JP2000211077A - 多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムおよび包装袋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
に強固に接着し、かつ低温ヒートシール強度が高い非塩
素系のパートコート剤を用いた包装用の多層二軸延伸ポ
リプロピレンフィルムを提供すること。 【解決手段】 二軸延伸ポリプロピレンフィルム
の片面にエチレン系樹脂層、さらにその表面に非塩素系
パートコート剤層が形成されている多層フィルム、およ
びそれから製造した包装袋である。エチレン系樹脂とし
ては、ポリエチレン、エチレン−不飽和カルボン酸共重
合体またはその金属イオン中和物が好ましく、パートコ
ート剤としてはエチレン酢酸ビニル共重合体またはアク
リル樹脂が好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非塩素系パートコ
ート剤を塗布した二軸延伸ポリプロピレンフィルム、お
よびそれを用いた包装袋に関する。

【０００２】

【発明の技術的背景】結晶性ポリプロピレンの二軸延伸
フィルムは、引張強度、剛性、表面硬度、耐寒性などの
機械特性、光沢性、透明性などの光学特性、あるいは防
湿性などに優れていることから、食品包装用等のフィル
ムとして広く使用されている。

【０００３】ところがポリプロピレンフィルムは、低温
でのヒートシール強度が十分でないことから、例えば海
苔等の包装には、ポリプロピレンフィルムにパートコー
ト剤を塗布し、製袋時に低温でヒートシールでき、また
シールされた部分がしわにならず見映えよくなるように
工夫されている。しかし、従来から使用されてきたパー
トコート剤は、塩素化ポリプロピレン系コーティング剤
が主流であって、この塩素化ポリプロピレン系コーティ
ング剤は、接着性には優れているが、燃焼時に塩素系ガ
スを発生することから、環境保全の立場に立って非塩素
系パートコート剤を探す検討が進められている。

【０００４】これまでに提案されている非塩素系パート
コート剤は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに対して
は接着力が弱く、またヒートシール時のシール強度が低
いことから、新たな非塩素系パートコート剤の開発が待
たれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、二軸
延伸ポリプロピレンフィルムに対して強固に接着し、そ
して低温ヒートシール強度が高い非塩素系パートコート
剤を用いた多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムの提供
を目的とする。またフィルムの焼却時に塩素系ガスを発
生することがなく、かつ低温ヒートシール性のある包装
袋の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、二軸
延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも一方の面にエ
チレン系樹脂層が形成されており、さらにその表面に非
塩素系パートコート剤層が形成されている多層二軸延伸
ポリプロピレンフィルムに関する。

【０００７】前記のエチレン系樹脂層を構成する樹脂と
しては、ポリエチレン、エチレン−α、β−不飽和カル
ボン酸共重合体、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸
アルキルエステル共重合体、エチレン−α、β−不飽和
カルボン酸−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステ
ル共重合体、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸共重
合体の金属イオン中和物、およびエチレン−α、β−不
飽和カルボン酸−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエ
ステル共重合体の金属イオン中和物からなる群から選ば
れた少なくとも一種の樹脂であることが好ましく、その
層厚は０．０１〜２μｍに形成することが望ましい。

【０００８】また前記の非塩素系パートコート剤層を構
成する樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはア
クリル樹脂であることが好ましく、このコーティング層
は印刷方式で包装時にヒートシールされる部分に塗布形
成されていてもよい。

【０００９】さらに本発明は、二軸延伸ポリプロピレン
フィルムの少なくとも一方の面にエチレン系樹脂層およ
び非塩素系パートコート剤層がこの順に設けられた多層
二軸延伸ポリプロピレンフィルムを、パートコート剤層
が内側に向かい合うように重ねて配置し、かつ袋状体に
形成されている包装袋に関する。

【００１０】

【発明の具体的説明】次に本発明に係わる多層二軸延伸
ポリプロピレンフィルムおよび包装袋の構成について、
順を追って詳細に説明する。二軸延伸ポリプロピレンフィルム

【００１１】本発明に使用される二軸延伸ポリプロピレ
ンフィルムは、結晶性ポリプロピレンのシートないしフ
ィルムを縦方向および横方向に任意の倍率で延伸し、配
向させた透明性のよいフィルムであって、包装用途には
通常１０〜６０μｍの厚さで製造されている。

