方法は、冷却空気を吸い込むように構
成された比較的小さいサイズの孔と、冷却空気をＥＭＩ
キャビネットから出すように構成された比較的大きいサ
イズの孔とを有するＥＭＩキャビネットを提供する。ま
た、この方法は、比較的小さいサイズの孔を有するＥＭ
Ｉキャビネット内に障壁を提供し、この障壁は、ＥＭＩ
キャビネットを構成要素筐体とファン・モジュール筐体
に細分するように構成される。さらに、構成要素筐体内
に電気式構成要素が提供され、ファン・モジュール筐体
内にファン・モジュールが提供され、ＥＭＩキャビネッ
トの構成要素筐体と障壁の比較的小さいサイズの孔が、
電気式構成要素から出る比較的高い周波数の雑音を閉じ
こめるようなサイズに作成され、ＥＭＩキャビネットの
ファン・モジュール筐体の比較的大きいサイズの孔が、
ファン・モジュールから出る比較的低い周波数の雑音を
閉じこめ、同時に冷却空気をＥＭＩキャビネットから出
すのに十分な空気流を提供するように構成される。
【００２３】本出願人の発明の１つの利点は、収納筐体
の外側にある装置が、モジュール／構成要素または冷却
ファン・モジュールから妨害ＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を受け
ないように、比較的低い周波数の冷却ファン・モジュー
ルと共にＥＭＩ収納筐体内の比較的高い周波数のモジュ
ール／構成要素を電磁遮蔽する機能である。
【００２４】さらに他の利点は、１つまたは複数の冷却
ファン・モジュール内に十分な冷却空気流を付加的に提
供すると同時に前述の利点を提供することである。
【００２５】次に、本発明の好ましい実施形態を、本発
明を実行するための最良の形態を実施する例を示す以下
の添付図面に関して説明する。
【００２６】
【発明の実施の形態】本発明のこの開示は、米国特許法
の憲法上の目的「科学および有益な技術の進歩を促進す
るため」を促進するために提出される。米国憲法第８章
第１条。
【００２７】本出願人の発明の創造的な特徴により構成
されたＥＭＩバリヤおよび冷却ファン・モジュールを有
する収納筐体は、図３と図４に示され、参照番号１１０
によって示される。より詳細には、ＥＭＩ収納筐体１１
０は、複数の電気／電子式構成要素１２、１４および１
６をＥＭＩシールドし空気冷却する方法を示すために部
分的に想像線で示される。筐体１１０は、以下に説明す
る新規な特徴を除いて、図１と図２の筐体１０と構造が
類似している。
【００２８】図では、筐体１１０の後部上方角部に、単
一の冷却ファン・モジュール１１８が支持される。代替
の構造が、筐体１０の後面に沿って支持された複数の冷
却ファン・モジュール１１８を利用することができるこ
とを理解されたい。しかしながら、そのような代替の構
造は、小型でなくなる。さらに、筐体１１０は、構成要
素１２〜１６の個々の正面パネル２２が、筐体１０のま
わりに延びる前面周縁部分とともに個々のＥＭＩガスケ
ット（図示せず）で密閉されて前面パネル１２６を形成
するように構成される。任意に、前面パネル１２６の１
つの縁にＥＭＩシールド扉を蝶番式に取り付け、その縁
に沿ってＥＭＩガスケットで密閉して通常動作中のＥＭ
Ｉ／ＲＦＩ輻射を抑制し、筐体１１０内に収容された構
成要素へのアクセスを可能にすることができる。
【００２９】個々の正面パネル２２が前面パネル１２６
を構成する場合は、正面パネル２２と前面パネル１２６
の前縁との間にＥＭＩ遮蔽接合部を設ける必要がある。
従来技術で考察したように、当技術分野ではいくつかの
ガスケット構造が知られている。１つの技法は、連続的
な溶接によりパネルを隣り合った縁に沿って溶接するこ
とを含む。
【００３０】図３に示すように、ＥＭＩ収納筐体１１０
は、ＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を抑制するようにして正面パネ
ル１２２、前面パネル１２６、背面パネル１２８、上面
パネル１３０、下面パネル１３２および側面パネル１３
４と１３６を含む複数の壁が固定された複数の枠部材を
含む骨組（図示せず）を含む。そのようなパネルを固定
する１つの技法は、導電性指状ばねのストリップを使用
してパネルと骨組の間にワイピング電気接触を形成す
