JP2000214483A - Electro-optic device - Google Patents

Electro-optic device

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JP2000214483A
JP2000214483A JP1469499A JP1469499A JP2000214483A JP 2000214483 A JP2000214483 A JP 2000214483A JP 1469499 A JP1469499 A JP 1469499A JP 1469499 A JP1469499 A JP 1469499A JP 2000214483 A JP2000214483 A JP 2000214483A
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electrode
electro
liquid crystal
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洋二郎 松枝
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optic device which is capable of increasing the aperture ratio of the electro-optic device having plural pixel parts. SOLUTION: Drain regions D of TFTs 30 for driving liquid crystals are connected via contact holes 11 to metal electrodes 15. These metal electrodes 15 are connected via contact holes 8 to pixel electrodes 9. At this time, the metal electrodes 15 are extended and formed to the peripheral side of the pixel parts with respect to the positions where the contact holes 11 are formed. The contact holes 8 are formed in the portions of the extended metal electrodes 15. Since the contact holes 8 which affect the alignment characteristic of liquid crystals are formed in the positions distant from the centers of the pixels, the disclination at which the alignment indicates continuous regions can be formed on the more outside and the aperture ratio as the pixel parts is improved.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電気光学装置の技
術分野に属し、より詳細には、液晶素子を電気光学素子
として画像等の表示を行う電気光学装置に含まれる各画
素部の構成の技術分野に属する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention belongs to the technical field of electro-optical devices, and more particularly, to the structure of each pixel portion included in an electro-optical device for displaying an image or the like using a liquid crystal element as an electro-optical element. Belongs to the technical field.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電気光学素子を含んだ画素部をマ
トリクス状に配置して形成される電気光学装置として、
例えば、各画素部毎に形成された画素電極により電圧を
印加して駆動される液晶層を備えるアクティブマトリク
ス型の液晶表示装置が一般に広く知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as an electro-optical device formed by arranging pixel portions including electro-optical elements in a matrix,
For example, an active matrix type liquid crystal display device including a liquid crystal layer driven by applying a voltage by a pixel electrode formed for each pixel portion is generally widely known.

【0003】この液晶表示装置は、当該液晶表示装置に
含まれる複数の画素部毎に、上記画素電極に駆動電圧を
印加して夫々の画素部毎に液晶素子を駆動するスイッチ
ング素子を備えており、更に当該スイッチング素子とし
ては、小型化の必要性等に起因して、いわゆる薄膜トラ
ンジスタ(以下、単にTFT(Thin Film Transisto
r)と称する。)が用いられることが多い。
This liquid crystal display device includes a switching element for driving a liquid crystal element for each pixel portion by applying a drive voltage to the pixel electrode for each of a plurality of pixel portions included in the liquid crystal display device. In addition, as the switching element, a so-called thin film transistor (hereinafter simply referred to as TFT (Thin Film Transistor)
r). ) Is often used.

【0004】ここで、当該薄膜トランジスタの構成とし
て代表的なものには、例えば、ポリシリコン層等の薄膜
半導体層にドナーイオン又はアクセプタイオンを注入す
ることにより当該薄膜半導体層内にドレイン領域、ソー
ス領域及びチャネル領域を形成し、当該ドレイン領域に
ついてはドレイン電極を介して上記画素電極に接続さ
れ、一方ソース領域はソース電極を介してデータ信号が
供給されるデータ線に接続され、更に、チャネル領域に
は、ゲート絶縁膜を介してその直上に形成されているゲ
ート電極(走査線)から走査信号が印加されるように形
成されたものがある。
Here, a typical configuration of the thin film transistor includes, for example, a drain region and a source region in the thin film semiconductor layer by implanting donor ions or acceptor ions into a thin film semiconductor layer such as a polysilicon layer. And a channel region. The drain region is connected to the pixel electrode via a drain electrode, while the source region is connected to a data line to which a data signal is supplied via a source electrode. Some are formed so that a scanning signal is applied from a gate electrode (scanning line) formed immediately above via a gate insulating film.

【0005】そして、当該走査信号によりチャネル領域
に電子又は正孔が通過するためのチャネルが形成され、
当該チャネルによりソース領域に供給されているデータ
信号がドレイン領域に伝送され、更にドレイン電極を介
して画素電極に当該データ信号が印加されて液晶素子が
駆動されるのである。
Then, a channel for passing electrons or holes is formed in the channel region by the scanning signal,
The data signal supplied to the source region by the channel is transmitted to the drain region, and the data signal is applied to the pixel electrode via the drain electrode to drive the liquid crystal element.

【0006】ここで、上記ドレイン領域、ドレイン電極
及び画素電極は、相互に層間絶縁膜を挟んで薄膜化され
て形成されるので、ドレイン領域とドレイン電極及びド
レイン電極と画素電極を夫々電気的に導通させるために
は、夫々の領域又は電極が形成されている層の間を接続
するいわゆる層間コンタクトが必要である。
Here, since the drain region, the drain electrode and the pixel electrode are thinned with an interlayer insulating film interposed therebetween, the drain region and the drain electrode and the drain electrode and the pixel electrode are electrically connected to each other. In order to make it conductive, a so-called interlayer contact is required to connect between the respective regions or layers on which the electrodes are formed.

【0007】このとき、従来の液晶表示装置において
は、ドレイン領域とドレイン電極を第1の層間コンタク
トで接続した上で、当該ドレイン電極を画素部の中心方
向に延長し、当該延長した位置に当該ドレイン電極と画
素電極とを接続する第2の層間コンタクトを形成する構
成が一般的であった。
In this case, in the conventional liquid crystal display device, after the drain region and the drain electrode are connected by the first interlayer contact, the drain electrode is extended toward the center of the pixel portion, and the drain electrode is located at the extended position. In general, a second interlayer contact for connecting a drain electrode and a pixel electrode is formed.

【0008】これは、上記第1の層間コンタクトの真上
に第2の層間コンタクトを形成すると、当該層間コンタ
クトをフォトリソグラフィ技術により形成する場合のウ
エットエッチングの際に当該ウエットエッチングのため
のエッチング液がドレイン領域まで浸透して当該ドレイ
ン領域が侵食されてしまうことがあるためである。
[0008] This is because, when a second interlayer contact is formed directly above the first interlayer contact, an etchant for the wet etching is formed at the time of wet etching when the interlayer contact is formed by photolithography. Is permeated to the drain region and the drain region may be eroded.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の各層間コンタクトの配置によると、第1の層間コン
タクトが画素部内において実際の表示に関る領域に近い
位置に形成されることとなるため、液晶の配向性に悪影
響を与える場合があるという問題点があった。
However, according to the conventional arrangement of the interlayer contacts, the first interlayer contact is formed in the pixel portion at a position close to the area related to the actual display. There is a problem that the alignment of the liquid crystal may be adversely affected.

【0010】すなわち、当該第1の層間コンタクトは、
画素電極にデータ信号を印加するためのものであるた
め、液晶駆動時には必然的に画素電極と同電位となる
が、この場合には結果として当該第1の層間コンタクト
の近辺の液晶に対して横方向から電圧を印加することと
なり、これにより当該近辺の液晶の配向性が乱されてし
まうのである。
That is, the first interlayer contact is:
Since this is for applying a data signal to the pixel electrode, it is inevitably at the same potential as the pixel electrode when driving the liquid crystal. In this case, however, as a result, the liquid crystal near the first interlayer contact is laterally moved. A voltage is applied from the direction, which disturbs the orientation of the liquid crystal in the vicinity.

【0011】そして、このことは、液晶の配向の非連続
面を示すいわゆるディスクリネーションラインが画素部
内のより中心方向に形成されることとなり、結果として
画素部としての開口率が低下してしまうという問題点に
繋がる。
[0011] This means that a so-called disclination line indicating a discontinuous plane of the liquid crystal alignment is formed in the center of the pixel portion, and as a result, the aperture ratio of the pixel portion decreases. That leads to the problem.

【0012】更に、この画素部の開口率の低下は、液晶
表示装置としての輝度の低下に繋がるものであり、この
ような場合に極力開口率を増大させる必要がある。
Further, a decrease in the aperture ratio of the pixel portion leads to a decrease in luminance of the liquid crystal display device. In such a case, it is necessary to increase the aperture ratio as much as possible.

【0013】そこで、本発明は、上記の各問題点に鑑み
て為されたもので、その課題は、複数の画素部を有する
電気光学装置における開口率を増大させることが可能な
電気光学装置を提供することにある。
Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an electro-optical device capable of increasing an aperture ratio in an electro-optical device having a plurality of pixel portions. To provide.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、複数の走査線と、複数のデータ線と、
各前記走査線と各前記データ線に接続されたスイッチン
グ素子と、前記スイッチング素子に電気的に接続された
画素電極とを有する電気光学装置であって、前記スイッ
チング素子は、当該スイッチング素子上に形成されてい
る第1層間絶縁膜等の第1絶縁膜に形成された第1コン
タクトホールを介して当該第1絶縁膜上に形成されてい
る金属電極等の第1電極に接続されていると共に、当該
第1電極は、前記第1絶縁膜及び当該第1電極上に形成
された第2層間絶縁膜等の第2絶縁膜に形成された第2
コンタクトホールを介して当該第2絶縁膜上に形成され
た前記画素電極に接続され、更に前記第2コンタクトホ
ールが前記第1コンタクトホールよりも前記画素電極の
周辺側に配置されて構成されている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a plurality of scanning lines, a plurality of data lines,
An electro-optical device, comprising: a switching element connected to each of the scanning lines and the data lines; and a pixel electrode electrically connected to the switching element, wherein the switching element is formed on the switching element. Connected to a first electrode such as a metal electrode formed on the first insulating film via a first contact hole formed in the first insulating film such as a first interlayer insulating film. The first electrode is formed on a second insulating film formed on the first insulating film and a second insulating film such as a second interlayer insulating film formed on the first electrode.
It is connected to the pixel electrode formed on the second insulating film via a contact hole, and the second contact hole is arranged closer to the pixel electrode than the first contact hole. .

【0015】この発明によれば、画素電極と第1電極を
接続する第2コンタクトホールが、第1電極とスイッチ
ング素子を接続する第1コンタクトホールよりも画素電
極の周辺側に配置されているので、電気光学素子の駆動
特性に影響を及ぼす第2コンタクトホールが画素部の中
心から離れた位置に形成されていることにより、当該第
2コンタクトホールの存在が当該電気光学素子の駆動特
性に与える影響を低減することができる。
According to the present invention, the second contact hole connecting the pixel electrode and the first electrode is arranged closer to the periphery of the pixel electrode than the first contact hole connecting the first electrode and the switching element. Since the second contact hole affecting the driving characteristics of the electro-optical element is formed at a position distant from the center of the pixel portion, the influence of the presence of the second contact hole on the driving characteristics of the electro-optical element is affected. Can be reduced.

【0016】また、本発明は、上記の発明の構成に加え
て、前記第2コンタクトホールは、前記第1電極におけ
る平坦部分上に形成されている。
Further, according to the present invention, in addition to the configuration of the above-mentioned invention, the second contact hole is formed on a flat portion of the first electrode.

【0017】よって、当該第2コンタクトホールを小型
化しても第1電極との間で十分な電気的導通が取れるこ
ととなり、第2コンタクトホールの存在が電気光学素子
の駆動特性に与える影響を更に低減することができる。
Therefore, even if the second contact hole is miniaturized, sufficient electrical continuity can be obtained with the first electrode, and the influence of the presence of the second contact hole on the driving characteristics of the electro-optical element is further reduced. Can be reduced.

