JP2000200974A - ビルドアッププリント配線板の製造方法 - Google Patents
ビルドアッププリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビルドアップで形成された絶縁層とその上に
形成される銅メッキ層との密着強度が高く、かつ、内層
導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信頼性が高
い、という長所を兼ね備えたビルドアッププリント配線
板を得る。 【課題解決手段】 内層導体層１をエッチングして内層
パターン３を形成する工程と、内層パターン３表面を化
学的に粗化する工程と、内層パターン３上に絶縁層４を
形成する工程と、絶縁層４の所定部分を除去し、バイア
ホール５を形成する工程と、バイアホール５形成後、内
層パターン３上の絶縁層の残渣６を除去する工程と、絶
縁層４の表面を機械的に研磨する工程と、研磨後の絶縁
層４の表面を化学的に粗化する工程と、絶縁層４及びバ
イアホール５内の内層パターン上に外層導体層７を銅メ
ッキ法にて形成する工程と、外層導体層をエッチングに
て外層パターンを形成する工程とを備えたビルドアップ
プリント配線板の製造方法とする。
形成される銅メッキ層との密着強度が高く、かつ、内層
導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信頼性が高
い、という長所を兼ね備えたビルドアッププリント配線
板を得る。 【課題解決手段】 内層導体層１をエッチングして内層
パターン３を形成する工程と、内層パターン３表面を化
学的に粗化する工程と、内層パターン３上に絶縁層４を
形成する工程と、絶縁層４の所定部分を除去し、バイア
ホール５を形成する工程と、バイアホール５形成後、内
層パターン３上の絶縁層の残渣６を除去する工程と、絶
縁層４の表面を機械的に研磨する工程と、研磨後の絶縁
層４の表面を化学的に粗化する工程と、絶縁層４及びバ
イアホール５内の内層パターン上に外層導体層７を銅メ
ッキ法にて形成する工程と、外層導体層をエッチングに
て外層パターンを形成する工程とを備えたビルドアップ
プリント配線板の製造方法とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビルドアッププリ
ント配線板に関するものであって、特に、ビルドアップ
で形成された絶縁層とその上に形成される銅メッキ層と
の密着強度が高く、内層導体層と、銅メッキ層との導通
が良好で、接続信頼性が高い、という長所を兼ね備えた
ビルドアッププリント配線板を提供するものである。
ント配線板に関するものであって、特に、ビルドアップ
で形成された絶縁層とその上に形成される銅メッキ層と
の密着強度が高く、内層導体層と、銅メッキ層との導通
が良好で、接続信頼性が高い、という長所を兼ね備えた
ビルドアッププリント配線板を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のビルドアッププリント配線板の製
造方法を説明する断面工程フローを図２（ａ）乃至
（ｇ）に示す。図２（ａ）に示すように、内層導体層と
なる銅箔層１１をコア基材１２に被覆した銅張り積層板
２０を用意する。銅箔層１１は厚みが１２乃至３５μｍ
の電解銅箔であり、これが、ビルドアッププリント配線
板の内層となるものである。コア基材１２は、ＦＲ−４
と称するＡＮＳＩグレードのガラスエポキシ、厚みは
０．１乃至１．６ｍｍが普通である。尚、銅箔が片面の
もので説明しているが、両面銅箔であってもよい。
造方法を説明する断面工程フローを図２（ａ）乃至
（ｇ）に示す。図２（ａ）に示すように、内層導体層と
なる銅箔層１１をコア基材１２に被覆した銅張り積層板
２０を用意する。銅箔層１１は厚みが１２乃至３５μｍ
の電解銅箔であり、これが、ビルドアッププリント配線
板の内層となるものである。コア基材１２は、ＦＲ−４
と称するＡＮＳＩグレードのガラスエポキシ、厚みは
０．１乃至１．６ｍｍが普通である。尚、銅箔が片面の
もので説明しているが、両面銅箔であってもよい。
【０００３】次に、図２（ｂ）に示すように、内層導体
