JP2000223841A - プリント基板用スルーホールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層構造のプリント基板上におけるＬＳＩの
誤動作等の発生を回避すると共に、各プリント基板の配
線の向きが変化してもこれに対応し得るプリント基板用
スルーホールを提供すること。 【解決手段】 多層構造のプリント基板１に貫通小孔１
１を設け、この貫通小孔１１の内壁面に、所定間隔を隔
てて該貫通小孔１１の一方の開口部から他方の開口部に
至る少なくとも二つのらせん状突条部１５，１６を設
け、このらせん状突条部１５，１６により、貫通小孔１
１の内壁面に付された導電膜１２，１３を少なくとも一
方と他方の二つの領域に二分すると共に、この二分され
た領域の導電膜相互間を非導通状態に設定したこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板用ス
ルーホールおよびその製造方法に係り、特に、内壁部に
電気的に独立した少なくとも二つの導通回路を備えたプ
リント基板用スルーホールおよびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】多層構造のプリント基板にあっては、層
間の信号配線を接続する場合、一本の配線に対してプリ
ント基板上に一つのスルーホールを形成し、このスルー
ホールを介して他の層に設定した配線と接続するという
手法が採られている。このため、この従来例にあって
は、例えばＬＳＩのピン数の増加や装置規模の拡大によ
るプリント基板上の信号配線が増加すると、層間の接続
も増加する。このため、スルーホールも必然的に増加す
るという事態が生じていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一方、スルーホールが
増加すると、以下に示す問題が生じる。上記した多層構
造のプリント基板にあっては、信号配線層の層間には電
源やグランドの層が挟み込まれているため、層間接続に
用いられるスルーホールは電源層やグランド層を貫通す
る。このため、特に多層構造のプリント基板にあってス
ルーホールが増加すると、電源層やグランド層との間に
生じるコイル成分や容量成分の存在により当該電源層や
グランド層のインピーダンスが高くなる。かかる事態が
発生すると、例えば配線に接続されたＬＳＩの動作周波
数が高くなるにつれ、前述した電源層やグランド層のイ
ンピーダンスが高いために発生するノイズで前述したＬ
ＳＩが誤動作するという不都合が生じる。

【０００４】

【発明の目的】本発明は、上記従来例の有する不都合を
改善し、特に多層構造のプリント基板における電気的接
続機能を維持しつつ同時にプリント基板上におけるＬＳ
Ｉの誤動作等の発生を有効に回避すると共に、多層構造
の各プリント基板における配線の向きが変化してもこれ
に有効に対応し得るプリント基板用スルーホールおよび
その製造方法を提供することを、その目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１乃至４記載の各発明では、多層構造のプリ
ント基板に設けられた貫通小孔と、この貫通小孔の内壁
面に付された伝導膜とを備え、当該多層構造のプリント
基板の層間の信号配線を接続する機能を備えたプリント
基板用スルーホールにおいて、貫通小孔の内壁面に、所
定間隔を隔てて当該貫通小孔の一方の開口部から他方の
開口部に至る少なくとも二つのらせん状突条部を設け
る。

【０００６】そして、このらせん状突条部により、前述
した貫通小孔の内壁面に付された伝導膜を少なくとも一
方と他方の二つの領域に二分すると共に、この二分され
た一方と他方の領域の前述した伝導膜相互間を非導通状
態に設定する、という構成を共通の基本構成として採用
している。

【０００７】このため、この請求項１記載の乃至４記載
の各発明では、スルーホール内に少なくとも二つ導通回
路を設けたので、一枚のプリント基板におけるスルーホ
ール全体の数を確実に１／２以下に低減することがで
き、このため、当該プリント基板内の電源層やグランド
層が高インピーダンス化およびノイズの発生を抑制しＬ
ＳＩ等の正常動作を確保し得るばかりでなく、プリント
基板上のプリント配線の位置の決定に際しても、前述し
たように導電膜をらせん状にひねって形成し得ることか
ら、多層構造の各プリント基板における配線の向きが変
化してもこれに有効に対応し得る。

