JP2000241971A - Photopolymerizable composition - Google Patents

Photopolymerizable composition

Info

Publication number
JP2000241971A
JP2000241971A JP11041461A JP4146199A JP2000241971A JP 2000241971 A JP2000241971 A JP 2000241971A JP 11041461 A JP11041461 A JP 11041461A JP 4146199 A JP4146199 A JP 4146199A JP 2000241971 A JP2000241971 A JP 2000241971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
photopolymerizable
compound
film
photopolymerizable composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11041461A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4326059B2 (en
JP2000241971A5 (en
Inventor
Tsutomu Igarashi
勉 五十嵐
Manabu Miyao
学 宮尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP04146199A priority Critical patent/JP4326059B2/en
Publication of JP2000241971A publication Critical patent/JP2000241971A/en
Publication of JP2000241971A5 publication Critical patent/JP2000241971A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4326059B2 publication Critical patent/JP4326059B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photopolymerizable composition extremely adaptable to a defect inspector and high in contrast after exposure and DFR using this composition. SOLUTION: The photopolymerizable composition contains (a) a linear polymer having carboxylic groups in an amount of 100-600 acid equivalents and a weight average molecular weight of 200,000-500,000 in an amount of 20-90 weight %, (b) a photopolymerizable unsaturated compound having at least 2 terminal ethylene groups in an amount of 3-60 weight %, (c) a photopolymerization initiator in an amount of 0.01-30 weight %, (d) at least one kind of compound selected from (i) a compound represented by general formula (I) and (ii) an azomethine dye compound in an amount of 0.01-10 weight %. In general formula (I), each of R1 and R2 is a hydrocarbon or trihalogenomethyl group.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光重合性組成物およ
び光重合性樹脂積層体に関し、更に詳しくはプリント配
線板作成に適したアルカリ現像可能な光重合性組成物お
よび光重合性樹脂積層体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photopolymerizable composition and a photopolymerizable resin laminate, and more particularly to an alkali-developable photopolymerizable composition and a photopolymerizable resin laminate suitable for making a printed wiring board. About.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、プリント配線作成用のレジストと
して支持層と光重合性層から成る、いわゆるドライフィ
ルムレジスト(以下DFRと略称)が用いられている。
DFRは、一般に支持フィルム上に光重合性組成物を積
層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護用のフィル
ムを積層することにより調製される。ここで用いられる
光重合層としては、現在、現像液として弱アルカリ水溶
液を用いるアルカリ現像型が一般的である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a so-called dry film resist (hereinafter abbreviated as DFR) comprising a support layer and a photopolymerizable layer has been used as a resist for producing printed wiring.
DFR is generally prepared by laminating a photopolymerizable composition on a support film, and often further laminating a protective film on the composition. The photopolymer layer used here is generally of an alkali developing type using a weak alkaline aqueous solution as a developing solution.

【0003】DFRを用いてプリント配線板を作成する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作成用基板上にラミネーター等を用いDFRを
積層し、配線パターンマスクフィルム等を通し露光を行
う。次に必要に応じて支持フィルムを剥離し、現像液に
より未露光部分の光重合性組成物を溶解、もしくは分散
除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成させる。
In order to form a printed wiring board using a DFR, a protective film is first peeled off, and then a DFR is laminated on a substrate for forming a permanent circuit such as a copper-clad laminate using a laminator or the like, and a wiring pattern mask film is formed. And the like. Next, if necessary, the support film is peeled off, and the unpolymerized portion of the photopolymerizable composition is dissolved or dispersed and removed with a developer to form a cured resist image on the substrate.

【0004】このようにして形成されたレジスト画像を
マスクとして基板の金属表面をエッチング、またはめっ
きによる処理を行い、次いでレジスト画像を現像液より
も強いアルカリ水溶液を用いて剥離して、プリント配線
板等を形成する。特に最近は工程の簡便さから貫通孔
(スルーホール)を硬化膜で覆い、その後エッチングす
るいわゆるテンティング法が多用されている。エッチン
グは塩化第二銅、塩化第二鉄、銅アンモニア錯体溶液な
どが用いられる。
Using the resist image thus formed as a mask, the metal surface of the substrate is etched or plated, and then the resist image is peeled off using an alkaline aqueous solution stronger than a developing solution. Etc. are formed. In particular, recently, a so-called tenting method of covering a through hole (through hole) with a cured film and thereafter etching the same has been frequently used because of simplicity of the process. For etching, cupric chloride, ferric chloride, a copper-ammonia complex solution or the like is used.

【0005】最近では、プリント配線板の高密度化に伴
いファインラインに対応した高解像性が要求されてい
る。また、露光後に検査機を導入して異物等による欠陥
を生産ラインの早い段階で発見することによって生産性
を上げようとする傾向がある。露光後の欠陥検査機によ
る判定は、未露光部と露光部を識別して行うものであ
る。この検査機に適合するためには、感光層が露光後、
きわめて良好なコントラストを有することが要求され
る。
[0005] Recently, as the density of printed wiring boards increases, high resolution corresponding to fine lines is required. In addition, there is a tendency to increase productivity by introducing an inspection machine after exposure to find defects due to foreign matter or the like at an early stage of a production line. The judgment by the defect inspection machine after the exposure is performed by identifying the unexposed portion and the exposed portion. In order to fit this inspection machine, after the photosensitive layer is exposed,
It is required to have a very good contrast.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
検査機への適合性が極めて良好な露光後コントラストを
有する光重合性組成物及びそれを用いたDFRを提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a photopolymerizable composition having a post-exposure contrast which is extremely suitable for such an inspection machine, and a DFR using the same. .

