JP2000202750A - 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構 - Google Patents

端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構

Info

Publication number
JP2000202750A
JP2000202750A JP557099A JP557099A JP2000202750A JP 2000202750 A JP2000202750 A JP 2000202750A JP 557099 A JP557099 A JP 557099A JP 557099 A JP557099 A JP 557099A JP 2000202750 A JP2000202750 A JP 2000202750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
notch
wafer
polishing
suction
notch polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP557099A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunji Hakomori
駿二 箱守
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SpeedFam-IPEC Co Ltd
Original Assignee
SpeedFam-IPEC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SpeedFam-IPEC Co Ltd filed Critical SpeedFam-IPEC Co Ltd
Priority to JP557099A priority Critical patent/JP2000202750A/ja
Publication of JP2000202750A publication Critical patent/JP2000202750A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウエハのノッチを研磨するときにノッチを中
心にして上下動させてノッチの厚み方向を幅広く研磨す
るようにした端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウ
エハ揺動機構を提供する。 【解決手段】 上面にウエハを吸着する吸着部と、回転
可能なノッチ研磨用パッドが設けられた研磨部とから構
成され、ノッチをノッチ研磨用パッドで研磨する時に、
吸着盤を、それに吸着したノッチを中心として上下方向
に揺動可能にして、ノッチをその厚み方向に幅広く研磨
できるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は端面研磨装置にお
けるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構に関し、特に、ウ
エハを、ノッチ研磨用パッド側を中心として上下方向に
揺動させたり、あるいは、所定の揺動状態に停止してノ
ッチを研磨する端面研磨装置におけるノッチ研磨装置の
ウエハ揺動機構に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、シリコンウエハのような半導体
ウエハは、エッジのチッピング防止やエピタキシャル成
長時のクラウン防止等のために、その周縁部に面取り加
工が施されている。この面取り加工は、ダイヤモンド砥
石で研削することにより行われるが、研削後に加工歪層
が残り易く、このような加工歪層が残っていると、ディ
バイスプロセスにおいて熱処理を繰り返した時に結晶欠
陥が発生することがある。このために通常は、上記加工
歪層をエッチングにより除去しているが、エッチング処
理した表面は波状や鱗状の凹凸になって汚れが残り易
く、この汚れがディバイスプロセスにおいてウエハ全体
に拡散し、特性を劣化させる大きな原因となる。
【0003】そこで、近年では、ウエハの面取り加工し
たエッジを鏡面研磨により平滑化するための技術がウエ
ハの表面の研磨とは全く別の技術として確立されてお
り、ウエハのエッジを鏡面研磨する装置として種々の端
面研磨装置が提案されている。
【0004】そして、端面研磨装置におけるノッチ研磨
装置にあっては、順次搬送されてくるウエハのノッチを
回転するパッドによって研磨するようになっており、回
転時にパッドは多少外方に膨らむようになるので、回転
方向手前側と先方側とではパッドの当接力に差が生じて
いた。しかも、ウエハは常に水平状態となっているので
パッドの当接に対しての制限が加えられてしまってノッ
チの厚み方向側に幅広く当接しないこととなってしまっ
ていた。したがって、パッド自体の弾性およびウエハが
水平状態になっていることによってノッチの全表面に対
して研磨の均一性を確保することができないという問題
点を有していた。
