JP2000232192A - ヒートシンクファン - Google Patents
ヒートシンクファンInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンク上にファン装置を簡単に位置決
めすることのできるヒートシンクファンを提供する。 【解決手段】 電子部品等の被冷却部材上に配され両端
に一対の側端壁６ａを有する底壁４を備え底壁４上の該
一対の側端壁６ａ、６ｂ間に複数の放熱フィン５を立設
してなるヒートシンク２と、ヒートシンク２に対し冷却
用の空気流を供給するファン装置３が支持される上壁７
ｇと側端壁６ａ、６ｂに当接するよう上壁７ｇの端部か
ら垂下する一対の側壁７ａ、７ｂとを有してなる筐体９
とを備え、底壁４と上壁７ｇとは略同一の平面形状を有
するとともに、側端壁６ａ、６ｂの少なくとも一方と、
これに当接する側壁部７ａ、７ｂとに、相互に嵌合する
凸部及７ｃび凹部６ｃが形成されるようにした。
めすることのできるヒートシンクファンを提供する。 【解決手段】 電子部品等の被冷却部材上に配され両端
に一対の側端壁６ａを有する底壁４を備え底壁４上の該
一対の側端壁６ａ、６ｂ間に複数の放熱フィン５を立設
してなるヒートシンク２と、ヒートシンク２に対し冷却
用の空気流を供給するファン装置３が支持される上壁７
ｇと側端壁６ａ、６ｂに当接するよう上壁７ｇの端部か
ら垂下する一対の側壁７ａ、７ｂとを有してなる筐体９
とを備え、底壁４と上壁７ｇとは略同一の平面形状を有
するとともに、側端壁６ａ、６ｂの少なくとも一方と、
これに当接する側壁部７ａ、７ｂとに、相互に嵌合する
凸部及７ｃび凹部６ｃが形成されるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵ等の電子部
品上に配されて該電子部品の放熱を行うヒートシンクフ
ァンに関する。
品上に配されて該電子部品の放熱を行うヒートシンクフ
ァンに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒートシンクファンは図１に示す
ようにヒートシンク２とヒートシンク上に配されるファ
ン装置３とから成っている。ヒートシンク２は底壁４の
下面がＣＰＵ等の電子部品に密着され、底壁４上に複数
の放熱フィン５と側端壁６ａ、６ｂとを有している。フ
ァン装置３はモータと一体のファン（不図示）がハウジ
ング９により覆われている。
ようにヒートシンク２とヒートシンク上に配されるファ
ン装置３とから成っている。ヒートシンク２は底壁４の
下面がＣＰＵ等の電子部品に密着され、底壁４上に複数
の放熱フィン５と側端壁６ａ、６ｂとを有している。フ
ァン装置３はモータと一体のファン（不図示）がハウジ
ング９により覆われている。
【０００３】ハウジング９の上面には開口部９ａが設け
られ、下面に側壁７ａ、７ｂが設けられている。そし
て、ヒートシンク２の側端壁６ａ、６ｂ上にハウジング
９の側壁７ａ、７ｂが載置され、ヒートシンク２に設け
られた係合孔（不図示）にハウジング９に設けられた係
合爪（不図示）が係合して固定されている。
られ、下面に側壁７ａ、７ｂが設けられている。そし
て、ヒートシンク２の側端壁６ａ、６ｂ上にハウジング
９の側壁７ａ、７ｂが載置され、ヒートシンク２に設け
られた係合孔（不図示）にハウジング９に設けられた係
合爪（不図示）が係合して固定されている。
【０００４】そして、ヒートシンクファン１は、ファン
の回転により開口部９ａから外気が取り込まれて放熱フ
ィン５と熱交換し、側端壁６ａ、６ｂ間及び側壁７ａ、
７ｂ間の排気口１ａから排気して電子部品の冷却を行う
ようになっている。
の回転により開口部９ａから外気が取り込まれて放熱フ
ィン５と熱交換し、側端壁６ａ、６ｂ間及び側壁７ａ、
７ｂ間の排気口１ａから排気して電子部品の冷却を行う
ようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなヒートシンクファン１は、ヒートシンク２上にファ
ン装置３を容易に装着できるように、前記係合爪の幅に
対して前記係合孔の幅を余裕を持って大きく形成してい
る。このため、ヒートシンク２上でファン装置３が図１
において矢印Ａの方向にスライドして所定の配置からず
れる場合がある。
うなヒートシンクファン１は、ヒートシンク２上にファ
