JP2000232051A - 感応基板の保持方法及び露光装置 - Google Patents

感応基板の保持方法及び露光装置

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JP2000232051A
JP2000232051A JP11031356A JP3135699A JP2000232051A JP 2000232051 A JP2000232051 A JP 2000232051A JP 11031356 A JP11031356 A JP 11031356A JP 3135699 A JP3135699 A JP 3135699A JP 2000232051 A JP2000232051 A JP 2000232051A
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electrostatic chuck
exposure
wafer
sensitive substrate
power supply
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Noriyuki Hirayanagi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電チャックから感応基板への漏れ電流によ
って露光精度が低下することを防止できる感応基板の保
持方法を提供する。 【解決手段】 本方法は、露光装置の静電チャック16
上にウエハ15を保持する方法である。ウエハ15への
露光ビーム照射のON・OFF タイミングに応じて静電チャ
ック16への電源供給を制御する。露光ビームがウエハ
15に照射されている時は静電チャック16への電源供
給を行わないか制限することにより、ウエハ15に流れ
る漏れ電流は減少する。したがって、漏れ電流が露光ビ
ームに及ぼす影響を低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置において
感応基板(ウエハ等)を静電チャック上に保持する方法
に関する。特には、静電チャックから感応基板への漏れ
電流によって露光精度が低下することを防止するための
改良を加えた感応基板の保持方法及び露光装置に関す
る。なお、本明細書において広義の意味で用いる静電チ
ャックは、静電力によって感応基板を保持する装置全体
を含む。
【0002】
【従来の技術】真空下で露光する荷電粒子線露光装置を
例に採って説明する。このような露光装置のウエハ保持
方法としては、留め具等による機械的な保持方法と静電
吸着による保持方法等が主に使用されている。このう
ち、静電吸着による保持方法は、静電チャックの電極を
配置した部分全面で吸着が行われるため、ウエハのそり
等の変形を良好に矯正できるという長所がある。
【0003】図5は、従来技術による静電チャックを用
いたウエハ保持方法の概要を模式的に示す図である。静
電吸着を利用したウエハ保持装置(静電チャック36)
はX−Yステージ17上に設置され、ウエハ15を保持
する。静電チャック36は、一般的には絶縁体36b
(セラミックス等)中に電極36c、36dを設置し、
この電極に電源31a、bから電圧を印加することでウ
エハ15と電極36c、d間に静電引力が発生し、ウエ
ハ15を吸着保持する。図5に示した例では、2つの電
極36c、dに逆向きの電圧を印加しており、ウエハ面
をアース電位とすることができる。
【0004】静電チャックは、主としてクーロン力で吸
着するタイプと、主としてジョンセンラーベック力(微
小電流が流れて吸着力が増大する現象)で吸着するタイ
プに大別される。前者は、吸着力は小さいが応答性に優
れ、ウエハに流れる漏れ電流が少ないという特徴があ
る。後者は、応答性が若干悪く、静電チャックの電極か
らウエハに流れる漏れ電流が比較的多いが、吸着力が非
常に大きいという特徴がある。この2つのタイプは、静
電チャックの絶縁体の体積抵抗率によって区別すること
ができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】高スループットをねら
う露光装置のウエハステージでは高いGがかかるので、
主としてクーロン力で吸着するタイプでは吸着力が不足
する場合があり、主としてジョンセンラーベック力で吸
着するタイプを使用せざるを得ない。しかしながら、主
としてジョンセンラーベック力で吸着するタイプでは、
静電チャックの電極からウエハに流れる漏れ電流が大き
