JP2000188229A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミック電子部品の積層体ブロックを
グリーンチップ形状に切断後の再接着を防止する手段を
提供することを目的とする。 【解決手段】 グリーンシートと内部電極２とを交互に
複数枚積層した積層体ブロック４の上部表面に小麦粉５
を散布、付着させた後、切断刃６を用いて所定のグリー
ンチップ７形状に切断する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層セラミックコン
デンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の積層セラミック電子部品の製造方
法を、積層セラミックコンデンサを例に説明する。

【０００３】先ず、公知の積層セラミックコンデンサの
製造方法に従って、セラミック原料粉末、有機バイン
ダ、有機溶剤等を混練したスラリーを用い、セラミック
グリーンシートを作製した後、セラミックグリーンシー
ト面にパラジウム等の金属粉末、有機溶剤、バインダー
等から成る電極ペーストを用いスクリーン印刷し内部電
極を形成する。

【０００４】次に、内部電極を形成したセラミックグリ
ーンシートを所定枚数積層、加熱圧着し積層体ブロック
を作製する。

【０００５】次いで、積層体ブロックに切断刃を押し当
てて、所定のグリーンチップ形状に切断した後、所定温
度で焼成を行い焼結体を作製する。

【０００６】続いて、焼結体端面に露出した内部電極端
部と電気的に接続するように銀等の電極ペーストを塗
布、焼付を行い、外部電極を形成した積層セラミックコ
ンデンサを完成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記、従来の積層セラ
ミックコンデンサの製造方法では、積層体ブロックを切
断刃でグリーンチップ形状に切断した後、個々のグリー
ンチップに分離する際、切断時に隣接するグリーンチッ
プ同士がくっつき合って分離し難い。特に、大容量、高
積層の積層セラミックコンデンサは、セラミックグリー
ンシートの薄膜化に伴いセラミックグリーンシート中に
含まれるバインダーや可塑剤成分量が増えるため、グリ
ーンチップ同士が更にくっつき易くなると共に、くっつ
き合う力も増加して切断後の分離作業が困難になる。ま
た、これにより焼成後の焼結体の融着も多くなるという
問題点があった。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明は、セラミックシートと内部電極とを交互に
複数枚積層した積層体ブロック表面に微粉末を散布、付
着させた後、積層体ブロックを切断刃を用いて所定のグ
リーンチップ形状に切断する。この方法により、グリー
ンチップの切断面に散布した微粉末が付着し、切断後の
グリーンチップのくっつきを防止するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミックシートと内部電極とを交互に複数枚積層
してなる積層体ブロック表面に微粉末を散布、付着させ
た後、積層体ブロックを切断刃を用いて所定のグリーン
チップ形状に切断することを特徴とする積層セラミック
電子部品の製造方法である。表面に微粉末を散布、付着
させた積層体ブロックを切断刃で押し切りする際に、散
布した微粉末が切断刃に付着して切断部に侵入し、グリ
ーンチップ切断面に付着する。このため切断後に隣接す
るグリーンチップ同士のくっつきを妨げるという作用を
有するものである。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、微粉末
として、グリーンチップの焼成工程で燃焼消失する有機
物を用いることを特徴とする請求項１に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法である。有機微粉末は切断後
のグリーンチップ同士のくっつきを防止すると共に、焼
成工程で燃焼、消失するために、焼成後の焼結体特性に
影響を与えることがないという利点を有するものであ
る。

【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、微粉末
として、小麦粉を用いることを特徴とする請求項２に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法である。これは
有機微粉末の材料を規定するものであり、小麦粉は切断
刃の寿命を低下させず、しかも切断後の断面に付着し、
切断後の物品同士の再付着を妨げ、また取扱いも容易で
作業性や安全性の面でも問題がなく、大きい効果が得ら
れる。

