JP2000228410A - 真空孔版印刷法 - Google Patents
真空孔版印刷法Info
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- JP2000228410A JP2000228410A JP11028935A JP2893599A JP2000228410A JP 2000228410 A JP2000228410 A JP 2000228410A JP 11028935 A JP11028935 A JP 11028935A JP 2893599 A JP2893599 A JP 2893599A JP 2000228410 A JP2000228410 A JP 2000228410A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】未充填部並びに気泡の残存防止はもとより樹脂
充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空孔版印刷法を提
供する。 【解決手段】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止に
適用される真空孔版印刷法であって、真空雰囲気下に於
いてスキージの作動をして封止樹脂を孔版通孔部内に、
封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に形成しながら押
し込み充填する工程、押し込み充填工程を終えた後、真
空度をそのまま保持し又はこれより高めて、しばらくの
間、静置する工程静置工程後、過剰供給層の封止樹脂を
孔版上から取り除く工程、及びその後、孔版を離脱する
工程、を含んでいることを特徴とする。
充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空孔版印刷法を提
供する。 【解決手段】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止に
適用される真空孔版印刷法であって、真空雰囲気下に於
いてスキージの作動をして封止樹脂を孔版通孔部内に、
封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に形成しながら押
し込み充填する工程、押し込み充填工程を終えた後、真
空度をそのまま保持し又はこれより高めて、しばらくの
間、静置する工程静置工程後、過剰供給層の封止樹脂を
孔版上から取り除く工程、及びその後、孔版を離脱する
工程、を含んでいることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は真空孔版印刷法、詳
しくは電子部品製造に際する電子部品素子の樹脂封止や
プリント配線基板製造に際する基板孔部への樹脂の供給
充填等に適用して有用な真空孔版印刷法に関する。
しくは電子部品製造に際する電子部品素子の樹脂封止や
プリント配線基板製造に際する基板孔部への樹脂の供給
充填等に適用して有用な真空孔版印刷法に関する。
【０００２】
【従来技術】本出願人は、先に特公平６−６６３５０号
公報に於いて、真空孔版印刷手段を適用して電子部品素
子の樹脂封止を行う方法を提案した。この樹脂封止法に
よれば、気泡を含まず形崩れのない樹脂封止層を完全自
動化のもとに形成でき、高品質,高性能の電子部品を一
貫した連続ラインのもとに製造することが可能になり、
電子部品の品質,性能の向上と価格の引き下げに寄与で
き、注目されている。
公報に於いて、真空孔版印刷手段を適用して電子部品素
子の樹脂封止を行う方法を提案した。この樹脂封止法に
よれば、気泡を含まず形崩れのない樹脂封止層を完全自
動化のもとに形成でき、高品質,高性能の電子部品を一
貫した連続ラインのもとに製造することが可能になり、
電子部品の品質,性能の向上と価格の引き下げに寄与で
き、注目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本出願人提案の上記樹
脂封止法は、真空雰囲気下での樹脂封止後、一旦常圧に
戻した後に孔版を離脱する構成になっており、常圧に戻
したときに、どうしても封止樹脂層に嵩減り傾向が残
る。図１０は基板ａ上に搭載の電子部品素子ｂを真空孔
版印刷手段を適用して樹脂封止した直後の状況を誇張し
て示す概略説明図であり、孔版ｃの通孔部ｄ内に充填さ
れた封止樹脂層ｅの底部には未充填部ｆが残っている。
この未充填部ｆの発生原因の１つとして、封止樹脂の押
し込み充填圧不足が考えられる。即ち、一般に封止樹脂
の押し込み充填はスキージｇの作動により行われるが、
スキージ作動の押し込み充填では充填圧に限りがあり充
填圧が不足し易く、通孔部ｄの底部の隅々まで樹脂を充
分確実に充填することは難しい。また真空雰囲気下の孔
版印刷であっても低真空度であるためにその真空度に見
合う量の空気が通孔部ｄ内に気泡として封じ込められる
ことも他の１つの要因として上げることができる。
脂封止法は、真空雰囲気下での樹脂封止後、一旦常圧に
戻した後に孔版を離脱する構成になっており、常圧に戻
したときに、どうしても封止樹脂層に嵩減り傾向が残
る。図１０は基板ａ上に搭載の電子部品素子ｂを真空孔
版印刷手段を適用して樹脂封止した直後の状況を誇張し
て示す概略説明図であり、孔版ｃの通孔部ｄ内に充填さ
れた封止樹脂層ｅの底部には未充填部ｆが残っている。
この未充填部ｆの発生原因の１つとして、封止樹脂の押
し込み充填圧不足が考えられる。即ち、一般に封止樹脂
の押し込み充填はスキージｇの作動により行われるが、
スキージ作動の押し込み充填では充填圧に限りがあり充
填圧が不足し易く、通孔部ｄの底部の隅々まで樹脂を充
分確実に充填することは難しい。また真空雰囲気下の孔
版印刷であっても低真空度であるためにその真空度に見
合う量の空気が通孔部ｄ内に気泡として封じ込められる