層をエッチング処理し、内層パターン１３を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、内層パターン表面に５
％程度の過硫酸アンモニウム処理を行い、内層銅箔面を
粗化し、表面に凹凸部Ａを形成する。次に、図２（ｄ）
に示すように、内層パターン１３上に絶縁層１４を形成
する。この絶縁層１４は感光性でも非感光性でもどちら
を用いても良い。次に、図２（ｅ）に示すように、層間
接続のためのバイアホールの下孔１５を開ける。この下
孔１５を開ける手段として以下の手法が用いられる。
層をエッチング処理し、内層パターン１３を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、内層パターン表面に５
％程度の過硫酸アンモニウム処理を行い、内層銅箔面を
粗化し、表面に凹凸部Ａを形成する。次に、図２（ｄ）
に示すように、内層パターン１３上に絶縁層１４を形成
する。この絶縁層１４は感光性でも非感光性でもどちら
を用いても良い。次に、図２（ｅ）に示すように、層間
接続のためのバイアホールの下孔１５を開ける。この下
孔１５を開ける手段として以下の手法が用いられる。
【０００４】（１）二酸化炭素ガスレーザー等のレーザ
ー光を使用して所定の位置にレーザー光を当て、下孔を
開ける。
ー光を使用して所定の位置にレーザー光を当て、下孔を
開ける。
【０００５】（２）絶縁層に感光性樹脂を使用した場
合、所定の位置の感光性樹脂を後工程の現像液に溶解す
るようにした、リスフィルムを使用し、露光・現像によ
って下孔を開ける。
合、所定の位置の感光性樹脂を後工程の現像液に溶解す
るようにした、リスフィルムを使用し、露光・現像によ
って下孔を開ける。
【０００６】上記（１）、（２）の方法では、バイアホ
ールの下孔１５の絶縁層は完全には除去しきれず、バイ
アホール部の内層パターン上に絶縁層の残渣１６が残
る。
ールの下孔１５の絶縁層は完全には除去しきれず、バイ
アホール部の内層パターン上に絶縁層の残渣１６が残
る。
【０００７】次に、図２（ｆ）に示すように、過マンガ
ン酸系水溶液にて表面を強く処理し、絶縁層の残渣１６
を還元除去する。更に、図２（ｇ）に示すように、無電
解銅メッキ、電解銅メッキ工程によって銅メッキ層１７
を、絶縁層１４の表面及びバイアホール部の内層パター
ン上に形成する。その後、図示しないが、リソグラフ法
と銅メッキとを繰り返すことによって、多層ビルトアッ
プ層を形成する。
ン酸系水溶液にて表面を強く処理し、絶縁層の残渣１６
を還元除去する。更に、図２（ｇ）に示すように、無電
解銅メッキ、電解銅メッキ工程によって銅メッキ層１７
を、絶縁層１４の表面及びバイアホール部の内層パター
ン上に形成する。その後、図示しないが、リソグラフ法
と銅メッキとを繰り返すことによって、多層ビルトアッ
プ層を形成する。
【０００８】以上が従来技術による、ビルドアッププリ
ント配線板の製造方法である。
ント配線板の製造方法である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ビルドアッププリント配線板の製造方法においては、以
下に示すような問題点があった。
ビルドアッププリント配線板の製造方法においては、以
下に示すような問題点があった。
【００１０】１）銅メッキと絶縁層との間の密着強度が
０．７乃至０．９Ｋｇｆ／ｃｍと１Ｋｇｆ／ｃｍ以下で
あり、銅メッキとコア基材との密着強度の１．４Ｋｇｆ
／ｃｍに比べて低い（銅メッキ厚２０μｍ）。ここで、
密着強度値は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に規定されているよ
うに、導体１ｃｍ当たりの、引きはがし強度であり、厚
さ一定として導体の幅に比例する。昨今の電子機器の軽
薄短小化に対応して、配線板の配線密度の増大に伴い、
導体幅は狭く設計することが要求されており、導体幅が
２分の１となると、密着強度が同じでも引きはがし強度
は２分の１となる。そのため、部品実装時のハンダ付け
の際の熱ストレスによる導体剥がれや、ビルドアップ配
線板の導体の機械的損傷による断線が生じやすく不具合