く(例:Φ300ウエハで500μA)、ウエハに照射さ
れる荷電粒子線に影響を及ぼし、露光位置誤差の原因と
なりうる。特に、16GDRAM以降の線幅精度0.1
μm の露光などに対応するには、この問題は重要となり
うる。なお、この問題は、本発明者らの知りうるところ
では、本発明者らが初めて認識したものである。
【0006】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、静電チャックから感応基板への漏れ電流に
よって露光精度が低下することを防止できる感応基板の
保持方法及び露光装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】上
記課題を解決するため、本発明の感応基板の保持方法
は、 感応基板上にパターンを形成する露光装置の静電
チャック上に感応基板を保持する方法であって、 感応
基板への露光ビーム照射のON・OFF タイミングに応じて
静電チャックへの電源供給を制御することを特徴とす
る。
【0008】静電チャックへの電源供給を制御すると
は、例えば、露光ビーム照射ONの時は静電チャックへの
電源供給をOFF とする。あるいは、露光ビーム照射ONの
時はOFF の時よりも静電チャックへの供給電圧を低くす
る。露光ビームがウエハに照射されている時は静電チャ
ックへの電源供給を行わないか制限することにより、ウ
エハに流れる漏れ電流は減少する。したがって、漏れ電
流が露光ビームに及ぼす影響を低減することができる。
静電チャックへ電源供給が行われない時間は、静電チャ
ックが持つ残留吸着力によりウエハは吸着される。ウエ
ハに流れる漏れ電流が許容値以下になればよいので、必
ずしも露光中に電源を完全にOFF にする必要はない。
【0009】ここで、感応基板への露光ビーム照射のON
とは、感応基板に露光ビームを当てること、あるいは、
露光ビームの形状・位置等の精密な制御下で感応基板に
露光ビームを当てることを意味する。一方、感応基板へ
の露光ビーム照射のOFF とは、感応基板に露光ビームを
当てないこと、あるいは、当てていても露光ビームの形
状・位置等の精密な制御を行わない状態で感応基板にビ
ームを当てることを意味する。要は、精密な照射制御を
行う時にウエハに流れる漏れ電流が許容値以下になれば
よいのである。
【0010】本発明の露光装置は、感応基板上にパター
ンを形成する露光装置であって;感応基板を保持する静
電チャックと、 静電チャックへの電源供給を制御する
制御装置と、を備え、感応基板への露光ビーム照射のON
・OFF タイミングに応じて静電チャックへの電源供給を
制御することを特徴とする。
【0011】以下、図面を参照しつつ説明する。まず、
荷電粒子線の一種である電子線を用いる露光技術の概要
(例)について説明する。図3は、分割転写方式の電子
線投影露光装置の光学系全体における結像関係及び制御
系の概要を示す図である。光学系の最上流に配置されて
いる電子銃1は、下方に向けて電子線を放射する。電子
銃1の下方には2段のコンデンサレンズ2、3が備えら
れており、電子線は、これらのコンデンサレンズ2、3
を通ってブランキング開口7にクロスオーバーC.O.を結
像する。
【0012】コンデンサレンズ3の下には、矩形開口4
が備えられている。この矩形開口(照明ビーム成形開
口)4は、レチクル10の一つのサブフィールド(単位
露光領域)を照明する照明ビームのみを通過させる。具
体的には、開口4は、照明ビームをレチクルサイズ換算
で1mm角強の寸法の正方形に成形する。この開口4の像
は、レンズ9によってレチクル10に結像される。
【0013】ビーム成形開口4の下方には、ブランキン
グ偏向器5が配置されている。同偏向器5は、照明ビー
ムを偏向させてブランキング開口7の非開口部に当て、
ビームがレチクル10に当たらないようにする。ブラン
キング開口7の下には、照明ビーム偏向器8が配置され
ている。この偏向器8は、主に照明ビームを図3のX方
向に順次走査して、照明光学系の視野内にあるレチクル
10の各サブフィールドの照明を行う。偏向器8の下方
には、コンデンサレンズ9が配置されている。コンデン
サレンズ9は、電子線を平行ビーム化してレチクル10
に当て、レチクル10上にビーム成形開口4を結像させ
る。
【0014】レチクル10は、図3では光軸上の1サブ
フィールドのみが示されているが、実際には図4を参照
しつつ後述するように光軸垂直面内(X−Y面)に広が
