JP2000212789A - 電鋳方法、電鋳装置および光記録媒体製造用スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】短い電鋳時間で効率よく膜厚の均一な電鋳膜を
得る。 【解決手段】電鋳液４０の液面１８に対する陰極２０の
高さを変化３５させつつ、互いに対向するように配置さ
れた陽極２１と陰極２０との間に電圧を印加することに
より、陰極２０の表面に電鋳物を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電鋳方法および電
鋳装置に係り、特に、光記録媒体製造用スタンパの製造
に適する電鋳方法および電鋳装置と、該方法を用いたス
タンパの製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、音楽情報、映像情報およびコンピ
ュータプログラム等を記録した媒体としてＣＤ（Compac
t Disc）が普及し、大きな市場を形成している。また、
近年になってＣＤの７倍以上の記録密度を有するＤＶＤ
（Digital Versatile Disc）が発売され、高音質の音楽
パッケージ、高画質の映像パッケージおよび大容量のコ
ンピュータ用データパッケージとして普及しつつある。

【０００３】これらの光ディスクは、例えば、樹脂基板
（レプリカ基板）と、金属からなる反射層と、反射層を
覆う保護層とがこの順に積層された構造となっている。
樹脂基板の反射層側の表面には、微細な窪み（ピット）
が設けられており、反射層はこのピットに倣う形状にな
っている。このような構成の光ディスクでは、基板側か
ら入射して反射層表面で反射する光（再生光）の反射率
が、このピットの有無に応じて異なるという原理により
情報が記録／再生される。

【０００４】このような基板表面にピットを有する光デ
ィスクを製造する場合、一般に、レプリカ基板は、スタ
ンパと呼ばれるピット形成用金型を用いて熱可塑性樹脂
（ポリカーボネート等）を射出成形することによって大
量生産される。また、ピットを備えない基板表面にピッ
トを備える記録層を設け、その表面に反射層および保護
層を設ける場合、基板表面に光硬化樹脂膜を形成し、こ
の光硬化樹脂をスタンパで押圧することにより成形しつ
つ、基板側から光を照射して硬化させることにより、ピ
ットを備える記録層を形成するという手法が採られるこ
とがある。

【０００５】これらの場合に用いられるスタンパは、例
えば、所定のパターンに形成された感光性樹脂の表面に
金属を電鋳することにより製造される。具体的には、表
面を研磨し、表面処理剤で処理したガラス原盤に、感光
性樹脂前駆体組成物をスピンコート法で均一に塗布し、
プリベークし、レーザカッティングマシンで所望のパタ
ーンに露光させ、現像する。これにより、所望のパター
ンのピット、グループ等を備える感光性樹脂層が形成さ
れる。次に、得られた感光性樹脂層表面を、スパッタリ
ング法によりニッケル、クロム等の導体層で被覆し、さ
らに電鋳法により導体層が任意の厚さになるまで導体を
析出させる。最後に、所望の厚さになった導体層をガラ
ス原盤から剥離させ、得られた導体板の表面に残った感
光性樹脂を溶剤により除去して洗浄した後、導体板の裏
面を研磨・洗浄して厚さを均一にし、さらに所定の内・
外径になるように外周部を加工することにより、スタン
パが得られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような電鋳による
スタンパの作製には、電気力線が集中する陰極外周部の
板厚が、中心部よりも厚くなるという特徴がある。この
ため、対向する陰極と陽極との間に遮蔽板として絶縁性
の補助部材を設ける方法（特開昭５９−１７７３８８号
公報、特開昭６０−１７０８９号公報、特開昭６１−２
７９６９９号公報）や、陰極のホルダに疑似陰極を設け
る方法（特開平５−２５６７６号公報）など、外周部へ
の電気力線の集中を抑え、電鋳膜の膜厚分布を均一化す
るための方法が、いくつか提案されている。しかし、こ
れら遮蔽板、疑似陰極等を設けることにより電気力線の
集中を抑えるこれらの方法は、電鋳効率が悪い。