ン装置３を容易に装着できるように、前記係合爪の幅に
対して前記係合孔の幅を余裕を持って大きく形成してい
る。このため、ヒートシンク２上でファン装置３が図１
において矢印Ａの方向にスライドして所定の配置からず
れる場合がある。
【０００６】この時に、ファンが放熱フィン５に接触
し、騒音、振動の発生の原因となるとともに、この接触
によってファンが破損するおそれがある。また、ファン
装置３が所定の配置からずれることで、ヒートシンク２
上での空気の流れが変化し所望の冷却効果を得ることが
できない等の問題がある。
し、騒音、振動の発生の原因となるとともに、この接触
によってファンが破損するおそれがある。また、ファン
装置３が所定の配置からずれることで、ヒートシンク２
上での空気の流れが変化し所望の冷却効果を得ることが
できない等の問題がある。
【０００７】本発明は、ヒートシンク上のファン装置の
スライドを防止して、ファン装置を簡単に位置決めする
ことのできるヒートシンクファンを提供することを目的
とする。
スライドを防止して、ファン装置を簡単に位置決めする
ことのできるヒートシンクファンを提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載された発明は、電子部品等の被冷却部
材上に配され両端に一対の側端壁を有する底壁を備え該
底壁上の該一対の側端壁間に複数の放熱フィンを立設し
てなるヒートシンクと、前記ヒートシンクに対し冷却用
の空気流を供給するファン装置が支持される上壁部と前
記一対の側端壁に当接するよう該上壁端から垂下する一
対の側壁部とを有してなる筐体とを備え、 前記底壁と
前記上壁部とは略同一の平面形状を有するとともに、前
記底壁の両端に位置する一対の側端壁の少なくとも一方
と、これに当接する側壁部とに、相互に嵌合する嵌合部
が形成されることを特徴としている。
に請求項１に記載された発明は、電子部品等の被冷却部
材上に配され両端に一対の側端壁を有する底壁を備え該
底壁上の該一対の側端壁間に複数の放熱フィンを立設し
てなるヒートシンクと、前記ヒートシンクに対し冷却用
の空気流を供給するファン装置が支持される上壁部と前
記一対の側端壁に当接するよう該上壁端から垂下する一
対の側壁部とを有してなる筐体とを備え、 前記底壁と
前記上壁部とは略同一の平面形状を有するとともに、前
記底壁の両端に位置する一対の側端壁の少なくとも一方
と、これに当接する側壁部とに、相互に嵌合する嵌合部
が形成されることを特徴としている。
【０００９】この構成によると、ＣＰＵ等の電子部品上
に配されるヒートシンクは底壁上に一対の側端壁が設け
られ、上壁部でファン装置を支持する筐体は端部に垂下
する側壁を形成している。側端壁と側壁とは嵌合部によ
り嵌合してヒートシンクとファン装置とが位置決めされ
るようになっている。そして、ファン装置内に設けられ
たファンの回転によって空気流が側端壁及び側端壁に沿
って流れ、放熱フィンと熱交換されて電子部品の冷却が
行われる。
に配されるヒートシンクは底壁上に一対の側端壁が設け
られ、上壁部でファン装置を支持する筐体は端部に垂下
する側壁を形成している。側端壁と側壁とは嵌合部によ
り嵌合してヒートシンクとファン装置とが位置決めされ
るようになっている。そして、ファン装置内に設けられ
たファンの回転によって空気流が側端壁及び側端壁に沿
って流れ、放熱フィンと熱交換されて電子部品の冷却が
行われる。
【００１０】その結果、ヒートシンクと筐体とを嵌合し
たときに相互にスライドし、ファン装置が放熱フィンに
接触して騒音、振動が発生することを防止することがで
きる。また、ファン装置が所定の位置からずれることで
ヒートシンク上の空気の流れが変化し、冷却効率が低下
することを防止することができる。
たときに相互にスライドし、ファン装置が放熱フィンに
接触して騒音、振動が発生することを防止することがで
きる。また、ファン装置が所定の位置からずれることで
ヒートシンク上の空気の流れが変化し、冷却効率が低下
することを防止することができる。
【００１１】加えて、ヒートシンクの側端壁と筐体の側
壁部とが当接して接合されることで、ヒートシンク側部
からの空気流の漏洩を防止することができ、冷却効率を
向上させることができる。また、嵌合部の形状は、筐体