【0005】この発明の目的は、端面研磨装置における
ノッチ研磨装置において、ノッチの表面を厚み方向に十
分に幅広く研磨できるとともに、その幅広の範囲におい
て均一に研磨することができる端面研磨装置におけるノ
ッチ研磨装置のウエハ揺動機構を提供することにある。
この発明の他の目的はウエハを所定の揺動状態に保持す
ることにより、その揺動状態に対応するノッチの部位を
十分に研磨することができる端面研磨装置におけるノッ
チ研磨装置のウエハ揺動機構を提供することにある。こ
の発明のさらに他の目的はウエハのノッチを、十分に研
磨でき、しかも研磨むらが生じない端面研磨装置におけ
るノッチ研磨装置のウエハ揺動機構を提供することにあ
る。
【0006】
【問題点を解決するための手段】上記の問題点を解決す
るためにこの発明は、カセットに収納されたウエハを供
給する供給部と、供給されたウエハのノッチを研磨する
ノッチ研磨部と、ウエハの周面を研磨する研磨部と、こ
の研磨部で研磨されたウエハを収納するカセットを有す
る排出部とからなる端面研磨装置において、前記ノッチ
研磨部に、供給されたウエハを吸着保持する吸着部と、
垂直状態で回転するノッチ研磨用パッドを有するととも
に、前記吸着部に対して接離可能な研磨部とを具えたノ
ッチ研磨装置を配設し、該ノッチ研磨装置は、前記吸着
部が、揺動用駆動源によって前記ノッチ研磨用パッド側
を中心として上下方向に揺動可能にした手段を有してい
る。また、前記吸着部は、前記揺動用駆動源によってノ
ッチ研磨用パッド側を中心として揺動可能であるととも
に、任意の揺動位置で停止可能であり、前記ノッチ研磨
用パッドは、正逆回転用駆動源によって正逆回転可能と
した構成を有している。さらに、前記ノッチ研磨用パッ
ドは、前記正逆回転用駆動源自体が正逆回転することで
正逆回転可能としたり、あるいは前記正逆回転用駆動源
と前記ノッチ研磨用パッドとの間に配設した正逆回転機
構によって正逆回転可能とした手段を有している。
【0007】
【作用】この発明は上記の手段を採用したことにより、
ノッチ研磨時にウエハを、そのノッチを中心として上下
方向に揺動するようにしたことにより、ノッチを厚み方
向に幅広く研磨することができる。さらに、パッドがあ
る程度の柔軟性を有していたとしてもパッドを正逆回転
可能としたことで回転の前後において研磨のむらが生じ
ないようにできて研磨の均一性を確保でき、研磨むらが
生じることがなく、したがって、研磨の均一性を確保す
ることができることになる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図面にはこの発明によるノッ
チ研磨装置のウエハ揺動機構が採用されているウエハの
端面研磨装置(エッジポリッシャ)の全体が示されてい
る。
【0009】この端面研磨装置は、内部にウエハを積層
して収納したカセットからウエハを取り出して一定の向
きに整列させ、さらに前後を反転してつぎの工程に搬送
する供給部10と、この供給部10からのウエハを受け
取ってウエハに設けたノッチを研磨するノッチ研磨部2
0と、このノッチ研磨部20でノッチを研磨されたウエ
ハを受け取って、まず表面側を上にした状態でウエハの
端面の研磨を行い、さらに、表裏を反転させた状態で同
様にウエハの端面の研磨を行う端面研磨部50と、ノッ
チおよび端面の研磨が終了したウエハを収納するカセッ
トを有している排出部100とを具えている。
【0010】つぎに、この発明によるウエハ揺動機構が
採用されているノッチ研磨部20に配設されたノッチ研
磨装置22について説明する。まず、前記ノッチ研磨部
20は、図1に示すように前記2つのウエハ渡し部2
1、21を挟んで対向する一対のノッチ研磨装置22、
22が配設され、さらに、図2に示すように前記両ノッ
チ研磨装置22、22の上方にそれぞれ位置するととも
に、昇降可能、かつウエハ渡し部21とノッチ研磨装置
22との間をX方向に配設された軌条29に沿って移動
可能であり、下降位置の時に前記ウエハ渡し部21にお
いて前記ウエハWを受け取って上昇し、さらに、X方向
に移動してノッチ研磨装置22の上方に位置し、このの
ち下降してノッチ研磨装置22の吸着盤36に渡すよう
になっている3爪部材23が設けられている。
【0011】そして、前記ノッチ研磨装置22は、図
4、5、13、14に示すように、吸着部30と、研磨
部34とから構成され、前記吸着部30は、上面にウエ
ハを吸着可能である円盤をなす吸着盤36を有してい
る。さらに、前記吸着部30は、前記吸着盤36の上面
に円周状の吸着孔35が形成され、この吸着盤36には
真空源が接続されている。
【0012】一方、前記研磨部34は、吸着部30に吸
着されたウエハに接離可能であるとともに、ノッチに対
向する部位が開放しているカバー31と、このカバー3
1の内部に位置してノッチに当接するように表出してい
るノッチ研磨用パッド32と、このノッチ研磨用パッド
32を回動する駆動源33等とから構成されている。
【0013】さらに、前記研磨部34は、ノッチ研磨装
置22の機台37に、吸着部30を向いて配設された主
軸38が貫通した状態で基盤39が設けられ、この基盤
