JP2000223748A - Ｌｅｄランプおよびその製造方法 - Google Patents
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種のＬＥＤランプの製造方法では
インナーケース中に波長変換剤を分散させようと言うも
のであったので、樹脂の硬化までに沈降を生じるなど分
散の不均一を生じて色ムラの要因となっていた。 【解決手段】 本発明により、ケースの製造工程は、イ
ンナーケース６を形成する一次ケース成型工程と、アウ
ターケース７を形成する二次ケース成型工程とで成り、
一次ケース成型工程はＬＥＤチップ４をリードフレーム
２、３側が上方となるように金型１０中に保持し、金型
１０中に波長変換剤６ｂが沈降するに充分な硬化時間を
有する樹脂部材６ａに波長変換剤６ｂを混和してモール
ドを行い、その後にインナーケース６を覆うアウターケ
ース７を形成する工程を行うＬＥＤランプの製造方法と
し、波長変換剤６ｂを樹脂部材中で沈降させ変換層６ｃ
を形成することで、均一の層厚のものの作成を可能とし
課題を解決する。
インナーケース中に波長変換剤を分散させようと言うも
のであったので、樹脂の硬化までに沈降を生じるなど分
散の不均一を生じて色ムラの要因となっていた。 【解決手段】 本発明により、ケースの製造工程は、イ
ンナーケース６を形成する一次ケース成型工程と、アウ
ターケース７を形成する二次ケース成型工程とで成り、
一次ケース成型工程はＬＥＤチップ４をリードフレーム
２、３側が上方となるように金型１０中に保持し、金型
１０中に波長変換剤６ｂが沈降するに充分な硬化時間を
有する樹脂部材６ａに波長変換剤６ｂを混和してモール
ドを行い、その後にインナーケース６を覆うアウターケ
ース７を形成する工程を行うＬＥＤランプの製造方法と
し、波長変換剤６ｂを樹脂部材中で沈降させ変換層６ｃ
を形成することで、均一の層厚のものの作成を可能とし
課題を解決する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤランプに関す
るものであり、詳細には、紫外発光などとしたＬＥＤチ
ップが採用されると共に、ケースには蛍光体などの波長
変換剤が混和され、これにより発光色を白色など複合ス
ペクトルとして演色性を向上させたＬＥＤランプに係る
ものである。
るものであり、詳細には、紫外発光などとしたＬＥＤチ
ップが採用されると共に、ケースには蛍光体などの波長
変換剤が混和され、これにより発光色を白色など複合ス
ペクトルとして演色性を向上させたＬＥＤランプに係る
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤランプ９０の製造
方法の例を示すものが図４であり、チップマウント側の
リードフレーム９１の反射カップ９１ａ中に導電性接着
剤による接着など適宜な方法により、紫外発光などとし
たＬＥＤチップ９３のマウントを行い、更に配線側のリ
ードフレーム９２と前記ＬＥＤチップ９３とを金ワイヤ
ー９４などで配線を行う。
方法の例を示すものが図４であり、チップマウント側の
リードフレーム９１の反射カップ９１ａ中に導電性接着
剤による接着など適宜な方法により、紫外発光などとし
たＬＥＤチップ９３のマウントを行い、更に配線側のリ
ードフレーム９２と前記ＬＥＤチップ９３とを金ワイヤ
ー９４などで配線を行う。
【０００３】そして、前記反射カップ９１ａにＹＡＧ蛍
光体などの波長変換剤９５ｂを混和し均一に分散した樹
脂部材９５を滴下などで注入し、この樹脂部材９５ａに
より形成されたインナーケース９５が硬化した後に透明
樹脂９６ａでアウターケース９６の成型を行うものであ
る。このようにしたことで、ＬＥＤチップ９３から放出
される光は全てが樹脂部材９５ａ中を通過するものとな
るので、例えば白色光などに変換されるものとなる。
光体などの波長変換剤９５ｂを混和し均一に分散した樹
脂部材９５を滴下などで注入し、この樹脂部材９５ａに
より形成されたインナーケース９５が硬化した後に透明
樹脂９６ａでアウターケース９６の成型を行うものであ
る。このようにしたことで、ＬＥＤチップ９３から放出
される光は全てが樹脂部材９５ａ中を通過するものとな
るので、例えば白色光などに変換されるものとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の製造方法においては、インナーケース９５を形
成するための樹脂部材９５ａと混和される波長変換剤９
５ｂとには相当の比重差があるので、樹脂部材９５ａが
硬化するまでに波長変換剤９５ｂの沈降を生じ、結果と