【0018】更に、本発明は、上記の各発明の構成に加
えて、前記電気光学素子は液晶素子であると共に、前記
スイッチング素子は薄膜化されたトランジスタ素子であ
り、当該トランジスタ素子のドレイン領域が前記第1コ
ンタクトホールを介して前記第1電極に接続されて構成
されている。
Further, according to the present invention, in addition to the above-mentioned constitutions, the electro-optical element is a liquid crystal element, the switching element is a thin-film transistor element, and the drain region of the transistor element has a drain region. It is configured to be connected to the first electrode through the first contact hole.

【0019】よって、液晶素子を用いた電気光学素子に
おいて、当該液晶の配向の連続性に与える第2コンタク
トホールの影響を低減して画素部における開口率を向上
させることができる。
Therefore, in the electro-optical element using the liquid crystal element, the effect of the second contact hole on the continuity of the alignment of the liquid crystal can be reduced, and the aperture ratio in the pixel portion can be improved.

【0020】更にまた、本発明は、上記の各発明の構成
に加えて、前記トランジスタ素子に含まれる半導体層が
前記走査線と絶縁され且つ当該走査線と複数回交差する
ことにより複数個のトランジスタが直列接続されて当該
トランジスタ素子が形成されている。
Further, according to the present invention, in addition to the constitution of each of the above-mentioned inventions, a plurality of transistors are formed by a semiconductor layer included in the transistor element being insulated from the scanning line and intersecting the scanning line a plurality of times. Are connected in series to form the transistor element.

【0021】よって、液晶素子を駆動するためにスイッ
チング素子のドレイン領域に印加することが必要なドレ
イン電圧を低減することができ、トランジスタ素子のい
わゆるオフ電流を低減することができる。
Therefore, the drain voltage which needs to be applied to the drain region of the switching element for driving the liquid crystal element can be reduced, and the so-called off current of the transistor element can be reduced.

【0022】また、半導体層が走査線と複数回交差する
ことにより形成される複数のチャネル領域を有するトラ
ンジスタ素子であっても第2コンタクトホールが液晶素
子の配向の連続性に与える影響を低減して開口率を向上
させることができる。
Further, even in a transistor element having a plurality of channel regions formed by the semiconductor layer intersecting a scanning line a plurality of times, the influence of the second contact hole on the continuity of the alignment of the liquid crystal element is reduced. Thus, the aperture ratio can be improved.

【0023】更に、本発明は、上記の各発明の構成に加
えて、少なくとも、前記走査線、前記データ線、前記ス
イッチング素子、前記第1コンタクトホール及び前記第
2コンタクトホールが不透明体により形成されていると
共に、当該各不透明体により前記電気光学装置に外部か
ら入射する光を遮光する遮光領域が形成されており、更
に前記液晶素子における液晶の非連続面を示す非連続面
線が当該遮光領域内に形成されて構成される。
Further, according to the present invention, in addition to the constitution of the invention described above, at least the scanning line, the data line, the switching element, the first contact hole and the second contact hole are formed of an opaque material. In addition, the respective opaque bodies form a light-blocking region for blocking light incident on the electro-optical device from the outside. It is formed and configured within.

【0024】よって、各不透明体により非連続面線を遮
光する遮光膜が形成されているので、スイッチング素子
等が形成されている基板に液晶を挟んで対向する対向基
板上に遮光膜を形成する必要がなく、より高開口率化す
ることができる。
Therefore, since the light-shielding film for shielding the non-continuous plane line is formed by each opaque body, the light-shielding film is formed on the opposing substrate which faces the substrate on which the switching elements and the like are formed with the liquid crystal interposed therebetween. There is no need, and a higher aperture ratio can be achieved.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態】次に本発明に好適な実施の形態に
ついて説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, preferred embodiments of the present invention will be described.

【0026】なお、以下に説明する各実施形態は、液晶
の配向性を電気的に変化させることにより画像等を表示
する液晶表示装置内の液晶パネルに対して本発明を適用
した場合の実施の形態である。
Each embodiment described below is an embodiment in which the present invention is applied to a liquid crystal panel in a liquid crystal display device that displays an image or the like by electrically changing the orientation of liquid crystal. It is a form.

【0027】(I)第1実施形態 先ず、本発明の第1実施形態について、図1乃至図6を
用いて説明する。
(I) First Embodiment First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0028】なお、図1は液晶パネルの画像表示領域を
構成するマトリクス状に形成された複数の画素における
各種素子、配線等の等価回路を示し、図2は第1実施形
態に係るデータ線、走査線、画素電極等が形成されたT
FTアレイ基板中の一の画素部及びその近傍の構成を模
式的に示す平面図であり、図3は図2のA−A’断面図
(図3(a))、B−B’断面図(図3(b))及びC
−C’断面図(図3(c))を夫々模式的に示す断面図
であり、図4はTFTアレイ基板上の2次元的な配線レ
イアウト等を周辺回路と共に示す平面図であり、図5は
TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共
に対向基板の側から見た平面図であり、図6は対向基板
を含めて示す図5のH−H’断面図である。
FIG. 1 shows an equivalent circuit such as various elements and wirings in a plurality of pixels formed in a matrix forming an image display area of a liquid crystal panel, and FIG. 2 shows a data line and a data line according to the first embodiment. T on which scanning lines, pixel electrodes, etc. are formed
FIG. 3 is a plan view schematically showing a configuration of one pixel portion and its vicinity in the FT array substrate. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2 (FIG. 3A) and a cross-sectional view taken along line BB ′. (FIG. 3 (b)) and C
3C is a cross-sectional view schematically showing each of the cross-sectional views (FIG. 3C), and FIG. 4 is a plan view showing a two-dimensional wiring layout and the like on a TFT array substrate together with peripheral circuits. 5 is a plan view of the TFT array substrate together with the components formed thereon viewed from the counter substrate side, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG. 5 including the counter substrate.

【0029】ここで、図3においては、各層や各部材を
図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各
部材毎に縮尺を異ならせて示している。
Here, in FIG. 3, in order to make each layer and each member have a size recognizable in the drawing, the scale of each layer and each member is shown differently.

【0030】始めに、複数の上記画素部の概要構成につ
いて、図1を用いて説明する。
First, the schematic configuration of the plurality of pixel units will be described with reference to FIG.

【0031】図1に示すように、第1実施形態における
液晶パネルの画像表示領域を構成するマトリクス状に形
成された複数の画素部内には、画素電極9を制御するた
めのTFT30が形成されており、画像信号を供給する
データ線6が当該TFT30のソース電極に電気的に接
続されている。
As shown in FIG. 1, a TFT 30 for controlling the pixel electrode 9 is formed in a plurality of pixel portions formed in a matrix constituting an image display area of the liquid crystal panel in the first embodiment. The data line 6 for supplying an image signal is electrically connected to the source electrode of the TFT 30.

【0032】このとき、データ線6に書き込まれる画像
信号S1、S2、…、Snは、この順に線順次に供給し
てもよいし、或いは相隣接する複数のデータ線6同士に
対して、グループ毎に供給するようにすることもでき
る。
At this time, the image signals S1, S2,..., Sn written to the data lines 6 may be supplied line-sequentially in this order, or a plurality of adjacent data lines 6 may be grouped. It can be supplied every time.

【0033】一方、TFT30のゲート電極には、走査
線3が電気的に接続されており、予め設定された所定の
タイミングで、走査線3にパルス的に走査信号G1、G
2、…、Gmを、この順に線順次で印加するように構成
されている。
On the other hand, the scanning line 3 is electrically connected to the gate electrode of the TFT 30, and the scanning signals G1 and G are pulsed to the scanning line 3 at a predetermined timing.
, Gm are applied line-sequentially in this order.

【0034】更に、画素電極9は、TFT30のドレイ
ン電極に電気的に接続されており、薄膜スイッチング素
子としてのTFT30を一定期間だけオン状態とするこ
とにより、データ線6から供給される画像信号S1、S
2、…、Snが所定のタイミングで当該画素電極9に供
給される。
Further, the pixel electrode 9 is electrically connected to the drain electrode of the TFT 30, and by turning on the TFT 30 as a thin film switching element for a certain period, the image signal S1 supplied from the data line 6 is turned on. , S
,..., Sn are supplied to the pixel electrode 9 at a predetermined timing.

【0035】そして、当該画像信号S1、S2、…、S
nにより、対向基板(詳細は後述する。)に形成された
対向電極(詳細は後述する。)との間で当該画像信号S
1、S2、…、Snに対応した電圧が一定期間保持さ
れ、この電圧が液晶に印加されることとなる。
Then, the image signals S1, S2,.
By n, the image signal S is transmitted between a counter electrode (details will be described later) formed on a counter substrate (details will be described later).
The voltages corresponding to 1, S2,..., Sn are held for a certain period, and this voltage is applied to the liquid crystal.

【0036】そして、当該画像信号S1、S2、…、S
nに対応した電圧が印加された液晶は、当該印加された
電圧のレベルにより分子集合の配向性や秩序が変化する
ことにより、光を変調し、階調表示を可能にする。
The image signals S1, S2,..., S
The liquid crystal to which the voltage corresponding to n is applied modulates light by changing the orientation and order of the molecular assembly according to the level of the applied voltage, thereby enabling gray scale display.

【0037】このとき、ノーマリーホワイトモードであ
れば、印加された電圧に応じて入射光がこの液晶部分を
通過不可能とされ、一方ノーマリーブラックモードであ
れば、印加された電圧に応じて入射光がこの液晶部分を
通過可能とされ、全体として液晶パネルからは画像信号
に応じたコントラストを持つ光が出射される。
At this time, in a normally white mode, incident light cannot pass through the liquid crystal portion according to the applied voltage. On the other hand, in a normally black mode, the incident light does not pass according to the applied voltage. The incident light can pass through the liquid crystal portion, and light having a contrast corresponding to the image signal is emitted from the liquid crystal panel as a whole.

【0038】ここで、上記保持された画像信号S1、S
2、…、Snがリークするのを防ぐために、上記画素電
極9と対向電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄
積容量70が付加されている。そして、画素電極9に印
加された画像信号S1、S2、…、Snに対応する電圧
は、上記ソース電極の電圧が印加された時間よりも約3
桁程度長い時間だけ蓄積容量70により保持される。
Here, the stored image signals S1, S
In order to prevent Sn from leaking, a storage capacitor 70 is added in parallel with a liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 9 and the counter electrode. The voltage corresponding to the image signals S1, S2,..., Sn applied to the pixel electrode 9 is about 3 times longer than the time when the voltage of the source electrode is applied.
It is held by the storage capacitor 70 for a time that is about an order of magnitude longer.

【0039】この構成により、上記画像信号S1、S
2、…、Snの保持特性は更に改善され、コントラスト
比の高い液晶パネルが実現できる。
With this configuration, the image signals S1, S
2,..., Sn retention characteristics are further improved, and a liquid crystal panel having a high contrast ratio can be realized.

【0040】なお、蓄積容量70を形成する方法として
は、容量を形成するための配線である図示しない容量線
を用いてもよいし、本第1実施形態の如く前段の走査線
3との間で容量を形成してもよい。
As a method of forming the storage capacitor 70, a capacitor line (not shown), which is a wiring for forming a capacitor, may be used. Alternatively, the storage capacitor 70 may be connected to the preceding scanning line 3 as in the first embodiment. May form a capacitor.