【０００８】ここで、前述したらせん状突条部を、所定
間隔で三本以上設けてもよい。又、前述した貫通小孔内
の同一断面内におけるらせん状突条部の間隔を、ほぼ等
間隔に設定してもよい。更に、前述した貫通小孔の内壁
に設けられ当該貫通小孔の一方の開口部から他方の開口
部に至るらせん状突条部の位置の変化は、当該貫通小孔
の中心軸の周囲を一方の開口部の所定位置から０°を越
えて１８０°未満の所定角度の範囲に設定するとよい。

【０００９】このようにしても、前述した請求項１記載
のプリント基板用スルーホールと同等の機能を備えたプ
リント基板用スルーホールを得ることができる。

【００１０】請求項５乃至８記載の各発明では、多層構
造のプリント基板の所定の貫通孔を設ける第１の工程
と、前述した貫通孔の内壁面に，当該貫通孔の直径より
も小さい直径のエンドミルを使用し当該貫通孔の一方の
開口部から他方の開口部に至る少なくとも二つのせん状
突条部を形成する第２の工程と、このらせん状突条部を
有する貫通孔の内壁面の全域に前述した突条部の高さ以
下の厚さの導電膜を形成する第３の工程と、この導電膜
形成後に前述した貫通孔の中心軸側に位置するらせん突
条部の先端面（中心軸側部分）の導電膜を除去する第４
の工程とを備える、という構成を共通の基本構成として
採用している。

【００１１】このため、この請求項５記載の乃至８記載
の各発明では、貫通孔を形成した後にエンドミルを利用
して当該貫通孔内に導電膜分離用のらせん状突条部を形
成するようにしたので、プリント基板と一体化されたら
せん状突条部を確実に形成することができ、かかる手法
によると、エンドミルによる切削加工速度を、当該エン
ドミルの貫通孔内への挿入速度と当該エンドミルに対す
るプリント基板の回転速度（貫通孔の中心線を基準とし
た）とを調整することによって前述したらせん状突条部
を任意の傾斜角度で確実に形成することができる。

【００１２】更に又、本発明によると、プリント基板に
形成されるスルーホールの数を１／２以下にすることが
できるばかりでなく、プリント基板上のプリント配線の
位置の決定に際しても、前述したように導電膜をらせん
状にひねって形成し得ることから、その自由度が増し、
従って余裕のある回路構成をすることが可能なプリント
基板用スルーホールの製造方法を得ることができる。

【００１３】ここで、前述した第２の工程は、エンドミ
ルをプリント基板の一方の面の側から前記貫通孔の中心
線に平行に配置して突条部の相互間の内壁部分を当該貫
通孔の内壁に沿ってらせん状に切削加工し、その後、当
該プリント基板の他方の面から同一の貫通孔内の内壁部
分を同一の手法をもって切削加工するようにしてもよ
い。

【００１４】又、前述した第２の工程では、貫通孔の側
壁の切除に際し、まず、プリント基板を固定し、その
後、エンドミルの稼働と同時に当該エンドミルの先端部
を所定速度で開口部側から押し下げると共にこの押し下
げ動作に連動して当該エンドミルの支軸部分を前記貫通
孔の側壁に沿って所定速度で回動移動させ、かかる加工
動作を同時に又は個別に前記貫通孔の一方の側と他方の
側で行うようにしてもよい。

【００１５】更に、前述した第４の工程における突条部
の先端面の導電膜の除去に際しては、ドリル又はエンド
ミルを用いて穴加工の手法と同一の手法をもって切削加
工するとよい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図１
乃至図６に基づいて説明する。図１乃至図２において、
符号１は絶縁材料を素材として形成された多層構造（図
１では二層）のプリント基板を示す。このプリント基板
１は、上層基板１Ａと下層基板１Ｂとを備えた構造とな
っている。上層基板１Ａには図１に示すように複数のプ
リント配線１Ａａ，１Ａｂが設けられており、下層基板
１Ｂには複数のプリント配線１Ｂａ，１Ｂｂが設けられ
ている。そして、この各プリント配線１Ａａと１Ｂａ
を，或いは１Ａｂと１Ｂｂを導通する手段としてスルー
ホール１０が設けられている。