して変換効率が低下する問題点を生じている。
た従来の製造方法においては、インナーケース９５を形
成するための樹脂部材９５ａと混和される波長変換剤９
５ｂとには相当の比重差があるので、樹脂部材９５ａが
硬化するまでに波長変換剤９５ｂの沈降を生じ、結果と
して変換効率が低下する問題点を生じている。
【０００５】また、樹脂部材９５ａの硬化速度も、硬化
剤の混合比、周囲温度などにより変化するものであるの
で、例えば生産ロットなどにより波長変換剤９５ｂの沈
降度合いが異なり、製品にバラツキを生じるものとなる
と言う品質上の問題点も生じるものと成っている。
剤の混合比、周囲温度などにより変化するものであるの
で、例えば生産ロットなどにより波長変換剤９５ｂの沈
降度合いが異なり、製品にバラツキを生じるものとなる
と言う品質上の問題点も生じるものと成っている。
【０００６】更に、前記波長変換剤９５ｂの沈降速度を
減少させようと図るときには、前記インナーケース９５
を形成するための樹脂部材９５ａとしてはシリコン樹脂
などアウターケース９６を形成する樹脂部材９６ａ（代
表的にはエポキシ樹脂）とは異なる部材を採用せざるを
得ないものとなる。
減少させようと図るときには、前記インナーケース９５
を形成するための樹脂部材９５ａとしてはシリコン樹脂
などアウターケース９６を形成する樹脂部材９６ａ（代
表的にはエポキシ樹脂）とは異なる部材を採用せざるを
得ないものとなる。
【０００７】このことは、両樹脂部材９５ａ、９６ａ間
に熱膨張計数の差などを生じるものとなり、製品として
使用中に自己発熱や環境条件の変化により温度変化が生
じると両樹脂部材９５ａ、９６ａの合わせ目でストレス
を生じ、この合わせ目の近傍に存在する金ワイヤー９４
の断線に至り、信頼性を損じるものとなる問題点を生じ
ている。
に熱膨張計数の差などを生じるものとなり、製品として
使用中に自己発熱や環境条件の変化により温度変化が生
じると両樹脂部材９５ａ、９６ａの合わせ目でストレス
を生じ、この合わせ目の近傍に存在する金ワイヤー９４
の断線に至り、信頼性を損じるものとなる問題点を生じ
ている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は前記した従来の
課題を解決するための具体的な手段として、ケースを構
成する樹脂部材に波長変換剤が混和されて成るＬＥＤラ
ンプの製造方法において、前記ケースの製造工程は、イ
ンナーケースを形成する一次ケース成型工程と、アウタ
ーケースを形成する二次ケース成型工程とで成り、前記
一次ケース成型工程は、ＬＥＤチップをリードフレーム
側が上方となるように金型中に保持し、前記金型中に波
長変換剤が沈降するに充分な硬化時間を有する樹脂部材
に波長変換剤を混和してトランスファーモールドを行
い、しかる後にインナーケースを覆うアウターケースを
形成する二次ケース成型工程を波長変換剤が混和されて
いない樹脂部材で行うことを特徴とするＬＥＤランプの
製造方法を提供することで課題を解決するものである。
課題を解決するための具体的な手段として、ケースを構
成する樹脂部材に波長変換剤が混和されて成るＬＥＤラ
ンプの製造方法において、前記ケースの製造工程は、イ
ンナーケースを形成する一次ケース成型工程と、アウタ
ーケースを形成する二次ケース成型工程とで成り、前記
一次ケース成型工程は、ＬＥＤチップをリードフレーム
側が上方となるように金型中に保持し、前記金型中に波
長変換剤が沈降するに充分な硬化時間を有する樹脂部材
に波長変換剤を混和してトランスファーモールドを行
い、しかる後にインナーケースを覆うアウターケースを
形成する二次ケース成型工程を波長変換剤が混和されて
いない樹脂部材で行うことを特徴とするＬＥＤランプの
製造方法を提供することで課題を解決するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図２に示すものは
本発明に係るＬＥＤランプ１の製造方法を工程の順に示
すものであり、図１に示す第一工程では、チップマウン
ト側のリードフレーム２の反射カップ２ａ中に導電性接
着剤による接着など適宜な方法により、紫外発光などの
ＬＥＤチップ４のマウントを行い、更に配線側のリード
フレーム３と前記ＬＥＤチップ４とを金ワイヤー５など
で配線を行う点は従来例のものと同様である。
態に基づいて詳細に説明する。図１〜図２に示すものは
本発明に係るＬＥＤランプ１の製造方法を工程の順に示
すものであり、図１に示す第一工程では、チップマウン
ト側のリードフレーム２の反射カップ２ａ中に導電性接