【００１２】フィルムの製造に使用されるポリプロピレ
ンの例としては、プロピレンの単独重合体およびプロピ
レンと他のα−オレフィンとのランダム共重合体を挙げ
ることができる。共重合体の場合には、コモノマーであ
るα-オレフィンから導かれる単位が、１.５モル％以下
の量で含まれていることが望ましい。ここでα−オレフ
ィンとしては、炭素原子数２〜２０のプロピレン以外の
α-オレフィンが好ましく、エチレン、１-ブテン、１-
ペンテン、１-ヘキセン、１-ヘプテン、１-オクテン、
１-デセン、１-ドデセン、１−ヘキサデセン、４-メチ
ル-１-ペンテンなどを具体的に例示することができ、特
にエチレン、１-ブテンが好ましい。

【００１３】包装用途に適したプロピレンの単独重合体
および共重合体としては、次の物性を有した結晶性重合
体であることが、押出特性、延伸性、機械特性、光学特
性、あるいは防湿性を満たす上で望ましく、それ等物性
を考慮して前記の重合体の中から適宜選択すればよい。

【００１４】（１）アイソタクチック・インデックス
（Ｉ.Ｉ.；沸騰ｎ-ヘプタン不溶性分の割合）：７５％
以上、好ましくは８０％〜９９％。 （２）密度（ASTM D−1505）：０.９０５〜０.９１５
ｇ/ｃｍ³。 （３）メルトフローレイト（ＭＦＲ; ASTM D−1238,
２３０℃、荷重２.１６ｋｇ）：０.５〜８.０ｇ/１０
分、好ましくは１.０〜４.０ｇ/１０分、より好ましく
は１.５〜３.５ｇ/１０分。 （４）融点：１５０〜１７０℃、好ましくは１５５〜１
６５℃。

【００１５】なお、上記融点は、パーキンエルマー社製
ＤＳＣ−７型装置（示差走査型熱量計）を用いて測定し
た値である。具体的には、試料約５ｍｇをアルミパンに
詰めて２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した
後、１０℃／分で−４０℃まで冷却し、−４０℃で５分
間保持した後、１０℃／分で昇温する際の吸熱曲線より
求められる。

【００１６】このようなポリプロピレンは、固体状チタ
ン触媒成分あるいはメタロセン化合物触媒成分を含むオ
レフィン重合用触媒を用い、プロピレンを、必要に応じ
て他のα−オレフィンの共存下で重合させることによっ
て製造することができる。このポリプロピレンには、ポ
リエチレンのような他のポリオレフィン樹脂、エチレン
−プロピレン共重合体やエチレン−１−ブテン共重合体
のようなゴム状重合体等を本発明の目的を損なわない範
囲で添加することができる。さらに、耐熱安定剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、抗ブロッキング剤、
帯電防止剤、滑剤、顔料などの添加剤を適宜配合するこ
とができる。

【００１７】抗ブロッキング剤を添加する場合には、そ
の種類や配合量によってはフィルムの透明性を低下させ
ることがあるため、三層構造のフィルムにして透明性の
保持を図ってもよい。三層構造とは、ポリプロピレン樹
脂層（ａ）を中心として、その両側にポリプロピレン樹
脂１００重量部に対して平均粒径が０．５〜５μｍの無
機系、有機系、またはその混合系から成る微粒子状抗ブ
ロッキング剤を０．０２〜０．５重量部配合した層
（ｂ）を配置した（ｂ）／（ａ）／（ｂ）なる積層構造
である。用途によっては、各（ｂ）層の抗ブロッキング
剤配合量を変えてもよい。

【００１８】また帯電防止剤や滑剤を添加する場合に
は、その物質がフィルム成形時に発煙して作業環境を悪
化させることがある。その際には、三層構造のフィルム
とすることで発煙を避けることができる。例えば、帯電
防止剤や滑剤を配合した層をコア層にして、スキン層に
はそれらを添加しない層を配置した構造とする。この時
には、フィルムにコロナ放電処理、フレーム処理等を施
すと、帯電防止剤の効果を高めることができる。