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、特定の化合物を光重合性組成物
の成分として用いることによって達成できることを見出
し、本発明を完成するに至った。すなわち、本願の第一
発明は、(a)カルボキシル基含有量が酸当量で100
〜600であり、かつ重量平均分子量が2万〜50万の
線状重合体、20〜90重量%、(b)少なくとも二つ
の末端エチレン基を持つ光重合性不飽和化合物、3〜6
0重量%、(c)光重合開始剤、0.01〜30重量
%、(d)(i)下記一般式(I)で表される化合物、
及び(ii)アゾメチン系色素化合物、からなる群から
選ばれる少なくとも1種の化合物、0.01〜10重量
%を含有する光重合性組成物である。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that the present invention can be achieved by using a specific compound as a component of a photopolymerizable composition, and have completed the present invention. Was. That is, in the first invention of the present application, (a) the carboxyl group content is 100
A linear polymer having a weight average molecular weight of 20,000 to 500,000, 20 to 90% by weight, and (b) a photopolymerizable unsaturated compound having at least two terminal ethylene groups, 3 to 6
0% by weight, (c) a photopolymerization initiator, 0.01 to 30% by weight, (d) (i) a compound represented by the following general formula (I),
And (ii) an azomethine dye compound, which is a photopolymerizable composition containing at least one compound selected from the group consisting of 0.01 to 10% by weight.

【0008】[0008]

【化2】 Embedded image

【0009】(式中、R1,R2は炭化水素基またはト
リハロゲン置換メチル基を示す) 本願の第二発明は、支持体上に上記第一発明の光重合性
組成物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体である。
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の光重合性組成
物の(d)成分に用いられる(i)一般式(I)の化合
物は、例えば、R1,R2がトリクロロメチル基である
日本シ−ベルヘグナ−社製のトリアジンPPやR1、R
2がトリブロモメチル基である化合物がある。また、
(ii)アゾメチン系色素化合物としては、例えば、
C.I.ソルベントイエロ−93、日本化薬社製のKA
YASET YELLOW GN、オリエント化学社製
のOPLUS YELLOW 140がある。
(Wherein, R1 and R2 represent a hydrocarbon group or a trihalogen-substituted methyl group) In the second invention of the present application, a layer comprising the photopolymerizable composition of the first invention is provided on a support. It is a photopolymerizable resin laminate.
Hereinafter, the present invention will be described in detail. (I) The compound of the general formula (I) used for the component (d) of the photopolymerizable composition of the present invention includes, for example, triazine PP manufactured by Nippon Sibelhaegna, Inc., wherein R1 and R2 are trichloromethyl groups. R1, R
There are compounds in which 2 is a tribromomethyl group. Also,
(Ii) Examples of the azomethine dye compound include:
C. I. Solvent Yellow-93, KA manufactured by Nippon Kayaku
There is YASET YELLOW GN, OPLUS YELLOW 140 manufactured by Orient Chemical.

【0010】(i)一般式(I)で示される化合物、及
び(ii)アゾメチン系色素化合物からなる群から選ば
れる少なくとも1種の化合物は、本発明の光重合性組成
物中に0.01〜10重量%含まれる必要があり、0.
1〜3重量%の範囲で含まれることがより好ましい。こ
の量が0.01重量%より少ないと露光後のコントラス
トに対する効果が充分ではなく、また、この量が10重
量%を越えると解像性が不良となる。露光後のコントラ
ストは、日本電色工業社製色差計(SZII−Σ80
COLOR MEASURING SYSTEM)で測
定した未露光部と露光部のLabの差を表す△Eで評価
され、この△Eが高い程露光後のコントラストが良好で
ある。この△Eの値としては、25以上であることが好
ましく、さらに好ましくは30以上である。
At least one compound selected from the group consisting of (i) the compound represented by the general formula (I) and (ii) an azomethine dye compound is contained in the photopolymerizable composition of the present invention in an amount of 0.01 to 0.01%. To 10% by weight.
More preferably, it is contained in the range of 1 to 3% by weight. If this amount is less than 0.01% by weight, the effect on the contrast after exposure is not sufficient, and if this amount exceeds 10% by weight, the resolution becomes poor. The contrast after exposure was measured using a color difference meter (SZII- # 80 manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.).
The difference between the unexposed portion and the exposed portion measured by COLOR MEASURING SYSTEM was evaluated by ΔE. The higher the ΔE, the better the contrast after exposure. The value of ΔE is preferably 25 or more, and more preferably 30 or more.

【0011】露光後の欠陥検査は、銅張り積層板にラミ
ネ−トされた露光後の基板からゴミ等の異物を識別する
ために行われるものである。また、現像後の基板におい
ても識別可能であるが、露光後の段階で識別することに
より生産ラインの早い段階で欠陥を発見し生産性を向上
させる事が可能である。本発明の(a)成分の線状重合
体に含まれるカルボキシル基の量は、酸当量で100〜
600である必要があり、好ましくは300〜400で
ある。線状重合体中のカルボキシル基は、DFRにアル
カリ水溶液に対する現像性や剥離性を与えるために必要
である。酸当量が100未満では、塗工溶媒または他の
組成物、例えば、光重合性不飽和化合物(モノマー)と
の相溶性が低下し、600を越えると現像性や剥離性が
低下する。
The post-exposure defect inspection is performed to identify foreign matter such as dust from the exposed substrate laminated on the copper-clad laminate. In addition, although identification is possible even on a substrate after development, it is possible to find a defect at an early stage of a production line and improve productivity by identifying it at a stage after exposure. The amount of the carboxyl group contained in the linear polymer of the component (a) of the present invention is from 100 to 100 in terms of acid equivalent.
It must be 600, preferably 300-400. The carboxyl group in the linear polymer is necessary to give the DFR developability and releasability to an aqueous alkali solution. If the acid equivalent is less than 100, the compatibility with a coating solvent or another composition, for example, a photopolymerizable unsaturated compound (monomer) decreases, and if it exceeds 600, the developability and the releasability decrease.