【0041】次に、本発明に係る一の画素部及びその近
傍の具体的な構成について、図2及び図3を用いて詳説
する。
Next, a specific configuration of one pixel portion and its vicinity according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

【0042】先ず、図2に示すように、液晶パネルのT
FTアレイ基板上には、マトリクス状に複数の透明な画
素電極9が設けられており、画素電極9の縦横の境界に
各々沿ってデータ線6及び走査線3が設けられている。
First, as shown in FIG.
A plurality of transparent pixel electrodes 9 are provided in a matrix on the FT array substrate, and data lines 6 and scanning lines 3 are provided along vertical and horizontal boundaries of the pixel electrodes 9.

【0043】このうち、データ線6は、コンタクトホー
ル5を介して、ポリシリコン膜からなると共にTFT3
0を形成する半導体層1のうちの後述するソース領域に
電気的に接続されている。
The data line 6 is formed of a polysilicon film and a TFT 3 through a contact hole 5.
0 is electrically connected to a source region described later in the semiconductor layer 1 forming 0.

【0044】一方、画素電極9は、第2コンタクトホー
ルとしてのコンタクトホール8、島状に形成された第1
電極としての金属電極15及び第1コンタクトホールと
してのコンタクトホール11を介して半導体層1のうち
の後述するドレイン領域に電気的に接続されている。
On the other hand, the pixel electrode 9 has a contact hole 8 serving as a second contact hole and a first contact hole 8 formed in an island shape.
The semiconductor layer 1 is electrically connected to a drain region to be described later in the semiconductor layer 1 via a metal electrode 15 as an electrode and a contact hole 11 as a first contact hole.

【0045】また、半導体層1のうち後述のチャネル領
域C1及びC2(図2中右下りの斜線の領域。本第1実
施形態においては、TFT30としては、いわゆるデュ
アルゲート型のTFT30が形成されている。)に対向
するように走査線3(ゲート電極)が配置されている。
In the semiconductor layer 1, channel regions C1 and C2 described later (regions indicated by oblique lines at the lower right in FIG. 2). In the first embodiment, a so-called dual gate type TFT 30 is formed as the TFT 30. The scanning line 3 (gate electrode) is disposed so as to face the scanning line 3).

【0046】ここで、上記画素電極9、金属電極15及
びドレイン領域は、相互に異なる層に形成されると共
に、夫々が後述する層間絶縁膜により絶縁されており、
更に画素電極9と金属電極15とがコンタクトホール8
を用いて接続され、金属電極15とドレイン領域とがコ
ンタクトホール11を用いて接続されている。
Here, the pixel electrode 9, the metal electrode 15, and the drain region are formed in mutually different layers, and are each insulated by an interlayer insulating film described later.
Further, the pixel electrode 9 and the metal electrode 15 are in contact with the contact hole 8.
, And the metal electrode 15 and the drain region are connected using the contact hole 11.

【0047】そして、第1実施形態の画素部において
は、コンタクトホール11が形成されている部分から、
金属電極15を、当該コンタクトホール11に対して画
素電極9の中心(すなわち、画素部の中心)と反対方向
(すなわち、画素電極9の中心から遠い周辺部の方向。
図2においては、左方向)に延長して形成し、当該延長
した金属電極15の部分上にコンタクトホール8を形成
している。
Then, in the pixel portion of the first embodiment, from the portion where the contact hole 11 is formed,
The metal electrode 15 is oriented in the direction opposite to the center of the pixel electrode 9 (that is, the center of the pixel portion) with respect to the contact hole 11 (that is, the direction of the peripheral portion far from the center of the pixel electrode 9).
In FIG. 2, the contact hole 8 is formed to extend in the left direction (left direction), and the contact hole 8 is formed on the extended metal electrode 15.

【0048】この構成により、液晶に接することとなる
コンタクトホール8が画素部の中心から離れた位置にあ
るので、第1実施形態の画素部におけるディスクリネー
ションラインDLとしては、開口部Rから離れた図2に
点線で示す位置に形成される。
According to this configuration, since the contact hole 8 which comes into contact with the liquid crystal is located at a position away from the center of the pixel portion, the disclination line DL in the pixel portion of the first embodiment is separated from the opening R. 2 is formed at the position shown by the dotted line in FIG.

【0049】なお、対向基板20における開口部R以外
の部分は、外光の漏れ込み等を防止するために、いわゆ
るブラックマトリクス(BM)が形成されている。
A portion other than the opening R in the counter substrate 20 is formed with a so-called black matrix (BM) to prevent leakage of external light.

【0050】更に、第1実施形態の画素部においては、
前段の走査線3の一部を対応するデータ線6の下部に
(図2において下方に)延長して形成することにより、
蓄積容量70を構成する一の容量電極70aとしてい
る。
Further, in the pixel portion of the first embodiment,
By forming a part of the preceding scanning line 3 so as to extend below the corresponding data line 6 (downward in FIG. 2),
One capacitor electrode 70a constituting the storage capacitor 70 is used.

【0051】同様に、半導体層1の一部をデータ線6の
下部及び前段の走査線3の下部に(図2において上方及
び左方に)延長して形成することにより、蓄積容量70
を構成する他の容量電極70bとしている。
Similarly, a part of the semiconductor layer 1 is formed to extend below (upward and to the left in FIG. 2) below the data line 6 and below the scanning line 3 at the preceding stage, so that the storage capacitor 70 is formed.
Is formed as another capacitance electrode 70b.

【0052】次に、図2に示す各部の断面構造について
図3を用いて説明すると、先ず、図2中A−A鋳f面に
ついては、図3(a)に示すように、液晶パネルは、透
明なTFTアレイ基板10と、これに対向配置される透
明な対向基板20とを備えている。
Next, the sectional structure of each part shown in FIG. 2 will be described with reference to FIG. 3. First, as shown in FIG. , A transparent TFT array substrate 10 and a transparent counter substrate 20 disposed opposite to the TFT array substrate.

【0053】このとき、TFTアレイ基板10は、例え
ば石英基板からなり、対向基板20は、例えばガラス基
板や石英基板からなる。
At this time, the TFT array substrate 10 is made of, for example, a quartz substrate, and the counter substrate 20 is made of, for example, a glass substrate or a quartz substrate.

【0054】そして、TFTアレイ基板10には、画素
電極9が設けられており、その上側には、ラビング処理
等の所定の配向処理が施された図示しない配向膜が設け
られている。
The pixel electrode 9 is provided on the TFT array substrate 10, and an alignment film (not shown) on which a predetermined alignment process such as a rubbing process is performed is provided above the pixel electrode 9.

【0055】ここで、画素電極9としては、例えば、I
TO膜(インジウム・ティン・オキサイド膜)などの透
明導電性薄膜が用いられている。また配向膜としては、
例えば、ポリイミド薄膜などの有機薄膜が用いられてい
る。
Here, as the pixel electrode 9, for example, I
A transparent conductive thin film such as a TO film (indium tin oxide film) is used. As the alignment film,
For example, an organic thin film such as a polyimide thin film is used.

【0056】一方、対向基板20には、その全面に渡っ
て対向電極(共通電極)21が設けられており、その下
側には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された図
示しない配向膜が設けられている。
On the other hand, a counter electrode (common electrode) 21 is provided on the entire surface of the counter substrate 20, and the lower side of the counter electrode 20 is provided with a predetermined alignment process such as a rubbing process. A membrane is provided.

【0057】このとき、対向電極21としては、例え
ば、画素電極9と同様にITO膜などの透明導電性薄膜
が用いられており、配向膜は、同様にポリイミド薄膜な
どの有機薄膜が用いられている。
At this time, as the counter electrode 21, for example, a transparent conductive thin film such as an ITO film is used similarly to the pixel electrode 9, and the alignment film is similarly formed using an organic thin film such as a polyimide thin film. I have.

【0058】なお、対向基板20には、所定の大きさ及
び膜厚を有する上記ブラックマトリクス(遮光膜)が形
成されている。
The above-described black matrix (light-shielding film) having a predetermined size and thickness is formed on the counter substrate 20.

【0059】更にTFTアレイ基板10上には、図3に
示すように、各画素電極9に対応する位置に、当該画素
電極9をスイッチング制御する上記TFT30が設けら
れている。
Further, on the TFT array substrate 10, as shown in FIG. 3, the above-mentioned TFT 30 for controlling the switching of the pixel electrode 9 is provided at a position corresponding to each pixel electrode 9.

【0060】ここで、当該TFT30内には、上記半導
体層1に対してドナー又はアクセプタとしてのイオンを
注入する等の方法により上記ドレイン領域Dとソース領
域Sが形成されている。
The drain region D and the source region S are formed in the TFT 30 by, for example, implanting ions as donors or acceptors into the semiconductor layer 1.

【0061】そして、当該ドレイン領域Dがコンタクト
ホール11、金属電極15及びコンタクトホール8を介
して画素電極9に接続されている。
The drain region D is connected to the pixel electrode 9 via the contact hole 11, the metal electrode 15, and the contact hole 8.

【0062】また、当該ソース領域Sがコンタクトホー
ル5を介してデータ線6に接続されている。
The source region S is connected to the data line 6 via the contact hole 5.

【0063】更に、ドレイン領域D及びソース領域Sの
上には、チャネル領域C1及びC2と走査線3(ゲート
電極)との間を絶縁するゲート絶縁膜12が形成されて
いる。
Further, on the drain region D and the source region S, a gate insulating film 12 for insulating between the channel regions C1 and C2 and the scanning line 3 (gate electrode) is formed.

【0064】更にまた、金属電極15又はデータ線6と
ゲート絶縁膜12との間には第1層間絶縁膜13が形成
されており、コンタクトホール5及び11は、当該ゲー
ト絶縁膜12及び第1層間絶縁膜13を貫通して夫々ド
レイン領域D又はソース領域Sに到達するように構成さ
れている。
Further, a first interlayer insulating film 13 is formed between the metal electrode 15 or the data line 6 and the gate insulating film 12, and the contact holes 5 and 11 are formed between the gate insulating film 12 and the first insulating film 12. It is configured to penetrate through the interlayer insulating film 13 to reach the drain region D or the source region S, respectively.

【0065】また、上記第1層間絶縁膜13の上には、
画素電極9と金属電極15又はデータ線6とを絶縁する
ための第2層間絶縁膜14が形成されている。そして、
コンタクトホール8は、当該第2層間絶縁膜14を貫通
して金属電極15に到達するように形成されている。
Further, on the first interlayer insulating film 13,
A second interlayer insulating film 14 for insulating the pixel electrode 9 from the metal electrode 15 or the data line 6 is formed. And
The contact hole 8 is formed so as to penetrate the second interlayer insulating film 14 and reach the metal electrode 15.

【0066】ここで、当該第2層間絶縁膜14は、画素
電極9と金属電極15又はデータ線6とを絶縁すると共
に、画素電極9を平坦に形成するためTFT30が形成
されている領域を平坦化させる平坦化膜の機能をも担っ
ている。
Here, the second interlayer insulating film 14 insulates the pixel electrode 9 from the metal electrode 15 or the data line 6 and flattens the region where the TFT 30 is formed to form the pixel electrode 9 flat. It also has the function of a planarizing film to be formed.