39には基板40が起立状態で配設され、この基板40
の上部には内部にノッチ研磨用パッド32が位置するカ
バー31が取付けられ、下方には駆動源33が設けられ
て駆動源33とノッチ研磨用パッド32の回転軸との間
にはベルト41が張設されている。
【0014】一方、前記基盤39には連結部材42が設
けられ、この連結部材42にはワイヤ43が連結されて
ワイヤ43には機台に設けたプーリ44を介して重り4
5が吊り下げられている。したがって、重り45によっ
て主軸38に沿って基盤39が移動して基盤39に設け
た基板40に設けたノッチ研磨用パッド32が吸着盤3
6に吸着されたウエハWのノッチに押圧されるようにな
っている。
【0015】なお、46は、作動部46aが前記重り4
5に抗する基盤39を移動させるシリンダであり、シリ
ンダ46によってノッチから離れた位置に可動部を位置
させることができる。
【0016】さらに、前記吸着部30は以下のように構
成されている。すなわち、前記ノッチ研磨装置22の機
台37には、一対の側板120が起立して配設され、こ
の側板120の間には前記吸着盤36の端部に位置する
支軸121がそれぞれ枢着されて、この支軸121を中
心として吸着盤36が揺動可能に配設され、一方の支軸
121の端部にはプーリ122が取付けられるととも
に、駆動源123の駆動軸に設けたプーリ124との間
にベルト125が張設されている。
【0017】この駆動源123は回転方向が正逆回転可
能であり、したがって、ベルト125を介して回転され
る支軸121は、駆動源123の回転方向に応じて正逆
回転し、これによって、支軸121に取付けられている
吸着盤36は、その支軸121の取付け部を中心として
回動可能となっている。そして、この実施の形態の場合
には吸着盤36に対する支軸121の取付け位置は、上
面に吸着されるウエハのノッチの位置に合致しているの
で、結果としてウエハWはノッチを中心に上下方向に回
動可能となっている。
【0018】そして、ノッチ研磨部20には上記のよう
に構成されているノッチ研磨装置22がウエハ渡し部2
1を挟んで2つ設けられている。
【0019】上記のようなノッチ研磨装置22にウエハ
を供給する3爪部材23は下方に垂下する爪部24を有
し、図3には図1のC−C線に沿って見た状態が示され
ている。前記爪部24は3つの爪を有し、ウエハWを掴
持した時に1つの爪が前記ウエハのノッチに入るととも
に、他の2つの爪はウエハの周端面を押圧している。そ
して、この各爪が駆動源によって掴持、拡開可能であ
り、また、掴持時には1つの爪がノッチに位置すること
でウエハの回動は阻止される。
【0020】また、前記爪部24は駆動源によって昇降
可能であるとともに、X方向に移動可能、かつ、水平を
保持したままで回動可能に構成されており、X方向に移
動した時には図4に示すようなノッチ研磨装置22、2
2の吸着盤36の上方にそれぞれ位置するようになって
いる。
【0021】つぎに前記のように構成されているノッチ
研磨装置22の作動について説明する。まず、後述する
供給部10の搬送部材14の多関節アーム13がその上
面にウエハを位置した状態でウエハ渡し部21、21に
位置する。すると、3爪部材23の爪部24がウエハを
掴持して吸着部30に搬送して吸着盤36に位置する。
そして、シリンダ46を不作動とすると、基盤39は重
り45の作用によって主軸38に沿って移動して基盤3
9に設けた基板40のノッチ研磨用パッド32が吸着盤
36に吸着されたウエハWのノッチに押圧されることに
なる。
【0022】そして、このようにしてウエハWのノッチ
にカバー31から表出しているノッチ研磨用パッド32
を押圧するとともに、駆動源33を起動する。すると、
駆動源33の駆動力はベルト41を介してノッチ研磨用
パッド32に伝達されるので、ノッチ研磨用パッド32
がウエハWのノッチに当接した状態で回転を開始する。
【0023】この回転時に、図5および図13に示すよ
うに駆動源123が起動して、プーリ122、ベルト1
25、およびプーリ122を介して支軸121に伝達さ
れ、しかも、駆動源によって支軸121は正逆回転され
るので、支軸121に支持されている吸着盤36は所定
の範囲において、支軸121を中心として上下方向に揺
動する。そして吸着盤36にはウエハWが吸着され、し
かも、ウエハWのノッチは駆動源33で回転されるノッ
チ研磨用パッド32に当接しているので、ウエハWのノ
ッチは厚み方向に幅広く研磨されることになる。
【0024】さらに、このノッチ研磨用パッド32の回
転時に、図13に示すようにノッチ研磨用パッド32自
体はある程度弾性を有しているので、回転時に膨らんで
ノッチとの当接部を境にして回転方向手前側の部位はノ
ッチに十分に当接するが、回転方向先方側の部位はノッ
チから離れる方向に変位する。
【0025】つまり、ノッチ研磨用パッド32はノッチ
との当接部を境にして回転方向手前側の部位は膨らみ、
先方の部位は凹むことになるので、ノッチは常に当接部
の手前側が良好に研磨される。そして、このような条件
において、前記ノッチ研磨用パッド32は駆動源33が
