JP2000200951A

JP2000200951A - プリント基板、およびプリント基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000200951A
Application number: JP11000546A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Chihiro; 和夫千尋
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-01-05
Filing date: 1999-01-05
Publication date: 2000-07-18

Abstract

(57)【要約】【課題】銀ペースト等の粘性導電材を用いて、上面部
と下面部とを確実に接続させることができるプリント基
板、およびプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】大径孔部３と小径孔部４とを有し、上面
部２ａに上面回路パターン９が形成されるとともに、下
面部２ｂに下面回路パターン１０が形成された絶縁基板
２と、この絶縁基板２の上面部２ａに設けられ、上面回
路パターン９に接続された上面電極５，６と、基板２の
下面部２ｂに設けられ、下面回路パターン１０に接続さ
れた下面電極７，８とを備え、上面電極５，６と下面電
極７，８とを大径孔部３及び小径孔部４内で接続した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路ユニッ
ト、例えば車載用テレビのチューナユニットとして電子
部品を搭載して用いるプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４はこの種のプリント基板の従来例を
示す断面図であり、このプリント基板３１は、複数の大
径孔部３３及び小径孔部３４が穿設された平板状の絶縁
基板３２を備え、この絶縁基板３２の上面部３２ａに
は、リング状の上面電極３５，３６が大径孔部３３及び
小径孔部３４の周囲を囲むように形成されており、これ
ら上面電極３５，３６の内縁部には、大径孔部３３及び
小径孔部３４内を通って絶縁基板３２の下面部３２ｂか
ら若干突出するホール電極３５ａ，３６ａが一体に形成
されている。

【０００３】また、絶縁基板３２の上面部３２ａには、
複数の上面回路パターン３７が形成され、これら上面電
極パターン３７が上面電極３５，３６間または上面電極
３５，３５間あるいは上面電極３６，３６間を接続して
おり、また、絶縁基板３２の下面部３２ｂには、複数の
下面回路パターン３８が形成され、これら下面電極パタ
ーン３８がホール電極３５ａ，３６ａの下端部３５ｂ，
３６ｂ間またはホール電極３５ａ，３５ａの下端部３５
ｂ，３５ｂ間あるいはホール電極３６ａ，３６ａの下端
部３６ｂ，３６ｂ間を接続している。

【０００４】これにより、上面回路パターン３７が上面
電極３５，３６とホール電極３５ａ，３６ａを介して下
面回路パターン３８と接続され、絶縁基板３２の上面部
３２ａ側と下面部３２ｂ側とが導通した状態になってい
る。

【０００５】このように構成されたプリント基板３１
は、その上面部３２ａ及び下面部３２ｂに抵抗やコンデ
ンサ等の図示せぬ電気部品が実装され、その端子を大径
孔部３３及び小径孔部３４に挿通させてホール電極３５
ａ，３６ｂに接続させたり、上面回路パターン３７や下
面回路パターン３８に直に接続させたりして、プリント
基板３１の上下面で電子回路を構成する電子回路ユニッ
トとして使用される。

【０００６】このようなプリント基板３１の製造にあた
っては図５に示すような印刷装置３９が用いられ、ステ
ージ４０は、絶縁基板３２を載置した際にその大径孔部
３３及び小径孔部３４に対応する大吸引孔４１及び小吸
引孔４２が形成されて、吸引ダクト４３に連結されてお
り、位置Ｐ１と位置Ｐ２との間を移動するようになって
いる。また、スキージ４４はマスク４５上に位置して加
圧駆動部４６に取り付けられており、この加圧駆動部４
６はスキージ駆動部４７により矢印Ａ及び矢印Ｂ方向に
移動されるように設けられている。

【０００７】図６は、このようなプリント基板の従来の
製造工程を示すものであり、図６Ａは、第１の工程にお
いて、ステージ４０に載置された状態の絶縁基板３２を
示している。そして、ステージ４０を位置Ｐ１から位置
Ｐ２に移動して絶縁基板３２をマスク４５の下方に位置
させ、加圧駆動部４６でスキージ４４を下方へ押圧し、
スキージ４４をマスク４５に押圧してマスク４５に印圧
を加えながら、スキージ駆動部４７で加圧駆動部４６を
矢印Ａ方向へ移動させて、マスク４５上に供給された銀
ペースト等の粘性導電材４８をスキージ４４で加圧展延
することにより、図６Ｂに示すように、絶縁基板３２の
上面部３２ａに小径孔部３４の上端を覆う複数の上導電
パターン４９を印刷形成する。