【0067】なお、第1層間絶縁膜13又は第2層間絶
縁膜14の材料としては、例えば、NSG(ノンドープ
トシリケートガラス)、PSG(リンシリケートガラ
ス)、BSG(ボロンシリケートガラス)、BPSG
(ボロンリンシリケートガラス)などの高絶縁性ガラス
又は酸化シリコン膜、窒化シリコン膜等が用いられる。
The material of the first interlayer insulating film 13 or the second interlayer insulating film 14 is, for example, NSG (non-doped silicate glass), PSG (phosphorus silicate glass), BSG (boron silicate glass), BPSG
Highly insulating glass such as (boron phosphorus silicate glass), a silicon oxide film, a silicon nitride film, or the like is used.

【0068】この図3(a)においては、上述したよう
に、金属電極15が画素部の中心方向と反対方向に延長
して形成されており、当該延長された部分にコンタクト
ホール8が形成されている。
In FIG. 3A, as described above, the metal electrode 15 is formed to extend in the direction opposite to the center direction of the pixel portion, and the contact hole 8 is formed in the extended portion. ing.

【0069】一方、画素電極9と対向電極21とが対面
するように配置されたTFTアレイ基板10と対向基板
20との間には、後述のシール材52(図5及び図6参
照)により囲まれた空間に液晶が封入され、液晶層50
が形成される。
On the other hand, the space between the TFT array substrate 10 and the opposing substrate 20 in which the pixel electrode 9 and the opposing electrode 21 face each other is surrounded by a sealing material 52 (see FIGS. 5 and 6) described later. The liquid crystal is sealed in the space, and the liquid crystal layer 50 is formed.
Is formed.

【0070】この液晶層50は、画素電極9からの電界
が印加されていない状態で配向膜により所定の配向状態
を採るように封入されている。より具体的に液晶層50
は、例えば、一種又は数種類のネマティック液晶を混合
した液晶からなる。
The liquid crystal layer 50 is sealed by an alignment film in a state where no electric field is applied from the pixel electrode 9 so as to take a predetermined alignment state. More specifically, the liquid crystal layer 50
Is composed of, for example, a liquid crystal in which one or several kinds of nematic liquid crystals are mixed.

【0071】また、シール材52は、TFTアレイ基板
10及び対向基板20をそれらの周辺で貼り合わせるた
めの、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着
剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラス
ファイバー或いはガラスビーズ等のスペーサが混入され
ている。
The sealing material 52 is an adhesive made of, for example, a photo-curing resin or a thermosetting resin for bonding the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 around them, and a distance between the two substrates. Is set to a predetermined value, and spacers such as glass fibers or glass beads are mixed.

【0072】次に、図2中B−B’断面図については、
図3(b)に示すように、TFTアレイ基板10上に形
成されている半導体層1の一部に、ポリシリコンからな
るチャネル領域C1が形成されており、当該チャネル領
域C1の上部にはゲート絶縁膜12を挟んで走査線3が
配置されている。
Next, regarding the sectional view taken along the line BB 'in FIG.
As shown in FIG. 3B, a channel region C1 made of polysilicon is formed in a part of the semiconductor layer 1 formed on the TFT array substrate 10, and a gate is formed above the channel region C1. The scanning lines 3 are arranged with the insulating film 12 interposed therebetween.

【0073】この構成により、TFT30の動作時にお
いては、走査信号G1、G2、…、Gmが印加されたタ
イミングにおいてチャネル領域C1(及びC2)に電子
又は正孔が誘起され(すなわち、TFT30がオン状態
となり)、データ線6から供給される画像信号S1、S
2、…、Snをドレイン領域Dに伝送することとなる。
With this configuration, when the TFT 30 operates, electrons or holes are induced in the channel region C1 (and C2) at the timing when the scanning signals G1, G2,..., Gm are applied (that is, the TFT 30 is turned on). State), and the image signals S1, S supplied from the data line 6
,..., Sn to the drain region D.

【0074】一方、走査線3上に形成されている第1層
間絶縁膜13上には上述した金属電極15が形成されて
おり、その上の第2層間絶縁膜14中にコンタクトホー
ル8が形成され、更に当該第2層間絶縁膜14上の画素
部に対応する位置に画素電極9が形成されている。
On the other hand, the above-mentioned metal electrode 15 is formed on the first interlayer insulating film 13 formed on the scanning line 3, and the contact hole 8 is formed in the second interlayer insulating film 14 thereon. Further, a pixel electrode 9 is formed on the second interlayer insulating film 14 at a position corresponding to the pixel portion.

【0075】なお、図3(b)においては、対向基板2
0の構成については、上記図3(a)に示す場合と同様
であるので、記載を省略している。
In FIG. 3B, the counter substrate 2
Since the configuration of 0 is the same as that shown in FIG. 3A, the description is omitted.

【0076】次に、図2中C−C’断面図については、
図3(c)に示すように、半導体層1の一部がデータ線
6下に延長されており、これが蓄積容量70を構成する
一の容量電極70bとなっている。
Next, regarding the sectional view taken along the line CC ′ in FIG.
As shown in FIG. 3C, a part of the semiconductor layer 1 extends below the data line 6, and serves as one capacitance electrode 70 b constituting the storage capacitor 70.

【0077】一方、ゲート絶縁膜12を挟んで当該容量
電極70b上には、前段の走査線3を延長することによ
り形成された容量電極70aが積層されている。
On the other hand, a capacitor electrode 70a formed by extending the preceding scanning line 3 is laminated on the capacitor electrode 70b with the gate insulating film 12 interposed therebetween.

【0078】そして、これら容量電極70aと70bと
でゲート絶縁膜12を挟むことで、当該ゲート絶縁膜1
2を誘電体膜とした蓄積容量70が形成されるのであ
る。
By interposing the gate insulating film 12 between these capacitance electrodes 70a and 70b, the gate insulating film 1
Thus, a storage capacitor 70 having a dielectric film 2 is formed.

【0079】なお、容量電極70bは、前段の走査線3
自体の下まで延長されており、この部分でも、間にゲー
ト絶縁膜12を挟んで当該容量電極70bと走査線3と
で蓄積容量70が形成されている。
The capacitance electrode 70b is connected to the scanning line 3 in the previous stage.
The storage capacitor 70 is formed by the capacitor electrode 70b and the scanning line 3 with the gate insulating film 12 interposed therebetween.

【0080】このように広い面積を有する蓄積容量70
を形成することにより、上述したように、データ線6か
ら印加された画像信号S1、S2、…、Snに対応する
電圧を、その印加時間よりも約3桁程度長い時間だけ保
持することが可能となる。
The storage capacitor 70 having such a large area
, It is possible to hold the voltages corresponding to the image signals S1, S2,..., Sn applied from the data line 6 for a time approximately three digits longer than the application time, as described above. Becomes

【0081】なお、図3(c)においても、対向基板2
0の構成については、上記図3(a)に示す場合と同様
であるので、記載を省略している。
Note that, also in FIG.
Since the configuration of 0 is the same as that shown in FIG. 3A, the description is omitted.

【0082】次に、図4を用いて、第1実施形態の液晶
パネルにおけるTFTアレイ基板10上の2次元的レイ
アウトの一例を、当該TFTアレイ基板10上に設けら
れる周辺回路と共に示す。
Next, referring to FIG. 4, an example of a two-dimensional layout on the TFT array substrate 10 in the liquid crystal panel of the first embodiment is shown together with peripheral circuits provided on the TFT array substrate 10.

【0083】図4に示すように、上述した画素部を複数
個マトリクス上に含む画像表示領域の周辺のTFTアレ
イ基板10上には、データ線6を駆動するデータ線駆動
回路101、走査線3を駆動する走査線駆動回路10
4、配線105、データ線6にプリチャージ信号を供給
するプリチャージ回路108が、TFTアレイ基板10
内の周辺回路として設けられている。
As shown in FIG. 4, a data line driving circuit 101 for driving data lines 6 and a scanning line 3 Scanning line drive circuit 10 for driving
4, a precharge circuit 108 for supplying a precharge signal to the wiring 105 and the data line 6,
It is provided as a peripheral circuit inside.

【0084】このうち、データ線駆動回路101及び走
査線駆動回路104は、複数のデータ線6及び走査線3
に各々電気的に接続されている。そして、データ線駆動
回路101には、図示しない制御回路から即時表示可能
な形式に変換された上記画像信号が入力される。
The data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 include a plurality of data lines 6 and scanning lines 3.
Are electrically connected to each other. The image signal converted into a format that can be displayed immediately is input to the data line driving circuit 101 from a control circuit (not shown).

【0085】その後、上記走査線駆動回路104がパル
ス的に走査線3に順番に上記走査信号を送出するのに対
応して、データ線駆動回路101が上記画像信号に応じ
た信号電圧をデータ線6に送る。
Then, in response to the scanning line driving circuit 104 sequentially sending the scanning signals to the scanning lines 3 in a pulsed manner, the data line driving circuit 101 applies a signal voltage corresponding to the image signal to the data line. Send to 6.

【0086】このとき、データ線駆動回路101に加え
て、データ線駆動回路からの駆動信号に応じて画像信号
線からの画像信号をサンプリングするサンプリング回路
(図示せず)を設けるように構成してもよい。
At this time, in addition to the data line driving circuit 101, a sampling circuit (not shown) for sampling an image signal from an image signal line according to a driving signal from the data line driving circuit is provided. Is also good.

【0087】一方、プリチャージ回路108は、プリチ
ャージを行うように、即ち、データ線6に対し画像信号
の電圧を小さな負荷で書き込めるようにデータ線6に所
定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して
夫々供給するように構成されている。
On the other hand, the precharge circuit 108 applies a precharge signal of a predetermined voltage level to the data line 6 so as to perform precharge, that is, to write the voltage of the image signal to the data line 6 with a small load. , Respectively.

【0088】また、複数の画素部を含む画像表示領域の
周囲には、遮光用の周辺見切り53が形成されている。
この周辺見切り53は、TFTアレイ基板10上の表示
領域と表示領域周辺の非表示領域とを区分するための遮
光膜である。
Further, a peripheral partition 53 for shading is formed around an image display area including a plurality of pixel portions.
The peripheral partition 53 is a light shielding film for separating a display region on the TFT array substrate 10 from a non-display region around the display region.

【0089】なお、画像表示領域を構成する複数の画素
部のうち、図4中最上段の一行を構成する蓄積容量70
のドレイン領域Dに接続されていない他端は、定電位線
71を介して走査線駆動回路104に接続されており、
常に定電位に保持されている。
Note that, of the plurality of pixel portions constituting the image display area, the storage capacitor 70 constituting one row at the top in FIG.
The other end not connected to the drain region D is connected to the scanning line drive circuit 104 via the constant potential line 71,
It is always kept at a constant potential.

【0090】次に、以上説明したように構成された液晶
パネルの実際の全体構成を、図5及び図6を用いて説明
する。
Next, the actual overall configuration of the liquid crystal panel configured as described above will be described with reference to FIGS.

【0091】なお、図5はTFTアレイ基板10をその
上に形成された各構成要素と共に対向基板20の側から
見た平面図であり、図6は対向基板20を含めて示す図
5のH−H’断面図である。
FIG. 5 is a plan view of the TFT array substrate 10 together with the components formed thereon as viewed from the counter substrate 20, and FIG. It is -H 'sectional drawing.

【0092】図5に示すように、TFTアレイ基板10
の上には、シール材52がその縁に沿って設けられてお
り、その内側に並行して遮光性の周辺見切り53が設け
られている。
As shown in FIG. 5, the TFT array substrate 10
A sealing material 52 is provided along the edge thereof, and a light-shielding peripheral partition 53 is provided in parallel with the inside thereof.