【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、微粉末
として、焼成工程で、積層体ブロックを構成する材料に
対し化学活性の低い無機物微粉末を使用することを特徴
とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造
方法である。微粉末は切断刃と共に、切断面に侵入し切
断面に付着し、切断後の物品同士の再付着を妨げ、被焼
成物の焼成後の焼結体特性に影響を与えないものであれ
ば、有機物に限らず請求項２の発明と同様の効果を得る
ことが可能となるものである。

【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、無機物
として、ジルコニア微粉末を用いることを特徴とする請
求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であ
る。ジルコニアは一般に、焼成時に被焼成物同士の融着
防止剤として用いられており、通常の焼成温度範囲で
は、被焼成物構成材料との反応活性度が低く有効な材料
であり、本目的に十分用いることができる。また活性度
の低い微粉末は焼成後の素体表面から簡単に分離するこ
とができるという利点も有しているものである。

【００１４】以下、本発明の一実施形態を積層セラミッ
クコンデンサを例に説明する。 （実施の形態１）先ず、チタン酸バリウムを主成分とす
るセラミック粉末に、バインダーとしてポリビニルブチ
ラール、可塑剤としてフタル酸ジブチル、溶媒としてメ
チルエチルケトンを所定量秤量し、これらをジルコニア
ボールを用い４０時間ボールミル混練し、スラリーを作
製する。

【００１５】次に、スラリーを表面に離型処理を施した
ポリエチレンテレフタレート製のキャリアフィルム面
に、ロールコート法を用い図１の有効層１となるグリー
ンシート（厚み７μｍ）と、無効層３となるグリーンシ
ート（厚み５０μｍ）を塗工、乾燥を行う。

【００１６】次いで、無効層３となるグリーンシートを
３枚積み重ね、５０kg/cm²圧力で加圧圧着し無効層３を
作製する。

【００１７】続いて、有効層１となるグリーンシート面
にニッケルを主成分とする電極ペーストをスクリーン印
刷法によって印刷した後、９０℃の温度で１分間乾燥し
電極ペースト中の有機溶剤を揮発、乾燥し、内部電極２
を形成する。

【００１８】次に、公知の積層セラミックコンデンサの
製造方法を用い、無効層３面に第一層目の内部電極２を
形成したグリーンシートを積層し、５０kg/cm²の圧力で
加圧圧着した後、キャリアフィルムを剥離する。続い
て、第一層目のグリーンシート面に第二層目の内部電極
２を形成したグリーンシートを、内部電極２の長手方向
に所定寸法ずらして第一層目の内部電極２と対になるよ
うにして積層し、５０kg/cm²の圧力で加圧圧着しキャリ
アフィルムを剥離する。この様にして順次、第三層目の
グリーンシートを第一層目のグリーンシートの上部位置
に、第四層目のグリーンシートを第二層目のグリーンシ
ートの上部位置にと、一層おきに内部電極２の長手方向
に交互にずらしながら２０１枚のグリーンシートの積層
を繰返した後、最後に厚み５０μｍのグリーンシートを
３枚積み重ねた無効層３を積層し、５００kg/cm²の圧力
で加圧圧着を行って、図１に示す積層体ブロック４を作
製する。

【００１９】次いで、積層体ブロック４の上部表面に小
麦粉５を０．５〜１mm厚さに散布、付着させ、その上部
から切断刃６を押し当て図２のグリーンチップ７形状に
切断を行う。この時切断刃６に付着した小麦粉５は切断
刃６の表面に付着して積層体ブロック４の切断面に侵入
し、切断したグリーンチップ７の切断面に付着した状態
となっている。尚、切断刃６は厚さ１５０μｍ、先端部
が３０度の超鋼製の物を用いた。

【００２０】その後、切断したグリーンチップ７を個々
に分離する。この時、グリーンチップ７の切断面に付着
した小麦粉５の作用で容易に独立した個々のグリーンチ
ップ７に分離することができる。

【００２１】次に、グリーンチップ７を焼成用セッター
に整列させ、４００℃の温度で約３０時間のバインダ除
去を行った後、１２８０℃の温度で約２０時間焼成し焼
結体を作製する。この方法によって得られた焼結体は、
焼結体同士の融着が認められなかった。