が発生する。
０．７乃至０．９Ｋｇｆ／ｃｍと１Ｋｇｆ／ｃｍ以下で
あり、銅メッキとコア基材との密着強度の１．４Ｋｇｆ
／ｃｍに比べて低い（銅メッキ厚２０μｍ）。ここで、
密着強度値は、ＪＩＳ Ｃ６４８１に規定されているよ
うに、導体１ｃｍ当たりの、引きはがし強度であり、厚
さ一定として導体の幅に比例する。昨今の電子機器の軽
薄短小化に対応して、配線板の配線密度の増大に伴い、
導体幅は狭く設計することが要求されており、導体幅が
２分の１となると、密着強度が同じでも引きはがし強度
は２分の１となる。そのため、部品実装時のハンダ付け
の際の熱ストレスによる導体剥がれや、ビルドアップ配
線板の導体の機械的損傷による断線が生じやすく不具合
が発生する。
【００１１】２）上記１）の問題点を解決するために、
過マンガン酸系水溶液の処理を弱くして、絶縁層の樹脂
の劣化を防ぐ方法がある。ここで、過マンガン酸系水溶
液の処理条件の、「強い」「弱い」は、過マンガン酸系
水溶液の濃度と処理時間をそれぞれ変化させることによ
り実現する。しかし、この方法で得られるビルドアップ
プリント配線板の問題点は、バイアホール内の絶縁層の
残渣が完全に除去できないため、内層導体と銅メッキと
の導通が不完全となる点にある。（内層導体と銅メッキ
との導通抵抗値：１乃至１０Ω／孔）、特に、常温では
導通に問題がなくても、高温時（２００℃程度）に導通
が悪化することが知られている。一方、銅メッキと絶縁
層との間の密着強度は、１．１Ｋｇｆ／ｃｍ程度と、銅
メッキとコア材との密着強度と遜色ない程度まで向上す
る。
過マンガン酸系水溶液の処理を弱くして、絶縁層の樹脂
の劣化を防ぐ方法がある。ここで、過マンガン酸系水溶
液の処理条件の、「強い」「弱い」は、過マンガン酸系
水溶液の濃度と処理時間をそれぞれ変化させることによ
り実現する。しかし、この方法で得られるビルドアップ
プリント配線板の問題点は、バイアホール内の絶縁層の
残渣が完全に除去できないため、内層導体と銅メッキと
の導通が不完全となる点にある。（内層導体と銅メッキ
との導通抵抗値：１乃至１０Ω／孔）、特に、常温では
導通に問題がなくても、高温時（２００℃程度）に導通
が悪化することが知られている。一方、銅メッキと絶縁
層との間の密着強度は、１．１Ｋｇｆ／ｃｍ程度と、銅
メッキとコア材との密着強度と遜色ない程度まで向上す
る。
【００１２】以上のように、銅メッキと絶縁層との間の
密着強度と、内層導体と銅メッキとの導通信頼性は、従
来技術において両立出来ず、この問題点を解決する必要
があった。
密着強度と、内層導体と銅メッキとの導通信頼性は、従
来技術において両立出来ず、この問題点を解決する必要
があった。
【００１３】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであり、ビルドアップで形成された絶縁層と
その上に形成される銅メッキ層との密着強度が高く、か
つ、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信
頼性が高い、という長所を兼ね備えたビルドアッププリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
されたものであり、ビルドアップで形成された絶縁層と
その上に形成される銅メッキ層との密着強度が高く、か
つ、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信
頼性が高い、という長所を兼ね備えたビルドアッププリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のビルドアッププ
リント配線板の製造方法は、絶縁基板上の内層導体層と
外層導体層を相互にバイアホールによって電気的に接続
するビルドアッププリント配線板の製造方法において、
前記内層導体層をエッチングして内層パターンを形成す
る工程と、前記内層パターン表面を化学的に粗化する工
程と、前記内層パターン上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の所定部分を除去し、バイアホールを形成す
