JP2000215361A - 煙センサ及び煙熱複合センサ - Google Patents

煙センサ及び煙熱複合センサ

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JP2000215361A
JP2000215361A JP11328026A JP32802699A JP2000215361A JP 2000215361 A JP2000215361 A JP 2000215361A JP 11328026 A JP11328026 A JP 11328026A JP 32802699 A JP32802699 A JP 32802699A JP 2000215361 A JP2000215361 A JP 2000215361A
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敦 万本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】水蒸気等の火災以外の原因による非火災報を防
止し、暗箱を不要にして煙感知器の小型化を可能とす
る。 【解決手段】所定温度に加熱された金属酸化物半導体に
火災の煙が接触した際の抵抗値の変化に応じた検出信号
を出力する半導体煙検出素子1と、半導体煙検出素子1
の検出信号から煙濃度を判断して火災を判定する煙判定
部2とを備える。半導体煙検出素子1は、燻焼火災時の
煙に対する検出感度の選択性が高くなるように、金属酸
化物半導体の加熱温度及び直列接続した検出レンジを決
める抵抗の抵抗値を設定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、火災による煙を検
出する煙センサ、特に、煙の接触によって抵抗値が変化
する金属酸化物半導体を用いて煙を検出する煙センサ及
びこの煙センサを用いた煙熱複合センサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、火災による煙を検出する煙感知器
としては、検煙室の検煙領域に対し発光素子と受光素子
の光軸をずらして配置し、検煙領域に流入した煙による
発光素子からの光の散乱光を受光素子で受光して火災を
判断するようにした散乱光式の煙感知器が知られてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の散乱光式煙感知器にあっては、煙による光の
散乱現象を利用していることから、調理等による湯気で
水蒸気が流入した場合にも、水蒸気による光の散乱現象
によって煙検出信号が得られ、非火災報の原因となって
いる。
【0004】また煙による散乱光を検出するため、感知
器内部に煙を効率良く流入すると同時に外部からの光の
入射を防止する特殊な構造を備えた暗箱を必要とし、暗
箱の中には発光素子及び受光素子を配置する必要がある
ため、ある程度の大きさを必要とし、このため感知器全
体としての小型化に限界があった。
【0005】本発明は、火災以外の原因による非火災報
を確実に防止すると共に暗箱を不要にして大幅な小型化
を可能とする煙センサ及び煙熱複合センサを提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は次のように構成する。本発明の煙センサは、所
定温度に加熱された金属酸化物半導体に火災による煙が
接触した際の抵抗値の変化に応じた検出信号を出力する
半導体煙検出素子を備えたことを特徴とする。
【0007】また、煙センサは、半導体煙検出素子の検
出信号から煙濃度を判断して火災を判定する煙判定部と
を備える。
【0008】このような本発明の煙センサによれば、光
学的な煙検出構造をもたないことから、水蒸気の接触を
受けても煙が接触したときのような検出信号は得られ
ず、調理場等の水蒸気の多い場所に設置したとしても確
実に非火災報を防止できる。
【0009】また光学的な煙検出ではないことから、従
来の散乱光式煙感知器のような暗箱が不要となり、煙感
知器とした場合の大幅な小型化が可能である。
【0010】ここで半導体煙検出素子は、火災の煙に対
する検出感度の選択性が高くなるように、金属酸化物半
導体の加熱温度及び直列接続した検出レンジを決める抵
抗の抵抗値を設定する。