【０００７】そこで、本発明は、短い電鋳時間で効率よ
く膜厚の均一な電鋳膜を得ることのできる電鋳方法およ
び電鋳装置と、該方法を用いた光ディスク製造用スタン
パの製造方法とを提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】電鋳により陰極表面に電
鋳膜を形成すると、その電鋳膜の厚さは、電鋳液中での
陰極の位置に応じて変化する。図１（ａ）に示すよう
に、円盤状の陰極２０を電鋳液４０中に完全に浸漬して
電鋳した場合、形成される電鋳膜３９は、陰極２０の外
周部で厚くなり、中央部で薄くなる。陰極２０を電鋳液
４０中に完全に浸漬したまま、めっき面の中心を回転軸
として回転させても、同様に外周部が厚い電鋳膜３９が
得られる（図１（ｂ））。

【０００９】また、図１（ｃ）に示すように、陰極２０
の一部が電鋳液中に浸漬しない状態で電鋳を行うと、形
成される電鋳膜３９は、陰極２０の電鋳液中４０に浸漬
した領域（すなわち、電極２０の外周と電鋳液４０の液
面１８とに囲まれた液面１８より下側の領域）に形成さ
れ、当該領域の外周部で厚くなる。このように陰極２０
の一部を浸漬した状態でめっき面の中心を回転軸として
陰極２０を回転させつつ電鋳を行うと、図１（ｄ）に示
すように、同心円状の２つのピークを有する不均一な膜
厚分布となる。

【００１０】さらに、図１（ｅ）に示すように、陰極２
０のめっき面の中心が電鋳液４０の液面１８に位置する
ようにして、陰極２０の半分を電鋳液４０中に浸漬させ
た状態で電鋳を行うと、形成される電鋳膜３９は、やは
り陰極２０の電鋳液４０中に浸漬した領域（すなわち、
電極２０のめっき面下半分）の外周部で厚くなる。この
ように陰極２０を半分浸漬した状態でめっき面の中心を
回転軸として陰極２０を回転させつつ電鋳を行うと、図
１（ｆ）に示すように、外周部と中心部が厚い電鋳膜３
９が得られる。

【００１１】本発明では、このような電気力線が外周部
へ集中する電鋳の特性を生かし、電鋳時間を短縮しつ
つ、効率よく厚さの均一な電鋳膜を得る方法が提供され
る。すなわち、本発明では、互いに対向するように配置
された陽極と陰極との間に、電鋳液中で電圧を印加する
ことにより、陰極の表面に電鋳物を形成する電鋳方法で
あって、電鋳液の液面に対する陰極の高さを変化させる
電鋳方法が提供される。電鋳液の液面に対する陰極の高
さを変化させると、陰極の電鋳液への浸漬の度合い、す
なわち、陰極の電鋳面の面積に対する電鋳液中に没して
いる電鋳面の面積の割合が変化する。なお、陰極の高さ
の変化は、所定の時間をかけて徐々に行われることが望
ましく、電鋳膜の成長に応じて行われるようにしてもよ
い。

【００１２】また、本発明では、被電鋳物を保持し、該
被電鋳物に電圧を印加するための陰極機構と、陰極機構
の少なくとも高さを変位させる陰極移動機構とを備える
電鋳装置が提供される。なお、本発明の電鋳装置は、陰
極移動機構の動作を制御する制御装置を備え、当該制御
装置は、陰極機構の高さの推移に関する情報の入力を受
け付けて、該入力された情報にしたがって、陰極機構の
高さを経時的に変位させる手段を備えることが望まし
い。このようにすれば、形成される電鋳膜の膜厚を正確
に制御できる。

【００１３】なお、本発明は円形のめっき面を備える陰
極を用いて電極を行う場合に、適している。特に、厚さ
が均一で平坦な電鋳膜を得ることができるため、光ディ
スクなどの光記憶媒体を製造するためのスタンパの製造
に用いれば、短い電鋳時間で効率よくスタンパを作製す
ることができ、好ましい。そこで、本発明では、上述の
本発明の電鋳方法を用いたスタンパの製造方法が提供さ
れる。

【００１４】すなわち、本発明では、基板表面に所定の
パターンの記録層を形成する記録工程と、記録層を覆う
ように、前記基板表面に導電性の薄膜を形成する下地形
成工程と、導電性薄膜を陰極として、本発明の電鋳処理
により該導電性薄膜表面に導体からなる導体膜を形成す
る電鋳工程と、導体膜を前記基板から剥離させてスタン
パとする後処理工程とを備える光記録媒体製造用スタン
パの製造方法が提供される。