正回転および逆回転するのでノッチはどの部位であって
も良好に研磨されることになる。
【0026】また、ウエハWに設けたノッチは平面から
見ると入口側がノッチ研磨用パッド32の厚みとほぼ同
一の幅となっていて、内方に行くほど幅が狭くなる碗状
をなしているが、ノッチ研磨用パッド32が前記と同様
に正回転および逆回転することでノッチのどの部位であ
っても確実、かつ、均一に研磨されることになる。
【0027】なお、前記駆動源33は、それ自体が正回
転および逆回転する可逆性を有している駆動源であって
も、あるいは、駆動源33と、このベルト41を介して
回転されるノッチ研磨用パッド32との間に可逆可能な
機構を介して正回転および逆回転可能としても良いもの
である。さらに、前記駆動源123による前記吸着盤3
6の上下方向の揺動は連続的に上下動を繰り返しても、
あるいは、駆動源123が停止し、あるいは、支軸12
1への回転力の伝達が停止して、ウエハを所定の角度に
保持した状態で研磨を行っても良いものである。
【0028】次に上記のように構成されているノッチ研
磨部20にウエハを供給する供給部10について以下に
説明する。すなわち、図12に示すように、内部にウエ
ハWを積層して収納する2つのカセット11、11と、
このカセット11内のウエハWを順次取り出して周面に
形成されたノッチが一定の位置となるように整列させる
アライナ12と、前記カセット11からアライナ12に
ウエハを伝達するとともに、アライナ12から取り出し
て整列されたウエハをノッチ研磨工程に搬送するための
多関節アーム13を具えた搬送部材14とから構成され
ている。
【0029】前記2つのカセット11、11と、アライ
ナ12とは載置台110に載置されており、一方、前記
搬送部材14はロボット111によって前記載置台11
0に沿って移動するように構成されている。そして、前
記搬送部材14は図示の実線の位置と2点鎖線の位置と
の間を往復移動可能であり、先端部に二股部15が配設
された多関節アーム13、13を2つ有しており、この
搬送部材14の2つの二股部15の上面にはそれぞれウ
エハWが載置されて多関節アーム13の伸縮に応じてウ
エハWを搬送可能となっている。
【0030】なお、前記搬送部材14の外側で2点鎖線
で示す円は二股部15の回動域を示している。さらに、
前記アライナ12は、たとえば特許第2729297号
公報に示されており、搬送部材14の多関節アーム13
の二股部15で搬送されたウエハWを受け取って、ウエ
ハWの周縁部に設けたノッチが多関節アーム13の二股
部15に対して所定の位置として整列させるようになっ
ている。
【0031】したがって、前記搬送部材14は、カセッ
ト11からウエハWを取り出してアライナ12に搬送
し、また、アライナ12で整列されたウエハWを受け取
ってウエハ渡し部21、21に伝達する。この場合、ウ
エハ渡し部21、21は後述するノッチ研磨部20に設
けられたノッチ研磨装置22に対応するように2点鎖線
で示すように2か所に形成されている(図1参照)。
【0032】一方、前記ノッチ研磨部20に連続してウ
エハの周面を研磨するための端面研磨部50が設けられ
ている。この端面研磨部50は、中央部にY方向に連続
して配設されるとともに、直列に設けられて、それぞれ
Y方向に往復移動可能な2つの多関節アームを具えた2
つの搬送部材51、52と、この2つの搬送部材51、
52を挟んで対向しているとともに、Y方向にそれぞれ
直列に2つ配設された周面研磨装置53とを具え、さら
に、ウエハ反転部材80を具えている。
【0033】このウエハ反転部材80は、端面研磨部5
0の上部に沿ってそれぞれ設けられた軌条82に沿って
Y方向に移動可能であるとともに、ウエハを反転可能な
一対のウエハ反転機構81を具えている。
【0034】そして、このウエハ反転機構81は、前記
一方の搬送部材51の各多関節アーム13の上面に載置
したウエハを、受け取って一方の多関節アーム13が載
置したウエハを一方の周面研磨装置53の片側の吸着盤
54に、また、他方の多関節アーム13が載置している
ウエハを前記一方の周面研磨装置53の他の片側の吸着
盤54にそれぞれ受け渡す。さらに、前記供給部10側
の周面研磨装置53による端面の研磨後に吸着盤54の
両ウエハを受け取って上昇するとともに、反転を行っ
て、他方の周面研磨装置53の両吸着盤54に受け渡
し、この他方の周面研磨装置53による周端面の研磨後
に他方の搬送部材52の両多関節アームに受け渡すよう
になっている。
【0035】なお、前記中央部にY方向に連続して配設
された2つの搬送部材51、52は、供給部10で用い
た搬送部材14と同様の構成である。
【0036】一方、前記周面研磨装置53は、中央部に
位置してドラムパッド55aがそれぞれ巻かれている一
対の研磨ドラム55を有し、この研磨ドラム55の両側
のY方向にはそれぞれウエハ押圧機構60が配設されて
いる。この場合、各ウエハ押圧機構60は、平面から見
てY方向に対して所定角度だけ傾斜した方向(A方向)
で配設されており(図10参照)、また、上部には水平
状態と傾斜状態との間を垂直方向に揺動可能な吸着盤5
4が配設されている。