着剤による接着など適宜な方法により、紫外発光などの
ＬＥＤチップ４のマウントを行い、更に配線側のリード
フレーム３と前記ＬＥＤチップ４とを金ワイヤー５など
で配線を行う点は従来例のものと同様である。
【００１０】また本発明においても、上記ＬＥＤチップ
４を覆ってインナーケース６を形成するものである点も
従来例と同様であるが、本発明においては、図１に示す
ように一次ケース成型工程は、チップマウント側のリー
ドフレーム２の反射カップ２ａ中に設けるものではな
く、前記リードフレーム２、３の先端部分を含む略筒状
またはドーム状などとして形成される。
４を覆ってインナーケース６を形成するものである点も
従来例と同様であるが、本発明においては、図１に示す
ように一次ケース成型工程は、チップマウント側のリー
ドフレーム２の反射カップ２ａ中に設けるものではな
く、前記リードフレーム２、３の先端部分を含む略筒状
またはドーム状などとして形成される。
【００１１】また、本発明では前記インナーケース６を
形成するに当たり、金型１０に前記リードフレーム２、
３の側が上方となるように保持するものであり、即ち、
ＬＥＤチップ４においては、発光方向が下向きとなる状
態で保持される。そして、この状態で波長変化剤６ｂを
混和した樹脂部材６ａが金型１０中に注入されるものと
なる。
形成するに当たり、金型１０に前記リードフレーム２、
３の側が上方となるように保持するものであり、即ち、
ＬＥＤチップ４においては、発光方向が下向きとなる状
態で保持される。そして、この状態で波長変化剤６ｂを
混和した樹脂部材６ａが金型１０中に注入されるものと
なる。
【００１２】加えて、本発明においては樹脂部材６ａの
硬化時間も留意するものであり、従来は樹脂部材６ａ中
で波長変換剤６ｂを如何にして沈降させないようにする
かに留意していたが、本発明では逆に沈降を生じさせる
ことを目的として硬化を行わせるものである。
硬化時間も留意するものであり、従来は樹脂部材６ａ中
で波長変換剤６ｂを如何にして沈降させないようにする
かに留意していたが、本発明では逆に沈降を生じさせる
ことを目的として硬化を行わせるものである。
【００１３】具体的には、もともと樹脂部材６ａと波長
変換剤６ｂとには大きな比重差があるので、例えば、樹
脂部材６ａの粘度を低く設定する、あるいは、硬化時間
を長く設定するなどすれば、極めて簡便に、沈降した後
に硬化が行われるように設定することができる。
変換剤６ｂとには大きな比重差があるので、例えば、樹
脂部材６ａの粘度を低く設定する、あるいは、硬化時間
を長く設定するなどすれば、極めて簡便に、沈降した後
に硬化が行われるように設定することができる。
【００１４】このようにすることで、本発明の製造方法
によればＬＥＤチップ４の前面には膜状となる波長変換
剤６ｂによる変換層６ｃが形成されるものとなる。そし
て、その変換層６ｃの厚さは、金型１０に注入を行った
ときの樹脂部材６ａと波長変換剤６ｂとの混合比のみで
定まるものであるので、個別においても各素子間におい
ても均一とすることは容易である。
によればＬＥＤチップ４の前面には膜状となる波長変換
剤６ｂによる変換層６ｃが形成されるものとなる。そし
て、その変換層６ｃの厚さは、金型１０に注入を行った
ときの樹脂部材６ａと波長変換剤６ｂとの混合比のみで
定まるものであるので、個別においても各素子間におい
ても均一とすることは容易である。
【００１５】よって、本発明によれば樹脂部材６ａの比
重などを考慮する必要はそれほどになく、極論を言えば
波長変換剤６ｂよりも比重が軽ければどのようなもので
も良く、当然に、従来からこの種のＬＥＤランプ１のケ
ース形成用部材として採用されているエポキシ樹脂の採
用も可能となる。
重などを考慮する必要はそれほどになく、極論を言えば
波長変換剤６ｂよりも比重が軽ければどのようなもので
も良く、当然に、従来からこの種のＬＥＤランプ１のケ
ース形成用部材として採用されているエポキシ樹脂の採
用も可能となる。
【００１６】図２は本発明に係るＬＥＤランプ１の製造
方法の第二工程である二次ケース成型工程を示すもので
あり、この二次ケース成型工程においては、上記した一
次ケース成型工程によりインナーケース６が形成された
ＬＥＤチップ４の更に外側に透明なエポキシ樹脂とアウ
ターケース形成用金型１１とによりアウターケース７が
形成される。
方法の第二工程である二次ケース成型工程を示すもので
あり、この二次ケース成型工程においては、上記した一
次ケース成型工程によりインナーケース６が形成された
ＬＥＤチップ４の更に外側に透明なエポキシ樹脂とアウ
ターケース形成用金型１１とによりアウターケース７が
