JP2000221905A - 絶縁シート - Google Patents
絶縁シートInfo
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- JP2000221905A JP2000221905A JP2584499A JP2584499A JP2000221905A JP 2000221905 A JP2000221905 A JP 2000221905A JP 2584499 A JP2584499 A JP 2584499A JP 2584499 A JP2584499 A JP 2584499A JP 2000221905 A JP2000221905 A JP 2000221905A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用されるパネルシートやエ
レクトロルミネッセンス素子、配線基板等の絶縁シート
に関し、取扱いが容易で、安価な絶縁シートを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁フィルム１の少なく
とも一方の面に、複数の点状の印刷層６を所定高さと間
隔で印刷形成して配線基板７を構成することによって、
積み重ねる際に合紙等を必要とせず取扱いが容易で、安
価なものを得ることができる。
レクトロルミネッセンス素子、配線基板等の絶縁シート
に関し、取扱いが容易で、安価な絶縁シートを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 可撓性を有する絶縁フィルム１の少なく
とも一方の面に、複数の点状の印刷層６を所定高さと間
隔で印刷形成して配線基板７を構成することによって、
積み重ねる際に合紙等を必要とせず取扱いが容易で、安
価なものを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器にお
いて、表示部や操作部に用いられるパネルシートやエレ
クトロルミネッセンス素子、或いは機器内部の電子回路
間の接続に用いられる配線基板等の、可撓性を有する絶
縁シートに関するものである。
いて、表示部や操作部に用いられるパネルシートやエレ
クトロルミネッセンス素子、或いは機器内部の電子回路
間の接続に用いられる配線基板等の、可撓性を有する絶
縁シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器の高機能化や高密度
化が進む中、これらに使用されるパネルシートやエレク
トロルミネッセンス素子、あるいは配線基板等の絶縁シ
ートにおいても、５０μｍ以下の厚さで柔軟性や屈曲性
に優れた薄いものが多く用いられるようになっている。
化が進む中、これらに使用されるパネルシートやエレク
トロルミネッセンス素子、あるいは配線基板等の絶縁シ
ートにおいても、５０μｍ以下の厚さで柔軟性や屈曲性
に優れた薄いものが多く用いられるようになっている。
【０００３】このような従来の絶縁シートについて、配
線基板を例として図７を用いて説明する。
線基板を例として図７を用いて説明する。
【０００４】なお、構成を判り易くするために、各図面
は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
【０００５】図７は従来の配線基板の斜視図であり、同
図において、１は厚さ２５μｍ前後の薄く折り曲げ性に
優れたポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の可
撓性を有する絶縁フィルムで、この上面に貼付された銅
箔をエッチング加工、或いは銀やカーボン等を分散した
ポリエステルやエポキシ等の可撓性を有する樹脂を印刷
して、複数の導電層２が形成されている。
図において、１は厚さ２５μｍ前後の薄く折り曲げ性に
優れたポリエチレンテレフタレートやポリイミド等の可
撓性を有する絶縁フィルムで、この上面に貼付された銅
箔をエッチング加工、或いは銀やカーボン等を分散した
ポリエステルやエポキシ等の可撓性を有する樹脂を印刷
して、複数の導電層２が形成されている。
【０００６】そして、この導電層２の両端の接続部２Ａ
と２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ等の絶
縁層３が、導電層２を覆うように印刷形成されて配線基
板４が構成されている。
と２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ等の絶
縁層３が、導電層２を覆うように印刷形成されて配線基
板４が構成されている。
【０００７】以上のような構成の配線基板４は、従来の
絶縁フィルム１の厚さが１００μｍ前後のものの場合に
は、一定の数量の配線基板を積み重ねた状態で保管や搬
送が行われていたが、近年多用されるようになった絶縁
フィルム１の厚さが５０μｍ以下の薄いものの場合に
は、静電気等によって各々が密着してしまうため、積み
重ねた状態から配線基板４を１枚ずつ取り出すことが難
しく、また、配線基板４の製造時や電子機器への装着等
の取扱い時に、破損や変形等が生じ易いため、図８に示
すように各々の配線基板４の間に合紙５を挟んだ状態で
保管や搬送を行った後、合紙５を除きながら配線基板４
を１枚ずつ取出し、接続部２Ａと２Ｂを電子機器内部の
プリント基板等へ接続して、電子回路間の接続用等とし
て用いられるものであった。
絶縁フィルム１の厚さが１００μｍ前後のものの場合に
は、一定の数量の配線基板を積み重ねた状態で保管や搬
送が行われていたが、近年多用されるようになった絶縁
フィルム１の厚さが５０μｍ以下の薄いものの場合に