っており多数のサブフィールドを有する。レチクル10
上には、全体として一個の半導体デバイスチップをなす
パターン(チップパターン)が形成されている。
【0015】照明光学系の視野内でレチクル10上の各
サブフィールドを照明するために、上述のとおり、偏向
器8で電子線を偏向することができる。照明光学系の視
野を越えて各サブフィールドを照明するためには、レチ
クル10を機械的に移動させる。すなわち、レチクル1
0は、XY方向に移動可能なレチクルステージ11上に
載置されている。
【0016】レチクル10の下方には投影レンズ12及
び14並びに偏向器13が設けられている。そして、レ
チクル10のあるサブフィールドに照明ビームが当てら
れ、レチクル10のパターン部を通過した電子線は、投
影レンズ12、14によって縮小されるとともに、偏向
器13により偏向されてウエハ15上の所定の位置に結
像される。ウエハ15上には、適当なレジストが塗布さ
れており、レジストに電子ビームのドーズが与えられて
レチクル上のパターンが縮小されてウエハ15上に転写
される。
【0017】なお、レチクル10とウエハ15の間を縮
小率比で内分する点にクロスオーバーC.O.が形成され、
同クロスオーバー位置にはコントラスト開口18が設け
られている。同開口18は、レチクル10の非パターン
部で散乱された電子線がウエハ15に到達しないよう遮
断する。
【0018】ウエハ15は、静電チャック16を介し
て、XY方向に移動可能なウエハステージ17上に載置
されている。上記レチクルステージ11とウエハステー
ジ17とを互いに逆の方向に同期走査することにより、
チップパターン内で多数配列されたサブフィールドを順
次露光することができる。なお、両ステージ11、17
には、レーザ干渉計を用いた正確な位置測定システムが
装備されており、ウエハ15上でレチクル10上のサブ
フィールドの縮小像が正確に繋ぎ合わされる。
【0019】上記各レンズ2、3、9、12、14及び
各偏向器5、8、13は、各々のコイル電源2a、3
a、9a、12a、14a及び5a、8a、13aを介
して、制御部21によりコントロールされる。また、レ
チクルステージ11及びウエハステージ17も、ステー
ジ駆動モータ制御部11a、17aを介して、制御部2
1によりコントロールされる。静電チャック16は、静
電チャック制御部16aを介して、メインコントローラ
21によりコントロールされる。
【0020】次に、分割転写方式の電子線投影露光に用
いられるレチクルの詳細例について、図4を用いて説明
する。図4は、電子線露光用のレチクルの構成例を模式
的に示す図である。(A)はパターン領域の一部の斜視
図であり、(B)は全体の平面図である。
【0021】図4中、多数の正方形41で示されている
領域が、一つのサブフィールドに対応したパターン領域
を含む小メンブレイン領域(厚さ0.1μm 〜数μm )
である。一つのサブフィールドは、現在検討されている
ところでは、レチクル上で0.5〜5mm角程度の大きさ
を有する。このサブフィールドがウエハ上に縮小投影さ
れた投影像の領域(イメージフィールド)の大きさは、
縮小率1/5として0.1〜1mm角である。小メンブレ
イン領域41の周囲の直交する格子状のグリレージと呼
ばれる部分45は、メンブレインの機械強度を保つため
の厚さ0.5〜1mm程度の梁である。グリレージ45の
幅は0.1mm程度である。
【0022】図のX方向には多数の小メンブレイン領域
41が並んで一つのグループ(偏向帯)をなし、そのよ
うな帯がY方向に多数並んで1つのストライプ49を形
成している。ストライプ49の幅は電子線光学系の偏向
可能視野の広さに対応している。ストライプ49は、X
方向に並列に複数存在する。隣り合うストライプ49の
間にストラット47として示されている幅の太い梁は、
レチクル全体のたわみを小さく保つためのものである。
ストラット47はグリレージと一体で、厚さ0.5〜1
mm程度であり、幅は数mmである。
【0023】現在有力と考えられている方式によれば、
投影露光の際に1つのストライプ49内のX方向の列
(偏向帯)は電子線偏向により順次露光される。一方、
ストライプ49内のY方向の列は、連続ステージ走査に
より順次露光される。隣のストライプ49に進む際はス
テージを間欠的に送る。
【0024】投影露光の際、ウエハ上では、スカート
(サブフィールドの回りの額縁状の非パターン領域)や
グリレージ等の非パターン領域はキャンセルされ、各サ
ブフィールドのパターンがチップ全体で繋ぎ合わせされ