【0093】一方、シール材52の外側の領域には、デ
ータ線駆動回路101及び実装端子102がTFTアレ
イ基板10の一辺に沿って設けられており、走査線駆動
回路104が、この一辺に隣接する2辺に沿って設けら
れている。
On the other hand, in a region outside the sealing material 52, a data line driving circuit 101 and mounting terminals 102 are provided along one side of the TFT array substrate 10, and a scanning line driving circuit 104 is adjacent to this side. It is provided along the two sides of

【0094】このとき、走査線3に供給される走査信号
の遅延が問題にならないのならば、走査線駆動回路10
4は片側だけでも良いことは言うまでもない。
At this time, if the delay of the scanning signal supplied to the scanning line 3 does not matter, the scanning line driving circuit 10
It goes without saying that 4 may be on one side only.

【0095】また、データ線駆動回路101を画像表示
領域の辺に沿って両側に配列してもよい。より具体的に
は、例えば、奇数列のデータ線6には画像表示領域の一
方の辺に沿って配設されたデータ線駆動回路から画像信
号を供給し、偶数列のデータ線6には当該画像表示領域
の反対側の辺に沿って配設されたデータ線駆動回路から
画像信号を供給するようにしてもよい。
The data line driving circuits 101 may be arranged on both sides along the sides of the image display area. More specifically, for example, an image signal is supplied to the odd-numbered data lines 6 from a data line driving circuit disposed along one side of the image display area, and the even-numbered data lines 6 are supplied to the odd-numbered data lines 6. An image signal may be supplied from a data line driving circuit disposed along the opposite side of the image display area.

【0096】このようにデータ線6を櫛歯状に駆動する
ようにすれば、データ線駆動回路101の占有面積を拡
張することができるため、複雑な回路を構成することが
可能となる。
By driving the data lines 6 in a comb-tooth shape as described above, the area occupied by the data line driving circuit 101 can be expanded, so that a complicated circuit can be formed.

【0097】更に、TFTアレイ基板10の残る一辺に
は、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路1
04間をつなぐための複数の配線105が設けられてお
り、更に、周辺見切り53の下に図示しないプリチャー
ジ回路108(図4参照)が設けられている。
Further, the remaining one side of the TFT array substrate 10 is provided with the scanning line driving circuits 1 provided on both sides of the image display area.
A plurality of wirings 105 are provided to connect the areas 04, and a precharge circuit 108 (see FIG. 4) is provided below the peripheral partition 53.

【0098】また、対向基板20のコーナー部の少なく
とも1箇所においては、TFTアレイ基板10と対向基
板20との間で電気的導通をとるための導通材106が
設けられている。
Further, at least one corner of the counter substrate 20 is provided with a conductive material 106 for establishing electrical connection between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20.

【0099】そして、図6に示すように、図5に示した
シール材52とほぼ同じ輪郭を持つ対向基板20が当該
シール材52によりTFTアレイ基板10に固着されて
いる。
As shown in FIG. 6, the counter substrate 20 having substantially the same contour as the sealing material 52 shown in FIG. 5 is fixed to the TFT array substrate 10 by the sealing material 52.

【0100】以上説明したように、第1実施形態の液晶
パネルによれば、画素電極9とドレイン領域Dとを接続
する金属電極15と当該画素電極9とを接続するコンタ
クトホール8が、コンタクトホール11に対して画素部
内の周辺部となる領域に形成されているので、液晶層5
0の配向性に影響を及ぼすコンタクトホール8が画素部
の中心から離れた位置に形成されていることにより、デ
ィスクリネーションラインDLが画素部の周縁に近い部
位に形成されることとなり、液晶層50の配向性が乱れ
る領域を極限化して画素部の開口率を向上させることが
できる。
As described above, according to the liquid crystal panel of the first embodiment, the metal electrode 15 connecting the pixel electrode 9 and the drain region D and the contact hole 8 connecting the pixel electrode 9 are formed as the contact hole. Since the liquid crystal layer 5 is formed in a region to be a peripheral portion in the pixel portion with respect to
Since the contact hole 8 affecting the orientation of the pixel portion 0 is formed at a position away from the center of the pixel portion, the disclination line DL is formed at a portion near the periphery of the pixel portion, and the liquid crystal layer It is possible to improve the aperture ratio of the pixel portion by minimizing the region where the orientation of 50 is disturbed.

【0101】また、コンタクトホール8が金属電極15
における平坦部分上に形成されているので、当該コンタ
クトホール8を小型化しても金属電極15との間で十分
な電気的導通が取れることとなり、従って、コンタクト
ホール8を小型化してディスクリネーションラインDL
を更に画素部の外側に移行させることができ、画素部の
開口率を更に向上させることができる。
The contact hole 8 is formed in the metal electrode 15.
Is formed on the flat portion of the contact hole 8, sufficient electrical conduction with the metal electrode 15 can be obtained even if the contact hole 8 is miniaturized. Therefore, the contact hole 8 is miniaturized and the disclination line is formed. DL
Can be further shifted to the outside of the pixel portion, and the aperture ratio of the pixel portion can be further improved.

【0102】更に、TFT30が二つのチャネル領域C
1及びC2を有しているので、チャネル領域が一つの場
合に比して液晶層50を駆動するためにドレイン領域D
に印加することが必要なドレイン電圧を低減することが
でき、TFT30のいわゆるオフ電流を低減することが
できる。
Further, the TFT 30 has two channel regions C
1 and C2, the drain region D is used to drive the liquid crystal layer 50 as compared with the case where the number of channel regions is one.
Can be reduced, and so-called off current of the TFT 30 can be reduced.

【0103】更にまた、複数のチャネル領域C1及びC
2を有するTFT30であってもコンタクトホール8が
液晶層50の配向性の均一性に与える影響を低減して開
口率を向上させることができる。
Further, a plurality of channel regions C1 and C1
Even in the case of the TFT 30 having two, the effect of the contact hole 8 on the uniformity of the orientation of the liquid crystal layer 50 can be reduced, and the aperture ratio can be improved.

【0104】更に、複数のチャネル領域C1及びC2が
半導体層1を平面内で折り曲げて配置することにより形
成されているので、複数のチャネル領域C1及びC2、
ドレイン領域D及びソース領域Sが相互に近接して形成
されていることとなり、TFT30が占める画素部内の
領域を極小化することができるので、画素部における開
口率を更に向上させることができる。
Further, since the plurality of channel regions C1 and C2 are formed by bending and arranging the semiconductor layer 1 in a plane, the plurality of channel regions C1 and C2,
Since the drain region D and the source region S are formed close to each other, the area in the pixel portion occupied by the TFT 30 can be minimized, so that the aperture ratio in the pixel portion can be further improved.

【0105】(II)第2実施形態 次に本発明に係る他の実施形態である第2実施形態につ
いて、図7及び図8を用いて説明する。
(II) Second Embodiment Next, a second embodiment which is another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0106】なお、図7は第2実施形態に係るデータ
線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板
中の一の画素部及びその近傍の構成を模式的に示す平面
図であり、図8は図7のA−A’断面図(図8
(a))、B−B’断面図(図8(b))及びC−C’
断面図(図8(c))を夫々模式的に示す断面図であ
る。
FIG. 7 is a plan view schematically showing the structure of one pixel portion and its vicinity in a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, etc. are formed according to the second embodiment. 8 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
(A)), BB 'sectional view (FIG. 8 (b)) and CC'
It is sectional drawing which shows sectional drawing (FIG.8 (c)) each typically.

【0107】上述の第1実施形態においては、TFT3
0としてデュアルゲート型のTFTを用いた場合の各素
子の配置例について説明したが、本第2実施形態では、
TFTとして三つのチャネル領域を備えたいわゆるトリ
プルゲート型のTFTを用いる。
In the first embodiment, the TFT 3
Although an example of the arrangement of each element when a dual-gate TFT is used as 0 has been described, in the second embodiment,
A so-called triple-gate TFT having three channel regions is used as the TFT.

【0108】また、図7及び図8において、上記第1実
施形態と同様の部材については、同様の部材番号を付し
て細部の説明は省略する。
In FIGS. 7 and 8, the same members as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.

【0109】更に、第2実施形態においては、画素部に
おける素子の配置以外の構成(液晶パネルとしての二次
元配置等)及び動作は第1実施形態と同様であるので、
これも細部の説明は省略する。
Further, in the second embodiment, the configuration (such as a two-dimensional arrangement as a liquid crystal panel) and the operation other than the arrangement of the elements in the pixel portion are the same as those in the first embodiment.
The detailed description is also omitted.

【0110】先ず、図7に示すように、第2実施形態の
TFT30’は、半導体層1を走査線3の下を三回横切
るように折り曲げて配置することにより、三つのチャネ
ル領域C1、C2及びC3(図7中右下りの斜線の領
域)を形成している。
First, as shown in FIG. 7, the TFT 30 ′ of the second embodiment is formed by bending the semiconductor layer 1 so as to traverse the scanning line 3 three times so that the three channel regions C 1, C 2 And C3 (the hatched area in the lower right part of FIG. 7).

【0111】従って、TFT30’では、ドレイン領域
D、チャネル領域C1、C2及びC3並びにソース領域
Sが相互に半導体層1で接続される構成となっている。
Therefore, in the TFT 30 ′, the drain region D, the channel regions C 1, C 2 and C 3 and the source region S are connected to each other by the semiconductor layer 1.

【0112】そして、ドレイン領域Dは、コンタクトホ
ール11を介して島状の金属電極15に接続されてお
り、更に金属電極15がコンタクトホール8を介して画
素電極9に接続されている。
The drain region D is connected to the island-shaped metal electrode 15 via the contact hole 11, and the metal electrode 15 is connected to the pixel electrode 9 via the contact hole 8.

【0113】このとき、第2実施形態の画素部において
は、第1実施形態と同様に、コンタクトホール11が形
成されている部分から、金属電極15を、当該コンタク
トホール11に対して画素電極9の中心と反対方向(図
7においては、左方向)に延長して形成し、当該延長し
た金属電極15の部分上にコンタクトホール8が形成さ
れている。この場合、コンタクトホール8はチャネル領
域C2とチャネル領域C3とを接続する半導体層1の上
方に形成されている。
At this time, in the pixel portion of the second embodiment, as in the first embodiment, the metal electrode 15 is moved from the portion where the contact hole 11 is formed to the pixel electrode 9 with respect to the contact hole 11. The contact hole 8 is formed on the extended portion of the metal electrode 15 in the direction opposite to the center of FIG. In this case, the contact hole 8 is formed above the semiconductor layer 1 connecting the channel region C2 and the channel region C3.

【0114】この構成により、第1実施形態と同様に、
液晶に接することとなるコンタクトホール8が画素部の
中心から離れた位置に形成されているので、第2実施形
態の画素部におけるディスクリネーションラインDLと
しては、その開口部から離れた図7に点線で示す位置に
形成される。
With this configuration, similar to the first embodiment,
Since the contact hole 8 that comes into contact with the liquid crystal is formed at a position distant from the center of the pixel portion, the disclination line DL in the pixel portion of the second embodiment is shown in FIG. It is formed at the position indicated by the dotted line.