【００１７】このスルーホール１０は、本実施形態で
は、多層構造（図１では二層）のプリント基板１に設け
られた貫通小孔１１と、この貫通小孔１１の内壁面に付
された導電膜１２，１３とを備えている。又、この貫通
小孔１１の内壁面に、所定間隔を隔てて当該貫通小孔１
１の一方の開口部１１Ａから他方の開口部１１Ｂに至る
少なくとも二つのらせん状突条部１５，１６が設けられ
ている。そして、このらせん状突条部１５，１６によ
り、前述した貫通小孔１１の内壁面に付された導電膜１
２，１３を一方と他方の二つの領域に二分され、この二
分された一方と他方の領域の各導電膜１２，１３の相互
間が非導通状態に設定している。

【００１８】ここで、前述した図１では、各導電膜１
２，１３を実線で示す。また、らせん状突条部１５，１
６は仮想線で示す。このらせん状突条部１５，１６につ
いては、その詳細を図２に示す。これにより、一つのス
ルーホール１０内に形成された二つの導電膜膜１２，１
３がそれぞれ従来の一つのスルーホールと同等に機能す
る。このため、従来二つのスルーホールを必要としてい
た箇所に一個のスルーホール１０を形成するだけで充分
となる。

【００１９】このため、特に多層構造のプリント基板に
あって、従来生じていたスルーホールが増加すると当該
プリント基板１内の電源層やグランド層が高インピーダ
ンス化し、これに起因してノイズが発生し且つ当該ノイ
ズによるＬＳＩ等が誤動作するという不都合を、予め有
効に抑制することができる。図２（Ａ）は、上記スルー
ホール１０の平面図を示し、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の
矢印Ｔの箇所における内壁面ので展開図を示す。この図
２（Ｂ）において、二つのらせん状突条部１５，１６
は、斜め直線状に図示されている。

【００２０】この貫通小孔１１内の同一断面内における
らせん状突条部１５，１６の間隔は、ほぼ等間隔（各ら
せん状突条部の中心位置相互間で１８０°隔てた範囲）
に設定されている。又、この各らせん状突条部１５，１
６のらせん範囲、即ち、前述した貫通小孔１１の内壁に
設けられ当該貫通小孔１１の一方の開口部１１Ａから他
方の開口部１１Ｂに至るらせん状突条部１５，１６の位
置の変化は、図２（Ｂ）に示すように、本実施形態では
それぞれ中心軸側からみて９０°回転した範囲内に設定
されている。記号Ｋは、らせん状突条部１５の占める最
大変化領域を示す。

【００２１】ここで、符号１５ａ，１６ａ，１５ｂ，１
６ｂは、それぞれ、らせん状突条部１５，１６の傾斜面
を示す。又、符号１５ｃ，１６ｃは、それぞれ、らせん
状突条部１５，１６の中心軸側に突出した突出端面を示
す。そして、この各らせん状突条部１５，１６の突出端
面１５ｃ，１６ｃと前述した導電膜１２，１３の中心軸
側の面とが同一の内周面を形成し、これによって、前述
したスルーホール１０の内径面が形成されている。この
内、本実施形態で突出端面１５ｃの占める最大角度範囲
を図２（Ａ）（Ｂ）では前述したように符号Ｋとして例
示した。突出端面１６ｃの占める最大角度範囲について
も図示しないが同様である。

【００２２】このため、このらせん状突条部１５，１６
によってスルーホール１０内の導電膜１２，１３の位置
が、本実施形態では上層基板１Ａ側と下層基板１Ｂ側と
では９０°等ずらされていることから、接続を希望する
上層基板１Ａ側と下層基板１Ｂ側の各配線の向きが９０
°前後の所定範囲で変化していても、これに有効に対応
して接続することができるという利点がある。

【００２３】次に、上記実施形態におけるプリント基板
用スルーホールの製造方法を、図３乃至図６に基づいて
説明する。

【００２４】まず、上述したプリント基板用のスルーホ
ール１０は、図３に示すように、多層構造のプリント基
板１の所定の貫通孔２１を設ける（第１の工程）。続い
て、この貫通孔２１の内壁面に、当該貫通孔２１の直径
よりも小さい直径のエンドミルを使用して前述した貫通
孔２１の一方の開口部から他方の開口部に至る少なくと
も二つのらせん状突条部１５，１６を形成する（第２の
工程）。図３（Ａ）にこれを示す。