る。なお、転写の縮小率は1/4あるいは1/5が検討
されており、ウエハ上における1チップのサイズは、4
GDRAMで27mm×44mmが想定されているので、レ
チクルのチップパターンの非パターン部を含む全体のサ
イズは、120〜230mm×150〜350mm程度とな
る。
【0025】次に、静電チャックとその制御の詳細につ
いて説明する。図1は、本発明の1実施例に係る露光装
置のウエハ保持用チャックの構成とその制御方法を説明
するための模式的図である。なお、この図は露光装置の
うちのブランキング装置とウエハステ−ジの周辺部のみ
を表している。チャック16は、ウエハステ−ジ17上
に固定されている。チャック16は、セラミックス等か
らなる絶縁体16bの円盤を備える。この絶縁体16b
の上表面(吸着面)16eには、ウエハ15が吸着保持
される。
【0026】静電チャック16の吸着面16eの直下に
は電極16c、16dが埋設されている。各電極16
c、16dは、それぞれ吸着面16eのほぼ半分に広が
っている。各電極16c、16dには、静電チャック制
御部16aを介して2つの電源31a、31bが接続さ
れている。2つの電源31a、31bは互いに逆の極性
である。各電極16c、16dに印加される電圧の極性
も互いに逆である。静電チャック制御部16aは、メイ
ンコントローラ21によりコントロールされ、各電極1
6c、16dへの印加電圧を制御する。その方法につい
ては図2を参照しつつ後述する。
【0027】図3を参照しつつ上述したように、荷電粒
子線露光装置には露光ビームをON/OFF する装置として
シャッターに相当するブランキング装置が設置されてい
る。一般的なブランキング装置は、ブランキング電極5
に電圧を印加することによって露光ビームを偏向し、ブ
ランキング開口7でビームを吸収させることでウエハ1
5上に露光ビームが到達することを阻止する。図中でE
B2がブランキングされているビームを示し、EB1が
ブランキングされていないビームを示す。
【0028】特に上述の分割転写型の露光装置において
は、ブランキング装置の制御は周期的に行われる。ウエ
ハステージ及びマスクステージが露光開始位置に移動す
るまでは、露光ビームはブランキング装置によってOFF
とされる。露光開始位置からは、1ショット露光した後
に露光ビームがOFF とされ、次の露光位置へ偏向器で露
光ビームを偏向し、偏向器が整定された後に露光ビーム
がONとなって次の露光が行われる。このような動作が周
期的に繰り返される。上述した図4のチップパターンで
は、例えば、一つのサブフィールドあるいはX方向のサ
ブフィールドの列である1本の偏向帯を露光する間は露
光ビームはONとなり、次のサブフィールド又は偏向帯へ
移る間は露光ビームはOFF である。このブランキング偏
向器5の電源5aも露光装置のメインコントローラ21
によってコントロールされる。
【0029】次に、露光ビームのON・OFF と静電チャッ
ク電源供給のタイミングについて説明する。図2は、本
発明の1実施例に係る荷電粒子ビーム転写露光方法を説
明するための、露光ビームON・OFF と静電チャック電源
供給のタイミングを示すタイミングチャートである。図
の上には露光ビームのON・OFF (この場合はブランキン
グ偏向器のOFF ・ONに対応)が示されており、図の下に
は静電チャック電源のON・OFF が示されている。この例
では、露光ビームON時は静電チャックはOFF となってい
る。
【0030】さらに、露光ビームONのt1 前に静電チャ
ックはOFF となり、露光ビームOFFのt2 後になって静
電チャックはONとなる。つまり、露光ビームONの前後に
t1、t2の余裕を持たせて静電チャックをOFF としてい
る。この余裕の時間の例としては、露光ビームON時間T
に100μsec のときにt1 =10μsec 、t2 =10
μsec 程度である。このように余裕t1 、t2 を持たせ
ている理由は、電源制御の遅延(Delay )等によって露
光中に漏れ電流がウエハ中を流れる可能性を低減するた
めである。
【0031】図2に示したように、静電チャックのON/
OFF のタイミングも露光ビームON/OFF のタイミングに
同期し、ブランキング装置の制御信号を参照して静電チ
ャックの制御を行う。これによって、制御装置の電極か
らウエハに流れる漏れ電流の影響が低減され、精度の高
い露光パターンが得られる。なお、静電チャックからウ
エハへの漏れ電流による実害がなければ良いので、例え
