JP2000202777A - 塗膜剥離用サンダ―刃およびこれを備えた塗膜剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップの目詰まりを抑制することができると
共に、塗膜の混入した研削粉が飛散するのを有効に防止
することができる塗膜剥離用サンダー刃およびこれを備
えた塗膜剥離装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ディスクサンダー３に装着して用いら
れ、モルタル仕上げ面に塗布した塗料の塗膜を回転しな
がら剥離する塗膜剥離用サンダー刃２であって、中心部
に取付穴４４を有する円板状の基板４１と、塗膜を研削
する多数のダイヤモンド粒４８を混在させた複数枚のチ
ップ４２と、基板４１のチップ形成部４３の径方向内側
に形成した複数個の貫通開口４７とを備え、複数枚のチ
ップ４２は、基板４１の周方向に均一なピッチで配置さ
れると共に、回転方向に対し径方向外側が先行し径方向
内側が後行するように傾いて配設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスクサンダー
に装着して用いられ、コンクリート（モルタル）壁に塗
布した塗料を物理的に剥離する塗膜剥離用サンダー刃お
よびこれを備えた塗膜剥離装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６は、コンクリートを研削するための
従来のサンダー刃および集塵装置付ディスクサンダーを
表している。このサンダー刃６０は、コンクリートの表
面を研削するためのものであり、円板状の基板６１の表
面に８枚のチップ６２が固着されている。各チップ６２
はわずかに湾曲しており、基板６１の回転方向に対し、
径方向内側が先行し外側が後行して回転するように基板
６１の法線に対し角度７５度、傾むけて設けられてい
る。各チップ６２の厚みは６ｍｍ厚に形成され、これに
混入したダイヤモンド粒には、０．３ｍｍ×０．３ｍｍ
のものが用いられている。一方、ディスクサンダー５０
には、サンダー刃６０を外側から覆うように集塵カバー
７０が設けられており、集塵カバー７０には吸引形式の
集塵機８０が接続されている。ディスクサンダー５０に
装着したサンダー刃６０を、コンクリート壁に押し付け
て回転させると、コンクリートの表面が研削され、その
研削粉が基板６１の外側に掃き出され、この掃き出され
た研削粉が集塵カバー７０を介して集塵機８０に吸引さ
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、コンクリー
トの表面を塗布された塗料（塗膜）は、塗膜剥離剤を塗
布することで化学的に剥離することも可能である。しか
し、有機溶剤である塗膜剥離剤を用いると、室内などで
は換気を行う必要があると共に、剥離した塗膜を掻き落
として壁面の洗浄を入念に行う必要があり、作業が煩雑
になる。一方、上記のサンダー刃を装着したディスクサ
ンダーを用いて、コンクリートと共に塗膜を研削により
物理的に剥離すれば、かかる不具合はない。しかし、上
記のサンダー刃を用いると、切削熱により塗料がチップ
の表面に癒着し、目詰まりを生ずる問題がある。また、
塗膜と共に研削されたコンクリート（モルタル）の研削
粉が、高速で回転するサンダー刃の外側に勢い良く掃き
出されるため、その円心力と相まって塗膜の混入した研
削粉が集塵カバーの縁部から漏れ、特に室内の作業で
は、粉塵内での作業となって、作業環境が悪化する問題
があった。

【０００４】本発明は、チップの目詰まりを抑制するこ
とができると共に、塗膜の混入した研削粉が飛散するの
を有効に防止することができる塗膜剥離用サンダー刃お
よびこれを備えた塗膜剥離装置を提供することを、その
目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の塗膜剥離用サン
ダー刃は、ディスクサンダーに装着して用いられ、モル
タル仕上げ面に塗布した塗料の塗膜を回転しながら剥離
する塗膜剥離用サンダー刃であって、中心部にディスク
サンダーに装着するための取付穴を有する円板状の基板
と、基板の表面に固着され、塗膜を研削する多数のダイ
ヤモンド粒を混在させた複数枚のチップと、複数枚のチ
ップを形成した基板のチップ形成部の径方向内側に形成
した複数個の貫通開口とを備え、複数枚のチップは、基
板の周方向に均一なピッチで配置されると共に、回転方
向に対し径方向外側が先行し径方向内側が後行するよう
に傾いて配設されていることを特徴とする。

【０００６】この構成によれば、複数枚のチップが、基
板の周方向に均一なピッチで配置されているため、チッ
プの枚数が少ない場合でも、剥離作業時の回転を安定さ
せることができる。また、複数枚のチップが、回転方向
に対し径方向外側が先行し径方向内側が後行するように
傾いて配設されているため、研削により生ずる研削粉
が、チップにより基板の径方向内側に向かって掃き出さ
れ、径方向外側に勢いよく飛散することがない。また、
内側に向かって掃き出された研削粉を貫通開口を介して
吸引すれば、研削粉を確実に集塵することができる。

