JP2000223888A - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents

電子部品の実装方法および実装装置

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JP2000223888A
JP2000223888A JP11026623A JP2662399A JP2000223888A JP 2000223888 A JP2000223888 A JP 2000223888A JP 11026623 A JP11026623 A JP 11026623A JP 2662399 A JP2662399 A JP 2662399A JP 2000223888 A JP2000223888 A JP 2000223888A
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JP
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component
component supply
mounting
supply means
circuit board
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Yoshiyuki Hattori
芳幸 服部
Satoshi Nonaka
聡 野中
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板の生産品種の変更に伴う段取り替えを
短時間で支障なく行うことのできる電子部品の実装方法
および実装装置を提供する。 【解決手段】回路基板2の生産品種の切り替えに際し
て、今回生産する回路基板2に使用予定の全ての部品供
給手段10のうちの前回の部品実装に使用されなかった
各部品供給手段10の各々の識別番号を抽出する。部品
供給テーブル9の移動制御により、抽出した各識別番号
に対応する部品供給手段10についてのみ順次リード・
ライトヘッド22に対向するよう位置決めして、それら
部品供給手段10の各メモリ20に記憶されている電子
部品の名称を読み出す。読み出した部品名称と実装デー
タに登録されている部品名称とが一致するか否かを判別
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品や半導
体素子などの種々の電子部品を吸着ノズルで吸着して回
路基板の所定の部品装着部に自動的に実装する電子部品
の実装方法および電子部品実装装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】先ず、電子部品実装装置の一般的な構造
について、図6ないし図8を参照しながら説明する。図
6は電子部品実装装置の全体の外観を示す概略斜視図で
ある。
【0003】電子部品(図示せず)を実装すべき回路基
板2は、基板供給手段27により供給されて装置本体1
の前方側に設けられた基板位置決めテーブル3上に保持
され、基板位置決めテーブル3が直交するX,Y方向に
移動制御されることにより、電子部品を装着すべき各部
品装着部が実装ヘッド8の部品装着位置に順次位置決め
される。回路基板2の上方には、電子部品を吸着して回
路基板2上に実装するための複数の吸着ノズル4をそれ
ぞれ下端部に備えたノズルユニット7が同一円上に沿っ
て等間隔に配設されたロータリ方式の実装ヘッド8が設
けられている。この実装ヘッド8は、回転することによ
って吸着ノズル4に吸着保持している電子部品を回路基
板2の各部品装着部の上方に順次位置決めする。
【0004】装置本体1における上記吸着ノズル4で電
子部品を吸着するための部品供給位置には、部品供給テ
ーブル9によって所要の電子部品が順次供給されるよう
になっている。この部品供給テーブル9は、図7に示す
部品供給手段10を多数(例えば75台)並列して搭載さ
れ、図6に矢印で示す部品供給手段10の並置方向に移
動される。なお、部品供給手段10の詳細については後
述する。
【0005】また、部品供給テーブル9は、装置本体1
の左右両側(図6では右方のみを図示)に配置されて、
装置本体1の部品供給エリアと側方のテーブル待機エリ
ア11との間の移動経路に沿って移動可能に設けられて
いる。回路基板2の生産品種の切り替えや部品切れなど
による部品供給手段10の交換は、部品供給テーブル9
をテーブル待機エリア11に退避させた状態で行われ
る。このテーブル待機エリア11において電子部品の補
充が完了した部品供給手段10を部品供給テーブル9に
搭載する作業が完了した場合には、作業員により部品交
換完了スイッチ12が操作され、それにより、装置本体
1の制御装置13に部品補充の完了が通知されて稼働可
能状態となる。
【0006】また、部品供給テーブル9は、部品供給手
段10の並置方向に向け移動しながら実装すべき電子部
品の順序にしたがって各部品供給手段10を所定の部品
供給位置に順次位置決めしていく。この部品供給位置に
位置決めされた部品供給手段10の電子部品は、実装ヘ
ッド8の吸着ノズル4で吸着されて取り出されるととも
に、基板位置決めテーブル3によって位置決めされてい
る回路基板2の部品装着位置に実装ヘッド8の回転に伴
い移送されて実装される。電子部品を実装済みの回路基
板2は基板排出手段28により排出される。上述の各作
動の制御は、装置本体1の制御装置13により行われ
る。
【0007】部品供給テーブル9には、各部品供給手段
10が識別番号によって個々に指定された箇所にそれぞ
れ搭載されるようになっている。一般にパーツカセット
と呼称される部品供給手段10は、図7に示すように、
同一種の電子部品がキャリアテープ(図示せず)に等間
隔にテーピング手段で収容されてカバーテープ(図示せ
ず)に覆われた状態でリール14に巻回されており、装
置本体1の駆動機構(図示せず)によりフィードレバー
17が押し込まれる毎にキャリアテープがリール14か
ら繰り出されて電子部品の収納間隔に等しいピッチで送
られ、且つカバーテープが巻取りリール18に巻き取ら
れることにより、最前端の部品取出口19に送られた電
子部品が実装ヘッド8の吸着ノズル4に対向する部品供
給位置に位置決めされる。この部品供給手段10では、
非接触で磁気的に読み書き可能な記憶媒体であるメモリ
20を備えており、このメモリ20には、リール保持部
21にセットされたリール14に収容されている電子部
品の名称や残数などが登録記憶されている。
【0008】また、図6において、装置本体1における
部品供給テーブル9の移動経路の上方位置には、リード