る。また、個々のパネルを互いにまたは骨組に溶接する
ことを含む当技術分野における他の技術はよく知られて
いる。また、構成要素１２、１４および１６のようなラ
ック取付け式電気／電子式構成要素を支持するために、
パネル１２８、１３４および１３６の内側面に沿って複
数の水平に延びるレールが形成されることを理解された
い。
【００３１】筐体１１０内部の体積が第１の構成要素Ｅ
ＭＩ筐体と第２の構成要素ＥＭＩ筐体に細分されるよう
にして、筐体１１０の内部に、電磁妨害（ＥＭＩ）障壁
１００が支持される。第１の構成要素ＥＭＩ筐体は、個
々の構成要素１２〜１４を包んで構成要素筐体１０８を
構成し、第２の構成要素ＥＭＩ筐体は、冷却ファン・モ
ジュールを包んで冷却ファン・モジュール筐体１０９を
構成する。筐体１１０の第１の部分とＥＭＩ障壁１００
の間に、構成要素筐体１０８が構成される。同様に、筐
体１１０の第２の残りの部分と障壁１００の間に、冷却
ファン・モジュール筐体１０９が構成される。この開示
とクレームの文言の解釈のために、「ＥＭＩ障壁」とい
う用語は、ＥＭＩ輻射とＲＦＩの輻射の一方または両方
の伝播を遮る障壁を指すことを理解されたい。
【００３２】１つの構造によれば、壁１００と筐体１１
０との間からのＥＭＩ伝播を防ぐために、ＥＭＩ障壁１
００が、１つまたは複数の連続的な溶接によって筐体１
１０の内部に取り付けられる。代替として、ＥＭＩ障壁
１００は、当技術分野において既知のよく知られた構造
のうちの１つにより、ラック（図示せず）上の筐体１１
０内に、ＥＭＩガスケットによって固定される。さら
に、代替として、障壁１００は、冷却ファン・モジュー
ルの壁部分によって構成される。
【００３３】図３に示したように、ＥＭＩ障壁１００
は、水平な壁１０２および連続した垂直な壁１０４を含
む。壁１０２と１０４はそれぞれ、構成要素筐体１０８
内に比較的高い周波数のＥＭＩ／ＲＦＩ輻射を閉じこめ
るのに十分なサイズに決められた比較的小さいサイズの
孔１０６の比較的大きい領域を含む。冷却ファン・モジ
ュール１１８は、障壁１００の上に、間に空気プレナム
１２５を提供するように支持され、プレナム１２４内か
ら垂直壁１０４を介した冷却空気流の取出しを促進する
はたらきをする。別の状況では、ＥＭＩ／ＲＦＩ輻射
は、冷却ファン・モジュール筐体１０９を通り、収納筐
体１１０内の冷却空気の十分な流れを可能にするために
筐体１０９に沿って設けられた大きいサイズの孔１５６
から漏れる。代替として、ＥＭＩ障壁１００は、孔１０
６に比例したサイズに対応する孔を有する穿孔した金属
スクリーンの１つまたは複数の片からなってもよい。
【００３４】動作において、ＥＭＩ障壁１００は、冷却
ファン・モジュール１１８を、構成要素筐体１０８を含
む比較的高い周波数のＥＭＩ小室１１２から分離する。
したがって、構成要素１２〜１４から出る比較的高い周
波数のＥＭＩ／ＲＦＩ輻射は、構成要素筐体１０８を含
む冷却ファン・モジュール小室１１４内に閉じこめられ
る。これと同時に、冷却ファン・モジュール筐体１０９
の近くに、収納筐体１１０から出る大きいサイズの排出
孔１５６が設けられる。
【００３５】また図３に示したように、複数の比較的小
さいサイズの吸込孔１２０が、前面パネル１２６、すな
わち個々の正面パネル２２に形成される。孔１２０は、
冷却空気を、筐体１１０の外側から、吸込み空気流経路
１３８、１４０および１４２により前面パネル１２６を
介して吸い込むことを可能にする。孔１２０は、構成要
素筐体１０８内部からのＥＭＩ／ＲＦＩ輻射の通過を防
ぐのに十分な大きさに作成される。さらに、冷却ファン
・モジュール１１８は、空気を、吸込孔１２０から個々
の構成要素１２〜１６内に吸い込み、排出空気流経路１
４４、１４６および１４８により構成要素１２〜１６か
ら出し、共通の空気プレナム１４４に送るモータ駆動式
ファンを含む。次に、冷却ファン・モジュール１１８
は、空気を冷却モジュール流路１５０によってプレナム
１２４内から引き出し、引き出した空気を、共通排出流
路１５２によって、複数の比較的大きいサイズの排出孔
１５６を設けた筐体１１０の背面パネル１２８から強制