【0037】このウエハ押圧機構60は図7、図8およ
び図9に示すように、ウエハをバキューム吸着するため
の吸着盤54を保持する第1ボディ61と、この第1ボ
ディ61を支軸62を中心に揺動可能に保持する第2ボ
ディ63とを有し、第2ボディ63が支持機構65によ
って回転テーブル64の半径方向、すなわち、研磨ドラ
ム55に接離する方向と、この研磨ドラム55の半径方
向と直交する方向、すなわち、隣接する2つの研磨ドラ
ム55の中心を結ぶ線と平行な方向とに移動可能に支持
されている。
【0038】前記支持機構65は、回転テーブル64の
下面に固定された台板66に研磨ドラム55に接離する
方向(A方向)に設けられた第1レール67と、この第
1レール67に沿って移動自在の第1スライド部材68
と、第1スライド部材68の上部に前記第1レール67
と直交する向き(B方向)に設けられた第2レール69
と、第2レール69に沿って移動可能の第2スライド部
材70とを有し、第2スライド部材70の上部に前記第
2ボディ63が脚71により取付けられている。
【0039】また、前記台板66の下面にはプーリ72
が取付けられ、このプーリ72にワイヤ72aが張設さ
れており、ワイヤ72aの後端は前記第1スライド部材
68から下向きに延出するアーム73に固定され、ワイ
ヤ72aの先端には重り74が吊り下げられている。そ
して、この重り74によって第1スライド部材68が第
1レール67上を研磨ドラム55側に向けて常時付勢さ
れている。
【0040】また、前記第2スライド部材70にはプー
リ90を介して端部に重り91が取付けられたワイヤ9
2が取付けられ、この重り91によって吸着盤54が付
勢されて吸着したウエハが2つの研磨ドラム55、55
に対して略均一に当接するように構成されている。
【0041】これは、回転する研磨ドラム55、55に
対してウエハが当接した時にウエハ自体が回転すること
により生じる両研磨ドラム55、55に対する不均一な
当接力を略均一にするためのものである。
【0042】前記台板66の下面にはエアシリンダ75
が取付けられ、このエアシリンダ75のロッド75aの
先端がアーム73に当接し、エアシリンダ75により第
1スライド部材68が重り74に抗して研磨ドラム55
から離間する方向に付勢されるように構成されている。
【0043】なお、図9に示すように前記吸着盤54
は、その表面に複数の吸着孔が穿設され、それらの吸着
孔が第1ボディ61および第2ボディ63等に設けられ
たポートや配管77を介して真空源(図示せず)に接続
されている。この吸着盤54は、第1ボディ61に設け
た駆動源で研磨時には非常にゆっくりとした速度で回転
される。
【0044】また、前記のように前記第1ボディ61
は、ロータリアクチュエータ78で吸着盤54が水平を
向いた状態と、傾斜した状態との間を支軸62を中心と
して揺動可能であり、水平状態の時は研磨ドラム55か
ら離間してウエハの受渡し、あるいは受取りを行なう。
そして、吸着盤54が傾斜した状態では重り74の作用
力によって両研磨ドラム55、すなわち、2つの研磨ド
ラム55に巻き付けたドラムパッド55aにそれぞれ押
圧接触し、これにより、ウエハは周面の2か所が同時に
研磨されるようになっている。
【0045】なお、第1ボディ61は非研磨位置にある
水平状態の時はシリンダ75により重り74に抗して研
磨ドラム55から離間する方向に後退されている。ま
た、前記研磨ドラム55は研磨装置の機台に設けた駆動
源76によって回転可能に構成されている。さらに、吸
着盤54に取付けたウエハWの研磨時には研磨剤(スラ
リー)が噴出されるとともに、この研磨剤は回収されて
再利用されるようになっている。
【0046】ウエハ反転部材80は、図2、図6に示
し、前述したように一方の側の2つの周面研磨装置53
の上方を移動可能に設けられている。すなわち、ウエハ
反転部材80は、一方の側の2つの周面研磨装置53の
上方にY方向に設けられた軌条82と、この軌条82に
取付けられるとともに、前記研磨ドラム55を挟んで対
向する一対の吸着盤54に対応する間隔を有している一
対のウエハ反転機構81とを有している。
【0047】このウエハ反転部材80のウエハ反転機構
81は、周面研磨装置53の研磨ドラム55を挟んで対
向している水平状態の吸着盤54に対応する位置の上方
にそれぞれ位置している。そして、ウエハ反転機構81
は、駆動源によりウエハWを掴持可能、かつ、垂直方向
に回転可能であり、ウエハを掴持した状態で回転するこ
とでウエハの表裏面を反転可能となっている一対の湾状
アームからなる湾状爪部83と、この湾状爪部83をシ
リンダ等の部材によって昇降可能な昇降アーム84と、
この昇降アーム84を固定している移動機台85とを有
している。
【0048】前記移動機台85は、それに設けた駆動源
によって前記軌条82に沿ってY方向に移動可能となっ
ている。
【0049】したがって、図2に示すようにそれぞれ湾
状爪部83を有しているウエハ反転機構81(81a、
81b)は、供給部10側の周面研磨装置53の研磨ド
ラム55を挟んで対向している水平状態の吸着盤54、