る工程と、前記バイアホール形成後、前記内層パターン
上の絶縁層の残渣を除去する工程と、前記絶縁層の表面
を機械的に研磨する工程と、前記研磨後の前記絶縁層の
表面を化学的に粗化する工程と、前記絶縁層及び前記バ
イアホール内の前記内層パターン上に外層導体層を銅メ
ッキ法にて形成する工程と、前記外層導体層をエッチン
グにて外層パターンを形成する工程とを備えてなること
を特徴とするものである。
リント配線板の製造方法は、絶縁基板上の内層導体層と
外層導体層を相互にバイアホールによって電気的に接続
するビルドアッププリント配線板の製造方法において、
前記内層導体層をエッチングして内層パターンを形成す
る工程と、前記内層パターン表面を化学的に粗化する工
程と、前記内層パターン上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の所定部分を除去し、バイアホールを形成す
る工程と、前記バイアホール形成後、前記内層パターン
上の絶縁層の残渣を除去する工程と、前記絶縁層の表面
を機械的に研磨する工程と、前記研磨後の前記絶縁層の
表面を化学的に粗化する工程と、前記絶縁層及び前記バ
イアホール内の前記内層パターン上に外層導体層を銅メ
ッキ法にて形成する工程と、前記外層導体層をエッチン
グにて外層パターンを形成する工程とを備えてなること
を特徴とするものである。
【００１５】また、前記バイアホール形成後、前記内層
パターン上の絶縁層の残渣を除去する工程は、還元剤を
用いることを特徴とするものである。
パターン上の絶縁層の残渣を除去する工程は、還元剤を
用いることを特徴とするものである。
【００１６】また、前記絶縁層の表面を研磨する工程
は、バフ研磨を用いることを特徴とするものである。
は、バフ研磨を用いることを特徴とするものである。
【００１７】また、前記研磨後の前記絶縁層の表面を化
学的に粗化する工程は、過マンガン酸系水溶液を用いる
ことを特徴とするものである。
学的に粗化する工程は、過マンガン酸系水溶液を用いる
ことを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１（ａ）乃至（ｉ）は本発明の
実施の形態の一例の製造工程を示す断面工程フロー図で
ある。図１（ａ）に示すように、内層となる銅箔層１を
コア基材２に被覆した銅張り積層板１０を用意する。銅
箔層１は厚みが１２乃至３５μｍの電解銅箔であり、こ
れが、ビルドアップ配線板の内層導体層となるものであ
る。コア基材２は、ＦＲ−４と称するＡＮＳＩグレード
のガラスエポキシ、厚みは０．１乃至１．６ｍｍが普通
である。尚、銅箔が片面のもので説明しているが、両面
銅箔であってもよい。次に、図１（ｂ）に示すように、
内層導体層をエッチング処理し、内層パターン３を形成
する。次に、図１（ｃ）に示すように、内層パターン表
面に５％程度の過硫酸アンモニウム処理を行い、内層銅
箔面を粗化し、表面に凹凸部Ａを形成する。次に、図１
（ｄ）に示すように、内層パターン３上に絶縁層４を形
成する。この絶縁層４は感光性でも非感光性でもどちら
を用いても良い。次に、図１（ｅ）に示すように、層間
接続のためのバイアホールの下孔５を開ける。この下孔
５を開ける手段として以下の手法が用いられる。
実施の形態の一例の製造工程を示す断面工程フロー図で
ある。図１（ａ）に示すように、内層となる銅箔層１を
コア基材２に被覆した銅張り積層板１０を用意する。銅
箔層１は厚みが１２乃至３５μｍの電解銅箔であり、こ
れが、ビルドアップ配線板の内層導体層となるものであ
る。コア基材２は、ＦＲ−４と称するＡＮＳＩグレード
のガラスエポキシ、厚みは０．１乃至１．６ｍｍが普通
である。尚、銅箔が片面のもので説明しているが、両面
銅箔であってもよい。次に、図１（ｂ）に示すように、
内層導体層をエッチング処理し、内層パターン３を形成
する。次に、図１（ｃ）に示すように、内層パターン表
面に５％程度の過硫酸アンモニウム処理を行い、内層銅
箔面を粗化し、表面に凹凸部Ａを形成する。次に、図１
（ｄ）に示すように、内層パターン３上に絶縁層４を形
成する。この絶縁層４は感光性でも非感光性でもどちら
を用いても良い。次に、図１（ｅ）に示すように、層間