的に出す。比較的大きいサイズの排出孔１５６は、冷却
ファン・モジュール１１８に含まれる冷却ファンの動作
によって生成される比較的低い周波数のＥＭＩ／ＲＦＩ
輻射の通過を防ぎ、また冷却空気の比較的制限されない
流れを提供するのに十分な大きさに作成される。
【００３６】図４は、図３の新規の収納筐体１１０を、
長さ方向に切断した縦断面図で示す。ファン吸込口１５
８は、筐体１１０の内側部分の構成要素１２〜１６の後
ろに構成された比較的大きい空気プレナム１２４と連通
して示される。ファン・モジュール１１８によって移動
されるときの筐体１１０を通る冷却空気の流れが、図４
にはっきりと示される。冷却空気は、筐体１１０内に吸
い込まれ、吸込経路１３８、１４０および１４２によっ
て個々の構成要素１２〜１６に吸い込まれる。少し加熱
された冷却空気が、排出経路１４４、１４６および１４
８によって構成要素１２〜１６から出て、共通筐体また
は空気プレナム１２４に入るように、各構成要素１２〜
１６の後部に孔（図示せず）が設けられる。冷却ファン
・モジュール１１８は、障壁１００の孔１０６と入口１
５８を介して、プレナム１２４から少し加熱された冷却
空気を吸い込み、その空気を、背面パネル１２８の冷却
ファン・モジュール１１８の近くに形成された複数の比
較的大きいサイズの排出孔１５６を介して筐体１１０か
ら放出する。
【００３７】図３と図４に示した筐体１１０の構造によ
り、筐体１１０内に電磁妨害（ＥＭＩ）バリヤ１５４が
提供される。吸込孔１２０とバリヤ孔１０６は、構成要
素筐体１０８から望ましくない周波数の電磁妨害（ＥＭ
Ｉ）と無線周波数妨害（ＲＦＩ）が漏れるのを防ぐサイ
ズに大きさが決定される。たとえば、筐体１１０内に含
まれる構成要素を動作させることによって生成される電
磁界から出る高周波成分が漏れるのを防ぐために、孔の
サイズを小さくする必要がある。そのような高周波成分
の漏れ、または電磁波／高周波の漏れは、筐体１１０の
外側にあるが近くにある他の電気／電子機器の動作を妨
げることがある。したがって、当技術分野において、望
ましくないＥＭＩ／ＲＦＩ成分の漏れを防ぐために吸込
孔１２０と障壁孔１５６の大きさを適切に決めることは
よく知られている。
【００３８】図４に示したように、ＥＭＩバリヤ１５４
は、ＥＭＩ小室１１２を定義するパネルおよびＥＭＩ障
壁１００によって構成される。ＥＭＩバリヤ１５４は、
簡略化して示され、構成要素１２〜１４の正面パネル２
２を含む収納筐体１１０とＥＭＩ障壁１００の表面から
なることを理解されたい。動作において、ＥＭＩ障壁１
００は、収納筐体１１０の内側に永久に取り付けられた
穿孔した金属ＥＭＩバリヤを構成する。障壁１００は、
実際には、ファン・モジュール１１８を、ＥＭＩバリヤ
１５４内、すなわち収納筐体１１０のＥＭＩ小室１１２
内に含まれる高周波モジュール／構成要素１２〜１４か
ら分離する。
【００３９】図３と図４に示した構造により、冷却ファ
ン・モジュール１１８内のモータ駆動式ファン（図示せ
ず）は、冷却空気を、（図１と図２の）排出孔５６のよ
うな、比較的小さいサイズでかつより制限的な排出孔の
比較的小さい集まりから押し出そうとするのではなく、
より効率的でかつ有効な比較的大きい排出領域を構成す
る比較的大きいサイズの排出孔１５６から空気を押し出
す。したがって、ファン・モジュール１１８からの排出
孔１５６は、ファン・モジュール１１８内から生成され
た比較的低い周波数を閉じ込めるだけでよいように、Ｅ
ＭＩバリヤ１５４の孔１０６および１２０よりも十分に
大きくサイズに作成される。さらに、空気を（図１の）
孔５６から押し出すよりも多数の比較的小さいサイズの
孔１０６から空気を吸い込む方が容易である。
【００４０】さらに、収納筐体１１０から出る任意のケ
ーブル、線、および通信線は、高い周波数ＥＭＩ／ＲＦ
Ｉ輻射を含む高い周波数の信号が収納筐体１１０から出
るのを防ぐために現在知られている構造を使用し、比較
的大きい排出孔１５６を介してファン・モジュール１１
８内に入りまた筐体１１０から外に出ることができるこ
とが想定される。
【００４１】図３の筐体１１０の構造の１つの例は、直
径が３ミリメートルの大きさの孔１０６および１２０