及びヒートシンクの材料並びに嵌合方法によって、適宜
選択することができる。
壁部とが当接して接合されることで、ヒートシンク側部
からの空気流の漏洩を防止することができ、冷却効率を
向上させることができる。また、嵌合部の形状は、筐体
及びヒートシンクの材料並びに嵌合方法によって、適宜
選択することができる。
【００１２】また請求項２に記載された発明は、請求項
１に記載されたヒートシンクファンにおいて、前記嵌合
部は、前記側壁部に設けられ前記ヒートシンクに向かっ
て突出する凸部と、前記側端壁に該凸部と略同一形状に
形成された凹部とからなることを特徴としている。
１に記載されたヒートシンクファンにおいて、前記嵌合
部は、前記側壁部に設けられ前記ヒートシンクに向かっ
て突出する凸部と、前記側端壁に該凸部と略同一形状に
形成された凹部とからなることを特徴としている。
【００１３】また請求項３に記載された発明は、請求項
１に記載されたヒートシンクファンにおいて、前記嵌合
部は、前記側端壁に設けられ前記筐体に向かって突出す
る凸部と、前記側壁部に該凸部と略同一形状に形成され
た凹部とからなることを特徴としている。
１に記載されたヒートシンクファンにおいて、前記嵌合
部は、前記側端壁に設けられ前記筐体に向かって突出す
る凸部と、前記側壁部に該凸部と略同一形状に形成され
た凹部とからなることを特徴としている。
【００１４】また請求項４に記載された発明は、請求項
１乃至請求項３のいづれかに記載されたヒートシンクフ
ァンにおいて、前記嵌合部は、前記側壁部と前記側端壁
との接合部の略中央部に形成されることを特徴としてい
る。この構成によると、ヒートシンクファンの形状及び
大きさに応じて、嵌合部が側壁部と側端壁との接合部の
略中央部に形成される。
１乃至請求項３のいづれかに記載されたヒートシンクフ
ァンにおいて、前記嵌合部は、前記側壁部と前記側端壁
との接合部の略中央部に形成されることを特徴としてい
る。この構成によると、ヒートシンクファンの形状及び
大きさに応じて、嵌合部が側壁部と側端壁との接合部の
略中央部に形成される。
【００１５】また請求項５に記載された発明は、請求項
１乃至請求項３のいづれかに記載されたヒートシンクフ
ァンにおいて、前記嵌合部は、前記側壁部と前記側端壁
との接合部の両端部に形成されることを特徴としてい
る。この構成によると、ヒートシンクファンの形状及び
大きさに応じて、嵌合部が側壁部と側端壁との接合部の
両端部に形成される。
１乃至請求項３のいづれかに記載されたヒートシンクフ
ァンにおいて、前記嵌合部は、前記側壁部と前記側端壁
との接合部の両端部に形成されることを特徴としてい
る。この構成によると、ヒートシンクファンの形状及び
大きさに応じて、嵌合部が側壁部と側端壁との接合部の
両端部に形成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を図を参照して
説明する。説明の便宜上従来例の図１と同一の部材につ
いては同一の符号を付している。図２は第１実施形態の
ヒートシンクファンを示す概略斜視図であり、図３の
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々ヒートシンクの平面図、
側面図及び正面図である。これらの図によると、ヒート
シンクファン１はヒートシンク２と、ヒートシンク２上
に配されるファン装置３とから成っている。
説明する。説明の便宜上従来例の図１と同一の部材につ
いては同一の符号を付している。図２は第１実施形態の
ヒートシンクファンを示す概略斜視図であり、図３の
（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は夫々ヒートシンクの平面図、
側面図及び正面図である。これらの図によると、ヒート
シンクファン１はヒートシンク２と、ヒートシンク２上
に配されるファン装置３とから成っている。
【００１７】ヒートシンク２は、ＣＰＵ等の電子部品に
密着性をよくするために底壁４の下面に平面精度の高い
密着部４ａが形成されている。底壁４上には複数の放熱
フィン５と両端部に側端壁６ａ、６ｂが形成されてい
る。側端壁６ａ、６ｂの下部には底壁４に渡って開口す
る係合孔２ａ、２ｂが設けられており、側端壁６ａの上
端中央部には凹部６ｃが設けられている。放熱フィン５