【００１９】エチレン系樹脂層 本発明では、この二軸延伸ポリプロピレンフィルム層の
少なくとも一方の表面にエチレン系樹脂層が形成されて
いる。エチレン系樹脂層を構成する樹脂としては、ポリ
プロピレンフィルムおよび非塩素系パートコート剤の双
方に親和性を有する樹脂であればよく、ポリエチレンお
よびエチレン共重合体が使用できる。

【００２０】エチレン系樹脂として使われるポリエチレ
ンとしては、エチレンホモポリマーであっても、あるい
はエチレンと少量のエチレン以外のα−オレフィン、好
ましくは炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体
であってもよい。ここでα−オレフィンとしては、プロ
ピレン、１-ブテン、１-ペンテン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１-ヘキセン、１-ヘプテン、１-オクテン、１-
デセン等を挙げることができる。

【００２１】そのようなポリエチレンとして、中密度ポ
リエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエ
チレン（チーグラー触媒使用品）、直鎖状低密度ポリエ
チレン（メタロセン触媒使用品）等を例示することがで
きる。それらは、それ単独で使用しても、あるいは２種
以上を組み合わせて使用してもよい。

【００２２】また好ましいエチレン共重合体としては、
エチレンを主成分とし、これとα、β−不飽和カルボン
酸および／またはそのアルキルエステルとを共重合した
重合体、さらにその共重合体中のカルボキシル基を金属
イオンで中和した重合体を挙げることができる。

【００２３】より具体的に説明すると、エチレンーα、
β−不飽和カルボン酸共重合体、エチレンーα、β−不
飽和カルボン酸−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエ
ステル共重合体、エチレンーα、β−不飽和カルボン酸
アルキルエステル共重合体、エチレンーα、β−不飽和
カルボン酸共重合体またはエチレンー不飽和カルボン酸
−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体
中のカルボキシル基の少なくとも一部がＮａ⁺、Ｋ⁺、Ｃ
ａ⁺⁺、Ｚｎ⁺⁺、Ｍｇ⁺⁺等の金属イオンで中和されたアイ
オノマー樹脂等を使用することができる。それらは、そ
れ単独で使用してもよく、あるいは２種以上を組み合わ
せて使用することもできる。これらの中でも特に、アイ
オノマー樹脂およびアイオノマー樹脂を主成分とした組
成物が好ましい。

【００２４】ここでα、β−不飽和カルボン酸の例とし
て、アクリル酸、メタクリル酸、プロピオン酸等を挙げ
ることができ、またα、β−不飽和カルボン酸アルキル
エステルの例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸
エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メ
タクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル等を挙げるこ
とができる。

【００２５】エチレンーα、β−不飽和カルボン酸共重
合体の例としては、エチレン−メタクリル酸共重合体や
エチレン−アクリル酸共重合体、エチレンーα、β−不
飽和カルボン酸アルキルエステル共重合体の例として
は、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体やエチレン
−アクリル酸エチル共重合体、エチレンーα、β−不飽
和カルボン酸−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエス
テル共重合体の例としては、エチレン−メタクリル酸−
メタクリル酸メチル共重合体やエチレン−アクリル酸−
メタクリル酸メチル共重合体等々を挙げることができ
る。

【００２６】エチレン系樹脂層は、その厚みが０．０１
〜２μｍ、好ましくは０．０５〜２μｍの範囲で二軸延
伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも一方の面全体に
形成されており、この厚さの範囲内であれば二軸延伸ポ
リプロピレンフィルムおよびパートコート剤層と強固な
接着性を示す中間層になる。

【００２７】エチレン系樹脂層の厚みは、層の形成方法
によって調整することができる。エチレン系樹脂を溶融
押出成形によって形成する場合には、後述するプロピレ
ンフィルムの延伸工程を考慮し、その厚さは０．５〜２
μｍ程度である。しかし、用途によっては、エチレン系
樹脂層をより一層薄くしたい場合もあり、そのような時
にはエチレン系樹脂を溶液状態や、水性懸濁液または乳
化液のような媒体への分散状態にしておき、液体状態で
塗布することによって、０．０１〜０．５μｍ、好まし
くは０．０５〜０．３μｍ程度の薄いエチレン系樹脂層
とすることができる。