【００１５】なお、スタンパは、射出成形における樹脂
の充填速度を上げるために、厚さ分布に勾配を付けるこ
とが望ましい場合がある。このような場合にも、本発明
によれば、陰極の移動速度を適宜制御することにより、
所望の厚さ勾配にすることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を用いて説明する。なお、以下の実施例では、ガラス
マスタ（ガラス原盤表面に記録層と導電性薄膜とがこの
順で積層されたもの）を電鋳対象として、光ディスク製
造用スタンパを作製するが、本発明の電鋳方法および電
鋳装置の対象は、これに限定されるものではない。

【００１７】＜実施例＞ （１）電鋳装置 本実施例で用いた電鋳装置１０は、図２に示すように、
直流電源１６と、電鋳槽３０と、陰極機構４１と、電鋳
液供給機構４２と、陰極移動機構３７と、制御装置１１
とを備える。

【００１８】電鋳槽３０は、一方の壁面３８が傾斜面に
なっており、内部は仕切り壁２９により、傾斜壁面３８
側の電鋳チャンバ４３とオーバーフロー受け２８との２
つに仕切られている。

【００１９】電鋳チャンバ４３には、傾斜壁面３８に倣
うようにチタン製の金網でできた籠（チタンケース）２
２が配置されており、その内部には、ニッケルイオンの
供給源としてニッケル製のペレット２３が充填されてい
る。チタンケース２２は直流電源１６の陽極側に電通可
能に接続されており、電鋳に際して陽極２１として機能
する。

【００２０】オーバーフロー受け２８は、電鋳チャンバ
４３から溢れた電鋳液４０を受けるための受液槽であ
る。オーバーフロー受け２８の底部には電鋳液排出口２
７があけられており、排液管３３を介して電鋳液供給機
構４２の電鋳液調整槽２５に連通可能に接続されてい
る。

【００２１】電鋳液供給機構４２は、電鋳液を保持する
ための電鋳液調整槽２５と、ポンプ２４と、フィルタ１
９とを備える。電鋳液調整槽２５は、ポンプ２４および
フィルタ１９と導液管３４とを介して電鋳チャンバ４３
に連通可能に接続されており、導液管３４は電鋳チャン
バ４３内に開口部（電鋳液導入口）２６を備える。ポン
プ２４は制御装置１１に接続されており、電鋳液の流量
が制御装置１１により制御できるようになっている。ま
た、電鋳液調整槽２５は、ヒータ（図示せず）を備える
恒温槽となっており、このヒータによる液温の制御も、
制御装置１１により行われる。

【００２２】本実施例の電鋳装置１０では、ポンプ２４
を駆動させると、電鋳液調整槽に保持された電鋳液４０
は、ポンプ２４によって圧送されて、フィルタ１９およ
び導液管３４を介して電鋳チャンバ４３に導入され、仕
切り壁２９から溢れてオーバーフロー受け２８に流れ込
み、排液管３３を介して電鋳液調整槽２５に戻るように
なっている。なお、このとき、電鋳液４０の液面１８
は、仕切り壁２９の上端とほぼ同じ高さになる。

【００２３】陰極機構４１は、円盤状の陰極板４４と、
その裏面中央に取り付けられたシャフト１５と、陰極板
４４の外周部に設けられた、電鋳対象であるガラスマス
タ（ニッケルマザー）１７を保持するための陰極ホルダ
３１と、シャフト１５の軸中心を回転中心としてシャフ
ト１５を回転させる回転装置１４とを備える。

【００２４】陰極板４４、シャフト１５、および、陰極
ホルダ３１は、導体からなり、シャフト１５は直流電源
１６の陰極側に電通可能に接続されている。なお、ガラ
スマスタ１７は、陰極ホルダ３１により陰極板４４に取
り外し可能に保持される。ガラスマスタ１７の表面に
は、スパッタリングにより導体（本実施例ではニッケ
ル）の薄膜（導電膜）が形成されており、陰極ホルダ３
１を介して陰極板４４に電通可能に接続され、電鋳に際
して陰極２０となる。なお、ガラスマスタ１７表面に
は、導電膜と、その下層の、導電膜に所望の凹凸を付与
するための感光性樹脂膜とが設けられているが、図２で
は図示を省略した。