【０００８】次いで、吸引ダクト４３を駆動して小吸引
孔４２で上導電パターン４９を吸引し、上導電パターン
４９をその粘性を利用して小径孔部３４内に引き込むこ
とにより、図６Ｃに示すように、上導電パターン４９の
下端部４９ａを絶縁基板３２の下面部３２ｂから若干突
出させて第１の工程が完了する。

【０００９】次に、第２の工程として、加圧駆動部４６
によりスキージ４４を上昇させてスキージ４４による印
圧を解除し、スキージ駆動部４７により加圧駆動部４６
を矢印Ｂ方向へ移動させ、ステージ４０を位置Ｐ１に戻
してステージ４０から絶縁基板３２を取り外し、これを
図示せぬ加熱炉内で加熱して上導電パターン４９を焼成
することにより、図６Ｄに示すように、上面電極３６と
これに連設するホール電極３６ａを形成する。

【００１０】次に、第３の工程として、この絶縁基板３
２をステージ４０に載置し、ステージ４０を位置Ｐ１か
ら位置Ｐ２に移動して絶縁基板３２をマスク４５の下方
に位置させ、加圧駆動部４６でスキージ４４を下方へ押
圧し、スキージ４４をマスク４５に押圧してマスク４５
に印圧を加えながら、スキージ駆動部４７で加圧駆動部
４６を矢印Ａ方向へ移動させて、マスク４５上に供給さ
れた粘性導電材４８をスキージ４４で加圧展延すること
により、図６Ｅに示すように、絶縁基板３２の上面部３
２ａに大径孔部３３の上端を覆う複数の上導電パターン
５０を印刷形成する。

【００１１】次いで、吸引ダクト４３を駆動して大吸引
孔４１で上導電パターン５０を吸引し、上導電パターン
５０をその粘性を利用して大径孔部３３内に引き込むこ
とにより、図６Ｆに示すように、上導電パターン５０の
下端部５０ａを絶縁基板３２の下面部３２ｂから若干突
出させて第３の工程が完了する。

【００１２】次に、加圧駆動部４６によりスキージ４４
を上昇させてスキージ４４による印圧を解除し、スキー
ジ駆動部４７により加圧駆動部４６を矢印Ｂ方向へ移動
させ、ステージ４０を位置Ｐ１に戻す。そして、絶縁基
板３２を表裏を返してステージ４０に載置し、ステージ
４０を再び位置Ｐ２に移動して絶縁基板３２をマスク４
５の下方に位置させ、加圧駆動部４６でスキージ４４を
下方へ押圧し、スキージ４４をマスク４５に押圧してマ
スク４５に印圧を加えながら、スキージ駆動部４７で加
圧駆動部４６を矢印Ａ方向へ移動させて、マスク４５上
に供給された粘性導電材４８をスキージ４４で加圧展延
することにより、図６Ｇに示すように、ホール電極３６
ａ下端部３６ｂと上導電パターン５０の下端部５０ａと
の間、またはホール電極３６，３６の下端部３６ａ，３
６ａ間、あるいは上導電パターン５０，５０の下端部５
０ａ，５０ａ間を接続する下面パターン５１を印刷形成
して第４の工程が完了する。

【００１３】次に、第５の工程として、加圧駆動部４６
によりスキージ４４を上昇させてスキージ４４による印
圧を解除し、スキージ駆動部４７により加圧駆動部４６
を矢印Ｂ方向へ移動させ、ステージ４０を位置Ｐ１に戻
してステージ４０から絶縁基板３２を取り外し、これを
図示せぬ加熱炉内で加熱して上導電パターン５０及び下
面パターン５１を焼成することにより、図６Ｈに示すよ
うに、上面電極３５とこれに連設するホール電極３５ａ
並びに、ホール電極３５ａ，３６ａの下端部３５ｂ，３
６ｂに接続する下面回路パターン３８を形成する。