は後述するファン１０に対面する高さの低い低部５ｂ
（図３（ａ）の斜線部）を有し、ファン１０の外側に配
される放熱フィン５を高くして（高部５ａ）、放熱特性
を向上させるようになっている。
密着性をよくするために底壁４の下面に平面精度の高い
密着部４ａが形成されている。底壁４上には複数の放熱
フィン５と両端部に側端壁６ａ、６ｂが形成されてい
る。側端壁６ａ、６ｂの下部には底壁４に渡って開口す
る係合孔２ａ、２ｂが設けられており、側端壁６ａの上
端中央部には凹部６ｃが設けられている。放熱フィン５
は後述するファン１０に対面する高さの低い低部５ｂ
（図３（ａ）の斜線部）を有し、ファン１０の外側に配
される放熱フィン５を高くして（高部５ａ）、放熱特性
を向上させるようになっている。
【００１８】ファン装置３はヒートシンク２と略一致す
る平面形状を有しており、モータと一体のファン１０を
上壁面７ｇで支持するハウジング９（筐体）により覆わ
れている。ハウジング９の上面には開口部９ａが設けら
れ、下面に側壁７ａ、７ｂが設けられている。側壁７
ａ、７ｂには係合孔２ａ、２ｂと係合可能な係合爪７
ｄ、７ｅが設けられており、係合爪７ｄ、７ｅの幅は係
合孔２ａ、２ｂと容易に係合できるように係合孔２ａ、
２ｂの幅より余裕を持って大きく形成されている。ま
た、側壁７ａには、凹部６ｃと嵌合する凸部７ｃが下方
に突出して設けられている。
る平面形状を有しており、モータと一体のファン１０を
上壁面７ｇで支持するハウジング９（筐体）により覆わ
れている。ハウジング９の上面には開口部９ａが設けら
れ、下面に側壁７ａ、７ｂが設けられている。側壁７
ａ、７ｂには係合孔２ａ、２ｂと係合可能な係合爪７
ｄ、７ｅが設けられており、係合爪７ｄ、７ｅの幅は係
合孔２ａ、２ｂと容易に係合できるように係合孔２ａ、
２ｂの幅より余裕を持って大きく形成されている。ま
た、側壁７ａには、凹部６ｃと嵌合する凸部７ｃが下方
に突出して設けられている。
【００１９】ファン装置３をヒートシンク２に取り付け
る際には、まず、係合孔２ｂに係合爪７ｅを係合させ
る。その後、凹部６ｃと凸部７ｃとが嵌合するように側
壁７ａの上部を下方に押圧することによって側壁７ａ、
７ｂが弾性変形し、係合爪７ｄが係合孔２ａに係合す
る。そして、ヒートシンクファン１は、ファン１０の回
転により開口部９ａから外気が取り込まれて放熱フィン
５と熱交換し、側端壁６ａ、６ｂ間及び側壁７ａ、７ｂ
間の排気口１ａから排気して電子部品の冷却を行うよう
になっている。
る際には、まず、係合孔２ｂに係合爪７ｅを係合させ
る。その後、凹部６ｃと凸部７ｃとが嵌合するように側
壁７ａの上部を下方に押圧することによって側壁７ａ、
７ｂが弾性変形し、係合爪７ｄが係合孔２ａに係合す
る。そして、ヒートシンクファン１は、ファン１０の回
転により開口部９ａから外気が取り込まれて放熱フィン
５と熱交換し、側端壁６ａ、６ｂ間及び側壁７ａ、７ｂ
間の排気口１ａから排気して電子部品の冷却を行うよう
になっている。
【００２０】また、凸部７ｃを矢印Ｂの方向に手指で押
圧することにより、係合孔２ａと係合爪７ｄとの係合が
解除され、その状態でファン装置３を矢印Ｃの方向に回
動させることで係合孔２ｂと係合爪７ｅの係合も解除さ
れて、ファン装置３をヒートシンク２から取り外すこと
ができるようになっている。
圧することにより、係合孔２ａと係合爪７ｄとの係合が
解除され、その状態でファン装置３を矢印Ｃの方向に回
動させることで係合孔２ｂと係合爪７ｅの係合も解除さ
れて、ファン装置３をヒートシンク２から取り外すこと
ができるようになっている。
【００２１】このようなヒートシンクファン１による
と、凸部７ｃと凹部６ｃとが嵌合することによりヒート
シンク２とファン装置３とのずれが生じない。従って、
ファン１０と放熱フィン５との接触による騒音、振動の
発生を防止することができるとともに、ファン装置３は
常に所定の位置でヒートシンク２に空気流を供給するこ
とになり、冷却効率の低下を防止することができる。
と、凸部７ｃと凹部６ｃとが嵌合することによりヒート
シンク２とファン装置３とのずれが生じない。従って、
ファン１０と放熱フィン５との接触による騒音、振動の
発生を防止することができるとともに、ファン装置３は
常に所定の位置でヒートシンク２に空気流を供給するこ