・ライトヘッド22が取り付けられており、このリード
・ライトヘッド22は、部品供給テーブル9が移動経路
を移動する際に、これに搭載されている部品供給手段1
0が下方を通過するときにメモリ20に対して電子部品
の名称や残数に関するデータの読み書きを行う。なお、
実装に関する種々のデータは入力装置23のキーボード
の操作により入力され、装置の状態やデータの内容は表
示部24の表示画面に表示される。
【0009】図8は、上記部品供給手段10のメモリ2
0に対しその内容の読み出しと書き込みとを、図6の電
子部品実装装置による電子部品実装ラインに対しオフラ
インで行うための外部装置29の外観を示す斜視図であ
る。図6のテーブル待機エリア11で部品補充などのた
めに部品供給テーブル9から取り出された部品供給手段
10は、新たなリール14と交換することによって電子
部品の補充が行われるが、この部品補充を行った部品供
給手段10は外部装置29の取付台30に一時的に取り
付けられる。このとき、部品供給手段10のメモリ20
は外部装置29のリード・ライトヘッド31に読み書き
可能状態に対向する。この外部装置29には端末装置3
2を備えており、この端末装置32には、作業員の操作
により新たなデータを入力するための入力部33、電子
部品の名称や残数などを表示するために部品供給手段1
0に設けられているバーコードを読み込むバーコードリ
ーダー34およびリード・ライトヘッド31がメモリ2
0から読み出したデータや入力部33の操作により新た
に入力するデータ或いはバーコードリーダー34が読み
込んだデータなどを表示する表示部37が設けられてい
る。
【0010】図9は部品供給テーブル9における多数の
部品供給手段10の取付位置を定義したデータである配
列プログラムP1の説明図を示す。この配列プログラム
P1における識別番号データD1は、部品供給テーブル
9における部品供給手段10の装着位置を示す識別番号
(各図ではZ番号と略称する)を記憶したデータであ
る。部品名称データD2は電子部品の名称を一義的に定
義した文字列を記憶したデータである。同図では、部品
供給テーブル9における識別番号が「1」,「3」,
「5」の各装着位置にそれぞれ「A」,「B」,「C」
の各電子部品の部品供給手段10が搭載され、部品供給
テーブル9における識別番号が「2」および「4」の各
取付位置には部品供給手段10が搭載されていない状態
のデータを例示してある。
【0011】図10は、生産すべき各回路基板2上に実
装する電子部品の装着位置および実装の順序を定義する
データ構造を有するNCプログラムP2を示す説明図で
ある。このNCプログラムP2は、例えば、各回路基板
2毎に個々のフロッピィディスクに登録されて、生産す
べき各回路基板2が変わる毎に、その回路基板2に対応
するNCプログラムP2が装着される。このNCプログ
ラムP2におけるブロック番号データD3は実装の順序
を示す。実装座標データD4は、回路基板2上の電子部
品の装着位置の座標を示すもので、回路基板2上の或る
基準位置を原点とした二次元座標で定義されている。識
別番号データD1は、配列プログラムP1における識別
番号データD1と対応し、実装の対象となる電子部品を
搭載している部品供給手段10の部品供給テーブル9に
おける装着位置を示す識別番号の一覧である。
【0012】つぎに、従来の電子部品実装装置において
回路基板2の生産品種を切り替える場合の部品名称の照
合および部品残数の登録の方法について、図11および
図12のフローチャートを参照しながら説明する。回路
基板2の生産品種を切り替える場合には、その回路基板
2の生産に先立って電子部品の名称の照合が行われる。
図11において、先ず、制御装置13は、今回の生産品
種として選択した回路基板2に対応するNCプログラム
P2中から識別番号データD1の識別番号を抽出し(ス
テップS1)、その抽出した各識別番号に装着されてい
る部品供給手段10におけるメモリ20がリード・ライ
トヘッド22の下方に順次位置するように部品供給テー
ブル9の移動を制御する(ステップS2)。
【0013】リード・ライトヘッド22は、その位置決
めされた部品供給手段10のメモリ20に外部装置29
によって登録されている電子部品の部品名称および部品
残数を読み込む(ステップS3)。つぎに、制御装置1
3は、読み込まれた部品名称が今回の生産品種として選
択している回路基板2に対応する配列プログラムP1に
定義されている部品名称と一致しているか否かを照合す
る(ステップS4)。
【0014】ここで、部品名称が一致した場合には、部
品名称と同時に読み込まれた部品残数を制御装置13が
装置本体1の部品残数管理部に登録する(ステップS
5)。
【0015】つぎに、制御装置13は、ステップS1に
おいてNCプログラムP2中から抽出した識別番号に対
応する全ての部品供給手段10についての部品名称の照
合が終了したか否かを判別して(ステップS6)、終了
していない場合には、ステップS2にリターンして、上
述と同様の部品名称の照合処理を繰り返す。抽出した識
別番号に対応する全ての部品供給手段10についての部
品名称の照合が終了したと判別した場合(ステップS
6)には、今回の生産品種として選択した回路基板2に
対する電子部品の実装動作を開始する(ステップS
7)。
【0016】上記ステップS4の部品名称の照合時にお
いて、部品名称の不一致があったと判別した場合、また
は抽出した識別番号に対応する部品供給手段10が存在
しないなどの原因によって部品名称および部品残数の読
み込みができなかった場合には、表示部24にエラーメ
ッセージを表示して(ステップS8)、部品名称の照合
および部品残数の登録の処理を中止する。この場合に
は、制御装置13の指令によって部品供給テーブル9を
テーブル待機エリア11に退避させ、作業員に対して表
示部24のエラーメッセージの表示に基づいて表示され
ている識別番号の部品供給手段10に対するリール14
の交換などの適切な処理を行わせるようになっている。
【0017】なお、上述の部品名称の照合および部品残
数の登録では、今回生産する回路基板2に対応するNC
プログラムP2に定義されている識別番号データD1を
部品名称および部品残数の読み込み対象にする場合を例
示したが、段取り替え性の向上のために、回路基板2の
生産品種の切り替えの際に部品供給テーブル9に搭載さ
れている全ての部品供給手段10を交換する場合があ
り、その場合には配列プログラムP1の識別番号データ
D1に定義されている全ての識別番号が部品名称および
部品残数の読み込み対象となる。
【0018】一方、図12において、或る回路基板2の
生産が終了した場合、制御装置13は、今回生産してい
