JP2000208673A - 電子部品及び電子回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の電子部品、特にアルミ電解コンデンサ
ー等弱耐熱部品１は耐熱力が低いため、各種電子部品を
電子回路基板の所定の位置に固定する際の熱等により破
壊され電子機器の品質を低下させていた。また従来の電
子部品は弾性力が低いため、振動に対して弱く、その結
果電子回路基板の固定部にクラックが入り、電子回路基
板から外れる等の重大な欠陥が生じていた。 【解決手段】 電子部品５を中空部４を有する中空樹脂
２でパッケージすることにより、電子部品の耐熱性及び
弾力性を向上させ、中空樹脂２でパッケージした電子部
品を用いることにより電子回路の信頼性を向上させるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の回路を
構成する電子部品及び電子回路に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子機器には電子回路が搭載
され、その電子回路は図３に示すように、電子回路基板
７と挿入部品９及び表面実装部品１０等の各種電子部品
から構成されている。各種電子部品９、１０は電子回路
基板７に固定されるが、その固定方法としては、例えば
部品搭載装置にて挿入部品９を電子回路基板７に挿入し
た後、挿入部分を半田付けする固定方法が用いられてい
る。また、電子回路基板７上に導電性接着剤を塗布し、
さらにその上部の所定位置に部品搭載装置にて表面実装
部品１０を載せ、導電性接着剤を介して、表面実装部品
１０と電子回路基板７を接着し固定する方法が用いられ
ている。このようにして形成された電子回路６は電子機
器に搭載され、各種スイッチ等により電流の流れを調整
し、電子機器を動作させる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品、特に水晶発振子等の弱耐熱部品では、耐熱力
が低いため、これらの電子部品を電子回路基板に固定す
る場合には、電子部品を電子回路基板の所定の位置に固
定する際の熱及びその周囲の発熱部品の熱により、部品
が破壊され電子機器の品質を低下させる原因となってい
た。また、従来の電子部品は弾性力が低いため振動に対
して弱く、その結果電子回路基板の固定部にクラックが
入り、或いは電子部品が電子回路基板から外れる等の重
大な欠陥が生じていた。

【０００４】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、電子部品の耐熱性及び弾力性を向上し、
電子回路の信頼性を向上することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、導通部を樹脂部により被覆して形成した電
子部品において、導通部を樹脂内部に中空部を設けた中
空樹脂により被覆したことを特徴とするものである。本
発明によれば、電子部品を中空樹脂でパッケージするこ
とにより、電子部品の耐熱性及び弾力性を向上させ、電
子回路の信頼性を向上させることができる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、導通部を樹脂部により被覆して形成した電子部品に
おいて、導通部を樹脂内部に中空部を設けた中空樹脂に
より被覆したことを特徴とするもので、電子部品を中空
樹脂でパッケージすることにより、電子部品の耐熱性を
向上させ、各種電子部品を電子回路基板の所定の位置に
固定する際の熱及びその周囲の発熱部品の熱により、部
品が破壊され電子機器の品質を低下する等の部品の熱劣
化を防止し、部品を保護し、長寿命化できるという作用
を有する。また、中空部は固体部に比べ軽いため、電子
部品を軽量化できるという作用を有する。さらに、中空
部を設けることにより、部品の弾力性が向上し機械的強
度が向上するという作用を有する。

【０００７】請求項２に記載の発明は、導通部を樹脂部
により被覆して形成した電子部品において、導通部を覆
う中空層を介して樹脂部により被覆したことを特徴とす
るもので、電子部品を中空層を介在させて樹脂部でパッ
ケージすることにより、電子部品の耐熱性を向上させ、
各種電子部品を電子回路基板の所定の位置に固定する際
の熱及びその周囲の発熱部品の熱により、部品が破壊さ
れ電子機器の品質を低下する等の部品の熱劣化を防止
し、部品を保護し、長寿命化できるという作用を有す
る。また、中空層を介在することにより、電子部品を軽
量化できるという作用を有する。