【００２８】エチレン系樹脂層がアイオノマー樹脂で構
成されている時には、その層厚は好ましくは０．０１μ
ｍ〜０．３μｍ、より好ましくは０．０５μｍ〜０．１
μｍであっても十分な接着力を示し、またポリエチレン
で構成されている時には、好ましくは０．５〜２μｍ、
より好ましくは０．７〜１．５μｍで十分である。

【００２９】パートコート剤層 エチレン系樹脂層の表面に設けられるパートコート剤層
は、非塩素系パートコート剤によって形成される。この
パートコート剤層は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム
のヒートシール層として機能させる層であるから、その
目的のためには、フィルム表面のヒートシール箇所周辺
に設けられていればよいが、ヒートシール箇所が包装体
の大きさや形状等によって一定でない場合にはエチレン
系樹脂層表面の全面に亘って設けられていてもよい。

【００３０】パートコート剤層を構成する樹脂は、塩素
を含まない接着力の高い樹脂であればいかなる種類でも
使用できる。特に、エチレンー酢酸ビニル共重合体およ
びアクリル系樹脂は、エチレン系樹脂層と強固に接着
し、かつ低温で高いヒートシール強度を示し、またコー
ティング性能にも優れていることから好ましい。その性
状は、溶液状態でも、媒体への分散状態のいずれであっ
てもかまわない。

【００３１】エチレンー酢酸ビニル共重合体をコーティ
ング剤樹脂として使用する場合には、ケン化法で測定し
た酢酸ビニル含有量が１５〜４６重量％、好ましくは２
５〜３３重量％の共重合体の採用が好都合である。酢酸
ビニル含有量が前記の範囲にあると、ヒートシール層と
しての耐ブロッキング性および接着性が優れており、ま
たコーティング剤製造時の溶解性も優れている。一方、
エチレンー酢酸ビニル共重合体のメルトフローレイト
（ＭＦＲ；ＡＳＴＭ Ｄ １２３８、１９０℃、荷重
２．１６ｋｇ）は、２０〜４００、好ましくは３０〜１
５０（ｇ／１０分）であることが望ましい。ＭＦＲがこ
の範囲にあると、コーティング剤製造時の溶解性がよ
く、ヒートシール時のホットタック性に優れている。

【００３２】アクリル系樹脂としては、ヒートシール性
のあるアクリルモノマーを主体とした重合体であればい
かなる樹脂でも使用でき、アクリル酸やアクリル酸アル
キルエステルを主モノマーとし、必要に応じて酢酸ビニ
ルやエチレン等のラジカル重合性コモノマーの存在下で
重合した単独重合体や共重合体を好ましく使用すること
ができる。

【００３３】パートコート剤層は、溶液状態ないし媒体
への分散状態にある非塩素系樹脂のパートコート剤をエ
チレン系樹脂層の表面に、部分的にあるいは全面に亘っ
て塗布形成されるが、その方法はロール方式、噴霧方
式、印刷方式等によって行われる。特にパートコート剤
層は、包装時にヒートシールされる部分に形成されるこ
とが多いことから、印刷方式による層形成が装置的に
も、工程的にも好ましい。このパートコート剤層は、乾
燥後の固形分重量で０．５〜１０ｇ／ｍ²、好ましくは
１〜５ｇ／ｍ²の量割合で形成されると、高いヒートシ
ール強度が発現する。

【００３４】多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム この多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、予め製造
した二軸延伸ポリプロピレンフィルム上にエチレン系樹
脂層を形成し、次いでパートコート剤を塗布する方法で
製造することもできるが、ポリプロピレンフィルム層と
エチレン系樹脂フィルム層とからなる二層フィルムに同
時二軸延伸法または逐次二軸延伸法を適用してポリプロ
ピレンフィルム層に二軸配向を施し、その後パートコー
ト剤を塗布する方法で製造することもできる。後者によ
る方法を採用すれば、効率よく、かつ経済的に製造する
ことができる。

【００３５】同時二軸延伸法による時は、ポリプロピレ
ンとエチレン系樹脂とを共押出し成形によってまず二層
フィルムを製造し、その後縦横方向に同時に延伸するこ
とによって、ポリプロピレン層は二軸配向し、エチレン
系樹脂層は延伸はされるが未配向の状態にある二層フィ
ルムとなり、その後エチレン系樹脂層表面にパートコー
ト剤を塗布すれば多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム
を得ることができる。