とになり、冷却効率の低下を防止することができる。
【００２２】また、ヒートシンクファン１を組み立てる
際に、ファン装置３がヒートシンク２より大きいと互い
の位置が大きくずれても判別できない。しかし、本実施
形態のヒートシンクファンは、ファン装置３がヒートシ
ンク２と略一致した平面形状を有しているので、ヒート
シンク２に対するファン装置３の位置ずれを目視により
確認しながら概略位置合わせすることができる。そし
て、凸部７ｃと凹部６ｃとを嵌合させることにより、簡
単にファン装置３をヒートシンク２上の所定位置に設置
できる。従って、組立が容易になって製造工数を削減す
ることができる。ファン装置３の平面形状をヒートシン
ク２より小さくしてもよい。
際に、ファン装置３がヒートシンク２より大きいと互い
の位置が大きくずれても判別できない。しかし、本実施
形態のヒートシンクファンは、ファン装置３がヒートシ
ンク２と略一致した平面形状を有しているので、ヒート
シンク２に対するファン装置３の位置ずれを目視により
確認しながら概略位置合わせすることができる。そし
て、凸部７ｃと凹部６ｃとを嵌合させることにより、簡
単にファン装置３をヒートシンク２上の所定位置に設置
できる。従って、組立が容易になって製造工数を削減す
ることができる。ファン装置３の平面形状をヒートシン
ク２より小さくしてもよい。
【００２３】凸部７ｃを側壁７ａ、７ｂの両方に設け
て、対応する凹部６ｃを側端壁６ａ、６ｂに設けてもよ
く、側壁７ａ、７ｂに凹部を設け、側端壁６ａ、６ｂに
凸部を設けてもよい。
て、対応する凹部６ｃを側端壁６ａ、６ｂに設けてもよ
く、側壁７ａ、７ｂに凹部を設け、側端壁６ａ、６ｂに
凸部を設けてもよい。
【００２４】また、本実施形態のように凸部７ｃをファ
ン装置３の側に設けると、着脱可能なファン装置３を手
指で保持するスペースを確保することができる。これに
より、凸部７ｃを押圧してファン装置３とヒートシンク
２との係合を簡単に解除してファン装置３の取り外しが
できるので望ましい。
ン装置３の側に設けると、着脱可能なファン装置３を手
指で保持するスペースを確保することができる。これに
より、凸部７ｃを押圧してファン装置３とヒートシンク
２との係合を簡単に解除してファン装置３の取り外しが
できるので望ましい。
【００２５】図４は、第２実施形態のヒートシンクファ
ンを示す概略斜視図である。第１実施形態と同一の部材
には同一の符号を付している。本実施形態は、ハウジン
グ７の側壁７ａ、７ｂの両端部に設けられた凸部７ｆ
に、ヒートシンク６の長手方向に部分的に設けられた側
端壁６ａ、６ｂ（６ｂは不図示）の両端部を切り欠いて
形成した凹部６ｅを嵌合するようになっている。その他
の構成は第１実施形態と同様である。ヒートシンク６の
側端壁６ａ、６ｂの両端に凸部を設け、ハウジング７の
側壁７ａ、７ｂの両端に凹部を設けて嵌合するようにし
てもよい。
ンを示す概略斜視図である。第１実施形態と同一の部材
には同一の符号を付している。本実施形態は、ハウジン
グ７の側壁７ａ、７ｂの両端部に設けられた凸部７ｆ
に、ヒートシンク６の長手方向に部分的に設けられた側
端壁６ａ、６ｂ（６ｂは不図示）の両端部を切り欠いて
形成した凹部６ｅを嵌合するようになっている。その他
の構成は第１実施形態と同様である。ヒートシンク６の
側端壁６ａ、６ｂの両端に凸部を設け、ハウジング７の
側壁７ａ、７ｂの両端に凹部を設けて嵌合するようにし
てもよい。
【００２６】このような構成においても第１実施形態と
同様に、ファン装置３がヒートシンク２と略一致した平
面形状を有しているので、ヒートシンク２に対するファ
ン装置３の位置ずれを目視により確認しながら概略位置
合わせすることができ、側壁７ａ、７ｂと側端壁６ａ、
６ｂを嵌合させることにより、ファン装置３を所定位置
からずれないようにすることができる。従って、冷却効
率の低下を防止するとともに組立を容易にして製造工数
を削減することができる。
同様に、ファン装置３がヒートシンク２と略一致した平
面形状を有しているので、ヒートシンク２に対するファ
ン装置３の位置ずれを目視により確認しながら概略位置
合わせすることができ、側壁７ａ、７ｂと側端壁６ａ、
６ｂを嵌合させることにより、ファン装置３を所定位置
からずれないようにすることができる。従って、冷却効
率の低下を防止するとともに組立を容易にして製造工数