接続のためのバイアホールの下孔５を開ける。この下孔
５を開ける手段として以下の手法が用いられる。
【００１９】（１）二酸化炭素ガスレーザー等のレーザ
ー光を使用して所定の位置にレーザー光を当て、下孔を
開ける。
ー光を使用して所定の位置にレーザー光を当て、下孔を
開ける。
【００２０】（２）絶縁層に感光性樹脂を使用した場
合、所定の位置の感光性樹脂を後工程の現像液に溶解す
るようにした、リスフィルムを使用し、露光・現像によ
って下孔を開ける。
合、所定の位置の感光性樹脂を後工程の現像液に溶解す
るようにした、リスフィルムを使用し、露光・現像によ
って下孔を開ける。
【００２１】上記（１）、（２）の方法では、バイアホ
ールの下孔５の絶縁層は完全には除去しきれず、バイア
ホール部の内層パターン上に絶縁層の残渣６が残る。次
に、図１（ｆ）に示すように、過マンガン酸系水溶液に
て表面を強く処理し、絶縁層の残渣６を還元除去する。
次に、図１（ｇ）に示すように、前述の、過マンガン酸
系水溶液の強い処理で変質した絶縁層の表面をバフ研磨
等で機械的に約１０μｍ程度研磨する。次に、図１
（ｈ）に示すように、過マンガン酸系水溶液にて表面を
弱く処理し、絶縁層４の表面を粗化し、表面に凹凸部Ｂ
を形成する。更に、図１（ｉ）に示すように、無電解銅
メッキ、電解銅メッキ工程によって銅メッキ層７を、絶
縁層４の表面及びバイアホール部の内層パターン上に形
成する。その後、図示しないが、リソグラフ法と銅メッ
キとを繰り返すことによって、多層ビルドアップ層を形
成する。
ールの下孔５の絶縁層は完全には除去しきれず、バイア
ホール部の内層パターン上に絶縁層の残渣６が残る。次
に、図１（ｆ）に示すように、過マンガン酸系水溶液に
て表面を強く処理し、絶縁層の残渣６を還元除去する。
次に、図１（ｇ）に示すように、前述の、過マンガン酸
系水溶液の強い処理で変質した絶縁層の表面をバフ研磨
等で機械的に約１０μｍ程度研磨する。次に、図１
（ｈ）に示すように、過マンガン酸系水溶液にて表面を
弱く処理し、絶縁層４の表面を粗化し、表面に凹凸部Ｂ
を形成する。更に、図１（ｉ）に示すように、無電解銅
メッキ、電解銅メッキ工程によって銅メッキ層７を、絶
縁層４の表面及びバイアホール部の内層パターン上に形
成する。その後、図示しないが、リソグラフ法と銅メッ
キとを繰り返すことによって、多層ビルドアップ層を形
成する。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載のビルドアッププリント配線板の製造方法によれ
ば、絶縁基板上の内層導体層と外層導体層を相互にバイ
アホールによって電気的に接続するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、前記内層導体層をエッチ
ングして内層パターンを形成する工程と、前記内層パタ
ーン表面を化学的に粗化する工程と、前記内層パターン
上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の所定部分を
除去し、バイアホールを形成する工程と、前記バイアホ
ール形成後、前記内層パターン上の絶縁層の残渣を除去
する工程と、前記絶縁層の表面を機械的に研磨する工程
と、前記研磨後の前記絶縁層の表面を化学的に粗化する
工程と、前記絶縁層及び前記バイアホール内の前記内層
パターン上に外層導体層を銅メッキ法にて形成する工程
と、前記外層導体層をエッチングにて外層パターンを形
成する工程とを備えてなることを特徴とするものであ
り、ビルドアップで形成された絶縁層とその上に形成さ
れる銅メッキ層との密着強度が高く、かつ、内層導体層
と銅メッキ層との導通が良好で、接続信頼性が高い、と
いう長所を兼ね備えたビルドアッププリント配線板を得
ることができる。
記載のビルドアッププリント配線板の製造方法によれ
ば、絶縁基板上の内層導体層と外層導体層を相互にバイ
アホールによって電気的に接続するビルドアッププリン
ト配線板の製造方法において、前記内層導体層をエッチ
ングして内層パターンを形成する工程と、前記内層パタ
ーン表面を化学的に粗化する工程と、前記内層パターン
