JP3506029B2 - テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載するテープ状配線基板とそれを用いた半導体装置に関
し、特に、フリップチップを搭載するテープ状配線基板
とそれを用いたＣＳＰ（Chip Scale Package）型半導体
装置に適用して有効な技術に関するものである。
載するテープ状配線基板とそれを用いた半導体装置に関
し、特に、フリップチップを搭載するテープ状配線基板
とそれを用いたＣＳＰ（Chip Scale Package）型半導体
装置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の小型化と、高速動作
に対する電気特性の信頼性の向上とを可能にするＣＳＰ
技術を用いた半導体装置が注目されている。
に対する電気特性の信頼性の向上とを可能にするＣＳＰ
技術を用いた半導体装置が注目されている。
【０００３】特に、温度サイクルに対する接続信頼性が
高く、低コスト化を実現できるμＢＧＡ型ＣＳＰ（TESS
ERA 社の米国登録商標）が主流になりつつある。
高く、低コスト化を実現できるμＢＧＡ型ＣＳＰ（TESS
ERA 社の米国登録商標）が主流になりつつある。
【０００４】以下、μＢＧＡ型ＣＳＰ（以下、単にμＢ
ＧＡと記す）について図面を用いて説明する。図７は、
従来のμＢＧＡの構成を説明するための図であり、図７
（ａ）はμＢＧＡを斜め上から見た俯瞰図であり、図７
（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線で切った断面図である。
図８は、従来のμＢＧＡに用いられるテープ状配線基板
を示した図である。
ＧＡと記す）について図面を用いて説明する。図７は、
従来のμＢＧＡの構成を説明するための図であり、図７
（ａ）はμＢＧＡを斜め上から見た俯瞰図であり、図７
（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線で切った断面図である。
図８は、従来のμＢＧＡに用いられるテープ状配線基板
を示した図である。
【０００５】図７及び図８に示すように、μＢＧＡ１
は、配線パターン６０を有するテープ状配線基板１０に
半導体チップ３０をエラストマ７０を介して電気的に接
続し、この接続部を予めテープ状配線基板に設けた樹脂
封止用孔４０から封止用樹脂５０を注入することによっ
て樹脂封止し、テープ状配線基板１０の半導体チップ３
０を搭載した側とは反対側の面に半田ボール２０をアレ
イ状に搭載した構成をとる。
は、配線パターン６０を有するテープ状配線基板１０に
半導体チップ３０をエラストマ７０を介して電気的に接
続し、この接続部を予めテープ状配線基板に設けた樹脂
封止用孔４０から封止用樹脂５０を注入することによっ
て樹脂封止し、テープ状配線基板１０の半導体チップ３
０を搭載した側とは反対側の面に半田ボール２０をアレ
イ状に搭載した構成をとる。
【０００６】また、このμＢＧＡ１に用いられる従来の
テープ状配線基板１０は、図８に示すように、例えば、
ポリイミド等の絶縁テープに複数の半田ボール２０を搭
載するための半田ボール搭載用孔２１と、半導体チップ
３０と半田ボール２０との間を電気的に接続する銅箔等
の配線パターン６０と、この配線パターン６０と半導体
チップ３０との電気的接続及び封止用樹脂５０を注入す
るための樹脂封止用孔４０とを形成した構成をとる。
テープ状配線基板１０は、図８に示すように、例えば、
ポリイミド等の絶縁テープに複数の半田ボール２０を搭
載するための半田ボール搭載用孔２１と、半導体チップ
３０と半田ボール２０との間を電気的に接続する銅箔等
の配線パターン６０と、この配線パターン６０と半導体
チップ３０との電気的接続及び封止用樹脂５０を注入す
るための樹脂封止用孔４０とを形成した構成をとる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の樹脂封止用孔４０は、配線パターン６０と半導体チッ
プ３０との電気的接続や封止用樹脂５０の注入を早く、
且つ容易に行えるように、図８に示すように開口面積が
比較的大きい長孔の形をしていた。
の樹脂封止用孔４０は、配線パターン６０と半導体チッ