【００２５】陰極板４４は、陽極２１に対して平行に対
向するように配置されており、回転装置１４を駆動させ
ると、シャフト１５を介して、陰極板４４および陰極ホ
ルダ３１によりそれに取り付けられたガラスマスタ１７
が、陽極２１との平行を維持したまま、ガラスマスタの
中心１７ａを回転中心として、回転するようになってい
る。回転装置１４は制御装置１１に接続されており、回
転速度が制御装置１１により制御できるようになってい
る。なお、本実施例では、電極間距離ｄ、すなわち、陽
極２１であるチタンケース２２の陰極側側面と陰極２０
であるガラスマスタ１７の表面との距離を、４．０ｃｍ
とした。

【００２６】陰極移動機構３７は、陰極機構４１の回転
装置１４を支持する支持部１３と、該支持部１３から一
方に出た軸３２と、ステップモーターによりこの軸３２
を長手方向３６に移動させる駆動機構１２とを備える。
駆動機構１２は制御装置１１に接続されており、移動方
向および移動速度が制御装置１１により制御できるよう
になっている。軸３２は陽極２１であるチタンケース２
２の陰極側側面と平行になっているため、駆動機構１２
により軸３２を移動させると、支持部１３が、その支持
する陰極機構４１ごと、陽極２１に対して平行に（すな
わち、電極間距離ｄを一定に維持したまま）移動するこ
とになる。これにより、陰極２０であるガラスマスタ１
７の電鋳液４０への浸漬度を調整することができる。

【００２７】制御装置１１は、中央演算処理装置（ＣＰ
Ｕ）１１１と、主記憶装置１１２と、入力装置１１３
と、表示装置１１４と、外部記憶装置１１５とを備える
情報処理装置である。制御装置１１は、信号線（図示せ
ず）を介して、陰極移動機構３７の駆動装置１２、陰極
機構４１の回転装置１４、および、電鋳液供給機構４２
のポンプ２４に接続されており、これらの装置１２，１
４，２４との間で制御信号を授受することにより、これ
らの装置の駆動を制御する。なお、本実施例の制御装置
１１はこれら３つの装置１２，１４，２４の駆動を制御
するが、本発明はこれに限られず、これらのうちのいず
れかを別の手段によって制御したり、手動で起動／制御
するようにしてもよい。

【００２８】（２）制御手段 本実施例の制御装置１１は、装置１２，１４，２４の駆
動を制御する制御手段を備える。この制御手段は、外部
記憶装置１１５の記憶媒体にあらかじめ保持され、主記
憶装置１１２に読み込まれたプログラムをＣＰＵ１１１
が実行することにより実現される。しかし、本発明の制
御手段はこのような汎用プロセッサとソフトウエアとに
よるものに限られるものではなく、各制御処理を行うた
めのハードワイヤードロジックを含むハードウエアや、
これと汎用プロセッサの組み合わせなどによって実現さ
れてもよい。プログラムを保持する記憶媒体としては、
フロッピーディスク、光ディスク、光磁気ディスクなど
が適宜使用でき、外部記憶装置１１５によって読み取り
可能なものであれば、特に制限されない。

【００２９】制御手段は、図７に示すように、まず、入
力装置１１３を介して、電鋳液の液温および流量と、電
流値と、処理時間と、ガラスマスタ１７の浸漬度の推移
情報（タイムチャート）と、陰極の回転数との入力を受
け付ける（ステップ７０１）。次に、制御手段は、電鋳
液調整槽２５のヒータを制御して、調整槽２５内部の電
鋳液の温度を、ステップ７０１において入力された温度
（本実施例では６０℃）まで上げ、保持する（ステップ
７０２）。電鋳液が所定の温度になると、制御手段は、
ポンプ２４を起動させて、ステップ７０１において入力
された流量になるように制御する（ステップ７０３）。

【００３０】続いて、制御手段は、調整装置１２を制御
して陰極機構４１を所定の初期位置に配置させて（ステ
ップ７０４）、回転装置１４を起動させて入力された回
転数（本実施例では６０ｒｐｍ）でガラスマスタ１７を
回転させた後（ステップ７０５）、直流電源１６により
入力された強さの電流（本実施例では５０Ａ）を流す
（ステップ７０６）。