た回路基板2に対応するNCプログラムP2の識別番号
データD1として登録されている全ての識別番号、つま
り回路基板2の実装に使用していた全ての部品供給手段
10の識別番号を抽出し(ステップS11)、その各識
別番号に対応する部品供給手段10のメモリ20がリー
ド・ライトヘッド22の真下に順次位置するように部品
供給テーブル9の移動を制御する(ステップS12)。
さらに、制御装置13は、各部品供給手段10のメモリ
20がリード・ライトヘッド22の真下に位置する毎
に、リード・ライトヘッド22がメモリ20から読み出
した部品残数に対して、回路基板2の生産中において部
品残数管理部(図示せず)でカウントした電子部品の使
用個数を減算して、その部品供給手段10の現在の部品
残数を算出し、その算出した部品残数を部品残数管理部
のメモリに更新登録するとともに、部品供給手段10の
メモリ20を書き換えて登録するよう制御し(ステップ
S13)、そののちに、この登録が実行されたか否かを
確認する(ステップS14)。
【0019】つぎに、制御装置13は、ステップS11
においてNCプログラムP2中から抽出した識別番号に
対応する全ての部品供給手段10についての部品残数の
登録が終了したか否かを判別して(ステップS15)、
終了していない場合には、ステップS12にリターンし
て、上述と同様の部品残数の登録の処理を繰り返す。
【0020】抽出した識別番号データD1の識別番号に
対応する全ての部品供給手段10についての部品残数の
登録が終了したと判別した場合(ステップS15)に
は、実装装置の稼働を一時停止して(ステップS1
6)、図11で説明した次回の生産予定の回路基板2の
生産に先立って部品名称の照合と部品残数の登録との処
理を行う。
【0021】上記ステップS14の部品残数の登録時に
おいて、何らかの原因によって部品残数の登録ができな
かったと判別した場合には、表示部24にエラーメッセ
ージを表示して(ステップS17)、部品残数の登録の
処理を中止する。この場合には、制御装置13の指令に
よって部品供給テーブル9をテーブル待機エリア11に
退避させ、作業員に表示部24のエラーメッセージの表
示に基づいて表示されている識別番号の部品供給手段1
0に対する点検などを行うようになっている。
【0022】なお、ステップS13の部品残数の登録で
は、リード・ライトヘッド22の真下に位置決めした部
品供給手段10のメモリ20に登録している部品名称が
選択している配列プログラムP1に定義している部品名
称と一致していることを前提として処理しているが、こ
の部品残数の登録時に部品名称の照合をも行うことによ
り、生産過程における部品供給手段10の交換時に誤っ
た部品供給手段10に部品残数を登録してしまうミスの
発生の有無などを事前にチェックすることも行われてい
る。
【0023】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように部品名称の照合および部品残数の登録を行う処理
では、回路基板2の生産品種が切り替える毎に、使用対
象となる電子部品を各々搭載している全ての部品供給手
段10に対して生産開始時に部品名称の照合と部品残数
管理部への部品残数の登録とを行うとともに、生産終了
時にも使用していた部品供給手段10への部品残数の登
録を行うので、回路基板2の生産品種の切り替えに際し
ての段取り替え時間がかかり過ぎ、これが生産性の低下
を招く一因になっている。特に、近年では、回路基板2
に実装する電子部品の種類が増加する傾向にあり、それ
に伴って識別番号が多くなっており、しかも、生産され
る回路基板2が多品種少量になる傾向があって頻繁に段
取り替えを行う必要があるため、電子部品実装装置の稼
働時間に対する生産品種の変更に伴う段取り替えに要す
る時間の割合が高くなっており、著しい稼働率の低下を
招いている。
【0024】そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みて
なされたもので、回路基板の生産品種の変更に伴う段取
り替えを短時間で支障なく行うことのできる電子部品の
実装方法および実装装置を提供することを目的とするも
のである。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、所要の電子部品を搭載した複数の部品供
給手段が個々に割り付けられ識別番号の装着位置にそれ
ぞれ取り付けられた部品供給テーブルを移動制御するこ
とにより、装着順序にしたがって所定の電子部品を搭載
した前記部品供給手段を部品供給位置に順次位置決めし
て、回路基板に実装すべき電子部品を順次供給する電子
部品の実装方法において、回路基板の生産品種の切り替
えに際して、今回生産する前記回路基板に使用予定の全
ての前記部品供給手段のうちの前回の部品実装に使用さ
れなかった各部品供給手段の各々の識別番号を抽出し、
前記部品供給テーブルの移動制御により、前記抽出した
各識別番号に対応する前記部品供給手段についてのみ順
次リード・ライトヘッドに対向するよう位置決めして、
それら部品供給手段の各メモリに記憶されている電子部
品の名称を読み出し、前記読み出した部品名称と実装デ
ータに登録されている部品名称とが一致するか否かを判
別することを特徴としている。
【0026】この電子部品の実装方法では、回路基板の
生産開始に先立って行う部品名称の照合処理において、
前回の生産において使用した部品供給手段を今回の生産
にも継続して使用する場合に、その部品供給手段に対す
る部品名称の照合処理を全く行わないので、その処理を
省略した分だけ回路基板の生産品種の切り替えに際して
の段取り替え時間を短縮することができ、生産性の向上
を図ることができる。
【0027】特に、回路基板2が多品種少量であって、
回路基板2への電子部品の実装個数が多い場合には、従
来に比較して稼働率の格段の向上を図ることができる。
しかも、必要な部品供給手段については部品名称の照合
を適切なタイミングで行っているので、何ら支障が生じ
ない。
【0028】上記発明において、部品供給手段の各メモ
リに記憶されている電子部品の名称と共に残数を読み出
し、前記読み出した部品名称と実装データに登録されて
いる部品名称とが一致した部品供給手段についてのみ読
み出した部品残数から回路基板の生産に使用した電子部
品の使用個数を減算して現在の部品残数を算出し、前記
算出した部品残数を対応する前記部品供給手段のメモリ
に更新して記憶することが好ましい。
【0029】これにより、回路基板の生産開始に先立っ
て行う部品残数の登録処理を、部品名称が一致したと判
別した部品供給手段についてのみ行うので、回路基板の
