JP2000195907A5 - - Google Patents
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Description
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するため、本発明の部品実装方法は、部品の金属接合部を実装対象物の金属接合部に対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動により、金属接合部どうしを前記加圧状態で摩擦させて接合し部品を実装対象物に実装するのに、部品と実装対象物との金属接合部どうしが圧接したときの相互位置から、金属接合部どうしの接合が終了するまでの部品と実装対象物との近づき量を制御して、前記接合を行い部品を実装対象物に実装することを基本的な特徴としている。
【課題を解決するための手段】
上記のような目的を達成するため、本発明の部品実装方法は、部品の金属接合部を実装対象物の金属接合部に対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動により、金属接合部どうしを前記加圧状態で摩擦させて接合し部品を実装対象物に実装するのに、部品と実装対象物との金属接合部どうしが圧接したときの相互位置から、金属接合部どうしの接合が終了するまでの部品と実装対象物との近づき量を制御して、前記接合を行い部品を実装対象物に実装することを基本的な特徴としている。
これにより、部品の金属接合部と実装対象物の金属接合部とを対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動によりそれら金属接合部どうしを摩擦させて接合するのに併せ、金属接合部どうしが圧接した時点の位置からの部品と実装対象物との間の近づき量を制御することにより、金属接合部どうしの摩擦接合が終了する時点の部品と実装対象物との近接位置を規制して、接合した金属接合部を所定高さに揃えることができ、接合した金属接合部の高さのバラツキやこれによる影響を防止することができる。
部品と実装対象物との金属接合部どうしが圧接される前に、部品と実装対象物の一方または双方に予め封止材を供与することにより、それら接合部どうしを接合するのと同時に、少なくとも一方に予め供与されている封止材を互いの近づきによって圧迫し、特別な作業および時間なしに相互間の必要な範囲に強制的に一瞬に充満させられるので、電気的な接合と、封止材を必要範囲に充満させること、を１つの作業のうちに短時間で達成することができ、用いる装置も１つで足りる。なお、部品および実装対象物の電気接合部の少なくとも一方にバンプを用いると、部品と実装対象物との局部的な金属接合部どうしの相対移動や超音波振動による摩擦接合が、部品および実装対象物間の干渉なく、バンプによる接合のための十分な押し潰し代を持って確実に達成される。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、部品の金属接合部と実装対象物の金属接合部とを対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動や、超音波振動によりそれら金属接合部どうしを摩擦させて接合するのに、金属接合部どうしの摩擦接合が終了する時点の部品の実装対象物に対する近接位置、ないしは、前記接合を行う部品取り扱いツールの金属接合部どうしが圧接した時点からの進出量を規制して、接合した金属接合部を所定高さに揃えることができ、接合した金属接合部の高さのバラツキやこれによる影響を防止することができる。
【発明の効果】
本発明によれば、部品の金属接合部と実装対象物の金属接合部とを対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動や、超音波振動によりそれら金属接合部どうしを摩擦させて接合するのに、金属接合部どうしの摩擦接合が終了する時点の部品の実装対象物に対する近接位置、ないしは、前記接合を行う部品取り扱いツールの金属接合部どうしが圧接した時点からの進出量を規制して、接合した金属接合部を所定高さに揃えることができ、接合した金属接合部の高さのバラツキやこれによる影響を防止することができる。
Claims (2)
- 部品の金属接合部を実装対象物の金属接合部に対向させて加圧しながら、部品と実装対象物との相対移動により、金属接合部どうしを前記加圧状態で摩擦させて接合し部品を実装対象物に実装する部品実装方法であって、
部品と実装対象物との金属接合部どうしが圧接したときの位置から、金属接合部どうしの接合が終了するまでの部品と実装対象物との近づき量を制御して、前記接合を行い部品を実装対象物に実装することを特徴とする部品実装方法。 - 部品と実装対象物との金属接合部どうしが圧接される前に、部品と実装対象物の一方または双方に予め封止材を供与する請求項１〜３のいずれか一項に記載の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37161898A JP3893226B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 部品実装方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37161898A JP3893226B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 部品実装方法と装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006282286A Division JP4377402B2 (ja) | 2006-10-17 | 2006-10-17 | 部品実装方法と装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195907A JP2000195907A (ja) | 2000-07-14 |
| JP2000195907A5 true JP2000195907A5 (ja) | 2005-05-19 |
| JP3893226B2 JP3893226B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=18499017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37161898A Expired - Fee Related JP3893226B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 部品実装方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3893226B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4548059B2 (ja) * | 2004-09-16 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | 超音波接合方法および超音波接合装置 |
| JP5363894B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2013-12-11 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
| TWI801873B (zh) * | 2020-06-15 | 2023-05-11 | 日商新川股份有限公司 | 半導體裝置的製造裝置及製造方法 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP37161898A patent/JP3893226B2/ja not_active Expired - Fee Related
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