【００２５】次に、このらせん状突条部１５，１６を有
する貫通孔２１の内壁面の全域に、当該らせん状突条部
１５，１６の突出高さの高さ寸法以下の厚さの導電膜２
２を形成する（第３の工程）。図３（Ｂ）にこれを示
す。この図３（Ｂ）中、ハッチング部分及び貫通孔２１
の内部のせん状突条部１５，１６を覆った部分が導電膜
２２に相当する。そして、この導電膜２２の形成後に、
前述した貫通小孔２１の中心線側のらせん突条部１５，
１６の先端面に付された導電膜２２部分を除去する（第
４の工程）。図３（Ｃ）にこれを示す。

【００２６】上記各製造工程を更に詳述する。まず、図
４（Ａ）に、前述した第２の工程における上記図３
（Ａ）の拡大図を示す。又、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の
矢印Ｔ領域からみた二つのらせん状突条部１５，１６の
展開図で、貫通孔２１の直径を基準としたものである。

【００２７】このらせん状突条部１５，１６の傾斜面１
５ａ，１６ａ，１５ｂ，１６ｂは、前述した図２（Ａ）
の場合と同一の傾斜面を示す。又、符号１５ｅ，１６ｅ
は、中心軸側に突出した形成直後のらせん状突条部１
５，１６の突出端面を示す。又、この突出端面１５ｅ，
１６ｅは、前述した貫通孔２１の内径面の残存面を示
す。この内、突出端面１５ｅの範囲を図４（Ａ）（Ｂ）
では符号Ｋ0 として例示した。突出端面１６ｅについて
も同じである（図示せず）。

【００２８】さて、上記図３（Ａ）における第１乃至第
２の工程では、まず、貫通孔２１を最終的に完成後のス
ルーホール１０の内径ＲS （例えば１．８〔ｍｍ〕）よ
りも小さい直径Ｒ0 （例えば１．５〔ｍｍ〕）で形成す
る。次に、エンドミルＥを用いてらせん状突条部１５，
１６を形成する。この場合、前述した貫通孔２１の直径
を考慮して例えば直径０．５〔ｍｍ〕程度のエンドミル
Ｅが使用される。

【００２９】らせん状突条部１５，１６は、貫通孔２１
の内壁に形成されるものであることから、単純には加工
し得ず、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、まず、一方の
開口部側の傾斜面１５ａ，１６ａを形成し、その後に又
は同時に、図６に示す他方の開口部側の傾斜面１５ｂ，
１６ｂが形成される。

【００３０】即ち、この第２の工程では、エンドミルＥ
をプリント基板１の一方の面（図１の上側の面）の側か
ら貫通孔２１の中心線に平行に配置する。続いて予め想
定した二本のらせん状突条部１５，１６の相互間の内壁
部分の所定量を当該貫通孔２１の内壁に沿ってらせん状
に切削加工し、これによって傾斜面１５ａ，１６ａを得
る。その後、プリント基板１の他方の面（図１の下側の
面）から同一の貫通孔２１内の内壁部分を同一の手法を
もって切削加工し、これによって傾斜面１５ｂ，１６ｂ
を得る。この場合、貫通孔２１の内壁は、本実施形態で
は深さ０．４〔ｍｍ〕に設定されている。このため、エ
ンドミルで切除された箇所の内径Ｒ1 は、２．３〔ｍ
ｍ〕となる。

【００３１】そしてこの場合、上記第２の工程では、貫
通孔２１の側壁の切除に際しては、まず、プリント基板
１を固定し、その後、エンドミルＥの稼働と同時に当該
エンドミルＥの先端部を所定速度で一方の開口部側（図
１の上側）から矢印Ａのように押し下げると共にこの押
し下げ動作に連動して当該エンドミルＥの支軸部分を前
述した貫通孔２１の側壁に沿って所定速度で矢印Ｂの方
向に所定角度分，回動移動させる。かかる加工動作を、
当該貫通孔２１の一方の側と他方の側で、同時に又は個
別に行われる。

【００３２】図５乃至図６に、上述した第２の工程にお
けるエンドミルの加工移動の状況を示す。即ち、図５
（Ａ）（Ｂ）において、記号Ｅ1 はらせん状突条部１５
の傾斜面１５ａを加工する場合の最初の位置を示す。次
に、記号Ｅ2 は、らせん状突条部１５の傾斜面１５ａを
加工形成した後の位置を示す。そして、記号Ｅ3 は、他
方のらせん状突条部１６の位置まで、貫通孔２１の側壁
の切除工程を継続した後の加工終了位置を示す。これに
よって、上述したらせん状突条部１５の傾斜面１５ａが
形成される。