【0011】本発明の煙センサで使用する金属酸化物半
導体は、様々な還元性ガスに対し検出感度を有するが、
還元性ガスの種類に対する検出感度は金属酸化物半導体
の加熱温度を100℃〜500℃の範囲で変化させるこ
とで、還元性ガスの種類に対し検出感度の選択性が得ら
れる。そこで、火災の煙に対する金属酸化物半導体の検
出感度の選択性を最適化するように、加熱温度及び直列
接続した検出レンジを決める抵抗の抵抗値を設定し、煙
センサとして動作させる。
【0012】本願発明者の考察によれば、燻焼火災時の
煙に対し金属酸化物半導体の加熱温度及び直列接続した
検出レンジを決める抵抗の抵抗値を設定することで、半
導体煙検出素子の火災の煙に対する検出感度の選択性が
最も最適化することができた。
【0013】半導体煙検出素子は、煙濃度0[%/m]
の時の抵抗値をRo、煙接触時の抵抗値をRsとした場
合、煙濃度3[%/m]乃至15[%/m]の範囲で抵
抗比Ro/Rsが例えば10乃至100程度の範囲で変
化するように、金属酸化物半導体の加熱温度及び直列接
続した検出レンジを決める抵抗の抵抗値を設定する。
【0014】これによって火災による煙が接触したとき
の金属酸化物半導体の抵抗比Ro/Rsの変化が、火災
と判断すべき煙濃度3[%/m]乃至15[%/m]と
直接対応関係をもち、金属酸化物半導体の抵抗比Ro/
Rsを煙濃度とみなして火災を判断することができる。
【0015】また半導体煙検出素子は、水素に対する検
出感度の選択性が高く、COガス、アルコール及び水蒸
気等の水素以外に対する検出感度の選択性が低くなるよ
うに金属酸化物半導体の加熱温度及び直列接続した検出
レンジを決める抵抗の抵抗値を設定する。
【0016】半導体煙検出素子は、特に煙濃度10[%
/m]付近より低い煙濃度で水素のみに検出感度の選択
性をもつように、金属酸化物半導体の加熱温度及び直列
接続した検出レンジを決める抵抗の抵抗値を設定するこ
とが望ましい。
【0017】煙判定部は、半導体煙検出素子の煙濃度0
[%/m]の時の抵抗値をRo、煙接触時の抵抗値をR
sとした場合、抵抗比Ro/Rsまたは抵抗値Rsが所
定の煙濃度に対応した所定閾値を越えた時に火災と判定
する。
【0018】また煙判定部は、半導体煙検出素子の煙濃
度0[%/m]の時の抵抗値をRo、煙接触時の抵抗値
をRsとした場合、抵抗比Ro/Rsまたは抵抗値Rs
の単位時間当りの変化率が所定の閾値を越えた時に火災
と判定するようにしてもよい。煙センサは、前記金属酸
化物半導体の温度補償を行う温度補償回路を備すること
が望ましい。
【0019】本発明は、また、本発明の煙センサに、更
に、火災による熱を検出する熱検出素子と、熱検出素子
の検出信号に基づいて火災を判定する熱判定部を設けて
煙熱複合センサとすることを特徴とする。金属酸化物半
導体を検出素子に使用した本発明の煙センサは、燻焼火
災による煙に対しては良好な煙検出ができるが、煙の発
生が少ない着炎火災については検出感度が低くなること
から、熱検出素子による火災判定を付加することで、あ
らゆるタイプの火災に対し安定した検出感度をもつ煙熱
複合センサを提供する。
【0020】このように煙と熱を検出する複合型とした
場合には、煙判定部又は熱判定部のいずれか一方による
火災判定出力が得られた時に火災検出信号を送出する。
また半導体煙検出素子の検出信号と熱検出素子の検出信
号を加算し、この加算信号が所定の閾値を越えた時、ま
た加算信号の単位時間当りの変化率が所定の閾値を越え
た時に火災と判定するようにしてもよい。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明の煙センサの基本的
な実施形態の回路ブロック図である。
【0022】図1において、本発明の煙センサは、半導
体煙検出素子1、煙判定回路2、定電圧回路3及び発報
出力回路4で構成される。定電圧回路3は火災受信機か
ら引き出された電源兼用信号線に接続される端子L,C
に対する電源電圧の供給を受け、半導体煙検出素子1及
び煙判定回路2に定電圧化した電源電圧を供給する。
【0023】半導体煙検出素子1は、感応体としてヒー
タにより所定温度に加熱された金属酸化物半導体を備
え、火災による煙が接触したときに変化する抵抗値に応
じた検出信号を出力する。煙判定回路2は、半導体煙検