54の上方から、他の周面研磨装置53の研磨ドラム5
5を挟んで対向する水平状態の吸着盤54、54の上方
に位置する位置までの間を、上方に配設された軌条82
に沿ってY方向に移動可能となっている。
【0050】この場合、両周面研磨装置53の吸着盤5
4のうちの供給部10側の吸着盤54aの上方に対向す
るのは同一のウエハ反転機構81(81a)であり、し
たがって、両周面研磨装置53の吸着盤54のうちの供
給部10側と反対側の吸着盤54bの上方に対向するの
も同一のウエハ反転機構81(81b)である。これに
よって、両周面研磨装置53の供給部10側の吸着盤5
4a、および供給部10側と反対側の吸着盤54bには
それぞれ同一のウエハWが供給されるようになってい
る。なお、前記軌条82およびウエハ反転部材80は、
前記2つの搬送部材51、52を境にして対向して配設
されている他の2つの周面研磨装置53の上方にも配設
されている。
【0051】これによって、端面研磨部50は、搬送部
材51、52を共用としてY方向に連続する2つの周面
研磨装置53およびウエハ反転部材80からなる2組の
端面研磨部50が形成されることになる。
【0052】また、前記端面研磨部50に隣接して、研
磨後のウエハをカセットに収納する排出部100が配設
されている。この排出部100は、前記供給部10に設
けられたカセット11と同様なカセット11が2つ配設
されており、このカセット11の挿入方向先側は閉塞さ
れていて、それ以上の挿入は阻止されている。
【0053】また、この各カセット11の配設された部
位は前記端面研磨部50に配設された搬送部材52の両
多関節アームによって研磨後のウエハWが収納可能な位
置である。さらに、この両カセット11は基台101に
取付けられているとともに、この基台101は駆動源1
02によって水平位置と垂直位置との間を上下方向に揺
動可能な基板103の上面に固定されており、しかも、
この基板103が垂直位置となった時は上面に設けたカ
セット11が水没するように、排出部100には水の貯
溜部104が形成されている(図2参照)。
【0054】なお、前記両カセット11のウエハの挿入
方向先側はそれ以上のウエハの挿入を阻止するように閉
塞されているので、カセット11の挿入方向先側が下方
になるように駆動源102で基板103が回動されて水
没した場合であっても、カセット11内のウエハが飛び
出したりする恐れはない。
【0055】このカセット11が水没する時に、内部に
収納した研磨後のウエハはその端面から水没することに
なり、水の抵抗が作用することがなく円滑に水没できる
とともに、水没時および引き上げ時には水によって表面
が洗われるような作用を受けるものである。
【0056】つぎに、前記のように構成されている端面
研磨装置の動作について説明する。まず、載置台110
上に載置されたカセット11から搬送部材14によって
ウエハWが搬出されてアライナ12に伝達され、このア
ライナ12でノッチが一定の位置となるようにウエハW
の位置決めを行う。
【0057】こののち、搬送部材14の多関節アーム1
3がウエハWを搬送してウエハWの前後を反転し、一
方、3爪部材23の爪部24がウエハを掴持してノッチ
研磨装置22の吸着盤36に渡し、ノッチ研磨装置22
でノッチの研磨を行う。このノッチの研磨に関しては既
述のようにノッチ研磨装置22のノッチ研磨用パッド3
2が正回転および逆回転することでノッチは確実に研磨
される。また、ノッチの研磨が終了したウエハは搬送部
材51によって、周面研磨装置53の対向する吸着盤5
4に搬送されて、周面研磨装置53において2つの研磨
ドラム55で端面を研磨される。
【0058】また、この研磨は水平に対して垂直方向に
所定角度だけ傾斜した状態で行われるので、まず、始め
の周面研磨装置53で研磨され、こののちウエハは次の
周面研磨装置53に運ばれる。そして、始めの周面研磨
装置53と次の周面研磨装置53との間の上方にはウエ
ハ反転部材80が設けられているので、始めの周面研磨
装置53で研磨されたウエハはウエハ反転部材80で反
転されて次の周面研磨装置53に搬送されて再び研磨さ
れる。すなわち、ウエハWの端面は傾斜状態で2回研磨
ドラム55に押圧されて研磨されることになる。
【0059】この研磨時にウエハの端面は面取りされて
いるので表面側の研磨時に端面の中央部および表面側の
面取り端面が、そして裏面側の研磨時に端面の中央部お
よび裏面側の面取り端面がそれぞれ研磨されることにな
る。
【0060】そして表裏面でそれぞれ研磨されたウエハ
Wは、搬送部材52のアームによって排出部100に搬
送されてそこに位置するカセット11に収納されるよう
になっている。したがって、排出部100のカセット1
1の内部にはノッチおよび周端面が研磨されたウエハW
が積層された状態で収納されることとなり、端面研磨装
置における研磨作業は終了するものである。
【0061】
【発明の効果】この発明は前記のように構成したことに
より、吸着部が、その上面に吸着したウエハを、そのノ
ッチを中心として、上下方向に回動することにより、ノ
ッチ研磨用パッドがウエハの厚み方向に十分に幅広く当