【0012】また、本発明の線状重合体の分子量は、2
〜50万である必要があり、3万〜25万が好ましい。
線状重合体の分子量が50万を超えると現像性、解像性
が低下し、これが2万未満では保存時の光重合性層のは
み出しが顕著になり好ましくない。ここで酸当量とはそ
の中に1当量のカルボキシル基を有するポリマーの重量
を言う。
The linear polymer of the present invention has a molecular weight of 2
50500,000, preferably 30,000-250,000.
When the molecular weight of the linear polymer exceeds 500,000, the developability and the resolution deteriorate. When the molecular weight is less than 20,000, the protrusion of the photopolymerizable layer during storage becomes remarkable, which is not preferable. Here, the acid equivalent refers to the weight of a polymer having one equivalent of a carboxyl group therein.

【0013】なお、酸当量の測定は電位差滴定法により
行われる。また、分子量はゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー(GPC)により重量平均分子量(ポリス
チレン換算)として求められる。本発明で用いられる線
状重合体は、下記の2種類の単量体の中より各々一種ま
たはそれ以上の単量体を共重合させることにより得られ
る。第一の単量体は、分子中に重合性不飽和基を一個有
するカルボン酸または酸無水物である。このような化合
物としては、例えば、(メタ)アクリル酸、フマル酸、
ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水
物、マレイン酸半エステル等が挙げられる。また、第二
の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を一個
有し、光重合性層の現像性、エッチング及びめっき工程
での耐性、硬化膜の可とう性等の種々の特性を保持する
ように選ばれる。このような化合物としては、例えば、
メチル(メタ)アクリレ−ト、エチル(メタ)アクリレ
−ト、ブチル(メタ)アクリレ−ト、2−エチルヘキシ
ル(メタ)アクリレ−ト等のアルキル(メタ)アクリレ
−ト類が挙げられる。また、フェニル基を有するビニル
化合物(例えばスチレン)も用いることができる。
The acid equivalent is measured by potentiometric titration. The molecular weight is determined by gel permeation chromatography (GPC) as a weight average molecular weight (in terms of polystyrene). The linear polymer used in the present invention can be obtained by copolymerizing one or more of the following two types of monomers. The first monomer is a carboxylic acid or acid anhydride having one polymerizable unsaturated group in the molecule. Such compounds include, for example, (meth) acrylic acid, fumaric acid,
Cinnamic acid, crotonic acid, itaconic acid, maleic anhydride, maleic acid half ester and the like. In addition, the second monomer is non-acidic, has one polymerizable unsaturated group in the molecule, develops the photopolymerizable layer, resistance in the etching and plating steps, flexibility of the cured film, and the like. Are selected to retain the various properties of Such compounds include, for example,
Examples thereof include alkyl (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. Further, a vinyl compound having a phenyl group (eg, styrene) can also be used.

【0014】本発明の(b)成分としては、少なくとも
二つの末端エチレン基を持つ光重合性不飽和化合物を含
む事が必須である。このような光重合性化合物の例とし
ては、1、6ーヘキサンジオールジ(メタ)アクリレー
ト、1、4ーシクロヘキサンジオールジ(メタ)アクリ
レート、またポリプロピレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレ
ート、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリコ
ールジ(メタ)アクリレート等のポリオキシアルキレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、2ージ(pーヒド
ロキシフェニル)プロパンジ(メタ)アクリレート、グ
リセロールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピ
ルトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
トリ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAジグリシ
ジルエーテルジ(メタ)アクリレート、2、2ービス
(4ーメタクリロキシペンタエトキシフェニル)プロパ
ン、及びウレタン基を含有する多官能(メタ)アクリレ
−ト等が挙げられる。これらの光重合性化合物は、一種
類でも二種類以上を併用することもでき、また、フェノ
キシポリエチエングリコール、β−ヒドロキシプロピル
−β’−(アクリロイルキシ)プロピルフタレート等の
単官能モノマーと併用することもできる。
It is essential that the component (b) of the present invention contains a photopolymerizable unsaturated compound having at least two terminal ethylene groups. Examples of such photopolymerizable compounds include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, and polyethylene glycol di (meth) acrylate. A) acrylate, polyoxyalkylene glycol di (meth) acrylate such as polyoxyethylene polyoxypropylene glycol di (meth) acrylate, 2di (p-hydroxyphenyl) propane di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, tri Methylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxypropyl trimethylol propane tri (meth) acrylate,
Polyoxyethyltrimethylolpropane triacrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether tri (meth) acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di (meth) acrylate, 2,2-bis (4-methacryloxy) (Pentaethoxyphenyl) propane, and polyfunctional (meth) acrylates containing a urethane group. These photopolymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more, and may be used in combination with a monofunctional monomer such as phenoxypolyethylene glycol, β-hydroxypropyl-β ′-(acryloyloxy) propyl phthalate. You can also.

【0015】このような(b)成分の使用量は、3〜6
0重量%が好ましく、3重量%未満では感度の点で充分
ではなく、60重量%を越えると保存時の光重合性層の
はみ出しが著しくなるため好ましくない。本発明に用い
られる(c)成分の光重合開始剤としては、各種の活性
光線、例えば紫外線などにより活性化され重合を開始す
る公知の開始剤が用いられる。
The amount of the component (b) used is 3 to 6
0% by weight is preferable, and if it is less than 3% by weight, the sensitivity is not sufficient. If it exceeds 60% by weight, the photopolymerizable layer protrudes significantly during storage, which is not preferable. As the photopolymerization initiator of the component (c) used in the present invention, known initiators which are activated by various actinic rays, for example, ultraviolet rays and start polymerization are used.

