JP2000243199A - 密閉ケース開放保持サーモスタット - Google Patents

密閉ケース開放保持サーモスタット

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JP2000243199A
JP2000243199A JP2000010473A JP2000010473A JP2000243199A JP 2000243199 A JP2000243199 A JP 2000243199A JP 2000010473 A JP2000010473 A JP 2000010473A JP 2000010473 A JP2000010473 A JP 2000010473A JP 2000243199 A JP2000243199 A JP 2000243199A
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resistor
thermostat
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case
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English (en)
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Omar R Givler
オマール・アール・ギブラー
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Portage Electric Products Inc
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    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H01H1/50Means for increasing contact pressure, preventing vibration of contacts, holding contacts together after engagement, or biasing contacts to the open position
    • H01H1/504Means for increasing contact pressure, preventing vibration of contacts, holding contacts together after engagement, or biasing contacts to the open position by thermal means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00Thermally-actuated switches
    • H01H37/02Details
    • H01H37/32Thermally-sensitive members
    • H01H37/52Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element
    • H01H37/54Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting
    • H01H2037/5463Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting the bimetallic snap element forming part of switched circuit
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    • H01H37/5427Thermally-sensitive members actuated due to deflection of bimetallic element wherein the bimetallic element is inherently snap acting encapsulated in sealed miniaturised housing
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    • H01H61/02Electrothermal relays wherein the thermally-sensitive member is heated indirectly, e.g. resistively, inductively

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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】PTC抵抗器を使用せず、従来の抵抗器を使用
する密閉ケース開放保持サーモスタットを提供するこ
と。 【解決手段】抵抗器34はブレード20の第1の端に装
着される。抵抗器はカバープレート14と、ケース12
の密閉された内部内のブレード20間に配置される。抵
抗器34はカバープレート14とブレード20間で電気
接続されるように、カバープレート14に面して当接す
る第1の側面と、ブレードに面して当接する第2の側面
とを有する。ブレード20の第2の端が第1の位置から
第2の開放位置へと移動する時、カバープレート14と
ブレード20に印加される負荷電流が取り除かれるま
で、ブレードの第2の端を第2の位置に維持するために
抵抗器を流れている電流によって、充分な熱量が発生さ
れるように抵抗器が充分な抵抗を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は一般的に電気回路に
おいて使用されるバイメタルサーモスタットに関する。
より詳細には、本発明は密閉されたケースサーモスタッ