生産品種の切り替えに際しての段取り替え時間をさらに
短縮することができるとともに、部品供給手段の交換時
に誤った部品供給手段に部品残数を登録してしまうミス
の発生の有無などを事前にチェックできる。
【0030】また、上記発明において、回路基板の実装
終了時に、今回の生産品種の回路基板の実装に使用した
全ての部品供給手段のうちの次回の生産品種の回路基板
の実装に使用予定の部品供給手段の識別番号と部品名称
との組み合わせが一致するものを除く各部品供給手段の
各々の識別番号を抽出し、部品供給テーブルの移動制御
により、前記抽出した各識別番号に対応する前記部品供
給手段についてのみ順次リード・ライトヘッドに対向す
るよう位置決めして、それら部品供給手段の各メモリに
記憶されている電子部品の残数を読み出し、前記読み出
した部品残数から回路基板の生産に使用した電子部品の
使用個数を減算して現在の部品残数を算出し、前記算出
した部品残数を部品残数管理部に更新して記憶すること
が好ましい。
【0031】これにより、生産終了時に行う部品供給手
段の部品残数の登録処理において、今回の生産において
使用した部品供給手段を次回の生産にも継続して使用す
る場合に、その部品供給手段に対する部品残数の読み込
みおよび新たな部品残数を算出しての登録を全く行わな
いので、その処理を省略した分だけ回路基板の生産品種
の切り替えに際しての段取り替え時間を短縮することが
でき、生産性の一層の向上を図ることができる。しか
も、必要な部品供給手段については部品残数の読み込み
と登録とを適切なタイミングで行っているので、何ら支
障が生じない。
【0032】さらに、上記発明において、算出した現在
の部品残数を、対応する部品供給手段のメモリにリード
・ライトヘッドにより更新して記憶することが好まし
い。
【0033】これにより、生産終了時に行う部品供給手
段の部品残数の登録処理において、今回の生産において
使用した部品供給手段のうちの次回の生産に使用しない
部品供給手段についてのみ現在の部品残数の更新登録を
行うので、生産性の一層の向上を図ることができる。
【0034】一方、本発明の電子部品実装装置は、所要
の電子部品が個々に搭載され、その電子部品の名称と残
数が記憶されたメモリを有する複数の部品供給手段と、
複数の前記部品供給手段が個々に割り付けられ識別番号
の装着位置にそれぞれ取り付けられ、実装ヘッドに電子
部品を供給する部品供給エリアと電子部品の交換または
補充を行うテーブル待機エリアとの間を移動される部品
供給テーブルと、前記部品供給テーブルの移動経路に設
けられて前記メモリに対し部品名称および部品残数の読
み書きを行うリード・ライトヘッドと、前記部品供給テ
ーブルを前記メモリが前記リード・ライトヘッドに対向
するよう位置決めする供給テーブル制御部と、生産品種
の異なる各回路基板毎に部品装着部への実装順序、実装
する電子部品の名称およびその電子部品を搭載している
前記部品供給手段の識別番号を定義した実装データを有
する実装データ管理部と、前記回路基板の生産順序を定
義した生産計画データを有し、回路基板の生産品種の切
り替えに際して、前記生産計画データによって前記実装
データ管理部から読み出した実装データに基づいて前記
回路基板の今回の実装に使用予定の全ての前記部品供給
手段のうちの前回の部品実装に使用されなかった各部品
供給手段の各々の識別番号を抽出し、その抽出した識別
番号の前記部品供給手段が前記リード・ライトヘッドに
順次対向するよう前記供給テーブル制御部に対し移動制
御信号を出力する生産計画データ管理部と、前記生産計
画データ管理部が抽出した識別番号に対応する部品名称
と前記リード・ライトヘッドが前記メモリから読み出し
た部品名称とを照合する部品名称照合部とを備えた構成
になっている。
【0035】この電子部品実装装置は、実装データ管理
部、生産計画データ管理部および部品名称照合部とを備
えて本発明の電子部品の実装方法を忠実に具現化した構
成としたので、前回の生産において使用した部品供給手
段を今回の生産にも継続して使用する場合に、その部品
供給手段に対する部品名称の照合処理を全く行わないよ
うにできるので、本発明の実装方法の効果を確実に得る
ことができる。
【0036】上記発明において、回路基板の実装に使用
した電子部品の個数を部品供給手段毎にカウントしてそ
のカウント値を保持するとともに、部品名称照合部が部
品名称の一致であると判別したときに、その一致した部
品供給手段のメモリに設定登録されている部品残数から
前記カウント値を減算して前記部品供給手段における現
在の部品残数を算出し、その算出した部品残数を保持
し、且つ対応する部品供給手段のメモリに更新して記憶
させる部品残数管理部を備えている構成とすることがで
きる。
【0037】これにより、必要な部品供給手段について
のみ部品残数の登録処理を行うことができる。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。本発明
の電子部品の実装方法を適用する電子部品実装装置の構
成は、図6ないし図10に示した通りであり、図1は、
本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装方法を具現
化するための構成を示す機能ブロック図である。同図に
おいて、図6および図7と同一若しくは同等のものには
同一の符号付してその説明を省略し、つぎに、図6およ
び図7において図示しなかった構成並びに新たに設けた
構成について説明する。図6に示した制御装置13に
は、図1に示すメモリ制御部39、部品残数管理部4
0、実装データ管理部41、配列プログラム保持部4
2、NCプログラム保持部43、生産計画データ管理部
44および部品名称照合部47を有している。
【0039】供給テーブル制御部38は、各部品供給手
段10をこれのメモリ20がリード・ライトヘッド22
の真下に位置するよう移動制御して、リード・ライトヘ
ッド22によりメモリ20の内容を読み書きできるよう
にする。メモリ制御部39は、供給テーブル制御部38
による部品供給テーブル9の移動制御により部品供給手
段10のメモリ20がリード・ライトヘッド22の真下
に位置決めされたときに、リード・ライトヘッド22を
介しメモリ20の内容を読み書きするよう制御する。部
品残数管理部40は、回路基板2の実装に使用した電子
部品の個数を部品供給手段10毎にカウントするととも
に、外部装置29によって部品供給手段10のメモリ2
0に予め設定登録された部品数の初期値からカウント数
つまり電子部品の使用個数を減算して、各部品供給手段
10における現在の部品残数をそれぞれ算出して自体の
メモリ(図示せず)に登録するものである。