出素子1からの検出信号に基づいて煙濃度を判断して火
災を判定し、火災を判定すると発報出力回路4を作動
し、端子L,C間を低インピーダンスに短絡して火災受
信機に対し発報信号を出力させる。
【0024】図2は、図1の半導体煙検出素子1の回路
構成である。半導体煙検出素子1は、素子本体5に感応
体6とヒータ8を備えている。ヒータ8は、図1の定電
圧回路3からの電源電圧を受ける端子10a,10b間
に接続され、可変抵抗9によってヒータコイル8に加え
る電源電圧を設定している。
【0025】このため、ヒータコイル8には可変抵抗9
で決まる所定の電流が流れ、これによって感応体6の加
熱温度を設定している。感応体6としては金属酸化物半
導体が使用され、煙が接触すると抵抗値が減少する。感
応体6には温度補償抵抗を直列接続する温度補償回路7
が設けられ、周囲温度の変動による感応体6の検出感度
の変動を補償すると同時に検出レンジを設定している。
【0026】温度補償回路としては、金属酸化物半導体
と同じ温度特性を持つサーミスタやダイオード、或いは
同じ金属酸化物半導体で煙が吸着しないようにコーティ
ングしたもの等が用いられる。
【0027】尚、ヒータ8には、常時電圧を印加せず
に、消費電力を抑えるためにパルス状に電圧を印加する
ようにしても良い。
【0028】図3は、図2の半導体煙検出素子1の具体
例である。図3の半導体煙検出素子1は、樹脂成形され
たベース11の上部に装着したステンレス等で作られた
金属カバー13の内部に感応体6とヒータ8を装着して
おり、ベース11の下部には接続用のピン12が取り出
されている。
【0029】図4は図3の感応体6の一例である。感応
体6はセラミック絶縁チューブ14の表面に向かい合う
電極15,16を形成し、電極15,16からは外部に
リード線17,18が引き出されている。この電極1
5,16の間にはSnO2 焼結体を用いた金属酸化物半
導体19を設けている。更にセラミック絶縁チューブ1
4の内部にはヒータコイル8が配置され、金属酸化物半
導体19を所定温度に加熱している。
【0030】図5は図3の感応体6の他の実施形態であ
る。この図5の感応体6にあっては、セラミック基板等
の絶縁性基板28の表面に、間に金属酸化物半導体20
を介して一対の電極21,22を形成し、電極21,2
2からは、それぞれリード線23,24が引き出されて
いる。絶縁性基板28の反対側の面にはヒータ25が形
成され、リード線26,27が両端の電極部分から引き
出されている。
【0031】この図4,図5の感応体6に用いた金属酸
化物半導体19,20としては、n型酸化物半導体が用
いられる。このn型酸化物半導体は、通常、ヒータによ
り100℃〜500℃の加熱状態で還元性ガスの接触を
受けると、導電度が変化する。即ち還元性ガスが存在し
ない大気中の定常監視状態にあっては、酸素がn型酸化
物半導体の表面に負イオンを吸着している。
【0032】この状態で還元性ガスが存在すると、n型
酸化物半導体の表面で還元性ガスと吸着酸素による酸化
反応が起こる。この酸化反応によって、吸着酸素に捕捉
されていた電子がn型酸化物半導体へ移行し、n型酸化
物半導体の導電率が増加、即ち抵抗値が減少することに
なる。
【0033】したがって、還元性のガスがない正常な大
気中、即ち煙濃度ゼロにおける抵抗値Roから、還元性
ガスを含む煙の存在する下での抵抗値Rsへの変化によ
って、還元性ガスを含む煙を検出することができる。
【0034】ここでn型酸化物半導体としては、酸化ス
ズ系SnO2、酸化亜鉛系ZnO、酸化タングステン系
WO3が主なものであるが、これ以外に酸化チタン系T
iO2、酸化鉄系α−Fe23、酸化コバルト系Co
O、酸化インジウム系In23等もある。
【0035】また一般に、n型酸化物半導体のみでは還
元性ガスに対する検出感度及びガスの種類に対する選択
性が不十分であることから、検出しようとする還元性ガ
スの種類に対応したガス検出感度及び選択性を改善する
ために白金Pt、パラジウムPd等の触媒をn型酸化物
半導体の中に添加したり、あるいは表面の触媒層形成等
の形で使用される。同時に、触媒に加えてn型酸化物半
導体の加熱温度が還元性ガスの種類に対する検出感度と
選択性を決める重要な要因となっている。
【0036】図6は、本発明の半導体煙検出素子1にお