【０００７】この場合、複数枚のチップが、４枚のチッ
プで構成されていることが好ましい。

【０００８】この構成によれば、チップの数が少ない
分、チップによる研削熱の上昇が抑制されるため、塗膜
のチップ表面への癒着が抑制される。また、塗膜への食
い込みを良好にすることができる。

【０００９】これらの場合、各チップの厚みが、略３ｍ
ｍ厚であることが好ましい。

【００１０】この構成によれば、チップが薄手に構成さ
れている分、チップによる研削熱の上昇が抑制されるた
め、塗膜のチップ表面への癒着が抑制される。また、ダ
イヤモンド粒（砥粒）の突き出しを良好にすることがで
きる。さらに、チップの基板への溶着を簡単に行うこと
ができる。

【００１１】これらの場合、各ダイヤモンド粒の大きさ
が、略０．４ｍｍ×０．６ｍｍであることが好ましい。

【００１２】この構成によれば、ダイヤモンド粒が大き
い分、塗膜への食い込みが良好になると共に、塗膜のチ
ップ表面への癒着が抑制される。

【００１３】これらの場合、各チップは、基板の中心を
通る法線に対し角度略５２度、傾いていることが好まし
い。

【００１４】この構成によれば、抵抗率を低減した状態
で、チップの接触面積を大きくすることができる。ま
た、回転バランスを良好にすることができる。

【００１５】本発明の塗膜剥離装置は、請求項１ないし
５のいずれかに記載の塗膜剥離用サンダー刃と、塗膜剥
離用サンダー刃を回転自在に装着したディスクサンダー
と、ディスクサンダーに取り付けられ、チップ側の面を
除いて塗膜剥離用サンダー刃の外側を覆う集塵カバー
と、集塵カバーに連通する集塵機とを備えたことを特徴
とする。

【００１６】この構成によれば、研削剥離した塗膜を含
む研削粉を、貫通開口および集塵カバーを介して、集塵
機に吸引することにより、研削粉が外部に飛び散るのを
確実に防止することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施形態に係る塗膜剥離用サンダー刃（以下「サン
ダー刃」という）および塗膜剥離装置について説明す
る。図１は塗膜剥離装置の全体構成図であり、図２はサ
ンダー刃を装着したディスクサンダーの全体斜視図であ
る。両図に示すように、塗膜剥離装置１は、回転しなが
ら塗膜を剥離するサンダー刃２と、サンダー刃２を回転
自在に装着したディスクサンダー３と、サンダー刃２を
覆うようにディスクサンダー３に取り付けられた集塵カ
バー４と、集塵カバー４に連なる集塵機５とを備えてい
る。

【００１８】ディスクサンダー３は、モータを内蔵した
円筒状のモータ部１１と、モータ部１１の上側に連なる
減速歯車列を内蔵したギヤ部１２と、ギヤ部１２から側
方に突出するグリップ部１３とを有している。ギヤ部１
２の出力端には、左ねじを形成した出力軸１４が突出し
ており、この出力軸１４にはサンダー刃２がねじ止めさ
れている。作業者は、右手でグリップ部１３を把持し、
左手でモータ部１１を把持すると共にモータをＯＮ−Ｏ
ＦＦ操作する。

【００１９】集塵カバー４は、図２および図３に示すよ
うに、透明な樹脂等で構成されたカバー本体２１と、カ
バー本体２１の表面周縁部に植設したブラシ体２２と、
カバー本体２１の裏面に取り付けた接続ソケット２３と
を有している。カバー本体２１は、接続ソケット２３の
取付部分が変形した円形に形成され、サンダー刃２より
幾分大径に形成されている。また、カバー本体２２は、
上記の出力軸１４を保持するギヤ部１２の円形突出部１
２ａに着脱自在に固定されており、ブラシ体２２と共に
サンダー刃２を外側から覆っている。

【００２０】ブラシ体２２は、サンダー刃２に沿ってほ
ぼ円形に延在しており、剥離した塗膜を飛散を阻止する
と共に、外気の取り入れ部分として機能する。接続ソケ
ット２３は「Ｌ」字状に形成され、カバー本体２１に対
して回転可能に取り付けられている。接続ソケット２３
の基部は、カバー本体２１に形成した連通口２４に接続
され、先端部は、後述する集塵機５の吸引ホース３３に
接続されている。サンダー刃２によって研削された塗膜
を含む研削粉は、カバー本体２１から接続ソケット２３
を介して集塵機５に吸引される。