と、直径１５ミリメートルの孔１５６を有する薄板金属
からなる。直径３ミリメートルの孔１０６および１２０
は、１ＧＨｚまでの基本周波数を防ぎ、１５ミリメート
ルの孔は、１００ＭＨｚまでの基本周波数を防ぐことが
現在知られている。そのようなサイズの孔１０６、１２
０および１５６は、本出願人の発明に利用されるとき１
つの適切な解決策を提供する。任意に、孔１０６および
１２０を、直径が６ミリメートルの大きさ作成すること
ができ、そのような孔は、１ＧＨｚまでの基本周波数を
防ぐために有効深さを有する導波管として構成される。
さらに、孔１０６、１２０と１５６は、最大寸法が、基
本周波数の通過を防ぐように、楕円形、四角形、星形な
どの他の形状を有するように構成することができること
を理解されたい。
【００４２】法令に従い、本発明を、構造と方法の特徴
に関して多少特殊な文言で説明した。しかしながら、本
明細書に開示した手段が、本発明を有効にする好ましい
形態を含むため、本発明が、ここに示し説明した特定の
特徴に制限されないことを理解されたい。
【００４３】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
【００４４】[実施態様１]電気式構成要素（１２，１
４，１６）のための電磁妨害（ＥＭＩ）シールドであっ
て、少なくとも１つの壁（１２６，１２８，１３０，１
３２，１３４，１３６）からなる筐体（１１０）と、前
記筐体（１１０）を構成要素筐体（１０８）とファン・
モジュール筐体（１０９）とに細分するために前記筐体
（１１０）の内部に支持された障壁（１００）と、前記
筐体（１１０）と前記障壁（１００）とに設けられ、冷
却空気を、前記筐体（１１０）の外から前記構成要素筐
体（１０８）を介して前記ファン・モジュール筐体（１
０９）の外に出すように吸い込むことを可能にする孔
（１０６，１２０，１５６）と、を備えて成り、前記構
成要素筐体（１０８）と前記障壁（１００）との孔（１
０６，１２０）が、前記ファン・モジュール筐体（１０
９）の前記孔（１５６）よりも小さいサイズに作成され
ている、シールド。
【００４５】[実施態様２]前記障壁（１００）が、空気
流孔（１０６）が形成された穿孔した金属板を備えて成
ることを特徴とする、実施態様１に記載のシールド。
【００４６】[実施態様３]前記障壁（１００）が、水平
壁（１０２）と、該水平壁（１０２）と連続して形成さ
れた垂直壁（１０４）とを有する金属板と、前記水平壁
（１０２）と前記垂直壁（１０４）とに設けられた前記
孔（１０６）とを備えて成ることを特徴とする、実施態
様１に記載のシールド。
【００４７】[実施態様４]前記ファン・モジュール筐体
（１０９）内に支持された冷却ファン・モジュール（１
１８）をさらに備えて成ることを特徴とする、実施態様
１に記載のシールド。
【００４８】[実施態様５]前記構成要素筐体（１０８）
内に支持された電気式構成要素（１２，１４，１６）を
さらに備えて成ることを特徴とする、実施態様４に記載
のシールド。
【００４９】[実施態様６]空気プレナム（１２４）が、
前記障壁（１００）と前記冷却ファン・モジュール（１
１８）との間に提供されていることを特徴とする、実施
態様４に記載のシールド。
【００５０】[実施態様７]ＥＭＩキャビネット（１１
０）内に含まれる電気式構成要素（１２，１４，１６）
を遮蔽する方法であって、冷却空気を吸い込むように構
成された比較的小さいサイズの孔（１２０）と、冷却空
気を前記ＥＭＩキャビネット（１１０）から出すように
構成された比較的大きいサイズの孔（１５６）とを有す
るＥＭＩキャビネット（１１０）を提供するステップ
と、前記ＥＭＩキャビネット（１１０）内にあって比較
的小さいサイズの孔（１０６）を有し、前記ＥＭＩキャ
ビネット（１１０）を構成要素筐体（１０８）とファン
・モジュール筐体（１０９）とに細分するように構成さ
れた障壁（１００）、を提供するステップと、前記構成
要素筐体（１０８）内の電気式構成要素（１２，１４，
１６）と、前記ファン・モジュール筐体内のファン・モ
ジュール（１１８）とを提供するステップと、を備えて
成り、前記ＥＭＩキャビネット（１１０）の前記構成要
