JP2000243863A - テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置Info
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Abstract
が片側に集中することがなく、バランスが取れた樹脂封
止を行うこと。 【解決手段】CSP型半導体装置に用いられ、半導体チ
ップを搭載するテープ状配線基板において、複数の半田
ボールを搭載するための半田ボール搭載用孔と、前記半
導体チップと前記半田ボールとの間を電気的に接続する
配線パターンと、前記配線パターンと前記半導体チップ
との電気的接続及び封止用樹脂を注入するための小区画
化された複数の樹脂封止用孔とを備える。
Description
載するテープ状配線基板とそれを用いた半導体装置に関
し、特に、フリップチップを搭載するテープ状配線基板
とそれを用いたCSP(Chip Scale Package)型半導体
装置に適用して有効な技術に関するものである。
に対する電気特性の信頼性の向上とを可能にするCSP
技術を用いた半導体装置が注目されている。
高く、低コスト化を実現できるμBGA型CSP(TESS
ERA 社の米国登録商標)が主流になりつつある。
GAと記す)について図面を用いて説明する。図7は、
従来のμBGAの構成を説明するための図であり、図7
(a)はμBGAを斜め上から見た俯瞰図であり、図7
(b)は図7(a)のA−A線で切った断面図である。
図8は、従来のμBGAに用いられるテープ状配線基板
を示した図である。
は、配線パターン60を有するテープ状配線基板10に
半導体チップ30をエラストマ70を介して電気的に接
続し、この接続部を予めテープ状配線基板に設けた樹脂
封止用孔40から封止用樹脂50を注入することによっ
て樹脂封止し、テープ状配線基板10の半導体チップ3
0を搭載した側とは反対側の面に半田ボール20をアレ
イ状に搭載した構成をとる。
テープ状配線基板10は、図8に示すように、例えば、
ポリイミド等の絶縁テープに複数の半田ボール20を搭
載するための半田ボール搭載用孔21と、半導体チップ
30と半田ボール20との間を電気的に接続する銅箔等
の配線パターン60と、この配線パターン60と半導体
チップ30との電気的接続及び封止用樹脂50を注入す
るための樹脂封止用孔40とを形成した構成をとる。
の樹脂封止用孔40は、配線パターン60と半導体チッ
プ30との電気的接続や封止用樹脂50の注入を早く、
且つ容易に行えるように、図8に示すように開口面積が
比較的大きい長孔の形をしていた。
口面積が大きいと、封止用樹脂50を注入した後で、封
止用樹脂50の表面張力により孔40の周囲を形成する
枠側に封止用樹脂50が引っ張られるようになり、図7
(b)の矢印Bに示すように、樹脂封止用孔40の中心
付近の樹脂50が窪んでしまい、平坦に樹脂封止できな
いという問題点があった。
60と半導体チップ30との電気的接続部以外は樹脂封
止してないため、配線パターン60の配線形態によって
は、図7に示すように、樹脂封止部が片側に偏在すると
ころとなり、半導体パッケージ全体としてのバランスが
悪くなることがある。
力が集中していまい、半導体チップのクラック、剥がれ
を生じることがあるという問題点があった。
されたものであり、その目的は、μBGAにおいて樹脂
封止を平坦に行うことが可能なテープ状配線基板及びそ
れを用いた半導体装置を提供することにある。
体としてバランスが取れた樹脂封止を行うことが可能な
テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供す
ることにある。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
ップを搭載するテープ状配線基板において、複数の半田
ボールを搭載するための半田ボール搭載用孔と、前記半
導体チップと前記半田ボールとの間を電気的に接続する
配線パターンと、前記配線パターンと前記半導体チップ
との電気的接続及び封止用樹脂を注入するための小区画
化された複数の樹脂封止用孔とを備えたテープ状配線基
板である。
ストマを介在させて電気的に接続し、前記接続部を樹脂
封止し、さらに、前記テープ状配線基板に半田ボールを
搭載した構成を有する半導体装置において、前記テープ
状配線基板は、複数の半田ボールを搭載するための半田
ボール搭載用孔と、前記半導体チップと前記半田ボール
との間を電気的に接続する配線パターンと、前記配線パ
ターンと前記半導体チップとの電気的接続及び封止用樹
脂を注入するための小区画化された複数の樹脂封止用孔
とを備えた半導体装置である。
体装置において、テープ状配線基板の配線パターンの無
い部分にも樹脂封止用孔を備えたテープ状配線基板及び
半導体装置である。
かるμBGAに用いられるテープ状配線基板の構成を説
明するための図である。