【０００８】請求項３に記載の発明は、導通部を樹脂部
により被覆して形成した電子部品において、導通部を被
覆した内側樹脂部を内側樹脂部を覆う中空層を介して外
側樹脂部により被覆したことを特徴とするもので、請求
項２に記載の発明が有する作用に加えて、電子部品の耐
熱性を一層向上することができる作用を有する。請求項
４に記載の発明は、中空部または中空層に不活性ガスを
充填したことを特徴とするもので、中空部または中空層
にガスを注入することにより、樹脂或いは金属を劣化さ
せる気体を除去し、電子部品の劣化を防止し、部品を保
護し、長寿命化できるという作用を有する。すなわち、
樹脂は酸化により劣化し、さらに酸化が進行すると樹脂
は分解し、一方金属が酸化すると酸化部分は電子を遮蔽
するため電流が流れず蓄熱されるが、中空部分に不活性
ガスを充填することにより、前記した酸化による弊害を
防止できるという作用を有する。

【０００９】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
いずれかに記載の電子部品を電子回路に搭載したことを
特徴とするもので、電子部品の耐熱性を向上することに
より、電子回路基板上に発熱部品と弱耐熱部品を混載し
ても発熱部品の熱による弱耐熱部品の熱劣化を防止し
て、電子回路を保護し、電子回路を長寿命化できるとい
う作用を有する。また、弱耐熱部品の耐熱温度が高温化
することにより、リフロー耐熱も高温化し、電子回路基
板の信頼性が向上するという作用を有する。また、電子
部品の弾力性が向上することにより振動吸収力が増加
し、電子回路基板の固定部にクラックが発生するの防止
し、電子部品が電子回路基板から外れる等の重大な欠陥
を防止するという作用を有する。

【００１０】請求項６に記載の発明は、中空部を樹脂製
造時に形成したことを特徴とするもので、樹脂製造時に
中空部分を形成するため、樹脂と中空部の割合にばらつ
きの少ない中空樹脂を供給することが可能となり、中空
樹脂の品質を向上させることができるという作用を有す
る。請求項７に記載の発明は、中空層を電子部品のパッ
ケージ工程において形成したことを特徴とするもので、
パッケージする際に中空層を形成することにより、部品
種により中空層に充填されるガスの種類或いはガスと樹
脂の割合を変化させることを可能にすることができると
いう作用を有する。 （実施の形態）以下、本発明の実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。尚、各図において、同一も
しくは機能上同一である構成部分については同じ符号を
付している。 （実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態における
電子部品の断面図を示し、図１において、１は電子部
品、２は中空樹脂、３は樹脂部、４は樹脂部３内に点在
して設けられ不活性ガスが充填された中空部、５は導通
部である。本実施の形態においては、導通部５は中空部
４を有する樹脂部３からなる中空樹脂２によりパッケー
ジされているため、電子部品１は耐熱性および弾力性を
有する。

【００１１】すなわち、電子部品１は中空樹脂２により
パッケージされているので、各種電子部品を電子回路基
板の所定の位置に固定する際の熱及びその周囲の発熱部
品の熱により、電子部品が破壊され電子機器の品質を低
下する等の部品の熱劣化を防止し、部品を保護し、長寿
命化でき、また、中空部４は固体部に比べ軽いため、部
品を軽量化でき、さらに、中空部４を設けることによ
り、部品の弾力性が向上し機械的強度も向上することが
できる。

【００１２】さらに、樹脂は酸化により劣化し、酸化が
進行すると樹脂は分解し、一方金属が酸化すると酸化部
分は電子を遮蔽するため電流が流れず蓄熱されるが、中
空部４に不活性ガスが充填されているため、前記した酸
化による弊害を防止し、部品を保護し、長寿命化するこ
とができる。また、中空部４を樹脂製造時に形成するこ
とにより、樹脂と中空部４の割合にばらつきの少ない中
空樹脂２を供給することが可能となり、中空樹脂２の品
質を向上させることができる。