ける煙濃度[%/m]に対する図2の感応体6の抵抗比
Ro/Rsの測定結果の一例である。この図6の煙濃度
に対する抵抗比Ro/Rsの関係は図4に示す構造の感
応体6を使用しており、金属酸化物半導体14としては
触媒として白金Ptを添加した酸化スズSnO2を使用
した場合である。尚、この測定にあっては線香を燃やし
た場合の煙を使用したものである。
【0037】またヒータ8による感応体6の加熱温度と
しては、還元性ガスに対する検出感度を持つ約100℃
〜500℃の範囲について、各種の温度範囲を設定して
測定を行ったところ、図6の煙濃度と抵抗比の関係は、
最も低い100℃付近の使用温度とした場合に良好な特
性が得られることが判明した。
【0038】図6の煙濃度に対する感応体6の抵抗比R
o/Rsの関係にあっては、火災と判定すべき煙濃度範
囲として、通常使用される3〜15[%/m]の煙濃度
の範囲をとり、これに対し抵抗比Ro/Rsが約10〜
100の範囲で変化する特性が確認されている。
【0039】図7は、図6の煙濃度に対する抵抗比の測
定と同じヒータコイル8による加熱条件において、本発
明の煙センサにおける水素、一酸化炭素及びエタノール
のそれぞれのガス濃度[ppm]に対する感応体6の抵
抗比Ro/Rsの関係を示している。
【0040】図7において、まず水素はガス濃度10〜
1000ppmの変化に対し、抵抗比Ro/Rsが略6
〜70の範囲で増加している。一方、一酸化炭素COと
アルコール、具体的にはエタノールについては、ガス濃
度200ppm以下では抵抗比Ro/Rsは略1と殆ど
検出感度がなく、200ppmを越えると徐々に選択性
の低い検出感度が見られる。しかし、水素に比べるとそ
の検出レベルは十分の一以下に抑えられている。
【0041】火災の煙に含まれるガス成分としては、一
般にCO,CO2,HCN,HCl,NOx等の無機化化
合物、メタン,エタン等の飽和炭化水素、エチレン,ア
セチレン等の不飽和炭化水素、ベンゼン,トルエン等の
芳香属炭化水素、アルコール類、アルデヒド類、ニトリ
ル等の有機化合物が含まれる。
【0042】そして本発明の煙センサにあっては、図7
の特性から明らかなように、火災と判定すべき3〜15
[%/m]の煙濃度範囲について、水素に高い選択性を
もたせ、一酸化炭素CO及びエタノールについては、煙
濃度の高い側で低い選択性をもたせた結果として、火災
の煙に含まれる複数種類の還元性ガスに対する全体的な
検出特性として、図6の煙濃度3〜15[%/m]に対
する抵抗比Ro/Rs=約10〜100の検出特性を得
ている。
【0043】図8は、図6の煙濃度に対する抵抗比Ro
/Rsの検出特性をもつ本発明の煙センサを用いてIS
Oで定められたタイプ番号TF1〜TF6の火災試験を
行ったときの経過時間に対する抵抗比Ro/Rsの変化
を示している。ここでISOのタイプ番号TF1〜TF
6の火災試験は、次表のように定められている。
【0044】
【表1】
【0045】図8(A)(D)(E)(F)のTF1,
TF4,TF5,TF6のそれぞれの着炎燃焼にあって
は、本発明の煙センサの抵抗比Ro/Rsは煙センサと
して使用可能な有意な変化は得られていない。これに対
し図8(B)(C)の燻焼火災であるTF2,TF3に
あっては、時間の経過に対し煙センサとして十分な検出
感度を持つ抵抗比Ro/Rsの変化が得られている。
【0046】図9は、本発明の煙センサによる図8の火
災試験TF1〜TF6と同時に、従来の散乱光式煙感知
器によって煙濃度[%/m]の変化を測定した結果であ
る。
【0047】図9(A)(D)(E)(F)の着炎燃焼
であるTF1,TF4,TF5,TF6にあっては、ア
ルコール着炎燃焼のTF6を除き他の3つの着炎燃焼T
F1,TF4,TF5では、火災検出に必要な煙濃度の
下限である3[%/m]を越える煙濃度の検出が行われ
ている。
【0048】一方、図9(B)(C)の燻焼でなるTF
2,TF3にあっては、時間の経過に応じた煙濃度の増
加に略対応した検出結果が得られている。特に図9
(B)と図8(B)のTF2を対比して見ると、図8
(B)の本発明の煙センサによる抵抗比Ro/Rsの変
化と図9の従来の散乱光式煙感知器による煙濃度の時間
変化は、略線形的(比例的)な対応関係にあることが分
かる。