ことも他の１つの要因として上げることができる。
【０００４】封止樹脂層ｅ内に未充填部ｆが残っている
と、真空雰囲気から常圧に戻したときに、図１１に示す
ように、未充填部ｆと外気との間に生ずる気圧差により
未充填部ｆ内に封止樹脂が押し込まれ、未充填部ｆは略
々消去する一方、封止樹脂層ｅの上面側では嵩減りによ
る凹所ｈが生ずることになる。この嵩減り傾向は樹脂封
止厚みのばらつきの原因になり、好ましくない。また低
真空度の孔版印刷であるために、未充填部ｆ内にはごく
僅かではあるが空気が存在し、この空気は気泡としてそ
のまま残ることになる。
と、真空雰囲気から常圧に戻したときに、図１１に示す
ように、未充填部ｆと外気との間に生ずる気圧差により
未充填部ｆ内に封止樹脂が押し込まれ、未充填部ｆは略
々消去する一方、封止樹脂層ｅの上面側では嵩減りによ
る凹所ｈが生ずることになる。この嵩減り傾向は樹脂封
止厚みのばらつきの原因になり、好ましくない。また低
真空度の孔版印刷であるために、未充填部ｆ内にはごく
僅かではあるが空気が存在し、この空気は気泡としてそ
のまま残ることになる。
【０００５】嵩減り傾向は、気圧差充填後、孔版を離脱
する前に、例えば追加の孔版印刷を行い嵩減り分を補充
することにより一応解消することができる。ところが、
補充充填を大気圧下で行うときは、図１２に誇張して示
すように、樹脂充填層ｅと補充充填部ｅ1との間に僅か
ではあるが空気溜まりひいては未充填部ｆ1が発生する
傾向となり、この未充填部ｆ1はボイドとして残り樹脂
封止の信頼性を低下させる。また補充充填を本充填時の
真空度よりも常圧に近い真空雰囲気下で行うときは、図
１３に示すように、気圧差充填により未充填部ｆ1は略
々消去するが、嵩減り傾向ひいては凹所ｈ1が発生し、
好ましくない。
する前に、例えば追加の孔版印刷を行い嵩減り分を補充
することにより一応解消することができる。ところが、
補充充填を大気圧下で行うときは、図１２に誇張して示
すように、樹脂充填層ｅと補充充填部ｅ1との間に僅か
ではあるが空気溜まりひいては未充填部ｆ1が発生する
傾向となり、この未充填部ｆ1はボイドとして残り樹脂
封止の信頼性を低下させる。また補充充填を本充填時の
真空度よりも常圧に近い真空雰囲気下で行うときは、図
１３に示すように、気圧差充填により未充填部ｆ1は略
々消去するが、嵩減り傾向ひいては凹所ｈ1が発生し、
好ましくない。
【０００６】このような問題は、プリント配線基板の製
造に際し、真空孔版印刷手段を適用して基板孔部内に樹
脂を供給充填し樹脂充填層を形成する際にも生ずる。
造に際し、真空孔版印刷手段を適用して基板孔部内に樹
脂を供給充填し樹脂充填層を形成する際にも生ずる。
【０００７】本発明は、未充填部並びに気泡の残存防止
はもとより樹脂充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空
孔版印刷法を提供することを目的としてなされたもので
ある。
はもとより樹脂充填層の嵩減り傾向をも一掃できる真空
孔版印刷法を提供することを目的としてなされたもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記問題
点を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、真空孔版印刷
を終えた後、孔版の離脱までの間に、真空下で静置時間
を置くときは、未充填部並びに気泡を一挙に消去し得る
こと、及び封止樹脂を予め嵩減り分を見込んで過剰供給
しておき、以後、取り除くときは、図１２〜１３に示す
問題点を悉く除去し得ることを見出し、茲に本発明を完
成するに至ったものである。
点を解決するべく鋭意研究を重ねた結果、真空孔版印刷
を終えた後、孔版の離脱までの間に、真空下で静置時間
を置くときは、未充填部並びに気泡を一挙に消去し得る
こと、及び封止樹脂を予め嵩減り分を見込んで過剰供給
しておき、以後、取り除くときは、図１２〜１３に示す
問題点を悉く除去し得ることを見出し、茲に本発明を完
成するに至ったものである。
【０００９】即ち本発明は、基板上に搭載の電子部品素
子の樹脂封止に適用される真空孔版印刷法であって、真
空雰囲気下に於いてスキージの作動をして封止樹脂を孔
版通孔部内に、封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に
形成しながら押し込み充填する工程、押し込み充填工程
を終えた後、真空度をそのまま保持し又はこれより高め
て、しばらくの間、静置する工程静置工程後、過剰供給
層の封止樹脂を孔版上から取り除く工程、及びその後、
孔版を離脱する工程、を含んでいることを特徴とする真
空孔版印刷法に係る（以下、第１発明という）。
子の樹脂封止に適用される真空孔版印刷法であって、真
空雰囲気下に於いてスキージの作動をして封止樹脂を孔
版通孔部内に、封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状に
形成しながら押し込み充填する工程、押し込み充填工程
を終えた後、真空度をそのまま保持し又はこれより高め
て、しばらくの間、静置する工程静置工程後、過剰供給
層の封止樹脂を孔版上から取り除く工程、及びその後、
孔版を離脱する工程、を含んでいることを特徴とする真
空孔版印刷法に係る（以下、第１発明という）。
【００１０】更に本発明は、プリント配線基板孔部への
樹脂の供給充填に適用される真空孔版印刷法であって、
真空雰囲気下に於いて、スキージの作動をして樹脂を孔
版通孔部を通じ基板孔部内に、樹脂の過剰供給層を孔版
上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、押し込
み充填工程を終えた後、真空度をそのまま保持し又はこ
れより高めて、しばらくの間、静置する工程、静置工程
後、過剰供給層の樹脂を孔版上より取り除く工程、及び