素筐体（１０８）と前記障壁（１００）との比較的小さ
いサイズの孔（１０６，１２０）が、前記電気式構成要
素（１２，１４，１６）から出る比較的高い周波数の雑
音を閉じこめるようなサイズに作成され、前記ＥＭＩキ
ャビネット（１１０）の前記ファン・モジュール筐体
（１０９）の比較的大きいサイズの孔（１５６）が、前
記ファン・モジュール（１１８）から出る比較的低い周
波数の雑音を閉じこめるとともに、前記ＥＭＩキャビネ
ット（１１０）から冷却空気を排出するのに十分な空気
流を提供するようなサイズに作成されることを特徴とす
る、方法。
【００５１】[実施態様８]前記障壁（１００）が、比較
的小さいサイズの空気流孔（１０６）が形成された穿孔
した金属板を備えて成ることを特徴とする、実施態様７
に記載の方法。
【００５２】[実施態様９]前記金属板が、水平壁（１０
２）と、該水平壁（１０２）と連続して形成された垂直
壁（１０４）とを有することを特徴とする、実施態様８
に記載の方法。
【００５３】[実施態様１０]前記障壁（１００）と前記
ＥＭＩキャビネット（１１０）とが協力して、前記構成
要素筐体（１０８）と前記ファン・モジュール筐体（１
０９）とを構成し、冷却空気の流れを吸い込むために前
記構成要素筐体（１０８）に前記比較的小さいサイズの
孔（１２０）が形成され、前記ファン・モジュール筐体
（１０９）から前記ＥＭＩキャビネット（１１０）の外
に冷却空気流の流れを出すために前記ファン・モジュー
ル筐体（１０９）に前記比較的大きいサイズの孔（１５
６））が設けられていることを特徴とする、実施態様７
に記載の方法。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明を用いるこ
とにより、収納筐体の内側から収納筐体の外側への高い
周波数の輻射の伝搬を抑制することができる。また、冷
却ファン・モジュールが生成する比較的低い周波数の輻
射から内部構成要素を遮蔽することができるとともに、
収納筐体内を冷却空気が効率的に流れることを可能する
ことができる。さらに、ある収納筐体内の構成要素から
のＥＭＩ／ＲＦＩ輻射が別の構成要素を妨害しないよう
にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】仮想線で示した収納キャビネットと共にＥＭＩ
バリヤと冷却ファン・モジュールを有し、収納キャビネ
ット内を通る冷却空気流経路を示す、従来技術の収納キ
ャビネットの簡略化した斜視図である。
【図２】図１の線２−２に沿って切断した簡略化した縦
断面図である。
【図３】本発明の１つの実施形態にしたがってキャビネ
ット内の冷却空気流を改善するように、キャビネット内
に形成され、キャビネット内に含まれる冷却ファン・モ
ジュールをキャビネット内に含まれる他の比較的高い周
波数のモジュール／構成要素から分離するために構成さ
れたＥＭＩシールドを有する収納キャビネットの簡略化
した斜視図である。
【図４】図３の線４−４に沿って切断した簡略化した縦
断面図である。
【符号の説明】
１２，１４，１６：電気式構成要素 １００：障壁 １０２：水平壁 １０４：垂直壁 １０８：構成要素筐体 １０６，１２０，１５６：孔 １０９：ファン・モジュール筐体 １１０：筐体 １１８：冷却ファン・モジュール １２６，１２８，１３０，１３２，１３４，１３６：壁

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気式構成要素のための電磁妨害（ＥＭ
    Ｉ）シールドであって、 少なくとも１つの壁からなる筐体と、 前記筐体を構成要素筐体とファン・モジュール筐体とに
    細分するために前記筐体の内部に支持された障壁と、 前記筐体と前記障壁とに設けられ、冷却空気を、前記筐
    体の外から前記構成要素筐体を介して前記ファン・モジ
    ュール筐体の外に出すように吸い込むことを可能にする
    孔と、 を備えて成り、前記構成要素筐体と前記障壁との孔が、
    前記ファン・モジュール筐体の前記孔よりも小さいサイ
    ズに作成されている、シールド。
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