【００３６】逐次二軸延伸法による時は、融点の高いエ
チレン系樹脂（例えば融点が１１５℃以上）を選べば、
前記した方法と同様にして共押出シートから二軸延伸し
たフィルムを製造し、パートコート剤を塗布することに
よって目的の多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得
ることができる。

【００３７】しかし、融点が１１５℃以下のように低融
点のエチレン系樹脂を使用する場合には、次に説明する
方法の方がより実際的かつ容易である。すなわち、ポリ
プロピレンをシート状に溶融押出した後冷却し、再び加
熱してから縦延伸する。このシート上にエチレン系樹
脂、例えばアイオノマー樹脂を溶融押出して固化し、そ
の後横延伸して二軸延伸したフィルムを製造し、さらに
パートコート剤を塗布することによって目的の多層二軸
延伸ポリプロピレンフィルムを得ることができる。

【００３８】しかし、エチレン系樹脂層の層厚を薄く調
整したい場合には、前記の方法では押出条件に限界があ
ることから、その時にはエチレン系樹脂の溶液、水性懸
濁液あるいは乳化液を用意しておいて、その液体状態に
あるコーティング液を縦延伸したポリプロピレンシート
へ塗布し、その後横方向へ延伸し、パートコート剤を塗
布する方法によって製造することができる。このエチレ
ン系樹脂を溶液、水性懸濁液あるいは乳化液でコーティ
ングする場合には、予めポリプロピレンフィルムの表面
をコロナ放電処理や火炎処理等の表面処理を施し、表面
の濡れ性を向上させておくと、均一厚さでのコーティン
グが容易になるので望ましい。

【００３９】包 装 袋 本発明に係わる包装袋は、前記した多層二軸延伸ポリプ
ロピレンフィルムを製袋して形成される。製袋に際し
て、一対のフィルムあるいは折りたたまれたフィルムを
パートコート剤層形成面が包装袋の内方向に向い合うよ
うに配置し、そのパートコート剤層どうしをヒートシー
ルすることによって包装袋が製造できる。ここで使用し
た多層二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、市販されて
いる二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）と機械
特性が極めて近似しているので、通常の自動製袋機また
は包装機をそのまま使用して製袋ないし包装することが
可能である。

【００４０】

【実施例】次に、本発明を実施例を通して説明するが、
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

【００４１】なお、実施例および比較例で用いたポリプ
ロピレン、アイオノマー樹脂、直鎖状低密度ポリエチレ
ン、パートコート剤の性状は、次の通りである。 （１）プロピレンホモポリマー アイソタクティックインデックス（Ｉ.Ｉ）：９７％ ＭＦＲ（ASTM D 1238、２３０℃、荷重２.１６ｋｇ）:
２ｇ/１０分 融点（ｍ.ｐ）:１６０℃ 密度（ｄ）:０.９１０ｇ/ｍ³

【００４２】（２）アイオノマー樹脂 エチレン-メタクリル酸系共重合体部分金属中和物の水
性ディスパージョン 三井化学株式会社製品、商品名ケミパールＳ−１００
（密度０．９５ｇ／ｃｍ³、ビカット軟化点５９℃）

【００４３】（３）直鎖状低密度ポリエチレン 三井化学株式会社製品、商品名ＵＬＴＺＥＸ２０２３Ｌ
（密度０．９２ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ２．３ ｇ／１０
分、融点約１２０℃）

【００４４】（４）パートコート剤 三井デュポンポリケミカル株式会社製品 ＥＶＡ系樹脂 ：商品名 エバフレックス １５０（Ｍ
ＦＲ３０ｇ／１０分、酢酸ビニル含量３３重量％、密度
０．９６ ｇ／ｃｍ³、融点６１℃）。この樹脂をトル
エンに溶解して２０％溶液とし、この溶液をパートコー
ト剤として使用した。

【００４５】三井化学株式会社製品 ＥＶＡ系ディスパージョン：商品名ケミパール Ｖ−３
００（密度０．９４ｇ／ｃｍ³、ビカット軟化点４０
℃）

【００４６】実施例、比較例で得られたフィルムのヒー
トシール強度は、ＪＩＳ Ｚ１５２１に準処し次の方法
で測定した。すなわち、試験片は１５ｍｍ幅で、パート
コート剤コーティング面を内側にして、テスター産業株
式会社製、ヒートシールテスターＴＰ−７０１−Ｂにて
シールした。シール条件は、温度：１２５℃、圧力：２
ｋｇ／ｃｍ²、時間：１秒であった。次に、株式会社オ
リエンテック製引張試験機ＲＴＭー１００を用いて、引
っ張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎ．の条件でシール強度を
測定し、シール強度の単位は（ｇ／１５ｍｍ幅）で示し
た。