トに関し、サーモスタットが開放位置へと機敏に動いた
後、装置に供給される電力が切られるか、取り除かれる
まで、サーモスタットは開放位置に留まる。
【0002】
【従来の技術】サーモスタットはバイメタルブレードを
使用し、それは基本的に互いに積層された異なる膨張係
数を有する2つの金属ストリップである。周囲温度の上
昇につれて、ブレードは高い方の膨張係数を有する材料
を含む側から反れて曲がるであろう。いわゆるスナップ
作用のブレードの場合、ブレードは、上昇した温度に応
じた曲げが漸進的ではなく、しきい値温度が達成される
と突然曲げが発生するように形成された中間部を伴って
成形される。このように、ブレードはその曲げ位置へと
「機敏に動く」(スナップ−ぴしっと動くこと−)であ
ろう。
【0003】市販のサーモスタットでは、これらのバイ
メタルブレードは、バイメタルブレードが曲がった時に
電気接合の入切が行われるように、ケースに組み込まれ
る、及び/または別の接点に隣接して置かれる。このタ
イプのサーモスタットは広い応用範囲を有しているが、
最近ではこれらのサーモスタットを比較的コンパクトに
作ることができる能力のために、電子工学産業において
広範囲に使用されている。
【0004】最近では、一部のモータや変圧器・家庭用
器具等のために新しい基準が設けられ、装置が過熱した
場合、過熱状態に達すると同時に、装置内に装着されて
いるサーモスタットが開・閉位置へと機敏に動き、その
後何らかの方法で装置の電源が切られるまで開放位置に
留まることが要求される。
【0005】Gersonの米国特許第4,703,2
98号はセラミックPTC材料で作られたセラミック装
着ピン4、5を含むサーモスタットを開示している。こ
のサーモスタットは囲まれていない装置であり、従って
周囲の条件に曝される。2個の金属接点担体2、3が平
行ピン4、5に締め付けられる。担体2、3はピン4、
5上で互いに対して選択的に移動でき、特殊な回路開放
温度のためにサーモスタットを調節することができる。
担体2、3がピン4、5に対して動けるようにサーモス
タットは囲まれていないことが必要である。使用に際し
て、バイメタル7が開放位置へと動くと、温度は、PT
C材料の抵抗がかなりのものであると、現在ピンを通っ
て流れている電流が担体2、3間で回路を開いたままに
するのに充分な熱を発生させる程度のものになる。この
温度におけるピンの選択的な比抵抗と共に、この電流
は、サーモスタットによってモニターされる周囲温度が
その初期レベルまたは通常のレベルに戻ることがあって
も、そのリセット温度より高い温度にバイメタル7を維
持するのに充分である。このように、回路から切断され
ているので、リセットすることができるようになるまで
サーモスタットが開かれたままであり、それによって熱
源が取り除かれ、リセット温度より低い温度であるので
バイメタル7は閉じられた接点位置へと機敏に動くこと
ができる。
【0006】Vindの米国特許第3,525,914
号は、バイメタルストリップの内面19、20間に装着
されているセラミックPTC熱抵抗器14を含むサーモ
スイッチを開示している。同様に、Hofs▲a▼ss
の米国特許第5,309,131号は固定接点6と可動
接点7間に装着されたPTC抵抗器2の利用を開示して
いる。これら全ての開示では、スイッチが開かれている
か、閉じられているかに関わらず、電流はPTC抵抗器
を通って流れる。PTC抵抗器の抵抗は周囲温度の上昇
と共に上昇する。Vind、Hofs▲a▼ss及びG
ersonのスイッチは、周囲温度がリセット温度より
高くなった時に開く。各々の特許におけるPTC抵抗器
は、スイッチを開放状態に維持するために温度がリセッ
ト温度より高くなるように、充分な熱量を発生させるよ
うに設計されている。このように、 Vind、Hof
s▲a▼ss及びGersonのスイッチは、負荷電流
が取り除かれるまで開かれたままである。
【0007】PTC抵抗器は、周囲温度がしきい値より
低くなった時に比較的低い抵抗を有するように設計され
ている。このように、スイッチが閉じられている時、電
流がPTC抵抗器を通って流れるが、抵抗が比較的低い
ので、サーモスタットの温度を作動レベルまで上昇させ
るのには不充分な熱量しか発生されない。周囲温度が所
定点より上に上昇した時にのみ、充分な熱を発生させる
のに充分なPTCの抵抗となる。
【0008】多くの用途について、サーモスタットの効
率的な操作を保証するために、サーモスタットを封入
し、局部的な周囲の状態から密閉されることが望まし
い。密閉されたサーモスタットは、業界で公知のように
(例えば、米国特許第3,443,259号及び3,2
23,808号明細書を参照。これらの特許の開示は参
照してここに組み込まれる)、所定の位置においてケー
スを歪ませることによって、特定の回路開放温度のため
に較正または調節することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】このように、本発明の
目的は密閉ケース開放保持(sealed case hold open)サ
ーモスタットを提供することである。更に本発明の目的
は、従来の抵抗器を使用する密閉ケース開放保持サーモ
スタットを提供することである(つまり、本発明のサー
モスタットはPTC抵抗器を使用しない)。本発明で
は、スイッチが開放位置にある時にのみ、かなりの電流
が抵抗器を通って流れる。それに加えて、抵抗器により
発生される熱量は周囲温度に依存しない。当業界では、
従来の抵抗器がバイメタルブレードと固定ブレードまた
は電流の通じたケース間に電気接続されるような開放保
持サーモスタットについて必要としている。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の現在好適な実施
形態によれば、サーモスタットは電導性材料で作られる
外面を含むケースを具備する。カバープレートが電導性
材料で作られる。密閉された内部を限定するために、カ