【００１３】また、中空部４は樹脂製造時にガスを注入
することにより形成することができるし、ガスを注入す
ることにより、樹脂或いは金属を劣化させる気体を除去
させることができるので部品の劣化を防止し、部品を保
護し、長寿命化することができる。また、中空部４を樹
脂の反応により形成することもでき、反応を制御させる
ことにより、中空部４のガスの種類或いはガスと樹脂の
割合を変化させることが可能となる。 （実施の形態２）図２は、本発明の他の実施の形態にお
ける電子部品の断面図を示し、図２（ａ）においては、
導通部５は中空層である中空部４で覆われ、中空部４の
外側を樹脂部３で被覆している。図２（ｂ）において
は、導通部５は内側樹脂部３ａで覆われ、内側樹脂部３
ａの外側を中空層である中空部４で被覆し、さらにその
外側を外側樹脂部３ｂで被覆している。

【００１４】図２（ａ）に示す実施の形態においては、
電子部品を中空層４を介在させて樹脂部３で被覆してパ
ッケージすることにより、また、図２（ｂ）に示す実施
の形態においては、導通部５を被覆した内側樹脂部３ａ
を中空層４を介在させて外側樹脂部３ｂで被覆してパッ
ケージすることにより、電子部品の耐熱性を向上させ、
電子部品を電子回路基板に固定する際の熱及びその周囲
の発熱部品の熱により、電子部品が破壊され電子機器の
品質を低下する等の電子部品の熱劣化を防止し、部品を
保護し、長寿命化することができる。

【００１５】また、中空層４はパッケージする際に形成
されるため、部品種により中空層のガスの種類或いはガ
スと樹脂の割合を変化させることが可能となる。なお、
本実施の形態においても、中空層には不活性ガスが充填
される。 （実施の形態３）図３は、本発明の電子部品を搭載した
電子回路の構成図を示し、図３において、６は電子回
路、７は電子回路基板、８は回路、９は挿入部品、１０
は表面実装部品である。図に示すように、回路８が形成
された電子回路基板７上に本発明による挿入部品９或い
は表面実装部品１０等の各種電子部品が搭載される。

【００１６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導通部と
樹脂部間に中空部を介在してパッケージすることによ
り、電子部品の耐熱性及び弾力性を向上させ、電子回路
の信頼性を向上させるという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子部品の断面図で
ある。

【図２】（ａ）（ｂ）は、各々、本発明の一実施例にお
ける電子部品の断面図である。

【図３】電子回路の構成図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 中空樹脂 ３ 樹脂部 ３ａ 内側樹脂部 ３ｂ 外側樹脂部 ４ 中空部（中空層） ５ 導通部 ６ 電子回路 ７ 電子回路基板 ８ 回路 ９ 挿入部品 １０ 表面実装部品

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導通部を樹脂部により被覆して形成した
   電子部品において、導通部を樹脂内部に中空部を設けた
   中空樹脂により被覆したことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 導通部を樹脂部により被覆して形成した
   電子部品において、導通部を覆う中空層を介して樹脂部
   により被覆したことを特徴とする電子部品。
3. 【請求項３】 導通部を樹脂部により被覆して形成した
   電子部品において、導通部を被覆した内側樹脂部を内側
   樹脂部を覆う中空層を介して外側樹脂部により被覆した
   ことを特徴とする電子部品。
4. 【請求項４】 中空部または中空層に不活性ガスを充填
   したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
   の電子部品。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４いずれかに記載の電子部
   品を搭載した電子回路。
6. 【請求項６】 中空部を樹脂製造時に形成したことを特
   徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
7. 【請求項７】 中空層を電子部品のパッケージ工程にお
   いて形成したことを特徴とする請求項２または３いずれ
   かに記載の電子部品の製造方法。