その後、孔版を離脱する工程、を含むことを特徴とする
真空孔版印刷法に係る（以下、第２発明という）。
樹脂の供給充填に適用される真空孔版印刷法であって、
真空雰囲気下に於いて、スキージの作動をして樹脂を孔
版通孔部を通じ基板孔部内に、樹脂の過剰供給層を孔版
上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、押し込
み充填工程を終えた後、真空度をそのまま保持し又はこ
れより高めて、しばらくの間、静置する工程、静置工程
後、過剰供給層の樹脂を孔版上より取り除く工程、及び
その後、孔版を離脱する工程、を含むことを特徴とする
真空孔版印刷法に係る（以下、第２発明という）。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一実施形態を添付
図面に基づき説明する。図１乃至図４は本発明の第１発
明の一実施形態を示し、本発明真空孔版印刷法を、基板
１上に搭載の電子部品素子２の樹脂封止に適用した場合
の一例を示している。
図面に基づき説明する。図１乃至図４は本発明の第１発
明の一実施形態を示し、本発明真空孔版印刷法を、基板
１上に搭載の電子部品素子２の樹脂封止に適用した場合
の一例を示している。
【００１２】図１は封止樹脂の押し込み充填工程の開始
直前の状況を示し、押し込み充填工程は真空雰囲気下で
行われ、孔版３上に供給された封止樹脂４はスキージ５
の作動をして孔版３の通孔部６内に押し込み充填され
る。押し込み充填直後の状況が図２に示され、通孔部６
の底部には未充填部９が残っている。
直前の状況を示し、押し込み充填工程は真空雰囲気下で
行われ、孔版３上に供給された封止樹脂４はスキージ５
の作動をして孔版３の通孔部６内に押し込み充填され
る。押し込み充填直後の状況が図２に示され、通孔部６
の底部には未充填部９が残っている。
【００１３】本発明に於いて、封止樹脂４の孔版通孔部
６内への押し込み充填は、封止樹脂４が上記通孔部６か
ら上方へ盛り上がるように過剰供給することが必要であ
る。スキージ５は過剰供給のために、図１に示すよう
に、予め孔版３の上面上方に位置するように調整されて
おり、孔版３上面とスキージ５との間には過剰供給に必
要な間隔７が形成されている。スキージ５作動による封
止樹脂４の押し込み充填後に於いては、孔版３上には通
孔部６を含めて、樹脂の過剰供給層８が形成されてい
る。
６内への押し込み充填は、封止樹脂４が上記通孔部６か
ら上方へ盛り上がるように過剰供給することが必要であ
る。スキージ５は過剰供給のために、図１に示すよう
に、予め孔版３の上面上方に位置するように調整されて
おり、孔版３上面とスキージ５との間には過剰供給に必
要な間隔７が形成されている。スキージ５作動による封
止樹脂４の押し込み充填後に於いては、孔版３上には通
孔部６を含めて、樹脂の過剰供給層８が形成されてい
る。
【００１４】真空雰囲気下での封止樹脂の押し込み充填
操作を終えた後は、雰囲気内の真空度を保持した状態の
ままで或いはこれより真空度を高めた状態で、しばらく
の間、例えば少なくとも１０秒間程度、静置され、この
静置の間に未充填部９が消去する。未充填部９の消去状
況が、図３に概略的に示されている。図３（イ）に矢符
で示すように、静置の間に封止樹脂４が液状に基づき孔
版通孔部６内を自重で降下する傾向となり、未充填部９
の容積を縮小させ、その結果未充填部９内の気圧は上昇
傾向となる。一方外部雰囲気は、例えば孔版印刷時の真
空度のまま保持されているので、この静置の間に未充填
部９内と外部雰囲気との気圧差が拡大傾向となり、この
気圧差は、外部雰囲気内の真空度を高めることにより一
層拡大できる。また、樹脂の粘度や粘度比の大きさによ
っては封止樹脂４の自重降下を余り期待できない場合が
ある。このような場合には、外部雰囲気の真空度を高め
内外に積極的に気圧差を発生させることがで必要であ
る。内外の気圧差が拡大すると、未充填部９内の空気
は、図３（ロ、ハ）に示すように、膨張し、泡９ａとな
って浮上し液面で破泡し、消去するに至る。更に通孔部
６の上方領域に於いては、図３（ニ）に示すように、過
剰樹脂層８が嵩減りし凹所１０が生ずる。この嵩減りは
過剰樹脂層８の厚みの範囲内で止めることが必要であ
る。嵩減りの度合いは孔版印刷の諸条件により予め予測
でき、また実験的に容易に確認でき、得られたデータに
基づきスキージ５の位置調整を行い、間隔７の大きさひ
いては過剰樹脂層８の厚みを予め設定しておけばよい。
操作を終えた後は、雰囲気内の真空度を保持した状態の
ままで或いはこれより真空度を高めた状態で、しばらく
の間、例えば少なくとも１０秒間程度、静置され、この
静置の間に未充填部９が消去する。未充填部９の消去状
況が、図３に概略的に示されている。図３（イ）に矢符
で示すように、静置の間に封止樹脂４が液状に基づき孔
版通孔部６内を自重で降下する傾向となり、未充填部９
の容積を縮小させ、その結果未充填部９内の気圧は上昇
傾向となる。一方外部雰囲気は、例えば孔版印刷時の真
空度のまま保持されているので、この静置の間に未充填
部９内と外部雰囲気との気圧差が拡大傾向となり、この
気圧差は、外部雰囲気内の真空度を高めることにより一
層拡大できる。また、樹脂の粘度や粘度比の大きさによ
っては封止樹脂４の自重降下を余り期待できない場合が
ある。このような場合には、外部雰囲気の真空度を高め
内外に積極的に気圧差を発生させることがで必要であ
る。内外の気圧差が拡大すると、未充填部９内の空気
は、図３（ロ、ハ）に示すように、膨張し、泡９ａとな
って浮上し液面で破泡し、消去するに至る。更に通孔部
６の上方領域に於いては、図３（ニ）に示すように、過
剰樹脂層８が嵩減りし凹所１０が生ずる。この嵩減りは
過剰樹脂層８の厚みの範囲内で止めることが必要であ
る。嵩減りの度合いは孔版印刷の諸条件により予め予測
でき、また実験的に容易に確認でき、得られたデータに