上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層の所定部分を
除去し、バイアホールを形成する工程と、前記バイアホ
ール形成後、前記内層パターン上の絶縁層の残渣を除去
する工程と、前記絶縁層の表面を機械的に研磨する工程
と、前記研磨後の前記絶縁層の表面を化学的に粗化する
工程と、前記絶縁層及び前記バイアホール内の前記内層
パターン上に外層導体層を銅メッキ法にて形成する工程
と、前記外層導体層をエッチングにて外層パターンを形
成する工程とを備えてなることを特徴とするものであ
り、ビルドアップで形成された絶縁層とその上に形成さ
れる銅メッキ層との密着強度が高く、かつ、内層導体層
と銅メッキ層との導通が良好で、接続信頼性が高い、と
いう長所を兼ね備えたビルドアッププリント配線板を得
ることができる。
【００２３】また、本発明の請求項２記載のビルドアッ
ププリント配線板の製造方法によれば、前記バイアホー
ル形成後、前記内層パターン上の絶縁層の残渣を除去す
る工程は、還元剤を用いることを特徴とするものであ
り、過マンガン酸系の水溶液で強く処理することによ
り、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信
頼性が高い、ビルドアッププリント配線板を得ることが
できる。
ププリント配線板の製造方法によれば、前記バイアホー
ル形成後、前記内層パターン上の絶縁層の残渣を除去す
る工程は、還元剤を用いることを特徴とするものであ
り、過マンガン酸系の水溶液で強く処理することによ
り、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で、接続信
頼性が高い、ビルドアッププリント配線板を得ることが
できる。
【００２４】また、本発明の請求項３記載のビルドアッ
ププリント配線板の製造方法によれば、前記絶縁層の表
面を研磨する工程は、バフ研磨を用いることを特徴とす
るものであり、前述の、過マンガン酸系の強い処理で変
質した絶縁層の表面をバフ研磨等で機械的に研磨するこ
とにより、ビルドアップで形成された絶縁層とその上に
形成される銅メッキ層との密着強度が高いビルドアップ
プリント配線板を得ることができる。
ププリント配線板の製造方法によれば、前記絶縁層の表
面を研磨する工程は、バフ研磨を用いることを特徴とす
るものであり、前述の、過マンガン酸系の強い処理で変
質した絶縁層の表面をバフ研磨等で機械的に研磨するこ
とにより、ビルドアップで形成された絶縁層とその上に
形成される銅メッキ層との密着強度が高いビルドアップ
プリント配線板を得ることができる。
【００２５】さらに、本発明の請求項４記載のビルドア
ッププリント配線板の製造方法によれば、前記研磨後の
前記絶縁層の表面を化学的に粗化する工程は、過マンガ
ン酸系水溶液を用いることを特徴とするものであり、過
マンガン酸系の水溶液で弱く処理することにより、ビル
ドアップで形成された絶縁層とその上に形成される銅メ
ッキ層との密着強度が高いビルドアッププリント配線板
を得ることができる。
ッププリント配線板の製造方法によれば、前記研磨後の
前記絶縁層の表面を化学的に粗化する工程は、過マンガ
ン酸系水溶液を用いることを特徴とするものであり、過
マンガン酸系の水溶液で弱く処理することにより、ビル
ドアップで形成された絶縁層とその上に形成される銅メ
ッキ層との密着強度が高いビルドアッププリント配線板
を得ることができる。
【００２６】以上の本発明のビルドアッププリント配線
板の製造方法を採用することにより、ビルドアップで形
成された絶縁層とその上に形成される銅メッキ層との密
着強度が高く（絶縁層とその上に形成される銅メッキ層
との密着強度：０．８乃至１．１Ｋｇｆ／ｃｍ）、か
つ、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で（内層導
体層と銅メッキ層との導通抵抗値：１乃至５ｍΩ／
孔）、接続信頼性が高い、ビルドアッププリント配線板
を得ることができた。
板の製造方法を採用することにより、ビルドアップで形
成された絶縁層とその上に形成される銅メッキ層との密
着強度が高く（絶縁層とその上に形成される銅メッキ層