【0040】また、配列プログラム保持部42は図9に
示した配列プログラムP1を記憶保持する。NCプログ
ラム保持部43は、図10に示したNCプログラムP2
を生産品種の各回路基板2について記憶保持する。実装
データ管理部41は、生産計画データ管理部44が保持
する後述の生産計画データDTにおけるNCプログラム
データD7および配列プログラムデータD8によってそ
れぞれ指定された配列プログラムP1 およびNCプログ
ラムP2を配列プログラム保持部42およびNCプログ
ラム保持部43からそれぞれ読み込み、その読み込んだ
配列プログラムP1 およびNCプログラムP2に基づい
て、各生産品種の回路基板における全ての部品装着部の
実装の順序、その装着対象となる電子部品の種類(部品
名称)および部品供給手段10の部品供給テーブルにお
ける装着位置である識別番号を定義する実装データを作
成し、その実装データを保持するものである。この実装
データ管理部41は、実際の実装動作において、作成し
た実装データに基づき供給テーブル制御部38を介して
部品供給テーブル9を移動制御して、所要の電子部品の
部品供給手段10の部品取出口19を装置本体1の部品
供給位置に位置決めさせる。
【0041】生産計画データ管理部44は、図4に示す
生産計画データをDTを保持する。
【0042】この生産計画データDTは、生産順序を示
す生産順番号データD5、回路基板2の生産品種名が設
定された生産品種名データD6、NCプログラムP2の
種別が設定されたNCプログラムデータD7、配列プロ
グラムP1の種別が設定された配列プログラムデータD
8および回路基板2の生産予定枚数が設定された生産枚
数データD9とを生産順に組み合わせて配列したデータ
構造を有している。
【0043】生産計画データ管理部44は、回路基板2
の生産品種を切り替えたのちの生産に先立つ部品名称の
照合時に、実装データ管理部41から前回の実装データ
と今回の実装データとを取り込み、この両実装データの
差異から部品名称の照合の対象とする部品供給手段10
の識別番号の一覧を抽出し、その抽出した識別番号のみ
の部品供給手段10のメモリ20がリード・ライトヘッ
ド22の真下に位置決めされるよう供給テーブル制御部
38に移動制御信号を出力する。供給テーブル制御部3
8は、入力した移動制御信号に基づき部品供給テーブル
9の移動を制御する。また、生産計画データ管理部44
は、回路基板2の生産品種の切り替えに際しての前回の
生産時の各部品残数の登録時に、今回の生産に対応する
実装データと次回の生産に対応する実装データとの差異
に基づいて部品残数の登録の対象とする部品供給手段1
0の識別番号の一覧を抽出し、その識別番号の部品供給
手段10に対してのみ部品残数の登録を行うように、供
給テーブル制御部38に移動制御信号を出力する。
【0044】部品名称照合部47は、回路基板2の生産
品種の切り替えに際しての部品名称の照合時に、生産計
画データ管理部44が抽出した識別番号の部品供給手段
10に搭載している部品名称と、リード・ライトヘッド
22を介して部品供給手段10のメモリ20から読み出
した部品名称とが一致するか否かの照合を行う。また、
部品名称照合部47は、部品名称が一致した場合に、部
品残数管理部40に対し現在の部品残数の演算を行う指
令信号を出力し、一方、部品名称が一致しなかった場合
に、表示部24に対しエラーメッセージを表示させると
ともに、生産計画データ管理部44に対し不一致信号を
出力する。不一致信号を受けた生産計画データ管理部4
4は、供給テーブル制御部38を介し部品供給テーブル
9をテーブル待機エリア11に退避するよう移動制御す
る。
【0045】つぎに、回路基板2の生産開始に先立って
行う部品名称の照合処理について、図2のフローチャー
トを参照しながら説明する。先ず、生産計画データ管理
部44は、前回生産した回路基板2に対応する実装デー
タを実装データ管理部41から取り込んで、その実装デ
ータにおけるNCプログラムP2の識別番号データD1
から各識別番号を抽出するとともに、その各識別番号と
部品名称との組み合わせ一覧を配列プログラムP1から
抽出する(ステップS21)。すなわち、生産計画デー
タ管理部44は、前回の回路基板2の生産に使用した各
部品供給手段10に対応する識別番号と、それらの部品
供給手段10に搭載している電子部品の名称との一覧を
抽出する。
【0046】つぎに、生産計画データ管理部44は、今
回の生産品種として選択した回路基板2に対応する実装
データを実装データ管理部41から取り込んで、その実
装データにおけるNCプログラムP2の識別番号データ
D1から各識別番号を抽出するとともに、その各識別番
号と部品名称との組み合わせ一覧を配列プログラムP1
から抽出する(ステップS22)。すなわち、生産計画
データ管理部44は、今回の回路基板2の生産に使用予
定の各部品供給手段10の識別番号と、それらの部品供
給手段10に搭載している電子部品の名称との一覧を抽
出する。
【0047】続いて、生産計画データ管理部44は、今
回の生産に先立って部品名称の照合の対象とする部品供
給手段10に対応する識別番号のみを抽出する(ステッ
プS23)。すなわち、生産計画データ管理部44は、
ステップS22で抽出した識別番号と部品名称との一覧
のうち、ステップS21で抽出した識別番号と部品名称
の組み合わせと一致し、且つ前回の生産開始に先立って
部品名称の照合処理を既に行ったものを部品名称の照合
処理の対象外として除外し、残る識別番号と部品名称の
組み合わせを照合処理の対象として抽出する。したがっ
て、この抽出された識別番号は、前回の回路基板2の生
産時に使用されず、且つ今回の回路基板2の生産に使用
予定の部品供給手段10の部品供給テーブル9における
装着位置を示すものである。
【0048】つぎに、供給テーブル制御部38は、照合
対象として抽出された識別番号のデータを生産計画デー
タ管理部44から入力されて、その識別番号の装着位置
の各部品供給手段10の各々のメモリ20がリード・ラ
イトヘッド22の真下に順次位置するように部品供給テ
ーブル9の移動を制御する。メモリ制御部39は、部品
供給手段10のメモリ20がリード・ライトヘッド22
の真下に位置決めされる毎に、外部装置29によってメ
モリ20に予め登録されている部品名称および部品残数
を読み込むようリード・ライトヘッド22を制御する
(ステップS24)。メモリ制御部39は、読み込んだ
部品名称を部品名称照合部47に、部品残数を部品残数
管理部40に対しそれぞれ出力する。部品名称照合部4
7は、メモリ制御部39から入力された部品名称が、生
産計画データ管理部44から入力された今回の生産品種