基づきスキージ５の位置調整を行い、間隔７の大きさひ
いては過剰樹脂層８の厚みを予め設定しておけばよい。
【００１５】静置による充填を終えた後は、図４に示す
ように、孔版３上に残っている過剰樹脂層８を孔版３の
上面に沿って摺動乃至近接移動される掻き取り部材１１
の作動をして取り除き、同時に通孔部６内形成の樹脂充
填層４Ａの上面を平らにならし、この状態で常法に従い
孔版の離脱を行うことにより、未充填部並びに気泡を残
存させること無しに、しかも嵩減り傾向の発生無しに樹
脂封止を行うことが可能になる。
ように、孔版３上に残っている過剰樹脂層８を孔版３の
上面に沿って摺動乃至近接移動される掻き取り部材１１
の作動をして取り除き、同時に通孔部６内形成の樹脂充
填層４Ａの上面を平らにならし、この状態で常法に従い
孔版の離脱を行うことにより、未充填部並びに気泡を残
存させること無しに、しかも嵩減り傾向の発生無しに樹
脂封止を行うことが可能になる。
【００１６】図５乃至図８は第１発明の他の実施形態を
示し、電子部品素子２が基板１の凹部１２内に周囲に封
止樹脂の充填間隙１２ａを存して搭載されている以外
は、先の実施形態と実質的に異なるところがない。この
場合、未充填部９は、図６に示すように、充填間隙１２
ａの底部に発生する。図５は先の実施形態の図１に、ま
た図６は同図２に、また図７は同図３に、また図８は同
図４にそれぞれ対応し、先の実施形態と同様に、未充填
部９並びに残存空気による気泡を樹脂充填層４Ａ（図８
参照）に嵩減り傾向を発生させることなしに消去でき
る。
示し、電子部品素子２が基板１の凹部１２内に周囲に封
止樹脂の充填間隙１２ａを存して搭載されている以外
は、先の実施形態と実質的に異なるところがない。この
場合、未充填部９は、図６に示すように、充填間隙１２
ａの底部に発生する。図５は先の実施形態の図１に、ま
た図６は同図２に、また図７は同図３に、また図８は同
図４にそれぞれ対応し、先の実施形態と同様に、未充填
部９並びに残存空気による気泡を樹脂充填層４Ａ（図８
参照）に嵩減り傾向を発生させることなしに消去でき
る。
【００１７】図９（イ）乃至（ホ）は、本発明の第２発
明の一実施形態を示し、本発明真空孔版印刷法をプリン
ト配線基板１３の孔部、例えばスルーホール（又はビア
ホール）１４への樹脂１５の供給充填に適用した場合の
一例を工程順に示している。
明の一実施形態を示し、本発明真空孔版印刷法をプリン
ト配線基板１３の孔部、例えばスルーホール（又はビア
ホール）１４への樹脂１５の供給充填に適用した場合の
一例を工程順に示している。
【００１８】図９（イ）は樹脂１５の充填開始時の状況
を概略的に示し、スルーホール１４は貫通孔であるの
で、その下端開口１４ａは予め易剥離性の閉鎖部材、例
えば粘着テープ１６を適用して密封されている。
を概略的に示し、スルーホール１４は貫通孔であるの
で、その下端開口１４ａは予め易剥離性の閉鎖部材、例
えば粘着テープ１６を適用して密封されている。
【００１９】図９（イ）に示す状態で、孔版１７の通孔
部１８とスルホール１４とを位置合わせした後に、真空
雰囲気中でスキージ１９の作動をして液状の樹脂１５を
孔版通孔部１８からこれに連通するスルーホール１４内
に押し込み充填する。充填後の状態が図９（ロ）に示さ
れ、スルーホール１４の底部に未充填部２０が残ってい
る。
部１８とスルホール１４とを位置合わせした後に、真空
雰囲気中でスキージ１９の作動をして液状の樹脂１５を
孔版通孔部１８からこれに連通するスルーホール１４内
に押し込み充填する。充填後の状態が図９（ロ）に示さ
れ、スルーホール１４の底部に未充填部２０が残ってい
る。
【００２０】本発明に於いて、樹脂１５のスルーホール
１４内への押し込み充填は、樹脂１５が孔版通孔部１７
から上方へ盛り上がるように過剰供給することが必要で
ある。而してスキージ１９は、図９（イ）に示すよう
に、予め孔版１７の上面より上方に位置するように調整
され、孔版１８上面とスキージ１９との間には過剰供給
に必要な間隔２１が形成されている。スキージ１９作動
による樹脂１５の押し込み充填後に於いては、孔版１７
上には通孔部１８を含めて、樹脂の過剰供給層２２が形
成されている。真空雰囲気下での樹脂１５の押し込み充
填操作を終えた後は、雰囲気内の真空度をそのまま保持
しまたは真空度をさらに高めて、しばらくの間、静置さ
れ、この静置の間に、図９（ハ）に示すように、第１発
明と同様に、未充填部２０内の空気は膨張し気泡２０ａ
となって浮上し液面で破泡し、未充填部並びに残存空気
による気泡は消去される。一方、孔版通孔部１８の上方
領域に於いては、過剰樹脂層２２が嵩減りし凹所２３が
生ずる。この嵩減りは過剰樹脂層２２の厚みの範囲内で
止めることが必要である。嵩減りの度合いは真空孔版印
刷の諸条件により予め予測でき、また実験的に容易に確
認でき、得られたデータに基づきスキージ１９の位置調
整を行い、間隔２１の大きさひいては過剰樹脂層２２の
厚みを予め設定しておけばよい。
１４内への押し込み充填は、樹脂１５が孔版通孔部１７
から上方へ盛り上がるように過剰供給することが必要で
ある。而してスキージ１９は、図９（イ）に示すよう
に、予め孔版１７の上面より上方に位置するように調整
され、孔版１８上面とスキージ１９との間には過剰供給
に必要な間隔２１が形成されている。スキージ１９作動
による樹脂１５の押し込み充填後に於いては、孔版１７
上には通孔部１８を含めて、樹脂の過剰供給層２２が形
成されている。真空雰囲気下での樹脂１５の押し込み充
填操作を終えた後は、雰囲気内の真空度をそのまま保持
しまたは真空度をさらに高めて、しばらくの間、静置さ
れ、この静置の間に、図９（ハ）に示すように、第１発
明と同様に、未充填部２０内の空気は膨張し気泡２０ａ
となって浮上し液面で破泡し、未充填部並びに残存空気
による気泡は消去される。一方、孔版通孔部１８の上方