【００３３】又、図５（Ａ）（Ｂ）において、記号Ｅ4
はらせん状突条部１６の傾斜面１６ａを加工する場合の
最初の位置を示す。次に、記号Ｅ5 は、らせん状突条部
１６の傾斜面１６ａを加工形成した後の位置を示す。そ
して、記号Ｅ6 は、前述した一方のらせん状突条部１５
の位置まで、貫通孔２１の側壁の切除工程を継続した後
の加工終了位置を示す。これによって、上述したらせん
状突条部１６の傾斜面１６ａが形成される。

【００３４】次に、らせん状突条部１５の傾斜面１５
ｂ，及びらせん状突条部１６の傾斜面１６ｂの加工方法
を図６に基づいて説明する。

【００３５】この図６は、前述した図５（Ｂ）の加工工
程の続きを示す。即ち、この図６において、記号Ｅ11は
らせん状突条部１５の傾斜面１５ｂを加工する場合の最
初の位置を示す。次に、記号Ｅ13は、らせん状突条部１
５の傾斜面１５ｂを加工形成した直後の位置を示す。
又、記号Ｅ12は加工の途中を示す。

【００３６】この傾斜面１５ｂの加工に際しては、前述
した図５におけるエンドミルＥと同一のものが使用され
る。又傾斜面１５ａの加工時と同一の加工しろが設定さ
れる。そして、エンドミルＥが矢印Ｃの方向に押圧され
ると同時に基板１が相対的に矢印Ｄ方向に移行される
（中心線の回りを回転移動される）。かかる加工上の手
法は、前述した傾斜面１５ａの加工の場合と同一の手法
が採用されている。これによって、上述したらせん状突
条部１５の傾斜面１５ｂが形成される。

【００３７】又、図６において、記号Ｅ14はらせん状突
条部１６の傾斜面１６ｂを加工する場合の最初の位置を
示す。次に、記号Ｅ16は、らせん状突条部１６の傾斜面
１６ｂを加工形成した直後の位置を示す。又、記号Ｅ15
は加工の途中を示す。この傾斜面１６ｂの加工も、上述
した傾斜面１５ｂの場合と同一の加工条件で下降が実行
される。これによって、上述したらせん状突条部１６の
傾斜面１６ｂが形成される。ここで、これら傾斜面１５
ａ，１６ａ，１５ｂ，１６ｂの加工に際しては、上述し
た手順を逆にして、例えばＥ3 ，Ｅ2 ，Ｅ1 の順に加工
してもよい。

【００３８】上記らせん状突条部１５，１６の加工が終
了すると、前述したように図３（Ｂ）の第３工程に移行
し、導電膜２２が形成される。この場合、導電膜２２の
厚さは、前述したらせん状突条部１５，１６の高さと同
等の寸法か若しくはそれよりも小さい厚さ寸法に設定さ
れる。そして、この導電膜２２は、貫通孔２１の内壁面
の全域に形成される。

【００３９】そして、この導電膜２２の形成後に、前述
したように図３（Ｃ）の第４の工程に移行し、貫通孔２
１の中心線側のらせん突条部１５，１６の先端面に付さ
れた導電膜２２部分が除去される。この場合、らせん突
条部１５，１６の先端面の導電膜２２の除去に際して
は、前述した貫通孔２１の内径寸法よりも大きい直径寸
法のドリル又はエンドミルによって穴加工と同一の手法
をもって切削加工される。

【００４０】この最終段における穴加工は、本実施形態
では、スルーホール１０の内径ＲSを決定するためのも
のでもあり、例えば直径１．８〔ｍｍ〕のドリルが使用
される。これにより、前述した貫通孔２１（らせん状突
条部１５，１６の先端面）の直径Ｒ0 （１．５〔ｍ
ｍ〕）も半径方向で０．１５〔ｍｍ〕分一様に削られ、
前述した導電膜２２もらせん突条部１５，１６によって
二分割され、これによって、前述した導電膜１２，１３
が形成され、全体的に図１乃至図２に示すスルーホール
１０が完成する。