【0115】更に、第2実施形態の画素部においては、
第1実施形態と同様に、前段の走査線3の一部を対応す
る延長して形成することにより、蓄積容量70を構成す
る一の容量電極70aとし、更に、半導体層1の一部を
延長して形成することにより、蓄積容量70を構成する
他の容量電極70bとしている。
Further, in the pixel section of the second embodiment,
As in the first embodiment, a part of the scanning line 3 in the former stage is formed so as to be correspondingly extended, thereby forming one capacitor electrode 70a constituting the storage capacitor 70, and further extending a part of the semiconductor layer 1. This forms another capacitor electrode 70b that forms the storage capacitor 70.

【0116】次に、図7に示す各部の断面構造について
図8を用いて説明すると、先ず、図7中A−A’断面図
については、図8(a)に示すように、ドレイン領域D
はコンタクトホール11、金属電極15及びコンタクト
ホール8を介して画素電極9に接続されている。
Next, the sectional structure of each part shown in FIG. 7 will be described with reference to FIG. 8. First, in the sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 7, as shown in FIG.
Are connected to the pixel electrode 9 via the contact hole 11, the metal electrode 15 and the contact hole 8.

【0117】また、ソース領域Sはコンタクトホール5
を介してデータ線6に接続されている。
The source region S is formed in the contact hole 5
Is connected to the data line 6 via the.

【0118】そして、図8(a)においては、島状の金
属電極15が画素部の中心方向と反対方向に延長して形
成されており、当該延長された部分にコンタクトホール
8が形成されている。
In FIG. 8A, an island-shaped metal electrode 15 is formed extending in a direction opposite to the center direction of the pixel portion, and a contact hole 8 is formed in the extended portion. I have.

【0119】なお、図8(a)においては、対向基板2
0の構成については、上記第1実施形態に示す場合と同
様であるので、記載を省略している。
In FIG. 8A, the opposite substrate 2
The configuration of 0 is the same as the case shown in the first embodiment, and thus the description is omitted.

【0120】次に、図7中B−B’断面図については、
図8(b)に示すように、TFTアレイ基板10上に形
成されている半導体層1の一部にチャネル領域C2が形
成されており、当該チャネル領域C2の上部にはゲート
絶縁膜12を挟んで走査線3が配置されている。
Next, regarding the sectional view taken along the line BB ′ in FIG.
As shown in FIG. 8B, a channel region C2 is formed in a part of the semiconductor layer 1 formed on the TFT array substrate 10, and a gate insulating film 12 is sandwiched above the channel region C2. , The scanning line 3 is arranged.

【0121】一方、走査線3上に形成されている第1層
間絶縁膜13上には上述した金属電極15が形成されて
おり、その上の第2層間絶縁膜14中にコンタクトホー
ル8が形成され、更に当該第2層間絶縁膜14上の画素
部に対応する位置に画素電極9が形成されている。
On the other hand, the above-mentioned metal electrode 15 is formed on the first interlayer insulating film 13 formed on the scanning line 3, and the contact hole 8 is formed in the second interlayer insulating film 14 thereon. Further, a pixel electrode 9 is formed on the second interlayer insulating film 14 at a position corresponding to the pixel portion.

【0122】なお、図8(b)においては、対向基板2
0の構成については、上記第1実施形態に示す場合と同
様であるので、記載を省略している。
In FIG. 8B, the opposite substrate 2
The configuration of 0 is the same as the case shown in the first embodiment, and thus the description is omitted.

【0123】次に、図7中C−C’断面図については、
図8(c)に示すように、半導体層1の一部がデータ線
6下に延長されており、これが蓄積容量70を構成する
一の容量電極70bとなっている。
Next, regarding the cross-sectional view taken along the line CC ′ in FIG.
As shown in FIG. 8C, a part of the semiconductor layer 1 is extended below the data line 6, and this is one capacitor electrode 70b constituting the storage capacitor 70.

【0124】一方、ゲート絶縁膜12を挟んで当該容量
電極70b上には、前段の走査線3を延長することによ
り形成された容量電極70aが積層されている。
On the other hand, a capacitor electrode 70a formed by extending the preceding scanning line 3 is laminated on the capacitor electrode 70b with the gate insulating film 12 interposed therebetween.

【0125】そして、これら容量電極70aと70bと
でゲート絶縁膜12を挟むことで、当該ゲート絶縁膜1
2を誘電体膜とした蓄積容量70が形成されている。
Then, by sandwiching the gate insulating film 12 between the capacitance electrodes 70a and 70b, the gate insulating film 1
A storage capacitor 70 having a dielectric film 2 is formed.

【0126】なお、容量電極70bは、前段の走査線3
自体の下まで延長されており、この部分でも、間にゲー
ト絶縁膜12を挟んで当該容量電極70bと走査線3と
で蓄積容量70が形成されている。
The capacitance electrode 70b is connected to the scanning line 3 in the preceding stage.
The storage capacitor 70 is formed under the capacitor electrode 70b and the scanning line 3 with the gate insulating film 12 interposed therebetween.

【0127】なお、図8(c)においても、対向基板2
0の構成については、上記第1実施形態に示す場合と同
様であるので、記載を省略している。
Note that, also in FIG.
The configuration of 0 is the same as the case shown in the first embodiment, and thus the description is omitted.

【0128】以上説明したように、第2実施形態の液晶
パネルによれば、第1実施形態の液晶パネルの有する効
果と同様の効果が奏されると共に、これに加えて、チャ
ネル領域が一つのTFT30’について三つ形成されて
いるので、チャネル領域が一つ又は二つの場合に比して
液晶層50を駆動するためにドレイン領域Dに印加する
ことが必要なドレイン電圧を更に低減することができ、
TFT30のいわゆるオフ電流を更に低減することがで
きる。
As described above, according to the liquid crystal panel of the second embodiment, the same effects as those of the liquid crystal panel of the first embodiment can be obtained, and in addition, the channel region has one channel. Since three TFTs 30 'are formed, the drain voltage required to be applied to the drain region D to drive the liquid crystal layer 50 can be further reduced as compared with the case where one or two channel regions are provided. Can,
The so-called off current of the TFT 30 can be further reduced.

【0129】更にまた、三つのチャネル領域C1乃至C
3を有するTFT30’であってもコンタクトホール8
が液晶層50の配向性の均一性に与える影響を低減して
開口率を向上させることができる。
Further, three channel regions C1 to C
Contact hole 8 even if TFT 30 'having
Of the liquid crystal layer 50 can be reduced, and the aperture ratio can be improved.

【0130】更に、複数のチャネル領域C1乃至C3が
半導体層1を平面内で折り曲げて配置することにより形
成されているので、複数のチャネル領域C1乃至C3、
ドレイン領域S及びソース領域Sが相互に近接して形成
されていることとなり、TFT30が占める画素部内の
領域を極小化することができるので、画素部における開
口率を更に向上させることができる。
Further, since the plurality of channel regions C1 to C3 are formed by bending and arranging the semiconductor layer 1 in a plane, the plurality of channel regions C1 to C3,
Since the drain region S and the source region S are formed close to each other, the area in the pixel portion occupied by the TFT 30 can be minimized, so that the aperture ratio in the pixel portion can be further improved.

【0131】(III)第3実施形態 次に本発明に係る他の実施形態である第3実施形態につ
いて、図9及び図10を用いて説明する。
(III) Third Embodiment Next, a third embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10. FIG.

【0132】なお、図9は第3実施形態に係るデータ
線、走査線、画素電極等が形成されたTFTアレイ基板
中の一の画素部及びその近傍の構成を模式的に示す平面
図であり、図9は図8のA−A’断面図(図9
(a))、B−B’断面図(図9(b))及びC−C’
断面図(図9(c))を夫々模式的に示す断面図であ
る。
FIG. 9 is a plan view schematically showing a configuration of one pixel portion and its vicinity in a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, etc. are formed according to the third embodiment. 9 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
(A)), BB ′ cross-sectional view (FIG. 9 (b)) and CC ′
It is sectional drawing which shows sectional drawing (FIG.9 (c)), respectively.

【0133】上述の第2実施形態においては、TFT3
0としてトリプルゲート型のTFT30’を用いたた場
合の各素子の配置例について説明したが、本第3実施形
態では、TFTとして第1実施形態と同様の二つのチャ
ネル領域を有するデュアルゲート型のTFTを用いると
共に、TFTアレイ基板10上に上記データ線、走査
線、TFT及び各コンタクトホール(夫々は、不透明な
材料により形成されている。)を用いていわゆる遮光膜
を形成し、当該遮光膜により上記ディスクリネーション
ラインを含む画質に悪影響を及ぼす領域を遮光する素子
配置とした例である。
In the second embodiment, the TFT 3
Although an example of the arrangement of each element when a triple gate type TFT 30 'is used as 0 has been described, in the third embodiment, a dual gate type TFT having two channel regions similar to the first embodiment is used as a TFT. A so-called light-shielding film is formed on the TFT array substrate 10 using the data lines, the scanning lines, the TFTs, and the respective contact holes (each of which is formed of an opaque material). This is an example of an element arrangement for shielding a region that has an adverse effect on image quality including the disclination line.

【0134】また、図9及び図10において、上記第1
実施形態又は第2実施形態と同様の部材については、同
様の部材番号を付して細部の説明は省略する。
Also, in FIGS. 9 and 10, the first
The same members as those in the embodiment or the second embodiment are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.

【0135】更に、第3実施形態においては、画素部に
おける素子の配置以外の構成(液晶パネルとしての二次
元配置等)及び動作は第1実施形態又は第2実施形態と
同様であるので、これも細部の説明は省略する。
Further, in the third embodiment, the configuration (such as a two-dimensional arrangement as a liquid crystal panel) and the operation other than the arrangement of the elements in the pixel portion are the same as those in the first or second embodiment. Also, detailed description is omitted.

【0136】先ず、図9に示すように、第3実施形態の
TFT30’’は、走査線3の一部をコンタクトホール
8の下に延長すると共に、当該延長部分及び他の走査線
3の部分の下に半導体層1が配置されるように当該半導
体層1を直角に折り曲げて配置することにより、二つの
チャネル領域C1及びC2(図9中右下りの斜線の領
域)を形成している。
First, as shown in FIG. 9, the TFT 30 ″ of the third embodiment extends a part of the scanning line 3 below the contact hole 8 and also extends the extended part and the other scanning line 3 part. The semiconductor layer 1 is bent at a right angle so that the semiconductor layer 1 is disposed below the semiconductor layer 1, thereby forming two channel regions C1 and C2 (hatched regions falling rightward in FIG. 9).

【0137】従って、TFT30’’は、ドレイン領域
D、チャネル領域C1及びC2並びにソース領域Sが相
互に半導体層1で接続される構成となっている。
Accordingly, the TFT 30 ″ has a configuration in which the drain region D, the channel regions C 1 and C 2 and the source region S are connected to each other by the semiconductor layer 1.

【0138】そして、ドレイン領域Dは、コンタクトホ
ール11を介して島状の金属電極15に接続されてお
り、更に金属電極15がコンタクトホール8を介して画
素電極9に接続されている。
The drain region D is connected to the island-shaped metal electrode 15 via the contact hole 11, and the metal electrode 15 is connected to the pixel electrode 9 via the contact hole 8.