【0049】また図8(C)の本発明の煙センサによる
TF3の抵抗比Ro/Rsの変化は、図9(C)の従来
の散乱光式煙感知器のTF3における煙濃度の変化と比
べると、より高感度の検出が行われることが分かる。
【0050】この図8の本発明による煙センサのTF1
〜TF6の試験結果と図9の散乱光式煙感知器による煙
濃度のTF1〜TF6の試験結果の対比から、本発明の
煙センサはTF2,TF3の燻焼による煙に対し、図6
に示したような煙濃度に対し十分な検出感度の選択性を
持った抵抗比Ro/Rsの変化が得られることが確認で
きた。
【0051】図10は、非火災報の原因となる水蒸気に
対する本発明の煙センサの検出特性を従来の散乱光式煙
感知器と共に示している。図10(A)は水蒸気に対す
る本発明の煙センサの抵抗比Ro/Rsの時間変化であ
り、水蒸気を受けても殆ど抵抗比Ro/Rsは煙濃度ゼ
ロを示す1付近にとどまっている。
【0052】これに対し図10(B)の従来の散乱光式
煙感知器にあっては、水蒸気の流入に対し火災判断に必
要な下限の煙濃度3[%/m]を越える検出値の変化を
生じている。この図10(A)(B)の試験結果から、
従来の散乱光式煙感知器では調理場等で発生した湯気に
よる水蒸気を受けると非火災報を出していたものが、本
発明の煙センサにあっては水蒸気に対し検出感度を殆ど
持たず、水蒸気のある調理場等に設置しても非火災報を
出すことを確実に防止できる。
【0053】図11は、火災以外の原因で発生する雑ガ
スの主成分であるアルコールに対する本発明の煙センサ
の検出特性であり、本発明の煙センサはアルコールに対
し殆ど検出感度をもたず、従って日常的に使用している
化粧品、整髪料等の揮発成分であるアルコールを受けて
も非火災報を生ずることはない。
【0054】図12は、図1の煙判定回路2の判定機能
の説明図である。図12(A)は半導体煙検出素子1の
検出結果として得られる抵抗比Ro/Rsの変化に対
し、図6の煙濃度に対する抵抗比Ro/Rsの特性に従
って所定の煙濃度例えば3[%/m]に対応する抵抗比
Ro/Rs=約7を閾値THとして設定する。煙判定回
路2は、検出された抵抗比Ro/Rsが閾値THを越え
た時刻toで火災を判定し、発報出力回路4を作動して
発報信号を火災受信機に送出する。
【0055】また図12(B)のように、煙判定回路2
は半導体煙検出素子1から得られる検出値としての抵抗
比Ro/Rsに単位時間Δtの変化率Δ(Ro/Rs)
を求め、この変化率Δ(Ro/Rs)が所定の閾値以上
即ち変化率が所定値以上となったとき火災と判断し、同
じく発報出力回路4を作動して発報信号を火災受信機に
送出するようにしてもよい。
【0056】尚、検出値として抵抗比Ro/Rsではな
く、抵抗値Rsそのものを使用して、所定の煙濃度に対
応する閾値と比較して火災判定したり、単位時間当りの
変化率が所定変化率以上か比較して火災判断しても良
い。
【0057】図13は、本発明の煙センサを煙熱複合セ
ンサに応用した実施形態の回路ブロック図であり、この
実施形態は図1の半導体煙検出素子1による火災検出に
加え、熱検出素子を用いて火災を判断する複合型の煙熱
センサとしたことを特徴とする。
【0058】図13において、半導体煙検出素子1、煙
判定回路2、定電圧回路3、発報出力回路4は、図1の
実施形態と同じであり、これに加えて新たに熱検出素子
30及び熱判定回路31を設けている。熱検出素子30
は図14に示すようにサーミスタ32と抵抗33の直列
回路で接続され、端子34a,34c間に定電圧回路3
からの規定の電源電圧を加え、サーミスタ32と抵抗3
3の接続点を端子34bより熱検出信号として熱判定回
路31に出力している。
【0059】発報出力回路4は、この実施形態にあって
は、煙判定回路2からの判定信号または熱判定回路31
からの判定信号のいずれかを受けたときに、端子L,C
間を低インピーダンスに短絡し、火災受信機に対し発報
信号を出力する。
【0060】図1に示した本発明の半導体煙検出素子1
を用いた煙センサにあっては、図8(B)(C)の燻焼
の火災試験TF2,TF3に対しては十分な検出感度を
持つが、図8(A)(D)(E)(F)の着炎火災のT
F1,TF4,TF5,TF6については、火災と判定
すべき煙濃度に対する検出感度が十分に得られない。そ