【００４１】このように、かかる手法によると、エンド
ミルによる切削加工速度を、当該エンドミルのＡ方向へ
の挿入速度と基板１の相対的なＢ方向への回転速度とを
調整することによって前述したらせん状突条部１５，１
６を確実に且つ任意の傾斜角度で形成することができ
る。このため、プリント基板１に形成されるスルーホー
ルの数を１／２以下にすることができるばかりでなく、
プリント基板１上のプリント配線の位置の決定に際して
も、前述したように導電膜１２，１３をらせん状にひね
って形成し得ることから、その自由度が増し、従って余
裕のある回路構成をすることができるという利点があ
る。

【００４２】ここで、上記実施形態では、製造方法にお
ける第２の工程でエンドミルＥを貫通孔２１の内壁に沿
って所定角度回動させながら加工し、これによってらせ
ん状突条部１５，１６を形成する場合について例示した
が、この第２の工程における前述した貫通小孔の側壁の
切除に際し、エンドミルＥの稼働と同時に当該エンドミ
ルＥの先端部を所定速度で押し下げると共にこの押し下
げ動作に連動して前述したプリント基板１を貫通孔２１
の中心線を回転中心として所定角度回転させ、これによ
ってらせん状突条部１５，１６を形成するように構成し
てもよい。

【００４３】また、上記実施形態では、スルーホール１
０内の導電膜１２，１３を二つに分割した場合を例示し
たが、三つ以上に分割したものであってもよい。このよ
うにすると、スルーホール１０の全体の数を更に少なく
することができ、このため、特に多層構造のプリント基
板にあって、従来生じていたスルーホールが増加すると
当該プリント基板１内の電源層やグランド層が高インピ
ーダンス化し且つこれに起因してノイズが発生し当該ノ
イズによるＬＳＩ等が誤動作するという不都合を、予め
更に有効に抑制することができる。

【００４４】尚、上記実施形態では、導電膜１２，１３
を形成するためのらせん状突条部１５，１６を、エンド
ミルＥを用いて加工する場合について例示したが、例え
ば、引く抜き加工等によってらせん状溝を形成したの
ち、所定の絶縁部材からなる線状部材を前述したらせん
状溝に沿って半分埋め込み接着し、これによってらせん
状の突状部を形成するようにしてもよい。或いは、プラ
スチック等によって予め内部にらせん状突状部を備えた
管状部材を成形加工した後、これを貫通小孔内に挿入し
て接着するようにし、これを前述した第２の工程と置き
換えてもよい。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、本発明によると、スルー
ホール内に少なくとも二つ導通回路を設けたので、一枚
のプリント基板におけるスルーホール全体の数を確実に
１／２以下に低減することができ、このため、特に多層
構造のプリント基板にあって、従来生じていたスルーホ
ールが増加すると当該プリント基板内の電源層やグラン
ド層が高インピーダンス化し且つこれに起因してノイズ
が発生し当該ノイズによるＬＳＩ等が誤動作するという
不都合を、予め有効に抑制することができる。

【００４６】更に、本発明によると、貫通孔を形成した
後にエンドミルを利用して当該貫通孔内に導電膜分離用
のらせん状突条部を形成するようにしたので、プリント
基板と一体化されたらせん状突条部を確実に形成するこ
とができ、かかる手法によると、エンドミルによる切削
加工速度を、当該エンドミルの貫通孔内への挿入速度と
当該エンドミルに対するプリント基板の回転速度（貫通
孔の中心線を基準とした）とを調整することによって前
述したらせん状突条部を任意の傾斜角度で確実に形成す
ることができる。

【００４７】更に又、本発明によると、プリント基板に
形成されるスルーホールの数を１／２以下にすることが
できるばかりでなく、プリント基板上のプリント配線の
位置の決定に際しても、前述したように導電膜をらせん
状にひねって形成し得ることから、その自由度が増し、
従って余裕のある回路構成をすることができる。即ち、
多層構造の各プリント基板における配線の向きが変化し
てもこれに有効に対応し得るという従来にない優れたプ
リント基板用スルーホールおよびその製造方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す一部省略した概略斜
視図である。

【図２】図１に示す実施形態のスルーホール部分を示す
図で、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の
展開図である。

【図３】図１の実施形態におけるスルーホールの製造方
法を示す説明図である。

【図４】図３に開示したらせん状突条部の形状を示す説
明図で、図４（Ａ）は平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）
の展開図である。