プ３０との電気的接続や封止用樹脂５０の注入を早く、
且つ容易に行えるように、図８に示すように開口面積が
比較的大きい長孔の形をしていた。
【０００８】しかし、このように樹脂封止用孔４０の開
口面積が大きいと、封止用樹脂５０を注入した後で、封
止用樹脂５０の表面張力により孔４０の周囲を形成する
枠側に封止用樹脂５０が引っ張られるようになり、図７
（ｂ）の矢印Ｂに示すように、樹脂封止用孔４０の中心
付近の樹脂５０が窪んでしまい、平坦に樹脂封止できな
いという問題点があった。
口面積が大きいと、封止用樹脂５０を注入した後で、封
止用樹脂５０の表面張力により孔４０の周囲を形成する
枠側に封止用樹脂５０が引っ張られるようになり、図７
（ｂ）の矢印Ｂに示すように、樹脂封止用孔４０の中心
付近の樹脂５０が窪んでしまい、平坦に樹脂封止できな
いという問題点があった。
【０００９】また、従来のμＢＧＡでは、配線パターン
６０と半導体チップ３０との電気的接続部以外は樹脂封
止してないため、配線パターン６０の配線形態によって
は、図７に示すように、樹脂封止部が片側に偏在すると
ころとなり、半導体パッケージ全体としてのバランスが
悪くなることがある。
６０と半導体チップ３０との電気的接続部以外は樹脂封
止してないため、配線パターン６０の配線形態によって
は、図７に示すように、樹脂封止部が片側に偏在すると
ころとなり、半導体パッケージ全体としてのバランスが
悪くなることがある。
【００１０】これにより、半導体パッケージの片側に応
力が集中していまい、半導体チップのクラック、剥がれ
を生じることがあるという問題点があった。
力が集中していまい、半導体チップのクラック、剥がれ
を生じることがあるという問題点があった。
【００１１】本発明は、上記問題点を解決するために為
されたものであり、その目的は、μＢＧＡにおいて樹脂
封止を平坦に行うことが可能なテープ状配線基板及びそ
れを用いた半導体装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、μＢＧＡにおいて樹脂
封止を平坦に行うことが可能なテープ状配線基板及びそ
れを用いた半導体装置を提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は、μＢＧＡにおいて全
体としてバランスが取れた樹脂封止を行うことが可能な
テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供す
ることにある。
体としてバランスが取れた樹脂封止を行うことが可能な
テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供す
ることにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００１４】 複数の半田ボールを搭載するための半田
ボール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区画
化された複数の樹脂封止用孔とを備えた絶縁テープと、
前記絶縁テープの片面に半導体チップと前記半田ボール
との間を電気的に接続するための配線パターンとを有す
るＣＳＰ型半導体装置用テープ状配線基板において、前
記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前記半導
体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を注入す
るための孔と、前記配線パターンの無い部分に設けられ
た封止用樹脂を注入するための孔とからなるＣＳＰ型半
導体装置用テープ状配線基板である。
ボール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区画
化された複数の樹脂封止用孔とを備えた絶縁テープと、
前記絶縁テープの片面に半導体チップと前記半田ボール
との間を電気的に接続するための配線パターンとを有す
るＣＳＰ型半導体装置用テープ状配線基板において、前
記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前記半導
体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を注入す