バープレートがケースに接続される。カバープレートは
密閉された内部へと突出する接点を有する。接点はケー
スに対して固定され、内部接触位置を有する。絶縁体シ
ートがケースとカバープレート間に配置される。ブレー
ドが密閉された内部に配置される。ブレードの第2の端
が、接点の接触位置に当接する第1の位置と、接点の内
部接触位置から間隔をあけて配置される第2の位置との
間を移動する。抵抗器はブレードの第1の端に装着され
る。抵抗器はカバープレートと、ケースの密閉された内
部内のブレード間に配置される。抵抗器はカバープレー
トとブレード間で電気接続されるように、カバープレー
トに面して当接する第1の側面と、ブレードに面して当
接する第2の側面とを有する。ブレードの第2の端が第
1の位置から第2の開放位置へと移動する時、カバープ
レートとブレードに印加される負荷電流が取り除かれる
まで、ブレードの第2の端を第2の位置に維持するため
に現在抵抗器を流れている電流によって、充分な熱量が
発生されるように抵抗器が充分な抵抗を有する。所望で
あれば、バイメタル上の可動接点が回路閉鎖位置にある
この固定接点と係合するように、固定接点をカバープレ
ートに連合する電導ブレードに装着することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の上述および更なる目的や
特徴・利点は、特に様々な図において同様の成分を示す
ために同じ参照符号を使用した添付図面との関連で考慮
した時、その特定の実施形態に関する以下の詳細な説明
から自明となるであろう。
【0012】図1及び2において、本発明の好適実施形
態によるサーモスタット10の横断面図が示されてい
る。サーモスタット10は外部ケース12とカバープレ
ート14とを具備する。カバープレート14は密閉され
た囲い16を限定するために、ケース12に固定して接
続される。特にケースからカバープレートを絶縁するた
めに、絶縁体シート28がカバープレート14とケース
12間に配置される。ケース12は囲い16の外部に第
1の端子端18を有する。カバープレート14は囲い1
6の外部に第2の端子端19を有する。ケースとカバー
が電気的に「通じている」ように、ケース12とカバー
プレート14は各々電導材料(好ましくは金属)で作ら
れる。
【0013】サーモスタットブレード20はケース12
内に挿入される。ブレード20は第1の端21と第2の
接触端24とを有し、その両方がケース12の内部に配
置される。ブレード20はケース12に対して移動す
る。ブレード20の第2の端24が第1の位置と第2の
位置間を移動する。第1の位置では、ブレード20の第
2の端24に配置された接点25が、カバープレート1
4上に形成された(またはカバープレートに装着された
電導ブレード上に形成された)内側に突出する接点26
と接触し、それによって端子端18と端子端19間に回
路を完成する(図3を参照)。サーモスタット内部が所
定の回路開放温度または作動温度に達したならば、ブレ
ード20の接点25がカバープレート14の接点26か
ら間隔が生じるように、ブレード20の端24は図1の
矢印Aによって示される方向に第2の位置へと移動す
る。
【0014】ブレード20と、従ってケース12とがカ
バープレート14から電気的に絶縁されるように、絶縁
体シート28がブレード20とカバープレート14間に
位置付けられる。絶縁体シート28は2つの貫通孔3
0、32を有する。第1の貫通孔30はカバープレート
14上の内側に向けられた第2の突起36を受け入れる
ような大きさである一方、第2の貫通孔32はブレード
20の端24に配置される接点25を受け入れるような
大きさである。
【0015】抵抗器34はブレード20の第1の端21
に装着される金属クリップ22に装着される。抵抗器3
4はカバープレート14とブレード20間で電気接続さ
れる。抵抗器34は好ましくは約90重量%のホウケイ
酸カルシウムガラスで作られ、残りが10重量%未満の
二酸化ルテニウム粉末と1重量%未満の二酸化マンガン
である。図2に示すように、抵抗器34は方形の箱形状
であることが好ましい。しかし乍ら、抵抗器34は、例
えば円形のディスク形状等の他の形状であってもよい。
【0016】操作に際して、2個の端子接点18、19
が周囲の回路系に接続される。例えば、ストーブ(料理
用レンジ)に装着される頭上換気扇等の装置にサーモス
タットを装着することができ、また周囲温度が所定のし
きい値温度を超えた場合、換気扇に対する負荷電流を切
断するためにも使用できる。換言すれば、サーモスタッ
トのまわりの周囲温度が上昇し、所定の作動温度に達す
ると、バイメタルブレード20が固定接点26から離れ
るように曲がり、ブレード20の端24にある接点25
がカバープレート14の接点26から間隔が生じるよう
になり、2つの端子18、19間の回路を開く。従来
は、一旦周囲温度が作動温度より低いリセット温度以下
に下がると、接点25が接点26と接触するようにバイ
メタルプレート20がカバープレート14に向かって元
の位置へと曲がり、それによってもう一度回路を閉じ、
換気扇が操作するようになっていた。
【0017】しかし本発明によれば、閉鎖位置で換気扇
とまた従って2つの端子18、19に印加される電流
が、ブレード20の接点25とカバープレート14の接
点26によって作られる電気通路を介してブレード20
とカバープレート14間を伝わる。この閉鎖位置では、
電流は接点25、26を通る最小の抵抗路を流れるであ
ろう。従って、その比較的高い抵抗のために、電流は基
本的に抵抗器34を通っては流れない。しかし開放位置
では、接点25、26が互いに間隔が生じている。この
ように、2つの端子18、19に印加される電流が抵抗
器34によって作られる電気路を介してブレード20と
カバープレート14間を伝わる。抵抗器34は、ブレー
ドが開放位置へと動かされた時、ケース12内の温度を
リセット温度以上に維持するために充分な熱量(例え