【００３１】次に、制御手段は、ステップ７０１におい
て入力された処理時間が経過するまで（ステップ７０
８）、入力された浸漬度推移情報にしたがって、調整装
置１２を駆動させ、陰極機構４１を移動させ、移動後の
浸漬度を算出して表示装置１１４の表示画面に表示する
（ステップ７０７）。所定の処理時間が経過すると、制
御手段は、電圧の印加を停止し（ステップ７０８）、ヒ
ータとポンプ２４を停止させて、処理を終了する（ステ
ップ７１０）。

【００３２】なお、本実施例における浸漬度推移情報の
入力（ステップ７０１）は、図４に示すようなグラフを
表示装置１１４に表示し、推移曲線４００の入力を受け
付けることにより行うが、例えば、電鋳時間ごとの浸漬
度の数値の入力を受け付けるなど、他の方法により行っ
てもよい。また、本実施例における浸漬度の推移実績の
表示（ステップ７０７）も、図４に示すようなグラフに
より行われるが、電鋳時間ごとに浸漬度の数値を表示す
るなど、他の方法により行ってもよい。

【００３３】本実施例では、所定の組成になるようにあ
らかじめ調整された電鋳液を用いるが、電鋳液を構成す
る各成分を電鋳液調整槽に供給する供給機構を設け、こ
れを制御装置１１が制御することにより、電鋳液の調整
も制御装置１１によって自動的に行われるようにしても
よい。

【００３４】（３）ガラスマスタ ガラスマスタ１７は、つぎのようにして作製した。ま
ず、透明なガラス原盤（直径２００ｍｍ、厚さ６ｍの円
盤状）の表面を研磨・洗浄し、接着性を向上させるため
さらに表面処理剤をスピンコート法により塗布した。表
面処理剤（プライマー）としては、Ｔｒａｎ−ｓｉｌ製
ＡＮＣＨＯＲ−ＫＯＴＥを用いた。

【００３５】次に、所定のパターンの感光性樹脂層を形
成した。すなわち、上述のように処理したガラス原盤の
表面に、感光性樹脂前駆体組成物（クラリアントジャパ
ン製ＡＺ−Ｐ１３５０）を塗布し、乾燥炉により９０℃
で３０分間プリベークを行ないった後、レーザカッティ
ングマシンにより所望のパターンに露光させて情報を記
録した。次に、現像液（クラリアントジャパン製ＡＺ３
００ＭＩＦデベロッパ）により２２℃で６０秒間現像を
行ない、最後に、充分に純水で洗って乾燥させた。これ
により所望の情報が記録された樹脂パターンである感光
性樹脂層（すなわち記録層）が形成された。

【００３６】次に、スパッタ装置を用い、得られた感光
性樹脂層を覆うように導電材料（本実施例ではニッケ
ル）からなる導電膜（本実施例では膜厚６０ｎｍ）を形
成した。これにより、所望のパターンの凹凸を備えた導
電膜（すなわち導電性薄膜）を最表面に有するガラスマ
スタ１７が得られた。

【００３７】（４）電鋳液 直流電源１６により陽極２１と陰極２０との間に直流電
圧を印加すると、陽極２１のニッケルペレット２３が溶
解して陰極２０のガラスマスタ１７の導電膜表面に電鋳
膜が形成される。

【００３８】本実施例では、つぎの表１に示す組成の電
鋳液を、電鋳液調整槽２５において温度６０℃、ｐＨ
４．０に調整し、電鋳液調整槽２５、電鋳チャンバ４
３、オーバーフロー受け２８の間を循環させて、ガラス
マスタ１７の電鋳に供した。

【００３９】

【表１】

【００４０】（５）電鋳処理 本実施例では、上述のようにして作製したガラスマスタ
１７を、陰極ホルダ３１により陰極板４４に取り付けた
後、制御装置１１を起動させて、処理条件を入力した
（ステップ７０１）。この入力を受け付けた制御装置１
１による、入力された条件にしたがった電鋳処理が終了
した段階で、所望の厚さのニッケル膜が形成されたガラ
スマスタ１７を陰極ホルダ３１からはずし、ニッケル膜
をガラス原盤から剥離させて、ニッケル板を得た。得ら
れたニッケル板表面に残った樹脂を溶剤により除去・洗
浄した後、内・外径を加工して、所定の凹凸を備えるス
タンパを得た。得られたスタンパは、光ディスクのポリ
カーボネート（ＰＣ）基板を成形するための射出成形用
金型として用いられる。