領域に於いては、過剰樹脂層２２が嵩減りし凹所２３が
生ずる。この嵩減りは過剰樹脂層２２の厚みの範囲内で
止めることが必要である。嵩減りの度合いは真空孔版印
刷の諸条件により予め予測でき、また実験的に容易に確
認でき、得られたデータに基づきスキージ１９の位置調
整を行い、間隔２１の大きさひいては過剰樹脂層２２の
厚みを予め設定しておけばよい。
【００２１】静置による充填を終えた後は、図９（ハ）
の状態から、第１発明と同様に、孔版１７上に残ってい
る過剰樹脂層２２を孔版１７の上面に沿って摺動乃至近
接移動される掻き取り部材１１（図４，８参照）の作動
をして取り除き、その後、常法に従い孔版の離脱を行う
ことにより、図９（二）に示すようにスルーホール１４
内に樹脂充填層１５Ａを形成でき、樹脂充填層１５Ａ形
成後は、図９（ニ）に示すように、粘着テープ１６が剥
離除去される。このようにして形成された樹脂充填層１
５Ａは未充填部並びに気泡を含まず、また嵩減りがな
く、高品質．高性能を備えている。
の状態から、第１発明と同様に、孔版１７上に残ってい
る過剰樹脂層２２を孔版１７の上面に沿って摺動乃至近
接移動される掻き取り部材１１（図４，８参照）の作動
をして取り除き、その後、常法に従い孔版の離脱を行う
ことにより、図９（二）に示すようにスルーホール１４
内に樹脂充填層１５Ａを形成でき、樹脂充填層１５Ａ形
成後は、図９（ニ）に示すように、粘着テープ１６が剥
離除去される。このようにして形成された樹脂充填層１
５Ａは未充填部並びに気泡を含まず、また嵩減りがな
く、高品質．高性能を備えている。
【００２２】第２発明に於いて、プリント配線基板と
は、プリント配線板（片面、両面及び多層を含む）の製
造に適用されるプリント配線基板はもとより、半導体装
置の製造、チップ部品の製造、ＩＣカード及びメモリー
カードの製造、コイル基板の製造等に適用されるプリン
ト配線基板の全てを包含する。また基板孔部とは、スル
ーホール、ビアホールはもとより、パッケージ作製時に
見られる基板に形成された比較的開口面積の大きい孔部
をも含む。
は、プリント配線板（片面、両面及び多層を含む）の製
造に適用されるプリント配線基板はもとより、半導体装
置の製造、チップ部品の製造、ＩＣカード及びメモリー
カードの製造、コイル基板の製造等に適用されるプリン
ト配線基板の全てを包含する。また基板孔部とは、スル
ーホール、ビアホールはもとより、パッケージ作製時に
見られる基板に形成された比較的開口面積の大きい孔部
をも含む。
【００２３】本発明に於いて、電子部品素子の樹脂封止
及び基板孔部内への供給充填に適用される樹脂は液状で
あり、公知の各種の組成のものを適用できる。またその
粘度は広い範囲から選択でき、通常は１００〜１０００
０ポイズ（粘性比：１〜５程度）の範囲内から適宜選択
決定される。一般的に言って、比較的開口面積が大きく
且つ低深度の孔部に対する充填には、比較的高粘度の樹
脂を適用し、一方比較的開口面積が小さく且つ高深度の
孔部に対しては、比較的低粘度の樹脂を適用すればよ
い。
及び基板孔部内への供給充填に適用される樹脂は液状で
あり、公知の各種の組成のものを適用できる。またその
粘度は広い範囲から選択でき、通常は１００〜１０００
０ポイズ（粘性比：１〜５程度）の範囲内から適宜選択
決定される。一般的に言って、比較的開口面積が大きく
且つ低深度の孔部に対する充填には、比較的高粘度の樹
脂を適用し、一方比較的開口面積が小さく且つ高深度の
孔部に対しては、比較的低粘度の樹脂を適用すればよ
い。
【００２４】孔版印刷時の真空度は、気泡を残存させな
いという観点から言えば、低，中及び高真空度のいずれ
でもよいが、中及び高真空度の保持は気密保持に厳しい
制限を受け耐圧仕様となり、設備費が非常に高価になる
ので、低真空度、例えば０.０１〜３０torr、好ましく
は０.１〜１０torr、より好ましくは０.１〜５torr程度
の低真空度の保持で充分である。因みに真空度が３０to
rrよりも低くなり、あまりに常圧に近づきすぎると、樹
脂充填層中に気泡を発生させる恐れがあるので、好まし
くない。
いという観点から言えば、低，中及び高真空度のいずれ
でもよいが、中及び高真空度の保持は気密保持に厳しい
制限を受け耐圧仕様となり、設備費が非常に高価になる
ので、低真空度、例えば０.０１〜３０torr、好ましく
は０.１〜１０torr、より好ましくは０.１〜５torr程度
の低真空度の保持で充分である。因みに真空度が３０to
rrよりも低くなり、あまりに常圧に近づきすぎると、樹
脂充填層中に気泡を発生させる恐れがあるので、好まし
くない。
【００２５】真空孔版印刷後に行う静置工程での真空度
は、孔版印刷時の真空度と同じか或いは０．０１torrを
超えない範囲で、これより高真空度としてもよい。特
に、樹脂の粘度、とりわけ粘性比が高くなったり或いは
樹脂層の厚みが大きくなったりすると泡抜け性が悪くな
る傾向となるので、このような場合には、孔版印刷工程
時の真空度より高真空、例えば０、０１torrに近い領域
の真空度で行うことが好ましい。静置時間は、孔版通孔
部内充填の樹脂を液状に基づき自重降下させ未充填部の
容積を出来るだけ縮小させたり 或いは未充填部内残存
空気の泡抜けのために少なくとも１０秒程度は必要であ
る。特に樹脂の粘度及び/又粘性比が高くなるに従い自
重降下や脱泡に時間がかかる傾向となるので、樹脂の粘
度及び/又は粘性比によっては最大で５分程度は必要に
なることがある。因みに１０秒に達しない場合は、未充
填部並びに気泡の消去効果が不充分となり、また５分を
超えても時間の消費の割には消去効果の向上はあまり期
待できないので、いずれも好ましくない。
は、孔版印刷時の真空度と同じか或いは０．０１torrを
超えない範囲で、これより高真空度としてもよい。特
に、樹脂の粘度、とりわけ粘性比が高くなったり或いは
樹脂層の厚みが大きくなったりすると泡抜け性が悪くな
