JP2000202819A - 2分割構造のグリ―ンシ―ト - Google Patents

2分割構造のグリ―ンシ―ト

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JP2000202819A
JP2000202819A JP11004595A JP459599A JP2000202819A JP 2000202819 A JP2000202819 A JP 2000202819A JP 11004595 A JP11004595 A JP 11004595A JP 459599 A JP459599 A JP 459599A JP 2000202819 A JP2000202819 A JP 2000202819A
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JP
Japan
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green sheet
sheets
sheet
cutting line
cut
Prior art date
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Application number
JP11004595A
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English (en)
Inventor
Kazuo Asakawa
和夫 淺川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 隣合うの2つのシートからなるグリーンシー
トの有効面積のアップが可能で、かつ切断後のシートの
搬送及び位置決めが可能な2分割構造のグリーンシート
を提供する。 【解決手段】 切断線13を介して切断可能な2つのシ
ート11、12が隣合わされ、その矩形状の対角にそれ
ぞれ、切断後の2つのシート11、12を搬送、位置決
めするための第1及び第2のC面c1、c2が形成されると
共に、切断線13の両伸延部に、2つのシート11、1
2を搬送、位置決めするための第3のC面c3を備えた切
れ込み15が形成された2分割構造のグリーンシート1
0であって、切断線13の両端に接続する切れ込み15
の頂角16を鈍角に設定することによって、グリーンシ
ート10を2つのシート11、12に切断線13を介し
て切断した時の切断ずれによるバリの発生を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックパ
ッケージの製造において、1枚のグリーンシートを歩留
り良く2枚のシートに分割可能な2分割構造のグリーン
シートに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子を搭載する積層セラミ
ックパッケージの製造においては、まずセラミック粉
末、樹脂及びバインダーを含む原料からなる矩形状のグ
リーンシート素材を作成し、グリーンシート素材にスル
ーホールや導体パターンを形成している。次いで、複数
のグリーンシート素材が積層されたグリーンシート積層
体を形成した後、図3(A)、(B)に示すように、グ
リーンシート積層体の4角部にC面cを加工すると共
に、分割可能に隣合わせたシート71、72の隣接する
2角部に、2つのC面cからなるV字状の切れ込み73
を形成することによって2分割構造のグリーンシート7
0を製造している。さらに、グリーンシート70を切断
線74に沿って切断し、切断されたシート71、72上
にはそれぞれ、複数の半導体素子を搭載するために、図
3(A)のシート72に示すように、分割溝75が形成
され、焼成後、半導体素子を実装し、分割溝75に沿っ
て分割されて個別の積層セラミックパッケージ製品とさ
れる。
【0003】図3(A)に示すように、幅W、長さLの
矩形状のグリーンシート70が丁度切断線74に沿って
切断されれば、シート71、72共、4角部には同一の
C面cが形成されることになる。シート71、72に半
導体素子を実装する際に、4角部に形成された同一のC
面cによってシート71、72の搬送性及び位置決め性
が良好となる。しかしながら、グリーンシート70をシ
ート71、72に切断する時、切断機にセットした時の
位置ずれ等により、図3(A)に示すような切断線74