通常静電チャックON時に600V程度の印加電圧を10
0V程度に下げるようにしても相当効果が期待できる。
【0032】静電チャックは絶縁体の特性によって、様
々な残留吸着力特性のものがあるので、上記ON/OFF 周
期に適した特性のものを使用すればよい。また、電源OF
F の瞬間にウエハに流れる漏れ電流が完全にゼロになる
わけではないが、静電チャックの誘電体(絶縁体)の抵
抗率等を調節することにより、所望の漏れ電流のレベル
とすることが可能である。一般的に、分割転写方式の露
光装置の露光ビームON/OFF 周期は、チップ間の振動等
で静電チャックONになる時間が長くなる場合を除いて、
10Hz〜100kHz 程度であるため、この周期で制御を
行えばよい。
【0033】なお、静電チャックの誘電体の抵抗率と漏
れ電流及び残留吸着力特性の例を以下に挙げる。 低効率:1010Ω・cm、厚さ:0.5m m 、Φ200ウ
エハ用チャックの漏れ電流:300μA 程度、吸着力の
残留時間:10sec 程度
【0034】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、高い吸着力を持つ静電チャックを使用して
も、静電チャックの電極からウエハに流れる漏れ電流が
露光ビームに及ぼす影響を最小限にできる。そのため、
精度の高いパターン形成を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例に係る露光装置のウエハ保持
用チャックの構成とその制御方法を説明するための模式
的図である。
【図2】本発明の1実施例に係る荷電粒子ビーム転写露
光方法を説明するための、露光ビームON・OFF と静電チ
ャック電源供給のタイミングを示すタイミングチャート
である。
【図3】分割転写方式の電子線投影露光装置の光学系全
体における結像関係及び制御系の概要を示す図である。
【図4】電子線露光用のレチクルの構成例を模式的に示
す図である。(A)はパターン領域の一部の斜視図であ
り、(B)は全体の平面図である。
【図5】従来技術による静電チャックを用いたウエハ保
持方法の概要を模式的に示す図である。
【符号の説明】 【符号の説明】
1 電子銃 2,3 コンデンサ
レンズ 4 照明ビーム成形開口 5 ブランキング偏向器 7 ブランキング開口 8 偏向器 9 コンデンサレン
ズ 10 レチクル 11 レチクルステ
ージ 12 投影レンズ 13 偏向器 14 投影レンズ 15 ウエハ 16 静電チャック 17 ウエハステー
ジ 18 コントラスト開口 21 制御部 31
電源 41 メンブレイン領域 45 グリレージ 47 ストラット 49 ストライプ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 感応基板上にパターンを形成する露光装
    置の静電チャック上に感応基板を保持する方法であっ
    て、 感応基板への露光ビーム照射のON・OFF タイミングに応
    じて静電チャックへの電源供給を制御することを特徴と
    する感応基板の保持方法。
  2. 【請求項2】 露光ビーム照射ONの時は静電チャックへ
    の電源供給をOFF とすることを特徴とする請求項1記載
    の感応基板の保持方法。
  3. 【請求項3】 露光ビーム照射ONの時はOFF の時よりも
    静電チャックへの供給電圧を低くすることを特徴とする
    請求項1記載の感応基板の保持方法。
  4. 【請求項4】 上記静電チャックへの電源供給のON・OF
    F 周期が1Hz以上であることを特徴とする請求項1、2
    又は3記載の感応基板の保持方法。
  5. 【請求項5】 上記静電チャックの感応基板吸着面を構
    成する物質の体積抵抗率が109 〜1013Ωcmであるこ
    とを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の感応
    基板の保持方法。
  6. 【請求項6】 感応基板上にパターンを形成する露光装
    置であって;感応基板を保持する静電チャックと、 静電チャックへの電源供給を制御する制御装置と、を備
    え、 感応基板への露光ビーム照射のON・OFF タイミングに応
    じて静電チャックへの電源供給を制御することを特徴と
    する露光装置。
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