【００２２】次いで、内部電極２の端部が露出した焼結
体端面部に、内部電極２端部と電気的に接続するように
外部電極を形成する。続いて、形成した外部電極の半田
付性を向上させる目的で、電解メッキ法を用い、外部電
極表面にニッケル膜、更にその表面にハンダ膜を付与
し、積層セラミックコンデンサを完成させた。

【００２３】得られた積層セラミックコンデンサは、グ
リーンチップ７の切断面に付着した小麦粉５が１０００
℃以下の温度で完全に燃焼消失するため、小麦粉５を用
いたことによる特性不良の発生がないことを確認してい
る。

【００２４】（実施の形態２）実施の形態１と同様にし
て作製した積層体ブロック４の上部表面に、平均粒径１
μｍのジルコニア微粉末を小麦粉５に替えて０．５〜１
mmの厚さに散布、付着させ、実施の形態１と同様にグリ
ーンチップ７形状に切断し、同条件で焼結体を作製し
た。得られた焼結体の、グリーンチップ７の切断時に、
切断面に付着したジルコニア粉末は焼結過程で融着防止
剤として作用し、焼結体同士の融着の発生は認められな
かった。

【００２５】次に、焼結体をバレル研磨を行い、焼結体
端面に内部電極２の端部を完全に露出させた後、実施の
形態１と同様に焼結体端面に外部電極と、その表面にニ
ッケル膜、更にハンダ膜を形成して積層セラミックコン
デンサを完成させた。

【００２６】得られた積層セラミックコンデンサは、ジ
ルコニア粉末を用いたことによる特性異常の発生は認め
られなかった。また焼結体のバレル研磨で、グリーンチ
ップ７表面に付着したジルコニア粉末は容易に剥離脱落
し、分離するため焼結体の外観異常の発生も認められな
かった。

【００２７】以上本発明の実施形態によれば、積層体ブ
ロック４表面に小麦粉５、或いはジルコニア粉末を散
布、付着させた後、切断刃６を用いグリーンチップ７形
状に切断することにより、グリーンチップ７同士の再付
着、或いは焼結体同士の融着の発生を防止することがで
き、積層セラミックコンデンサ製造工程の作業性の向上
と、焼結体歩留まりの向上が図れるものとなった。

【００２８】

【発明の効果】以上本発明によれば、セラミックシート
と内部電極とを交互に複数枚積層した積層体ブロック表
面に微粉末を散布、付着させた後、積層体ブロックを切
断刃を用いて所定のグリーンチップ形状に切断すること
により、切断刃の表面に付着した微粉末が切断刃と共に
切断面に侵入し、切断したグリーンチップの切断面に付
着し、隣接するグリーンチップ同士の再接着を妨げるた
め、グリーンチップを個々の個片に分離することが容易
となり作用性が大幅に改善され、更に焼結体の融着をも
防止し歩留まり向上にも大きな効果がある有効な手段と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態の積層体ブロックの断面図

【図２】同、グリーンチップの斜視図

【符号の説明】

１ 有効層 ２ 内部電極 ３ 無効層 ４ 積層体ブロック ５ 小麦粉 ６ 切断刃 ７ グリーンチップ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミックシートと内部電極とを交互に
   複数枚積層してなる積層体ブロック表面に微粉末を散
   布、付着させた後、積層体ブロックを切断刃を用いて所
   定形状に切断することを特徴とする積層セラミック電子
   部品の製造方法。
2. 【請求項２】 微粉末として、焼成工程で燃焼消失する
   有機物を用いることを特徴とする請求項１に記載の積層
   セラミック電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 微粉末として、小麦粉を用いることを特
   徴とする請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 微粉末として、焼成工程で積層体ブロッ
   クの構成材料に対する化学活性の低い無機物を用いるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部
   品の製造方法。
5. 【請求項５】 無機物として、ジルコニア微粉末を用い
   ることを特徴とする請求項４に記載の積層セラミック電
   子部品の製造方法。