【００４１】なお、本実施例では、陰極２０の回転速度
は６０ｒｐｍとし、直流電流値は電鋳開始から終了まで
５０Ａに保持した。また、本実施例では、上述のステッ
プ７０１において、図４に示すような浸漬度の推移を示
すプロフィール情報（浸漬度推移情報）を入力し、電鋳
処理を行った。制御装置１１は、ステップ７０７におい
て、この入力された浸漬度推移情報にしたがって、調整
装置１２を制御し、ガラスマスタ１７の浸漬度を変化さ
せる。

【００４２】すなわち、電鋳処理の開始時は、図３
（ａ）に示すように、ガラスマスタ１７の電鋳する面の
中心１７ａが電鋳液４０の液面１８に位置するように
（浸漬度：５０％）、ガラスマスタ１７を配置した（ス
テップ７０４）。この時、支持部１３は、図２において
１３ａとして示した位置にあった。

【００４３】この状態で２０分間保持した後（図４では
ひし形の印◇により図示）、制御装置は、調整装置１２
を制御し、支持部１３を斜め下（図２において矢印３５
で図示した方向）に移動させて、２０分かけて徐々に浸
漬度を１００％（つまり、完全に電鋳液中に没した状
態）にし、浸漬度１００％の状態で５分間維持した。

【００４４】なお、図４において三角の印△により図示
した移動途中の状態におけるガラスマスタ１７を、図３
（ｂ）に示す。また、浸漬度が１００％になった状態
（図４では丸印○により図示）におけるガラスマスタ１
７を、図３（ｃ）に示す。この時、支持部１３は、図２
において１３ｂとして示した位置にあった。

【００４５】（６）結果 本実施例において得られたスタンパの厚さを、図５に示
す。なお、図５における◇印は電鋳時間２０分後、△印
は電鋳時間３１分後、○印は電鋳終了後の膜厚分布をそ
れぞれ示している。電鋳時間２０分後（浸漬度５０％）
の膜厚は、中心部の膜厚が１７７μｍ、中周部の膜厚が
１４７μｍ、外周部の膜厚が１５７μｍであった。電鋳
時間３１分後（浸漬度７５％）の膜厚は、中心から半径
２０ｍｍの範囲の膜厚が２５０μｍ、半径６０ｍｍの膜
厚が２２７μｍ、外周部の膜厚が２４０μｍであった。
電鋳終了後の膜厚は、中心から半径６０ｍｍの範囲で３
１３μｍの厚さを得ることができた。中心部と外周部と
の膜厚差は１７μｍであった。

【００４６】図５からもわかるように、本実施例では、
電鋳時間の経過および浸漬度の増加とともに電鋳膜の厚
さが均一になり、最終的に、電鋳工程後に裏面を研磨し
て板厚を均一にする必要のほとんどないスタンパが得ら
れた。

【００４７】また、本実施例では、陰極２０であるガラ
スマスタ１７が電鋳液中に完全に浸漬している時間は５
分間であり、従来に比べてかなり短い。投入電流や電鋳
液の組成といった処理条件が同じであれば、陰極の表面
積が小さいほど電流密度が高くなるため、電鋳効率が高
い。したがって、本実施例によれば、高い電鋳効率が実
現され、結果として電鋳時間を短縮することができる。

【００４８】なお、本実施例では、陰極２０を下へ（す
なわち、一部が浸漬された状態から完全に電鋳液中に没
した状態へ）移動させたが、移動方向はこれに限定され
るものではない。例えば、本実施例とは逆に、陰極２０
を上へ（すなわち、完全に浸漬された状態から、一部が
電鋳液面上に露出した状態へ）移動させるようにしても
よい。

【００４９】＜比較例＞陰極２０を電鋳液中に完全に浸
漬し、浸漬度を変化させることなく電鋳して、スタンパ
を作製した。なお、その他の電鋳条件は、実施例と同様
にした。すなわち、電鋳液には実施例と同じ組成のもの
を使用し、電鋳液温度も実施例と同様にした。また、陰
極の回転速度は６０ｒｐｍとし、直流電流値は電鋳開始
から終了まで５０Ａに保持して、電鋳時間は４５分とし
た。