るための孔と、前記配線パターンの無い部分に設けられ
た封止用樹脂を注入するための孔とからなるＣＳＰ型半
導体装置用テープ状配線基板である。
【００１５】 テープ状配線基板と半導体チップとをエ
ラストマを介在させて電気的に接続し、前記接続部を樹
脂封止し、さらに、前記テープ状配線基板に半田ボール
を搭載した構成を有する半導体装置において、前記テー
プ状配線基板は、複数の半田ボールを搭載するための半
田ボール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区
画化された複数の樹脂封止用孔とを有する絶縁テープ
と、前記絶縁テープの片面に前記半導体チップと前記半
田ボールとの間を電気的に接続する配線パターンとを備
え、前記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前
記半導体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を
注入するための孔と、前記配線パターンの無い部分に設
けられた封止用樹脂を注入するための孔とからなる半導
体装置である。
ラストマを介在させて電気的に接続し、前記接続部を樹
脂封止し、さらに、前記テープ状配線基板に半田ボール
を搭載した構成を有する半導体装置において、前記テー
プ状配線基板は、複数の半田ボールを搭載するための半
田ボール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区
画化された複数の樹脂封止用孔とを有する絶縁テープ
と、前記絶縁テープの片面に前記半導体チップと前記半
田ボールとの間を電気的に接続する配線パターンとを備
え、前記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前
記半導体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を
注入するための孔と、前記配線パターンの無い部分に設
けられた封止用樹脂を注入するための孔とからなる半導
体装置である。
【００１６】
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態にか
かるμＢＧＡに用いられるテープ状配線基板の構成を説
明するための図である。
かるμＢＧＡに用いられるテープ状配線基板の構成を説
明するための図である。
【００１８】図１に示すように、本実施形態におけるテ
ープ状配線基板１０は、ポリイミド等の絶縁テープに複
数の半田ボール２０（図２参照）を搭載するための半田
ボール搭載用孔２１と、銅箔等の配線パターン６０と、
この配線パターン６０と半導体チップ３０との電気的接
続及び封止用樹脂を注入するための小区画化された複数
の樹脂封止用孔４０ａとが形成された構成をとる。
ープ状配線基板１０は、ポリイミド等の絶縁テープに複
数の半田ボール２０（図２参照）を搭載するための半田
ボール搭載用孔２１と、銅箔等の配線パターン６０と、
この配線パターン６０と半導体チップ３０との電気的接
続及び封止用樹脂を注入するための小区画化された複数
の樹脂封止用孔４０ａとが形成された構成をとる。
【００１９】その樹脂封止用孔４０ａは、従来の開口面
積が大きい一つの長孔と異なり小区画化された複数個の
小孔から構成される。
積が大きい一つの長孔と異なり小区画化された複数個の
小孔から構成される。
【００２０】各樹脂封止用孔４０ａの大きさは、半導体
装置の大きさによっても異なるが、少なくとも半導体チ
ップ３０の表面に形成された電極パッドと配線パターン
６０との電気的接続が可能で、且つ注入された封止用樹
脂がスムーズに流れ込む条件をクリアする最小のものと
する。また、これら複数の樹脂封止用孔４０ａは、配線
パターン６０の形態によってその配置は変更される。
装置の大きさによっても異なるが、少なくとも半導体チ
ップ３０の表面に形成された電極パッドと配線パターン
６０との電気的接続が可能で、且つ注入された封止用樹
脂がスムーズに流れ込む条件をクリアする最小のものと
する。また、これら複数の樹脂封止用孔４０ａは、配線
パターン６０の形態によってその配置は変更される。