ープ状配線基板10は、ポリイミド等の絶縁テープに複
数の半田ボール20(図2参照)を搭載するための半田
ボール搭載用孔21と、銅箔等の配線パターン60と、
この配線パターン60と半導体チップ30との電気的接
続及び封止用樹脂を注入するための小区画化された複数
の樹脂封止用孔40aとが形成された構成をとる。
積が大きい一つの長孔と異なり小区画化された複数個の
小孔から構成される。
装置の大きさによっても異なるが、少なくとも半導体チ
ップ30の表面に形成された電極パッドと配線パターン
60との電気的接続が可能で、且つ注入された封止用樹
脂がスムーズに流れ込む条件をクリアする最小のものと
する。また、これら複数の樹脂封止用孔40aは、配線
パターン60の形態によってその配置は変更される。
ーン60が形成されていない部分にも樹脂封止用孔40
aが設けられている。これにより、配線パターン60の
無い部分にも樹脂封止を行うことで、μBGA1全体と
しての樹脂封止後のバランスがよくなる。なお、テープ
状配線基板10は、それ自体を商品として提供する場合
には、後述するエラストマを予め貼り付けておく場合も
ある。
を用いた半導体装置(μBGA)について説明する。
明するための図であり、図2(a)は本実施形態のμB
GA1を斜め上から見た俯瞰図であり、図2(b)は2
(a)のA−A線で切った断面図である。
示すように、図1に示したテープ状配線基板10と半導
体チップ30とを電気的に接続し、この接続部を予めテ
ープ状配線基板10に設けた樹脂封止用孔40aから封
止用樹脂50を注入することによって樹脂封止し、テー
プ状配線基板10の半導体チップ30を搭載した側とは
反対側の面に半田ボール20をアレイ状に搭載した構成
をとる。
との電気的接続は、図2(b)に示すように、熱ストレ
スを吸収するエラストマ70を介して行う。
について、図3〜図5を用いて説明する。
法を示すフローチャートである。
4(a)に示すように、配線パターン60が形成された
テープ状配線基板10の配線パターン60側の面にエラ
ストマ70を貼り付け(ステップ301)、図4(b)
に示すように、そのエラストマ70上の半導体チップ接
着面に接着剤401を塗布し(ステップ302)、図4
(c)に示すように、半導体チップ30をエラストマ7
0上に接着する(ステップ303)。このときのエラス
トマ70は、例えば、ポリイミド系またはフッ素系樹脂
を用いたテープを用いる。また、接着剤にはエポキシ系
樹脂を用いる。なお、エラストマ70は既に接着剤付き
のものもあり、この接着剤付きのエラストマ70を用い
る場合は、このステップ302はスキップされる。
ィングツール501で配線パターン60のリードを半導
体チップ30の電極パッドに接続するボンディングを行
い(ステップ304)、図5(b)に示すように、ディ
スペンサ502により樹脂封止用孔40aから封止用樹
脂50を注入する(ステップ305)。この樹脂封止用
孔40aの開口面積が従来よりも小さいので、封止用樹
脂としては従来使用されていたよりも少し粘性が低いも
のを用いる。
ール20を搭載する(ステップ306)。
に、テープ状配線基板10に設けられた樹脂封止用孔4
0aの形状は、いずれも同一の四角形であるが、図6
(a)に示すように、角をとった丸形にしても構わな
い。また、図6(b)に示すように、ボンディングを行
う配線パターン60のリードによって、それぞれ異なる
大きさにしても構わないし、また、規則正しく並べなく
ても構わない。
止用孔を設けたことにより、個々の樹脂封止用孔の開口
面積を小さくすることができるので、孔の周囲を形成す
る枠側に封止用樹脂が表面張力により引っ張られてでき
る樹脂の窪みが小さくなり、より平坦な樹脂封止が可能
となる。
(図7、図8)と異なり、テープ状配線基板の配線パタ
ーンの無い部分にも樹脂封止用孔が形成されており(図
5(a)参照)、同様に樹脂封止を行うことにより、半
導体装置全体として樹脂封止部が片側に偏在してバラン
スが悪くなることが防止され、片側に応力が集中してし
まうことにより生じる半導体チップのクラック、剥がれ
の発生が防止可能になる。
開口面積がトータル的にも従来よりも小さくなる場合が
あり、この場合テープ状配線基板が占める面積が相対的
に大きくなるので、半導体装置の強度が増大する効果も
ある。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
たことにより、個々の樹脂封止用孔の開口面積を小さく
することができるので、孔の周囲を形成する枠側に封止
用樹脂が表面張力により引っ張られて生じる樹脂の窪み
が小さくなり、より平坦に樹脂封止が可能となる。
無い部分にも樹脂封止用孔が形成されており、同様に樹
脂封止を行うことにより、半導体装置全体として樹脂封
止部が片側に偏在してバランスが悪くなることが防止さ
れ、片側に応力が集中してしまうことにより生じる半導
体チップのクラック、剥がれの発生が防止可能になる。
半導体装置の信頼性が向上する。