【0016】このような光重合開始剤としては、例え
ば、2ーエチルアントラキノン、オクタエチルアントラ
キノン、1、2ーベンズアントラキノン、2、3ーベン
ズアントラキノン、2ーフェニルアントラキノン、2、
3ージフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキ
ノン、2−クロロアントラキノン、2−メチルアントラ
キノン、1、4−ナフトキノン、9、10−フェナント
ラキノン、2−メチル1、4−ナフトキノン、2、3−
ジメチルアントラキノン、3−クロロ−2−メチルアン
トラキノンなどのキノン類、ベンゾフェノン、ミヒラ−
ズケトン[4、4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフ
ェノン]、4、4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフ
ェノンなどの芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾイン
エチルエ−テル、ベンゾインフェニルエ−テル、メチル
ベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾインエ−テ
ル類、ベンジルジメチルケタ−ル、ベンジルジエチルケ
タ−ル、2−(οークロロフェニル)−4、5−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体等のビイミダゾール化合物、チ
オキサントン類とアルキルアミノ安息香酸の組み合わ
せ、例えばエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息
香酸エチル、2−クロルチオキサントンとジメチルアミ
ノ安息香酸エチル、イソプロピルチオキサントンとジメ
チルアミノ安息香酸エチルとの組み合わせ、また、2−
(ο−クロロフェニル)−4、5−ジフェニルイミダゾ
リル二量体とミヒラーズケトンとの組み合わせ、9−フ
ェニルアクリジン等のアクリジン類、1−フェニルー
1、2−プロパンジオン−2−ο−ベンゾイルオキシ
ム、1−フェニルー1、2−プロパンジオン−2−(ο
−エトキシカルボニル)オキシム等のオキシムエステル
類等が挙げられる。
Examples of such a photopolymerization initiator include 2-ethylanthraquinone, octaethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,
3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-
Quinones such as dimethylanthraquinone and 3-chloro-2-methylanthraquinone, benzophenone, and Michler-
Aromatic ketones such as duketone [4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone], 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, benzoin, benzoinethyl ether, benzoinphenylether, methylbenzoin, ethyl Benzoin ethers such as benzoin, benzyldimethylketal, benzyldiethylketal, biimidazole compounds such as 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer, thioxanthones and alkylaminobenzoic acid A combination of ethylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of 2-chlorothioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate, a combination of isopropylthioxanthone and ethyl dimethylaminobenzoate,
Combination of (ο-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer with Michler's ketone, acridines such as 9-phenylacridine, 1-phenyl-1,2-propanedione-2-ο-benzoyloxime, 1-phenyl- 1,2-propanedione-2- (ο
Oxime esters such as (ethoxycarbonyl) oxime.

【0017】これらの開始剤の好ましい例としては、ジ
エチルチオキサントン、クロルチオキサントン等のチオ
キサントン類、ジメチルアミノ安息香酸エチル等のジア
ルキルアミノ安息香酸エステル類、ベンゾフェノン、
4、4’ービス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、
4、4’ービス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2
ー(οークロロフェニル)ー4、5ージフェニルイミダ
ゾリル二量体、及びこれらの組み合わせを挙げることが
できる。
Preferred examples of these initiators include thioxanthones such as diethylthioxanthone and chlorothioxanthone, dialkylaminobenzoic esters such as ethyl dimethylaminobenzoate, benzophenone,
4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone,
4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2
-(O-chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer, and combinations thereof.

【0018】特により高解像性を求める場合には、4、
4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノンまたは
4、4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンと2
−(oークロロフェニル)−4、5ージフェニルイミダ
ゾリル二量体の組み合わせが有効である。また、本発明
の光重合性組成物の熱安定性、保存安定性を向上させる
ために、光重合性組成物にラジカル重合禁止剤を含有さ
せることは好ましいことである。
Particularly, when higher resolution is required,
4′-bis (dimethylamino) benzophenone or 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone and 2
A combination of-(o-chlorophenyl) -4,5 diphenylimidazolyl dimer is effective. In order to improve the thermal stability and storage stability of the photopolymerizable composition of the present invention, it is preferable that the photopolymerizable composition contains a radical polymerization inhibitor.

【0019】このようなラジカル重合禁止剤としては、
例えば、p−メトキシフェノ−ル、ハイドロキノン、ピ
ロガロ−ル、ナフチルアミン、tert−ブチルカテコ
ール塩化第一銅、2、6−ジ−tert−ブチル−p−
クレゾ−ル、2、2’−メチレンビス(4−エチル−6
−tert−ブチルフェノ−ル)、2、2’−メチレン
ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノ−
ル)、ニトロソフェニルヒドロキシアミンアルミニウム
塩、ジフェニルニトロソアミン等が挙げられる。
Such radical polymerization inhibitors include:
For example, p-methoxyphenol, hydroquinone, pyrogallol, naphthylamine, tert-butylcatechol cuprous chloride, 2,6-di-tert-butyl-p-
Cresol, 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6
-Tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol-
), Aluminum nitrosophenylhydroxyamine, diphenylnitrosamine and the like.

【0020】本発明の光重合性組成物は、染料、顔料等
の着色物質を含有させることもできる。このような着色
物質としては、例えば、フクシン、フタロシアニングリ
−ン、オ−ラミン塩基、カルコキシドグリ−ンS,パラ
マジエンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレン
ジ、ナイルブル−2B、ビクトリアブル−、マラカイト
グリ−ン、ベイシックブル−20、ダイヤモンドグリ−
ン等が挙げられる。
The photopolymerizable composition of the present invention may contain coloring substances such as dyes and pigments. Such coloring substances include, for example, fuchsin, phthalocyanine green, olamine base, alkoxide green S, paramagenta, crystal violet, methyl orange, Nile Bull-2B, Victoria Bull, malachite green, and Basic Bull. -20, diamond grease-
And the like.