【００２１】集塵機５は、集塵タンク３１の上側にモー
タ３２を備えた、いわゆる業務用の車輪付き掃除機であ
り、集塵タンク３１には可撓性を有する吸引ホース３３
が接続されている。そして、吸引ホース３３の先端は、
集塵カバー４の接続ソケット２３に接続されている。

【００２２】サンダー刃２は、図３に示すように、円板
状の基板４１と、基板４１の表面周縁部に固着した４枚
のチップ４２とで構成されている。基板４１は、チップ
４２が形成されるチップ形成部４３に対し、中央部分が
円形に広く窪んでおり、その中央にはサンダー刃２をデ
ィスクサンダー３に装着するための取付穴４４が形成さ
れている。サンダー刃２をディスクサンダー３に装着す
るときに用いる固定用のナット４５は、この窪み部分４
６に収容される（図２参照）。また、この窪み部分４６
には、取付穴４４の周囲に位置して６個の円形開口（貫
通開口）４７が周方向に等ピッチで形成されている。こ
の円形開口４７は、サンダー刃２によって研削された研
削粉を集塵カバー４側に導くものであり、その数および
形状は任意である。

【００２３】各チップ４２は、結合材となる金属粉末と
砥粒となるダイヤモンド粒４８とを混合し、円弧形状に
焼結して形成されており（図４参照）、基板４１のチッ
プ形成部４３に蝋付けされている。４枚のチップ４２
は、周方向に等間隔に配設され、図４に示すように基板
の法線に対し５２度の角度を有して、それぞれ基板４１
に蝋付けされている。各チップ４２は、長さ３３ｍｍ×
高さ６ｍｍ×厚み３ｍｍの寸法に形成され、且つこれに
混入するダイヤモンド粒４８は、０．４ｍｍ×０．６ｍ
ｍのものが用いられている。

【００２４】すなわち、コンクリート研削用のチップが
通常８枚で、且つチップ厚が６ｍｍ厚で、ダイヤモンド
粒が０．３ｍｍ×０．３ｍｍあるのに対し、塗膜剥離用
である実施形態のチップ４２は４枚で構成され、且つチ
ップ厚が３ｍｍ厚で、ダイヤモンド粒４８は０．４ｍｍ
×０．６ｍｍのものが用いられている。したがって、実
施形態のものは、コンクリート専用のものに比して、チ
ップ枚数が少なく、チップ厚が薄く、ダイヤモンド粒４
８に大粒のものが用いられている。これにより、研削熱
の上昇が抑制され、ダイヤモンド粒４８の突き出しが良
好になり、且つ塗膜（モルタル）への食い付きが良好に
なり、チップ４２の目詰まりが抑制される。したがっ
て、作業中におけるチップ４２表面の清掃やサンダー刃
２の交換等の必要がなく、作業を円滑に進めることがで
きる。

【００２５】一方、５２度の角度で配設された各チップ
４２は、回転方向に対し径方向外側が先行し径方向内側
が後行するように傾いて配設されている。すなわち、チ
ップ４２により研削された研削粉が、回転するチップ４
２により、基板４１の中央に向かって掃き出されるよう
になっている。この場合、集塵機５により吸引されるエ
アーが、集塵カバー４のブラシ体２２の部分から流入
し、基板４１の円形開口４７から集塵カバー４の連通口
２４に向かって流れており、研削粉はこのエアーの流れ
に乗って集塵機５に導かれる。この場合も、コンクリー
ト専用のチップが回転方向に対し外向きに配設されるの
に対し、塗膜剥離専用の実施形態のチップ４２は、回転
方向に対し内向きに配設され、異なる構造となってい
る。

【００２６】このように、サンダー刃２の各チップ４２
が、回転方向に対し内向きに配設されているため、研削
された塗膜を含む研削粉は、サンダー刃２の中央に呼び
込まれ、円形開口４７から集塵機５に導かれる。このた
め、コンクリート専用のチップのように、研削粉がブラ
シ体の外側に飛散することがなく、粉塵にまみれての作
業となることがない。

【００２７】ここで、図５を参照して、実施形態の塗膜
剥離装置１を用いた塗膜剥離作業の１例について説明す
る。この剥離作業は、浴室Ａの改修工事の際に、モルタ
ル表面に塗布されている塗料を剥離し、タイル下地に改
修するものである。作業者は、ディスクサンダー３に、
サンダー刃２を装着すると共に吸引ホース３３を装着し
て、作業を開始する。このサンダー刃２では、塗膜の剥
離と共にモルタル表面も研削可能であるため、塗膜の剥
離作業に並行してモルタル表面の不陸（凹凸）も調整す
る。また、サンダー刃２による剥離作業が不可能な隅部
なとは、塗膜剥離剤などを用いて、塗膜の剥離を行う。
剥離作業が完了したら、モルタル表面を水洗いし、亀裂
部分などはセメントフィラーなどを充填して平滑にして
おく。