は、静電気等によって各々が密着してしまうため、積み
重ねた状態から配線基板４を１枚ずつ取り出すことが難
しく、また、配線基板４の製造時や電子機器への装着等
の取扱い時に、破損や変形等が生じ易いため、図８に示
すように各々の配線基板４の間に合紙５を挟んだ状態で
保管や搬送を行った後、合紙５を除きながら配線基板４
を１枚ずつ取出し、接続部２Ａと２Ｂを電子機器内部の
プリント基板等へ接続して、電子回路間の接続用等とし
て用いられるものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の絶縁シートにおいては、絶縁フィルム１が薄い場合、
保管や搬送の際に一定の数量の絶縁シートを積み重ねる
ための合紙５が必要であると共に、この取扱いに手間が
かかるため製造原価が高くなるという課題があった。
の絶縁シートにおいては、絶縁フィルム１が薄い場合、
保管や搬送の際に一定の数量の絶縁シートを積み重ねる
ための合紙５が必要であると共に、この取扱いに手間が
かかるため製造原価が高くなるという課題があった。
【０００９】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、使用部品数が少なく、製造時や電子機器
への装着時の取扱いが容易で、破損や変形等の生じ難い
安価な絶縁シートを提供することを目的とする。
るものであり、使用部品数が少なく、製造時や電子機器
への装着時の取扱いが容易で、破損や変形等の生じ難い
安価な絶縁シートを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、可撓性を有する絶縁フィルムの少なくとも
一方の面に、複数の点状の印刷層を所定高さと間隔で印
刷形成して絶縁シートを構成するものである。
に本発明は、可撓性を有する絶縁フィルムの少なくとも
一方の面に、複数の点状の印刷層を所定高さと間隔で印
刷形成して絶縁シートを構成するものである。
【００１１】これにより、積み重ねる際に合紙等を必要
とせず、取扱いが容易で安価な絶縁シートを得ることが
できる。
とせず、取扱いが容易で安価な絶縁シートを得ることが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、可撓性を有する絶縁フィルムの少なくとも一方の面
に、複数の点状の印刷層を所定高さと間隔で印刷形成し
たものであり、保管や搬送時に絶縁シートを積み重ねて
梱包した際、絶縁シートの少なくとも一方の面に印刷形
成された点状の印刷層によって、積み重ねた各々の絶縁
シートの間に一定の隙間が生じ、静電気等が発生しにく
いため、製造時や電子機器への装着時の取扱いが容易で
作業時間が短縮できると共に、合紙等の部品が不要とな
るため、構成部品数が少なく安価な絶縁シートを得るこ
とができるという作用を有する。
は、可撓性を有する絶縁フィルムの少なくとも一方の面
に、複数の点状の印刷層を所定高さと間隔で印刷形成し
たものであり、保管や搬送時に絶縁シートを積み重ねて
梱包した際、絶縁シートの少なくとも一方の面に印刷形
成された点状の印刷層によって、積み重ねた各々の絶縁
シートの間に一定の隙間が生じ、静電気等が発生しにく
いため、製造時や電子機器への装着時の取扱いが容易で
作業時間が短縮できると共に、合紙等の部品が不要とな
るため、構成部品数が少なく安価な絶縁シートを得るこ
とができるという作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、点状の印刷層を絶縁性樹脂によって印刷
形成したものであり、点状の印刷層と同じ面に導電層等
が形成されている場合にも、点状の印刷層が絶縁性であ
るため、導電層同士或いは導電層と外部の電子回路等と
の絶縁性を劣化させることのない絶縁シートを得ること
ができるという作用を有する。
発明において、点状の印刷層を絶縁性樹脂によって印刷
形成したものであり、点状の印刷層と同じ面に導電層等
が形成されている場合にも、点状の印刷層が絶縁性であ
るため、導電層同士或いは導電層と外部の電子回路等と
の絶縁性を劣化させることのない絶縁シートを得ること
ができるという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、点状の印刷層を光透過性を有す
るものとしたものであり、点状の印刷層が形成された面
とは逆の絶縁フィルム面に、発光機能を備えた印刷層を
形成してエレクトロルミネッセンス素子を構成したり、
絵柄や模様等を印刷してパネルシートを構成した場合に
も、点状の印刷層を光透過性とすることによって、これ
らの輝度や視認性を妨げることのない絶縁シートを得る
ことができるという作用を有する。
２記載の発明において、点状の印刷層を光透過性を有す
るものとしたものであり、点状の印刷層が形成された面
とは逆の絶縁フィルム面に、発光機能を備えた印刷層を
形成してエレクトロルミネッセンス素子を構成したり、
絵柄や模様等を印刷してパネルシートを構成した場合に
も、点状の印刷層を光透過性とすることによって、これ
らの輝度や視認性を妨げることのない絶縁シートを得る
ことができるという作用を有する。
【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、点状の印刷層の高
さを、絶縁フィルムの同一面上に形成された他の層と同
等以上の高さとしたものであり、他の印刷層に比べ点状
の印刷層をこれらと同等以上の高さのものとすることに
よって、積み重ねられた状態での絶縁シートの間に確実
に隙間を設けることができるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、点状の印刷層の高