【0021】また、本発明の光重合性組成物に光照射に
より発色する発色系染料を含有させることもできる。こ
のような発色系染料としては、ロイコ染料またはフルオ
ラン染料と、ハロゲン化合物の組み合わせが挙げられ
る。ロイコ染料としては、例えば、トリス(4−ジメチ
ルアミノ−2−メチルフェニル)メタン[ロイコクリス
タルバイオレット]、トリス(4ージメチルアミノ−2
−メチルフェニル)メタン[ロイコマラカイトグリ−
ン]等が挙げられる。一方、ハロゲン化合物としては臭
化アミル、臭化イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エ
チレン、臭化ジフェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メ
チレン、トリブロモメチルフェニルスルフォン、4臭化
炭素、トリス(2、3ージブロモプロピル)ホスフェ−
ト、トリクロロアセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イ
ソブチル、1、1、1−トリクロロ−2、2−ビス(p
−クロロフェニル)エタン、ヘキサクロロエタン等が挙
げられる。また、このような発色系染料の中でもトリブ
ロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合
わせが有用である。
Further, the photopolymerizable composition of the present invention may contain a coloring dye which develops a color upon irradiation with light. Examples of such a coloring dye include a combination of a leuco dye or a fluoran dye and a halogen compound. As the leuco dye, for example, tris (4-dimethylamino-2-methylphenyl) methane [leuco crystal violet], tris (4-dimethylamino-2)
-Methylphenyl) methane [leucomalachite gly-
And the like. On the other hand, as a halogen compound, amyl bromide, isoamyl bromide, isobutylene bromide, ethylene bromide, diphenylmethyl bromide, benzal bromide, methylene bromide, tribromomethylphenylsulfone, carbon tetrabromide, tris (2, 3-dibromopropyl) phospho-
, Trichloroacetamide, amyl iodide, isobutyl iodide, 1,1,1-trichloro-2,2-bis (p
-Chlorophenyl) ethane, hexachloroethane and the like. Among such coloring dyes, a combination of tribromomethylphenylsulfone and a leuco dye is useful.

【0022】また、必要に応じて本発明の光重合性組成
物に可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。本発
明の光重合性樹脂積層体(第二発明)とする場合には、
上記光重合性樹脂組成物を支持層上に塗工する。このよ
うな支持層の材料としては、活性光を透過する透明なも
のが望ましい。このような支持層の材料としては、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコー
ルフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重
合体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニ
リデン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重
合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニ
トリルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミ
ドフィルム、セルロース誘導体フィルム、等が挙げられ
る。これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使
用可能である。厚みは薄い方が画像形成性、経済性の面
で有利であるが、強度を維持する必要から10〜30μ
mのものが一般的である。
If necessary, the photopolymerizable composition of the present invention may contain an additive such as a plasticizer. When the photopolymerizable resin laminate (second invention) of the present invention is used,
The photopolymerizable resin composition is applied on a support layer. As a material for such a support layer, a transparent material that transmits active light is desirable. Examples of the material for such a support layer include a polyethylene terephthalate film, a polyvinyl alcohol film, a polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, a polyvinylidene chloride film, a vinylidene chloride copolymer film, and a polymethyl methacrylate copolymer film. , A polystyrene film, a polyacrylonitrile film, a styrene copolymer film, a polyamide film, a cellulose derivative film, and the like. These films may be stretched if necessary. A thinner thickness is advantageous in terms of image formability and economy, but 10 to 30 μm is necessary to maintain strength.
m is common.

【0023】支持体層と積層した光重合性層の反対側の
表面に、必要に応じて保護層を積層する。支持層よりも
保護層の方が光重合性層との密着力が充分小さく容易に
剥離できることがこの保護層としての重要な特性であ
る。このような保護層としては、例えば、ポリエチレン
フィルム、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。光
重合性層の厚みは用途において異なるが、プリント配線
板作製用には5〜100μm、好ましくは、5〜90μ
mであり、光重合層が薄いほど解像力は向上する。ま
た、光重合性層が厚いほど膜強度が向上する。
A protective layer is laminated on the surface opposite to the photopolymerizable layer laminated with the support layer, if necessary. It is an important characteristic of the protective layer that the protective layer has a sufficiently small adhesive force with the photopolymerizable layer and can be easily peeled off than the support layer. Examples of such a protective layer include a polyethylene film and a polypropylene film. Although the thickness of the photopolymerizable layer varies depending on the application, it is 5 to 100 μm for production of a printed wiring board, preferably 5 to 90 μm.
m, and the resolving power improves as the photopolymerization layer becomes thinner. Further, as the photopolymerizable layer is thicker, the film strength is improved.

【0024】この光重合性樹脂積層体を用いたプリント
配線板の作成工程は公知の技術により行われるが、以下
にその工程を簡単に述べる。保護層がある場合は、まず
保護層を剥離した後、光重合性層をプリント配線板用基
板の金属表面に加熱圧着し積層する。この時の加熱温度
は一般的に40〜160℃である。次に必要ならば支持
層を剥離し、マスクフィルムを通して活性光により画像
露光する。次に光重合性層上に支持層がある場合には必
要に応じてこれを除き、続いてアルカリ水溶液を用いて
光重合性層の未露光部を現像除去する。ここで用いられ
るアルカリ水溶液としては、炭酸ナトリウム、炭酸カリ
ウム等の水溶液を用いる。これらのアルカリ水溶液は光
重合性層の特性に合わせて選択されるが、一般的に0.
5〜3%の炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
The process of producing a printed wiring board using the photopolymerizable resin laminate is performed by a known technique, and the process will be briefly described below. If there is a protective layer, the protective layer is first peeled off, and then the photopolymerizable layer is laminated on the metal surface of the printed wiring board substrate by heating and pressing. The heating temperature at this time is generally 40 to 160 ° C. Next, if necessary, the support layer is peeled off, and image exposure is performed with actinic light through a mask film. Next, if there is a support layer on the photopolymerizable layer, the support layer is removed if necessary, and then the unexposed portion of the photopolymerizable layer is developed and removed using an alkaline aqueous solution. As the alkaline aqueous solution used here, an aqueous solution of sodium carbonate, potassium carbonate or the like is used. These alkaline aqueous solutions are selected in accordance with the characteristics of the photopolymerizable layer, but are generally selected from the group consisting of 0.1 to 0.1%.
A 5 to 3% aqueous sodium carbonate solution is used.