ば、1〜5ワット、好ましくは1〜3ワット)が抵抗器
によって発生するような充分なサイズと抵抗のものであ
る。このように、スイッチを介して換気扇をオフにする
ことによって、あるいは電線コードをはずす(つまり装
置のプラグを抜く)ことによって、換気扇に印加される
負荷電流が取り除かれるまで、ブレードは第2の開放位
置に維持される。その後、サーモスタットが次第に冷
え、周囲温度がリセットレベル以下に下がるとリセット
する。換気扇用のスイッチを再びオンにするか、電源コ
ードのプラグを差し込んで換気扇が通常の方法で操作す
るようにすることができる。
【0018】本発明による密閉された電気の通じている
ケース開放保持サーモスタットの現在好ましい例示的な
実施形態を説明してきたが、ここに記載した教示に照ら
して、当業者にはその他の修正や変形・変更も提案され
ると考えられる。従って、このような全ての修正や変形
・変更も、添付クレームによって限定される本発明の範
囲内に入るものと考えられる。
【0019】
【発明の効果】このように、本発明によれば、新規な密
閉ケース開放保持(sealed case holdopen)サーモスタッ
トを提供することができる。特に本発明によれば、PT
C抵抗器を使用しない従来の抵抗器を使用する密閉ケー
ス開放保持サーモスタットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるサーモスタットの図3の線1−1
に沿って取り、矢印の方向に見たときの横断面図であ
る。
【図2】本発明によるサーモスタットの分解図である。
【図3】本発明によるサーモスタットの底面図である。
【図4】本発明によるサーモスタットの上面図である。
【符号の説明】
10 サーモスタット 12 ケース 14 カバープレート 16 囲い 18 第1の端子端 19 第2の端子端 20 サーモスタットブレード 21 第1の接触端 22 金属クリップ 24 第2の接触端 26 接点 28 絶縁体シート 30,32 貫通孔 34 抵抗器 36 突起

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】サーモスタットであって、 外面を有する、電導材料で作られたケース;密閉された
    内部を限定するために前記ケースに接続される、電導性
    材料で作られたカバープレート、前記カバープレートは
    前記密閉内部へと突出する接点を有し、前記接点は前記
    ケースに対して固定され、内部接触位置を有し;前記ケ
    ースと前記カバープレート間に配置される絶縁体シー
    ト;第2の端を有する、前記密閉内部に配置されるブレ
    ード、前記ブレードの第2の端は、前記接点の接触位置
    に当接する第1の位置と、前記接点の前記内部接触位置
    から間隔が生じる第2の位置との間を移動し;及び前記
    ブレードの第1の端に配置される抵抗器とを備え、前記
    抵抗器は前記カバープレートと前記ケースの密閉内部内
    の前記ブレード間に配置され、前記抵抗器は前記カバー
    プレートと前記ブレード間で電気接続されるように、前
    記カバープレートに面して当接する第1の側面と、前記
    ブレードに面して当接する第2の側面とを有し、前記抵
    抗器は前記ブレードの第2の端が前記第1の位置から前
    記第2の開放位置へと移動する時、前記カバープレート
    と前記ブレードに印加される負荷電流が取り除かれるま
    で、前記ブレードの第2の端を前記第2の位置に維持す
    るために前記抵抗器を流れている電流によって充分な熱
    量が発生されるように、充分な抵抗を有することを特徴
    とするサーモスタット。
  2. 【請求項2】前記抵抗器がセラミック材料で作られる、
    請求項1に記載のサーモスタット。
  3. 【請求項3】前記抵抗器が方形の箱形状を有する、請求
    項1に記載のサーモスタット。
  4. 【請求項4】前記抵抗器が方形の箱形状を有する、請求
    項2に記載のサーモスタット。
  5. 【請求項5】前記ブレードの前記第2の端が前記第2の
    位置にある時、前記抵抗器が1〜5ワットを発生させ
    る、請求項1に記載のサーモスタット。
  6. 【請求項6】前記抵抗器によって発生される熱量が1〜
    3ワットである、請求項5に記載のサーモスタット。
  7. 【請求項7】前記接点が前記ケース上に形成される、請
    求項1に記載のサーモスタット。
  8. 【請求項8】前記絶縁体シートが第1の貫通孔と第2の
    貫通孔とを有する、請求項1に記載のサーモスタット。
  9. 【請求項9】前記カバープレートが内側に向けられた第
    2の突起を有し、前記第1の貫通孔が前記第2の突起を
    受け入れるような大きさである、請求項8に記載のサー
    モスタット。
  10. 【請求項10】前記第2の貫通孔がブレードの前記第1
    の端に配置される接点を受け入れるような大きさであ
    る、請求項9に記載のサーモスタット。
  11. 【請求項11】前記抵抗器が円形のディスク形状を有す
    る、請求項1に記載のサーモスタット。
  12. 【請求項12】前記抵抗器が円形のディスク形状を有す
    る、請求項2に記載のサーモスタット。
JP2000010473A 1999-02-23 2000-01-19 密閉ケース開放保持サーモスタット Pending JP2000243199A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/256281 1999-02-23
US09/256,281 US6020807A (en) 1999-02-23 1999-02-23 Sealed case hold open thermostat

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