【００２１】さらに、本実施形態においては、配線パタ
ーン６０が形成されていない部分にも樹脂封止用孔４０
ａが設けられている。これにより、配線パターン６０の
無い部分にも樹脂封止を行うことで、μＢＧＡ１全体と
しての樹脂封止後のバランスがよくなる。なお、テープ
状配線基板１０は、それ自体を商品として提供する場合
には、後述するエラストマを予め貼り付けておく場合も
ある。
ーン６０が形成されていない部分にも樹脂封止用孔４０
ａが設けられている。これにより、配線パターン６０の
無い部分にも樹脂封止を行うことで、μＢＧＡ１全体と
しての樹脂封止後のバランスがよくなる。なお、テープ
状配線基板１０は、それ自体を商品として提供する場合
には、後述するエラストマを予め貼り付けておく場合も
ある。
【００２２】次に、本実施形態のテープ状配線基板１０
を用いた半導体装置（μＢＧＡ）について説明する。
を用いた半導体装置（μＢＧＡ）について説明する。
【００２３】図２は、本実施形態のμＢＧＡの構成を説
明するための図であり、図２（ａ）は本実施形態のμＢ
ＧＡ１を斜め上から見た俯瞰図であり、図２（ｂ）は２
（ａ）のＡ−Ａ線で切った断面図である。
明するための図であり、図２（ａ）は本実施形態のμＢ
ＧＡ１を斜め上から見た俯瞰図であり、図２（ｂ）は２
（ａ）のＡ−Ａ線で切った断面図である。
【００２４】本実施形態のμＢＧＡ１は、図２（ａ）に
示すように、図１に示したテープ状配線基板１０と半導
体チップ３０とを電気的に接続し、この接続部を予めテ
ープ状配線基板１０に設けた樹脂封止用孔４０ａから封
止用樹脂５０を注入することによって樹脂封止し、テー
プ状配線基板１０の半導体チップ３０を搭載した側とは
反対側の面に半田ボール２０をアレイ状に搭載した構成
をとる。
示すように、図１に示したテープ状配線基板１０と半導
体チップ３０とを電気的に接続し、この接続部を予めテ
ープ状配線基板１０に設けた樹脂封止用孔４０ａから封
止用樹脂５０を注入することによって樹脂封止し、テー
プ状配線基板１０の半導体チップ３０を搭載した側とは
反対側の面に半田ボール２０をアレイ状に搭載した構成
をとる。
【００２５】テープ状配線基板１０と半導体チップ３０
との電気的接続は、図２（ｂ）に示すように、熱ストレ
スを吸収するエラストマ７０を介して行う。
との電気的接続は、図２（ｂ）に示すように、熱ストレ
スを吸収するエラストマ７０を介して行う。
【００２６】次に、本実施形態のμＢＧＡ１の製造方法
について、図３〜図５を用いて説明する。
について、図３〜図５を用いて説明する。
【００２７】図３は、本実施形態のμＢＧＡ１の製造方
法を示すフローチャートである。
法を示すフローチャートである。
【００２８】本実施形態のμＢＧＡ１の製造方法は、図
４（ａ）に示すように、配線パターン６０が形成された
テープ状配線基板１０の配線パターン６０側の面にエラ
ストマ７０を貼り付け（ステップ３０１）、図４（ｂ）
に示すように、そのエラストマ７０上の半導体チップ接
着面に接着剤４０１を塗布し（ステップ３０２）、図４
（ｃ）に示すように、半導体チップ３０をエラストマ７
０上に接着する（ステップ３０３）。このときのエラス
トマ７０は、例えば、ポリイミド系またはフッ素系樹脂
を用いたテープを用いる。また、接着剤にはエポキシ系
樹脂を用いる。なお、エラストマ７０は既に接着剤付き
のものもあり、この接着剤付きのエラストマ７０を用い
る場合は、このステップ３０２はスキップされる。
４（ａ）に示すように、配線パターン６０が形成された
テープ状配線基板１０の配線パターン６０側の面にエラ
ストマ７０を貼り付け（ステップ３０１）、図４（ｂ）
に示すように、そのエラストマ７０上の半導体チップ接
着面に接着剤４０１を塗布し（ステップ３０２）、図４
（ｃ）に示すように、半導体チップ３０をエラストマ７
０上に接着する（ステップ３０３）。このときのエラス
トマ７０は、例えば、ポリイミド系またはフッ素系樹脂
を用いたテープを用いる。また、接着剤にはエポキシ系
樹脂を用いる。なお、エラストマ７０は既に接着剤付き
のものもあり、この接着剤付きのエラストマ７０を用い
る場合は、このステップ３０２はスキップされる。
【００２９】その後、図５（ａ）に示すように、ボンデ
ィングツール５０１で配線パターン６０のリードを半導