【0139】このとき、第3実施形態の画素部において
は、第1実施形態又は第3実施形態と同様に、コンタク
トホール11が形成されている部分から、金属電極15
を、当該コンタクトホール11に対して画素電極9の中
心と反対方向(図9においては、左方向)に延長して形
成し、当該延長した金属電極15の部分上にコンタクト
ホール8が形成されている。この場合、コンタクトホー
ル8はチャネル領域C2の上方に形成される。
At this time, in the pixel portion according to the third embodiment, as in the first embodiment or the third embodiment, the metal electrode 15 extends from the portion where the contact hole 11 is formed.
Is formed in the direction opposite to the center of the pixel electrode 9 with respect to the contact hole 11 (to the left in FIG. 9), and the contact hole 8 is formed on the extended metal electrode 15. I have. In this case, contact hole 8 is formed above channel region C2.

【0140】従って、第3実施形態のコンタクトホール
8の下に走査線3の延長部分が存在することとなるの
で、結果としてコンタクトホール8の深さが上記第1実
施形態又は第2実施形態の場合よりも浅くなり、よっ
て、コンタクトホール8自体の平面的な大きさも小型化
されている。
Accordingly, the extension of the scanning line 3 exists below the contact hole 8 of the third embodiment, and as a result, the depth of the contact hole 8 becomes smaller than that of the first embodiment or the second embodiment. Therefore, the planar size of the contact hole 8 itself is also reduced.

【0141】この構成により、第1実施形態又は第2実
施形態と同様に、液晶に接することとなるコンタクトホ
ール8が画素部の中心から離れた位置に形成されている
ので、第3実施形態の画素部におけるディスクリネーシ
ョンラインDLとしては、その開口部から離れた図9に
点線で示す位置に形成される。
With this configuration, as in the first embodiment or the second embodiment, the contact hole 8 that comes into contact with the liquid crystal is formed at a position away from the center of the pixel portion. The disclination line DL in the pixel portion is formed at a position shown by a dotted line in FIG. 9 away from the opening.

【0142】なお、図9に示す構成では、上述のように
コンタクトホール8を小型化すると共に更に図9中左方
向の位置に形成できるので、ディスクリネーションライ
ンDLも更に左方向の位置に形成されることとなり、更
に高開口率化を図れることとなる。
In the structure shown in FIG. 9, the size of the contact hole 8 can be reduced as described above, and the contact hole 8 can be further formed at the left position in FIG. 9, so that the disclination line DL is formed at the further left position. Thus, a higher aperture ratio can be achieved.

【0143】更に、第3実施形態の画素部においては、
第1実施形態又は第2実施形態と同様に、前段の走査線
3の一部を対応する延長して形成することにより、蓄積
容量70を構成する一の容量電極70aとし、更に、半
導体層1の一部を延長して形成することにより、蓄積容
量70を構成する他の容量電極70bとしている。
Further, in the pixel section of the third embodiment,
As in the first embodiment or the second embodiment, a part of the scanning line 3 in the preceding stage is formed to be correspondingly extended, thereby forming one capacitance electrode 70a constituting the storage capacitor 70, and furthermore, the semiconductor layer 1 Is formed as an extension of a part of the capacitor electrode 70b to form another capacitor electrode 70b constituting the storage capacitor 70.

【0144】次に、図9に示す各部の断面構造について
図10を用いて説明すると、先ず、図9中A−A’断面
図については、図10(a)に示すように、ドレイン領
域Dはコンタクトホール11、金属電極15及びコンタ
クトホール8を介して画素電極9に接続されている。
Next, the sectional structure of each part shown in FIG. 9 will be described with reference to FIG. 10. First, in the sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 9, as shown in FIG. Are connected to the pixel electrode 9 via the contact hole 11, the metal electrode 15 and the contact hole 8.

【0145】また、ソース領域Sはコンタクトホール5
を介してデータ線6に接続されている。
The source region S is formed in the contact hole 5
Is connected to the data line 6 via the.

【0146】そして、図10(a)においては、島状の
金属電極15が画素部の中心方向と反対方向に延長して
形成されており、当該延長された部分にコンタクトホー
ル8が形成されている。
In FIG. 10A, an island-shaped metal electrode 15 is formed extending in a direction opposite to the center direction of the pixel portion, and a contact hole 8 is formed in the extended portion. I have.

【0147】また、TFT30’’ついては、第1実施
形態又は第2実施形態と異なり、低濃度のドーピングが
施されたドーピング領域C1’がチャネル領域C1とド
レイン領域Dとの間に形成されており、従って、第3実
施形態のTFT30’’は、いわゆるLDD(Lightly
Doped Drain)構造となっている。
Further, in the TFT 30 ″, unlike the first or second embodiment, a lightly doped doping region C 1 ′ is formed between the channel region C 1 and the drain region D. Therefore, the TFT 30 ″ of the third embodiment is a so-called LDD (Lightly
Doped Drain) structure.

【0148】なお、図10(a)においては、対向基板
20の構成については、上記第1実施形態又は第2実施
形態に示す場合と同様であるので、記載を省略してい
る。
In FIG. 10A, the configuration of the counter substrate 20 is the same as that of the first embodiment or the second embodiment, so that the description is omitted.

【0149】次に、図9中B−B’断面図については、
図10(b)に示すように、コンタクトホール8の直下
にチャネル領域C1が形成されており、当該チャネル領
域C1とコンタクトホール8の間の層には、チャネル領
域C1に対してゲート絶縁膜12を挟んで走査線3が配
置されていると共に、金属電極15が形成されている。
Next, regarding the sectional view taken along the line BB ′ in FIG.
As shown in FIG. 10B, a channel region C1 is formed immediately below the contact hole 8, and a layer between the channel region C1 and the contact hole 8 has a gate insulating film 12 with respect to the channel region C1. And the metal electrode 15 is formed.

【0150】また、チャネル領域C1が形成されている
層と同じ層内には、次段の画素部における蓄積容量70
を構成する容量電極70bと、データ線6の下に形成さ
れる容量電極70bに繋がる半導体層1が形成されてい
る。
In the same layer as the layer in which the channel region C1 is formed, the storage capacitor 70 in the next-stage pixel portion is provided.
And a semiconductor layer 1 connected to the capacitor electrode 70b formed below the data line 6 is formed.

【0151】なお、図10(b)においては、対向基板
20の構成については、上記第1実施形態又は第2実施
形態に示す場合と同様であるので、記載を省略してい
る。
In FIG. 10B, the configuration of the opposing substrate 20 is the same as that of the first embodiment or the second embodiment, so that the description is omitted.

【0152】次に、図9中C−C’断面図については、
図10(c)に示すように、半導体層1の一部がデータ
線6下に延長されており、これが蓄積容量70を構成す
る一の容量電極70bとなっている。
Next, with respect to the sectional view taken along the line CC ′ in FIG.
As shown in FIG. 10C, a part of the semiconductor layer 1 is extended below the data line 6 and serves as one capacitor electrode 70b constituting the storage capacitor 70.

【0153】一方、ゲート絶縁膜12を挟んで当該容量
電極70b上には、前段の走査線3を延長することによ
り形成された容量電極70aが積層されている。
On the other hand, a capacitor electrode 70a formed by extending the preceding scanning line 3 is laminated on the capacitor electrode 70b with the gate insulating film 12 interposed therebetween.

【0154】そして、これら容量電極70aと70bと
でゲート絶縁膜12を挟むことで、当該ゲート絶縁膜1
2を誘電体膜とした蓄積容量70が形成されている。
By interposing the gate insulating film 12 between these capacitance electrodes 70a and 70b, the gate insulating film 1
A storage capacitor 70 having a dielectric film 2 is formed.

【0155】なお、容量電極70bは、前段の走査線3
自体の下まで延長されており、この部分でも、間にゲー
ト絶縁膜12を挟んで当該容量電極70bと走査線3と
で蓄積容量70が形成されている。
The capacitance electrode 70b is connected to the scanning line 3 in the preceding stage.
The storage capacitor 70 is formed under the capacitor electrode 70b and the scanning line 3 with the gate insulating film 12 interposed therebetween.

【0156】なお、図10(c)においても、対向基板
20の構成については、上記第1実施形態又は第2実施
形態に示す場合と同様であるので、記載を省略してい
る。
In FIG. 10C, the configuration of the counter substrate 20 is the same as that of the first embodiment or the second embodiment, so that the description is omitted.

【0157】以上説明したように、第3実施形態の液晶
パネルによれば、上記第1実施形態又は第2実施形態の
液晶パネルの有する効果と同様の効果が奏されると共
に、上記データ線、走査線、TFT及び各コンタクトホ
ールを用いてTFTアレイ基板10上に遮光膜を形成
し、当該遮光膜により上記ディスクリネーションライン
DLを含む画質に悪影響を及ぼす領域を遮光し、且つデ
ィスクリネーションラインDLが更に画素部内の周縁部
に形成されることとなるので、対向基板側に遮光膜を形
成する必要がなく、より高開口率化を図ることができ
る。
As described above, according to the liquid crystal panel of the third embodiment, the same effects as those of the liquid crystal panel of the first or second embodiment can be obtained, and the data lines, A light-shielding film is formed on the TFT array substrate 10 using the scanning lines, the TFTs, and the respective contact holes, and the light-shielding film shields the area including the disclination line DL that has an adverse effect on image quality. Since the DL is further formed on the peripheral portion in the pixel portion, it is not necessary to form a light-shielding film on the counter substrate side, and a higher aperture ratio can be achieved.

【0158】なお、上述した各実施形態のTFTアレイ
基板10上に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品
質、欠陥等を検査するための検査回路等を更に形成して
もよい。
Note that an inspection circuit or the like for inspecting the quality, defects, and the like of the liquid crystal device during manufacturing or shipping may be further formed on the TFT array substrate 10 of each of the above-described embodiments.

【0159】また、データ線駆動回路101及び走査線
駆動回路104をTFTアレイ基板10の上に設ける代
わりに、例えばTAB(テープオートメイテッドボンデ
ィング基板)上に実装された駆動用LSIに、TFTア
レイ基板10の周辺部に設けられた異方性導電フィルム
を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよ
い。
Further, instead of providing the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104 on the TFT array substrate 10, for example, a driving LSI mounted on a TAB (tape automated bonding substrate) is mounted on the TFT array substrate. The connection may be made electrically and mechanically via an anisotropic conductive film provided on the periphery of the device 10.

【0160】更に、対向基板20の投射光が入射する側
及びTFTアレイ基板10の出射光が出射する側には各
々、例えば、TN(ツイステッドネマティック)モー
ド、STN(スーパーTN)モード、D−STN(ダブ
ル−STN)モード等の動作モードや、ノーマリーホワ
イトモード/ノーマリーブラックモードの別に応じて、
偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板などを所定の方
向で配置することもできる。
Furthermore, the TN (twisted nematic) mode, the STN (super TN) mode, the D-STN mode, and the like are provided on the side of the opposite substrate 20 on which the projected light is incident and on the side of the TFT array substrate 10 on which the emitted light is emitted, respectively. (Double-STN) mode, and normally white mode / normally black mode.
A polarizing film, a retardation film, a polarizing plate and the like can be arranged in a predetermined direction.

【0161】ここで、以上説明した各実施形態における
液晶パネルは、カラー液晶プロジェクタに適用されるた
め、3枚の液晶パネルがRGB用のライトバルブとして
各々用いられ、各パネルには各々RGB色分解用のダイ
クロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光
として各々入射されることになる。
Here, since the liquid crystal panel in each of the embodiments described above is applied to a color liquid crystal projector, three liquid crystal panels are used as RGB light valves, and each panel has an RGB color separation. The light of each color decomposed via the dichroic mirror for light is incident as projection light.