【００４７】（実施例１）プロピレンホモポリマーを押
出機のホッパーに供給し、樹脂温度２５０℃でＴ型ダイ
スより押出し、厚み１ｍｍのシートを形成した。このシ
ートを縦軸方向に５倍延伸した後、片面にコロナ放電処
理をし、その上にアイオノマー樹脂水性ディスパージョ
ン（ケミパールＳ−１００）をグラビアロールを用いて
固形分０．５μｍの厚さにコーティングした。乾燥後、
横延伸ゾーンに入れて１０倍の横延伸を行い、厚み２０
μｍの二軸延伸フィルムを得た。このフィルムのコーテ
ィング面にＥＶＡ系パートコート剤（エバフレックス
１５０）を固形分で２μｍの厚さにコーティングし、３
層二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。このフィル
ムのヒートシール強度を測定し、その結果を表１に示し
た。

【００４８】（実施例２）プロピレンホモポリマーを押
出機のホッパーに供給し、樹脂温度２５０℃でＴ型ダイ
スより押出し、厚み１ｍｍのシートを形成した。このシ
ートを縦軸方向に５倍延伸した後、片面にコロナ放電処
理を行い、その上にアイオノマー樹脂水性ディスパージ
ョン（ケミパールＳ−１００）をグラビアロールを用い
て固形分０．５μｍの厚さにコーティングした。乾燥
後、横延伸ゾーンに入れて１０倍の横延伸を行い、さら
にアイオノマー樹脂コーティング面にコロナ放電処理を
行って、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムを得た。このフィルムのコーティング面にＥＶＡ系パ
ートコート剤（エバフレックス １５０）を固形分で２
μｍの厚さにコーティングし、３層二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムを得た。このフィルムのヒートシール強度
を測定し、その結果を表１に併せて示した。

【００４９】（実施例３）プロピレンホモポリマーを押
出機のホッパーに供給し、樹脂温度２５０℃でＴ型ダイ
スより押出し、厚み１ｍｍのシートを形成した。このシ
ートを縦軸方向に５倍延伸した後、片面にコロナ放電処
理を行い、その上にアイオノマー樹脂水性ディスパージ
ョン（ケミパールＳ−１００）をグラビアロールを用い
て固形分で０．５μｍの厚さにコーティングした。乾燥
後、横延伸ゾーンに入れて１０倍の横延伸を行った後、
アイオノマー樹脂コーティング面にコロナ放電処理を行
い、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを
得た。このフィルムのコーティング面にＥＶＡ系パート
コート剤（ケミパールＶ−３００）を固形分で３μｍの
厚さにコーティングし、３層二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムを得た。このフィルムのヒートシール強度を測定
し、その結果を表１に併せて示した。

【００５０】（実施例４）プロピレンホモポリマーをコ
アー層形成用押出機のホッパーに供給するとともに、直
鎖状低密度ポリエチレン樹脂（２０２３Ｌ）をスキン層
形成用押出機のホッパーに供給した。ポリプロピレン樹
脂を樹脂温度２５０℃で、直鎖状低密度ポリエチレン樹
脂を樹脂温度２１０℃で、各々Ｔ型ダイスより共押出
し、厚み０．０５ｍｍのスキン層と厚み０．９５ｍｍの
コアー層とからなる２層積層のシートを形成した。この
シートを縦軸方向に５倍延伸した後、横軸方向に１０倍
延伸し、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムを得た。このフィルムの直鎖状低密度ポリエチレン面
にＥＶＡ系パートコート剤（エバフレックス １５０）
を固形分で２μｍの厚さにコーティングし、３層二軸延
伸ポリプロピレンフィルムを得た。このフィルムのヒー
トシール強度を測定し、その結果を表１に併せて示し
た。