【００１４】次に、第６の工程として、この絶縁基板３
２を再びステージ４０に載置し、ステージ４０を位置Ｐ
１から位置Ｐ２に移動して絶縁基板３２をマスク４５の
下方に位置させ、加圧駆動部４６でスキージ４４を下方
へ押圧し、スキージ４４をスマスク４５に押圧してマス
ク４５に印圧を加えながら、スキージ駆動部４７で加圧
駆動部４６を矢印Ａ方向へ移動させて、マスク４５上に
供給された粘性導電材４８をスキージ４４で加圧展延す
ることにより、図６Ｉに示すように、上面電極３５，３
６間または上面電極３５，３５間あるいは上面電極３
６，３６間を接続する上面パターン５２を印刷形成す
る。

【００１５】しかる後、第７の工程として、加圧駆動部
４６によりスキージ４４を上昇させてスキージ４４によ
る印圧を解除し、スキージ駆動部４７により加圧駆動部
４６を矢印Ｂ方向へ移動させ、ステージ４０を位置Ｐ１
に戻してステージ４０から絶縁基板３２を取り外し、こ
れを図示せぬ加熱炉内で加熱して上面パターン５１を焼
成することにより、図６Ｊに示すように、上面電極３
５，３６に接続する上面回路パターン３７を形成して、
プリント基板３１の製造が完了する。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たプリント基板の従来技術にあっては、製造工程が多く
製造時間が長いため、プリント基板の生産性が悪く、ま
た、一方で、製造工程内において銀ペースト等の粘性導
電材４８の粘度を常に一定に調合・管理することが難し
く、粘性導電材４８からなる上導電パターン４９，５０
は、小径孔部３４及び大径孔部３３内に引き込まれるに
従い、小径孔部３４及び大径孔部３３の内周面と接触す
る面積が広くなり、その厚みが徐々に薄くなって流動性
が悪くなっていくため、粘性導電材４８の粘度が高い
と、上導電パターン４９，５０を小径孔部３４及び大径
孔部３３内に十分に引き込むことができず、図７Ａに示
すように、ホール電極３５ａ，３６ａの下端部３５ｂ，
３６ｂが下面回路パターン３８に接続できないという課
題があった。

【００１７】また、これを回避するために、吸引ダクト
４３による吸引力を大きく設定すると、上導電パターン
４９，５０が途中で分離して、図７Ｂに示すように、上
面電極３５，３６とホール電極３５ａ，３６ａとが断線
するといった課題もあった。本発明は、上記事情に鑑み
てなされたものであって、その目的は、銀ペースト等の
粘性導電材を用いて、上面部と下面部とを確実に接続さ
せることができ、製造に要する時間を短縮できるプリン
ト基板、およびプリント基板の製造方法を提供すること
である。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板は、孔部を有し、上面部に上
面回路パターンが形成されるとともに、下面部に下面回
路パターンが形成された絶縁基板と、この絶縁基板の上
面部に設けられ、前記上面回路パターンに接続された上
面電極と、前記絶縁基板の下面部に設けられ、前記下面
回路パターンに接続された下面電極とを備え、前記上面
電極と前記下面電極とを前記孔部内で接続したことを最
も主要な特徴としている。

【００１９】また、前記孔部は、大径孔部と小径孔部と
の径の異なる種類の孔を備えるようにした。

【００２０】また、上記目的を達成するために、本発明
のプリント基板の製造方法は、大径孔部と小径孔部とが
穿設された絶縁基板を備え、この絶縁基板の上面部に粘
性導電材からなる上導電パターンを印刷することによ
り、該上導電パターンで前記大径孔部と前記小径孔部と
の上端を覆い、該上導電パターンを前記絶縁基板の下面
部側に第１の吸引力で吸引し、該上導電パターンを前記
大径孔部内および前記小径孔部内に引き込む第１の工程
と、前記第１の吸引力よりも大きい第２の吸引力で、前
記上導電パターンを前記大径孔部内および前記小径孔部
内に更に引き込む第２の工程と、前記上導電パターンを
焼成して上面電極を形成する第３の工程とからなること
を最も主要な特徴としている。