の回路基板2における配列プログラムP1の部品名称と
一致しているか否かの照合を行う(ステップS25)。
【0049】部品名称が一致した場合には、部品名称照
合部47から部品残数管理部40に対し部品残数の演算
指令信号が出力される。それにより、部品残数管理部4
0はメモリ制御部39から入力された部品残数から前回
の生産時の電子部品の使用個数のカウント値を減算し
て、対応する部品供給手段10における現在の部品残数
を算出し、その算出した部品残数を内蔵のメモリおよび
部品供給手段10のメモリ20にそれぞれ更新登録す
る。(ステップS26)。つぎに、ステップS23にお
いて照合対象として抽出した全ての識別番号の部品供給
手段10について部品名称の照合が完了したか否かを判
別し(ステップS27)、完了していない場合にはステ
ップS24にリターンして、照合対象として抽出した全
ての識別番号の部品供給手段10について部品名称の照
合が完了したと判別するまでステップS24ないしステ
ップS27の部品名称の照合および部品残数の登録の処
理を繰り返す。
【0050】照合対象として抽出した全ての識別番号の
部品供給手段10について部品名称の照合が完了したと
判別すると(ステップS27)、回路基板2に対する電
子部品の実装動作を開始する(ステップS28)。した
がって、今回の生産品種として選択した回路基板2のN
CプログラムP2が前回生産した回路基板2のNCプロ
グラムP2と同一である場合には、ステップS23にお
いて識別番号が全く抽出されないので、部品名称の照合
処理を全く行わずに即座に実装動作を開始することにな
る。
【0051】このように、上記実施の形態の電子部品の
実装方法では、回路基板2の生産開始に先立って行う部
品名称の照合処理において、前回の生産において使用し
た部品供給手段10を今回の生産にも継続して使用する
場合に、その部品供給手段10に対する部品名称の照合
および部品残数の登録の各処理をまったく行わないの
で、その処理を省略した分だけ回路基板2の生産品種の
切り替えに際しての段取り替え時間を短縮することがで
き、生産性の向上を図ることができる。しかも、必要な
部品供給手段10については部品名称の照合と部品残数
の登録とを適切なタイミングで行っているので、何ら支
障が生じない。
【0052】なお、ステップS25の部品名称の照合に
おいて、何らかの原因で部品名称が不一致であると判別
した場合には、表示部24にエラーメッセージを表示す
るとともに、供給テーブル制御部38が部品供給テーブ
ル9をテーブル待機エリア11に移動させる(ステップ
S29)。作業員は、表示部24にエラーメッセージと
して表示されている識別番号の装着位置の部品供給手段
10を取り出して、その部品供給手段10のリール14
を新たなものと交換する(ステップS30)。
【0053】続いて、作業員は、新たにセットしたリー
ル14に搭載している電子部品の名称および残数を、そ
の部品供給手段10のメモリ20に対し図8の外部装置
29を用いて登録し(ステップS31)、その部品供給
手段10を部品供給テーブル9の対応する識別番号の装
着位置に取り付けたのちに、部品交換完了スイッチ12
を押圧操作する(ステップS32)。
【0054】それにより、供給テーブル制御部38は、
部品供給テーブル9をテーブル待機エリア11から装置
本体1の部品供給位置に向けて移動させ、メモリ制御部
39は、部品供給手段10のメモリ20がリード・ライ
トヘッド22の真下に位置決めされる毎に、外部装置2
9によってメモリ20に予め登録されている部品名称お
よび部品残数を読み込むようリード・ライトヘッド22
を制御するとともに、その読み込んだ部品名称および部
品残数を部品名称照合部47および部品残数管理部40
に対し出力し(ステップS24)、部品名称の照合と部
品残数の登録との処理を再開する。
【0055】図3は、回路基板2の生産終了時に必要な
部品供給手段10についてのみ部品残数の登録を行う処
理を示すフローチャートである。回路基板2の生産が終
了した時に、生産計画データ管理部44は、今回の生産
品種である回路基板2に対応する実装データを実装デー
タ管理部41から取り込んで、その実装データにおける
NCプログラムP2の識別番号データD1から各識別番
号を抽出するとともに、その各識別番号と部品名称との
組み合わせ一覧を配列プログラムP1から抽出する(ス
テップS31)。すなわち、生産計画データ管理部44
は、前回の回路基板2の生産に使用した各部品供給手段
10に対応する識別番号と、それらの部品供給手段10
に搭載している電子部品の名称との一覧を抽出する。
【0056】つぎに、生産計画データ管理部44は、次
回に生産予定の回路基板2に対応する実装データを実装
データ管理部41から取り込んで、その実装データにお
けるNCプログラムP2の識別番号データD1から各識
別番号を抽出するとともに、その各識別番号と部品名称
との組み合わせ一覧を配列プログラムP1から抽出する
(ステップS32)。すなわち、生産計画データ管理部
44は、次回の生産に使用予定の回路基板2の各部品供
給手段10に対応する識別番号と、それらの部品供給手
段10に搭載している電子部品の名称との一覧を抽出す
る。
【0057】続いて、生産計画データ管理部44は、ス
テップS31で抽出した識別番号と部品名称との一覧の
うち、ステップS32で抽出した識別番号と部品名称の
組み合わせと一致するものを部品残数の登録処理の対象
外として除外して、残る識別番号と部品名称の組み合わ
せを登録対象として抽出する(ステップS33)。した
がって、この抽出された識別番号は、今回の回路基板2
の生産時に使用され、且つ次回の回路基板2の生産には
使用されない部品供給手段10の部品供給テーブル9に
おける装着位置を示すものである。
【0058】つぎに、供給テーブル制御部38は、部品
残数の登録対象として抽出された識別番号のデータを生
産計画データ管理部44から入力されて、その識別番号
の装着位置の各部品供給手段10の各々のメモリ20が
リード・ライトヘッド22の真下に順次位置するように
部品供給テーブル9の移動を制御する。メモリ制御部3
9は、部品供給手段10がリード・ライトヘッド22の
真下に位置決めされる毎に、外部装置29によってメモ
リ20に予め登録されている部品残数を読み込むようリ
ード・ライトヘッド22を制御し、その読み込んだ部品
残数を部品残数管理部40に対し出力する。部品残数管
理部40は読み込んだ部品残数から生産による電子部品
の使用個数のカウント値を減算して、対応する部品供給
手段10における現在の部品残数を算出し、その算出し
た部品残数を自体のメモリに更新して登録するととも