【0025】次に現像により露出した金属面に、既知の
エッチング法、またはめっき法のいずれかの方法を用い
て、金属の画像パターンを形成する。その後、一般的に
現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強いアルカリ性
の水溶液により硬化レジスト画像を剥離する。剥離用の
アルカリ水溶液についても特に制限はないが、1%〜5
%の水酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が一般
的に用いられる。また、現像液や剥離液に少量の水溶性
有機溶媒を加える事も可能である。
Next, an image pattern of a metal is formed on the metal surface exposed by the development by using a known etching method or a plating method. Thereafter, the cured resist image is peeled off with an aqueous alkaline solution which is generally stronger than the aqueous alkaline solution used for development. There is no particular limitation on the alkaline aqueous solution for stripping, but 1% to 5%.
% Aqueous solutions of sodium hydroxide and potassium hydroxide are commonly used. It is also possible to add a small amount of a water-soluble organic solvent to a developer or a stripper.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施形態に
ついて、実施例で説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to examples.

【0027】[0027]

【実施例1】表1に示された組成(実施例1の欄)の化
合物を均一に溶解した。次にこの混合溶液を厚さ20μ
mのポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコータ
ーを用いて均一に塗布し、95℃の乾燥機中で3分間乾
燥した。この時の光重合性層の厚さは30μmであっ
た。光重合性層のポリエチレンテレフタレートフィルム
を積層していない表面上に、25μmのポリエチレンフ
ィルムを張り合わせ積層フィルムを得た。一方、35μ
m圧延銅箔を積層した銅張積層板表面を湿式バフロール
研磨(スリーエム社製、商品名スコッチブライト#60
0、2連)し、この積層フィルムのポリエチレンフィル
ムを剥しながら光重合性層をホットロールラミネーター
により105℃でラミネートした。この積層体にマスク
フィルムを通して、超高圧水銀ランプ(オーク製作所H
MW−201KB)により80mJ/cm2で光重合性層
を露光した。続いてポリエチレンテレフタレート支持フ
ィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸ナトリウム水溶
液を約35秒間スプレーし、未露光部分を溶解除去した
ところ良好な硬化画像を得た。
Example 1 A compound having the composition shown in Table 1 (column of Example 1) was uniformly dissolved. Next, this mixed solution is applied to a thickness of
m of polyethylene terephthalate film using a bar coater and dried in a drier at 95 ° C. for 3 minutes. At this time, the thickness of the photopolymerizable layer was 30 μm. A 25 μm polyethylene film was laminated on the surface of the photopolymerizable layer on which the polyethylene terephthalate film was not laminated to obtain a laminated film. On the other hand, 35μ
Wet buffling polishing of the surface of a copper-clad laminate obtained by laminating m-rolled copper foil (Scotch Bright # 60 manufactured by 3M)
0 or 2), and the photopolymerizable layer was laminated at 105 ° C. using a hot roll laminator while peeling off the polyethylene film of the laminated film. An ultra-high pressure mercury lamp (Oak Works H
(MW-201KB) to expose the photopolymerizable layer at 80 mJ / cm 2 . Subsequently, after peeling off the polyethylene terephthalate support film, a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. was sprayed for about 35 seconds to dissolve and remove the unexposed portions, whereby a good cured image was obtained.

【0028】また、本発明の光重合性組成物を用いた積
層体について以下の評価を行った。 (1)最小現像時間の測定 35μm圧延銅箔を積層した銅張り積層板にドライフィ
ルムレジストのポリエチレンフィルムを剥がしながら光
重合性層をホットロールラミネーターにより、105℃
でラミネートした。続いて、この積層体のポリエチレン
テレフタレート支持フィルムを剥離した後、30℃の1
%炭酸ナトリウム水溶液をスプレーし、未露光の光重合
性層が溶解する最小現像時間を測定し、その時間を最小
現像時間とした。実際の現像はこの最小現像時間の1.
5倍の時間で行った。 (2)解像度 銅張積層板にラミネートされた積層体にラインとスペー
スが1:1であるマスクフィルムを通して超高圧水銀ラ
ンプ(オ−ク製作所HMW−201KB)により80m
J/cm2で露光した。続いて、ポリエチレンテレフタ
レート支持フィルムを剥離した後、30℃の1%炭酸ナ
トリウム水溶液を約35秒間スプレーした。得られた画
像の分離し得る最小線幅を解像度とした。 (3)露光コントラスト 銅張積層板にラミネートされた積層体に超高圧水銀ラン
プ(オーク製作所HMW−201KB)により80mJ
/cm2で露光した。その直後、日本電色工業社製色差
計(SZII−Σ80 COLOR MEASURIN
G SYSTEM)により未露光部と露光部のLabを
測定し、その差である△Eを測定した。 (4)露光後の欠陥検査 露光後の欠陥検査機としては、ヤチヨコ−ポレ−ション
製のFPT−fast85を用いた。
The following evaluation was performed on the laminate using the photopolymerizable composition of the present invention. (1) Measurement of minimum development time While peeling off the polyethylene film of the dry film resist on a copper-clad laminate laminated with 35 μm rolled copper foil, the photopolymerizable layer was heated at 105 ° C. by a hot roll laminator.
Was laminated. Subsequently, after the polyethylene terephthalate support film of the laminate was peeled off, it was heated at 30 ° C.
% Sodium carbonate aqueous solution was sprayed, the minimum development time at which the unexposed photopolymerizable layer was dissolved was measured, and this time was defined as the minimum development time. Actual development is the minimum development time of 1.
This was performed five times as long. (2) Resolution 80 m by an ultra-high pressure mercury lamp (Oak Seisakusho HMW-201KB) through a mask film having a line and space of 1: 1 on the laminate laminated on the copper-clad laminate.
Exposure was at J / cm 2 . Subsequently, after peeling off the polyethylene terephthalate support film, a 1% aqueous solution of sodium carbonate at 30 ° C. was sprayed for about 35 seconds. The minimum line width of the obtained image that can be separated was defined as the resolution. (3) Exposure contrast 80 mJ was applied to the laminate laminated on the copper-clad laminate using an ultra-high pressure mercury lamp (Oak Seisakusho HMW-201KB).
/ Cm 2 . Immediately thereafter, a color difference meter (SZII- @ 80 COLOR MEASURIN manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) was used.
G System), the Lab of the unexposed part and the Lab of the exposed part were measured, and the difference ΔE was measured. (4) Defect inspection after exposure As a defect inspection machine after exposure, FPT-fast85 manufactured by Yachiyoko Corporation was used.