る傾向となるので、このような場合には、孔版印刷工程
時の真空度より高真空、例えば０、０１torrに近い領域
の真空度で行うことが好ましい。静置時間は、孔版通孔
部内充填の樹脂を液状に基づき自重降下させ未充填部の
容積を出来るだけ縮小させたり 或いは未充填部内残存
空気の泡抜けのために少なくとも１０秒程度は必要であ
る。特に樹脂の粘度及び/又粘性比が高くなるに従い自
重降下や脱泡に時間がかかる傾向となるので、樹脂の粘
度及び/又は粘性比によっては最大で５分程度は必要に
なることがある。因みに１０秒に達しない場合は、未充
填部並びに気泡の消去効果が不充分となり、また５分を
超えても時間の消費の割には消去効果の向上はあまり期
待できないので、いずれも好ましくない。
【００２６】本発明において、樹脂として、比較的低粘
度（例えば１００〜１０００ポイズ）且つ低粘度比（例
えば１．０〜２．０）を使用する場合には、樹脂に流動
性があり重力降下による充填が期待できるが、孔版通孔
部の開口面積（ｓ）と深さ（ｄ）との関係によっては、
樹脂に流動性がある場合であっても気圧差を利用した積
極的な充填を必要とする場合がある。例えばｄ/ｓ≦１/
３の時には、孔版印刷時と同じ真空度を保持した状態の
ままで１０〜３０秒静置時間を置くことで充填は充分可
能であるが、ｄ/ｓ＞１/３の時には、真空孔版印刷時よ
り真空度を、例えば１torrの場合では０．８torr程度に
高めて１０〜３０秒程度の静置時間を置くことが好まし
い。
度（例えば１００〜１０００ポイズ）且つ低粘度比（例
えば１．０〜２．０）を使用する場合には、樹脂に流動
性があり重力降下による充填が期待できるが、孔版通孔
部の開口面積（ｓ）と深さ（ｄ）との関係によっては、
樹脂に流動性がある場合であっても気圧差を利用した積
極的な充填を必要とする場合がある。例えばｄ/ｓ≦１/
３の時には、孔版印刷時と同じ真空度を保持した状態の
ままで１０〜３０秒静置時間を置くことで充填は充分可
能であるが、ｄ/ｓ＞１/３の時には、真空孔版印刷時よ
り真空度を、例えば１torrの場合では０．８torr程度に
高めて１０〜３０秒程度の静置時間を置くことが好まし
い。
【００２７】またｄ/ｓ≦１/３の場合であっても、粘度
及び粘度比の一方が比較的高い場合、例えば低粘度（１
００〜１０００ポイズ）且つ高粘度比（２．０〜５．
０）の場合や比較的高粘度（２０００〜３０００ポイ
ズ）且つ低粘度比（１．０〜２．０）の場合には、先と
同様に、静置工程の真空度を高めた状態で１０〜３０秒
程度の静置時間を置くことが好ましい。
及び粘度比の一方が比較的高い場合、例えば低粘度（１
００〜１０００ポイズ）且つ高粘度比（２．０〜５．
０）の場合や比較的高粘度（２０００〜３０００ポイ
ズ）且つ低粘度比（１．０〜２．０）の場合には、先と
同様に、静置工程の真空度を高めた状態で１０〜３０秒
程度の静置時間を置くことが好ましい。
【００２８】また粘度が１０００〜３０００ポイズ且つ
粘度比２．０〜５．０の場合や粘度３０００〜１０００
０ポイズ且つ粘度比１．０〜５．０の場合には、静置工
程に於いて、更に例えば圧力で５０％（例えば1torr→
０．５torr）程度真空度を高め且つ静置時間を、必要に
応じ、０．５〜５分程度に延長することが好ましい。
粘度比２．０〜５．０の場合や粘度３０００〜１０００
０ポイズ且つ粘度比１．０〜５．０の場合には、静置工
程に於いて、更に例えば圧力で５０％（例えば1torr→
０．５torr）程度真空度を高め且つ静置時間を、必要に
応じ、０．５〜５分程度に延長することが好ましい。
【００２９】真空孔版印刷に適用される孔版の厚みは、
特に制限されない。例えばスルーホールなどの基板孔部
の樹脂充填に適用される孔版はできるだけ薄肉厚がよ
く、０．０１〜３．０mm程度のものが適当である。
特に制限されない。例えばスルーホールなどの基板孔部
の樹脂充填に適用される孔版はできるだけ薄肉厚がよ
く、０．０１〜３．０mm程度のものが適当である。
【００３０】過剰供給層の取り除き及び孔版の離脱操作
は真空雰囲気及び大気圧のいずれで行ってもよく、特に
制限はない。例えば孔版印刷または静置工程と同じ真空
雰囲気下で行った後に、大気圧に戻すようにしてもよ
い。
は真空雰囲気及び大気圧のいずれで行ってもよく、特に
制限はない。例えば孔版印刷または静置工程と同じ真空
雰囲気下で行った後に、大気圧に戻すようにしてもよ
い。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、未充填部並びに気泡の残存防
止はもとより封止樹脂層乃至充填樹脂層の嵩減り傾向を
も一掃できる真空孔版印刷法を提供できる。
止はもとより封止樹脂層乃至充填樹脂層の嵩減り傾向を
も一掃できる真空孔版印刷法を提供できる。
【図１】本発明の第１発明に於ける一実施形態を示す図
であって、樹脂封止工程開始時の状況を概略的に示す説
明図である。
であって、樹脂封止工程開始時の状況を概略的に示す説
明図である。
【図２】同、樹脂封止工程の終了直後の状況を概略的に
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】同、静置工程の状況を概略的に示す説明図であ
る。
る。
【図４】同、過剰供給層を取り除いた状況を概略的に示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】第１発明の他の実施形態を示す図であって、図
１に対応する図である。
１に対応する図である。
【図６】同、図２に対応する図である。
【図７】同、図３に対応する図である。
【図８】同、図４に対応する図である。
【図９】本発明の第２発明の一実施形態を工程順に示す
説明図である。
説明図である。
【図１０】未充填部の発生状況を示す説明図である。
【図１１】気圧差充填の説明図である。
【図１２】補充充填を大気圧下で行った場合の説明図で