【００５０】本比較例により得られたニッケル膜の厚さ
を図６に示す。なお、比較のため、実施例により得られ
たニッケル膜の膜厚も、図６に併せて示した。この図か
らも明らかなように、上述の実施例によれば、厚く、広
範囲にわたって膜厚が均一で裏面が平滑なスタンパを、
比較例に比べて明らかに早く作製することができた。

【００５１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、ガラスマスタを取り付けた陰極の浸漬状態を調整す
ることにより、ガラスマスタ上での電気力線の分布を制
御することができ、外周部だけに電気力線が集中するこ
とを回避できる。したがって、本発明によれば、短い電
鋳時間で効率よく膜厚の均一な電鋳膜を得ることがで
き、本発明をスタンパの製造に適用することで、均一な
厚みのスタンパを短時間に作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 陰極の浸漬状態と生成する電鋳膜の膜厚との
関係を示す説明図である。

【図２】 実施例における電鋳装置の構成を示す部分断
面図である。

【図３】 実施例における陰極の浸漬状態の遷移を示す
説明図である。

【図４】 実施例における電鋳時間と浸漬度との関係を
示すグラフである。

【図５】 実施例により得られたニッケル膜の厚さ分布
を示すグラフである。

【図６】 スタンパの板厚分布を示すグラフである。

【図７】 実施例における制御手段の処理を示す流れ図
である。

【符号の説明】

１０…電鋳装置、１１…制御装置、１２…駆動装置、１
３，１３ａ，１３ｂ…支持部、１４…回転装置、１５…
シャフト、１６…直流電源、１７…ガラスマスタ、１７
ａ…ガラスマスタの回転中心、１８…電鋳液の液面、１
９…フィルタ、２０…陰極、２１…陽極、２２…チタン
ケース、２３…ニッケルペレット、２４…ポンプ、２５
…電鋳液調整槽、２６…電鋳液導入口、２７…電鋳液排
出口、２８…オーバーフロー受け、２９…仕切り壁、３
０…電鋳槽、３１…陰極ホルダ、３２…支持部の軸、３
３…排液管、３４…導液管、３５…陰極機構の移動方
向、３６…支持部の可動方向、３７…陰極移動機構、３
８…電鋳槽の陰極側壁面、３９…電鋳膜、４０…電鋳
液、４１…陰極機構、４２…電鋳液供給機構、４３…電
鋳チャンバ、１１１…中央演算処理装置（ＣＰＵ）、１
１２…主記憶装置、１１３…入力装置、１１４…表示装
置、１１５…外部記憶装置、４００…浸漬率推移曲線、
ｄ…電極間距離。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに対向するように配置された陽極と陰
   極との間に、電鋳液中で電圧を印加することにより、前
   記陰極の表面に電鋳膜を形成する電鋳方法において、 前記電鋳液の液面に対する前記陰極の高さを変化させる
   ことを特徴とする電鋳方法。
2. 【請求項２】前記陰極の高さの変化は、所定の時間をか
   けて徐々に行われることを特徴とする請求項１記載の電
   鋳方法。
3. 【請求項３】前記陰極の高さの変化は、電鋳膜の成長に
   応じて行われることを特徴とする請求項１記載の電鋳方
   法。
4. 【請求項４】被電鋳物を保持し、該被電鋳物に電圧を印
   加するための陰極機構と、 前記陰極機構の少なくとも高さを変位させる陰極移動機
   構とを備えることを特徴とする電鋳装置。
5. 【請求項５】前記陰極移動機構の動作を制御する制御装
   置をさらに備え、 前記制御装置は、 前記陰極機構の高さの推移に関する情報の入力を受け付
   けて、該入力された情報にしたがって、前記陰極機構の
   高さを経時的に変位させる手段を備えることを特徴とす
   る請求項４記載の電鋳装置。
6. 【請求項６】基板表面に所定のパターンの記録層を形成
   する記録工程と、 前記記録層を覆うように、前記基板表面に導電性薄膜を
   形成する下地形成工程と、 前記導電性薄膜を陰極として、電鋳処理により該導電性
   薄膜表面に導体からなる導体膜を形成する電鋳工程と、 前記導体膜を前記基板から剥離させてスタンパとする後
   処理工程とを備え、 前記電鋳処理は、請求項１記載の電鋳方法により行われ
   ることを特徴とする光記録媒体製造用スタンパの製造方
   法。