こで、この着炎火災に対する検出感度の不足部分を、図
13にあっては熱検出素子30を付加することで補って
いる。
【0061】図15(A)は、図13の複合型の本発明
の火災試験TF1〜TF6に対する火災検出性能として
のクラスを表わしている。この火災検出のためのクラス
は、クラスNに属する場合は火災として検出不可能であ
り、クラスA,B,Cであれば火災として検出可能であ
り、クラスAほど火災検出性能が高い。
【0062】図15(A)は、図13の半導体煙検出素
子1による検出性能であり、TF2,TF3はクラスA
の検出性能が得られるものの、TF1,TF4,TF
5,TF6にあってはクラスNの検出性能であることが
わかる。一方、図13の熱検出素子30に基づく検出性
能にあっては、図15(B)に示すようにTF1がクラ
スA、TF2,TF3がクラスN、TF4がクラスB、
TF5,TF6がクラスAの検出性能となっている。
【0063】その結果、半導体煙検出素子1と熱検出素
子30の両方の検出性能によって、図15(C)のよう
にTF1〜TF6の全てについて火災判定可能なクラス
A〜Bの検出性能が実現できる。
【0064】図15(D)は、従来の散乱光式煙感知器
におけるTF1〜TF6の検出性能であり、TF1,T
F2,TF3,TF4,TF5については、クラスC,
B,A,A,Bの検出性能が得られているが、アルコー
ル着炎燃焼であるTF6についてはクラスNとなって検
出不可能となっている。
【0065】このため、図15(A)の検出性能を実現
する図13の複合型のセンサの方が、図15(B)の従
来の散乱光式煙感知器に比べ、より高い火災検出性能を
達成することができる。即ち、燻焼火災に対する半導体
煙検出素子1による検出性能に、熱検出素子30による
着炎火災に対する検出機能を加え合わせることで、全て
の火災種別に対し確実に火災として検出する煙熱複合セ
ンサが実現できる。
【0066】図16は、図13と同じ複合型のセンサの
他の実施形態である。この実施形態にあっては、加算回
路35によって半導体煙検出素子1の検出結果と熱検出
素子30の検出結果を加算し、この加算結果を火災判定
回路36で比較判断して火災か否か判定するようにした
ことを特徴とする。
【0067】即ち、半導体煙検出素子1の検出信号をC
1、熱検出素子30の検出信号をC2とすると、加算回
路35はC=C1+C2を求めて火災判定回路36に出
力し、火災判定回路36は加算信号Cが所定の閾値TH
を越えた時、あるいは加算信号Cの単位時間当たりの変
化量が所定の閾値を越えたとき、火災と判断し、発報出
力回路4を作動して火災受信機に対し発報信号を出力す
る。
【0068】また加算回路35で加算する半導体煙検出
素子1及び熱検出素子30からの検出信号C1,C2と
しては、検出値のみならず、検出値の微分で得られる単
位時間当たりの変化率同士の加算でもよいし、検出信号
C1,C2のいずれか一方が検出値、他方が変化率の加
算であってもよい。
【0069】また、煙熱複合センサを構成する場合に、
同一基板上に、チップ化して煙検出素子及び熱検出素子
の全部又は一部を実装配置したり、1つのエレメントパ
ッケージ内に煙検出素子及び熱検出素子を収納すること
で、センサ自体を更に小型化することができる。
【0070】図17は、図1の半導体煙検出素子の温度
補償の他の実施形態であり、図2の実施形態では、半導
体煙検出素子1の感応体(金属酸化物半導体)6に対し
直列に温度補償回路7として温度補償抵抗を接続して温
度補償を行っていたが、この実施形態では、煙判定回路
2で温度補償を行う。
【0071】半導体煙検出素子1の感応体6と分圧抵抗
R1により分圧された検出電圧は、煙判定回路2の比較
器38のプラス入力端子に入力される。比較器38のマ
イナス入力端子には、抵抗R2と抵抗R3により分圧さ
れた基準電圧が加えられている。検出電圧が基準電圧を
越えると、比較器38は発報出力回路4へ比較信号を出
力する。
【0072】抵抗R2と並列には温度補償回路を構成す
るサーミスタRthが接続される。このサーミスタRth
は、金属酸化物半導体を用いた感応体6と同じ温度特性
を持つ。この実施形態にあっても、温度補償回路を構成
するものは、サーミスタ以外にもダイオード等が適用で
きる。
【0073】尚、上記の実施形態は、半導体煙検出素子