さを、絶縁フィルムの同一面上に形成された他の層と同
等以上の高さとしたものであり、他の印刷層に比べ点状
の印刷層をこれらと同等以上の高さのものとすることに
よって、積み重ねられた状態での絶縁シートの間に確実
に隙間を設けることができるという作用を有する。
【００１６】以下、本発明の一実施の形態について、配
線基板を例として図１〜図６を用いて説明する。
線基板を例として図１〜図６を用いて説明する。
【００１７】なお、構成を判り易くするために、各図面
は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
は厚さ方向の寸法を拡大して表している。
【００１８】また、従来の技術の項で説明した構成と同
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略
する。
一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略
する。
【００１９】図１は本発明の一実施の形態による配線基
板の斜視図であり、同図において、１は厚さ２５μｍ前
後の薄く折り曲げ性に優れたポリエチレンテレフタレー
トやポリイミド等の可撓性を有する絶縁フィルムで、こ
の上面に貼付された銅箔をエッチング加工、或いは銀や
カーボン等を分散したポリエステルやエポキシ等の可撓
性を有する樹脂を印刷して、複数の導電層２が形成され
ていることは従来の技術の場合と同様である。
板の斜視図であり、同図において、１は厚さ２５μｍ前
後の薄く折り曲げ性に優れたポリエチレンテレフタレー
トやポリイミド等の可撓性を有する絶縁フィルムで、こ
の上面に貼付された銅箔をエッチング加工、或いは銀や
カーボン等を分散したポリエステルやエポキシ等の可撓
性を有する樹脂を印刷して、複数の導電層２が形成され
ていることは従来の技術の場合と同様である。
【００２０】そして、この導電層２の両端の接続部２Ａ
と２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ等の絶
縁層３が、導電層２を覆うように印刷形成されているこ
とも従来の技術の場合と同様であるが、絶縁層３の上に
は複数の点状の印刷層６がポリエステルやエポキシ等の
絶縁性樹脂によって、所定高さと間隔で印刷形成されて
配線基板７が構成されている。
と２Ｂを除く中間部に、ポリエステルやエポキシ等の絶
縁層３が、導電層２を覆うように印刷形成されているこ
とも従来の技術の場合と同様であるが、絶縁層３の上に
は複数の点状の印刷層６がポリエステルやエポキシ等の
絶縁性樹脂によって、所定高さと間隔で印刷形成されて
配線基板７が構成されている。
【００２１】以上のような構成の配線基板７は、一定の
数量の配線基板を積み重ねた状態で保管や搬送が行われ
た後、接続部２Ａと２Ｂを電子機器内部のプリント基板
等へ接続して、電子回路間の接続用等として用いられる
が、複数の点状の印刷層６によって、積み重ねた各々の
配線基板７の間には一定の隙間が生じ、配線基板同士が
密着しないように構成されている。
数量の配線基板を積み重ねた状態で保管や搬送が行われ
た後、接続部２Ａと２Ｂを電子機器内部のプリント基板
等へ接続して、電子回路間の接続用等として用いられる
が、複数の点状の印刷層６によって、積み重ねた各々の
配線基板７の間には一定の隙間が生じ、配線基板同士が
密着しないように構成されている。
【００２２】このように本実施の形態によれば、配線基
板７を積み重ねて梱包した際、点状の印刷層６によって
積み重ねた各々の配線基板７の間に一定の隙間が生じ、
静電気等が発生しにくいため、製造時や電子機器への取
扱いが容易で、作業の時間が短縮できると共に、合紙等
の部品が不要となるため、構成部品数が少なく安価な配
線基板を得ることができるものである。
板７を積み重ねて梱包した際、点状の印刷層６によって
積み重ねた各々の配線基板７の間に一定の隙間が生じ、
静電気等が発生しにくいため、製造時や電子機器への取
扱いが容易で、作業の時間が短縮できると共に、合紙等
の部品が不要となるため、構成部品数が少なく安価な配
線基板を得ることができるものである。
【００２３】また、図２に示すように、点状の印刷層６
の高さを、導電層２や絶縁層３等の他の層と同等以上の
高さにすることによって、積み重ねられた状態での配線
基板同士の間の隙間を確実に取ることができる。
の高さを、導電層２や絶縁層３等の他の層と同等以上の
高さにすることによって、積み重ねられた状態での配線
基板同士の間の隙間を確実に取ることができる。
【００２４】さらに、図３に示すように、点状の印刷層
６を導電層２等と同じ面に形成する必要がある場合に
も、点状の印刷層６を絶縁性樹脂とすることによって、
複数の導電層２同士或いは導電層２と外部の電子回路等
との間の絶縁性を劣化させることのない配線基板を得る
ことができる。
６を導電層２等と同じ面に形成する必要がある場合に
も、点状の印刷層６を絶縁性樹脂とすることによって、
複数の導電層２同士或いは導電層２と外部の電子回路等
との間の絶縁性を劣化させることのない配線基板を得る
ことができる。
【００２５】なお、以上の説明では、点状の印刷層６を
他の層と同一面側に印刷形成する構成として説明した
が、図４に示すように、絶縁フィルム１の導電層２や絶
縁層３が形成された面とは逆側の面に点状の印刷層６を
印刷形成しても、同様の効果が得られることは勿論であ
る。
他の層と同一面側に印刷形成する構成として説明した
が、図４に示すように、絶縁フィルム１の導電層２や絶
縁層３が形成された面とは逆側の面に点状の印刷層６を