【図５】図４に開示したらせん状突条部の一方の側にお
ける傾斜面の製造方法を示す説明図で、図５（Ａ）は平
面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の展開図である。

【図６】図５に開示したらせん状突条部の他方の側にお
ける傾斜面の製造方法を示す説明図である。

【符号の説明】

１ プリント基板 １Ａ 上層基板 １Ａａ，１Ａｂ，１Ｂａ，１Ｂｂ プリント配線 １Ｂ 下層基板 １０ スルーホール １１ 貫通小孔 １２，１３ 導電膜 １５，１６ らせん状突条部 １５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ 傾斜面 １５ｃ，１６ｃ 突出端面 ２１ 貫通孔 Ｅ エンドミル

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層構造のプリント基板に設けられた貫
   通小孔と、この貫通小孔の内壁面に付された伝導膜とを
   備え、当該多層構造のプリント基板の層間の信号配線を
   接続する機能を備えたプリント基板用スルーホールにお
   いて、 前記貫通小孔の内壁面に、所定間隔を隔てて当該貫通小
   孔の一方の開口部から他方の開口部に至る少なくとも二
   つのらせん状突条部を設け、 このらせん状突条部により、前記貫通小孔の内壁面に付
   された伝導膜を少なくとも一方と他方の二つの領域に二
   分すると共に、この二分された一方と他方の領域の前記
   伝導膜相互間を非導通状態に設定したことを特徴とする
   プリント基板用スルーホール。
2. 【請求項２】 前記らせん状突条部を、所定間隔で三本
   以上設けたことを特徴とする請求項１記載のプリント基
   板用スルーホール。
3. 【請求項３】 前記貫通小孔内の同一断面内における前
   記らせん状突条部の間隔を、ほぼ等間隔に設定したこと
   を特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板用スル
   ーホール。
4. 【請求項４】 前記貫通小孔の内壁に設けられ当該貫通
   小孔の一方の開口部から他方の開口部に至るらせん状突
   条部の位置の変化は、前記貫通小孔の中心軸に周囲を一
   方の開口部の所定位置から０°を越えて１８０°未満の
   所定角度の範囲に設定されていることを特徴とした請求
   項１，２又は３記載のプリント基板用スルーホール。
5. 【請求項５】 多層構造のプリント基板の所定の貫通孔
   を設ける第１の工程と、前記貫通孔の内壁面に，当該貫
   通孔の直径よりも小さい直径のエンドミルを使用し前記
   貫通小孔の一方の開口部から他方の開口部に至る少なく
   とも二つのせん状突条部を形成する第２の工程と、この
   らせん状突条部を有する貫通孔の内壁面の全域に前記突
   条部の高さ以下の厚さの導電膜を形成する第３の工程
   と、この導電膜形成後に前記貫通孔の中心軸側に位置す
   る前記らせん突条部の先端面の導電膜を除去する第４の
   工程とを備えたことを特徴とするプリント基板用スルー
   ホールの製造方法。
6. 【請求項６】 前記第２の工程は、前記エンドミルを前
   記プリント基板の一方の面の側から前記貫通孔の中心線
   に平行に配置すると共に予め想定した突条部の相互間の
   内壁部分を当該貫通孔の内壁に沿ってらせん状に切削加
   工し、その後、前記プリント基板の他方の面から同一の
   貫通孔内の内壁部分を同一の手法をもって切削加工する
   ことを特徴とした請求項５記載のプリント基板用スルー
   ホールの製造方法。
7. 【請求項７】 前記第２の工程では、前記貫通孔の側壁
   の切除に際し、まず、前記プリント基板を固定し、その
   後、前記エンドミルの稼働と同時に当該エンドミルの先
   端部を所定速度で開口部側から押し下げると共にこの押
   し下げ動作に連動して当該エンドミルの支軸部分を前記
   貫通孔の側壁に沿って所定速度で回動移動させ、かかる
   加工動作を同時に又は個別に前記貫通孔の一方の側と他
   方の側で行うことを特徴とした請求項５記載の記載のプ
   リント基板用スルーホールの製造方法。
8. 【請求項８】 前記第４の工程における突条部の先端面
   の導電膜の除去に際しては、ドリル又はエンドミルを用
   いて穴加工の手法と同一の手法をもって切削加工するこ
   とを特徴とする請求項５，６又は７記載のプリント基板
   用スルーホールの製造方法。