【0029】[0029]

【実施例2〜6、比較例1〜5】実施例1と同様の方法
により、表1記載の組成の光重合性樹脂積層体を得、最
小現像時間の測定、解像度、露光コントラストの評価を
行った。結果を表1に示す。この表からわかるように、
比較例1〜5の光重合性樹脂積層体を用いた場合には、
△Eが20未満と低く、露光後の検査機適合性が悪かっ
た。それに対し、実施例1〜6の光重合性樹脂積層体を
用いた場合には、全て△Eが30以上であり、露光後の
検査機適合性が良好であった。
Examples 2 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 Photopolymerizable resin laminates having the compositions shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1, and the minimum development time was measured, and the resolution and the exposure contrast were evaluated. went. Table 1 shows the results. As you can see from this table,
When using the photopolymerizable resin laminate of Comparative Examples 1 to 5,
ΔE was as low as less than 20, and the compatibility with the inspection machine after exposure was poor. On the other hand, when the photopolymerizable resin laminates of Examples 1 to 6 were used, ΔE was all 30 or more, and the compatibility with the inspection machine after exposure was good.

【0030】<記号説明> P−1:メタクリル酸メチル70重量%、メタクリル酸
23重量%、アクリル酸ブチル7重量%の三元共重合体
のメチルエチルケトン溶液(固形分濃度30%、重量平
均分子量12万) P−2:メタクリル酸メチル47重量%、メタクリル酸
23重量%、スチレン30重量%の三元共重合体のメチ
ルチルケトン溶液(固形分濃度32%、重量平均分子量
4.5万) M−1:トリメチロールプロパントリアクリレート M−2:テトラエチレングリコールジメタクリレート M−3:ナノエチレングリコールジアクリレート M−4:β−ヒドロキシプロピル−β’−(アクリロイ
ルキシ)プロピルフタレ−ト M−5:平均8モルのプロピレンオキサイドを付加した
ポリプロピレングリコ−ルにエチレンオキサイドをさら
に両端にそれぞれ平均3モル付加したグリコ−ルのジメ
タクリレ−ト M−6:ビスフェノ−ルAの両端にそれぞれ平均3モル
のプロピレンオキサイドを付加したポリプロピレングリ
コ−ルと平均5モルのエチレンオキサイドを付加したポ
リエチレングリコ−ルのジメタクリレ−ト A−1:ベンゾフェノン A−2:4、4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェ
ノン A−3:2−(ο−クロロフェニル)−4、5−ジフェ
ニルイミダゾリル二量体 B−1:ダイヤモンドグリーン B−2:ロイコクリスタルバイオレット X−1:2、4−トリクロロメチル(ピペロニル)−6
−トリアジン(日本シーベルヘグナー社製トリアジンP
P) X−2:KAYASET YELLOW GN(日本化
薬社製)
<Symbol description> P-1: A ternary copolymer of methyl methacrylate 70% by weight, methacrylic acid 23% by weight, and butyl acrylate 7% by weight in methyl ethyl ketone (solid content 30%, weight average molecular weight 12) 10,000) P-2: Methyl tyl ketone solution of a terpolymer of 47% by weight of methyl methacrylate, 23% by weight of methacrylic acid and 30% by weight of styrene (solid content: 32%, weight average molecular weight: 45,000) M -1: trimethylolpropane triacrylate M-2: tetraethylene glycol dimethacrylate M-3: nanoethylene glycol diacrylate M-4: β-hydroxypropyl-β ′-(acryloyloxy) propyl phthalate M-5: average Ethylene oxide is added to polypropylene glycol to which 8 mol of propylene oxide has been added. Glycol dimethacrylate added to both ends on average of 3 moles each M-6: Bisphenol A was added to both ends of polypropylene glycol having an average of 3 moles of propylene oxide added to both ends and an average of 5 moles of ethylene oxide were added. Dimethacrylate of polyethylene glycol A-1: benzophenone A-2: 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone A-3: 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazolyl dimer B -1: diamond green B-2: leuco crystal violet X-1: 2,4-trichloromethyl (piperonyl) -6
-Triazine (Triazine P manufactured by Nippon Sebel Hegner Co.)
P) X-2: KAYASET YELLOW GN (Nippon Kayaku Co., Ltd.)