に、メモリ制御部39に対し出力してリード・ライトヘ
ッド22から部品供給手段10のメモリ20に更新して
登録させる(ステップS34)。
【0059】つぎに、ステップS33において部品残数
の登録対象として抽出した全ての識別番号に対応する部
品供給手段10について部品残数の登録が完了したか否
かを判別し(ステップS35)、完了していない場合に
はステップS34にリターンして、部品残数の登録対象
として抽出した全ての識別番号の部品供給手段10につ
いて部品残数の登録が完了したと判別するまで、ステッ
プS34およびステップS35の部品残数の登録の処理
を繰り返す。部品残数の登録処理の対象として抽出した
全ての識別番号の部品供給手段10について部品残数の
登録が完了したと判別すると(ステップS35)、電子
部品実装装置の稼働を一時停止する(ステップS3
6)。したがって、今回選択した生産品種の回路基板2
のNCプログラムP1が次回に生産予定の回路基板2の
NCプログラムP2と同一である場合には、ステップS
33において識別番号が全く抽出されないので、電子部
品実装装置の稼働を即座に停止する(ステップS3
6)。
【0060】このように、上記実施の形態の部品実装方
法では、生産終了時に行う部品供給手段10の部品残数
の登録処理において、今回の生産において使用した部品
供給手段10を次回の生産にも継続して使用する場合
に、その部品供給手段10に対する部品残数の読み込み
および新たな部品残数を算出しての登録を全く行わない
ので、その処理を省略した分だけ回路基板2の生産品種
の切り替えに際しての段取り替え時間を短縮することが
でき、上述の回路基板2の生産開始に先立って行う部品
名称の照合処理においても時間短縮できるのと併せて、
生産性の一層の向上を図ることができる。特に、回路基
板2が多品種少量であって、回路基板2への電子部品の
実装個数が多い場合には、従来に比較して稼働率の格段
の向上を図ることができる。しかも、必要な部品供給手
段10については部品残数の読み込みと登録とを適切な
タイミングで行っているので、何ら支障が生じない。
【0061】図5は、上述の回路基板2の生産品種の切
り替え時における部品名称の照合および部品残数の登録
に際して、処理対象となる識別番号を抽出する処理の説
明図である。同図において、第1のデータD10は生産
品種Aの回路基板2に実装する電子部品の種類とこれを
搭載した部品供給手段10の識別番号との組み合わせを
示し、第2のデータD11は生産品種Bの回路基板2に
実装する電子部品の種類とこれを搭載した部品供給手段
10の識別番号との組み合わせを示している。
【0062】同図において、生産品種Aの回路基板2か
ら生産品種Bの回路基板に品種切り替えを行う場合に、
識別番号「1」の部品供給手段10は、両生産品種の回
路基板2において識別番号と部品名称「A」とが一致す
るため、生産品種Aの生産終了時に部品残数の登録の対
象外となり、且つ生産品種Bの生産開始時の部品名称の
照合の対象外となる。また、識別番号「3」の部品供給
手段10は、これに搭載していた電子部品Bが生産品種
Bの回路基板2には使用されておらず、別の電子部品D
を搭載して使用するので、部品残数の登録の処理の対象
となる。さらに、識別番号「5」の部品供給手段10
は、生産品種Aの回路基板2の実装に使用されておら
ず、生産品種Bの回路基板2において電子部品Cを搭載
して使用するので、部品名称の照合処理の対象となる。
【0063】なお、上記実施の形態では、ロータリ方式
の実装ヘッド8およびX−Y直交方向に移動可能な基板
位置決めテーブル3を備えた構造の電子部品実装装置
(図6)を例示して説明したが、本発明の部品実装方法
は、吸着用または装着用の実装ヘッドを有する直交ロボ
ットにより電子部品を実装する構造となった電子部品実
装装置にも適用できるのは言うまでもない。
【0064】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の実装
方法によれば、回路基板の生産開始に先立って行う部品
名称の照合処理において、前回の生産において使用した
部品供給手段を今回の生産にも継続して使用する場合
に、その部品供給手段に対する部品名称の照合処理を全
く行わないので、その処理を省略した分だけ回路基板の
生産品種の切り替えに際しての段取り替え時間を短縮す
ることができ、生産性の向上を図ることができる。特
に、回路基板が多品種少量であって、回路基板への電子
部品の実装個数が多い場合には、従来に比較して稼働率
の格段の向上を図ることができる。しかも、必要な部品
供給手段については部品名称の照合を適切なタイミング
で行っているので、何ら支障が生じない。
【0065】また、本発明の電子部品実装装置によれ
ば、実装データ管理部、生産計画データ管理部および部
品名称照合部を備えた構成としたので、前回の生産にお
いて使用した部品供給手段を今回の生産にも継続して使
用する場合に、その部品供給手段に対する部品名称の照
合処理を全く行わないようにでき、本発明の電子部品の
実装方法を忠実に具現化して、その実装方法の効果を確
実に得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る部品実装方法を具
現化するための構成を示す機能ブロック図。
【図2】同上実施の形態に係る部品実装方法における生
産開始時の部品名称の照合および部品残数の登録の処理
を示すフローチャート。
【図3】同上実施の形態に係る部品実装方法における生
産終了時の部品残数の登録の処理を示すフローチャー
ト。
【図4】同上実施の形態に係る部品実装方法において作
成される生産計画データの説明図。
【図5】同上実施の形態に係る部品実装方法における回
路基板の生産品種の切り替えに際しての部品名称の照合
および部品残数の登録の処理対象となる識別番号を抽出
する処理の説明図。
【図6】本発明の部品実装方法を適用できる電子部品実
装装置の外観を示す斜視図。
【図7】同上装置の部品供給手段の拡大斜視図。
【図8】同上部品供給手段のメモリに読み書きを行うた
めの外部装置を示す斜視図。
【図9】同上電子部品実装装置に備えている配列プログ
ラムのデータ構造を示す説明図。
【図10】同上電子部品実装装置に備えているNCプロ
グラムのデータ構造を示す説明図。
【図11】従来の部品実装方法における生産開始時の部
品名称の照合および部品残数の登録の処理を示すフロー
チャート。
【図12】同上部品実装方法における生産終了時の部品
残数の登録の処理を示すフローチャート。
【符号の説明】