に沿って切断できず、図3(B)に示すように切断時の
切断ずれd(20〜40μm程度)により細長の台形状
のバリ76が片側のシート71aに発生していた。この
バリ76が生じると、バリ76の両端部と、シート71
aの切断線74近傍のC面cとによって鋭角(40〜7
0°程度)77が形成されることになる。このバリ76
があると、シート71aの搬送が確実に行えず、またシ
ート71aの位置決めが正確に行えず、即ち、搬送性及
び位置決め性が低下して所定の品質の製品を製造するこ
とができない。
【0004】そこで、このバリ76の発生を防止するた
めに、図4に示すように、隣合うシート81、82の間
に切断線83からの切断ずれを吸収可能な、幅Dを有す
るダミー帯84(斜線で示す)を設けている。このダミ
ー帯84を設けるために、前記V字状の切れ込み73に
代えて、切れ込み73の底辺が幅D(約5mm)分長い
V字状の切れ込み85が形成されたグリーンシート80
(幅W、長さ(L+D)の矩形状)が製作されていた。
なお、シート81、82の位置決め性や搬送性を考慮す
ると、シート81、82のコーナー部には最低3か所C
面cが形成される必要があった。また、シート81、8
2の4か所のコーナー部はすべて同一のC面cとした
が、状況に応じて変えることもできる。なお、シート8
1、82からなる1枚の2分割構造のグリーンシート8
0を製作するのは、シート81、82を別々に製作する
よりも、グリーンシート80を形成して2つに分割した
方が、スルーホール、導体形成、積層工程が合理化でき
る為である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
グリーンシート80においては、切断時のバリの発生を
防止するために、隣合うシート81、82の間にダミー
帯84を設けた切れ込み85が形成されているので、グ
リーンシート70と同一の大きさのグリーンシート80
からシート81、82の取数を確保するためには、シー
ト81、82の寸法をシート71、72より小さくする
ことになってグリーンシート80の有効面積が低下する
という問題があった。なぜなら、斜線部で示されるダミ
ー帯84を除去することになるからであった。
【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、隣合うの2つのシートからなるグリーンシート
の有効面積のアップが可能で、かつ切断後のシートの搬
送及び位置決めが可能な2分割構造のグリーンシートを
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係る2分割構造のグリーンシートは、切断線を介して切
断可能な2つのシートが隣合わされ、その矩形状の対角
にそれぞれ、切断後の2つのシートを搬送、位置決めす
るための第1及び第2のC面が形成されると共に、切断
線の両伸延部に、2つのシートを搬送、位置決めするた
めの第3のC面を備えた切れ込みが形成された2分割構
造のグリーンシートであって、切断線の両端に接続する
切れ込みの頂角を鈍角に設定することによって、グリー
ンシートを2つのシートに切断線を介して切断した時の
切断ずれによるバリの発生を防止した構造としている。
従って、バリの発生がないので、シートの搬送や位置決
めに支障を来さない。
【0008】ここで、第1〜第3のC面すべてが同一で
あるようにすることで、シートの搬送性や位置決め性が
向上する。また、切れ込みの形状を平行四辺形とするこ
ともでき、これによって切れ込みの形成作業が簡単にな
る。なお、第1〜第3のC面については、面すべてが同
一レベルの場合を含むと共に、シートの搬送や位置決め
に支障を来さない程度に面の一部にレベル差がある場合
も含まれる。
【0009】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図1は本発明の一実施の形
態に係る2分割構造のグリーンシートの平面図、図2は
本発明の他の実施の形態に係る2分割構造のグリーンシ
ートの要部拡大平面図である。
【0010】図1に示すように、本発明の一実施の形態
に係る2分割構造のグリーンシート10は、半導体素子
を搭載する積層セラミックパッケージの製造において使
用するもので、隣合うの2つの略矩形状のシート11、
12によって矩形状で積層状に構成されており、グリー
ンシート10の矩形状の両対角には、切断後のシート1