接し、これによって、ウエハのノッチは厚み方向に十分
に幅広く研磨されることになる。また、揺動を停止する
こともできるので、その揺動が停止した状態に対応する
ノッチの部位を十分に研磨することができる。さらに、
ノッチ研磨用パッドは正逆回転可能となっているので、
ノッチ研磨用パッドの弾性による研磨ムラが生じる恐れ
を無くすことができるという効果を有している。さら
に、一方向回転の駆動源を用いた場合であっても、正逆
回転機構を設けることで確実にノッチ研磨用パッドを正
回転および逆回転することができるという効果を有して
いる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるノッチ研磨装置のウエハ揺動機
構が採用されている端面研磨装置の全体を示す概略平面
図である。
【図2】端面研磨装置の全体を示す概略正面図である。
【図3】図1のC−C線に沿って見た概略図である。
【図4】ノッチ研磨装置の概略平面図である。
【図5】ノッチ研磨装置の概略正面図である。
【図6】図1のD−D線に沿って見た概略図である。
【図7】端面研磨装置に配置された周面研磨装置の概略
正面図である。
【図8】端面研磨装置に配置された周面研磨装置の概略
側面図である。
【図9】端面研磨装置に配置された周面研磨装置の吸着
部の近傍を示す概略正面図である。
【図10】端面研磨装置に配置された端面研磨部の片側
を示す概略平面図である。
【図11】端面研磨装置に配置された端面研磨部の片側
を示す概略正面図である。
【図12】供給部を示す概略平面図である。
【図13】ノッチ研磨装置の概略正面図を示し、特に、
吸着盤と駆動源との関係を示す概略説明図である。
【図14】図13に示すものの概略側面図である。
【符号の説明】
10……供給部 11……カセット 12……アライナ 13……多関節アーム 14、51、52……搬送部材 15……二股部 20……ノッチ研磨部 21……ウエハ渡し部 22……ノッチ研磨装置 23……3爪部材 24……爪部 29、82……軌条 30……吸着部 31……カバー 32……ノッチ研磨用パッド 33、76、102、123……駆動源 34……研磨部 35……吸着孔 36、54(54a、54b)……吸着盤 37……機台 38……主軸 39……基盤 40、103……基板 41……ベルト 42……連結部材 43、72a、92……ワイヤ 44、72、90……プーリ 45、74、91……重り 46、75……シリンダ 46a……作動部 50……端面研磨部 53……周面研磨装置 55……研磨ドラム 55a……ドラムパッド 60……ウエハ押圧機構 61……第1ボディ 62……支軸 63……第2ボディ 64……回転テーブル 65……支持機構 66……台板 67……第1レール 68……第1スライド部材 69……第2レール 70……第2スライド部材 71……脚 73……アーム 75a……ロッド 77……配管 78……ロータリアクチュエータ 80……ウエハ反転部材 81(81a、81b)……ウエハ反転機構 83……湾状爪部 84……昇降アーム 85……移動機台 100……排出部 101……基台 104……貯溜部 110……載置台 111……ロボット 120……側板 121……支軸 122、124……プーリ 125……ベルト W……ウエハ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カセットに収納されたウエハを供給する
    供給部と、供給されたウエハのノッチを研磨するノッチ
    研磨部と、ウエハの周面を研磨する研磨部と、この研磨
    部で研磨されたウエハを収納するカセットを有する排出
    部とからなる端面研磨装置において、前記ノッチ研磨部
    に、供給されたウエハを吸着保持する吸着部と、垂直状
    態で回転するノッチ研磨用パッドを有するとともに、前
    記吸着部に対して接離可能な研磨部とを具えたノッチ研
    磨装置を配設し、該ノッチ研磨装置は、前記吸着部が、
    揺動用駆動源によって前記ノッチ研磨用パッド側を中心
    として上下方向に揺動可能としたことを特徴とする端面
    研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構。
  2. 【請求項2】 前記吸着部は、前記揺動用駆動源によっ
    てノッチ研磨用パッド側を中心として揺動可能であると
    ともに、任意の揺動位置で停止可能である請求項1記載
    の端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機
    構。
  3. 【請求項3】 前記ノッチ研磨用パッドは、正逆回転可
    能となっている請求項1記載の端面研磨装置におけるノ
    ッチ研磨装置のウエハ揺動機構。
  4. 【請求項4】 前記ノッチ研磨用パッドは、前記正逆回
    転用駆動源自体が正逆回転することで正逆回転可能とな
    っている請求項3記載の端面研磨装置におけるノッチ研
    磨装置のウエハ揺動機構。
  5. 【請求項5】 前記ノッチ研磨用パッドは、前記正逆回