ある。
ある。
【図１３】補充充填を真空雰囲気下で行った場合の説明
図である。
図である。
１ 基板 ２ 電子部品素子 ３ 孔版 ４ 封止樹脂 ５ スキージ ６ 通孔部 ７ 間隔 ８ 過剰供給層 ９ 未充填部 １０ 凹所 １１ 擦り取り部材 １２ 凹部 １３ 配線基板 １４ スルーホール １５ 樹脂 １６ 粘着テープ １７ 孔版 １８ 通孔部 １９ スキージ ２０ 未充填部 ２１ 間隔 ２２ 過剰供給層 ２３ 凹所
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年４月１９日（２０００．４．１
９）
９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
Claims (4)
- 【請求項１】基板上に搭載の電子部品素子の樹脂封止に
適用される真空孔版印刷法であって、 真空雰囲気下に於いてスキージの作動をして封止樹脂を
孔版通孔部内に、封止樹脂の過剰供給層を孔版上に層状
に形成しながら押し込み充填する工程、 押し込み充填工程を終えた後、真空度をそのまま保持し
又はこれより高めて、しばらくの間、静置する工程静置
工程後、過剰供給層の封止樹脂を孔版上から取り除く工
程、及びその後、孔版を離脱する工程、を含んでいるこ
とを特徴とする真空孔版印刷法に係る。 - 【請求項２】プリント配線基板孔部への樹脂の供給充填
に適用される真空孔版印刷法であって、 真空雰囲気下に於いて、スキージの作動をして樹脂を孔
版通孔部を通じ基板孔部内に、樹脂の過剰供給層を孔版
上に層状に形成しながら押し込み充填する工程、 押し込み充填工程を終えた後、真空度をそのまま保持し
又はこれより高めて、しばらくの間、静置する工程、 静置工程後、過剰供給層の樹脂を孔版上より取り除く工
程、及びその後、孔版を離脱する工程、を含むことを特
徴とする真空孔版印刷法。 - 【請求項３】押し込み充填工程及び静置工程に於ける真
空雰囲気中の真空度が、０．０１〜３０torrであること
を特徴とする請求項１又は２記載の真空孔版印刷法。 - 【請求項４】静置工程の静置時間が、少なくとも１０秒
であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
の真空孔版印刷法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11028935A JP3084440B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 真空孔版印刷法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11028935A JP3084440B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 真空孔版印刷法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000228410A true JP2000228410A (ja) | 2000-08-15 |
| JP3084440B2 JP3084440B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=12262272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11028935A Expired - Lifetime JP3084440B2 (ja) | 1999-02-05 | 1999-02-05 | 真空孔版印刷法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084440B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009200465A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-09-03 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子装置の製造方法 |
| US7910837B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-03-22 | Napra Co., Ltd. | Circuit board, electronic device and method for manufacturing the same |
| US7980445B2 (en) * | 2008-01-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Fill head for full-field solder coverage with a rotatable member |
| EP2348526A2 (en) | 2009-12-11 | 2011-07-27 | Napra co.,Ltd | Substrate for electronic device, stack for electronic device, electronic device, and method for manufacturing the same |
| US8079131B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-12-20 | Napra Co., Ltd. | Method for filling metal into fine space |
| EP2472577A2 (en) | 2011-01-04 | 2012-07-04 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device and electronic device |