を削減することができる。
【００２７】また、図５の（ａ）、（ｂ）の側面図に示
すように、ハウジング７の上壁面７ｇまたは、ヒートシ
ンク６の底壁４の上面４ａと同じ高さまで側壁７ａ、７
ｂまたは側端壁６ａ、６ｂを切り欠いて、側端壁６ａま
たは側壁７ａと嵌合するようにしても同様の効果を得る
ことができる。
すように、ハウジング７の上壁面７ｇまたは、ヒートシ
ンク６の底壁４の上面４ａと同じ高さまで側壁７ａ、７
ｂまたは側端壁６ａ、６ｂを切り欠いて、側端壁６ａま
たは側壁７ａと嵌合するようにしても同様の効果を得る
ことができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明のヒートシンクによれば、ヒート
シンクの底壁の両端に位置する一対の側端壁と、この一
対の側端壁の上端に当接する筐体の側壁部とに相互に嵌
合する嵌合部が設けられている。その結果、ヒートシン
クとハウジングとを結合したときに相互にスライドし、
ファン装置が放熱フィンに接触し、騒音、振動が発生す
ることを防止することができるとともに、この接触によ
ってファンが破損することを防止することができる。ま
た、ファン装置が所定の位置からずれることによってヒ
ートシンク上での空気の流れが変化し、冷却効率が低下
することも防止することができる。
シンクの底壁の両端に位置する一対の側端壁と、この一
対の側端壁の上端に当接する筐体の側壁部とに相互に嵌
合する嵌合部が設けられている。その結果、ヒートシン
クとハウジングとを結合したときに相互にスライドし、
ファン装置が放熱フィンに接触し、騒音、振動が発生す
ることを防止することができるとともに、この接触によ
ってファンが破損することを防止することができる。ま
た、ファン装置が所定の位置からずれることによってヒ
ートシンク上での空気の流れが変化し、冷却効率が低下
することも防止することができる。
【００２９】また、ヒートシンクの底壁と筐体の上壁部
とが略同一の平面形状を有することで、ヒートシンクフ
ァンを取り付けるに当たり必要なスペースを最小限に押
さえることができることから、このヒートシンクファン
が取り付けられる装置の小型化に寄与することもできる
とともに、取り付けを容易にして製造工数を削減するこ
とができる。加えて、ヒートシンクの側端壁と筐体の側
壁部とが当接して接合されることでヒートシンク側部か
らの空気流の漏洩を防止することができ、冷却効率を向
上させることができる。
とが略同一の平面形状を有することで、ヒートシンクフ
ァンを取り付けるに当たり必要なスペースを最小限に押
さえることができることから、このヒートシンクファン
が取り付けられる装置の小型化に寄与することもできる
とともに、取り付けを容易にして製造工数を削減するこ
とができる。加えて、ヒートシンクの側端壁と筐体の側
壁部とが当接して接合されることでヒートシンク側部か
らの空気流の漏洩を防止することができ、冷却効率を向
上させることができる。
【図１】 従来のヒートシンクファンを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明の第１実施形態のヒートシンクファン
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】 本発明の第１実施形態のヒートシンクファン
のヒートシンクを示す図である。
のヒートシンクを示す図である。
【図４】 本発明の第２実施形態のヒートシンクファン
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】 本発明の他の実施形態のヒートシンクファン
を示す側面図である。
を示す側面図である。
１ ヒートシンクファン ２ ヒートシンク ３ ファン装置 ４ 底壁 ５ 放熱フィン ６ａ、６ｂ 側端壁 ７ａ、７ｂ 側壁 ６ｃ 凸部 ７ｃ 凹部 ９ ハウジング １０ ファン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉山 知嗣 鳥取県日野郡溝口町荘字清水田55番地 日 本電産エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 竹下 英伸 鳥取県日野郡溝口町荘字清水田55番地 日 本電産エレクトロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 BB01 BC17