印刷形成しても、同様の効果が得られることは勿論であ
る。
【００２６】また、以上説明した配線基板の他、図５に
示すように、絶縁フィルム１の上面に光透過性電極層８
Ａや発光体層８Ｂ、誘電体層８Ｃ、背面電極層８Ｄを形
成すると共に、絶縁フィルム１の下面に点状の印刷層６
を形成したエレクトロルミネッセンス素子や、図６に示
すように、絶縁フィルム１の上面に絵柄や模様９Ａ、及
び複数の配線パターン９Ｂを形成すると共に、絶縁フィ
ルム１の下面に点状の印刷層６を形成したパネルシート
等の場合にも、点状の印刷層６を光透過性のものとする
ことによって、これらの輝度や視認性を妨げることのな
い様々な絶縁シートを実現することができる。
示すように、絶縁フィルム１の上面に光透過性電極層８
Ａや発光体層８Ｂ、誘電体層８Ｃ、背面電極層８Ｄを形
成すると共に、絶縁フィルム１の下面に点状の印刷層６
を形成したエレクトロルミネッセンス素子や、図６に示
すように、絶縁フィルム１の上面に絵柄や模様９Ａ、及
び複数の配線パターン９Ｂを形成すると共に、絶縁フィ
ルム１の下面に点状の印刷層６を形成したパネルシート
等の場合にも、点状の印刷層６を光透過性のものとする
ことによって、これらの輝度や視認性を妨げることのな
い様々な絶縁シートを実現することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積み重ね
る際に合紙等を必要とせず取扱いが容易で、安価な絶縁
シートを得ることができるという有利な効果が得られ
る。
る際に合紙等を必要とせず取扱いが容易で、安価な絶縁
シートを得ることができるという有利な効果が得られ
る。
【図１】本発明の一実施の形態による配線基板の斜視図
【図２】同積み重ねた状態の断面図
【図３】同導電層と同一面に点状の印刷層を形成した断
面図
面図
【図４】同絶縁フィルムの下面に点状の印刷層を形成し
た断面図
た断面図
【図５】同エレクトロルミネッセンス素子の断面図
【図６】同パネルシートの断面図
【図７】従来の配線基板の斜視図
【図８】同積み重ねた状態を説明する斜視図
１ 絶縁フィルム ２ 導電層 ２Ａ，２Ｂ 接続部 ３ 絶縁層 ６ 印刷層 ７ 配線基板 ８Ａ 光透過性電極層 ８Ｂ 発光体層 ８Ｃ 誘電体層 ８Ｄ 背面電極層 ９Ａ 絵柄、模様 ９Ｂ 配線パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 雅彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA44 AA45 BA27 DA06 DA15 HA10 5E338 AA12 AA16 BB61 BB63 EE31
Claims (4)
- 【請求項１】 可撓性を有する絶縁フィルムの少なくと
も一方の面に、複数の点状の印刷層を所定高さと間隔で
印刷形成した絶縁シート。 - 【請求項２】 点状の印刷層を絶縁性樹脂によって印刷
形成した請求項１記載の絶縁シート。 - 【請求項３】 点状の印刷層を光透過性を有するものと
した請求項１または２記載の絶縁シート。 - 【請求項４】 点状の印刷層の高さを、絶縁フィルムの
同一面上に形成された他の層と同等以上の高さとした請
求項１〜３のいずれか一つに記載の絶縁シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2584499A JP2000221905A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 絶縁シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2584499A JP2000221905A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 絶縁シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000221905A true JP2000221905A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12177165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2584499A Pending JP2000221905A (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 絶縁シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000221905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014211929A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法 |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP2584499A patent/JP2000221905A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014211929A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 日東電工株式会社 | 回路付きサスペンション基板および回路付きサスペンション基板集合体シートならびにこれらの製造方法 |
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