2 回路基板 9 部品供給テーブル 10 部品供給手段 11 テーブル待機エリア 20 メモリ 22 リード・ライトヘッド 38 供給テーブル制御部 40 部品残数管理部 41 実装データ管理部 44 生産計画データ管理部 47 部品名称照合部

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所要の電子部品を搭載した複数の部品供
    給手段が個々に割り付けられ識別番号の装着位置にそれ
    ぞれ取り付けられた部品供給テーブルを移動制御するこ
    とにより、装着順序にしたがって所定の電子部品を搭載
    した前記部品供給手段を部品供給位置に順次位置決めし
    て、回路基板に実装すべき電子部品を順次供給する電子
    部品の実装方法において、 回路基板の生産品種の切り替えに際して、今回生産する
    前記回路基板に使用予定の全ての前記部品供給手段のう
    ちの前回の部品実装に使用されなかった各部品供給手段
    の各々の識別番号を抽出し、 前記部品供給テーブルの移動制御により、前記抽出した
    各識別番号に対応する前記部品供給手段についてのみ順
    次リード・ライトヘッドに対向するよう位置決めして、
    それら部品供給手段の各メモリに記憶されている電子部
    品の名称を読み出し、 前記読み出した部品名称と実装データに登録されている
    部品名称とが一致するか否かを判別することを特徴とす
    る電子部品の実装方法。
  2. 【請求項2】 部品供給手段の各メモリに記憶されてい
    る電子部品の名称と共に残数を読み出し、 前記読み出した部品名称と実装データに登録されている
    部品名称とが一致した部品供給手段についてのみ読み出
    した部品残数から回路基板の生産に使用した電子部品の
    使用個数を減算して現在の部品残数を算出し、 前記算出した部品残数を対応する前記部品供給手段のメ
    モリに更新して記憶するようにした請求項1に記載の電
    子部品の実装方法。
  3. 【請求項3】 回路基板の実装終了時に、今回の生産品
    種の回路基板の実装に使用した全ての部品供給手段のう
    ちの次回の生産品種の回路基板の実装に使用予定の部品
    供給手段の識別番号と部品名称との組み合わせが一致す
    るものを除く各部品供給手段の各々の識別番号を抽出
    し、 部品供給テーブルの移動制御により、前記抽出した各識
    別番号に対応する前記部品供給手段についてのみ順次リ
    ード・ライトヘッドに対向するよう位置決めして、それ
    ら部品供給手段の各メモリに記憶されている電子部品の
    残数を読み出し、 前記読み出した部品残数から回路基板の生産に使用した
    電子部品の使用個数を減算して現在の部品残数を算出
    し、 前記算出した部品残数を部品残数管理部に更新して記憶
    するようにした請求項1または請求項2に記載の電子部
    品の実装方法。
  4. 【請求項4】 算出した現在の部品残数を、対応する部
    品供給手段のメモリにリード・ライトヘッドにより更新
    して記憶するようにした請求項3に記載の電子部品の実
    装方法。
  5. 【請求項5】 所要の電子部品が個々に搭載され、その
    電子部品の名称と残数が記憶されたメモリを有する複数
    の部品供給手段と、 複数の前記部品供給手段が個々に割り付けられ識別番号
    の装着位置にそれぞれ取り付けられ、実装ヘッドに電子
    部品を供給する部品供給エリアと電子部品の交換または
    補充を行うテーブル待機エリアとの間を移動される部品
    供給テーブルと、 前記部品供給テーブルの移動経路に設けられて前記メモ
    リに対し部品名称および部品残数の読み書きを行うリー
    ド・ライトヘッドと、 前記部品供給テーブルを前記メモリが前記リード・ライ
    トヘッドに対向するよう位置決めする供給テーブル制御
    部と、 生産品種の異なる各回路基板毎に部品装着部への実装順
    序、実装する電子部品の名称およびその電子部品を搭載
    している前記部品供給手段の識別番号を定義した実装デ
    ータを有する実装データ管理部と、 前記回路基板の生産順序を定義した生産計画データを有
    し、回路基板の生産品種の切り替えに際して、前記生産
    計画データによって前記実装データ管理部から読み出し
    た実装データに基づいて前記回路基板の今回の実装に使
    用予定の全ての前記部品供給手段のうちの前回の部品実
    装に使用されなかった各部品供給手段の各々の識別番号
    を抽出し、その抽出した識別番号の前記部品供給手段が
    前記リード・ライトヘッドに順次対向するよう前記供給
    テーブル制御部に対し移動制御信号を出力する生産計画
    データ管理部と、 前記生産計画データ管理部が抽出した識別番号に対応す
    る部品名称と前記リード・ライトヘッドが前記メモリか
    ら読み出した部品名称とを照合する部品名称照合部とを
    備えてなることを特徴とする電子部品実装装置。
  6. 【請求項6】 回路基板の実装に使用した電子部品の個
    数を部品供給手段毎にカウントしてそのカウント値を保
    持するとともに、部品名称照合部が部品名称の一致であ
    ると判別したときに、その一致した部品供給手段のメモ
    リに設定登録されている部品残数から前記カウント値を
    減算して前記部品供給手段における現在の部品残数を算
    出し、その算出した部品残数を保持し、且つ対応する部
    品供給手段のメモリに更新して記憶させる部品残数管理
    部を備えている請求項5に記載の電子部品実装装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022230054A1 (ja) * 2021-04-27 2022-11-03 ヤマハ発動機株式会社 部品供給具の収容構造体、及び、部品供給具の供給システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006190913A (ja) * 2005-01-07 2006-07-20 Juki Corp 部品実装方法及びシステム
WO2022230054A1 (ja) * 2021-04-27 2022-11-03 ヤマハ発動機株式会社 部品供給具の収容構造体、及び、部品供給具の供給システム
JP7556138B2 (ja) 2021-04-27 2024-09-25 ヤマハ発動機株式会社 部品供給具の収容構造体、及び、部品供給具の供給システム

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