形成される。
【００１７】このときに、アウターケース７を形成する
樹脂部材７ａには波長変換剤は混入されることはないの
で、成型方法などは従来例のＬＥＤランプのケース成型
工程と同様なものでよい。また、この実施形態において
は樹脂部材７ａはインナーケース６が形成されたものと
同じ部材、例えばエポキシ樹脂が採用されている。そし
て、上記の製造方法により得られるものが、図３に示す
本発明のＬＥＤランプ１である。
樹脂部材７ａには波長変換剤は混入されることはないの
で、成型方法などは従来例のＬＥＤランプのケース成型
工程と同様なものでよい。また、この実施形態において
は樹脂部材７ａはインナーケース６が形成されたものと
同じ部材、例えばエポキシ樹脂が採用されている。そし
て、上記の製造方法により得られるものが、図３に示す
本発明のＬＥＤランプ１である。
【００１８】次いで、上記の製造方法としたことによる
作用および効果について説明を行う。先ず第一には、本
発明により波長変換剤６ｂを沈降させることで層状の変
換層６ｃを形成するものとしたことで、上記にも説明し
たように樹脂部材６ａと波長変換剤６ｂとの混合比のみ
を管理すれば、均一な厚みの変換層６ｃが得られるもの
となる。このことは、必要とされる量の波長変換剤６ｂ
がＬＥＤチップ４の光の通過路に存在するものと成り、
期待する充分な変換が行われると共に、色ムラなども生
じないものとなる。
作用および効果について説明を行う。先ず第一には、本
発明により波長変換剤６ｂを沈降させることで層状の変
換層６ｃを形成するものとしたことで、上記にも説明し
たように樹脂部材６ａと波長変換剤６ｂとの混合比のみ
を管理すれば、均一な厚みの変換層６ｃが得られるもの
となる。このことは、必要とされる量の波長変換剤６ｂ
がＬＥＤチップ４の光の通過路に存在するものと成り、
期待する充分な変換が行われると共に、色ムラなども生
じないものとなる。
【００１９】また第二には、前記インナーケース６を形
成するための樹脂部材６ａは比重などを考慮しなくて良
いものとなるので、アウターケース７と同部材の採用が
可能となる。従って、両者の屈折率など光学的特性を同
一とできるので、インナーケース６とアウターケース７
との接合部に屈折率の相違により反射を生じて性能と外
観を損なうなども解消できる。また、同一部材を採用で
きることは、熱膨張係数など機械的特性も整合できるの
で、使用途上で環境温度の変化を生じたときにも金ワイ
ヤー５の断線の発生などを防止できるものとなる。
成するための樹脂部材６ａは比重などを考慮しなくて良
いものとなるので、アウターケース７と同部材の採用が
可能となる。従って、両者の屈折率など光学的特性を同
一とできるので、インナーケース６とアウターケース７
との接合部に屈折率の相違により反射を生じて性能と外
観を損なうなども解消できる。また、同一部材を採用で
きることは、熱膨張係数など機械的特性も整合できるの
で、使用途上で環境温度の変化を生じたときにも金ワイ
ヤー５の断線の発生などを防止できるものとなる。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、ケ
ースの製造工程は、インナーケースを形成する一次ケー
ス成型工程と、アウターケースを形成する二次ケース成
型工程とで成り、前記一次ケース成型工程は、ＬＥＤチ
ップをリードフレーム側が上方となるように金型中に保
持し、前記金型中に波長変換剤が沈降するに充分な硬化
時間を有する樹脂部材に波長変換剤を混和してトランス
ファーモールドを行い、しかる後にインナーケースを覆
うアウターケースを形成する二次ケース成型工程を波長
変換剤が混和されていない樹脂部材で行うことを特徴と
するＬＥＤランプの製造方法としたことで、第一には、
前記波長変換剤を樹脂部材中で沈降させ変換層を形成す
るものとしたことで、極めて均一の層厚のものの作成を
可能とし、もって、ＬＥＤランプの１個の単位において
も色ムラなどを生じないものとすると共に、ロット間で
も品質のバラツキを生じないものとして、この種のＬＥ
Ｄランプの品質の向上に極めて優れた効果を奏するもの
である。
ースの製造工程は、インナーケースを形成する一次ケー
ス成型工程と、アウターケースを形成する二次ケース成
型工程とで成り、前記一次ケース成型工程は、ＬＥＤチ
ップをリードフレーム側が上方となるように金型中に保
持し、前記金型中に波長変換剤が沈降するに充分な硬化
時間を有する樹脂部材に波長変換剤を混和してトランス
ファーモールドを行い、しかる後にインナーケースを覆
うアウターケースを形成する二次ケース成型工程を波長