で検出された抵抗比Ro/Rsまたは抵抗値Rsが所定
の閾値を越えたとき、あるいはその変化率が所定の閾値
を越えたとき、火災受信機に対し発報信号を送出するい
わゆるオン、オフ型の煙センサを例にとるものであった
が、半導体煙検出素子1からの抵抗比Ro/Rs又は抵
抗値Rsを示すアナログ信号から火災を判断するいわゆ
るアナログ煙センサとしてもよい。
【0074】このアナログ煙センサにあっては、火災受
信機からの呼出しに対し検出したアナログ信号を火災受
信機に送って火災を判断してもよいし、センサ側に設け
たCPU等の火災判断回路でアナログ検出信号から火災
を判断し、判断結果を火災受信機に送るようにしてもよ
い。
【0075】また、商用電源や電池の電源供給により単
独で動作し、火災判定時内蔵するブザー等の音響機器で
警報したり、LED等の表示機器で表示したりするよう
構成しても良い。
【0076】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、半導体煙検出素子を用いて火災による煙に応じた検
出信号から火災を判断するようにしたことで、従来の散
乱光式煙感知器のような光学的な煙検出構造を持たない
ことから、水蒸気が流入しても検出信号が得られず、調
理場等に設置した場合にも非火災報を確実に防止でき
る。
【0077】また、煙検出のための素子が半導体煙検出
素子であり、検出素子は極めて小さなチップ部品とな
り、更に従来の散乱光式煙感知器のような外部からの光
を遮ると同時に煙を流入させる暗箱が不要となり、煙感
知器とした場合に大幅な小型化が可能である。
【0078】また半導体煙検出素子単体として用いた本
発明の煙センサにあっては、燻焼火災で発生する煙に対
し良好な検出感度が得られ、着炎火災に至る火災の燻焼
段階で確実に火災を早期に発見して警報することができ
る。
【0079】また発煙火災に対し検出感度が補償される
熱検出素子と組み合わせた複合型とすることで、燻焼火
災、着炎火災の全ての火災種別に対し十分な検出感度を
持ったセンサを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による煙センサの実施形態のブロック図
【図2】図1の半導体煙検出素子の回路図
【図3】図1の半導体煙検出素子の構造説明図
【図4】図3の感応体の実施形態の説明図
【図5】図3の感応体の他の実施形態の説明図
【図6】図2の半導体煙検出素子の煙濃度に対する抵抗
比Ro/Rsの特性図
【図7】図2の半導体煙検出素子の水素、COガス、ア
ルコールに対する抵抗比Ro/Rsの特性図
【図8】本発明の煙センサのIS0火災試験のクラスT
F1〜TF6に対する検出結果の説明図
【図9】従来の散乱光式煙感知器のIS0火災試験のク
ラスTF1〜TF6に対する検出結果の説明図
【図10】水蒸気に対する本発明の煙センサと従来の散
乱光式煙感知器の検出結果の説明図
【図11】アルコールに対する本発明の煙センサの検出
結果の説明図
【図12】図1の煙判定回路による火災判定の説明図
【図13】半導体煙検出素子に熱検出素子を組み合わせ
た煙熱複合センサのブロック図
【図14】図13の熱検出素子の回路図
【図15】図13の煙熱複合センサと従来の散乱光式煙
感知器のIS0火災試験のクラスTF1〜TF6におけ
る検出性能の説明図
【図16】半導体煙検出素子に熱検出素子を組み合わせ
た煙熱複合センサの他の実施形態のブロック図
【図17】煙判定回路で温度補償を行う図1の半導体煙
検出素子の温度補償の他の実施形態の回路図
【符号の説明】
1:半導体煙検出素子 2:煙判定回路 3:定電圧回路 4:発報出力回路 5:素子本体 6:感応体 7:温度補償回路 8:ヒータコイル 9:ヒータ電流調整抵抗 10a,10b,10c,10d:端子 11:ベース 12:ピン 13:カバー 19,20:金属酸化物半導体 15,16:電極 17,18:リード線 21,22:電極 23,24:リード 25:ヒータ 26,27:ヒータリード 28:絶縁性基板 30:熱検出素子 31:熱判定回路 32:サーミスタ 35:加算回路 36:火災判定回路 38:比較器
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成11年11月25日(1999.11.