1、12を搬送、位置決めするための第1、第2のC面
c1、c2がそれぞれ形成されている。以下、これらについ
て詳しく説明する。
【0011】グリーンシート10は、幅Wが60mm〜
80mm程度、長さLが90mm〜120mm程度、厚
みが0.3mm〜2.0mm程度の矩形状のグリーンシ
ート素材を加工したもので、後工程で切断されるシート
11、12が切断線13(破線で示す)を介して一体的
に隣接された構造となっている。分割可能なシート1
1、12は、切断線13を介して切断線13上の中心O
を点対称に隣合わされており、シート11、12の切断
線13の伸延部の2か所には、第3のC面c3及び矩形状
の切り欠き14が形成されている。従って、図1に示す
ように、グリーンシート10の長さ方向の中央部両側に
は、シート11、12を搬送、位置決めするための第3
のC面c3が形成されると共に、矩形状の切り欠き14が
形成されており、第3のC面c3の形成及び切り欠き14
の形成によって、第3のC面c3を一辺とする台形状の切
れ込み15が形成されることになる。
【0012】図1に示すように、切断線13の両端に接
続する切れ込み15の頂角16が、従来のような鋭角
(40〜80°程度)ではなく、鈍角(110〜150
°程度)に設定されるので、積層セラミックパッケージ
の製造の後工程で、グリーンシート10を切断線13を
介してシート11、12に切断する際、切断ずれが発生
しても、バリの無い第3のC面c3が形成できる。従来の
シート71a(図3(B))では、位置決めに使えるC
面はバリの無い2か所であったが、本実施の形態では、
バリの無い3か所のC面が使える為、自動化ラインでの
搬送の柔軟性が向上する。
【0013】次いで、本発明の一実施の形態に係る2分
割構造のグリーンシート10を用いた積層セラミックパ
ッケージの製造方法について説明する。まず、グリーン
シート素材の作製工程において、有機溶剤としてのポリ
ビニルアルコール、バインダーとしてのポリビニルブチ
ラール、可塑剤としてのフタル酸ブチル、湿潤剤として
のポリエチレングリコールのアルキエーテル等を混合溶
解した溶剤に懸濁したアルミナ微粉末をキャスティング
し、乾燥して複数枚のグリーンシート素材を作製する。
【0014】次に、スルーホール、導体パターン形成工
程において、前記グリーンシート素材に必要に応じて、
スルーホールをパンチングによって穿設し、スルーホー
ルに導体詰めし、さらにグリーンシート素材の表面にタ
ングステンペーストを印刷して、内部配線パターンやワ
イヤボンディングパターンとなる導体パターンを印刷形
成する。また、グリーンシート素材の半導体素子を搭載
するためのキャビティ形成用孔も形成する。
【0015】さらに、グリーンシート積層体作製工程に
おいて、所定の枚数のグリーンシート素材の位置合わせ
孔を合わせて積み重ね、加圧して未焼成のグリーンシー
ト積層体を作製する。C面加工、切断工程において、図
1に示すように、幅W、長さLのグリーンシート積層体
を準備し、このグリーンシート積層体の4角部の対角部
に第1、第2のC面c1、c2を加工し、次に、グリーンシ
ート積層体の長さ方向の中央部両側に、第3のC面c3
び切り欠き14を有する台形状の切れ込み15をカッタ
ーにより形成して、2分割構造のグリーンシート10を
作製した後、グリーンシート10を切断線13に沿って
カッターにより切断してシート11、12を作製する。
これにより、シート11、12には、第1〜第3のC面
c1〜c3が形成される。
【0016】次いで、分割溝形成工程において、シート
11、12それぞれ複数の半導体素子を搭載するための
分割溝(図3(A)参照)を形成し、さらに焼成工程に
おいて、シート11、12を1500〜1600℃の温
度で焼成する。最後に、焼成されたシート11、12を
搬送、位置決めして複数の半導体素子の実装やワイヤー
ボンディング等を行った後、前記分割溝に沿って分割し
て個々の製品とする。シート11、12に複数の半導体
素子を実装する際、シート11、12には、第1〜第3
のC面c1〜c3が形成されているので、ラインでの搬送性
や位置決め性が向上する。
【0017】
【実施例】グリーンシート10の実施例について、図1
を参照しながら説明する。幅W=72mm、長さL=1
07mm、厚み0.5mmのグリーンシート積層体か
ら、第1のC面c1は角度α=45°、辺の長さe=2.