体チップ３０の電極パッドに接続するボンディングを行
い（ステップ３０４）、図５（ｂ）に示すように、ディ
スペンサ５０２により樹脂封止用孔４０ａから封止用樹
脂５０を注入する（ステップ３０５）。この樹脂封止用
孔４０ａの開口面積が従来よりも小さいので、封止用樹
脂としては従来使用されていたよりも少し粘性が低いも
のを用いる。
ィングツール５０１で配線パターン６０のリードを半導
体チップ３０の電極パッドに接続するボンディングを行
い（ステップ３０４）、図５（ｂ）に示すように、ディ
スペンサ５０２により樹脂封止用孔４０ａから封止用樹
脂５０を注入する（ステップ３０５）。この樹脂封止用
孔４０ａの開口面積が従来よりも小さいので、封止用樹
脂としては従来使用されていたよりも少し粘性が低いも
のを用いる。
【００３０】そして、図５（ｃ）に示すように、半田ボ
ール２０を搭載する（ステップ３０６）。
ール２０を搭載する（ステップ３０６）。
【００３１】なお、本実施形態では、図１に示したよう
に、テープ状配線基板１０に設けられた樹脂封止用孔４
０ａの形状は、いずれも同一の四角形であるが、図６
（ａ）に示すように、角をとった丸形にしても構わな
い。また、図６（ｂ）に示すように、ボンディングを行
う配線パターン６０のリードによって、それぞれ異なる
大きさにしても構わないし、また、規則正しく並べなく
ても構わない。
に、テープ状配線基板１０に設けられた樹脂封止用孔４
０ａの形状は、いずれも同一の四角形であるが、図６
（ａ）に示すように、角をとった丸形にしても構わな
い。また、図６（ｂ）に示すように、ボンディングを行
う配線パターン６０のリードによって、それぞれ異なる
大きさにしても構わないし、また、規則正しく並べなく
ても構わない。
【００３２】このように、小区画化された複数の樹脂封
止用孔を設けたことにより、個々の樹脂封止用孔の開口
面積を小さくすることができるので、孔の周囲を形成す
る枠側に封止用樹脂が表面張力により引っ張られてでき
る樹脂の窪みが小さくなり、より平坦な樹脂封止が可能
となる。
止用孔を設けたことにより、個々の樹脂封止用孔の開口
面積を小さくすることができるので、孔の周囲を形成す
る枠側に封止用樹脂が表面張力により引っ張られてでき
る樹脂の窪みが小さくなり、より平坦な樹脂封止が可能
となる。
【００３３】また、本実施形態では、従来のμＢＧＡ
（図７、図８）と異なり、テープ状配線基板の配線パタ
ーンの無い部分にも樹脂封止用孔が形成されており（図
５（ａ）参照）、同様に樹脂封止を行うことにより、半
導体装置全体として樹脂封止部が片側に偏在してバラン
スが悪くなることが防止され、片側に応力が集中してし
まうことにより生じる半導体チップのクラック、剥がれ
の発生が防止可能になる。
（図７、図８）と異なり、テープ状配線基板の配線パタ
ーンの無い部分にも樹脂封止用孔が形成されており（図
５（ａ）参照）、同様に樹脂封止を行うことにより、半
導体装置全体として樹脂封止部が片側に偏在してバラン
スが悪くなることが防止され、片側に応力が集中してし
まうことにより生じる半導体チップのクラック、剥がれ
の発生が防止可能になる。
【００３４】さらに、本実施形態では、樹脂封止用孔の
開口面積がトータル的にも従来よりも小さくなる場合が
あり、この場合テープ状配線基板が占める面積が相対的
に大きくなるので、半導体装置の強度が増大する効果も
ある。
開口面積がトータル的にも従来よりも小さくなる場合が
あり、この場合テープ状配線基板が占める面積が相対的
に大きくなるので、半導体装置の強度が増大する効果も
ある。
【００３５】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。
【００３６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３７】小区画化された複数の樹脂封止用孔を設け
たことにより、個々の樹脂封止用孔の開口面積を小さく
することができるので、孔の周囲を形成する枠側に封止
用樹脂が表面張力により引っ張られて生じる樹脂の窪み
が小さくなり、より平坦に樹脂封止が可能となる。
たことにより、個々の樹脂封止用孔の開口面積を小さく
することができるので、孔の周囲を形成する枠側に封止