【００２１】また、前記上導電パターンの印刷で前記大
径孔部と前記小径孔部との上端を覆う過程において、該
上導電パターンを前記第１の吸引力で吸引するようにし
た。

【００２２】また、前記第１の工程において前記上導電
パターンを印刷する際に、前記粘性導電部材により前記
上導電パターンに繋がる上面パターンを前記絶縁基板の
上面部に形成し、また、前記第３の工程において前記上
面パターンを前記上導電パターンと同時に焼成して、前
記上面電極と上面回路パターンとを形成するようにし
た。

【００２３】さらに、前記絶縁基板の下面部に前記粘性
導電材からなる下導電パターン及び該下導電パターンに
繋がる下面パターンとを印刷することにより、該下導電
パターンで前記大径孔部と前記小径孔部との下端を覆う
過程で、該下導電パターンを前記絶縁基板の上面部側に
第３の吸引力で吸引し、該下導電パターンを前記大径孔
部内および前記小径孔部内に引き込む第４の工程と、前
記第３の吸引力よりも大きい第４の吸引力で、前記下導
電パターンを前記大径孔部内および前記小径孔部内に更
に引き込み、前記下導電パターンを前記大径孔部内およ
び前記小径孔部内で前記上面電極に接続する第５の工程
と、前記下導電パターン及び下面パターンを同時に焼成
して下面電極及び下面回路パターンを形成する第６の工
程とを備えた。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント基板の一
実施形態を図１乃至図３を参照して説明する。

【００２５】このプリント基板１は、図１に示すよう
に、複数の大径孔部及３び小径孔部４が穿設された平板
状の絶縁基板２を備え、大径孔部３の上端部には、その
全周にわたって面取りが施され、中心部に至るに従い傾
斜するテーパ部３ａが形成されている。また、この絶縁
基板２の上面部２ａには、リング状の上面電極５，６が
大径孔部３及び小径孔部４の上端の周囲を囲むように形
成されており、これら上面電極５，６の内縁部には、大
径孔部３及び小径孔部４内に延設された上部ホール電極
５ａ，６ａが一体に形成されている。

【００２６】絶縁基板２の下面部２ｂには、リング状の
下面電極７，８が大径孔部３及び小径孔部４の下端の周
囲を囲むように形成され、これら下面電極７，８の内縁
部には、大径孔部３及び小径孔部４内に延設された下部
ホール電極７ａ，８ａが一体に形成されており、下部ホ
ール電極７ａ，８ａと上部ホール電極５ａ，６ａとは、
それぞれ大径孔部３及び小径孔部４内において接続され
ている。

【００２７】また、絶縁基板２の上面部２ａには、複数
の上面回路パターン９が形成され、これら上面電極パタ
ーン９が上面電極５，６間または上面電極５，５間ある
いは上面電極６，６間を接続しており、また、絶縁基板
２の下面部２ｂには、複数の下面回路パターン１０が形
成され、これら下面電極パターン１０が下面電極７，８
間または下面電極７，７間あるいは下面電極８，８間を
接続している。

【００２８】これにより、上面回路パターン９が上面電
極５，６と上部ホール電極５ａ，６ａ及び下部ホール電
極７ａ，８ａと下面電極７，８とを介して下面回路パタ
ーン１０と接続され、絶縁基板２の上面部２ａ側と下面
部２ｂ側とが導通した状態になっている。

【００２９】このように構成されたプリント基板１は、
その上面部２ａ及び下面部２ｂに抵抗やコンデンサ等の
図示せぬ電気部品が実装され、その端子を大径孔部３及
び小径孔部４に挿通させて上部ホール電極５ａ，５ｂや
下部ホール電極６ａ，６ｂに接続させたり、上面回路パ
ターン９や下面回路パターン１０に直に接続させたりし
て、プリント基板１の上下面で電子回路を構成する電子
回路ユニットとして使用される。

【００３０】このようなプリント基板１の製造にあたっ
ては図２に示すような印刷装置１１が用いられ、ステー
ジ１２は、絶縁基板２を載置した際にその大径孔部３及
び小径孔部４に対応する大吸引孔１３及び小吸引孔１４
が形成されて、吸引ダクト１５に連結されており、位置
Ｐ１と位置Ｐ２との間を移動するようになっている。ま
た、スキージ１６はマスク１７上に位置して加圧駆動部
１８に取り付けられており、この加圧駆動部１８はスキ
ージ駆動部１９により矢印Ａ及び矢印Ｂ方向に移動され
るように設けられている。

【００３１】図３は、本発明のプリント基板１の製造工
程を示すものであり、図３Ａは、第１の工程において、
ステージ１２に載置された状態の絶縁基板２を示してい
る。そして、ステージ１２を位置Ｐ１から位置Ｐ２に移
動して絶縁基板２をマスク１７の下方に位置させ、加圧
駆動部１８でスキージ１６を下方へ押圧し、スキージ１
６をマスク１７に押圧してマスク１７に印圧を加えなが
ら、スキージ駆動部１９で加圧駆動部１８を矢印Ａ方向
へ移動させて、マスク１７上に供給された銀ペースト等
の粘性導電材２０をスキージ１６で加圧展延することに
より、図３Ｂに示すように、絶縁基板２の上面部２ａに
大径孔部３及び小径孔部４の上端を覆う複数の上導電パ
ターン２１，２２を印刷形成するとともに、これら上導
電パターン２１，２２に接続する上面パターン２３を印
刷形成する。

【００３２】この上導電パターン２１，２２で大径孔部
３と小径孔部４との上端を覆う過程で同時に、吸引ダク
ト１５を駆動して大吸引孔１３及び小吸引孔１４が第１
の吸引力で上電極パターン２１，２２を吸引し、上導電
パターン２１，２２をその粘性を利用して大径孔部３及
び小径孔部４内にゆっくり引き込むことにより、図３Ｃ
に示すように、上導電パターン２１，２２に溜まり部２
１ａ，２２ａを形成する。このとき、大径孔部３にはテ
ーパ部３ａが設けられているので、上導電パターン２１
の流動性を高め、短時間で溜まり部２１ａを形成するこ
とができる。

【００３３】そして、加圧駆動部１８によりスキージ１
６を上昇させてスキージ１６による印圧を解除し、スキ
ージ駆動部１９により加圧駆動部１８を矢印Ｂ方向へ移
動させ、ステージ１２を位置Ｐ１に戻す過程において、
吸引ダクト１５の吸引力を高め、大吸引孔１３及び小吸
引孔１４が第１の吸引力よりも大きな第２の吸引力で溜
まり部２１ａ，２２ａを吸引し、図３Ｄに示すように、
上導電パターン２１，２２を大径孔部３及び小径孔部４
のほぼ中央部まで延設させて第１の工程が完了する。

【００３４】次に、第２の工程として、位置Ｐ１に戻っ
たステージ１２から絶縁基板２を取り外し、これを図示
せぬ加熱炉内で加熱して上導電パターン２１，２２及び
上面パターン２３を焼成することにより、図３Ｅに示す
ように、上面電極５，６とこれに連設する上部ホール電
極５ａ，６ａと上面回路パターン９とを形成する。

【００３５】次に、第３の工程として、この絶縁基板２
を表裏を返してステージ１２に再び載置し、ステージ１
２を位置Ｐ１から位置Ｐ２に移動して絶縁基板２をマス
ク１７の下方に位置させ、加圧駆動部１８でスキージ１
６を下方へ押圧し、スキージ１６をマスク１７に押圧し
てマスク１７に印圧を加えながら、スキージ駆動部１９
で加圧駆動部１８を矢印Ａ方向へ移動させて、マスク１
７上に供給された粘性導電材２０をスキージ１６で加圧
展延することにより、図３Ｆに示すように、絶縁基板２
の下面部２ｂに大径孔部３及び小径孔部４の下端を覆う
複数の下導電パターン２４，２５を印刷形成するととも
に、これら下導電パターン２４，２５に接続する下面パ
ターン２６を印刷形成する。

【００３６】この下導電パターン２４，２５で大径孔部
３と小径孔部４との下端を覆う過程で同時に、吸引ダク
ト１５を駆動して大吸引孔１３及び小吸引孔１４が第３
の吸引力で下電極パターン２４，２５を吸引し、下導電
パターン２４，２５をその粘性を利用して大径孔部３及
び小径孔部４内にゆっくり引き込むことにより、図３Ｇ
に示すように、下導電パターン２４，２５に溜まり部２
４ａ，２５ａを形成する。

【００３７】そして、加圧駆動部１８によりスキージ１
６を上昇させてスキージ１６による印圧を解除し、スキ
ージ駆動部１９により加圧駆動部１８を矢印Ｂ方向へ移
動させ、ステージ１２を位置Ｐ１に戻す過程において、
吸引ダクト１５の吸引力を高め、大吸引孔１３及び小吸
引孔１４が第３の吸引力よりも大きな第４の吸引力で溜
まり部２４ａ，２５ａを吸引し、図３Ｈに示すように、
下導電パターン２４，２５を大径孔部３及び小径孔部４
のほぼ中央部まで延設させて上部ホール電極５ａ，６ａ
の下端部に接続して第３の工程が完了する。

【００３８】しかる後、第４の工程として、位置Ｐ１に
戻ったステージ１２から絶縁基板２を取り外し、これを
図示せぬ加熱炉内で加熱して下導電パターン２４，２５
及び下面パターン２６を焼成することにより、図３Ｉに
示すように、下面電極７，８と、これに連設し、且つ、
上部ホール電極５ａ，６ａに接続する下部ホール電極７
ａ，８ａと、下面回路パターン１０とを形成して、プリ
ント基板１の製造が完了する。

【００３９】しかして、このように製造されたプリント
基板１にあっては、第１，第３の吸引力により溜まり部
２１ａ，２２ａ，２４ａ，２５ａを形成するので、上導
電パターン２１，２２及び下導電パターン２４，２５の
厚みを厚くでき、その流動性を高めることができるた
め、上導電パターン２１，２２及び下導電電極パターン
２４，２５を構成する粘性導電材２０の粘度に多少のば
らつきが生じても、上導電パターン２１，２２及び下導
電パターン２４，２５を途中で分離することなく大径孔
部３及び小径孔部４内に十分に引き込むことができる。

【００４０】また、上部ホール電極５ａ，６ａと下部ホ
ール電極７ａ，８ａとを大径孔部３及び小径孔部４内で
接続ようにしたので、これらの元となる上導電パターン
２１，２２及び下導電パターン２４，２５は、大径孔部
３及び小径孔部４内の中央部付近まで引き込めばよく、
これによって上導電パターン２１，２２及び下導電パタ
ーン２４，２５が大径孔部３及び小径孔部４の各々内周
面との接触する面積を小さくでき、上導電パターン２
１，２２及び下導電電極パターン２４，２５を構成する
粘性導電材２０の粘度に多少のばらつきが生じても、上
導電パターン２１，２２及び下導電パターン２４，２５
を途中で分離することなく大径孔部３及び小径孔部４内
に確実に引き込むことができるため、上面回路パターン
９と下面回路パターン１０との導通を確保することがで
きる。

【００４１】尚、本実施形態では、上導電パターン２
１，２２と下導電パターン２４，２５を設けるもので説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上
導電パターン２１，２２と下導電パターン２４，２５と
のうち何れか一つを設けるものでもよく、その場合、選
択した導電パターンに対応する溜まり部２１ａ，２２
ａ，２４ａ，２５ａを大径孔部３または小径孔部４の上
端または下端まで引き込むことで、選択した導電パター
ンの厚みを溜まり部２１ａ，２２ａ，２４ａ，２５ａに
よって一時的に厚くでき、大径孔部３及び小径孔部４内
に確実に引き込むことができるとともに、プリント基板
１の製造に要する時間を短縮できる。

【００４２】また、本実施形態では、テーパ部３ａを大
径孔部３の上端部に設けたもので説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、テーパ部３ａを大径孔
部３の下端部にも設けたり、テーパ部３ａを小径孔部４
の上下端部にも設けるなど種々の変更が可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板によれば、孔部を有し、上面部に上面回路パターン
が形成されるとともに、下面部に下面回路パターンが形
成された絶縁基板と、この絶縁基板の上面部に設けら
れ、前記上面回路パターンに接続された上面電極と、前
記絶縁基板の下面部に設けられ、前記下面回路パターン
に接続された下面電極とを備え、前記上面電極と前記下
面電極とを前記孔部内で接続するようにしたので、前記
上面電極と前記下面電極とを粘性導電材を焼成して形成
したときに、前記上面電極と前記下面電極とを確実に接
続することができ、前記上面回路パターンと前記下面回
路パターンとの導通を確保できる。

【００４４】また、前記孔部は、大径孔部と小径孔部と
の径の異なる種類の孔を備えるようにしたので、前記大
径孔部と前記小径孔部とを有する絶縁基板において、前
記上面電極と前記下面電極とを前記大径孔部及び前記小
径孔部内で確実に接続することができ、前記上面回路パ
ターンと前記下面回路パターンとの導通を確保できる。

【００４５】また、本発明のプリント基板の製造方法に
よれば、大径孔部と小径孔部とが穿設された絶縁基板を
備え、この絶縁基板の上面部に粘性導電材からなる上導
電パターンを印刷することにより、該上導電パターンで
前記大径孔部と前記小径孔部との上端を覆い、該上導電
パターンを前記絶縁基板の下面部側に第１の吸引力で吸
引し、該上導電パターンを前記大径孔部内および前記小
径孔部内に引き込む第１の工程と、前記第１の吸引力よ
りも大きい第２の吸引力で、前記上導電パターンを前記
大径孔部内および前記小径孔部内に更に引き込む第２の
工程と、前記上導電パターンを焼成して上面電極を形成
する第３の工程とからなることにより、前記上導電パタ
ーン及び前記下導電電極パターンを構成する前記粘性導
電材の粘度に多少のばらつきが生じても、前記上導電パ
ターン及び前記下導電パターンを途中で分離することな
く前記大径孔部及び前記小径孔部内に十分に引き込むこ
とができ、その結果、前記絶縁基板の上面部側と下面部
側とを確実に導通させることができる。

【００４６】また、前記上導電パターンの印刷で前記大
径孔部と前記小径孔部との上端を覆う過程において、該
上導電パターンを前記第１の吸引力で吸引するようにし
たので、前記上導電パターンの印刷と吸引が同時にで
き、プリント基板の製造工程を削減し製造時間を短縮す
ることができる。

【００４７】また、前記第１の工程において前記上導電
パターンを印刷する際に、前記粘性導電部材により前記
上導電パターンに繋がる上面パターンを前記絶縁基板の
上面部に形成し、また、前記第３の工程において前記上
面パターンを前記上導電パターンと同時に焼成して、前
記上面電極と上面回路パターンとを形成するようにした
ので、該上面回路パターンを前記上面電極と同時に形成
でき、プリント基板の製造工程を削減し製造時間を短縮
することができる。

【００４８】さらに、前記絶縁基板の下面部に前記粘性
導電材からなる下導電パターン及び該下導電パターンに
繋がる下面パターンとを印刷することにより、該下導電
パターンで前記大径孔部と前記小径孔部との下端を覆う
過程で、該下導電パターンを前記絶縁基板の上面部側に
第３の吸引力で吸引し、該下導電パターンを前記大径孔
部内および前記小径孔部内に引き込む第４の工程と、前
記第３の吸引力よりも大きい第４の吸引力で、前記下導
電パターンを前記大径孔部内および前記小径孔部内に更
に引き込み、前記下導電パターンを前記大径孔部内およ
び前記小径孔部内で前記上面電極に接続する第５の工程
と、前記下導電パターン及び下面パターンを同時に焼成
して下面電極及び下面回路パターンを形成する第６の工
程とを備えたことにより、前記上面電極と前記下面電極
とを確実に接続することができ、前記上面回路パターン
と前記下面回路パターンとの導通を確保できるととも
に、前記下導電パターンの印刷と吸引が同時にでき、前
記下面回路パターンを前記下面電極と同時に形成でき、
プリント基板の製造工程を削減し製造時間を短縮するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板の断面図。

【図２】本発明のプリント基板の製造に用いる印刷装置
の概略構成を示す側面図。

【図３】本発明のプリント基板の製造方法の各製造工程
を示す断面図。

【図４】従来のプリント基板の断面図。

【図５】従来のプリント基板の製造に用いる印刷装置の
概略構成を示す側面図。

【図６】従来のプリント基板の製造方法の各製造工程を
示す断面図。

【図７】従来のプリント基板の課題を説明するための断
面図。

【符号の説明】

１プリント基板２絶縁基板２ａ上面部２ｂ下面部３大径孔部４小径孔部５上面電極５ａ上部ホール電極６上面電極６ａ上部ホール電極７下面電極７ａ下部ホール電極８下面電極８ａ下部ホール電極９上面回路パターン１０下面回路パターン１１印刷装置１２ステージ１３大吸引孔１４小吸引孔１５吸引ダクト１６スキージ１７マスク１８加圧駆動部１９スキージ駆動部２０粘性導電材料２１上導電パターン２１ａ溜まり部２２上導電パターン２２ａ溜まり部２３上面パターン２４下導電パターン２４ａ溜まり部２５下導電パターン２５ａ溜まり部２６下面パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】孔部を有し、上面部に上面回路パターン
が形成されるとともに、下面部に下面回路パターンが形
成された絶縁基板と、この絶縁基板の上面部に設けら
れ、前記上面回路パターンに接続された上面電極と、前
記絶縁基板の下面部に設けられ、前記下面回路パターン
に接続された下面電極とを備え、前記上面電極と前記下
面電極とを前記孔部内で接続したことを特徴とするプリ
ント基板。
【請求項２】前記孔部は、大径孔部と小径孔部との径
の異なる種類の孔を備えることを特徴とする請求項１に
記載のプリント基板。
【請求項３】大径孔部と小径孔部とが穿設された絶縁
基板を備え、この絶縁基板の上面部に粘性導電材からな
る上導電パターンを印刷することにより、前記大径孔部
と前記小径孔部との上端を覆い、該上導電パターンを前
記絶縁基板の下面部側に第１の吸引力で吸引し、該上導
電パターンを前記大径孔部内および前記小径孔部内に引
き込む第１の工程と、前記第１の吸引力よりも大きい第
２の吸引力で、前記上導電パターンを前記大径孔部内お
よび前記小径孔部内に更に引き込む第２の工程と、前記
上導電パターンを焼成して上面電極を形成する第３の工
程とからなることを特徴とするプリント基板の製造方
法。
【請求項４】前記上導電パターンの印刷で前記大径孔
部と前記小径孔部との上端を覆う過程において、該上導
電パターンを前記第１の吸引力で吸引することを特徴と
する請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】前記第１の工程において前記上導電パタ
ーンを印刷する際に、前記粘性導電部材により前記上導
電パターンに繋がる上面パターンを前記絶縁基板の上面
部に形成し、また、前記第３の工程において前記上面パ
ターンを前記上導電パターンと同時に焼成して、前記上
面電極と上面回路パターンとを形成することを特徴とす
る請求項４に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】前記絶縁基板の下面部に前記粘性導電材
からなる下導電パターン及び該下導電パターンに繋がる
下面パターンとを印刷することにより、該下導電パター
ンで前記大径孔部と前記小径孔部との下端を覆う過程
で、該下導電パターンを前記絶縁基板の上面部側に第３
の吸引力で吸引し、該下導電パターンを前記大径孔部内
および前記小径孔部内に引き込む第４の工程と、前記第
３の吸引力よりも大きい第４の吸引力で、前記下導電パ
ターンを前記大径孔部内および前記小径孔部内に更に引
き込み、前記下導電パターンを前記大径孔部内および前
記小径孔部内で前記上面電極に接続する第５の工程と、
前記下導電パターン及び下面パターンを同時に焼成して
下面電極及び下面回路パターンを形成する第６の工程と
からなることを特徴とする請求項５に記載のプリント基
板の製造方法。