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品等の被冷却部材上に配され両端
に一対の側端壁を有する底壁を備え該底壁上の該一対の
側端壁間に複数の放熱フィンを立設してなるヒートシン
クと、前記ヒートシンクに対し冷却用の空気流を供給す
るファン装置が支持される上壁部と前記一対の側端壁に
当接するよう該上壁端から垂下する一対の側壁部とを有
してなる筐体とを備え、 前記底壁と前記上壁部とは略同一の平面形状を有すると
ともに、前記底壁の両端に位置する一対の側端壁の少な
くとも一方と、これに当接する側壁部とに、相互に嵌合
する嵌合部が形成されることを特徴とするヒートシンク
ファン。 - 【請求項２】 前記嵌合部は、前記側壁部に設けられ前
記ヒートシンクに向かって突出する凸部と、前記側端壁
に該凸部と略同一形状に形成された凹部とからなること
を特徴とする請求項１に記載のヒートシンクファン。 - 【請求項３】 前記嵌合部は、前記側端壁に設けられ前
記筐体に向かって突出する凸部と、前記側壁部に該凸部
と略同一形状に形成された凹部とからなることを特徴と
する請求項１に記載のヒートシンクファン。 - 【請求項４】 前記嵌合部は、前記側壁部と前記側端壁
との接合部の略中央部に形成されることを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載のヒートシンクフ
ァン。 - 【請求項５】 前記嵌合部は、前記側壁部と前記側端壁
との接合部の両端部に形成されることを特徴とする請求
項１乃至請求項３のいずれかに記載のヒートシンクファ
ン。
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|---|---|---|---|
| JP03387599A JP3878761B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | ヒートシンクファン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03387599A JP3878761B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | ヒートシンクファン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000232192A true JP2000232192A (ja) | 2000-08-22 |
| JP3878761B2 JP3878761B2 (ja) | 2007-02-07 |
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| JP03387599A Expired - Fee Related JP3878761B2 (ja) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | ヒートシンクファン |
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| JP (1) | JP3878761B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110269A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nippon Densan Corp | 冷却装置 |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP03387599A patent/JP3878761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110269A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nippon Densan Corp | 冷却装置 |
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