れるテープ状配線基板の構成を説明するための図であ
る。
図である。
チャートである。
めの図である。
めの図である。
を示した図である。
る。
を示した図である。
Claims (4)
- 【請求項1】CSP型半導体装置に用いられ、半導体チ
ップを搭載するテープ状配線基板において、複数の半田
ボールを搭載するための半田ボール搭載用孔と、前記半
導体チップと前記半田ボールとの間を電気的に接続する
配線パターンと、前記配線パターンと前記半導体チップ
との電気的接続及び封止用樹脂を注入するための小区画
化された複数の樹脂封止用孔とを備えてなることを特徴
とするテープ状配線基板。 - 【請求項2】請求項1において、テープ状配線基板の配
線パターンの無い部分にも樹脂封止用孔を備えてなるこ
とを特徴とするテープ状配線基板。 - 【請求項3】テープ状配線基板と半導体チップとをエラ
ストマを介在させて電気的に接続し、前記接続部を樹脂
封止し、さらに、前記テープ状配線基板に半田ボールを
搭載した構成を有する半導体装置において、前記テープ
状配線基板は、複数の半田ボールを搭載するための半田
ボール搭載用孔と、前記半導体チップと前記半田ボール
との間を電気的に接続する配線パターンと、前記配線パ
ターンと前記半導体チップとの電気的接続及び封止用樹
脂を注入するための小区画化された複数の樹脂封止用孔
とを備えてなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項4】請求項3において、前記テープ状配線基板
の配線パターンの無い部分にも樹脂封止用孔を備えてな
ることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
Priority Applications (7)
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---|---|---|---|
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DE10002426A DE10002426B4 (de) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | Bandträger für Kugelgitteranordnung und Halbleitervorrichtung die diesen verwendet |
US09/488,507 US6376916B1 (en) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | Tape carrier for BGA and semiconductor device using the same |
IT2000MI000062A IT1316283B1 (it) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | Supporto a nastro per bga e dispositivo a semiconduttore utilizzantelo stesso |
TW089100924A TW448548B (en) | 1999-01-21 | 2000-01-20 | Tape carrier for BGA and semiconductor device using the same |
SG200000419A SG97136A1 (en) | 1999-01-21 | 2000-01-21 | Tape carrier for bga and semiconductor device using the same |
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Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100390946B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2003-07-10 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자의 패키지 방법 |
JP7432001B2 (ja) | 2021-02-05 | 2024-02-15 | チャンシン メモリー テクノロジーズ インコーポレイテッド | パッケージ基板及び該パッケージ基板を備える半導体構造 |
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1999
- 1999-02-18 JP JP03940699A patent/JP3506029B2/ja not_active Expired - Fee Related
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