5mm、第2のC面c2は角度β=45°、辺の長さf=
2.5mm、第3のC面c3は角度γ=45°、辺の長さ
g=2.5mm、切り欠き14は辺の長さh=2.5m
m、辺の長さi=2.5mmとするコーナーカット及び
切れ込み15を行ってグリーンシート10を製造した。
【0018】前記実施の形態のグリーンシート10にお
いては、図1に示すように、切れ込み15の形状を、台
形状としたが、これに限定されない。例えば、図2に部
分拡大図で示すような本発明の他の実施の形態に係る2
分割構造のグリーンシート10aにおいては、平行四辺
形状の切れ込み15aが形成されている。なお、図2に
おいて、前記グリーンシート10と同一の構成要素につ
いては、同一の符号を付し、また類似の構成要素につい
ては、同一の番号にアルファベットを付して詳しい説明
を省略する。
【0019】図に示すように、グリーンシート10aに
形成された切れ込み15aは、角度γと角度γ1 とを同
一として平行四辺形状をなしており、従って切り欠き1
4aは三角形状となっている。グリーンシート10aに
おいても、グリーンシート10と同様に、シート11
a、12aの3つのコーナー部に第1〜第3のC面c1
c3を形成することができるので、シート11a、12a
の搬送性や位置決め性が向上する。グリーンシート10
の切れ込み15は台形状で、グリーンシート10aの切
れ込み15aは平行四辺形状としたが、これに限定され
ず、第3のC面c3 を形成できると同時に、頂角16a
を鈍角に維持可能であれば、その他の四角形又は5角形
以上の多角形状でも構わない。
【0020】
【発明の効果】請求項1〜3記載の2分割構造のグリー
ンシートにおいては、切断線の両端に接続する切れ込み
の頂角を鈍角に設定することによって、2つのシートを
切断線を介して切断した時、仮に切断ずれが発生して
も、バリの発生がないため、シートの搬送や位置決めが
行い易くなる。さらに、グリーンシートの有効面積のア
ップが可能である。特に、請求項2記載の2分割構造の
グリーンシートにおいては、第1〜第3のC面すべてが
同一であるので、シートの搬送性や位置決め性がさらに
向上する。請求項3記載の2分割構造のグリーンシート
においては、切れ込みの形状を平行四辺形としているの
で、切れ込みの形成作業が簡単になると共に、廉価に製
造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る2分割構造のグリ
ーンシートの平面図である。
【図2】本発明の他の実施の形態に係る2分割構造のグ
リーンシートの要部拡大平面図である。
【図3】(A)、(B)はそれぞれ従来例に係る2分割
構造のグリーンシートの平面図及び分割されたシートの
平面図である。
【図4】他の従来例に係る2分割構造のグリーンシート
の平面図である。
【符号の説明】
10 グリーンシート 10a グリー
ンシート 11 シート 11a シート 12 シート 12a シート 13 切断線 14 切り欠き 14a 切り欠き 15 切れ込み 15a 切れ込み 16 頂角 16a 頂角 c1 第1のC
面 c2 第2のC面 c3 第3のC

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 切断線を介して切断可能な2つのシート
    が隣合わされ、その矩形状の対角にそれぞれ、切断後の
    前記2つのシートを搬送、位置決めするための第1及び
    第2のC面が形成されると共に、前記切断線の両伸延部
    に、前記2つのシートを搬送、位置決めするための第3
    のC面を備えた切れ込みが形成された2分割構造のグリ
    ーンシートであって、前記切断線の両端に接続する前記
    切れ込みの頂角を鈍角に設定することによって、前記グ
    リーンシートを前記2つのシートに前記切断線を介して
    切断した時の切断ずれによるバリの発生を防止したこと
    を特徴とする2分割構造のグリーンシート。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の2分割構造のグリーンシ
    ートにおいて、前記第1〜第3のC面すべてが同一であ
    ることを特徴とする2分割構造のグリーンシート。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の2分割構造のグリ
    ーンシートにおいて、前記切れ込みの形状を平行四辺形
    としたことを特徴とする2分割構造のグリーンシート。
JP11004595A 1999-01-11 1999-01-11 2分割構造のグリ―ンシ―ト Pending JP2000202819A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017010185A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 日本碍子株式会社 多孔質セラミック構造体

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WO2017010185A1 (ja) * 2015-07-16 2017-01-19 日本碍子株式会社 多孔質セラミック構造体
JPWO2017010185A1 (ja) * 2015-07-16 2017-07-20 日本碍子株式会社 多孔質セラミック構造体
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