用樹脂が表面張力により引っ張られて生じる樹脂の窪み
が小さくなり、より平坦に樹脂封止が可能となる。
【００３８】 また、テープ状配線基板の配線パターン
の無い部分にも封止用樹脂を注入するための樹脂封止用
孔が形成されており、この樹脂封止用孔に樹脂封止を行
うことにより、半導体装置全体として樹脂封止部が片側
に偏在してバランスが悪くなることが防止され、片側に
応力が集中してしまうことにより生じる半導体チップの
クラック、剥がれの発生が防止可能になる。半導体装置
の信頼性が向上する。
の無い部分にも封止用樹脂を注入するための樹脂封止用
孔が形成されており、この樹脂封止用孔に樹脂封止を行
うことにより、半導体装置全体として樹脂封止部が片側
に偏在してバランスが悪くなることが防止され、片側に
応力が集中してしまうことにより生じる半導体チップの
クラック、剥がれの発生が防止可能になる。半導体装置
の信頼性が向上する。
【図１】本発明の一実施形態にかかるμＢＧＡに用いら
れるテープ状配線基板の構成を説明するための図であ
る。
れるテープ状配線基板の構成を説明するための図であ
る。
【図２】本実施形態のμＢＧＡの構成を説明するための
図である。
図である。
【図３】本実施形態のμＢＧＡの製造方法を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】本実施形態のμＢＧＡの製造方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図５】本実施形態のμＢＧＡの製造方法を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図６】樹脂封止用孔４０ａの各開口孔の形状の他の例
を示した図である。
を示した図である。
【図７】従来のμＢＧＡの構成を説明するための図であ
る。
る。
【図８】従来のμＢＧＡに用いられるテープ状配線基板
を示した図である。
を示した図である。
１０ テープ状配線基板
２０ 半田ボール
２１ 半田ボール搭載用孔
３０ 半導体チップ
４０ａ 樹脂封止用孔
５０ 封止用樹脂
６０ 配線パターン
７０ エラストマ
Claims (2)
- 【請求項１】複数の半田ボールを搭載するための半田ボ
ール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区画化
された複数の樹脂封止用孔とを備えた絶縁テープと、 前記絶縁テープの片面に半 導体チップと前記半田ボール
との間を電気的に接続するための配線パターンとを有す
るＣＳＰ型半導体装置用テープ状配線基板において、 前記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前記半
導体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を注入
するための孔と、前記配線パターンの無い部分に設けら
れた封止用樹脂を注入するための孔とからなる ことを特
徴とするＣＳＰ型半導体装置用テープ状配線基板。 - 【請求項２】テープ状配線基板と半導体チップとをエラ
ストマを介在させて電気的に接続し、前記接続部を樹脂
封止し、さらに、前記テープ状配線基板に半田ボールを
搭載した構成を有する半導体装置において、前記テープ
状配線基板は、複数の半田ボールを搭載するための半田
ボール搭載用孔と、封止用樹脂を注入するための小区画
化された複数の樹脂封止用孔とを有する絶縁テープと、
前記絶縁テープの片面に前記半導体チップと前記半田ボ
ールとの間を電気的に接続する配線パターンとを備え、
前記複数の樹脂封止用孔は、前記配線パターンと前記半
導体チップとを電気的に接続し、かつ封止用樹脂を注入
するための孔と、前記配線パターンの無い部分に設けら
れた封止用樹脂を注入するための孔とからなることを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03940699A JP3506029B2 (ja) | 1999-02-18 | 1999-02-18 | テープ状配線基板及びそれを用いた半導体装置 |
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