【００２８】実施形態の塗膜剥離装置１では、集塵カバ
ー４から研削粉がほとんど漏れないため、上記のような
室内の作業でも、粉塵が室内に舞うことがなく、良好な
作業環境で剥離作業を行うことができる。また、作業を
迅速に行うことができる。なお、上記のディスクサンダ
ー３、集塵カバー４および集塵機５は、市販品を使用可
能である。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明の塗膜剥離用サンダ
ー刃によれば、研削時の回転が安定すると共に、研削粉
が、チップにより基板の径方向内側に向かって掃き出さ
れ、目詰まりが抑制されると共に、研削粉が径方向外側
に飛散することがない。このため、このサンダー刃を備
えた塗膜剥離装置では、研削粉が外部に飛び散るのを確
実に防止することができる。したがって、塗膜剥離作業
を効率よく迅速に行うことができると共に、剥離作業の
作業環境を改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る塗膜剥離装置の全体
構成図である。

【図２】本発明の一実施形態に係るサンダー刃を装着し
たディスクサンダーの全体斜視図である。

【図３】実施形態に係るサンダー刃の構造図である。

【図４】実施形態に係るサンダー刃のチップの拡大平面
図である。

【図５】実施形態に係る塗膜剥離装置を用いて行う剥離
作業の斜視図である。

【図６】従来のコンクリート専用のサンダー刃の構造図
である。

【符号の説明】

１ 塗膜剥離装置 ２ サンダー刃 ３ ディスクサンダー ４ 集塵カバー ５ 集塵機 ４１ 基板 ４２ チップ ４３ チップ形成部 ４４ 取付穴 ４７ 円形開口 ４８ ダイヤモンド粒

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 7/18 Ｂ２４Ｄ 7/18 Ｚ (72)発明者 手島 繁樹 東京都千代田区神田錦町１丁目９番地 日 本総合住生活株式会社内 Ｆターム(参考） 3C047 JJ13 JJ15 3C058 AA04 AA09 AA18 AC05 CA01 CB06 CB10 3C063 AA02 AB05 BA10 BB02 BB07 BG07 BH07 EE16 EE26 FF20 FF23 4D075 BB20X DB12 DC01

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスクサンダーに装着して用いられ、
   モルタル仕上げ面に塗布した塗料の塗膜を回転しながら
   剥離する塗膜剥離用サンダー刃であって、 中心部に前記ディスクサンダーに装着するための取付穴
   を有する円板状の基板と、 前記基板の表面に固着され、前記塗膜を研削する多数の
   ダイヤモンド粒を混在させた複数枚のチップと、 前記複数枚のチップを形成した前記基板のチップ形成部
   の径方向内側に形成した複数個の貫通開口とを備え、 前記複数枚のチップは、前記基板の周方向に均一なピッ
   チで配置されると共に、それぞれ回転方向に対し径方向
   外側が先行し径方向内側が後行するように傾いて配設さ
   れていることを特徴とする塗膜剥離用サンダー刃。
2. 【請求項２】 前記複数枚のチップが、４枚のチップで
   構成されていることを特徴とする請求項１に記載の塗膜
   剥離用サンダー刃。
3. 【請求項３】 前記各チップの厚みが、略３ｍｍ厚であ
   ることを特徴とする請求項１または２に記載の塗膜剥離
   用サンダー刃。
4. 【請求項４】 前記各ダイヤモンド粒の大きさが、略
   ０．４ｍｍ×０．６ｍｍであることを特徴とする請求項
   １、２または３に記載の塗膜剥離用サンダー刃。
5. 【請求項５】 前記各チップは、前記基板の中心を通る
   法線に対し角度略５２度、傾いていることを特徴とする
   請求項１ないし４のいずれかに記載の塗膜剥離用サンダ
   ー刃。
6. 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかに記載の塗
   膜剥離用サンダー刃と、 前記塗膜剥離用サンダー刃を回転自在に装着したディス
   クサンダーと、 前記ディスクサンダーに取り付けられ、前記チップ側の
   面を除いて前記塗膜剥離用サンダー刃の外側を覆う集塵
   カバーと、 前記集塵カバーに連通する集塵機とを備えたことを特徴
   とする塗膜剥離装置。