変換剤が混和されていない樹脂部材で行うことを特徴と
するＬＥＤランプの製造方法としたことで、第一には、
前記波長変換剤を樹脂部材中で沈降させ変換層を形成す
るものとしたことで、極めて均一の層厚のものの作成を
可能とし、もって、ＬＥＤランプの１個の単位において
も色ムラなどを生じないものとすると共に、ロット間で
も品質のバラツキを生じないものとして、この種のＬＥ
Ｄランプの品質の向上に極めて優れた効果を奏するもの
である。
【００２１】また第二には、上記の製造方法としたこと
で、インナーケースとアウターケースとを同一の樹脂部
材で形成することを可能とし、インナーケースとアウタ
ーケースとの光学的、機械的性質を合致させるものとし
て、境界面での反射、環境温度の変化による金ワイヤー
の断線、あるいは、ＬＥＤチップの破損を防止可能とし
て、この種のＬＥＤランプの信頼性の向上にも極めて優
れた効果を奏するものとなる。
で、インナーケースとアウターケースとを同一の樹脂部
材で形成することを可能とし、インナーケースとアウタ
ーケースとの光学的、機械的性質を合致させるものとし
て、境界面での反射、環境温度の変化による金ワイヤー
の断線、あるいは、ＬＥＤチップの破損を防止可能とし
て、この種のＬＥＤランプの信頼性の向上にも極めて優
れた効果を奏するものとなる。
【図１】 本発明に係るＬＥＤランプの製造方法の第一
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
【図２】 同じく本発明に係るＬＥＤランプの製造方法
の第二工程を示す説明図である。
の第二工程を示す説明図である。
【図３】 本発明に係るＬＥＤランプの製造方法により
製造されたＬＥＤランプを示す断面図である。
製造されたＬＥＤランプを示す断面図である。
【図４】 従来例を示す断面図である。
【符号の説明】 １……ＬＥＤランプ ２、３……リードフレーム ４……ＬＥＤチップ ５……金ワイヤー ６……インナーケース ６ａ……樹脂部材 ６ｂ……波長変換剤 ６ｃ……変換層 ７……アウターケース １０、１１……金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F041 AA14 AA25 AA31 DA02 DA26 DA43 DA44 DA45 DA58 DA59 EE25
Claims (3)
- 【請求項１】 ケースを構成する樹脂部材に波長変換剤
が混和されて成るＬＥＤランプの製造方法において、前
記ケースの製造工程は、インナーケースを形成する一次
ケース成型工程と、アウターケースを形成する二次ケー
ス成型工程とで成り、前記一次ケース成型工程は、ＬＥ
Ｄチップをリードフレーム側が上方となるように金型中
に保持し、前記金型中に波長変換剤が沈降するに充分な
硬化時間を有する樹脂部材に波長変換剤を混和してトラ
ンスファーモールドを行い、しかる後にインナーケース
を覆うアウターケースを形成する二次ケース成型工程を
波長変換剤が混和されていない樹脂部材で行うことを特
徴とするＬＥＤランプの製造方法。 - 【請求項２】 前記一次ケース成型工程と二次ケース成
型工程とで使用される樹脂部材が同一部材であることを
特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプの製造方法。 - 【請求項３】 上記請求項１または請求項２に記載の製
造方法で形成されることを特徴とするＬＥＤランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01859599A JP4322987B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | Ｌｅｄランプおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01859599A JP4322987B2 (ja) | 1999-01-27 | 1999-01-27 | Ｌｅｄランプおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000223748A true JP2000223748A (ja) | 2000-08-11 |
| JP4322987B2 JP4322987B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=11976006
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