    転用駆動源と前記ノッチ研磨用パッドとの間に配設した
    正逆回転機構によって正逆回転可能となっている請求項
    3記載の端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ
    揺動機構。
JP557099A 1999-01-12 1999-01-12 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構 Withdrawn JP2000202750A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP557099A JP2000202750A (ja) 1999-01-12 1999-01-12 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP557099A JP2000202750A (ja) 1999-01-12 1999-01-12 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000202750A true JP2000202750A (ja) 2000-07-25

Family

ID=11614885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP557099A Withdrawn JP2000202750A (ja) 1999-01-12 1999-01-12 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000202750A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007657A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Speedfam Co Ltd ウェハノッチの鏡面研磨装置及び鏡面研磨方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007657A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Speedfam Co Ltd ウェハノッチの鏡面研磨装置及び鏡面研磨方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0637025B2 (ja) ウエハの鏡面加工装置
US6261160B1 (en) Method and apparatus for specular-polishing of work edges
KR20040007107A (ko) 언로딩구조가 개선된 반도체 웨이퍼의 표면평탄화설비
JPH11288988A (ja) アライメント高速処理機構
JPH0761601B2 (ja) ウエハの鏡面加工方法
JP2000237955A (ja) 端面研磨装置におけるウエハ吸着部への液体の供給および真空引き機構
TW200922746A (en) Polishing apparatus and method for polishing semiconductor wafers using load-unload stations
JP2000158315A (ja) 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のノッチ研磨方法
JP2000202750A (ja) 端面研磨装置におけるノッチ研磨装置のウエハ揺動機構
TW380084B (en) Modular wafer polishing apparatus and method
JP2000158309A (ja) 端面研磨装置における周面研磨部の搬送部材配列
JP2000158337A (ja) 端面研磨装置におけるウエハチャック機構
JP2000183135A (ja) 端面研磨装置における搬送部材の支持機構
JP2000164678A (ja) 端面研磨装置におけるウエハのノッチ位置補償方法
JP2000158281A (ja) 端面研磨装置における端面研磨部の並列運転構造
JP2651479B2 (ja) ウエハの鏡面加工装置
JP4308778B2 (ja) ウエーハの洗浄装置
JP4579879B2 (ja) ポリッシング装置
JP2000183147A (ja) 端面研磨装置におけるノッチハンドラ機構
JPH0788760A (ja) 半導体基板の鏡面研磨装置
JP2000164540A (ja) 端面研磨装置におけるカセット水平保持機構
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JP2000210851A (ja) 端面研磨装置における真空保持機構
JPH1148109A (ja) ワークエッジの鏡面研磨方法及び装置
JPH10328989A (ja) ウエハエッジの鏡面研磨方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060404