との密着強度：０．８乃至１．１Ｋｇｆ／ｃｍ）、か
つ、内層導体層と銅メッキ層との導通が良好で（内層導
体層と銅メッキ層との導通抵抗値：１乃至５ｍΩ／
孔）、接続信頼性が高い、ビルドアッププリント配線板
を得ることができた。
【図１】本発明のビルドアッププリント配線板の製造方
法を説明するための断面工程フロー図である。
法を説明するための断面工程フロー図である。
【図２】従来のビルドアッププリント配線板の製造方法
を説明するための断面工程フロー図である。
を説明するための断面工程フロー図である。
１、１１ 内層導体 ２、１２ 片面コア基材 ３、１３ 内層パターン ４、１４ 絶縁層 ５、１５ バイアホール ６、１６ 絶縁層の残渣 ７、１７ 銅メッキ層 １０、２０ 片面銅張り積層板
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板上の内層導体層と外層導体層を
相互にバイアホールによって電気的に接続するビルドア
ッププリント配線板の製造方法において、 前記内層導体層をエッチングして内層パターンを形成す
る工程と、 前記内層パターン表面を化学的に粗化する工程と、 前記内層パターン上に絶縁層を形成する工程と、 前記絶縁層の所定部分を除去し、バイアホールを形成す
る工程と、 前記バイアホール形成後、前記内層パターン上の絶縁層
の残渣を除去する工程と、 前記絶縁層の表面を機械的に研磨する工程と、 前記研磨後の前記絶縁層の表面を化学的に粗化する工程
と、 前記絶縁層及び前記バイアホール内の前記内層パターン
上に外層導体層を銅メッキ法にて形成する工程と、 前記外層導体層をエッチングにて外層パターンを形成す
る工程とを備えてなることを特徴とするビルドアッププ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記バイアホール形成後、前記内層パタ
ーン上の絶縁層の残渣を除去する工程は、還元剤を用い
ることを特徴とする請求項１記載のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁層の表面を研磨する工程は、バ
フ研磨を用いることを特徴とする請求項１記載のビルド
アッププリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記研磨後の前記絶縁層の表面を化学的
に粗化する工程は、過マンガン酸系水溶液を用いること
を特徴とする請求項１記載のビルドアッププリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP153199A JP2000200974A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | ビルドアッププリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP153199A JP2000200974A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | ビルドアッププリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000200974A true JP2000200974A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11504115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP153199A Pending JP2000200974A (ja) | 1999-01-07 | 1999-01-07 | ビルドアッププリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000200974A (ja) |
-
1999
- 1999-01-07 JP JP153199A patent/JP2000200974A/ja active Pending
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