【００５１】（比較例１）プロピレンホモポリマーを押
出機のホッパーに供給し、樹脂温度２５０℃でＴ型ダイ
スより押出し、厚み１ｍｍのシートを形成した。このシ
ートを縦軸方向に５倍延伸した後、横延伸ゾーンに入れ
１０倍の横延伸を行った後、片面にコロナ放電処理を行
い、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを
得た。このフィルムにＥＶＡ系パートコート剤（エバフ
レックス １５０）を固形分で２μｍの厚さにコーティ
ングした。乾燥後ヒートシール強度を測定し、その結果
を表１に示した。

【００５２】（比較例２）比較例１において、二軸延伸
ポリプロピレンフィルムの表面にコロナ放電処理を施さ
なかった以外は比較例１と同様に行った。コーティング
面のヒートシール強度を測定し、その結果を表１に併せ
て記した。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【発明の効果】本発明に係わる多層二軸延伸ポリプロピ
レンフィルムは、基材となる二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルム層にエチレン系樹脂層を介してパートコート剤層
が強固に接着しており、またこの多層二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルムどうしは低温で高いヒートシール強度を
持って接合することができ、そしてヒートシール部分の
外観も見映えのよい状態となるので、包装用フィルムと
して最適である。

【００５５】さらに非塩素系のパートコート剤を使用し
ていることから、このフィルムを焼却処理した際にも、
塩素系のガスが発生せず、環境を汚染する可能性も小さ
い。

【００５６】一方、この多層二軸延伸ポリプロピレンフ
ィルムを使用した包装袋は、高いヒートシール強度で密
封包装ができることから、防湿性を要求する食品包装等
に好適に利用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E086 AD01 BA15 BA24 BB02 BB42 BB85 CA01 4F100 AK04B AK04J AK07A AK24B AK24J AK25C AK68C AK70B AL01B AR00C BA03 BA07 BA10A BA10C BA15 DA02 DC21C EJ38A GB17 JA06C JL00 JL11 JL12C YY00C

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なく
   とも一方の面にエチレン系樹脂層が形成されており、さ
   らにその表面に非塩素系パートコート剤層が形成されて
   いることを特徴とする多層二軸延伸ポリプロピレンフィ
   ルム。
2. 【請求項２】前記のエチレン系樹脂層を構成する樹脂
   が、ポリエチレン、エチレン−α、β−不飽和カルボン
   酸共重合体、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸アル
   キルエステル共重合体、エチレン−α、β−不飽和カル
   ボン酸−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル共
   重合体、エチレン−α、β−不飽和カルボン酸共重合体
   の金属イオン中和物、およびエチレン−α、β−不飽和
   カルボン酸−α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステ
   ル共重合体の金属イオン中和物からなる群から選ばれた
   少なくとも一種の樹脂であることを特徴とする請求項１
   記載の多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
3. 【請求項３】前記のエチレン系樹脂層を構成する樹脂
   が、アイオノマー樹脂であることを特徴とする請求項１
   記載の多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
4. 【請求項４】前記のエチレン系樹脂層の厚さが、０．０
   １〜２μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかに記載の多層二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
5. 【請求項５】前記の非塩素系パートコート剤層を構成す
   る樹脂が、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはアクリ
   ル樹脂であることを特徴とする請求項１記載の多層二軸
   延伸ポリプロピレンフィルム。
6. 【請求項６】前記の非塩素系パートコート剤層を構成す
   る樹脂が、酢酸ビニル含有量１５〜４６重量％、メルト
   フローレイト２０〜４００（ｇ／１０分）のエチレン−
   酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする請求項１〜
   ５のいずれかに記載の多層二軸延伸ポリプロピレンフィ
   ルム。
7. 【請求項７】前記の非塩素系パートコート剤層が、エチ
   レン系樹脂層上の包装時にヒートシールされる部分に印
   刷方式で塗布されていることを特徴とする請求項１〜６
   のいずれかに記載の多層二軸延伸ポリプロピレンフィル
   ム。
8. 【請求項８】二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なく
   とも一方の面にエチレン系樹脂層および非塩素系パート
   コート剤層がこの順に設けられた多層二軸延伸ポリプロ
   ピレンフィルムを、パートコート剤層が内側に向かい合
   うように重ねて配置し、かつ袋状体に形成されているこ
   とを特徴とする包装袋。