| CN115866892A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种pcb板树脂塞孔的工艺方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4152375B2 (ja) | 2004-01-14 | 2008-09-17 | 東海商事株式会社 | 電子部品の印刷装置 |
-
1999
- 1999-02-05 JP JP11028935A patent/JP3084440B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8217280B2 (en) | 2007-08-10 | 2012-07-10 | Napra Co., Ltd. | Circuit board, electronic device and method for manufacturing the same |
| US7910837B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-03-22 | Napra Co., Ltd. | Circuit board, electronic device and method for manufacturing the same |
| US8609999B2 (en) | 2007-08-10 | 2013-12-17 | Napra Co., Ltd. | Circuit board, electronic device and method for manufacturing the same |
| US8286855B2 (en) | 2008-01-23 | 2012-10-16 | International Business Machines Corporation | Method of full-field solder coverage by inverting a fill head and a mold |
| JP4744573B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2011-08-10 | サンユレック株式会社 | 電子装置の製造方法 |
| US8181846B2 (en) | 2008-01-23 | 2012-05-22 | International Business Machines Corporation | Method of full-field solder coverage using a vacuum fill head |
| JP2009200465A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-09-03 | Sanyu Rec Co Ltd | 電子装置の製造方法 |
| US7980445B2 (en) * | 2008-01-23 | 2011-07-19 | International Business Machines Corporation | Fill head for full-field solder coverage with a rotatable member |
| US8079131B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-12-20 | Napra Co., Ltd. | Method for filling metal into fine space |
| EP2348526A2 (en) | 2009-12-11 | 2011-07-27 | Napra co.,Ltd | Substrate for electronic device, stack for electronic device, electronic device, and method for manufacturing the same |
| US8580581B2 (en) | 2009-12-11 | 2013-11-12 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device, stack for electronic device, electronice device, and method for manufacturing the same |
| EP2472577A2 (en) | 2011-01-04 | 2012-07-04 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device and electronic device |
| US9704793B2 (en) | 2011-01-04 | 2017-07-11 | Napra Co., Ltd. | Substrate for electronic device and electronic device |
| CN115866892A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-28 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种pcb板树脂塞孔的工艺方法 |
| CN115866892B (zh) * | 2022-11-25 | 2023-08-18 | 成都明天高新产业有限责任公司 | 一种pcb板树脂塞孔的工艺方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3084440B2 (ja) | 2000-09-04 |
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