【0162】従って、各実施形態では、対向基板20に
カラーフィルタは設けられていない。
Therefore, in each embodiment, no color filter is provided on the counter substrate 20.

【0163】しかしながら、画素電極9に対向する開口
部Rとなっている領域にRGBのカラーフィルタをその
保護膜と共に対向基板20上に形成してもよい。このよ
うにすれば、液晶プロジェクタ以外の直視型や反射型の
カラー液晶テレビなどのカラー液晶装置に各実施形態に
おける液晶パネルを適用できる。
However, an RGB color filter may be formed on the counter substrate 20 together with the protective film in a region where the opening R faces the pixel electrode 9. In this way, the liquid crystal panel in each embodiment can be applied to a color liquid crystal device such as a direct-view or reflection type color liquid crystal television other than the liquid crystal projector.

【0164】更に、対向基板20上に1画素1個対応す
るようにマイクロレンズを形成してもよい。このように
すれば、入射光の集光効率を向上することで、明るい液
晶装置が実現できる。
Further, a micro lens may be formed on the counter substrate 20 so as to correspond to one pixel. In this case, a bright liquid crystal device can be realized by improving the efficiency of collecting incident light.

【0165】更にまた、対向基板20上に何層もの屈折
率の相違する干渉層を堆積することで、光の干渉を利用
して、RGB色を作り出すダイクロイックフィルタを形
成してもよい。このダイクロイックフィルタ付き対向基
板によれば、より明るいカラー液晶表示装置が実現でき
る。
Furthermore, a dichroic filter that produces RGB colors by utilizing light interference may be formed by depositing a number of interference layers having different refractive indexes on the counter substrate 20. According to this counter substrate with a dichroic filter, a brighter color liquid crystal display device can be realized.

【0166】また、各画素に設けられるTFTとして
は、ポリシリコンTFTであるとして説明したが、これ
以外にアモルファスシリコンTFT等の他の形式のTF
Tに対しても本発明は有効である。
The TFT provided for each pixel has been described as being a polysilicon TFT, but other types of TFT such as an amorphous silicon TFT may be used.
The present invention is also effective for T.

【0167】更に、いわゆるセルフアライン型のTFT
やオフセット型のTFTに対しても本発明は有効であ
る。
Furthermore, a so-called self-aligned TFT
The present invention is also effective for an offset type TFT and an offset type TFT.

【0168】[0168]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気光学素子の駆動特性に影響を及ぼす第2コンタクト
ホールが画素部の中心から離れた位置に形成されている
ので、当該第2コンタクトホールの存在が当該電気光学
素子の駆動特性に与える影響を低減することができる。
As described above, according to the present invention,
Since the second contact hole affecting the driving characteristics of the electro-optical element is formed at a position away from the center of the pixel portion, the influence of the presence of the second contact hole on the driving characteristics of the electro-optical element is reduced. can do.

【0169】より具体的には、液晶素子の配向の連続性
に影響を与える第2コンタクトホールが画素部の中心か
ら離れて形成されているので、当該影響を低減して画素
部における開口率を向上させることができる。
More specifically, since the second contact hole which affects the continuity of the alignment of the liquid crystal element is formed away from the center of the pixel portion, the effect is reduced to reduce the aperture ratio in the pixel portion. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施形態における画像形成領域を構成する
マトリクス状の複数の画素部に設けられた各種素子、配
線等の等価回路図である。
FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings, and the like provided in a plurality of pixel units in a matrix forming an image forming area according to a first embodiment.

【図2】第1実施形態に係るデータ線、走査線、画素電
極等が形成されたTFTアレイ基板中の一の画素部及び
その近傍の構成を模式的に示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view schematically showing a configuration of one pixel portion in a TFT array substrate on which a data line, a scanning line, a pixel electrode, and the like according to the first embodiment are formed, and the vicinity thereof.

【図3】図2の各部の断面図であり、(a)は図2のA
−A’断面を模式的に示す断面図であり、(b)は図2
のB−B’断面を模式的に示す断面図であり、(c)は
図2のC−C’断面を模式的に示す断面図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view of each part of FIG. 2;
FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing a section taken along the line −A ′, and FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing a BB ′ cross section of FIG. 2, and FIG. 3C is a cross-sectional view schematically showing a CC ′ cross section of FIG.

【図4】TFTアレイ基板上の2次元的な配線レイアウ
ト等を周辺回路と共に示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a two-dimensional wiring layout and the like on a TFT array substrate together with peripheral circuits.

【図5】TFTアレイ基板をその上に形成された各構成
要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a TFT array substrate together with components formed thereon viewed from a counter substrate side.

【図6】対向基板を含めて示す図5のH−H’断面図で
ある。
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG. 5 including a counter substrate.

【図7】第2実施形態に係るデータ線、走査線、画素電
極等が形成されたTFTアレイ基板中の一の画素部及び
その近傍の構成を模式的に示す平面図である。
FIG. 7 is a plan view schematically showing a configuration of one pixel portion and its vicinity in a TFT array substrate on which a data line, a scanning line, a pixel electrode, and the like according to a second embodiment are formed.

【図8】図7の各部の断面図であり、(a)は図7のA
−A’断面を模式的に示す断面図であり、(b)は図7
のB−B’断面を模式的に示す断面図であり、(c)は
図7のC−C’断面を模式的に示す断面図である。
FIG. 8 is a cross-sectional view of each part of FIG. 7;
FIG. 8B is a cross-sectional view schematically showing a section taken along the line −A ′, and FIG.
8 is a cross-sectional view schematically showing a BB ′ cross section of FIG. 7, and FIG. 8C is a cross-sectional view schematically showing a CC ′ cross section of FIG.

【図9】第3実施形態に係るデータ線、走査線、画素電
極等が形成されたTFTアレイ基板中の一の画素部及び
その近傍の構成を模式的に示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view schematically showing a configuration of one pixel portion and its vicinity in a TFT array substrate on which data lines, scanning lines, pixel electrodes, and the like according to a third embodiment are formed.

【図10】図9の各部の断面図であり、(a)は図9の
A−A’断面を模式的に示す断面図であり、(b)は図
9のB−B’断面を模式的に示す断面図であり、(c)
は図9のC−C’断面を模式的に示す断面図である。
10A and 10B are cross-sectional views of respective parts in FIG. 9; FIG. 10A is a cross-sectional view schematically showing an AA ′ cross-section in FIG. 9; It is sectional drawing shown typically, (c)
FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a CC ′ cross section of FIG. 9.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…半導体層 3…走査線(ゲート電極) 5、8、11…コンタクトホール 6…データ線(ソース電極) 9…画素電極 10…TFTアレイ基板 12…ゲート絶縁膜 13…第1層間絶縁膜 14…第2層間絶縁膜 15…金属電極 20…対向基板 21…対向電極 30、30’、30’’…TFT 50…液晶層 52…シール材 53…見切り 70…蓄積容量 71…定電位線 70a、70b…容量電極 101…データ線駆動回路 104…走査線駆動回路 108…プリチャージ回路 C1、C2、C3…チャネル領域 C1’…ドーピング領域 DL…ディスクリネーションライン R…開口部 D…ドレイン領域 S…ソース領域 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Semiconductor layer 3 ... Scanning line (gate electrode) 5, 8, 11 ... Contact hole 6 ... Data line (source electrode) 9 ... Pixel electrode 10 ... TFT array substrate 12 ... Gate insulating film 13 ... First interlayer insulating film 14 ... second interlayer insulating film 15 ... metal electrode 20 ... counter substrate 21 ... counter electrode 30, 30 ', 30' '... TFT 50 ... liquid crystal layer 52 ... seal material 53 ... partition 70 ... storage capacitance 71 ... constant potential line 70a 70b Capacitance electrode 101 Data line drive circuit 104 Scan line drive circuit 108 Precharge circuit C1, C2, C3 Channel region C1 'Doping region DL Disclination line R Opening D Drain region S Source area

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の走査線と、複数のデータ線と、各
前記走査線と各前記データ線に接続されたスイッチング
素子と、前記スイッチング素子に電気的に接続された画
素電極とを有する電気光学装置であって、 前記スイッチング素子は、当該スイッチング素子上に形
成されている第1絶縁膜に形成された第1コンタクトホ
ールを介して当該第1絶縁膜上に形成されている第1電
極に接続されていると共に、 当該第1電極は、前記第1絶縁膜及び当該第1電極上に
形成された第2絶縁膜に形成された第2コンタクトホー
ルを介して当該第2絶縁膜上に形成された前記画素電極
に接続され、 更に前記第2コンタクトホールが前記第1コンタクトホ
ールよりも前記画素電極の周辺側に配置されていること
を特徴とする電気光学装置。
1. An electric device comprising: a plurality of scanning lines; a plurality of data lines; a switching element connected to each of the scanning lines and each of the data lines; and a pixel electrode electrically connected to the switching element. An optical device, wherein the switching element is connected to a first electrode formed on the first insulating film via a first contact hole formed in a first insulating film formed on the switching element. Being connected, the first electrode is formed on the second insulating film via a second contact hole formed in the first insulating film and a second insulating film formed on the first electrode. An electro-optical device, wherein the second contact hole is arranged closer to the periphery of the pixel electrode than the first contact hole.
【請求項2】 請求項1に記載の電気光学装置におい
て、 前記第2コンタクトホールは、前記第1電極における平
坦部分上に形成されていることを特徴とする電気光学装
置。
2. The electro-optical device according to claim 1, wherein the second contact hole is formed on a flat portion of the first electrode.
【請求項3】 請求項1又は2に記載の電気光学装置に
おいて、 前記電気光学素子は液晶素子であると共に、 前記スイッチング素子は薄膜化されたトランジスタ素子
であり、 当該トランジスタ素子のドレイン領域が前記第1コンタ
クトホールを介して前記第1電極に接続されていること
を特徴とする電気光学装置。
3. The electro-optical device according to claim 1, wherein the electro-optical element is a liquid crystal element, the switching element is a thin-film transistor element, and the drain region of the transistor element is the thin-film transistor element. An electro-optical device, wherein the electro-optical device is connected to the first electrode via a first contact hole.
【請求項4】 請求項3に記載の電気光学装置におい
て、 前記トランジスタ素子に含まれる半導体層が前記走査線
と絶縁され且つ当該走査線と複数回交差することにより
複数個のトランジスタが直列接続されて当該トランジス
タ素子が形成されていることを特徴とする電気光学装
置。
4. The electro-optical device according to claim 3, wherein a semiconductor layer included in the transistor element is insulated from the scan line and crosses the scan line a plurality of times to connect a plurality of transistors in series. An electro-optical device, wherein the transistor element is formed.
【請求項5】 請求項3から4のいずれか一項に記載の
電気光学装置において、 少なくとも、前記走査線、前記データ線、前記スイッチ
ング素子、前記第1コンタクトホール及び前記第2コン
タクトホールが不透明体により形成されていると共に、 当該各不透明体により前記電気光学装置に外部から入射
する光を遮光する遮光領域が形成されており、 更に前記液晶素子における液晶の非連続面を示す非連続
面線が当該遮光領域内に形成されていることを特徴とす
る電気光学装置。
5. The electro-optical device according to claim 3, wherein at least the scanning line, the data line, the switching element, the first contact hole, and the second contact hole are opaque. A light-blocking region for blocking light incident on the electro-optical device from the outside by the respective opaque bodies; and a discontinuous surface line indicating a discontinuous surface of liquid crystal in the liquid crystal element. Is formed in the light shielding area.
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