25)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図7
【補正方法】変更
【補正内容】
【図7】
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図10
【補正方法】変更
【補正内容】
【図10】

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定温度に加熱された金属酸化物半導体に
    火災による煙が接触した際の抵抗値の変化に応じた検出
    信号を出力する半導体煙検出素子を備えたことを特徴と
    する煙センサ。
  2. 【請求項2】請求項1記載の煙センサに於いて、前記半
    導体煙検出素子の検出信号から煙濃度を判断して火災を
    判定する煙判定部とを備えたことを特徴とする煙セン
    サ。
  3. 【請求項3】請求項1記載の煙センサに於いて、前記半
    導体煙検出素子は、火災の煙に対する検出感度の選択性
    が高くなるように、前記金属酸化物半導体の加熱温度及
    び直列接続した検出レンジを決める抵抗の抵抗値を設定
    したことを特徴とする煙センサ。
  4. 【請求項4】請求項1記載の煙センサに於いて、前記半
    導体煙検出素子は、燻焼火災時の煙に対する検出感度の
    選択性が高くなるように、前記金属酸化物半導体の加熱
    温度及び直列接続した検出レンジを決める抵抗の抵抗値
    を設定したことを特徴とする煙センサ。
  5. 【請求項5】請求項1記載の煙センサに於いて、前記半
    導体煙検出素子は、煙濃度0[%/m]の時の抵抗値を
    Ro、煙接触時の抵抗値をRsとした場合、煙濃度3
    [%/m]乃至15[%/m]の範囲で抵抗比Ro/R
    sが10乃至100程度の範囲で変化するように、前記
    金属酸化物半導体の加熱温度及び直列接続した検出レン
    ジを決める抵抗の抵抗値を設定したことを特徴とする煙
    センサ。
  6. 【請求項6】請求項1記載の煙センサに於いて、前記半
    導体煙検出素子は、煙濃度3[%/m]乃至15[%/
    m]の範囲で、水素に対する検出感度の選択性が高く、
    COガス、アルコール、水蒸気等の水素以外に対する検
    出感度の選択性が低くなるように、前記金属酸化物半導
    体の加熱温度及び直列接続した検出レンジを決める抵抗
    の抵抗値を設定したことを特徴とする煙センサ。
  7. 【請求項7】請求項6記載の煙センサに於いて、前記半
    導体煙検出素子は、煙濃度10[%/m]付近より低い
    煙濃度で水素のみに検出感度の選択性をもつように、前
    記金属酸化物半導体の加熱温度及び直列接続した検出レ
    ンジを決める抵抗の抵抗値を設定したことを特徴とする
    煙センサ。
  8. 【請求項8】請求項2記載の煙センサに於いて、前記煙
    判定部は、前記半導体煙検出素子の煙濃度0[%/m]
    の時の抵抗値をRo、煙接触時の抵抗値をRsとした場
    合、抵抗比Ro/Rsまたは抵抗値Rsが所定の煙濃度
    に対応した所定閾値を越えた時に火災と判定することを
    特徴とする煙センサ。
  9. 【請求項9】請求項2記載の煙センサに於いて、前記煙
    判定部は、前記半導体煙検出素子の煙濃度0[%/m]
    の時の抵抗値をRo、煙接触時の抵抗値をRsとした場
    合、抵抗比Ro/Rsまたは抵抗値Rsの単位時間当り
    の変化率が所定の閾値を越えた時に火災と判定すること
    を特徴とする煙センサ。
  10. 【請求項10】請求項1記載の煙センサに於いて、前記
    金属酸化物半導体の温度補償を行う温度補償回路を備え
    たことを特徴とする煙センサ。
  11. 【請求項11】所定温度に加熱された金属酸化物半導体
    に火災による煙が接触した際の抵抗値の変化に応じた検
    出信号を出力する半導体煙検出素子と、火災による熱の
    変化に応じた検出信号を出力する熱検出素子を設けたこ
    とを特徴とする熱複合煙センサ。
  12. 【請求項12】請求項11記載の煙熱複合センサに於い
    て、前記半導体煙検出素子の検出信号から煙濃度を判断
    して火災を判断する煙判定部と、前記熱検出素子の検出
    信号に基づいて火災を判定する熱判定部とを設けたこと
    を特徴とする煙熱複合センサ。
  13. 【請求項13】請求項12記載の煙熱複合センサに於い
    て、前記煙判定部又は熱判定部のいずれか一方による火
    災判定出力が得られた時に火災検出信号を送出すること
    を特徴とする煙熱複合センサ。
  14. 【請求項14】請求項11記載の煙熱複合センサに於い
    て、前記半導体煙検出素子の検出信号と前記熱検出素子
    の検出信号を加算し出力する加算部と、前記加算部から
    出力される加算信号が所定の閾値を越えた時、または加
    算信号の単位時間当りの変化率が所定の閾値を越えた時
    に火災と判定する火災判定部とを設けたことを特徴とす
    る煙熱複合センサ。
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