【0031】[0031]

【表1】 [Table 1]

【0032】[0032]

【発明の効果】本発明の光重合性樹脂組成物を用いたD
FRをプリント配線板製造に用いた場合には、露光後に
極めて良好なコントラストを示すため、露光後の検査機
適合性が良好であり、その生産性を極めて高くすること
可能である。また、本発明のDFRはファインライン形
成に対応した高解像性を有し、プリント配線板製造用ア
ルカリ現像型DFRとして非常に有用である。
EFFECT OF THE INVENTION D using the photopolymerizable resin composition of the present invention
When FR is used for the manufacture of printed wiring boards, it exhibits extremely good contrast after exposure, so that the suitability for an inspection machine after exposure is good, and the productivity can be extremely high. Further, the DFR of the present invention has a high resolution corresponding to fine line formation, and is very useful as an alkali development type DFR for manufacturing a printed wiring board.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA00 AA02 AA04 AB11 AB15 AC01 AD01 BC12 BC14 BC42 BC43 BC82 CA00 CA03 CA14 CA28 CB43 CB55 CC13 CC20 FA17 5E339 BC02 BD03 BD06 BD11 CC01 CC02 CC10 CD01 CE16 CF16 CF17 DD02 FF10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H025 AA00 AA02 AA04 AB11 AB15 AC01 AD01 BC12 BC14 BC42 BC43 BC82 CA00 CA03 CA14 CA28 CB43 CB55 CC13 CC20 FA17 5E339 BC02 BD03 BD06 BD11 CC01 CC02 CC10 CD01 CE16 CF16 CF17 DD02 FF10

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (a)カルボキシル基含有量が酸当量で
100〜600であり、かつ重量平均分子量が2万〜5
0万の線状重合体、20〜90重量%、(b)少なくと
も二つの末端エチレン基を持つ光重合性不飽和化合物、
3〜60重量%、(c)光重合開始剤、0.01〜30
重量%、(d)(i)下記一般式(I)で表される化合
物、及び(ii)アゾメチン系色素化合物、からなる群
から選ばれる少なくとも1種の化合物、0.01〜10
重量%を含有する光重合性組成物。 【化1】 (式中、R1,R2は炭化水素基またはトリハロゲン置
換メチル基を示す)
1. (a) The carboxyl group content is from 100 to 600 in acid equivalent and the weight average molecular weight is from 20,000 to 5
10,000 linear polymers, 20-90% by weight, (b) a photopolymerizable unsaturated compound having at least two terminal ethylene groups,
3 to 60% by weight, (c) photopolymerization initiator, 0.01 to 30
% By weight, at least one compound selected from the group consisting of (d) (i) a compound represented by the following general formula (I), and (ii) an azomethine dye compound;
A photopolymerizable composition containing about 10% by weight. Embedded image (Wherein, R1 and R2 represent a hydrocarbon group or a trihalogen-substituted methyl group)
【請求項2】 支持体上に請求項1記載の光重合性組成
物からなる層を設けた光重合性樹脂積層体。
2. A photopolymerizable resin laminate comprising a support and a layer comprising the photopolymerizable composition according to claim 1 provided on a support.
JP04146199A 1999-02-19 1999-02-19 Photopolymerizable composition Expired - Fee Related JP4326059B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04146199A JP4326059B2 (en) 1999-02-19 1999-02-19 Photopolymerizable composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP04146199A JP4326059B2 (en) 1999-02-19 1999-02-19 Photopolymerizable composition

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000241971A true JP2000241971A (en) 2000-09-08
JP2000241971A5 JP2000241971A5 (en) 2006-03-02
JP4326059B2 JP4326059B2 (en) 2009-09-02

Family

ID=12609022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP04146199A Expired - Fee Related JP4326059B2 (en) 1999-02-19 1999-02-19 Photopolymerizable composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4326059B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007097306A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, method for manufacturing printed wiring board, and method for producing substrate for plasma display panel
JP2011043854A (en) * 2010-11-15 2011-03-03 Asahi Kasei E-Materials Corp Photosensitive resin laminate
US8101339B2 (en) 2005-10-25 2012-01-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8101339B2 (en) 2005-10-25 2012-01-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board
WO2007097306A1 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, method for manufacturing printed wiring board, and method for producing substrate for plasma display panel
JPWO2007097306A1 (en) * 2006-02-21 2009-07-16 日立化成工業株式会社 Photosensitive resin composition, resist pattern forming method, printed wiring board manufacturing method, and plasma display panel substrate manufacturing method
KR101013678B1 (en) 2006-02-21 2011-02-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 Photosensitive resin composition, the method of forming a resist pattern, the manufacturing method of a printed wiring board, and the manufacturing method of the board | substrate for plasma display panels
JP2012003280A (en) * 2006-02-21 2012-01-05 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition, method for forming resist pattern, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing substrate for plasma display panel
JP2011043854A (en) * 2010-11-15 2011-03-03 Asahi Kasei E-Materials Corp Photosensitive resin laminate

Also Published As

Publication number Publication date
JP4326059B2 (en) 2009-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104678700B (en) The forming method of photosensitive polymer combination, photosensitive element and corrosion-resisting pattern
CN104834184B (en) photosensitive element
JP3549015B2 (en) Photopolymerizable composition
JP5777461B2 (en) Photosensitive resin composition
JP3508819B2 (en) Photopolymerizable composition
JP2001201851A (en) Photopolymerizable resin composition
JP3267703B2 (en) New photopolymerizable resin laminate
JP4519356B2 (en) Photosensitive resin laminate
JP2002053621A (en) Photopolymerizable resin composition and laminate
JP4326059B2 (en) Photopolymerizable composition
JP2004212805A (en) Photopolymerizable resin composition
JP3640869B2 (en) Photopolymerizable composition
JP2003215797A (en) Photopolymerizable resin composition
JP4033571B2 (en) Novel photopolymerizable composition
JP3252081B2 (en) Photopolymerizable composition
JP3458000B2 (en) Photopolymerizable resin composition
JP4197445B2 (en) Photosensitive resin composition and laminate
JP2003140335A (en) Photosensitive resin laminate and use thereof
JP3957364B2 (en) Photopolymerizable composition
JP6263955B2 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element and method for forming resist pattern
JP3529237B2 (en) Photopolymerizable resin composition
JP2023046106A (en) Photosensitive resin laminate
JP3638772B2 (en) Photopolymerizable composition
JP3469066B2 (en) Photopolymerizable composition and photopolymerizable laminate
JP4201555B2 (en) Photosensitive resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060118

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060118

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060118

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090109

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090224

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20090401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090424

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090609

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090609

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120619

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130619

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140619

Year of fee payment: 5

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees