JP2000199022A - コネクタ用銅基合金の製造法 - Google Patents
コネクタ用銅基合金の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度と導電率のバランス、耐食性、耐応力腐
食割れ性、耐応力緩和特性等の諸特性すべてに優れ、軽
量化された高信頼性かつ低コストの新規なコネクタ用銅
基合金材料およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 図１の多角形の内部の点の座標で表され
る濃度でＺｎおよびＳｎを含有するＳｎが表面処理され
た銅基合金を高周波誘導溶解炉で溶製し、Ａｒガス雰囲
気中で鋳塊に鋳造した後、直ちに水冷し、次いで冷間圧
延と焼鈍を繰り返して厚さ０．６mmまで冷間圧延する。
次に４５０℃で３０分間熱処理後水急冷し、さらに酸洗
を施して得た熱処理材を厚さ０．２５mmまで冷間圧延し
て所望のコネクタ用合金材を得る。
食割れ性、耐応力緩和特性等の諸特性すべてに優れ、軽
量化された高信頼性かつ低コストの新規なコネクタ用銅
基合金材料およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 図１の多角形の内部の点の座標で表され
る濃度でＺｎおよびＳｎを含有するＳｎが表面処理され
た銅基合金を高周波誘導溶解炉で溶製し、Ａｒガス雰囲
気中で鋳塊に鋳造した後、直ちに水冷し、次いで冷間圧
延と焼鈍を繰り返して厚さ０．６mmまで冷間圧延する。
次に４５０℃で３０分間熱処理後水急冷し、さらに酸洗
を施して得た熱処理材を厚さ０．２５mmまで冷間圧延し
て所望のコネクタ用合金材を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ等の電気
・電子部品用材料として好適な中強度・中導電性銅基合
金の製造法に関するものである。
・電子部品用材料として好適な中強度・中導電性銅基合
金の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの発達により、
種々の機械の電気配線の複雑化・高集積化が進み、これ
に伴ってコネクタ等の電気・電子部品用伸銅品材料の需
要が増加している。
種々の機械の電気配線の複雑化・高集積化が進み、これ
に伴ってコネクタ等の電気・電子部品用伸銅品材料の需
要が増加している。
【０００３】また、コネクタ等の電気・電子部品には、
より一層の軽量化、高信頼化、低コスト化が要求される
ようになり、これらの要求を満たすものとなるようにす
るために、コネクタ用銅基合金材料は薄肉化され、ま
た、複雑な形状にプレスされるため、強度、弾性、導電
性およびプレス成形性が良好でなければならないとされ
ている。
より一層の軽量化、高信頼化、低コスト化が要求される
ようになり、これらの要求を満たすものとなるようにす
るために、コネクタ用銅基合金材料は薄肉化され、ま
た、複雑な形状にプレスされるため、強度、弾性、導電
性およびプレス成形性が良好でなければならないとされ
ている。
【０００４】具体的には、端子について、挿抜時や曲げ
に対して座屈しない強度、電線の加締め、保持に対する
強度等の改善が望まれ、したがって引張強さは、４５０
N/mm 2以上であることが好ましく、さらに通電によるジ
ュール熱発生を抑えるため導電率は、３９%IACS以上で
あることが好ましいとされている。
に対して座屈しない強度、電線の加締め、保持に対する
強度等の改善が望まれ、したがって引張強さは、４５０
N/mm 2以上であることが好ましく、さらに通電によるジ
ュール熱発生を抑えるため導電率は、３９%IACS以上で
あることが好ましいとされている。
【０００５】また、端子の小型化によりプレス成形性の
要求も厳しくなり、曲げ部半径（Ｒ）と板厚（ｔ）との
比Ｒ／ｔが１以下を満足する加工性が必要である。更
に、耐食性、耐応力腐食割れ性に優れていることが必要
であり、またメス端子に至っては、熱的負荷が加わるこ
とから、耐応力緩和特性にも優れていなければならな
い。
要求も厳しくなり、曲げ部半径（Ｒ）と板厚（ｔ）との
比Ｒ／ｔが１以下を満足する加工性が必要である。更
に、耐食性、耐応力腐食割れ性に優れていることが必要
であり、またメス端子に至っては、熱的負荷が加わるこ
とから、耐応力緩和特性にも優れていなければならな
い。
【０００６】従来、コネクタ材としては黄銅等が低コス
トの材料として使用されていたが、これらは強度と導電
率のバランス、耐食性、耐応力腐食割れ性、耐応力緩和
特性等の点では劣っていた。このように、上記の諸特性
を同時に兼備し、しかも安価なコネクタ用合金材料は得
られていなかった。
トの材料として使用されていたが、これらは強度と導電
率のバランス、耐食性、耐応力腐食割れ性、耐応力緩和
特性等の点では劣っていた。このように、上記の諸特性
を同時に兼備し、しかも安価なコネクタ用合金材料は得
られていなかった。
【０００７】一般にコネクタ等の電気・電子部品はＳｎ
めっきされることが多いため、プレス工程で生じたプレ
スくずを溶解原料として再使用するためには、脱脂、め
っき剥離等の予備処理が必要であった。またプレスくず
を直接原料として使用した場合には、プレス油の燃焼
（酸化）や蒸発の過程で炉壁を痛めたり、水素の吸蔵に
よるインゴットのブローホール発生があったりして、歩
留まり低下等、コストアップの要因となっていた。
めっきされることが多いため、プレス工程で生じたプレ
スくずを溶解原料として再使用するためには、脱脂、め
っき剥離等の予備処理が必要であった。またプレスくず
を直接原料として使用した場合には、プレス油の燃焼
（酸化）や蒸発の過程で炉壁を痛めたり、水素の吸蔵に
よるインゴットのブローホール発生があったりして、歩
留まり低下等、コストアップの要因となっていた。
【０００８】さらに、従来のめっき材の製造工程におい
ては母材となる材料の製造工程とＳｎめっき等の表面処
理工程とが各々独立して実施されており、熱処理等をは
じめとした工程短縮等によるコストダウンの余地が残さ
れていた。
ては母材となる材料の製造工程とＳｎめっき等の表面処
理工程とが各々独立して実施されており、熱処理等をは
じめとした工程短縮等によるコストダウンの余地が残さ
れていた。
【０００９】また、母材の材質によって、Ｃｕ下地めっ
きの有無や厚さ等が検討されているが、これはめっき加
熱剥離の見地から検討されたものであり、耐応力緩和特
性、はんだ付け性、接触抵抗、ばね性などコネクタ端子
として要求される特性について、総合的には検討されて
おらず、このためＣｕやＳｎの最適膜厚の検討は不十分
であった。
きの有無や厚さ等が検討されているが、これはめっき加
熱剥離の見地から検討されたものであり、耐応力緩和特
性、はんだ付け性、接触抵抗、ばね性などコネクタ端子
として要求される特性について、総合的には検討されて
おらず、このためＣｕやＳｎの最適膜厚の検討は不十分
であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エレクトロ
ニクスの発達にともない、コネクタ等の電気、電子部品
用材料に要求される上記のような諸特性を兼備した銅基
合金、すなわち強度、弾性、導電率、プレス成形性等に
優れたコネクタ用銅基合金の製造法を提供するものであ
る。
ニクスの発達にともない、コネクタ等の電気、電子部品
用材料に要求される上記のような諸特性を兼備した銅基
合金、すなわち強度、弾性、導電率、プレス成形性等に
優れたコネクタ用銅基合金の製造法を提供するものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者等は斯かる課題
を解決するために鋭意研究した結果、Ｓｎが表面処理さ
れた銅又は銅合金に添加する成分の種類を極めて少なく
するとともに、銅材より安価な成分を添加することによ
り低コスト化を図ることによってコネクタ等の電気・電
子部品の製造用材料に要求される強度・弾性・導電率・
プレス成形性等に優れた諸特性を兼備したコネクタ用銅
合金を開発することができた。
を解決するために鋭意研究した結果、Ｓｎが表面処理さ
れた銅又は銅合金に添加する成分の種類を極めて少なく
するとともに、銅材より安価な成分を添加することによ
り低コスト化を図ることによってコネクタ等の電気・電
子部品の製造用材料に要求される強度・弾性・導電率・
プレス成形性等に優れた諸特性を兼備したコネクタ用銅
合金を開発することができた。
【００１２】すなわち、Ｓｎで表面処理した合金のプレ
スくずを直接溶解原料として再使用することが可能とな
るようにするとともに、本合金のＳｎ表面処理材をより
有利に得るための製造法の提供を目的とする。
スくずを直接溶解原料として再使用することが可能とな
るようにするとともに、本合金のＳｎ表面処理材をより
有利に得るための製造法の提供を目的とする。
【００１３】すなわち本発明は、Ｓｎが表面処理された
銅又は銅合金スクラップ原料を３００〜６００℃の温度
で０．５〜２４時間、大気中または不活性雰囲気中で熱
処理を行なった後に溶解し、Ｚｎ：３．０〜７．０wt
%、Ｓｎ：０．２〜１．０wt%であり、Ｃｕ：残部であ
り、且つそれらの添加量が次式(1)で表される関係を満
たすように調整し、 １．０≦０．２Ｘ＋Ｙ≦１．８ (1) ［但し、ＸはＺｎの添加量(wt%)であり、ＹはＳｎの添
加量(wt%)である。］不純物の合計が０．２wt%以下と
し、その後、該銅合金の鋳塊に鋳造し、熱間圧延、冷間
圧延及び焼鈍することを繰り返してコネクタ用銅基合金
薄板とすることを特徴とするコネクタ用銅基合金の製造
法を提供するものである。
銅又は銅合金スクラップ原料を３００〜６００℃の温度
で０．５〜２４時間、大気中または不活性雰囲気中で熱
処理を行なった後に溶解し、Ｚｎ：３．０〜７．０wt
%、Ｓｎ：０．２〜１．０wt%であり、Ｃｕ：残部であ
り、且つそれらの添加量が次式(1)で表される関係を満
たすように調整し、 １．０≦０．２Ｘ＋Ｙ≦１．８ (1) ［但し、ＸはＺｎの添加量(wt%)であり、ＹはＳｎの添
加量(wt%)である。］不純物の合計が０．２wt%以下と
し、その後、該銅合金の鋳塊に鋳造し、熱間圧延、冷間
圧延及び焼鈍することを繰り返してコネクタ用銅基合金
薄板とすることを特徴とするコネクタ用銅基合金の製造
法を提供するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の銅基合金におけるＺｎお
よびＳｎの成分量限定理由は以下に基づく。
よびＳｎの成分量限定理由は以下に基づく。
【００１５】Ｚｎ： Ｚｎを添加することにより、強
度、弾性が向上する。Ｃｕより安価であるため多量に添
加することが望ましいが、７wt%を越えると耐食性、耐
応力腐食割れ性、導電率および耐応力緩和特性が低下す
る。さらにめっき性、はんだ付け性が低下する。一方、
３wt% より少ないと強度、弾性が不足する。さらにＳｎ
で表面処理したスクラップを原料とした場合に、溶解時
の水素ガス吸蔵量が多くなり、インゴットのブローホー
ルが発生しやすくなる。また、安価なＺｎが少ないので
あるから、経済的にも不利になる。したがって、Ｚｎは
３．０〜７．０wt%の範囲であることが好ましい。
度、弾性が向上する。Ｃｕより安価であるため多量に添
加することが望ましいが、７wt%を越えると耐食性、耐
応力腐食割れ性、導電率および耐応力緩和特性が低下す
る。さらにめっき性、はんだ付け性が低下する。一方、
３wt% より少ないと強度、弾性が不足する。さらにＳｎ
で表面処理したスクラップを原料とした場合に、溶解時
の水素ガス吸蔵量が多くなり、インゴットのブローホー
ルが発生しやすくなる。また、安価なＺｎが少ないので
あるから、経済的にも不利になる。したがって、Ｚｎは
３．０〜７．０wt%の範囲であることが好ましい。
【００１６】Ｓｎ： Ｓｎは微量で強度、弾性をはじめ
とした機械的特性を向上させる効果がある。また、Ｓｎ
めっき材等のＳｎで表面処理した材料の再利用の点から
も添加元素として含有されるのが好ましい。しかしなが
ら、Ｓｎ含有量が増すと導電率が急激に低下し、また熱
間加工性も低下する。このため導電率３９%IACSを確保
するためには、１．０wt% を越えない範囲でなければな
らず、また逆に０．２wt%より少ないと以上のような効
果を得られないことから、Ｓｎの添加量は０．２〜１．
０wt%の範囲であればよい。
とした機械的特性を向上させる効果がある。また、Ｓｎ
めっき材等のＳｎで表面処理した材料の再利用の点から
も添加元素として含有されるのが好ましい。しかしなが
ら、Ｓｎ含有量が増すと導電率が急激に低下し、また熱
間加工性も低下する。このため導電率３９%IACSを確保
するためには、１．０wt% を越えない範囲でなければな
らず、また逆に０．２wt%より少ないと以上のような効
果を得られないことから、Ｓｎの添加量は０．２〜１．
０wt%の範囲であればよい。
【００１７】また上述のように限定された成分の範囲で
あれば、Ｃｕの固溶限を越えない範囲であるため均一な
組成の合金が得られ、尚且つ以下の式(1) により限定さ
れる範囲（図１に示す斜線部が、本発明銅基合金の組成
範囲である）で、Ｚｎ、Ｓｎを母合金のＣｕに添加する
ことで引張強さ４５０N/mm2以上、導電率が３９%IACS以
上、さらにコネクタ材として必要な諸特性、具体的には
耐食性、耐応力腐食割れ性（アンモニア蒸気中での割れ
寿命が黄銅１種の１０倍以上）、耐応力緩和特性（１２
０〜１５０℃における緩和率が黄銅１種の半分以下）、
成形加工性（Ｒ／ｔ≦１．０の９０°Ｗ曲げにもクラッ
ク発生無し）等を満足する銅基合金を作製できる。 １．０≦０．２Ｘ＋Ｙ≦１．８ (1) [但し、ＸはＺｎの添加量（wt%）であり、ＹはＳｎの添
加量（wt%）である。] さらに、その他の不純物はできるだけ少ないほうが望ま
しい。特に一般的に含有されやすいＦｅ、Ｓｉは少量の
含有で導電率の低下や、熱処理時の硬度のばらつきを大
きくし、また再結晶時における結晶粒の制御が難しくな
るため、Ｆｅは０．１wt%以下、さらに好ましくは０．
０５wt%以下、Ｓｉは０．０５wt%以下、さらに好ましく
は０．０３wt%以下とする。
あれば、Ｃｕの固溶限を越えない範囲であるため均一な
組成の合金が得られ、尚且つ以下の式(1) により限定さ
れる範囲（図１に示す斜線部が、本発明銅基合金の組成
範囲である）で、Ｚｎ、Ｓｎを母合金のＣｕに添加する
ことで引張強さ４５０N/mm2以上、導電率が３９%IACS以
上、さらにコネクタ材として必要な諸特性、具体的には
耐食性、耐応力腐食割れ性（アンモニア蒸気中での割れ
寿命が黄銅１種の１０倍以上）、耐応力緩和特性（１２
０〜１５０℃における緩和率が黄銅１種の半分以下）、
成形加工性（Ｒ／ｔ≦１．０の９０°Ｗ曲げにもクラッ
ク発生無し）等を満足する銅基合金を作製できる。 １．０≦０．２Ｘ＋Ｙ≦１．８ (1) [但し、ＸはＺｎの添加量（wt%）であり、ＹはＳｎの添
加量（wt%）である。] さらに、その他の不純物はできるだけ少ないほうが望ま
しい。特に一般的に含有されやすいＦｅ、Ｓｉは少量の
含有で導電率の低下や、熱処理時の硬度のばらつきを大
きくし、また再結晶時における結晶粒の制御が難しくな
るため、Ｆｅは０．１wt%以下、さらに好ましくは０．
０５wt%以下、Ｓｉは０．０５wt%以下、さらに好ましく
は０．０３wt%以下とする。
【００１８】また、不純物の合計が０．２wt%を越える
と導電率の低下以外に、不純物含有の影響による成形加
工性の低下や酸化皮膜の影響による接触抵抗の増大、は
んだ付け性の低下を生じ、また製造上も歩留まりや特性
にばらつきが発生しやすくなることから、不純物の合計
は０．２wt%以下とする。
と導電率の低下以外に、不純物含有の影響による成形加
工性の低下や酸化皮膜の影響による接触抵抗の増大、は
んだ付け性の低下を生じ、また製造上も歩留まりや特性
にばらつきが発生しやすくなることから、不純物の合計
は０．２wt%以下とする。
【００１９】本発明法において製造条件を限定する理由
は、以下の通りである。すなわち、合金製造の溶解原料
としてＳｎで表面処理した材料のプレス打ち抜きくずを
用いる場合には、溶解に際し、予め３００〜６００℃の
温度で０．５〜２４時間大気中または不活性雰囲気中で
熱処理を行なった後に溶解する。
は、以下の通りである。すなわち、合金製造の溶解原料
としてＳｎで表面処理した材料のプレス打ち抜きくずを
用いる場合には、溶解に際し、予め３００〜６００℃の
温度で０．５〜２４時間大気中または不活性雰囲気中で
熱処理を行なった後に溶解する。
【００２０】これは３００℃未満の温度では、プレスく
ずに付着したプレス油の燃焼が不十分であり、また保管
中に吸着した水分の乾燥が不十分である場合には、この
後急激に温度を上昇させて溶解作業に入ると、分解によ
り生成した水素を溶湯中に吸収しブローホール発生の原
因となるからである。逆に６００℃を越える温度では、
酸化が急激に進みドロス発生の原因となるが、このドロ
スは溶湯の粘性を高め鋳造性を低下させる因となる。し
たがって上記熱処理温度としては、３００〜６００℃の
範囲が好ましい。
ずに付着したプレス油の燃焼が不十分であり、また保管
中に吸着した水分の乾燥が不十分である場合には、この
後急激に温度を上昇させて溶解作業に入ると、分解によ
り生成した水素を溶湯中に吸収しブローホール発生の原
因となるからである。逆に６００℃を越える温度では、
酸化が急激に進みドロス発生の原因となるが、このドロ
スは溶湯の粘性を高め鋳造性を低下させる因となる。し
たがって上記熱処理温度としては、３００〜６００℃の
範囲が好ましい。
【００２１】熱処理時間として、０．５時間未満の時間
では、プレス油の燃焼や水分の乾燥が充分でなく、２４
時間を越える時間では母材のＣｕがＳｎ表面処理層に拡
散して酸化することによってＣｕ−Ｓｎ−Ｏ系の酸化物
を形成してドロス発生の因となり、また経済的にも問題
がある。
では、プレス油の燃焼や水分の乾燥が充分でなく、２４
時間を越える時間では母材のＣｕがＳｎ表面処理層に拡
散して酸化することによってＣｕ−Ｓｎ−Ｏ系の酸化物
を形成してドロス発生の因となり、また経済的にも問題
がある。
【００２２】熱処理雰囲気としては、大気中で充分であ
るが、不活性ガスでシールした方が酸化防止の面からも
好ましい。逆に還元ガス中では高温になると水分の分解
による水素の拡散によって不利になることが判明してい
る。
るが、不活性ガスでシールした方が酸化防止の面からも
好ましい。逆に還元ガス中では高温になると水分の分解
による水素の拡散によって不利になることが判明してい
る。
【００２３】以下、実施例をもって詳細に説明するが、
本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
【００２４】
【実施例１】表１に化学成分（wt%）を示す銅基合金Ｎ
ｏ．１〜１１を高周波誘導溶解炉を用いて溶製し、４０
×４０×１５０(mm)の鋳塊に鋳造した。ただし溶解鋳造
時の雰囲気はＡｒガス雰囲気とした。鋳造後直ちに水冷
し、各鋳塊について冷間圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ
０．６mmまで冷間圧延した。
ｏ．１〜１１を高周波誘導溶解炉を用いて溶製し、４０
×４０×１５０(mm)の鋳塊に鋳造した。ただし溶解鋳造
時の雰囲気はＡｒガス雰囲気とした。鋳造後直ちに水冷
し、各鋳塊について冷間圧延と焼鈍を繰り返し、厚さ
０．６mmまで冷間圧延した。
【００２５】次いで、４５０℃の温度で３０分間熱処理
後、水急冷を行い、さらに酸洗を施して得た熱処理材を
厚さ０．２５mmまで冷間圧延し、試験材とした。尚、表
１に示した本発明合金Ｎｏ．１〜８中の不純物は、それ
ぞれ合計０．２wt%以下であり、特にＦｅ、Ｓｉは共に
０．０５wt%以下であった。
後、水急冷を行い、さらに酸洗を施して得た熱処理材を
厚さ０．２５mmまで冷間圧延し、試験材とした。尚、表
１に示した本発明合金Ｎｏ．１〜８中の不純物は、それ
ぞれ合計０．２wt%以下であり、特にＦｅ、Ｓｉは共に
０．０５wt%以下であった。
【００２６】以上のようにして得られた試験材を用いて
硬さ、引張強さおよび導電率の測定を行なった。測定方
法はそれぞれＪＩＳ Ｚ ２２４４、ＪＩＳ Ｚ ２２
４１、ＪＩＳ Ｈ ０５０５に従った。また、曲げ加工
性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２−６、
Ｒ＝０．２mm、圧延方向および垂直方向）を行ない、中
央部の山表面が良好なものを○印、しわの発生したもの
を△印、割れの発生したものを×印として評価し、これ
らの結果を表１に併せて示した。
硬さ、引張強さおよび導電率の測定を行なった。測定方
法はそれぞれＪＩＳ Ｚ ２２４４、ＪＩＳ Ｚ ２２
４１、ＪＩＳ Ｈ ０５０５に従った。また、曲げ加工
性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２−６、
Ｒ＝０．２mm、圧延方向および垂直方向）を行ない、中
央部の山表面が良好なものを○印、しわの発生したもの
を△印、割れの発生したものを×印として評価し、これ
らの結果を表１に併せて示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】表１に示した結果から、本発明に係わるＮ
ｏ．１〜８の銅合金は引張強さ、導電率のバランスに優
れ、また曲げ加工性も良好であることがわる。従ってこ
れらはコネクタ等の電気・電子部品用材料として非常に
優れた特性を有する銅合金である。これに対して、Ｚｎ
含有量の多いＮｏ．９、Ｆｅ不純物の多いＮｏ．１０、
Ｆｅ，Ｓｉ不純物の多いＮｏ．１１は、導電率、曲げ加
工性に劣っていることがわかる。
ｏ．１〜８の銅合金は引張強さ、導電率のバランスに優
れ、また曲げ加工性も良好であることがわる。従ってこ
れらはコネクタ等の電気・電子部品用材料として非常に
優れた特性を有する銅合金である。これに対して、Ｚｎ
含有量の多いＮｏ．９、Ｆｅ不純物の多いＮｏ．１０、
Ｆｅ，Ｓｉ不純物の多いＮｏ．１１は、導電率、曲げ加
工性に劣っていることがわかる。
【００２９】
【実施例２】実施例１の表１に示す本発明合金Ｎｏ．１
と市販の黄銅１種（Ｃ２６００−ＥＨ，Ｃ２６００−Ｈ
材）について、硬さ、引張強さ、ばね限界値、導電率、
耐応力腐食割れ性、耐熱温度を試験測定した。この場
合、硬さ、引張強さおよび導電率の測定試験は、実施例
１と同様の測定法であり、ばね限界値の測定は、ＪＩＳ
Ｈ ３１３０にしたがって行なった。応力腐食割れ時間
は試料に約４００N/mm 2の曲げ応力を負荷し、１２．５
％アンモニア水の入ったデシケータ内に暴露して割れが
発生した時間である。耐熱温度は、３０分加熱保持後の
硬さが、初期硬さの９０％となる温度とした。このよう
にして得た結果を表２に併せて示した。
と市販の黄銅１種（Ｃ２６００−ＥＨ，Ｃ２６００−Ｈ
材）について、硬さ、引張強さ、ばね限界値、導電率、
耐応力腐食割れ性、耐熱温度を試験測定した。この場
合、硬さ、引張強さおよび導電率の測定試験は、実施例
１と同様の測定法であり、ばね限界値の測定は、ＪＩＳ
Ｈ ３１３０にしたがって行なった。応力腐食割れ時間
は試料に約４００N/mm 2の曲げ応力を負荷し、１２．５
％アンモニア水の入ったデシケータ内に暴露して割れが
発生した時間である。耐熱温度は、３０分加熱保持後の
硬さが、初期硬さの９０％となる温度とした。このよう
にして得た結果を表２に併せて示した。
【００３０】
【表２】
【００３１】表２に示す結果から、本発明の銅基合金
は、従来の代表的なコネクタ等の電気・電子部品用材料
である黄銅に比較して、導電率、耐応力腐食割れ性、耐
熱性が向上していることがわかる。従って、本発明の銅
基合金は、耐環境性、信頼性に優れていることが明らか
である。
は、従来の代表的なコネクタ等の電気・電子部品用材料
である黄銅に比較して、導電率、耐応力腐食割れ性、耐
熱性が向上していることがわかる。従って、本発明の銅
基合金は、耐環境性、信頼性に優れていることが明らか
である。
【００３２】
【実施例３】
【００３３】
【表３】
【００３４】表３に示す組成の本発明合金条材を作製
後、Ｃｕ下地めっきを０．５μｍ、Ｓｎめっきを１．１
μｍ施した後、プレス打ち抜きした材料を溶解鋳造用の
原料として準備した。鋳造における目標組成は第３表と
し、また、溶解用の原料としてプレスくずを約１ｔ、残
りは電気Ｃｕ、Ｚｎにより成分調整し約２ｔのインゴッ
トを６本得た。得られたインゴットの成分はほぼ表３に
示すものと同一であった。
後、Ｃｕ下地めっきを０．５μｍ、Ｓｎめっきを１．１
μｍ施した後、プレス打ち抜きした材料を溶解鋳造用の
原料として準備した。鋳造における目標組成は第３表と
し、また、溶解用の原料としてプレスくずを約１ｔ、残
りは電気Ｃｕ、Ｚｎにより成分調整し約２ｔのインゴッ
トを６本得た。得られたインゴットの成分はほぼ表３に
示すものと同一であった。
【００３５】これらの得られたインゴットのうち３本
は、原料のプレスくずを４５０℃で、３時間大気中で加
熱処理して用いたものであり、残りの３本は何ら処理を
せずに用いたものである。各インゴットを急速に溶解
し、２ｔのインゴットを鋳造して、熱間圧延、冷間圧
延、焼鈍を繰り返し、０．２５mmに仕上げた。このよう
にして得られた材料の全長を検査し、インゴットのブロ
ーホールに起因した欠点の個数を数え、その結果を表４
に示した。
は、原料のプレスくずを４５０℃で、３時間大気中で加
熱処理して用いたものであり、残りの３本は何ら処理を
せずに用いたものである。各インゴットを急速に溶解
し、２ｔのインゴットを鋳造して、熱間圧延、冷間圧
延、焼鈍を繰り返し、０．２５mmに仕上げた。このよう
にして得られた材料の全長を検査し、インゴットのブロ
ーホールに起因した欠点の個数を数え、その結果を表４
に示した。
【００３６】
【表４】
【００３７】表４に示す結果から、本発明法に従ってプ
レスくずを熱処理して用いたものは欠陥がなく優れてい
たのに対し、熱処理をしないで用いた製品には欠陥が発
生しており、歩留まりに問題があることがわかる。
レスくずを熱処理して用いたものは欠陥がなく優れてい
たのに対し、熱処理をしないで用いた製品には欠陥が発
生しており、歩留まりに問題があることがわかる。
【００３８】
【発明の効果】上述のように本発明法によって得られた
材料は、従来合金である黄銅等に比較して、引張強さ、
導電率のバランスや成形加工性をはじめ、耐環境性、耐
熱性、耐応力緩和率保持性等に優れるため、黄銅に代わ
る安価なコネクタ等の電気・電子部品材料として最適な
ものである。
材料は、従来合金である黄銅等に比較して、引張強さ、
導電率のバランスや成形加工性をはじめ、耐環境性、耐
熱性、耐応力緩和率保持性等に優れるため、黄銅に代わ
る安価なコネクタ等の電気・電子部品材料として最適な
ものである。
【図１】本発明銅基合金の組成範囲を示す分布図であ
る。
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年２月２１日（２０００．２．２
１）
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 コネクタ用銅基合金の製造法
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６８２ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６８２ (72)発明者 花 佳武 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号 同 和鉱業株式会社内 (72)発明者 田辺 郁 東京都千代田区丸の内１丁目８番２号 同 和鉱業株式会社内 (72)発明者 加藤 哲男 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 (72)発明者 太田 幸男 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 (72)発明者 角田 直樹 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｓｎが表面処理された銅または銅合金ス
クラップ原料を３００〜６００℃の温度で０．５〜２４
時間、大気中又は不活性雰囲気中で熱処理を行った後に
溶解し、Ｚｎ：３．０〜７．０wt%、Ｓｎ：０．２〜
１．０wt%であり、Ｃｕ：残部であり、且つそれらの添
加量が次式(1)で表される関係を満たすように調整し、 １．０≦０．２Ｘ＋Ｙ≦１．８ (1) ［但し、ＸはＺｎの添加量(wt%)であり、ＹはＳｎの添
加量(wt%)である。］不純物の合計が０．２wt%以下と
し、その後、該銅合金の鋳塊に鋳造し、熱間圧延、冷間
圧延及び焼鈍することを繰り返してコネクタ用銅基合金
薄板とすることを特徴とするコネクタ用銅基合金の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042538A JP3323472B2 (ja) | 1994-03-18 | 2000-02-21 | コネクタ用銅基合金の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000042538A JP3323472B2 (ja) | 1994-03-18 | 2000-02-21 | コネクタ用銅基合金の製造法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06073993A Division JP3105392B2 (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | コネクタ用銅基合金の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000199022A true JP2000199022A (ja) | 2000-07-18 |
| JP3323472B2 JP3323472B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=18565599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000042538A Expired - Lifetime JP3323472B2 (ja) | 1994-03-18 | 2000-02-21 | コネクタ用銅基合金の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3323472B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006116430A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Actree Corp | 脱水ケーキの回収方法 |
| JP2007051370A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Nikko Kinzoku Kk | Ｓｎめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条及びそのＳｎめっき条 |
| JP2007084923A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Nikko Kinzoku Kk | 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金 |
| JP2007084920A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Nikko Kinzoku Kk | 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ合金 |
| CN112588856A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-02 | 中北大学 | 一种高性能Cu-Ni-Al合金板带制备方法 |
-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000042538A patent/JP3323472B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006116430A (ja) * | 2004-10-21 | 2006-05-11 | Actree Corp | 脱水ケーキの回収方法 |
| JP2007051370A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-03-01 | Nikko Kinzoku Kk | Ｓｎめっきの耐熱剥離性に優れるＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金条及びそのＳｎめっき条 |
| JP2007084923A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Nikko Kinzoku Kk | 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金 |
| JP2007084920A (ja) * | 2005-08-24 | 2007-04-05 | Nikko Kinzoku Kk | 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ合金 |
| JP4672618B2 (ja) * | 2005-08-24 | 2011-04-20 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電気電子機器用Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系合金 |
| CN112588856A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-02 | 中北大学 | 一种高性能Cu-Ni-Al合金板带制备方法 |
| CN112588856B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-07-22 | 中北大学 | 一种高性能Cu-Ni-Al合金板带制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3323472B2 (ja) | 2002-09-09 |
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